JPH06269970A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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- JPH06269970A JPH06269970A JP5066625A JP6662593A JPH06269970A JP H06269970 A JPH06269970 A JP H06269970A JP 5066625 A JP5066625 A JP 5066625A JP 6662593 A JP6662593 A JP 6662593A JP H06269970 A JPH06269970 A JP H06269970A
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Abstract
ンサ信号による不必要なアラームにより、加工が停止す
ることを防ぐ。 【構成】 ピアシング時に、または、ピアシング後最初
の移動において所定の距離を移動するまで、または、移
動のないブロックで、または、ピアシング開始からピア
シング後に所定の距離を移動するまで、または、切断終
点前の所定の距離から切断終点まで、または、切断終点
前の所定の距離から切断終点到達後所定の距離を移動す
るまで、または、各移動ブロックの終点前の所定の距離
から終点までは、該アラームを無効にした。さらにピア
ッシングを無効化する上記複数の条件を任意に組み合せ
可能とした。
Description
間の距離を計測するセンサを備えたレーザ加工機に関す
る。
であり、図において1は加工テーブルのベースであり、
2はベース1上を直線方向に移動可能なテーブル台(こ
こでは、この直線軸をX軸とする。)、3はテーブル台
2をX軸方向に移動させるためのモータ、4はテーブル
台2の上に図示しないモータによりX軸と直交方向に移
動可能なテーブル(ここでは、この直線軸をY軸とす
る。)、5はX軸、Y軸各々と直交する方向に昇降する
昇降体(ここでは、この昇降軸をZ軸とする。)、6は
昇降体5を保護するためのカバー、7は昇降体5の先端
に装着されている加工ヘッド、8はZ軸部分を支える枠
体、9はレーザ光を出力するレーザ発振器、10はレー
ザ光案内筒、11は外部信号とのインターフェイス、C
PU、メモリ等で構成されている数値制御装置(NC)
を内蔵するレーザ加工機の制御装置、12は被加工物で
ある。
レーザ光案内筒10の中を導かれ、加工ヘッド7内部の
レンズにより集光され、テーブル4の上に載せられた被
加工物12に照射される。この時同時に加工ガスを噴射
する。レーザ加工機制御装置11はX、Y、Z軸を駆動
し加工ヘッドとテーブル4の相対位置を移動するととも
にレーザ光の出力などを制御し、被加工物12を所望の
形状に加工する。
れたレーザ光の焦点の位置を被加工物12に対して適正
な位置にすることが必要である。このため加工ヘッド7
に、加工ヘッドと被加工物間の距離を計測するセンサを
取り付け、この信号データが所定の範囲を越えた場合や
ヘッドと被加工物の接触を示す信号を発した場合は、加
工ヘッドと被加工物の位置関係が不適性と見なしアラー
ムを出す機能を備えている。さらに、センサの信号によ
り加工ヘッド7の位置、あるいはレンズの位置を上下移
動し、被加工物に対する焦点の位置が所定の位置になる
ように自動的に位置決めする倣い機能が備えられている
ことが多い。
機能を含めた、加工制御のブロック構成図を示す。図に
おいて13〜16は各々NC内の主制御部、加工機制御
部、位置制御部、アラーム制御部である。17は倣い制
御部、18はセンサデータ処理部、19は距離Lを計測
するセンサ、20〜22はX、Y、Z各軸のサーボ制御
部、23〜25はX、Y、Z各軸の位置検出器付きのサ
ーボモータである。26はレーザ発振器および加工テー
ブル全体、27は異常表示部である。
の制御について、図に基づいて説明する。主制御部13
は加工用NCプログラムを1ブロックずつ解析し、後段
の各制御部にプログラムの指令内容に応じた情報を与え
る。プログラム指令がレーザ光や加工ガスやワーククラ
ンプのオンオフ等のレーザ発振器や加工テーブルに対す
る指令の場合は加工機制御部14に指令情報を与える。
加工機制御部は指令情報に応じてレーザ発振器や加工テ
ーブル26に信号を与える。レーザ発振器や加工テーブ
ル26は、指令信号に応じてレーザ光出力のオンオフや
加工ガス電磁弁のオンオフ等を実行させる。また、逆に
レーザ発振器や加工テーブル26からのリミットスイッ
チや各種センサ等の信号が加工機制御部14を経由して
主制御部13に伝えられ、制御装置はレーザ発振器や加
工テーブル26の状況を知ることができる。
御部13は位置制御部15に移動位置や移動速度等の情
報を与える。位置制御部15は与えられた情報に応じ
て、移動距離を計算し、X、Y軸に分配しサーボ制御部
20、21に移動量を出力する。また、同時に指令移動
距離に対して出力した移動量や残りの移動距離、サーボ
制御部からの情報による実際の位置等の管理も行なう。
サーボ制御部20、21はサーボモータ23、24を駆
動し、加工ヘッド7を被加工物に対し相対移動させる。
このようにして加工ヘッドはプログラムの指令形状に従
って移動し、加工が行なわれる。また、逆に位置制御部
15は位置や出力した移動量や残りの移動距離等の情報
を主制御部13に伝える。
ログラム指令が倣い機能のオンオフの指令の場合は、主
制御部13は倣い制御部17に指令情報を与える。倣い
制御部17は倣い機能オンを指令されると、センサデー
タ処理部18から入力する距離Lの情報と予め設定され
ている所定の距離とを比較し、その差がなくなるように
Z軸サーボ制御部22に移動量を出力する。サーボ制御
部22はサーボモータ25を駆動し、加工ヘッド7を上
下に移動する。距離センサ19の方式は各種あるが図で
は静電容量式を示している。センサ19はノズルと被加
工物12との距離Lに対応する信号を出力し、センサ信
号はセンサデータ処理部18を介して倣い制御部17に
フィードバックされる。このようにして被加工物の歪み
等で距離Lが変化するとセンサデータが変化し、この変
化に応じてZ軸位置が変化して、常に加工ヘッドと被加
工物の距離が設定された所定の距離に保たれる。また、
逆に倣い制御部17は倣い状況の情報を主制御部13に
伝える。
明する。センサデータ処理部18はセンサ19の信号を
入力し、この信号が所定の範囲を越えた場合やヘッドと
被加工物の接触を示す信号の場合は、加工ヘッド7と被
加工物12の位置関係が不適性と見なしアラーム制御部
16に異常信号を与える。アラーム制御部16は異常信
号を入力すると主制御部13にアラームを知らせ、加工
の停止を要求し、異常表示部27にアラームを表示す
る。主制御部13はアラームを入力すると、加工プログ
ラムの実行を停止し、加工機制御部14にはレーザ光等
のオフを指令し、位置制御部15には軸移動の停止を指
令し、倣い制御部17には倣いオフを指令する。図18
にアラーム発生方法の処理フローを示す。ステップS1
にてセンサからの信号が所定の範囲を越えたり、被加工
物との接触を示す等の異常を知らす信号ではないか判定
する。異常信号の場合はステップS2にてアラームを発
生させる。
令以外にも、サブプログラムの呼び出し指令や加工条件
の切り換え指令等NCプログラムの内容に応じて処理を
行ない、必要に応じて各制御部に情報を与え、また各制
御部から指令の実行完了等の情報も受け取る。
ロックN1でピアシング用の加工条件選択が指令される
