WO2009005145A1 - レーザ加工装置、加工制御装置および加工装置 - Google Patents

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    • B23K26/36—Removing material
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Abstract

　複数箇所の支持点で被加工物を支持するワーク支持台に被加工物を載置するとともに、加工ヘッドを被加工物に対して水平方向に移動させながら加工ヘッドでワーク支持台上の被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置において、被加工物がレーザ加工された場合に被加工物から分離される予定の製品チップと支持点との位置関係に基づいて、製品チップが高さ方向で傾斜してレーザ加工前の被加工物よりも上側の加工ヘッド側に突き出すか否かを判定する傾斜判定部１５と、製品チップのレーザ加工を完了して次の製品チップの加工位置まで加工ヘッドを移動させる際の、被加工物に対する加工ヘッドの高さを、傾斜判定部１５の判定結果に基づいて制御する駆動制御部１７と、を備える。
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