JPH01183400A - 精密穿孔装置 - Google Patents

精密穿孔装置

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JPH01183400A
JPH01183400A JP683888A JP683888A JPH01183400A JP H01183400 A JPH01183400 A JP H01183400A JP 683888 A JP683888 A JP 683888A JP 683888 A JP683888 A JP 683888A JP H01183400 A JPH01183400 A JP H01183400A
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JP
Japan
Prior art keywords
hole
printed circuit
circuit board
punch
sheet
Prior art date
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Pending
Application number
JP683888A
Other languages
English (en)
Inventor
Tokinori Shiromoto
代元 勅教
Shoji Nishimura
昭二 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Engineering Corp
Original Assignee
Asahi Engineering Co Ltd Osaka
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Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Engineering Co Ltd Osaka filed Critical Asahi Engineering Co Ltd Osaka
Priority to JP683888A priority Critical patent/JPH01183400A/ja
Publication of JPH01183400A publication Critical patent/JPH01183400A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Landscapes

  • Drilling And Boring (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は、シートの位置決めのために用いられる少なく
とも2カ所の孔を穿孔する精密穿孔装置に関する。
〔従来の技術〕
電子部品産業界において、ベークライトやガラスクロス
積層のエポキシ板等のプリント基板に■C1ダイオード
抵抗器、コンデンサー等の部品を装着する際に、先ず、
前記のプリント基板を各部品装着マシンに対して正しく
位置決めする必要がある。そして、正しく位置決めされ
たプリント基板に対して、各部品装着マシン(ロボット
)が各パーツを前記プリント基板の所定の位置に順次装
着することが従来より一般に行われている。 。
前記したプリント基板を正しく位置決めするための一つ
の方法として、一般的には、プリント基板の両端周辺部
にビン孔を穿孔しておき、該プリント基板がコンベア上
を搬送されてきて、部品装着用ロボットの前で停止した
後、プリント基板の下部又は上部よりロケートピンが前
記のプリント基板のビン孔に挿通されることによって正
しい位置決めが行われ、しかる後、各種電子部品がロボ
ットによって装着されることが行われている。
したがって、前記したプリント基板に穿孔されるビン孔
は重要な役割を有しているものであるが、このピン孔の
穿孔には、従来は次のような作業が行われている。すな
わち、プリント基板の両端周辺部に予じめ例えば十印の
如きマークを付しておき、中心ずれなく、該マークの位
置に所定の孔(ロケートピン孔)をあけるものであり、
このために、薄板用には精密パンチャー、厚板用には精
密ドリラー等の精密な穿孔機が一般的に用いられており
、この穿孔機はX−Y方向に微細な動きをする精密テー
ブル上にプリント基板を設置し、プリント基板に予じめ
2カ所に付されている+マークの一方を作業者がCRT
等に映る拡大された映像を目視にて追い正しい位置がC
RTに映し出される迄手動にてハンドル等を操作し、し
かる後、孔明は用刃物により一方の+マークの位置に穿