と主制御部13、加工機制御部14の処理を通じレーザ
発振器のレーザ出力や加工テーブルの加工ガス圧用電空
比例弁等が指令されたピアシング条件に設定される。ブ
ロックN2で倣い機能入が指令されると、倣い制御部1
7の処理により加工ヘッドは被加工物との距離Lがピア
シング用の設定距離になるように移動し、以後設定距離
を保持するように動く。設定距離になると主制御部13
は次のブロックN3のピアシング指令を実行し、加工機
制御部14にピアシングの開始を伝え、加工ガスのオ
ン、レーザ光のオンを指令する。これによりレーザ発振
器はレーザ光をオンし、加工テーブルは加工ガスオンの
電磁弁を開き、ピアシングと呼ばれる加工開始時の穴明
けが開始する。加工テーブル26に備えられているピア
シングセンサと呼ばれるセンサが穴明けの完了(穴の被
加工物貫通)を検知して、加工機制御部14に伝える
と、加工機制御部14はピアシング完了を主制御部13
に知らせる。ピアシングが完了するとブロックN4が実
行される。ブロックN4ではレーザ出力等が切断用の加
工条件に設定される。倣いの設定距離も切断用の距離に
切り替わる。ブロックN5で移動位置を指令されると位
置制御部の処理により加工ヘッドのXY位置が移動す
る。以下ブロックN98まで加工条件の変更や位置移動
等が指令され、指令に応じて形状が加工される。ブロッ
クN99で切断終了が指令されると主制御部13は加工
機制御部に加工ガスのオフ、レーザ光のオフを指令す
る。以上で一連の切断が終了し、引き続いて位置を移動
して次の切断が再びピアシングから始まる。
以上のように構成されていたので、センサデータ処理部
18からセンサの信号の異常を示す情報が与えられると
アラームになり加工が停止する。しかし、センサからの
異常信号は加工を停止する必要がない場合でも出される
場合がある。例えば、加工開始時のピアシングと呼ばれ
る穴あけ時に発生するプラズマ、スパッタの飛散、被加
工物の突起、スパッタの堆積により、センサから異常信
号が出る場合がある。また、加工終点で切断した被加工
物が傾いたり、吹き飛んだりしてセンサに影響し、異常
信号が出る場合がある。このような場合は加工を停止す
る必要はないが、アラームが出て加工が停止してしまう
という問題があった。
信号が出る例を示す。図20(a)はピアシング時にプ
ラズマ28が発生している様子を示している。この場合
センサはプラズマの影響で距離Lを正確に計測できなく
なり異常信号を出し、ピアシング中にアラームが発生す
る場合がある。図20(b)はピアシング時にあけた穴
の周辺に突起状の細い変形が生じる様子を示している。
この場合センサはピアシング中やピアシング後の移動時
に、突起29の影響で被加工物との接近または接触を示
す異常信号を出し、アラームが発生する。図20(c)
はピアシング時にスパッタが穴の周辺に堆積している様
子を示している。この場合センサはピアシング後の移動
時に堆積30の影響で被加工物との接近または接触を示
す異常信号を出し、アラームが発生する。図20(d)
は切り落ちた被加工物が傾いている様子を示している。
この場合センサは切断終了時に被加工物31との接近ま
たは接触を示す異常信号を出し、アラームが発生する。
うにピアシング中等にセンサからの信号を全て阻止し、
制御部に与えないようにし、倣い制御を行なわないよう
にする方法がある。しかし、この方法ではアラームも出
ないが、倣い機能も使用できない。ところが加工によっ
ては倣い機能を行なわないようにすると困る場合があ
る。例えば、ピアシング中に倣い機能の設定距離を少し
ずつ変更して加工ヘッドを少しずつ下げ、被加工物に対
してレーザ光の焦点を追い込む加工方法や、逆に少しず
つ被加工物から焦点を上げていく加工方法が必要な場合
がある。また、ピアシング直後に倣い機能の設定距離を
変更し、切断時とピアシング時の加工ヘッド高さを変え
る加工方法が必要な場合がある。倣い機能を行なわない
ようにするとこれらの加工方法が使用できないため、加
工不良を起こすという問題がある。倣い機能を行なって
いる場合はセンサから不正な信号が入力されることにな
るが、それは一瞬である場合が多い。図21にピアシン
グ中にプラズマやスパッタにより異常信号がでる場合の
センサ信号のモデル図を示す。図のように短い時間幅の
異常信号がランダムに発生する場合が多く、このような
場合、通常の倣い機能のセンサ信号に対する応答速度で
は応答できない程度の時間幅なので、倣い機能を行なっ
ていても加工上問題無い。また、図20(c)に示すス
パッタの堆積が高い場合は、倣い機能を行なわないよう
にすると、加工ヘッドが堆積に対して全く上昇しないた
め、加工ヘッド先端が堆積部分を通過するときに干渉し
て被加工物や加工ヘッドの損傷を招きやすくなる。さら
に堆積が加工ヘッド先端のレーザ光の通る穴を塞いでし
まうと、加工不良を起こし、かつ飛び散るスパッタが加
工ヘッドの穴から直接内部のレンズに付着し、レンズの
劣化を引き起こすという問題がある。また、図20
(d)のように傾いた被加工物が加工ヘッドに接近また
は接触する場合も倣い機能を行なわないようにすると被
加工物と干渉を起こしやすい。
めになされたもので、不必要なアラームで加工を停止す
ることなく、倣い機能は使用でき、加工を継続できるレ
ーザ加工機を得ることを目的とする。
ザ加工機は、レーザ発振器と、このレーザ発振器から出
力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光光学
系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッドと、
この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する距離
計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の範囲
を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異常信
号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を受け
異常表示する異常表示部とを備えたレーザ加工機におい
て、上記レーザ加工機の状態がピアッシング中であるこ
とを確認するピアッシング確認手段と、上記異常信号を
無効化する異常信号無効化手段とを備えるようにしたも
のである。
1の発明のレーザ加工機で、距離計測手段を用い加工ヘ
ッドと被加工物間の距離を計測しながら行う加工におい
て、(1)ピアッシング確認手段にてピアッシング中で
あるか否かを確認し、(2)ピアッシング中であるとき
は異常信号出力部からの異常信号を異常信号無効化手段
にて無効化し異常表示部への表示をせぬようにするとと
もに加工を継続するようにし、(3)ピアッシング中で
ないときは異常信号出力部からの異常信号を異常表示部
にて表示するとともに加工を停止するようにしたもので
ある。
ザ発振器と、このレーザ発振器から出力されるレーザビ
ームを被加工物上に集光する集光光学系と、この集光光
学系を内部に保持する加工ヘッドと、この加工ヘッドと
上記被加工物間の距離を計測する距離計測手段と、この
距離計測手段の出力信号が所定の範囲を越えたときに異
常状態と判断し異常信号を出す異常信号出力部と、この
異常信号出力部からの異常信号を受け異常表示する異常
表示部とを備えたレーザ加工機において、上記レーザ加
工機がピアシング完了後の最初の移動ブロックを移動中
であることを確認するブロック確認手段と、現加工点が
上記被加工物上の特定点から予め設定された設定距離を
