JP7023414B2 - 情報処理装置、レーザ加工機、判定方法、及び判定プログラム - Google Patents

Description

本発明は、情報処理装置、レーザ加工機、判定方法、及び判定プログラムに関する。

レーザ加工機が知られている。レーザ加工機は、支持体に支えられているワークにレーザ光を照射する機器である。レーザ光により切り抜かれた部品が複数の支持体の間で傾いて立ち上がる場合がある。当該部品が立ち上がることで、レーザ光を出力するヘッドと当該部品が衝突する。そこで、装置が加工前に部品が立ち上がるか否かをシミュレーションする方法がある。そして、当該ヘッドは、シミュレーションの結果に基づいて、部品が立ち上がる箇所を回避する経路を移動する。これにより、当該ヘッドが部品と衝突することが、回避できる。
ここで、当該シミュレーションに関する技術が提案されている（特許文献１を参照）。

国際公開第２０１８／０７７７６３号

ところで、直線に並んだ複数の支持体を回転軸に設定する場合がある。そして、当該設定に基づいて、部品などの物の立ち上がりを判定する方法が考えられる。しかし、当該方法では、直線に並んだ複数の支持体を回転軸に設定して判定するため、立ち上がりの判定精度が低かった。

本発明の目的は、立ち上がりの判定精度を高めることである。

本発明の一態様に係る情報処理装置が提供される。情報処理装置は、レーザ加工機により切り抜かれる領域である切り抜き領域を示す切り抜き領域情報と、前記切り抜き領域に対応する物を支える１つ以上の支持体を示す支持体情報とに基づいて、前記１つ以上の支持体のうち、前記物を最も外側で支えている支持体を抽出する支持体抽出部と、前記物を最も外側で支えている支持体の数である支持体数に基づいて、前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がるか否かを判定する判定部と、を有する。

本発明によれば、立ち上がりの判定精度を高めることができる。

実施の形態１の情報処理装置の構成を示す機能ブロック図である。 実施の形態１の情報処理装置が有するハードウェアの構成を示す図である。 実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その１）である。 実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その２）である。 実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その３）である。 実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その４）である。 実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その５）である。 実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その６）である。 実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その７）である。 実施の形態１の支持体の抽出方法を示す具体例である。 実施の形態１の支持体の抽出方法を示す具体例の結果を示す図である。 実施の形態１の判定部の処理を示すフローチャート（その１）である。 実施の形態１の判定部の処理を示すフローチャート（その２）である。 実施の形態１のガス噴出による撃力を説明するための図である。 実施の形態１の複数の代表点の選択方法の具体例を示す図である。 実施の形態１の回転軸決定処理の具体例を示す図である。 実施の形態１の高さ決定処理の具体例を示す図である。 実施の形態２のレーザ加工機の構成を示す機能ブロック図である。

以下、図面を参照しながら実施の形態を説明する。以下の実施の形態は、例にすぎず、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１の情報処理装置の構成を示す機能ブロック図である。情報処理装置１００は、物が立ち上がるか否かをシミュレーションする装置である。また、情報処理装置１００は、判定方法を実行する装置である。

ここで、情報処理装置１００が有するハードウェアについて説明する。
図２は、実施の形態１の情報処理装置が有するハードウェアの構成を示す図である。情報処理装置１００は、プロセッサ１０１、揮発性記憶装置１０２、及び不揮発性記憶装置１０３を有する。

プロセッサ１０１は、情報処理装置１００全体を制御する。例えば、プロセッサ１０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又はＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などである。プロセッサ１０１は、マルチプロセッサでもよい。情報処理装置１００は、処理回路によって実現されてもよく、又は、ソフトウェア、ファームウェア若しくはそれらの組み合わせによって実現されてもよい。なお、処理回路は、単一回路又は複合回路でもよい。

揮発性記憶装置１０２は、情報処理装置１００の主記憶装置である。例えば、揮発性記憶装置１０２は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）である。不揮発性記憶装置１０３は、情報処理装置１００の補助記憶装置である。例えば、不揮発性記憶装置１０３は、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又はＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）である。
また、情報処理装置１００は、入力デバイスとディスプレイに接続する。例えば、入力デバイスは、キーボード又はポインティングデバイスである。なお、図２では、入力デバイスとディスプレイは、図示を省略している。

図１に戻って、情報処理装置１００を説明する。
情報処理装置１００は、記憶部１１０、切り抜き領域抽出部１２０、重心算出部１３０、支持体抽出部１４０、判定部１５０、回転軸決定部１６０、高さ決定部１７０、及び出力部１８０を有する。

記憶部１１０は、揮発性記憶装置１０２又は不揮発性記憶装置１０３に確保した記憶領域として実現してもよい。
切り抜き領域抽出部１２０、重心算出部１３０、支持体抽出部１４０、判定部１５０、回転軸決定部１６０、高さ決定部１７０、及び出力部１８０の一部又は全部は、プロセッサ１０１によって実現してもよい。

切り抜き領域抽出部１２０、重心算出部１３０、支持体抽出部１４０、判定部１５０、回転軸決定部１６０、及び高さ決定部１７０、及び出力部１８０の一部又は全部は、プロセッサ１０１が実行するプログラムのモジュールとして実現してもよい。例えば、プロセッサ１０１が実行するプログラムは、判定プログラムとも言う。例えば、判定プログラムは、記録媒体に記録されている。

記憶部１１０は、様々な情報を記憶する。
切り抜き領域抽出部１２０は、記憶部１１０から加工情報を取得する。また、切り抜き領域抽出部１２０は、記憶部１１０以外から加工情報を取得してもよい。加工情報は、レーザ加工機により切り抜かれる領域に対応する物の加工に関する情報である。具体例には、加工情報は、レーザ光を出力するヘッドが通過する箇所を示すＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）座標と、ＮＣ座標のそれぞれでレーザ光を出力するか否かを示す情報とを含む。また、ＮＣ座標は、頂点と呼ぶ。なお、レーザ加工機は、２次元レーザ加工機である。