孔する1次いでプリント基板に付されている他方の+マ
ークを探すべく前記と同様の作業を繰返し他方の孔を穿
孔するものであるが、この手動作業は熟練者でも一つの
穿孔に10数秒要する等、その作業の時間がか−る等の
問題点を有していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、前記した問題点を解決し、極めて簡単な手段
によってシートに少なくとも2カ所の孔を穿孔する精密
穿孔装置の提供を目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る精密穿孔装置は、前記の問題点を解決する
ために、x−Y方向に移動可能なテーブルと、Y方向に
移動可能なテーブルをそれぞれダイに装着し、少なくと
も2カ所穿孔されるシートを前記両テーブルに跨って設
置し、前記X−Y方向に移動可能なテーブル側でシート
の一方の孔を穿設し、線孔に穿孔用刃物を挿通せしめた
ま一1該刃物を中心として前記シートをY方向に移動可
能なテーブルによって回動せしめ、該回動の円弧軌道上
の位置に設定された刃物により他方の孔を穿孔すること
をその特徴とするものである。
〔作用〕
本発明に係る精密穿孔装置は、X−Y方向に移動可能な
テーブルとY方向に移動可能なテーブルとをそれぞれダ
イに装着し、予じめ孔あけ位置を正確にマークした少な
くとも2カ所の孔を穿孔されるシートを前記の両テーブ
ルに跨って載置させ、前記の2カ所の孔を穿孔する刃物
を前記の穿孔されるべき孔間隔と等しく各別に配置し、
前記シートに穿孔されるべき2カ所の孔の内の一方の孔
を前記のX−Y方向移動可能なテーブルを移動してその
上に設置されたシートの孔あけ位置マークを刃物下部に
正しく位置させて前記の刃物で穿孔し、該穿孔に用いた
刃物を穿孔した孔に挿通したま−の状態となし、該刃物
を回動中心として前記シートをY方向移動可能なテーブ
ルを移動することにより回動せしめると、他方の穿孔さ
れるべき孔のマークは、前記の回動中心と前記の他方の
孔のマーク間の距離を半径とした円弧上にあるので、前
記したY方向に移動可能なテーブルを移動せしめること
により容易に検出することができるものであり、更に前
記したように両方の孔を穿孔するための刃物は前記の穿
孔されるべき孔間の中心距離と等しく配置されているの
で、前記したマークを正しい位置としたとき刃物を下降
等することにより穿孔し、穿孔終了後両方の刃物を同時
に上昇せしめて穿孔を終了する。
〔実施例〕
本発明の実施例を図面に基づいて説明するが、第1図は
第一実施例、第2図は第二実施例をそれぞれ模式的に図
示したものであり、第一実施例を第1図に基づいて説明
する。
図において、1は固定ダイで、該ダイ1にはX−Y方向
に微少移動可能とされた磁性体製のテーブル(以下単に
x−Y方向移動用テーブルという)2が装着される。3
は第二固定ダイで、該ダイ3にはY方向にのみ微少移動
可能な磁性体製のテーブル(以下単にY方向移動用テー
ブルという)4が装着される。
Aは前記両テーブル2.4上に跨って設置される位置決
め用のピン孔が穿設されるプリント基板であり、咳プリ
ント基板には穿設されるべきピン孔の中心位置を予じめ
正しく表示する例えば十状のマークa、bがプリント基
板Aの両端周辺部それぞれに印刷等により付されている
5.5は電磁石制御器6によって励磁される一方の電磁
石であり、該電磁石5.5は、前記プリント基板AのX
−Y方向移動用テーブル2側の端部上に載置される。7
.7は電磁石制御器によって励磁される他方の電磁石で
あり、該電磁石7゜7は前記プリント基板AのY方向移
動用テーブル4側の端部上に載置されるとともに、前記
した一方の電磁石5.5により弱くされている。
9は前記したプリント基板Aの位置決め用ビン孔の一方
の孔すなわちX−Y方向移動用テーブル2側上部に位置
せしめられるプリント基板Aのaとしてマークされてい
る穿孔されるべき孔の中心の上部にその中心を有する前
記のマークa側の孔を穿設する中空のポンチであり、ま
た、10は、前記ポンチ9と一定の距離すなわち、プリ
ント基板Aの両端周辺部にそれぞれ表示される穿孔され
るべき孔の位置a、b間の距離と等しい距離を隔てて設
置されたプリント基板Aの他方の孔すなわちY方向移動
用テーブル4側上部に位置されるプリント基板Aにbと
してマークされている穿設されるべき孔を穿孔する中空
のポンチである。
11、12は顕微鏡であり、該顕微鏡11.12はその
中心線を前記した中空ポンチ9,10の中心線と一致せ
しめて前記した中空ポンチ9.10のそれぞれの上部に
配装される。 13.14はそれぞれ前記顕微鏡11.