移動したか否かを判定する距離条件判定部と、上記異常
信号を無効化する異常信号無効化手段とを備えるように
したものである。
3の発明のレーザ加工機で、距離計測手段を用い加工ヘ
ッドと被加工物間の距離を計測しながら行う加工におい
て、(1)ブロック確認手段にてピアシング完了後の最
初の移動ブロックであるか否かを確認し、(2)ピアシ
ング完了後の最初の移動ブロックであるときは距離条件
判定部にてピアッシング点から現加工点までの移動量が
設定距離内であるか否かを判定し、(3)上記移動量が
上記設定距離内であるときは異常信号出力部からの異常
信号を異常信号無効化手段にて無効化し異常表示部への
表示をせぬようにするとともに加工を継続するように
し、(4)上記移動量が上記設定距離を越えているとき
または現加工点がピアシング完了後の最初の移動ブロッ
クでないときは異常信号出力部からの異常信号を異常表
示部にて表示するとともに加工を停止するようにしたも
のである。
ザ発振器と、このレーザ発振器から出力されるレーザビ
ームを被加工物上に集光する集光光学系と、この集光光
学系を内部に保持する加工ヘッドと、この加工ヘッドと
上記被加工物間の距離を計測する距離計測手段と、この
距離計測手段の出力信号が所定の範囲を越えたときに異
常状態と判断し異常信号を出す異常信号出力部と、この
異常信号出力部からの異常信号を受け異常表示する異常
表示部とを備えたレーザ加工機において、上記レーザ加
工機が移動指令のないプログラム上のブロックにあるこ
とを確認する停留確認手段と、上記異常信号を無効化す
る異常信号無効化手段とを備えるようにしたものであ
る。
5の発明のレーザ加工機で、距離計測手段を用い加工ヘ
ッドと被加工物間の距離を計測しながら行う加工におい
て、(1)停留確認手段にて移動のないブロックである
か否かを確認し、(2)移動のないブロックであるとき
は異常信号出力部からの異常信号を異常信号無効化手段
にて無効化し異常表示部への表示をせぬようにするとと
もに加工を継続するようにし、(3)移動のないブロッ
クでないときは異常信号出力部からの異常信号を異常表
示部にて表示するとともに加工を停止するようにしたも
のである。
ザ発振器と、このレーザ発振器から出力されるレーザビ
ームを被加工物上に集光する集光光学系と、この集光光
学系を内部に保持する加工ヘッドと、この加工ヘッドと
上記被加工物間の距離を計測する距離計測手段と、この
距離計測手段の出力信号が所定の範囲を越えたときに異
常状態と判断し異常信号を出す異常信号出力部と、この
異常信号出力部からの異常信号を受け異常表示する異常
表示部とを備えたレーザ加工機において、上記レーザ加
工機がピアッシング中であることを確認するピアッシン
グ確認手段と、上記レーザ加工機がピアシング完了後の
最初の移動ブロックを移動中であることを確認するブロ
ック確認手段と、現加工点が上記被加工物上の特定点か
ら予め設定された設定距離を移動したか否かを判定する
距離条件判定部と、上記異常信号を無効化する異常信号
無効化手段とを備えるようにしたものである。
7の発明のレーザ加工機で、距離計測手段を用い加工ヘ
ッドと被加工物間の距離を計測しながら行う加工におい
て、(1)ピアッシング確認手段にてピアッシング中で
あるか否かを確認し、ピアッシング中でない場合は
(2)ブロック確認手段にてピアシング完了後の最初の
移動ブロックであるか否かを確認し、さらに(3)ピア
シング完了後の最初の移動ブロックであるときは距離条
件判定部にてピアッシング点から現加工点までの移動量
が設定距離内であるか否かを判定し、(4)レーザ加工
機がピアッシング中またはピアッシング完了後の最初の
移動ブロックの移動中でかつ上記移動量が上記設定距離
内であるときは異常信号出力部からの異常信号を異常信
号無効化手段にて無効化し異常表示部への表示をせぬよ
うにするとともに加工を継続するようにし、(5)レー
ザ加工機がピアッシング中でなくかつピアッシング完了
後の最初の移動ブロックの移動中でかつ上記移動量が上
記設定距離を越えているときまたは現加工点がピアシン
グ完了後の最初の移動ブロックでないときは異常信号出
力部からの異常信号を異常表示部にて表示するとともに
加工を停止するようにしたものである。
ザ発振器と、このレーザ発振器から出力されるレーザビ
ームを被加工物上に集光する集光光学系と、この集光光
学系を内部に保持する加工ヘッドと、この加工ヘッドと
上記被加工物間の距離を計測する距離計測手段と、この
距離計測手段の出力信号が所定の範囲を越えたときに異
常状態と判断し異常信号を出す異常信号出力部と、この
異常信号出力部からの異常信号を受け異常表示する異常
表示部とを備えたレーザ加工機において、上記レーザ加
工機が加工完了直前の移動ブロックを移動中であること
を確認するブロック確認手段と、現加工点が上記被加工
物上の特定点から予め設定された設定距離内を移動して
いるか否かを判定する距離条件判定部と、上記異常信号
を無効化する異常信号無効化手段とを備えるようにした
ものである。
第9の発明のレーザ加工機で、距離計測手段を用い加工
ヘッドと被加工物間の距離を計測しながら行う加工にお
いて、(1)ブロック確認手段にて加工完了直前の移動
ブロックであるか否かを確認し、(2)加工完了直前の
移動ブロックであるときは距離条件判定部にて加工完了
点から現加工点までの移動量が設定距離内であるか否か
を判定し、(3)上記移動量が上記設定距離以下である
ときは異常信号出力部からの異常信号を異常信号無効化
手段にて無効化し異常表示部への表示をせぬようにする
とともに加工を継続するようにし、(4)上記移動量が
上記設定距離を越えているときまたは現加工点が加工完
了直前の移動ブロックでないときは異常信号出力部から
の異常信号を異常表示部にて表示するとともに加工を停
止するようにしたものである。
ーザ発振器と、このレーザ発振器から出力されるレーザ
ビームを被加工物上に集光する集光光学系と、この集光
光学系を内部に保持する加工ヘッドと、この加工ヘッド
と上記被加工物間の距離を計測する距離計測手段と、こ
の距離計測手段の出力信号が所定の範囲を越えたときに
異常状態と判断し異常信号を出す異常信号出力部と、こ
の異常信号出力部からの異常信号を受け異常表示する異
常表示部とを備えたレーザ加工機において、上記レーザ
加工機が加工完了直前の移動ブロックを移動中であるこ
とを確認するブロック確認手段と、上記レーザ加工機が
加工完了直後の移動ブロックを移動中であることを確認
するブロック確認手段と、現加工点が上記被加工物上の
特定点から予め設定された設定距離内を移動しているか
否かを判定する距離条件判定部と、上記異常信号を無効
化する異常信号無効化手段とを備えるようにしたもので
ある。
第11の発明のレーザ加工機で、距離計測手段を用い加
工ヘッドと被加工物間の距離を計測しながら行う加工に
おいて、(1)ブロック確認手段にて加工完了直前の移
動ブロックであるか否かを確認し、(2)加工完了直前
の移動ブロックであるときは距離条件判定部にて加工完
了点から現加工点までの移動量が設定距離内であるか否
かを判定し、(3)加工完了直前の移動ブロックでない
ときはさらに上記確認手段にて加工完了直後の移動ブロ
ックであるか否かを判断し、(4)加工完了直後の移動
ブロックであるときは距離条件判定部にて加工完了点か
ら現加工点までの移動量が設定距離内であるか否かを判
定し、(5)上記加工完了直前のブロックにおける上記
移動量が上記設定距離以下であるときまたは上記加工完
了直後のブロックにおける上記移動量が上記設定距離以
