JP2005342813A - 処理装置およびプリント基板の生産方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の被処理部が形成されたワークに所定の処理を効率よく施すことのできる処理装置および処理方法を提供すること。
【解決手段】 穿孔装置Ｍを、複数の被穿孔部を備えたワークＷを固定するための挟持爪部３５ａ等が設けられた基台１０と、基台１０に移動可能に設置された処理部２２ａ，２２ｂと、被処理部の処理情報を入力するための入力装置３６と、移動制御装置４０とで構成した。そして、移動制御装置４０が、入力装置３６に入力された処理情報から処理部２２ａ等のそれぞれの最適な移動経路を算出し、その算出結果に応じて、処理部２２ａ等を移動させながら被処理部を穿孔させるようにした。また、処理部２２ａを孔部２４ａを備えたダイ２４と、パンチ２７ａとで構成した。さらに、被穿孔部の位置を検出するためのＣＣＤカメラ３０，３０ａを設けた。
【選択図】 図１

Description

本発明は、複数の被処理部を備えたシート状や板状のワークに穿孔等の処理を施すための処理装置およびプリント基板の生産方法に関する。

従来から、フレキシブル基板等のシート状のワークに所定形状の穴を打ち抜く場合、上面に孔部が穿設されたダイと、このダイに対して昇降可能でダイの孔部に挿入可能なパンチとからなる金型を備えた穿孔装置が用いられている。そして、このような穿孔装置で穿孔加工されるワークには、打ち抜き位置を示す被穿孔部が設けられており、この被穿孔部と孔部を一致させた状態でパンチを下降させることにより穿孔加工が行われる（例えば、特許文献１参照）。
特許第３２０４２３６号公報

しかしながら、前述した穿孔装置では、金型が１個だけ設けられているため、ワークに形成された被穿孔部の数が多数の場合には、穿孔加工に長時間を要するという問題がある。また、金型を複数個設けて複数の被穿孔部に同時に穿孔加工ができる穿孔装置も開発されている。しかしながら、従来のこのような穿孔装置は、複数の被穿孔部が一定間隔に配置された同一パターンが複数形成されたワークの穿孔加工を行うように構成されており、不規則に多数の被穿孔部が形成されたワークの穿孔加工はできないという問題を有している。

本発明は、前述した問題に対処するためになされたもので、その目的は、複数の被処理部が形成されたワークに所定の処理を効率よく施すことのできる処理装置およびプリント基板の生産方法を提供することである。

前述した目的を達成するため、本発明に係る処理装置の構成上の特徴は、複数の被処理部を備えたシート状または板状のワークを固定するための固定部が設けられた基台と、基台に移動可能に設置された複数の処理部と、複数の被処理部に関する処理情報を入力するための入力装置と、入力装置に入力された複数の被処理部に関する処理情報から複数の処理部のそれぞれの最適な移動経路を算出し、その算出結果に応じて、複数の処理部をそれぞれ独立して移動させながらワークの被処理部に処理を施す移動制御装置とを備えたことにある。

このように構成した処理装置では、ワークを固定部で固定し、そのワークに対して複数の処理部をそれぞれ独立して移動させながら各処理部でそれぞれワークの所定の被処理部に処理を施すようにしている。また、その際、ワークに設けられた複数の被処理部に関する処理情報から、各処理部が被処理部に処理を施すために移動する経路が最適になるようにしてその移動経路を算出するようにしている。したがって、ワークに対して効率のよい処理を施すことができ、高速かつ高精度な処理の実現ができる。

この場合の処理としては、固定された状態のワークに対して処理部を移動させながらワークに対して何らかの処理を施すものであればよく、例えば、フレキシブル基板に対して穿孔したり、導通検査をしたり、その他の加工等の処理とすることができる。処理を穿孔とした場合には、処理部をパンチとダイを有する金型で構成し、処理を導通検査とした場合には、処理部を導通検査用の検査治具で構成する。