切り抜き領域抽出部１２０は、加工情報に基づいて、レーザ加工機により切り抜かれる領域を抽出する。当該切り抜かれる領域は、切り抜き領域と呼ぶ。当該切り抜かれる領域は、材料であるワークから切り離される領域と表現してもよい。

ここで、図３～９を用いて、切り抜き領域抽出部１２０が実行する処理を説明する。
図３は、実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その１）である。

まず、切断加工開始点から切断加工終了点までの頂点群は、ｇｒａｐｈと呼ぶ。例えば、図３は、ｇｒａｐｈ１１とｇｒａｐｈ１２を示している。
ｇｒａｐｈを構成する頂点は、ｎｏｄｅと呼ぶ。例えば、図３は、ｎｏｄｅ１３を示している。ｎｏｄｅとｎｏｄｅを結ぶ線は、ｌｉｎｋと呼ぶ。例えば、図３は、ｌｉｎｋ１４を示している。

切り抜き領域抽出部１２０は、加工順序に応じて、加工情報が示す頂点毎に各種処理を行う。詳細に処理を説明する。
次の頂点に対して処理を行う場合、切り抜き領域抽出部１２０は、直前のｎｏｄｅと当該頂点とを結ぶ線と、全ｇｒａｐｈのｌｉｎｋとに基づいて、交差判定を実行する。切り抜き領域抽出部１２０は、交差判定により、交点を算出する。直前のｎｏｄｅと当該頂点とを結ぶ線が複数のｌｉｎｋと交差する可能性があるため、切り抜き領域抽出部１２０は、直前のｎｏｄｅに近い順に、算出された交点をソートする。ここで、図４を用いて説明する。

図４は、実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その２）である。図４は、ｎｏｄｅ２１～２４を示している。また、図４は、交点２５～２７を示している。例えば、ｎｏｄｅ２３の次にｎｏｄｅ２４に向けて切断が実行される場合、切り抜き領域抽出部１２０は、交点を、交点２５、２６、２７の順にソートする。
なお、交差判定の結果、交差がない場合、切り抜き領域抽出部１２０は、次の頂点をｎｏｄｅとする。切り抜き領域抽出部１２０は、当該ｎｏｄｅと直前のｎｏｄｅとを結ぶ。これにより、切り抜き領域抽出部１２０は、ｌｉｎｋを生成できる。

また、交差判定の結果、１つ以上の交点が算出された場合、切り抜き領域抽出部１２０は、閉領域が生成された可能性があるため、当該ソートされた順に閉領域の検出処理を行う。検出処理では、交点がｎｏｄｅとして扱われる。切り抜き領域抽出部１２０は、交差したｌｉｎｋを分割する。切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅとして扱われている交点と、交差したｌｉｎｋの両端に存在するｎｏｄｅとに基づいて、２つのｌｉｎｋを生成する。例えば、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ２１とｎｏｄｅ２２とを結ぶｌｉｎｋを分割する。そして、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ２１と交点２５とを結ぶｌｉｎｋと、ｎｏｄｅ２２と交点２５とを結ぶｌｉｎｋとを生成する。また、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ２３と交点２５とを結ぶｌｉｎｋを生成する。例えば、切り抜き領域抽出部１２０は、ｌｉｎｋを介して、交点２５を開始点として、交点２５の次にｎｏｄｅ２３を検出する。切り抜き領域抽出部１２０は、ｌｉｎｋを介して、ｎｏｄｅ２３の次にｎｏｄｅ２２を検出する。切り抜き領域抽出部１２０は、ｌｉｎｋを介して、ｎｏｄｅ２２の次に交点２５を検出する。このように、交点２５を開始点として、再び交点２５が検出された場合、切り抜き領域抽出部１２０は、閉領域２８を検出する。なお、切り抜き領域抽出部１２０は、あるｎｏｄｅに接続する複数のｌｉｎｋのそれぞれに接続する複数のｎｏｄｅを検出する場合、切り抜き領域抽出部１２０は、当該複数のｎｏｄｅを検出対象にする。例えば、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅとして扱われている交点２５に接続する複数のｌｉｎｋのそれぞれに接続するｎｏｄｅ２２，２３を検出する場合、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ２２，２３を検出対象にする。

ここで、ｎｏｄｅ２３は、第１の座標とも言う。ｎｏｄｅ２４は、第２の座標とも言う。ｎｏｄｅ２３とｎｏｄｅ２４とを結ぶｌｉｎｋは、第１の線とも言う。ｎｏｄｅ２１とｎｏｄｅ２２とを結ぶｌｉｎｋは、第１の線の前に算出された第２の線とも言う。
このように、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ２１とｎｏｄｅ２２とを結ぶｌｉｎｋと、ｎｏｄｅ２３とｎｏｄｅ２４とを結ぶｌｉｎｋが交差する交点２５を算出する。切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ２２、ｎｏｄｅ２３、及び交点２５に基づく閉じられた領域である閉領域２８を切り抜き領域として抽出する。

また、検出処理では、切り抜き領域抽出部１２０は、開始点以外のｎｏｄｅを２回検出した場合、切り抜き領域抽出部１２０は、検出処理を終了する。そして、検出処理が終了された場合、切り抜き領域抽出部１２０は、ｌｉｎｋを検出対象から除外する。例えば、開始点が交点２６とする。切り抜き領域抽出部１２０は、交点２５と交点２６とを結ぶＬｉｎｋと、ｎｏｄｅ２３と交点２６とを結ぶＬｉｎｋとが同じ直線上に存在するため、ｎｏｄｅ２３と交点２５とを結ぶｌｉｎｋを検出対象外にする。交点２５、ｎｏｄｅ２２、ｎｏｄｅ２３の順で検出する処理では、再び、交点２５が検出される。そのため、切り抜き領域抽出部１２０は、検出処理を終了する。そして、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ２２とｎｏｄｅ２３とを結ぶｌｉｎｋ、ｎｏｄｅ２２と交点２５とを結ぶｌｉｎｋ、及びｎｏｄｅ２３と交点２５とを結ぶｌｉｎｋを検出対象から除外する。そして、切り抜き領域抽出部１２０は、ｌｉｎｋを介して、交点２５の次にｎｏｄｅ２１を検出する。切り抜き領域抽出部１２０は、ｌｉｎｋを介して、ｎｏｄｅ２１の次に交点２６を検出する。このように、交点２６を開始点として、再び交点２６が検出されるため、切り抜き領域抽出部１２０は、閉領域２９を検出する。