下であるときは異常信号出力部からの異常信号を異常信
号無効化手段にて無効化し異常表示部への表示をせぬよ
うにするとともに加工を継続するようにし、(4)上記
移動量が上記設定距離を越えているときまたは現加工点
が加工完了直前または加工完了直後の移動ブロックでな
いときは異常信号出力部からの異常信号を異常表示部に
て表示するとともに加工を停止するようにしたものであ
る。
ーザ発振器と、このレーザ発振器から出力されるレーザ
ビームを被加工物上に集光する集光光学系と、この集光
光学系を内部に保持する加工ヘッドと、この加工ヘッド
と上記被加工物間の距離を計測する距離計測手段と、こ
の距離計測手段の出力信号が所定の範囲を越えたときに
異常状態と判断し異常信号を出す異常信号出力部と、こ
の異常信号出力部からの異常信号を受け異常表示する異
常表示部とを備えたレーザ加工機において、上記レーザ
加工機が予め指定された移動ブロックを移動中であるこ
とを確認するブロック確認手段と、現加工点が上記移動
ブロックの終了点から予め設定された設定距離内を移動
しているか否かを判定する距離条件判定部と、上記異常
信号を無効化する異常信号無効化手段とを備えるように
したものである。
第13の発明のレーザ加工機で、距離計測手段を用い加
工ヘッドと被加工物間の距離を計測しながら行う加工に
おいて、(1)ブロック確認手段にて予め指定された移
動ブロックを移動中であるか否かを確認し、(2)上記
移動ブロックを移動中であるときは距離条件判定部にて
加工終了点から現加工点までの移動量が設定距離以下で
あるか否かを判定し、(3)上記移動量が上記設定距離
以下であるときは異常信号出力部からの異常信号を異常
信号無効化手段にて無効化し異常表示部への表示をせぬ
ようにするとともに加工を継続するようにし、(4)上
記移動量が上記設定距離を越えているときまたは現加工
点が予め指定された移動ブロックでないときは異常信号
出力部からの異常信号を異常表示部にて表示するととも
に加工を停止するようにしたものである。
ーザ発振器と、上記レーザ発振器から出力されるレーザ
ビームを被加工物上に集光する集光光学系と、この集光
光学系を内部に保持する加工ヘッドと、この加工ヘッド
と上記被加工物間の距離を計測する距離計測手段と、こ
の距離計測手段の出力信号が所定の範囲を越えたときに
異常状態と判断し異常信号を出す異常信号出力部と、こ
の異常信号出力部からの異常信号を受け異常表示する異
常表示部と、上記異常信号を無効化する異常信号無効化
手段を備えたレーザ加工機において、上記異常信号を無
効化する条件を設定する条件設定部と、この条件設定部
から設定された異常信号無効化条件と加工状態によって
変化する信号を比較し上記異常信号を無効化するか否か
を判断する条件判断部とを有するようにしたものであ
る。
15の発明のレーザ加工機において、条件判断部が、現
在位置が(1)ピアッシング中か否か、(2)ピアッシ
ング直後のブロックでかつピアッシング点から設定距離
内か否か、(3)移動のないブロックか否か、(4)加
工終了直前のブロックでかつ加工終了点から設定距離内
か否か、(5)加工終了直後のブロックでかつ加工終了
点から設定距離内か否か、および(6)条件設定部で予
め設定されたブロックでかつこのブロックの終了点から
設定距離内か否かのうち少なくとも一つを判断する判断
部を有するようにしたものである。
16の発明のレーザ加工機において、条件設定部は異常
信号無効化条件として、レーザ加工機が(1)ピアッシ
ング中か否か、(2)ピアッシング直後のブロックでか
つピアッシング点から設定距離内か否か、(3)移動の
ないブロックか否か、(4)加工終了直前のブロックで
かつ加工終了点から設定距離内か否か、(5)加工終了
直後のブロックでかつ加工終了点から設定距離内か否
か、(6)条件設定部で予め設定されたブロックでかつ
このブロックの終了点から設定距離内か否か、のうち任
意の組み合せを設定する設定部を有するようにしたもの
である。
16の発明のレーザ加工機において、条件設定部は異常
信号無効化条件として、レーザ加工機が(1)ピアッシ
ング中か否か、(2)ピアッシング直後のブロックでか
つピアッシング点から設定距離内か否か、(3)移動の
ないブロックか否か、(4)加工終了直前のブロックで
かつ加工終了点から設定距離内か否か、(5)加工終了
直後のブロックでかつ加工終了点から設定距離内か否
か、(6)条件設定部で予め設定されたブロックでかつ
このブロックの終了点から設定距離内か否か、のうち少
なくとも一つの条件を設定する設定部を有するようにし
たものである。
17または18の発明のレーザ加工機において、条件設
定部は4種の設定距離を設定する距離設定部を有するこ
とを特徴とするレーザ加工機。
ング中のアラーム発生および加工機の停止の防止を可能
にする。第2の発明に係わるレーザ加工方法は、加工機
の不要な停止を防止し、生産性を向上する。第3の発明
に係わるレーザ加工機は、ピアッシング直後の移動ブロ
ックにて現加工点が被加工物上の特定点から予め定めら
れた距離以内を移動中は、アラーム発生および加工機の
停止の防止を可能にする。第4の発明に係わるレーザ加
工方法は、加工機の不要な停止を防止し、生産性を向上
する。第5の発明に係わるレーザ加工機は、移動指令が
ない場合のアラーム発生および加工機の停止の防止を可
能にする。第6の発明に係わるレーザ加工方法は、加工
機の不要な停止を防止し、生産性を向上する。
ッシング中およびピアッシング直後の移動ブロックにて
現加工点が被加工物上の特定点から予め定められた距離
以内を移動中であるときのアラーム発生および加工機の
停止の防止を可能にする。第8の発明に係わるレーザ加
工方法は、加工機の不要な停止を防止し、生産性を向上
する。第9の発明に係わるレーザ加工機は、加工終了直
前の移動ブロックにて現加工点が被加工物上の終了点か
ら予め定められた距離以内を移動中であるときのアラー
ム発生および加工機の停止の防止を可能にする。第10
の発明に係わるレーザ加工方法は、加工機の不要な停止
を防止し、生産性を向上する。第11の発明に係わるレ
ーザ加工機は、加工終了直前の移動ブロックにて現加工
点が被加工物上の終了点から予め定められた距離以内を
移動中であるとき、または加工終了直後の移動ブロック
にて現加工点が被加工物上の終了点から予め定められた
距離以内を移動中であるときのアラーム発生および加工
機の停止の防止を可能にする。第12の発明に係わるレ
ーザ加工方法は、加工機の不要な停止を防止し、生産性
を向上する。
め指定された移動ブロックにて現加工点が被加工物上の
上記ブロックの終了点から予め定められた距離以内を移
動中であるときのアラーム発生および加工機の停止の防
止を可能にする。第14の発明に係わるレーザ加工方法
は、加工機の不要な停止を防止し、生産性を向上する。
第15の発明に係わるレーザ加工機は、アラーム発生お
よび加工機の停止を防止するための条件の設定を可能に
する。第16の発明に係わるレーザ加工機は、アラーム
発生および加工機の停止を防止するべきかどうかを判断
可能にする。第17の発明に係わるレーザ加工機は、ア
ラーム発生および加工機の停止を防止するための条件と
して複数用意された条件の中から任意の複数の条件の組
み合せが選択できるようにする。第18の発明に係わる
レーザ加工機は、アラーム発生および加工機の停止を防
止するための条件として複数用意された条件の中から少
なくとも任意の一つの条件選択ができるようにする。第
19の発明に係わるレーザ加工機は、アラーム発生およ
び加工機の停止を防止するための条件設定において、判
