JP4994452B2 - レーザ加工装置、加工制御装置および加工装置 - Google Patents
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Description
2 サポート支持台
5 加工ヘッド
11 入力部
12 サポート情報記憶部
13 ワーク情報記憶部
14 位置関係算出部
15 傾斜判定部
16 ヘッド上昇量算出部
17 駆動制御部
19 制御部
22 位置決め部
25 位置検出部
26 面内傾斜量算出部
31 ワーク
40 基準位置
A1〜An ワークサポート
B1〜B16 製品
C1〜C3 製品部分
L1 配置間隔
M1〜Mm 製品
P1〜P4 重心
Q 針
R1,R2 原点
S1,S2 ピアス位置
a21〜a26,a31〜a36,d1〜d3 支持点
e1,e2 板厚値
h1,h2 突き出し値
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。レーザ加工装置1は、1つの製品を加工してから次の製品の加工位置まで加工ヘッドを移動させる際の加工ヘッドの上昇位置(高さ)を、製品とワークサポートとの位置関係に基づいて製品毎に算出するレーザ加工装置である。
つぎに、図17および図18を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2では、ワーク31の位置決めを行なうことなくワーク31がワークサポート上に載置された場合に、ワークサポートに対するワーク31の位置関係を検出して製品の傾斜を判定する。
Claims (9)
- 複数箇所の支持点で被加工物を支持するワーク支持台にレーザ加工前の前記被加工物を載置するとともに、レーザ光を前記被加工物に照射する加工ヘッドを前記被加工物に対して水平方向に移動させながら前記加工ヘッドで前記ワーク支持台上の被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置において、
前記被加工物がレーザ加工された場合に前記被加工物から分離される予定の製品チップと当該製品チップを支持する前記ワーク支持台の支持点との位置関係に基づいて、レーザ加工後の前記製品チップが高さ方向で傾斜してレーザ加工前の被加工物よりも上側の加工ヘッド側に突き出すか否かを判定する傾斜判定部と、
前記製品チップのレーザ加工を完了して次の製品チップの加工位置まで前記加工ヘッドを移動させる際の、前記被加工物に対する前記加工ヘッドの高さを、前記傾斜判定部の判定結果に基づいて制御する加工ヘッド制御部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記加工ヘッド制御部が制御する前記被加工物に対する前記加工ヘッドの高さを、前記製品チップ毎に前記製品チップに応じたヘッド上昇量として算出するヘッド位置算出部をさらに備え、
前記傾斜判定部は、前記製品チップがレーザ加工前の被加工物よりも上側に突き出す高さを突出寸法として前記製品チップ毎に算出し、
前記ヘッド位置算出部は、前記傾斜判定部が算出した突出寸法に応じたヘッド上昇量を算出し、
前記加工ヘッド制御部は、前記ヘッド位置算出部が算出したヘッド上昇量に基づいて前記加工ヘッドの高さを制御することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記傾斜判定部は、前記製品チップの重心が、当該製品チップを支持するワーク支持台の各支持点で囲まれた支持エリア外である場合に、レーザ加工後の前記製品チップはレーザ加工前の被加工物よりも上側に突き出すと判定することを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- 前記傾斜判定部は、レーザ加工後の前記製品チップが、前記ワーク支持台の支持点上にない場合に、レーザ加工後の前記製品チップはレーザ加工前の被加工物よりも上側に突き出さないと判定することを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- 前記傾斜判定部は、レーザ加工後の前記製品チップを、当該製品チップを支持するワーク支持台の各支持点で囲まれた支持エリア内に位置する支持エリア内部分および前記指示エリア外に位置する支持エリア外部分に分割した場合の、前記支持エリア内部分の面積と前記支持エリア外部分の面積との面積比率に基づいて、レーザ加工後の前記製品チップがレーザ加工前の被加工物よりも上側に突き出すか否かを判定することを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- 前記ヘッド位置算出部は、前記製品チップの板厚に応じたヘッド上昇量を算出することを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。
- 前記ワーク支持台に対する前記被加工物の配置位置を位置情報として測定する位置検出部と、
前記位置検出部が測定した位置情報を用いて、レーザ加工後の前記製品チップと当該製品チップを支持する前記ワーク支持台の支持点との位置関係を算出する位置関係算出部と、
をさらに備え、
前記傾斜判定部は、前記位置関係算出部が算出した前記製品チップと前記支持点との位置関係に基づいて、レーザ加工後の前記製品チップがレーザ加工前の被加工物よりも上側の加工ヘッド側に突き出すか否かを判定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - レーザ光を被加工物に照射する加工ヘッドによって、複数箇所の支持点で前記被加工物を支持するワーク支持台上の前記被加工物をレーザ加工する際の、前記加工ヘッドの移動を制御する加工制御装置において、