図５は、実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その３）である。図５は、ｎｏｄｅ３１～３５を示している。
また、図５は、ｎｏｄｅ３１，３２，３３，３４の領域とｎｏｄｅ３１，３４，３５の領域を示している。ｎｏｄｅ３１、ｎｏｄｅ３２、ｎｏｄｅ３３、ｎｏｄｅ３４、ｎｏｄｅ３５、ｎｏｄｅ３１、ｎｏｄｅ３４の順で切断処理が実行された場合、ｎｏｄｅ３１，３２，３３，３４の領域とｎｏｄｅ３１，３４，３５の領域とが、切り抜き領域と検出される。ｎｏｄｅ３１，３２，３３，３４の領域と３１，３４，３５の領域とのどちらの切り抜き領域が、新たな切り抜き領域と判定されるかを説明する。切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ３１，３２，３３，３４とｎｏｄｅ３１，３４，３５とを比較する。そして、切り抜き領域抽出部１２０は、共通していないｎｏｄｅを１つ抽出する。例えば、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ３５を抽出する。ｎｏｄｅ３５は、ｎｏｄｅ３１，３２，３３，３４の領域に含まれている。このように、共通しないｎｏｄｅが他の領域に含まれている場合、切り抜き領域抽出部１２０は、共通しないｎｏｄｅを含む領域を新たな切り抜き領域と判定する。例えば、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ３１，３４，３５の領域を新たな切り抜き領域と判定する。

ｎｏｄｅ３１、ｎｏｄｅ３２、ｎｏｄｅ３３、ｎｏｄｅ３４、ｎｏｄｅ３５、ｎｏｄｅ３１、ｎｏｄｅ３４の順で切断処理が実行された場合、ｎｏｄｅ３５、ｎｏｄｅ３１とｎｏｄｅ３５とを結ぶｌｉｎｋ、及びｎｏｄｅ３４とｎｏｄｅ３５とを結ぶｌｉｎｋは、切り落とされる。そのため、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ３５、ｎｏｄｅ３１とｎｏｄｅ３５とを結ぶｌｉｎｋ、及びｎｏｄｅ３４とｎｏｄｅ３５とを結ぶｌｉｎｋを切り抜き領域として抽出する判定処理の対象から除外する。すなわち、切り抜き領域のｌｉｎｋとして２度使用されたｌｉｎｋは、切り抜き領域として抽出する判定処理の対象から除外される。また、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅ３１とｎｏｄｅ３５とを結ぶｌｉｎｋ、及びｎｏｄｅ３４とｎｏｄｅ３５とを結ぶｌｉｎｋが対象から除外されることで、ｎｏｄｅ３５を対象から除外する。

図６は、実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その４）である。領域４１が切り抜かれた後、領域４２が切り抜かれた場合、切り抜き領域抽出部１２０は、領域４１に関連するｌｉｎｋとｎｏｄｅを全て切り抜き領域として抽出する判定処理の対象から除外する。また、切り抜き領域抽出部１２０は、領域４１に関連するｌｉｎｋとｎｏｄｅを領域４２の内部情報として管理する。また、切り抜き領域抽出部１２０は、図７に示す切り抜き領域についても同様に管理する。

図７は、実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その５）である。図７は、ｎｏｄｅ５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７，５８と交点５９とを示している。ｎｏｄｅ５１、ｎｏｄｅ５２、ｎｏｄｅ５３、ｎｏｄｅ５４、ｎｏｄｅ５５、ｎｏｄｅ５６、ｎｏｄｅ５７、ｎｏｄｅ５８、ｎｏｄｅ５１の順で切断処理が実行された場合、ｎｏｄｅ５６，５７，５８と交点５９とに対応する領域が、切り落とされる。ｎｏｄｅ５６，５７，５８と交点５９とに対応する領域のｌｉｎｋとｎｏｄｅは、ｎｏｄｅ５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７，５８と交点５９に対応する領域の内部情報として管理される。

図８は、実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その６）である。図８は、ｎｏｄｅ６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８，６９，７０，７１，７２，７３を示している。
ｎｏｄｅ６１、ｎｏｄｅ６２、ｎｏｄｅ６３、ｎｏｄｅ６４、ｎｏｄｅ６５、ｎｏｄｅ６６、ｎｏｄｅ６７、ｎｏｄｅ６８、ｎｏｄｅ６９、ｎｏｄｅ７０、ｎｏｄｅ６１の順で切断処理が実行された場合、既に切り抜かれている領域を切断する工程が含まれる。例えば、当該工程は、ｎｏｄｅ７２、ｎｏｄｅ６７、ｎｏｄｅ７３の順で切断処理される工程である。切り抜き領域抽出部１２０は、既に切り抜かれている領域に対応するｌｉｎｋとｎｏｄｅの追加を実施しない。

加工基準点が他の切り抜き領域に含まれている場合、切り抜き領域抽出部１２０は、加工基準点が既に切り抜き済みであると判定する。なお、例えば、加工基準点とは、ｎｏｄｅ６７である。また、切り抜き領域抽出部１２０は、新たにｌｉｎｋを生成する際、生成しようとしているｌｉｎｋの中点が他の切り抜き領域にすでに含まれている場合は、加工軌跡はすでに他の切り抜き領域に含まれていると判定する。この場合、切り抜き領域抽出部１２０は、ｎｏｄｅを結ぶｌｉｎｋを生成しない。

図９は、実施の形態１の切り抜き領域抽出部が実行する処理を説明するための図（その７）である。交差判定が実行される場合、切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈが他のｇｒａｐｈと交差することがある。ｇｒａｐｈが他のｇｒａｐｈと交差した場合、切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈと他のｇｒａｐｈとを結合する。