また、ワークに設けられた複数の被処理部は、一定の間隔を保って規則的に並んだものに限らず、不規則に設けられた複数のものでもよい。本発明に係る処理装置においては、被処理部が不規則に並んでいても、各被処理部に関する処理情報から各処理部の最適な移動経路を算出し、その算出結果に応じて各処理部が移動するため適正な処理が行える。また、移動制御装置が算出する最適な移動経路は、種々のものを基準として求めることができる。例えば、各処理部が被処理部の処理に要する時間、各処理部が被処理部に処理を施す際の経路の長さ、および各処理部による被処理部の処理数等用いることができ、各処理部の処理が均一になる場合を最適な移動経路として求める。

また、本発明に係る処理装置の他の構成上の特徴は、処理部の近傍に、処理部とともに移動する位置検出装置を設けて、位置検出装置が検出した被処理部の位置に基づいて処理部が移動してワークに処理を施すようにしたことにある。この場合の位置検出装置としては、カメラやセンサ等を用いることができる。これによると、被処理部の位置を位置検出装置で正確に検出したのちに処理部による処理を行える。このため、被処理部と、処理部が実際に処理を施す部分との間に位置ずれが生じなくなり、精度のよい処理が可能になる。

また、本発明に係る処理装置のさらに他の構成上の特徴は、処理部を、移動方向に沿って長く形成された縦枠状の取付部材を介して基台に取り付け、かつ処理部が取付部材の中央部に設置されていることにある。これによると、処理部が、基台に移動可能に設置された取付部材に取り付けられ、その処理部の移動方向に沿った両側に取付部材の両側部分が延びるようになる。この取付部材の両側部分が振動防止用の突部として作用するようになるため、処理部を取付部材とともに移動させてワークに対して所定の処理を行う場合に、処理部に振動が生じ難くなる。このため、ワークに対して精度のよい処理が行える。

また、本発明に係る処理装置のさらに他の構成上の特徴は、複数の処理部または複数の処理部がそれぞれ取り付けられて基台に対して移動する部分に、互いに接近したことを検出するための接近検出装置を設けて、接近検出装置が処理部同士が接近したことを検出すると、移動制御装置の制御により処理部同士がそれ以上接近しないようにしたことにある。これによると、処理部同士または処理部を支持する部材同士が衝突して破損したり、干渉しあって処理の精度が悪くなったりすることを防止できる。

また、本発明に係る処理装置のさらに他の構成上の特徴は、処理部は、パンチとダイを有する金型で構成し、金型を支持する支持部材は、金型を中心に、異なる複数の方向から支持することにある。これによると、孔部を備えたダイとパンチとの間にワークを固定し、ダイとパンチとを互いに接近させて孔部にパンチを挿入することにより穿孔が行える。

本発明に係るプリント基板の生産方法の構成上の特徴は、複数の被処理部を備えたシート状または板状のプリント基板を固定するための固定部が設けられた基台と、基台に移動可能に設置された複数の処理部と、所定の処理情報に基づいて複数の処理部の作動を制御する移動制御装置とを備えた処理装置を用いて、プリント基板に処理を施すためのプリント基板の生産方法であって、プリント基板を基台に固定する固定工程と、複数の被処理部に関する処理情報を入力する入力工程と、入力工程で入力された処理情報から複数の処理部のそれぞれの最適な移動経路を算出する移動経路算出工程と、移動経路算出工程で算出された結果に応じて、複数の処理部をそれぞれ独立して移動させながらプリント基板の被処理部に処理を施す処理工程とを備えたことにある。

これによると、プリント基板に対する処理を効率よく行える。また、この場合、処理部がプリント基板に対して施す処理を穿孔や導通検査とすることができる。さらに、移動経路算出工程における移動経路の算出を、複数の処理部の各処理部がプリント基板に処理を施す際に要する時間、各処理部がプリント基板に処理を施す際の経路の長さ、または各処理部が処理を施す被処理部の数を均一化させることによって行うことができる。これによると、処理装置が処理部を２個備えていれば、処理部が１個の場合よりも大幅に全体の処理時間、１個の処理部による処理数、１個の処理部による処理に要する移動距離を短縮または減少させることができる。さらに、処理装置が処理部を３個またはそれ以上備えていれば、さらに効率のよい処理が可能になる。