前記被加工物がレーザ加工された場合に前記被加工物から分離される予定の製品チップと当該製品チップを支持する前記ワーク支持台の支持点との位置関係に基づいて、レーザ加工後の前記製品チップが高さ方向で傾斜してレーザ加工前の被加工物よりも上側の加工ヘッド側に突き出すか否かを判定する傾斜判定部と、
前記製品チップのレーザ加工を完了して次の製品チップの加工位置まで前記加工ヘッドを移動させる際の、前記被加工物に対する前記加工ヘッドの高さを、前記傾斜判定部の判定結果に基づいて制御する加工ヘッド制御部と、
を備えることを特徴とする加工制御装置。 - 複数箇所の支持点で被加工物を支持するワーク支持台に加工前の前記被加工物を載置するとともに、加工ヘッドを前記被加工物に対して水平方向に移動させながら前記加工ヘッドで前記ワーク支持台上の被加工物を加工する加工装置において、
前記被加工物が加工された場合に前記被加工物から分離される予定の製品チップと当該製品チップを支持する前記ワーク支持台の支持点との位置関係に基づいて、加工後の前記製品チップが高さ方向で傾斜して加工前の被加工物よりも上側の加工ヘッド側に突き出すか否かを判定する傾斜判定部と、
前記製品チップの加工を完了して次の製品チップの加工位置まで前記加工ヘッドを移動させる際の、前記被加工物に対する前記加工ヘッドの高さを、前記傾斜判定部の判定結果に基づいて制御する加工ヘッド制御部と、
を備えることを特徴とする加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009521677A JP4994452B2 (ja) | 2007-07-04 | 2008-07-04 | レーザ加工装置、加工制御装置および加工装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007176371 | 2007-07-04 | ||
JP2007176371 | 2007-07-04 | ||
JP2009521677A JP4994452B2 (ja) | 2007-07-04 | 2008-07-04 | レーザ加工装置、加工制御装置および加工装置 |
PCT/JP2008/062177 WO2009005145A1 (ja) | 2007-07-04 | 2008-07-04 | レーザ加工装置、加工制御装置および加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009005145A1 JPWO2009005145A1 (ja) | 2010-08-26 |
JP4994452B2 true JP4994452B2 (ja) | 2012-08-08 |
Family
ID=40226183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009521677A Expired - Fee Related JP4994452B2 (ja) | 2007-07-04 | 2008-07-04 | レーザ加工装置、加工制御装置および加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8455787B2 (ja) |
JP (1) | JP4994452B2 (ja) |
CN (1) | CN101687279B (ja) |
WO (1) | WO2009005145A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-07-04 JP JP2009521677A patent/JP4994452B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-04 US US12/665,574 patent/US8455787B2/en active Active
- 2008-07-04 WO PCT/JP2008/062177 patent/WO2009005145A1/ja active Application Filing
- 2008-07-04 CN CN2008800232529A patent/CN101687279B/zh not_active Expired - Fee Related
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WO2009005145A1 (ja) | 2009-01-08 |
US8455787B2 (en) | 2013-06-04 |
CN101687279A (zh) | 2010-03-31 |
US20100193479A1 (en) | 2010-08-05 |
CN101687279B (zh) | 2012-10-24 |
JPWO2009005145A1 (ja) | 2010-08-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111216 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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