断基準として4種の距離が設定できるようにする。
加工機を示すブロック構成図である。図中7及び12〜
27は図17と同一または相当部分を示す。11aは制
御装置、32はピアシング確認処理部、33は異常信号
無効処理部である。ピアシング確認処理部32は、主制
御部13が実行するプログラム指令内容を入力し、ピア
シング指令の場合はピアシング実行開始と判断する。ピ
アシング加工の完了はピアシングセンサから加工機制御
部14を通じて主制御部に知らされるが、ピアシング確
認処理部32はこの情報を主制御部から入力し、ピアシ
ング実行開始からピアシング完了情報を受けるまでをピ
アシング中と判断する。ピアシング中の場合は異常信号
無効処理部33に異常信号を無効にするように指令信号
を出力する。異常信号無効処理部33はセンサデータ処
理部18から異常信号を入力すると、通常はアラーム制
御部16にその信号を与えるが、無効指令信号を入力し
ている間は異常信号を無効にしてアラーム制御部16に
異常信号を伝えない。従ってセンサデータ処理部18が
異常信号を出力しても、ピアシング中はアラーム制御部
16はアラームを出さない。
ング時のアラームを無効にする方法の処理フローを示す
ものである。図2において、ステップS100にてセン
サからの信号が所定の範囲を越えたり、被加工物との接
触を示す等の異常を知らす信号ではないか判定する。異
常信号の場合はステップS101にてピアシング中かど
うかを判定する。ピアシング中の場合はアラームは出さ
ない。ピアシング中でない場合はステップS102にて
アラームを発生させる。
してのレーザ加工機を示すブロック構成図である。実施
例1によりピアシング中のプラズマによるアラームを無
効にすることができる。しかし、ピアシング穴のまわり
の被加工物上にスパッタが多量に堆積して、ピアシング
直後の移動でこのスパッタの堆積によりセンサが異常信
号を出して発生するアラームは防げない。そこで、ピア
シング直後の移動において、所定の距離を移動するまで
はアラームを無効にするブロック構成を図3に示す。1
1bは制御装置であり、その内部の34はピアシング後
移動ブロック確認部、35は距離条件判定部である。ピ
アシング後移動ブロック確認部34は、主制御部13が
実行する指令内容を入力し、ピアシング指令実行後の最
初の移動指令をピアシング直後の移動指令と判断し、距
離条件判定部35にピアシング後最初の移動ブロックで
あることを示す信号を出力する。距離条件判定部35
は、前記信号を入力すると主制御部13から移動指令に
対して現在までの移動距離情報を入力し、予め設定され
た距離と比較する。移動距離が設定距離以下の場合は異
常信号無効処理部33に異常信号を無効にするように指
令信号を出力する。異常信号無効処理部33はセンサデ
ータ処理部18から異常信号を入力すると、通常はアラ
ーム制御部16にその信号を与えるが、無効指令信号を
入力している間は異常信号を無効にしてアラーム制御部
16に異常信号を伝えない。従ってセンサデータ処理部
18が異常信号を出力しても、ピアシング直後の移動に
おいて所定の距離を移動するまではアラーム制御部16
はアラームを出さない。
ング直後の移動で所定の距離を移動するまでアラームを
無効にする方法の処理フローを示すものである。図4に
おいて、ステップS200にてセンサからの信号が所定
の範囲を越えたり、加工物との接触を示す等の異常を知
らす信号ではないか判定する。異常信号の場合はステッ
プS201にてピアシング直後の移動かどうかを判定す
る。ピアシング直後の移動ではない場合はステップS2
03にてアラームを出す。ピアシング直後の移動の場合
はステップS202にて現在までの移動距離と予め設定
された距離を比較する。移動距離が設定距離以上の場合
はステップS203にてアラームを出す。移動距離が設
定距離より少ない場合はアラームを出さない。
してのレーザ加工機を示すブロック構成図である。実施
例1および実施例2を合わせて実行しても、ピアシング
完了から最初の移動指令までの間に、X、Y軸の移動の
ない別の指令、例えば切断条件選択指令やサブプログラ
ムコール指令等があり、さらにピアシング穴周辺の突起
がセンサに接触していた場合は、その移動のない指令を
実行する瞬間にアラームが出る。そこで、移動のない指
令ブロックではアラームを無効にすることが必要にな
る。この課題を解決するのが図5に示す第5の発明であ
る。図5において11cは制御装置であり、その内部の
36は停留確認処理部、33は異常信号無効処理部であ
る。停留確認処理部36は、主制御部13が実行する指
令内容を入力し、移動のない指令の場合は異常信号無効
処理部33に異常信号を無効にするように指令信号を出
力する。異常信号無効処理部33はセンサデータ処理部
18から異常信号を入力すると、通常はアラーム制御部
16にその信号を与えるが、無効指令信号を入力してい
る間は異常信号を無効にしてアラーム制御部16に異常
信号を伝えない。従ってセンサデータ処理部18が異常
信号を出力しても、移動のないブロックではアラーム制
御部16はアラームを出さない。
のないブロックでアラームを無効にする方法の処理フロ
ーを示すものである。図6において、ステップS300
にてセンサからの信号が所定の範囲を越えたり、被加工
物との接触を示す等の異常を知らす信号ではないか判定
する。異常信号の場合はステップS301にて、現在実
行中のNCプログラムの指令ブロックが移動のないブロ
ックかどうかを判定する。移動のないブロックの場合は
アラームは出さない。移動のないブロックでない場合は
ステップS302にてアラームを発生させる。
で、ピアシング開始から、ピアシング後に所定の距離を
移動するまでは終始アラームを無効にするレーザ加工機
のブロック構成図である。図7において11dは制御装
置であり、その内部の32はピアシング確認処理部、3
4はピアシング後移動ブロック確認部、37は距離条件
判定部、33は異常信号無効処理部である。ピアシング
確認処理部32はピアシング中の場合は距離判定部37
にピアシング中を示す信号を出力する。またピアシング
後移動ブロック確認部34はピアシング後最初の移動ブ
ロック実行時に距離条件判定部37にそのことを示す信
号を出力する。距離条件判定部37は、ピアシング中の
信号を入力した時点から、異常信号無効処理部33に異
常信号を無効にするように指令信号を出力する。その後
ピアシング後最初の移動ブロックを示す信号を入力する
と、主制御部13から移動指令に対して現在までの移動
距離情報を入力し、予め設定された距離と比較する。移
動距離が設定距離以上になるまで異常信号を無効にする
ように指令信号を出力し続ける。異常信号無効処理部3
3はセンサデータ処理部18から異常信号を入力する
と、通常はアラーム制御部16にその信号を与えるが、
無効指令信号を入力している間は異常信号を無効にして
アラーム制御部16に異常信号を伝えない。従ってセン
サデータ処理部18が異常信号を出力しても、ピアシン
グ開始から、ピアシング後に所定の距離を移動するまで
はアラーム制御部16はアラームを出さない。
シング開始から、ピアシング後に所定の距離を移動する
まではアラームを無効にする方法の処理フローを示すも
のである。図8において、ステップS400にてセンサ
からの信号が所定の範囲を越えたり、被加工物との接触
を示す等の異常を知らす信号ではないか判定する。異常
信号の場合はステップS401にてピアシング中かどう
かを判定する。ピアシング中の場合はアラームは出さな
い。ピアシング中でない場合はステップS402にてピ