12の像を拡大するためのアンプで、該それぞれのアン
プ13.14で拡大された像は各別に十のマークを備え
たCRT15に映し出すようにされる。
本発明の第一実施例は以上のように構成されるので、位
置決め用の孔が穿設されるべきプリント基板A@磁性材
料製のX−Y方向移動用テーブル2と磁性材料製Y方向
移動用テーブル4に跨って載置する。このとき、プリン
ト基板Aに予じめ付されているピン孔周マークaが一方
のポンチ9の下方でX−Y方向移動用テーブル2側にく
るようにする。
次いで、前記プリント基板へのマークa側に電磁石5,
5を、マークb側に電磁石7.7を載置し、前記の電磁
石5.5に電磁石制御器6によって励磁して、プリント
基板Aを前記X−Y方向移動用テーブル2に圧着する。
このときには、プリント基板Aのマークb側の電磁石7
.7は励磁しないものとする。
プリント基板Aの一方の位置決め用孔の穿孔位置を示す
a側の十のマークが中空ポンチ9の中空部より中空ポン
チ9の上方にその中心線を一致させて配装設置した顕微
鏡11よりアンプ13を介してCRT15に映し出され
、該十のマークがCRTの+マークと一致するまで、X
−Y移動用テーブル2を移動し、前記したプリント基板
Aのa側の十のマークとCRT15の十のマークが一致
したとき、中空ポンチ9を下降して前記a側の孔を穿孔
する。
穿孔後は中空ポンチ9を上昇させないで、そのま−プリ
ント基板Aに貫通させたまま待機させておき次に電磁石
制御器6を作動して電磁石5.5の励磁を解き、他方の
電磁石制御器8により電磁石7.7を励磁する。このと
き、この電磁石7.7の力を前記の一方の電磁石5.5
よりも弱く設定するが、その設定の態様は、前記したプ
リント基板Aに先に穿孔されたa側の孔に挿通されたま
まで待機している中空ポンチ9を中心として前記プリン
ト基板AをY方向移動用テーブル4を直線状に移動させ
たとき、前記のプリント基板Aは前記の中空ポンチ9が
挿通する位置を中心として円運動するので、前記のY方
向移動用テーブル4の移動と円弧運動との両者の差だけ
プリント基板Aがスリップ可能な程度とするのがよい。
そして、前記したようにY方向移動用テーブル4をY方
向に直線移動させると、該Y方向移動用テーブル4上の
プリント基板Aのb側の+マーク部は前記したようにプ
リント基板Aの一方の端部周辺に穿孔された孔に挿通し
た中空ポンチ9を中心として円弧α移動する。
前記したプリント基板Aに挿通されている中空ポンチ9
とプリント基板Aのb側の孔を穿孔する中空ポンチlO
との距離は、プリント基板Aに予じめ付されている十状
のマークの中心距離と同等とされているので、中空ポン
チ10は前記の円弧α上に存在するので、前記Y方向移
動用テーブル4の移動によって、プリント基板Aのb側
の+マークが中空ポンチlOの中空部を介して顕微[1
2、アンプ15よりCRT15に映し出され、前記の+
マークとCRT15の+マークが一致したとき中空ポン
チ10を下降して必要とする位置に穿孔する。中空ポン
チ10による穿孔が終了したとき前記した中空ポンチ9
.10を上昇させ、これにてプリント基板Aの位置決め
用孔の穿孔が完了するものである。
本発明の第一実施例は以上のように作動されるので、プ
リント基板Aの位置決め用孔の穿孔は一方の孔を穿孔し
た中空ポンチ9をそのま〜プリント基板Aに貫通させた
ま−1その中空ポンチ9を中心としてプリント基板Aを
回動せしめるようにY方向移動用テーブル4を移動せし
め、予じめプリント基板Aに付されている+マークをC
RTの+マークと一致させるのでよく、しかも、前記回
動の円弧軌道上に設置した中空ポンチ10によって穿孔
するものであるので、簡単な構成で正確に素早くプリン
ト基板Aの位置決め用の孔を穿孔できるものである。
第2図に示す第二実施例について説明すると、第2図に
おいては、第一実施例と同−又は均等の部材は同一の符
号で示すこととし、更に、対称的に設置されるポンチ、
顕微鏡アンプ等は一方のみ図示しており、Y方向移動用
テーブルは省略しである。
前述した第一実施例においては、プリント基板Aの位置
決め用孔を穿孔讐る位置を予じめ十のマークで表示して
あり、該+マークの検出をポンチを中空とし、この中空
部を介して行っていたが、第二実施例においては顕微鏡
11の下部でポンチ9をスイングアーム9′を用いてス
イングアーム機構とすれば前記の+マークの検出時には
ポンチ9を一点鎖線で示すように顕微鏡11の光軸から
オフセットすることにより前記の+マークの検出は充分
可能である。そして、+マークの検出が終了したときポ
ンチ9を穿孔位置に戻して操作すれば良く、その他の構
成は第一実施例と同様である。