図９は、ｇｒａｐｈ８１，８２，８３を示している。切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈ８１、ｇｒａｐｈ８２、ｇｒａｐｈ８３の順に切断処理を行う。切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈ８３の切断処理を実行する場合、ｇｒａｐｈ８２とｇｒａｐｈ８３は、点８４で交差する。そのため、切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈ８２とｇｒａｐｈ８３とを結合する。そして、切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈ８２とｇｒａｐｈ８３とを１つのｇｒａｐｈとして扱う。また、切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈ８３の切断処理を実行する場合、ｇｒａｐｈ８１とｇｒａｐｈ８３は、点８５で交差する。そのため、切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈ８１とｇｒａｐｈ８３とを結合する。そして、切り抜き領域抽出部１２０は、ｇｒａｐｈ８１、ｇｒａｐｈ８２、ｇｒａｐｈ８３を１つのｇｒａｐｈとして扱う。

このように、切り抜き領域抽出部１２０は、切り抜き領域を示す切り抜き領域情報を抽出する。また、切り抜き領域抽出部１２０は、切り抜き領域を示す複数の頂点座標を抽出する。

重心算出部１３０は、切り抜き領域の重心を算出する。詳細には、重心算出部１３０は、複数の頂点座標を用いて切り抜き領域の重心を算出する。

切り抜き領域内に、切り抜かれる領域が存在する場合、重心算出部１３０は、切り抜かれる領域を考慮して、切り抜き領域の重心を算出する。また、切り抜き領域に凹がある場合、重心の位置が、切り抜き領域の外側であることもある。
上記は、重心の算出方法の一例である。そのため、重心算出部１３０は、上記の方法以外で切り抜き領域の重心を算出してもよい。

また、重心算出部１３０は、切り抜き領域の面積を算出する。重心算出部１３０は、当該面積と面密度とに基づいて、切り抜き領域に対応する物の重さを算出する。上記の算出方法は、面密度が均一な金属板であるときの算出方法である。上記の算出方法は、一例である。そのため、上記の算出方法以外の算出方法で当該重さが、算出されてもよい。
このように、重心算出部１３０は、切り抜き領域の重心と切り抜き領域に対応する物の重さとを算出する。また、切り抜き領域の重心は、切り抜き領域に対応する物の重心と表現してもよい。

次に、支持体抽出部１４０を説明する。
支持体抽出部１４０は、切り抜き領域情報と、切り抜き領域に対応する物を支える１つ以上の支持体を示す支持体情報とに基づいて、当該１つ以上の支持体のうち、物を最も外側で支えている支持体を抽出する。また、支持体抽出部１４０は、物を最も外側で支えている支持体の数である支持体数を抽出する。ここで、例えば、当該物は、部品である。以下、当該物は、部品とする。

支持体の抽出方法を具体的に説明する。
図１０は、実施の形態１の支持体の抽出方法を示す具体例である。また、図１０は、Ｘ軸とＹ軸を示している。支持体抽出部１４０は、複数の支持体を示す情報を記憶部１１０から取得する。支持体抽出部１４０は、複数の支持体を示す情報と切り抜き領域とを合わせる。図１０は、複数の支持体を示している。例えば、図１０は、支持体２０１を示している。ここで、支持体は、サポートとも言う。ここで、切り抜き領域に対応する部品を支える１つ以上の支持体は、Ｘ軸とＹ軸に基づく２次元座標で表される。なお、Ｘ軸は、第１の軸とも言う。Ｙ軸は、第２の軸とも言う。

支持体抽出部１４０は、切り抜き領域に対応する部品を支える１つ以上の支持体のうち、Ｘ座標の最大値と最小値を算出する。また、支持体抽出部１４０は、切り抜き領域に対応する部品を支える１つ以上の支持体のうち、Ｙ座標の最大値と最小値を算出する。
支持体抽出部１４０は、切り抜き領域に対応する部品を支える１つ以上の支持体のうち、Ｘ座標の最小値の支持体を抽出する。支持体抽出部１４０は、Ｘ座標の最小値が存在する軸２０２上に存在し、かつ切り抜き領域に対応する部品を支える１つ以上の支持体の中から、Ｙ座標の最大値の支持体とＹ座標の最小値の支持体を抽出する。図１０では、１つの支持体のみであるため、支持体抽出部１４０は、支持体２０３を抽出する。

支持体抽出部１４０は、軸２０４上に存在し、かつ切り抜き領域に対応する部品を支える１つ以上の支持体の中から、Ｙ座標の最大値の支持体２０５とＹ座標の最小値の支持体２０６を抽出する。
支持体抽出部１４０は、支持体２０３と支持体２０５とを結ぶ線と、支持体２０３と支持体２０６とを結ぶ線を作成する。但し、支持体２０３のＹ座標よりも支持体２０５のＹ座標が小さい場合、支持体抽出部１４０は、支持体２０３と支持体２０５とを結ぶ線を作成しない。また、支持体２０３のＹ座標よりも支持体２０６のＹ座標が大きい場合、支持体抽出部１４０は、支持体２０３と支持体２０６とを結ぶ線を作成しない。

支持体抽出部１４０は、抽出された支持体のＹ座標が、算出されたＹ座標の最大値又は算出されたＹ座標の最小値であるか否かを判定する。抽出された支持体のＹ座標が、Ｙ座標の最大値又はＹ座標の最小値である場合、支持体抽出部１４０は、Ｙ座標の最大値の支持体又はＹ座標の最小値の支持体の検索を停止する。例えば、支持体抽出部１４０は、支持体２０６のＹ座標が、算出された最小値であるため、Ｙ座標の最小値の支持体の検索を停止する。

また、直前に作成した線と今回作成した線とに基づく角度が凹角になる場合、又は直前に作成した線と今回作成した線とが同一直線になる場合、支持体抽出部１４０は、直前に作成した線のもう一端の支持体と今回検出した支持体とを結ぶ線を作成する。
このように、支持体抽出部１４０は、算出されたＹ座標の最大値の支持体及び算出されたＹ座標の最小値の支持体を抽出するまで、軸毎に、上記の処理を繰り返す。