以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図１ないし図３は本発明に係る処理装置としての穿孔装置Ｍを示している。この穿孔装置Ｍは、床面Ｆ上に設置される基台１０と、基台１０の上部に設けられた装置本体部２０等を備えている。基台１０の上面には、Ｘ軸方向（図１および図２の左右方向）に延びる一対のＸ軸レール１１ａ，１１ｂが間隔を保って平行に設置されている。そして、このＸ軸レール１１ａ，１１ｂ上に、Ｙ軸方向（水平面上でＸ軸に直交する方向）が長くなった２個の移動支持台１２ａ，１２ｂがそれぞれ掛け渡されて、Ｘ軸レール１１ａ，１１ｂに沿って移動可能になっている。

また、Ｘ軸レール１１ａ，１１ｂ間には、Ｘ軸レール１１ａ，１１ｂと平行してねじ軸１３ａ，１３ｂが設置されている。そして、ねじ軸１３ａにおける図１および図２の右側端部に、ねじ軸１３ａを軸回り方向に回転させるためのＸ軸モータ１４ａが連結され、ねじ軸１３ｂにおける図１および図２の左側端部に、ねじ軸１３ｂを軸回り方向に回転させるためのＸ軸モータ１４ｂが連結されている。

移動支持台１２ａは、Ｘ軸モータ１４ａの駆動によって回転するねじ軸１３ａに連結され、Ｘ軸モータ１４ａの駆動によって、図１におけるＸ軸レール１１ａ，１１ｂの左側端部から移動支持台１２ｂの手前側部分までの間をＸ軸レール１１ａ，１１ｂに沿って移動する。また、移動支持台１２ｂは、Ｘ軸モータ１４ｂの駆動によって回転するねじ軸１３ｂに連結され、図１におけるＸ軸レール１１ａ，１１ｂの右側端部から移動支持台１２ａの手前側部分までの間をＸ軸モータ１４ｂの駆動によって、Ｘ軸レール１１ａ，１１ｂに沿って移動する。

また、基台１０の左右両側の壁部には、支持部材１５を介してそれぞれ回転支持軸１５ａ，１５ｂが取り付けられており、回転支持軸１５ａ，１５ｂの上方にそれぞれ伸展ローラ１６ａ，１６ｂが取り付けられている。このため、回転支持軸１５ａに、例えば、フレキシブル基板からなるロール状のワークＷを回転可能に取り付け、その先端部を伸展ローラ１６ａ，１６ｂの上部側を通過させたのちに回転支持軸１５ｂに巻き取らせるようにすることができる。この場合、ワークＷは、回転支持軸１５ａ，１５ｂを回転させることにより、順次回転支持軸１５ａから送り出され、回転支持軸１５ｂに巻き取られる。その際、伸展ローラ１６ａ，１６ｂは、ワークＷに適度な張力が加わるようにしてワークＷを支持するとともに、ワークＷを、Ｘ軸レール１１ａ，１１ｂの上方に位置決めする。

また、移動支持台１２ａ，１２ｂの上面には、それぞれＹ軸方向に延びるＹ軸レール１７ａ，１７ｂが設置されており、このＹ軸レール１７ａ，１７ｂ上に、装置本体部２０の一部を構成する取付部材２１ａ，２１ｂが、それぞれ対応するＹ軸レール１７ａ，１７ｂに沿ってＹ軸方向に移動可能な状態で取り付けられている。すなわち、Ｙ軸レール１７ａ，１７ｂには、Ｙ軸レール１７ａ，１７ｂの長手方向に沿って、ねじ軸１８ａ，１８ｂが設置され、ねじ軸１８ａ，１８ｂの後端部に、それぞれねじ軸１８ａ，１８ｂを軸回り方向に回転させるためのＹ軸モータ１９ａ，１９ｂが連結されている。

そして、取付部材２１ａは、Ｙ軸モータ１９ａの駆動によって回転するねじ軸１８ａに連結され、Ｙ軸モータ１９ａの駆動によって、Ｙ軸レール１７ａに沿って移動する。また、取付部材２１ｂは、Ｙ軸モータ１９ｂの駆動によって回転するねじ軸１８ｂに連結され、Ｙ軸モータ１９ｂの駆動によって、Ｙ軸レール１７ｂに沿って移動する。取付部材２１ａ，２１ｂには、それぞれ対応する処理部２２ａ，２２ｂが取り付けられており、装置本体部２０は、取付部材２１ａ，２１ｂ、処理部２２ａ，２２ｂおよび後述する固定部等で構成される。