アシング後に移動指令が有ったかを判定する。移動指令
がない場合はアラームは出さない。移動指令が有った場
合は、ステップS403にてその指令がピアシング後最
初の移動かを判定する。ピアシング後最初の移動ではな
い場合はステップS405にてアラームを出す。ピアシ
ング後最初の移動の場合はステップS404にて現在ま
での移動距離と予め設定された距離を比較する。移動距
離が設定距離以上の場合はステップS405にてアラー
ムを出す。移動距離が設定距離より少ない場合はアラー
ムを出さない。
タの飛散や堆積、プラズマの影響等によるアラームは防
止できる。しかし、切断終点で切り落ちた被加工物が傾
いてセンサに接触したり、切りはなれて吹き飛んだ被加
工物が一瞬接触した場合にセンサから異常信号が出てア
ラームが発生してしまう。次にこれらの場合にアラーム
の発生を防止する実施例を説明する。
示すフローチャートで、加工終点前の所定の距離から加
工終点まではアラームを無効にするレーザ加工機のブロ
ック構成図である。図9において11eは制御装置であ
り、その内部の38は加工終点直前移動ブロック確認
部、39は距離条件判定部である。加工終点直前移動ブ
ロック確認部38は、主制御部13が実行する指令内容
と次に実行すべく先読みしている指令内容を入力し、先
読みしている指令が切断終了を意味する指令の場合、そ
の前の移動指令を加工終点直前の移動指令と判断し、距
離条件判定部39に加工終点直前の移動ブロックである
ことを示す信号を出力する。距離条件判定部39は、前
記信号を入力すると主制御部13から移動指令に対して
現在までの移動距離情報を入力し、移動終点(加工終点
に相当)までの残距離と予め設定された距離と比較す
る。残距離が設定距離以下の場合は異常信号無効処理部
33に異常信号を無効にするように指令信号を出力す
る。異常信号無効処理部33はセンサデータ処理部18
から異常信号を入力すると、通常はアラーム制御部16
にその信号を与えるが、無効指令信号を入力している間
は異常信号を無効にしてアラーム制御部16に異常信号
を伝えない。従ってセンサデータ処理部18が異常信号
を出力しても、加工終点前の所定の距離から切断終点ま
ではアラーム制御部16はアラームを出さない。
終点前の所定の距離から切断終点までアラームを無効に
する方法の処理フローを示すものである。図10におい
て、ステップS500にてセンサからの信号が所定の範
囲を越えたり、被加工物との接触を示す等の異常を知ら
す信号ではないか判定する。異常信号の場合はステップ
S501にて切断終点直前の移動かどうかを判定する。
切断終点直前の移動ではない場合はステップS503に
てアラームを出す。切断終点直前の移動の場合はステッ
プS502にて、移動終点に対して現在までの移動距離
を差し引いた残距離と、予め設定された距離を比較す
る。残距離が設定距離以上の場合はステップS503に
てアラームを出す。残距離が設定距離より少ない場合は
アラームを出さない。
例としてのレーザ加工機を示すブロック構成図である。
実施例5により、切断終点直前で切り落ちた被加工物が
傾いてセンサに接触したり、切りはなれて吹き飛んだ被
加工物が一瞬接触した場合のアラーム発生は防ぐことが
できる。しかし、被加工物が傾いてセンサに接触したま
まになっていると、次の移動が開始された途端にセンサ
接触の異常信号でアラームになる可能性が有る。そこ
で、切断終点前の所定の距離から切断終点到達後所定の
距離を移動するまでは終始アラームを無効にする必要が
ある。この課題を解決するのが図11に示す第11の発
明である。図11において、11fは制御装置であり、
その内部の38は加工終点直前移動ブロック確認部、4
0は加工終点直後移動ブロック確認部、41は距離条件
判定部、33は異常信号無効処理部である。加工終点直
前移動ブロック確認部38は、距離条件判定部41に加
工終点直前の移動ブロックであることを示す信号を出力
する。加工終点直後移動ブロック確認部40は、主制御
部13が実行する指令内容を入力し、切断終了を意味す
る指令の後の移動指令を加工終点直後の移動指令と判断
し、距離条件判定部41に加工終点直後の移動ブロック
であることを示す信号を出力する。
動ブロックであることを示す信号を入力すると主制御部
13から移動指令に対して現在までの移動距離情報を入
力し、移動終点(加工終点に相当)までの残距離と予め
設定された距離と比較する。残距離が設定距離以下にな
ると異常信号無効処理部33に異常信号を無効にするよ
うに指令信号を出力する。その後、加工終点直後の移動
ブロックであることを示す信号を入力すると主制御部1
3から移動指令に対して現在までの移動距離情報を入力
し、予め設定された距離と比較する。移動距離が設定距
離以上になるまで異常信号を無効にするように指令信号
を出力し続ける。異常信号無効処理部33はセンサデー
タ処理部18から異常信号を入力すると、通常はアラー
ム制御部16にその信号を与えるが、無効指令信号を入
力している間は異常信号を無効にしてアラーム制御部1
6に異常信号を伝えない。従ってセンサデータ処理部1
8が異常信号を出力しても、切断終点前の所定の距離か
ら切断終点到達後所定の距離を移動するまではアラーム
制御部16はアラームを出さない。
断終点前の所定の距離から切断終点到達後所定の距離を
移動するまでアラームを無効にする方法の処理フローを
示すものである。図12において、ステップS600に
てセンサからの信号が所定の範囲を越えたり、被加工物
との接触を示す等の異常を知らす信号ではないか判定す
る。異常信号の場合はステップS601にて切断終点直
前の移動かどうかを判定する。切断終点直前の移動では
ない場合はステップS603に移る。切断終点直前の移
動の場合はステップS602にて、移動終点に対して現
在までの移動距離を差し引いた残距離と、予め設定され
た距離を比較する。残距離が設定距離以上の場合はステ
ップS606に移る。残距離が設定距離より少ない場合
はアラームを出さない。ステップS603にて切断終点
到着後に移動指令が有ったかを判定する。移動指令がな
い場合はアラームは出さない。移動指令が有った場合
は、ステップS604にてその指令が切断終点到着後最
初の移動かを判定する。切断終点後最初の移動ではない
場合はステップS606にてアラームを出す。切断終点
後最初の移動の場合はステップS605にて現在までの
移動距離と予め設定された距離を比較する。移動距離が
設定距離以上の場合はステップS606にてアラームを
出す。移動距離が設定距離より少ない場合はアラームを
出さない。
例としてのレーザ加工機を示すブロック構成図である。
以上の実施例により、ピアシング時や切断終了時に不必
要なアラームが発生することは防止できる。しかし、加
工形状や加工条件によっては切断途中の特定の移動ブロ
ックでプラズマやスパッタが発生しやすく、そのブロッ
クでアラームが発生して加工が停止してしまう場合があ
る。そこで、予め指定されたブロックの所定の移動範囲
ではアラームを無効にする実施例を図13に示す。図1
3において11gは制御装置で、その内部の42は指定
ブロック確認部、43は距離条件判定部、33は異常信
号無効処理部である。指定ブロック確認部42は、主制
御部13が実行する指令内容を入力し、予め指定された
ブロックならば、指定ブロックであることを示す信号を
距離条件判定部13に出力する。
す信号を入力すると主制御部13から移動指令に対して
現在までの移動距離情報を入力し、移動終点までの残距
離と予め設定された距離と比較する。残距離が設定距離