支持体抽出部１４０は、切り抜き領域に対応する部品を支える１つ以上の支持体のうち、Ｘ座標の最大値の支持体を抽出する。支持体抽出部１４０は、Ｘ座標の値が小さくなる方向に向かって、軸毎に、上記と同じ処理を繰り返す。
そして、支持体抽出部１４０は、切り抜き領域に対応する部品を支える１つ以上の支持体のうち、Ｘ軸における最大値の座標、Ｘ軸における最小値の座標、Ｙ軸における最大値の座標、及びＹ軸における最小値の座標に対応する支持体を抽出する。

図１１は、実施の形態１の支持体の抽出方法を示す具体例の結果を示す図である。図１１は、支持体抽出部１４０が抽出した支持体２１１～２１６を示している。
そして、支持体抽出部１４０は、Ｘ軸における最大値の座標、Ｘ軸における最小値の座標、Ｙ軸における最大値の座標、及びＹ軸における最小値の座標に対応する支持体を線で結ぶ。線で結ばれた複数の支持体が、サポート頂点群である。線で結ばれた複数の支持体に基づく領域は、第１の領域という。図１１は、第１の領域２１７を示している。

支持体が抽出された後、支持体抽出部１４０は、支持体数を抽出する。すなわち、支持体数は、部品を最も外側で支えている支持体のうちのＸ軸における最大値の座標に対応する支持体の数、部品を最も外側で支えている支持体のうちのＸ軸における最小値の座標に対応する支持体の数、部品を最も外側で支えている支持体のうちのＹ軸における最大値の座標に対応する支持体の数、及び部品を最も外側で支えている支持体のうちのＹ軸における最小値の座標に対応する支持体の数の合計数である。図１１では、支持体数が６であることを示している。

支持体抽出部１４０は、支持体が等間隔で並んでいるため、算出することで支持体を抽出してもよい。また、支持体は、ユーザの操作により情報処理装置１００に入力された支持体を示す情報でもよい。支持体は、情報処理装置１００が他の装置から受信した支持体を示す情報でもよい。支持体は、撮像装置が撮影した画像に基づいて検出されてもよい。

次に、判定部１５０を説明する。判定部１５０は、支持体数に基づいて、切り抜き領域に対応する部品が傾き、かつ１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がるか否かを判定する。この文章は、次のように表現してもよい。判定部１５０は、支持体数に基づいて、切り抜き領域に対応する部品が複数の支持体の間で傾いて立ち上がるか否かを判定する。

判定部１５０が実行する処理を詳細に説明する。
図１２は、実施の形態１の判定部の処理を示すフローチャート（その１）である。
（ステップＳ１１）判定部１５０は、抽出された支持体数が１つ以下であるか否かを判定する。抽出された支持体数が１つ以下である場合、判定部１５０は、処理をステップＳ１４に進める。抽出された支持体数が２つ以上である場合、判定部１５０は、処理をステップＳ１２に進める。

（ステップＳ１２）判定部１５０は、抽出された支持体数が２つであるか否かを判定する。抽出された支持体数が２つである場合、判定部１５０は、処理をステップＳ１３に進める。抽出された支持体数が３つ以上である場合、判定部１５０は、処理をステップＳ２１に進める。
（ステップＳ１３）判定部１５０は、切り抜き領域に対応する部品が傾き、かつ１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がると判定する。そして、判定部１５０は、処理を終了する。

（ステップＳ１４）判定部１５０は、切り抜き領域に対応する部品が傾き、かつ１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がらないと判定する。そして、判定部１５０は、処理を終了する。

図１３は、実施の形態１の判定部の処理を示すフローチャート（その２）である。
（ステップＳ２１）判定部１５０は、重心算出部１３０が算出した重心が第１の領域の内側であるか否かを判定する。重心が第１の領域の内側である場合、判定部１５０は、処理をステップＳ２２に進める。重心が第１の領域の外側である場合、判定部１５０は、処理をステップＳ２５に進める。
（ステップＳ２２）判定部１５０は、ガスが噴出される範囲から選択された複数の代表点における撃力である複数の撃力と切り抜き領域の重心とを用いて合成モーメントの中心点である力点を算出する。なお、ガスとは、アシストガスである。また、撃力は、ガス噴出圧とも言う。複数の撃力は、次のように表現してもよい。複数の撃力は、ガスが噴出される範囲から選択された複数の代表点に対応する撃力である。

ここで、ガス噴出による撃力について説明する。
図１４は、実施の形態１のガス噴出による撃力を説明するための図である。ここで、ガスは、ある範囲に飛散する。ここで、ガス噴出による撃力が加わる箇所が１箇所であると考える場合がある。例えば、ガスが噴出する範囲の中心に対応する箇所に、撃力が加わる。撃力が加わる箇所が切り抜き領域外である場合、当該考えでは、切り抜き領域に対応する部品に撃力が加わらないことになる。そこで、ガス噴出による撃力が複数の箇所に加わるものと考える。

図１４は、ガスが飛散する範囲２２１を示している。範囲２２１の中心は、中心２２２である。また、図１４は、加工軌跡２２３を示している。ガス噴出による撃力は、範囲２２１に加わる。図１４は、切り抜き領域２２４にガス噴出による撃力が加わる箇所を点で示している。例えば、ガス噴出による撃力が加わる点は、点２２５などである。