また、取付部材２１ａ，２１ｂおよび処理部２２ａ，２２ｂはそれぞれ同一構造からなる一対のもので構成されているため、以下、取付部材２１ａおよび処理部２２ａについて説明し、取付部材２１ｂおよび処理部２２ｂについての説明は省略する。取付部材２１ａは、図３および図４に示したように、Ｙ軸方向に長く前後対称になった略楕円形の枠体で構成されており、取付部材２１ａ，２１ｂは、処理部２２ａ，２２ｂから見て、紙面上、左右の二つの方向から支持するようにしている。これによって、片側のみで支持しているときと比較して、急加速、急停止時でも、パンチ２７ａ，２８ａとダイ２４，２５の間で位置ずれを生じ難いものとしている。そして、取付部材２１ａの内部は、Ｘ軸方向に貫通しＹ軸方向に長く延びるスリット状のワーク挿通孔２３に形成されており、ワークＷを穿孔する場合には、このワーク挿通孔２３にワークＷを通す。

また、取付部材２１ａの下部中央におけるワーク挿通孔２３に面した部分には、一対のダイ２４，２５が間隔を保って取り付けられており、ダイ２４には，孔部２４ａが開口を上方に向けて形成され、ダイ２５には、孔部２５ａが開口を上方に向けて形成されている。そして、取付部材２１ａの下部中央におけるダイ２４，２５間に、位置合わせ用の穴部２６が設けられている。

また、取付部材２１ａの上部中央におけるダイ２４，２５に対応する部分には、それぞれ孔部２４ａ，２５ａに挿入可能な棒状のパンチ２７ａ，２８ａが昇降機構２７，２８を介して昇降可能な状態で取り付けられている。パンチ２７ａ，２８ａは、昇降機構２７，２８の作動により下降してそれぞれ対応する孔部２４ａ，２５ａ内に入り、その際のせん断力によってワークＷを穿孔する。これらのダイ２４，２５と、パンチ２７ａ，２８ａとで金型からなる処理部２２ａが構成されている。

また、孔部２４ａ，２５ａと、それに対応するパンチ２７ａ，２８ａとは、それぞれ嵌合した際に、ワークＷをせん断できる大きさに設定されている。孔部２４ａと孔部２５ａとの直径は同一に設定してもよいし異なる大きさに設定してもよい。同様に、パンチ２７ａとパンチ２８ａとの直径も、同一にしてもよいし異なる大きさにしてもよい。これらを異なる大きさに設定することにより、一つの処理部２２ａで２種類の大きさの孔を開けることができる。したがって、処理部２２ａ，２２ｂで大きさの異なる孔を最大４種類開けることが可能になる。

また、取付部材２１ａの下部中央における孔部２４ａ，２５ａの下方部分には、穿孔されたワークＷの破片を収容するための収容部２９が形成されており、穿孔の際に生じた破片は、一旦収容部２９内に収容されたのちに、吸引装置（図示せず）の吸引によって外部に排出される。そして、取付部材２１ａの上部中央におけるパンチ２７ａ，２８ａ間に、本発明の位置検出装置としてのＣＣＤカメラ３０が位置決め用の穴部２６に向けて取り付けられている。

また、図５に示したように移動支持台１２ａにおける移動支持台１２ｂに対向する部分には移動支持台１２ｂに向って開口した凹部を備えたマイクロフォトセンサ３１が取り付けられ、移動支持台１２ｂにおけるマイクロフォトセンサ３１の凹部に対向する部分には、マイクロフォトセンサ３１の凹部に入ることのできる棒状のドック３２が取り付けられている。マイクロフォトセンサ３１は、凹部を通過する光線Ｌを発光する発光部と、その光線Ｌを受光する受光部とを備えており、ドッグ３２が凹部内に入るとその光線Ｌが遮断されて、移動支持台１２ａと移動支持台１２ｂとが接近したことを検出できる。このマイクロフォトセンサ３１とドッグ３２とで本発明に係る接近検出装置が構成される。