また、第一実施例・第二実施例において孔あけ作業をポ
ンチで説明したが、−a的には薄板の場合はポンチが多
用されるが、厚板あるいは堅い板の場合はドリルが用い
られるが、本発明は何れの場合でも実施可能であり、更
に、穿孔されるべき孔間の距離りを可変にしたい場合は
、Y方向移動用テーブル側のグイ、Y方向移動用テーブ
ル、ポンチ及び顕微鏡を移動せしめるようにすることに
より容易に実施できるものである。
〔発明の効果〕
本発明に係る精密穿孔装置は、X−Y方向移動用テーブ
ルとY方向に移動可能なテーブルとをそれぞれダイに装
着し、予じめ孔あけ位置を正確に゛マークした少なくと
も2カ所の孔を穿孔されるシートを前記の両テーブルに
跨るようにして載置し、前記の2カ所の孔を穿孔する刃
物を前記の穿孔されるべき両孔の間隔と等しく各別に配
置し、前記シートに穿孔されるべき2カ所の孔の内の一
方の孔を先に穿孔し、穿孔した刃物をそのま一シートに
挿通させた状態となし、該刃物を中心として前記シート
を回動させめるようにY方向移動用テーブルを移動せし
めて穿孔すべき他方の孔位置のマークを検出するが、前
記の孔位置のマークは両孔の距離を半径とする円弧上に
存在するものであるので、その検出は容易であり、更に
前記の円弧の上方に刃物が位置することより容易に穿孔
が可能であり、その検出時間は短縮されるとともに正確
に穿孔できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面は、本発明の実施例を示すもので、第1図は第一実
施例の模式的説明図、第2図は一部を省略した模式的説
明図である。 1.3:ダ イ 2 : X−Y方向移動用テーブル 4:Y方向移動用テーブル 5.5.7.’??電磁石 9.10:ポンチ     11.12:顕微鏡15:
CRT 特許出願人  旭エンジニアリング株式会社第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. X−Y方向に移動可能なテーブルと、Y方向に移動可能
    なテーブルをそれぞれダイに装着し、少なくとも2ヵ所
    穿孔されるシートを前記両テーブルに跨って設置し、前
    記X−Y方向に移動可能なテーブル側でシートの一方の
    孔を穿設し、該孔に穿孔用刃物を挿通せしめたまゝ、該
    刃物を中心として前記シートをY方向に移動可能なテー
    ブルによって回動せしめ、該回動の円弧軌道上の位置に
    設定された刃物により他方の孔を穿孔することを特徴と
    する精密穿孔装置。
JP683888A 1988-01-18 1988-01-18 精密穿孔装置 Pending JPH01183400A (ja)

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JP683888A JPH01183400A (ja) 1988-01-18 1988-01-18 精密穿孔装置

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JP683888A JPH01183400A (ja) 1988-01-18 1988-01-18 精密穿孔装置

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ID=11649381

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JP683888A Pending JPH01183400A (ja) 1988-01-18 1988-01-18 精密穿孔装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621807U (ja) * 1992-04-28 1994-03-22 株式会社精工舎 2軸穴明け機
US5304773A (en) * 1992-02-19 1994-04-19 Trumpf Inc. Laser work station with optical sensor for calibration of guidance system
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JP2017196713A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 川崎重工業株式会社 部品取付システムおよび部品取付方法

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