以下になると異常信号無効処理部33に異常信号を無効
にするように指令信号を出力する。異常信号無効処理部
33はセンサデータ処理部18から異常信号を入力する
と、通常はアラーム制御部16にその信号を与えるが、
無効指令信号を入力している間は異常信号を無効にして
アラーム制御部16に異常信号を伝えない。従ってセン
サデータ処理部18が異常信号を出力しても、指定ブロ
ックの終点前の所定の距離から終点まではアラーム制御
部16はアラームを出さない。
指定ブロックの終点前の所定の距離から終点までアラー
ムを無効にする方法の処理フローを示すものである。図
14において、ステップS700にてセンサからの信号
が所定の範囲を越えたり、被加工物との接触を示す等の
異常を知らす信号ではないか判定する。異常信号の場合
はステップS701にて指定ブロック実行中かどうかを
判定する。指定ブロック実行中ではない場合はステップ
S703にてアラームを出す。指定ブロック実行中の場
合はステップS702にて、移動終点に対して現在まで
の移動距離を差し引いた残距離と、予め設定された距離
を比較する。残距離が設定距離以上の場合はステップS
703にてアラームを出す。残距離が設定距離より少な
い場合はアラームを出さない。指定ブロックか否かの判
定には、プログラム中で指定ブロックには予め特定の指
令コードを付けておけば、主制御部が読み込んで実行す
るプログラム指令内容にそのコードが付いているか否か
で判定ができる。また、特に指定コードを付けずに全て
の移動ブロックを指定ブロックとすれば、移動指令か否
かで判定できる。この場合アラームの発生しやすいブロ
ックに関わらず、全ての移動ブロックでアラームが無効
になってしまうが、設定距離を短くすれば実用上問題は
ない。また、アラームの発生の仕方によっては距離条件
判定部43は残距離で判定するのではなく移動距離で判
定してもよい。
グや切断終了時等の場合に応じた不必要アラームの防止
手段を説明した。しかし、実際の加工では、加工条件や
加工材質等によりアラームの発生しやすい加工状態や箇
所は異なることがあるため、前述の実施例を選択して有
効にすることが望ましい。前述の全ての実施例を常に有
効にすると、アラームを無効にする加工状態や箇所が多
くなり、検出すべきアラームまで無効にしてしまうとい
う問題が発生する可能性があるからである。図15は第
15の発明の一実施例で、異常信号を無効化するか否か
の判断をする複数の条件判断部と、どの条件を無効化の
手段として有効とするかの条件設定部を備えている。
は条件設定部、46は条件判断部が距離判定に使用する
距離を設定する距離設定部、47は条件判断部のどの条
件を無効化手段として有効とするかを任意に選択設定す
る条件選択部、48〜53は条件判断部の条件1〜6の
各判断部である。条件1判断部48ではピアシング中か
否かを判定しピアシング中の場合無効化条件成立と判断
しアンドゲート54aに信号出力する(信号s1をHレ
ベルにする)。条件2判断部49ではピアシング後の移
動か否かの判定と距離判定1を行なう。ピアシング後の
移動で、かつ移動距離が距離設定部46に設定された距
離1以下であれば無効化条件成立と判断し、アンドゲー
ト54bに信号出力する(信号s2をHレベルにす
る)。条件3判断部50では移動のないブロックか否か
を判定し、移動のないブロックの場合無効化条件成立と
判断してアンドゲート54cに信号出力する(信号s3
をHレベルにする)。条件4判断部51は切断終了直前
の移動か否かの判定と距離判定2を行なう。切断終了直
前の移動で、かつ移動残距離が距離設定部46に設定さ
れた距離2以下であれば無効化条件成立と判断し、アン
ドゲート54dに信号出力する(信号s4をHレベルに
する)。
否かの判定と距離判定3を行なう。切断終了直後の移動
で、かつ移動残距離が距離設定部46に設定された距離
3以下であれば無効化条件成立と判断し、アンドゲート
54eに信号出力する(信号s5をHレベルにする)。
条件6判断部53は指定ブロックか否かの判定と距離判
定4を行なう。指定ブロックの移動で、かつ移動残距離
が距離設定部46に設定された距離4以下であれば無効
化条件成立と判断し、アンドゲート54fに信号出力す
る(信号s6をHレベルにする)。一方条件選択部47
で無効化条件として有効として選択設定された条件に対
応する信号がアンドゲート54a〜54fに出力される
(選択された条件に対応する信号d1〜d6をHレベル
にする)。従って条件判断部44で無効化条件成立と判
断され、かつその条件が条件選択部47で選択設定され
ている場合のみアンドゲートを通過してオアゲート55
に入力される。オアゲート55はアンドゲート54a〜
54fのいずれかの出力があれば異常信号無効処理部3
3に信号を異常信号を無効にするように指令信号を出力
する。異常信号無効処理部33はセンサデータ処理部1
8から異常信号を入力すると、通常はアラーム制御部1
6にその信号を与えるが、無効指令信号を入力している
間は異常信号を無効にしてアラーム制御部16に異常信
号を伝えない。従ってセンサデータ処理部18が異常信
号を出力しても、条件選択部47で選択設定された条件
の中で一つでも条件判断部44で成立した条件があれば
アラーム制御部16はアラームを出さない。条件選択部
47で選択する条件は1つでも複数の組み合せでも良
い。また条件判断部44で判断する条件も1つでも複数
でも良い。
工機を例にとったが、3次元のレーザ加工機でも同様の
効果を奏する。また、実施例では倣い機能を備えたレー
ザ加工機を例にとったが、倣い機能を備えていない、ま
たは使用していないレーザ加工機でも同様の効果を奏す
る。また、距離センサは差動トランス式、光式等何でも
良いし、距離は計測できずワークとの接触のみを検出し
て異常信号をだすセンサでも効果を奏する。
ング時に距離センサによるアラームを無効にし、また
は、ピアシング後最初の移動において、所定の距離を移
動するまでは該アラームを無効にし、または、移動のな
いブロックでは該アラームを無効にし、または、ピアシ
ング開始から、ピアシング後に所定の距離を移動するま
では終始該アラームを無効にし、または、切断終点前の
所定の距離から切断終点までは該アラームを無効にし、
または、切断終点前の所定の距離から切断終点到達後所
定の距離を移動するまでは終始該アラームを無効にし、
または、指定移動ブロックの所定の移動距離では該アラ
ームを無効にしたので、ピアシング時のスパッタの飛散
や堆積、プラズマの影響、または、切断終点での被加工
物の傾きや、吹き飛んだ被加工物の接触等により、セン
サの異常信号が出て、不必要なアラームにより加工が停
止してしまうことを防ぐことができ、必要によっては倣
い機能も有効のままで加工を継続できるという効果が有
る。
ロック構成図である。
る。
ロック構成図である。
る。
ロック構成図である。
る。
ロック構成図である。
る。
ロック構成図である。
ある。
すブロック構成図である。
である。
すブロック構成図である。
である。
すブロック構成図である。
る。
る。
ある。
る。
f、11g 制御装置 12 被加工物 13 主制御部 14 加工機制御部 15 位置制御部 16 アラーム制御部 17 倣い制御部 18 センサデータ処理部(異常信号出力部) 19 距離センサ 20 X軸サーボ制御部 21 Y軸サーボ制御部 22 Z軸サーボ制御部 23 X軸サーボモータ 24 Y軸サーボモータ 25 Z軸サーボモータ 32 ピアシング確認処理部 33 異常信号無効処理部 34 ピアシング後移動ブロック確認部 35、37、39、41、43 距離条件判定部 36 停留確認処理部 38 加工終点直前移動ブロック確認部 40 加工終点直後移動ブロック確認部 42 指定ブロック確認部 44 条件判断部 45 条件設定部