また、固定部は、基台１０の上面におけるＸ軸レール１１ａ，１１ｂの端部近傍にそれぞれ設置された４個の挟持爪部３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄで構成されている。これらの挟持爪部３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、それぞれワークＷの縁部を着脱可能に固定する把持部と移動機構（図示せず）とで構成されており、移動機構の作動によって、それぞれ独立して、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動する。この移動機構としては、モータを用いて移動させる機構を用いてもよく、手動で移動させる機構を用いてもよい。手動による移動機構を用いる場合には、各挟持爪部３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄをねじによって所定の位置に固定できるようにする。また、把持部は、取付部材２１ａのワーク挿通孔２３と同じ高さに設置されてワーク挿通孔２３内を通るワークＷの縁部を側縁部の外部側から固定する。

これによると、挟持爪部３５ａ等のうちの所定の挟持爪部を移動させることによりサイズの異なる種々のワークの固定が可能になる。例えば、４個の挟持爪部３５ａ等のうちの挟持爪部３５ａを基準点として固定し、挟持爪部３５ｄをＸ軸方向に沿って移動可能にし、挟持爪部３５ｂをＹ軸方向に沿って移動可能にする。そして、挟持爪部３５ｃをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能にする。これによって、４個の挟持爪部３５ａ等が移動可能な範囲内で、どのようなサイズのワークＷでも固定が可能になる。また、挟持爪部３５ａ等が移動可能になっているため、ワークＷが薄く撓み易いシートで構成されていても、適度な張力で真っ直ぐに引っ張った状態で固定することができる。これによって、処理の精度が向上する。

また、本実施形態に係る穿孔装置Ｍは、前述した各装置の外に、図６に示した、入力装置３６や、ＣＰＵ３７、ＲＯＭ３８、ＲＡＭ３９等を含む移動制御装置４０を備えている。入力装置３６は操作パネルで構成されており、操作者の操作によって、ワークＷに形成された各被穿孔部（図示せず）に関する位置（座標）や大きさ（直径）等の穿孔情報およびＣＣＤカメラ３０，３０ａとパンチ２７ａ，２８ａの位置とのオフセットを示すオフセット情報を移動制御装置４０に送信する。

また、移動制御装置４０のＲＯＭ３８には、図７に示したプログラムが記憶されており、ＣＰＵ３７は、入力装置３６から入力される穿孔情報に基づいてそのプログラムを実行する。すなわち、移動制御装置４０は、入力装置３６から入力される穿孔情報に基づいて、各処理部２２ａ，２２ｂの移動経路を算出する。そして、その算出結果と、ＣＣＤカメラ３０および取付部材２１ｂに取り付けられたＣＣＤカメラ３０ａとの検出結果に基づいて、Ｘ軸モータ１４ａ，１４ｂ、Ｙ軸モータ１９ａ，１９ｂ、昇降機構２７，２８および取付部材２１ｂに取り付けられた昇降機構４１，４２等の作動を制御する。

以上の構成において、ワークＷに穿孔加工を行う際には、まず、ワークＷを穿孔装置Ｍに取り付けて所定位置に固定するとともに、穿孔装置Ｍに電源を入れて作動可能な状態にする。そして、ワークＷに設けられた複数の被穿孔部の穿孔情報を入力装置３６を操作することにより入力する。この穿孔情報としては、各被穿孔部の座標軸上の位置、例えばＸ座標、Ｙ座標がともに「０」となる基準点を設定し、その基準点に対する各被穿孔部のＸ座標およびＹ座標の値や、各被穿孔部の直径の大きさを用いる。入力装置３６から入力された穿孔情報は、移動制御装置４０のＲＡＭ３９に記憶される。

穿孔情報の入力が終了すると、スタートスイッチ（図示せず）をオン操作する。これによって、図７に示したプログラムの実行がＣＰＵ３７によって開始される。プログラムは、ステップ１００においてスタートし、ステップ１０２においてＲＡＭ３９に記憶されている穿孔情報の読込みが行われる。つぎに、プログラムはステップ１０４に進み、ステップ１０４において、処理部２２ａ，２２ｂが、それぞれ穿孔加工する加工領域を分割する処理が行われる。