合成モーメントの算出では、撃力が加わる複数点は、圧力分布の範囲の中から選択される。また、合成モーメントを算出するために、ノズルの種類、ガスの噴出圧、ノズルの高さ、ノズル径、ノズルの角度、室温、大気圧、ノズルの形状による圧力分布データなどの情報が用いられてもよい。これらの情報は、記憶部１１０に格納されていてもよい。
ここで、圧力分布について説明する。圧力分布には、実験などで得られた圧力分布モデルが用いられる。すなわち、圧力分布には、予め決められた圧力分布モデルが用いられる。また、圧力分布モデルが用いられなくてもよい。圧力分布モデルが用いられない場合、圧力分布は、ノズルの種類で決める。例えば、ガスを噴出するノズルが臨界ノズルである場合、圧力分布には、ガウス分布が用いられる。ガウス分布は、正規分布とも言う。なお、臨界ノズルは、ノズルの出口でガス流速が音速となるノズルである。また、例えば、ガスを噴出するノズルが超音速ノズルである場合、圧力分布は、圧力が均等に分布するものとする。なお、超音速ノズルは、ノズルの出口でガス流速が音速を超えるノズルである。
ここで、撃力が加わる複数点の選択方法を具体的に説明する。以下、当該複数点は、複数の代表点と呼ぶ。

図１５は、実施の形態１の複数の代表点の選択方法の具体例を示す図である。図１５では、ガスが飛散する範囲を直径２ｄの円として、直径ｄの円の領域２３２と、直径ｄから直径２ｄの間の領域２３３との２つの領域における撃力が評価される。ガウス分布が用いられる場合、直径２ｄとは全撃力の９６％が含まれる範囲とする。なお、中心２３１は、直径ｄの円と直径２ｄの円の中心である。

中心２３１から距離ｄ／４の位置の４点が、複数の代表点に選択される。また、中心２３１から距離３ｄ／４の位置の１２点が、複数の代表点に選択される。ガス圧が均等に分布する場合、選択された複数の代表点のそれぞれの撃力は、πＰｄ２／１６になる。
このように、複数の撃力のそれぞれが加わる箇所は、ノズルが超音速ノズルである場合、圧力が均等な分布に基づいて選択される。

また、ガウス分布が用いられる場合においても、複数の代表点は、上記のように選択される。そして、撃力は、角度依存性がない場合、式（１）を用いて算出される。

なお、Ｐ（ｒ）は、圧力分布である。ｒは、ガスが飛散する範囲の中心からの距離である。例えば、図１５を用いた場合、直径ｄの円の合計撃力は、定積分ＰＦ_１とする。なお、ｒは、０からｄ／２である。直径ｄの円内の複数の代表点のそれぞれの撃力は、ＰＦ_１／４である。また、直径２ｄの円の合計撃力は、定積分ＰＦ_２とする。なお、ｒは、ｄ／２からｄである。中心２３１から距離３ｄ／４の位置の複数の代表点のそれぞれの撃力は、ＰＦ_２／１２である。
また、中心２３１の撃力は、複数の代表点の１つでもよい。
このように、複数の撃力のそれぞれが加わる箇所は、予め決められた圧力分布モデルに基づいて選択される。又は、複数の撃力のそれぞれが加わる箇所は、ノズルが臨界ノズルである場合、ガウス分布に基づいて選択される。

なお、複数の代表点の選択方法は、上記の方法に限らない。
判定部１５０は、式（２）を用いて、合成モーメントの中心点のＸ座標ＭＸを算出する。

ｇは、重力加速度である。ｍは、切り抜き領域に対応する部品の重さである。Ｘ_０は、切り抜き領域における重心のＸ座標である。Ｆ_ｉは、代表点における撃力である。Ｘ_ｉは、代表点のＸ座標である。なお、ｉは、１以上の整数である。
判定部１５０は、式（３）を用いて、合成モーメントの中心のＹ座標ＭＹを算出する。

Ｙ_０は、切り抜き領域における重心のＹ座標である。Ｙ_ｉは、代表点のＹ座標である。
合成モーメントの中心は、力点と呼ぶ。すなわち、力点は、Ｘ座標ＭＸとＹ座標ＭＹとによって示される。また、ステップＳ２１でＮｏの場合、重心は、力点と呼ぶ。

（ステップＳ２３）判定部１５０は、力点が第１の領域の内側であるか否かを判定する。力点が第１の領域の内側である場合、判定部１５０は、処理をステップＳ２４に進める。力点が第１の領域の外側である場合、判定部１５０は、処理をステップＳ２５に進める。

（ステップＳ２４）判定部１５０は、切り抜き領域に対応する部品が複数の支持体の支えによって安定していると判定する。そして、判定部１５０は、切り抜き領域に対応する部品が傾かず、かつ１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がらないと判定する。判定部１５０は、処理を終了する。

（ステップＳ２５）判定部１５０は、切り抜き領域に対応する部品が傾き、かつ１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がると判定する。そして、判定部１５０は、処理を終了する。
ここで、ステップＳ１３又はステップＳ２５を実行した場合、情報処理装置１００は、回転軸決定処理を実行する。

次に、回転軸決定部１６０を説明する。回転軸決定部１６０は、回転軸決定処理を実行する。
ステップＳ１３が実行された場合、回転軸決定部１６０は、２つ支持体を結ぶ線を回転軸に決定する。ステップＳ２５が実行された場合、回転軸決定部１６０は、図１６のように回転軸を決定する。

図１６は、実施の形態１の回転軸決定処理の具体例を示す図である。支持体２４１，２４２，２４３は、支持体抽出部１４０に抽出された支持体である。支持体２４２，２４３は、支持体２４１の隣に存在する支持体である。なお、支持体２４２，２４３は、複数の第２の支持体とも言う。線２４４は、支持体２４１と支持体２４２を結ぶ線である。線２４５は、支持体２４１と支持体２４３を結ぶ線である。

回転軸決定部１６０は、支持体抽出部１４０が抽出した支持体のうち、力点２４６に最も近い支持体２４１を検出する。なお、支持体２４１は、第１の支持体とも言う。回転軸決定部１６０は、支持体２４１に結ばれる線２４４，２４５を検出する。回転軸決定部１６０は、線２４４，２４５に基づく角度を２等分する２等分線２４７を算出する。

回転軸決定部１６０は、２等分線２４７を基準に、力点２４６が線２４４の方向に存在することを検出する。回転軸決定部１６０は、線２４４を回転軸に決定する。このように、回転軸決定部１６０は、支持体２４１，２４２，２４３、及び力点２４６に基づいて、回転軸を決定する。