ここでは、所定のルールに基づいて、加工領域を分割する。所定のルールとしては、例えば、処理部２２ａ，２２ｂの処理回数を均等配分したり、移動経路の近似値を略均等化したりする等がある。そして、この二つのルールをもとに分割された加工領域内で、それぞれの処理部２２ａ，２２ｂが穿孔加工する被穿孔部の座標間を結ぶように移動経路の近似値を求め、この近似値をＲＡＭ３９に記憶させる。なお、処理部２２ａ，２２ｂが実際に移動する際の移動経路については、スムージングなどの処理が行われるため、常に被穿孔部間を直線で移動するとは限らない。このため、単純な処理位置の距離の加算は近似値で示す。

ステップ１０４での処理が終了すると、プログラムはステップ１０６に進み、処理部２２ａ，２２ｂのそれぞれの移動経路を求め、その移動経路を最適化するための処理が行われる。各移動経路は、それぞれ加工領域内の被穿孔部を結び合わせることによって求められ、その移動経路の最適化は、抑振動作、最短動作、最適速度および処理部２２ａ，２２ｂの相互干渉の有無の判断等に基づいて経路を変更することによって行われる。すなわち、抑振動作は、処理部２２ａ，２２ｂの移動が、互いの移動により発生する振動を打ち消しあうように作用するものであり、処理部２２ａ，２２ｂが左右対称または前後対称に移動したり、一方向に長く移動せずに、短距離で進行方向を適宜変更しながら移動したりすることにより達成される。

また、最短動作は、処理部２２ａ，２２ｂの移動距離が最短になるように移動経路を設定するものであり、最適速度は、加工精度を規定の範囲内に収めた状態で、できるだけ高速処理が行える速度に設定するものである。また、相互干渉の有無の判断は、処理部２２ａ，２２ｂが、それぞれ穿孔すべき所定の被穿孔部に向って移動する際に、接触しないようにして、移動経路を設定するものである。

つぎに、処理部２２ａ，２２ｂの各移動経路が求められると、プログラムはステップ１０８に進み、得られた移動経路に沿って移動しながら、処理部２２ａ，２２ｂがそれぞれ対応する被穿孔部を穿孔する場合に要する時間の差が、所定値以下か否かの判定を行う。なお、この所定値は、予め設定してＲＡＭ３９に記憶されているものである。ここで、時間差が所定値よりも大きく、ステップ１０８において「ＮＯ」と判定すると、プログラムはステップ１０４に進み、前述した処理を再度行う。この場合、前回の処理で求めた加工領域とは、異なる加工領域を設定して、別のルールに基づく移動経路を求め、求められた移動経路が適切なものになるまでこの処理を繰り返す。

ついで、ステップ１０６において、ステップ１０４の処理で設定された加工領域における処理部２２ａ，２２ｂのそれぞれの移動経路を求める処理と、その移動経路を最適化するための処理が行われる。そして、再度、ステップ１０８において、得られた移動経路に基づいた処理部２２ａ，２２ｂの加工時間の差が所定値以下か否かの判定が行われる。処理部２２ａ，２２ｂの加工時間の差が所定値以下になって、ステップ１０８で「ＹＥＳ」と判定するまで、ＣＰＵ３７は、ステップ１０４，１０６の処理を繰り返す。そして、処理部２２ａ，２２ｂの加工時間の差が所定値以下になって、ステップ１０８で「ＹＥＳ」と判定すると、プログラムはステップ１１０に進む。

ステップ１１０では、ステップ１０８で「ＹＥＳ」と判定されたときの移動経路を、処理部２２ａ，２２ｂのそれぞれの最適な移動経路として決定する処理が行われる。この移動経路のデータはＲＡＭ３９に記憶される。そして、ステップ１１２において、この移動経路にしたがって処理部２２ａ，２２ｂが移動しながら、穿孔する径に応じてＣＣＤカメラ３０，３０ａとパンチ２７ａ，２８ａとのオフセット量を利用して穿孔位置にパンチ２７ａ，２８ａとダイ２４，２５を移動させ、穿孔加工を実行するための処理が行われる。

この穿孔加工は、つぎのようにして行われる。まず、Ｘ軸モータ１４ａ，１４ｂおよびＹ軸モータ１９ａ，１９ｂを作動させて、処理部２２ａ，２２ｂを、それぞれの移動経路の出発点となる被穿孔部に位置させる。ついで、ＣＣＤカメラ３０，３０ａによってその対応する被穿孔部を撮影する。この画像データはＣＰＵ３７に送られて画像処理され位置データとしてＲＡＭ３９に記憶される。そして、この被穿孔部の位置データと孔部２４ａ，２５ａ等の位置データとの差に基づいて、Ｘ軸モータ１４ａ等が作動して、例えば、孔部２４ａとそれに対応する被穿孔部との位置を一致させる。