次に、高さ決定部１７０を説明する。高さ決定部１７０は、図１７のように、部品が立ち上がる時の高さを決定する。
図１７は、実施の形態１の高さ決定処理の具体例を示す図である。図１７は、切り抜き領域２５１、力点２５２、及び回転軸２５３を示している。

高さ決定部１７０は、回転軸２５３を基準に力点２５２が存在する位置と逆側に存在する領域が立ち上がり領域と決定する。また、立ち上がり領域は、回転軸２５３により切り抜き領域２５１が切断されることで得られる矩形領域である。図１７は、立ち上がり領域２５４を示している。

また、高さ決定部１７０は、切り抜き領域のうち、回転軸２５３から最も遠い位置までを、切り抜き領域に対応する部品が立ち上がる高さと決定する。
このように、高さ決定部１７０は、切り抜き領域２５１、力点２５２、及び回転軸２５３に基づいて、切り抜き領域に対応する部品が立ち上がる時の高さを決定する。

次に、出力部１８０を説明する。出力部１８０は、判定部１５０の判定の結果を出力する。例えば、出力部１８０は、判定の結果をディスプレイに出力する。また、例えば、出力部１８０は、判定の結果を音声出力する。さらに、例えば、出力部１８０は、判定の結果を紙媒体に出力する。これにより、ユーザは、切り抜き領域に対応する部品が立ち上がるか否かを認識できる。

出力部１８０は、高さ決定部１７０が決定した高さを出力する。これにより、ユーザは、レーザ光を出力するヘッドが部品と衝突するか否かを考えることができる。

実施の形態１によれば、情報処理装置１００は、切り抜き領域に対応する物を支える１つ以上の支持体のうち、切り抜き領域の外縁付近で切り抜き領域に対応する物を支える支持体の数に基づいて立ち上がり判定を行う。言い換えれば、情報処理装置１００は、切り抜き領域全体で立ち上がり判定を行う。そのため、情報処理装置１００は、立ち上がりの判定精度を高めることができる。

また、情報処理装置１００は、切り抜き領域に対応する部品を支えている全ての支持体の数に基づいて立ち上がり判定を行わない。当該全ての支持体を抽出することは、情報処理装置１００の処理負荷を高める。情報処理装置１００は、切り抜き領域の外縁付近で切り抜き領域に対応する部品を支える支持体を抽出する。よって、情報処理装置１００は、情報処理装置１００の処理負荷を軽減できる。

さらに、情報処理装置１００は、ガスが飛散する範囲の中心のみを撃力が加わる箇所としない。そのため、情報処理装置１００は、切り抜き領域が当該中心からずれていても、切り抜き領域に加わるガス噴出による撃力を、立ち上がりの判定に反映させることができる。よって、情報処理装置１００は、立ち上がりの判定精度を高めることができる。

実施の形態２．
次に、実施の形態２を説明する。実施の形態２は、実施の形態１と相違する事項を主に説明し、実施の形態１と共通する事項の説明を省略する。実施の形態２は、図１～１７を参照する。

図１８は、実施の形態２のレーザ加工機の構成を示す機能ブロック図である。レーザ加工機３００は、記憶部３１０、切り抜き領域抽出部３２０、重心算出部３３０、支持体抽出部３４０、判定部３５０、回転軸決定部３６０、高さ決定部３７０、及び出力部３８０を有する。

記憶部３１０は、レーザ加工機３００が有する揮発性記憶装置又は不揮発性記憶装置に確保した記憶領域として実現してもよい。
切り抜き領域抽出部３２０、重心算出部３３０、支持体抽出部３４０、判定部３５０、回転軸決定部３６０、高さ決定部３７０、及び出力部３８０の一部又は全部は、レーザ加工機３００が有するプロセッサによって実現してもよい。

切り抜き領域抽出部３２０、重心算出部３３０、支持体抽出部３４０、判定部３５０、回転軸決定部３６０、高さ決定部３７０、及び出力部３８０の一部又は全部は、レーザ加工機３００が有するプロセッサが実行するプログラムのモジュールとして実現してもよい。例えば、レーザ加工機３００が有するプロセッサが実行するプログラムは、判定プログラムとも言う。例えば、判定プログラムは、記録媒体に記録されている。

切り抜き領域抽出部３２０、重心算出部３３０、支持体抽出部３４０、判定部３５０、回転軸決定部３６０、高さ決定部３７０、及び出力部３８０が実行する処理は、切り抜き領域抽出部１２０、重心算出部１３０、支持体抽出部１４０、判定部１５０、回転軸決定部１６０、高さ決定部１７０、及び出力部１８０が実行する処理と同じである。そのため、切り抜き領域抽出部３２０、重心算出部３３０、支持体抽出部３４０、判定部３５０、回転軸決定部３６０、高さ決定部３７０、及び出力部３８０が実行する処理は、説明を省略する。

実施の形態２によれば、レーザ加工機３００は、切り抜き領域に対応する物を支える１つ以上の支持体のうち、切り抜き領域の外縁付近で切り抜き領域に対応する物を支える支持体の数に基づいて立ち上がり判定を行う。言い換えれば、レーザ加工機３００は、切り抜き領域全体で立ち上がり判定を行う。そのため、レーザ加工機３００は、立ち上がりの判定精度を高めることができる。

１１，１２ ｇｒａｐｈ、 １３ ｎｏｄｅ、 １４ ｌｉｎｋ、 ２１，２２，２３，２４ ｎｏｄｅ、 ２５，２６，２７ 交点、 ２８，２９ 閉領域、 ３１，３２，３３，３４，３５ ｎｏｄｅ、 ４１，４２ 領域、 ５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７，５８ ｎｏｄｅ、 ５９ 交点、 ６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８，６９，７０，７１，７２，７３ ｎｏｄｅ、 ８１，８２，８３ ｇｒａｐｈ、 ８４，８５ 点、 １００ 情報処理装置、 １０１ プロセッサ、 １０２ 揮発性記憶装置、 １０３ 不揮発性記憶装置、 １１０ 記憶部、 １２０ 切り抜き領域抽出部、 １３０ 重心算出部、 １４０ 支持体抽出部、 １５０ 判定部、 １６０ 回転軸決定部、 １７０ 高さ決定部、 １８０ 出力部、 ２０１ 支持体、 ２０２ 軸、 ２０３ 支持体、 ２０４ 軸、 ２０５ 支持体、 ２０６ 支持体、 ２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６ 支持体、 ２１７ 領域、 ２２１ 範囲、 ２２２ 中心、 ２２３ 加工軌跡、 ２２４ 領域、 ２２５ 点、 ２３１ 中心、 ２３２，２３３ 領域、 ２４１，２４２，２４３ 支持体、 ２４４，２４５ 線、 ２４６ 力点、 ２４７ ２等分線、 ２５１ 切り抜き領域、 ２５２ 力点、 ２５３ 回転軸、 ２５４ 立ち上がり領域、 ３００ レーザ加工機、 ３１０ 記憶部、 ３２０ 切り抜き領域抽出部、 ３３０ 重心算出部、 ３４０ 支持体抽出部、 ３５０ 判定部、 ３６０ 回転軸決定部、 ３７０ 高さ決定部、 ３８０ 出力部。

Claims (11)

1. レーザ加工機により切り抜かれる領域である切り抜き領域を示す切り抜き領域情報と、前記切り抜き領域に対応する物を支える１つ以上の支持体を示す支持体情報とに基づいて、前記１つ以上の支持体のうち、前記物を最も外側で支えている支持体を抽出する支持体抽出部と、
   前記物を最も外側で支えている支持体の数である支持体数に基づいて、前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がるか否かを判定する判定部と、
   を有する情報処理装置。
2. 前記物の加工に関する情報である加工情報が示す第１の座標と前記加工情報が示す第２の座標とを結ぶ第１の線と前記第１の線の前に算出された第２の線とが交差する交点を算出し、前記第１の座標を含む複数の座標と前記交点とに基づく閉じられた領域を前記切り抜き領域として抽出する切り抜き領域抽出部をさらに有する、
   請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記物を支える１つ以上の支持体は、第１の軸と第２の軸に基づく２次元座標で表され、
   前記支持体数は、前記物を最も外側で支えている支持体のうちの前記第１の軸における最大値の座標に対応する支持体の数、前記物を最も外側で支えている支持体のうちの前記第１の軸における最小値の座標に対応する支持体の数、前記物を最も外側で支えている支持体のうちの前記第２の軸における最大値の座標に対応する支持体の数、及び前記物を最も外側で支えている支持体のうちの前記第２の軸における最小値の座標に対応する支持体の数の合計数である、
   請求項１又は２に記載の情報処理装置。
4. 前記判定部は、前記支持体数が２つである場合、前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がると判定する、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
5. 前記判定部は、前記支持体数が３つ以上であり、かつ前記第１の軸における最大値の座標に対応する支持体、前記第１の軸における最小値の座標に対応する支持体、前記第２の軸における最大値の座標に対応する支持体、及び前記第２の軸における最小値の座標に対応する支持体に基づく第１の領域の外側に前記切り抜き領域の重心がある場合、前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がると判定する、
   請求項３に記載の情報処理装置。
6. 前記判定部は、前記支持体数が３つ以上であり、前記第１の軸における最大値の座標に対応する支持体、前記第１の軸における最小値の座標に対応する支持体、前記第２の軸における最大値の座標に対応する支持体、及び前記第２の軸における最小値の座標に対応する支持体に基づく第１の領域の内側に前記切り抜き領域の重心があり、かつガスが噴出される範囲から選択された複数の代表点における撃力である複数の撃力と前記重心と用いて算出された合成モーメントの中心点である力点が前記第１の領域の内側である場合、前記物が傾かず、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がらないと判定し、前記支持体数が３つ以上であり、前記第１の領域の内側に前記重心があり、かつ前記力点が前記第１の領域の外側である場合、前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がると判定する、
   請求項３に記載の情報処理装置。
7. 前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がると判定された場合、前記力点に最も近い第１の支持体、前記第１の支持体の隣に存在する複数の第２の支持体、及び前記力点に基づいて回転軸を決定する回転軸決定部と、
   前記切り抜き領域、前記力点、及び前記回転軸に基づいて、前記物が立ち上がる時の高さを決定する高さ決定部と、
   前記高さを出力する出力部と、
   をさらに有する請求項６に記載の情報処理装置。
8. 前記判定の結果を出力する出力部をさらに有する、
   請求項１又は２に記載の情報処理装置。
9. レーザ加工機であって、
   前記レーザ加工機により切り抜かれる領域である切り抜き領域を示す切り抜き領域情報と、前記切り抜き領域に対応する物を支える１つ以上の支持体を示す支持体情報とに基づいて、前記１つ以上の支持体のうち、前記物を最も外側で支えている支持体を抽出する支持体抽出部と、
   前記物を最も外側で支えている支持体の数である支持体数に基づいて、前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がるか否かを判定する判定部と、
   を有するレーザ加工機。
10. 情報処理装置が、
    レーザ加工機により切り抜かれる領域である切り抜き領域を示す切り抜き領域情報と、前記切り抜き領域に対応する物を支える１つ以上の支持体を示す支持体情報とに基づいて、前記１つ以上の支持体のうち、前記物を最も外側で支えている支持体を抽出し、
    前記物を最も外側で支えている支持体の数である支持体数に基づいて、前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がるか否かを判定する、
    判定方法。
11. 情報処理装置に、
    レーザ加工機により切り抜かれる領域である切り抜き領域を示す切り抜き領域情報と、前記切り抜き領域に対応する物を支える１つ以上の支持体を示す支持体情報とに基づいて、前記１つ以上の支持体のうち、前記物を最も外側で支えている支持体を抽出し、
    前記物を最も外側で支えている支持体の数である支持体数に基づいて、前記物が傾き、かつ前記１つ以上の支持体のいずれかに支えられて立ち上がるか否かを判定する、
    処理を実行させる判定プログラム。

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