そして、昇降機構２７の作動によりパンチ２７ａが下降して、被穿孔部を穿孔する。同様に、処理部２２ｂも対応する被穿孔部を穿孔する。最初の穿孔加工が終了すると、処理部２２ａ，２２ｂは、それぞれ次の被穿孔部の位置に移動して、ＣＣＤカメラ３０，３０ａでその被穿孔部の位置を確認したのちにその被穿孔部を穿孔する。そして、処理部２２ａ，２２ｂは、ＣＣＤカメラ３０，３０ａによる被穿孔部の位置の確認にしたがって順次移動経路に沿って移動しながら被穿孔部の穿孔を繰り返す。

その間に、処理部２２ａ，２２ｂが接近して干渉しそうになった場合には、マイクロフォトセンサ３１とドッグ３２とからなる接近検出装置の検出により、移動制御装置４０は、処理部２２ａ，２２ｂがそれ以上接近することを禁止する制御を行う。そして、すべての被穿孔部の穿孔が終了すると、プログラムはステップ１１４に進んで終了する。

このように、この穿孔装置Ｍでは、ワークＷを固定し、そのワークＷに対して処理部２２ａ，２２ｂをそれぞれ独立して移動させながら被処理部を穿孔するため、効率のよい処理ができる。また、その際、ワークＷの被処理部に関する処理情報から、処理部２２ａ，２２ｂの最適な移動経路を算出するため、不規則に形成された被穿孔部であっても、効率のよい穿孔加工ができ、高速かつ高精度な処理の実現ができる。また、本実施形態に係る穿孔装置Ｍは、ＣＣＤカメラ３０，３０ａを備えているため、被処理部と、孔部２４ａ等との間に位置ずれが生じなくなり、精度のよい処理が可能になる。

さらに、本実施形態に係る穿孔装置Ｍが備える４個の挟持爪部３５ａ等は、移動可能になっているため、サイズの異なる種々のワークの固定が可能になる。また、ワークＷのように撓み易いフレキシブル基板からなるシートであっても、適度な張力で真っ直ぐに引っ張った状態で固定することができる。これによって、処理の精度が向上する。さらに、取付部材部２１ａ，２１ｂの両側部分は、移動方向に沿って突出して形成されているため、処理部２２ａ，２２ｂが移動する際に振動が生じ難くなる。このため、ワークＷに対して精度のよい処理が行える。

また、本発明に係る処理装置は、前述した実施形態に限定するものでなく、適宜変更して実施することができる。例えば、前述した穿孔装置Ｍは、２個の処理部２２ａ，２２ｂを備えているが、この処理装置および処理装置を移動させるための移動機構は、３個以上にすることもできる。また、各処理部２２ａ，２２ｂの近傍に、ＣＣＤカメラ３０，３０ａの外、被穿孔部を斜めから撮影できるＣＣＤカメラを設けることもできる。これによると、被穿孔部の位置検出がさらに高精度になる。

さらに、前述した実施形態では、ワークＷをロール状に巻かれたフレキシブル基板としたが、これを正方形や長方形に形成された長さの短いシート状のもので構成してもよいし、厚みの厚い板状のもので構成してもよい。また、穿孔に代えて、例えば、フレキシブル基板の接点部分を研磨するための処理や切抜きを行うこともできる。研磨の場合は、処理部２２ａ，２２ｂに代えて研磨用治具を取り付け、切り抜きの場合には、処理部２２ａ，２２ｂに代えて固定切断刃または回転切断刃を取り付ける。また、本実施形態においては、経路の生成時の最適化の処理と、実際の動作時のマイクロフォトセンサ３１とドック３２による検出の双方のチェックを行うようにしたが、どちらか一方の手法で干渉を防ぐようにしてもよい。さらに、前述した実施形態では、処理装置を穿孔装置Ｍとしたが、この処理装置をワークＷの導通検査を行うための挿通検査装置とすることもできる。穿孔用の処理部２２ａ，２２ｂに代えて、導通検査用の処理部を用いる。

本発明の一実施形態に係る穿孔装置を示す平面図である。 図１に示した穿孔装置の正面図である。 図１に示した穿孔装置の側面図である。 図３に示した穿孔装置の要部を拡大した側面図である。 接近検出装置を示した平面図である。 穿孔装置が備える各装置およびその作動を制御する移動制御装置を示すブロック図である。 移動制御装置が備えるＣＰＵが実行するプログラムを示すフローチャートである。

符号の説明

１０…基台、１１ａ，１１ｂ…Ｘ軸レール、１３ａ，１３ｂ，１８ａ，１８ｂ…ねじ軸、１４ａ，１４ｂ…Ｘ軸モータ、１７ａ，１７ｂ…Ｙ軸レール、１９ａ，１９ｂ…Ｙ軸モータ、２１ａ，２１ｂ…取付部材、２２ａ，２２ｂ…処理部、２３…ワーク挿通孔、２４，２５…ダイ、２４ａ，２５ａ…孔部、２７，２８，４１，４２…昇降機構、２７ａ，２８ａ…パンチ、３０，３０ａ…ＣＣＤカメラ、３１…マイクロフォトセンサ、３２…ドック、３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…挟持爪部、３６…入力装置、４０…移動制御装置、Ｍ…穿孔装置、Ｗ…ワーク。

Claims (7)

1. 複数の被処理部を備えたシート状または板状のワークを固定するための固定部が設けられた基台と、
   前記基台に移動可能に設置された複数の処理部と、
   前記複数の被処理部に関する処理情報を入力するための入力装置と、
   前記入力装置に入力された複数の被処理部に関する処理情報から前記複数の処理部のそれぞれの最適な移動経路を算出し、その算出結果に応じて、前記複数の処理部をそれぞれ独立して移動させながら前記ワークの被処理部に処理を施す移動制御装置と
   を備えたことを特徴とする処理装置。
2. 前記処理部の近傍に、前記処理部とともに移動する位置検出装置を設けて、前記位置検出装置が検出した前記被処理部の位置に基づいて前記処理部が移動して前記ワークに処理を施すようにした請求項１に記載の処理装置。
3. 前記処理部を、移動方向に沿って長く形成された縦枠状の取付部材を介して前記基台に取り付け、かつ前記処理部が前記取付部材の中央部に設置されている請求項１または２に記載の処理装置。
4. 前記複数の処理部または前記複数の処理部がそれぞれ取り付けられて前記基台に対して移動する部分に、互いに接近したことを検出するための接近検出装置を設けて、前記接近検出装置が前記処理部同士が接近したことを検出すると、前記移動制御装置の制御により前記処理部同士がそれ以上接近しないようにした請求項１ないし３のうちのいずれか一つに記載の処理装置。
5. 前記処理部は、パンチとダイを有する金型で構成し、前記金型を支持する支持部材は、前記金型を中心に、異なる複数の方向から支持する請求項１ないし４のうちのいずれか一つに記載の処理装置。
6. 複数の被処理部を備えたシート状または板状のプリント基板を固定するための固定部が設けられた基台と、前記基台に移動可能に設置された複数の処理部と、所定の処理情報に基づいて前記複数の処理部の作動を制御する移動制御装置とを備えた処理装置を用いて、前記プリント基板に処理を施すためのプリント基板の生産方法であって、
   前記プリント基板を前記基台に固定する固定工程と、
   前記複数の被処理部に関する処理情報を入力する入力工程と、
   前記入力工程で入力された処理情報から前記複数の処理部のそれぞれの最適な移動経路を算出する移動経路算出工程と、
   前記移動経路算出工程で算出された結果に応じて、前記複数の処理部をそれぞれ独立して移動させながら前記プリント基板の被処理部に処理を施す処理工程と
   を備えたことを特徴とするプリント基板の生産方法。
7. 前記移動経路算出工程における移動経路の算出を、前記複数の処理部の各処理部が前記プリント基板に処理を施す際に要する時間、前記各処理部が前記プリント基板に処理を施す際の経路の長さ、または前記各処理部が処理を施す被処理部の数を均一化させることによって行う請求項６に記載のプリント基板の生産方法。
   

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