Claims (19)
- 【請求項1】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光光
学系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッド
と、この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する
距離計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の
範囲を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異
常信号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を
受け異常表示する異常表示部とを備えたレーザ加工機に
おいて、上記レーザ加工機の状態がピアッシング中であ
ることを確認するピアッシング確認手段と、上記異常信
号を無効化する異常信号無効化手段とを備えたことを特
徴とするレーザ加工機。 - 【請求項2】 加工ヘッドと被加工物間の距離を計測し
ながら行う加工において、(1)ピアッシング中である
か否かを確認し、(2)ピアッシング中であるときは異
常信号を無効化し異常表示をせぬようにするとともに加
工を継続するようにし、(3)ピアッシング中でないと
きは異常信号を表示するとともに加工を停止するように
したことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項3】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光光
学系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッド
と、この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する
距離計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の
範囲を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異
常信号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を
受け異常表示する異常表示部とを備えたレーザ加工機に
おいて、上記レーザ加工機がピアシング完了後の最初の
移動ブロックを移動中であることを確認するブロック確
認手段と、現加工点が上記被加工物上の特定点から予め
設定された設定距離を移動したか否かを判定する距離条
件判定部と、上記異常信号を無効化する異常信号無効化
手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項4】 加工ヘッドと被加工物間の距離を計測し
ながら行う加工において、(1)ピアシング完了後の最
初の移動ブロックであるか否かを確認し、(2)ピアシ
ング完了後の最初の移動ブロックであるときはピアッシ
ング点から現加工点までの移動量が設定距離内であるか
否かを判定し、(3)上記移動量が上記設定距離内であ
るときは異常信号を無効化し異常表示をせぬようにする
とともに加工を継続するようにし、(4)上記移動量が
上記設定距離を越えているときまたは現加工点がピアシ
ング完了後の最初の移動ブロックでないときは異常信号
を表示するとともに加工を停止するようにしたことを特
徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項5】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光光
学系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッド
と、この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する
距離計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の
範囲を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異
常信号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を
受け異常表示する異常表示部とを備えたレーザ加工機に
おいて、上記レーザ加工機が移動指令のないプログラム
上のブロックにあることを確認する停留確認手段と、上
記異常信号を無効化する異常信号無効化手段とを備えた
ことを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項6】 加工ヘッドと被加工物間の距離を計測し
ながら行う加工において、(1)移動のないブロックで
あるか否かを確認し、(2)移動のないブロックである
ときは異常信号を無効化し表示をせぬようにするととも
に加工を継続するようにし、(3)移動のないブロック
でないときは異常信号を表示するとともに加工を停止す
るようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項7】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光光
学系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッド
と、この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する
距離計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の
範囲を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異
常信号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を
受け異常表示する異常表示部とを備えたレーザ加工機に
おいて、上記レーザ加工機がピアッシング中であること
を確認するピアッシング確認手段と、上記レーザ加工機
がピアシング完了後の最初の移動ブロックを移動中であ
ることを確認するブロック確認手段と、現加工点が上記
被加工物上の特定点から予め設定された設定距離を移動
したか否かを判定する距離条件判定部と、上記異常信号
を無効化する異常信号無効化手段とを備えたことを特徴
とするレーザ加工機。。 - 【請求項8】 加工ヘッドと被加工物間の距離を計測し
ながら行う加工において、(1)ピアッシング中である
か否かを確認し、ピアッシング中でない場合は(2)ピ
アシング完了後の最初の移動ブロックであるか否かを確
認し、さらに(3)ピアシング完了後の最初の移動ブロ
ックであるときはピアッシング点から現加工点までの移
動量が設定距離内であるか否かを判定し、(4)レーザ
加工機がピアッシング中またはピアッシング完了後の最
初の移動ブロックの移動中でかつ上記移動量が上記設定
距離内であるときは異常信号を無効化し異常表示をせぬ
ようにするとともに加工を継続するようにし、(5)レ
ーザ加工機がピアッシング中でなくかつピアッシング完
了後の最初の移動ブロックの移動中でかつ上記移動量が
上記設定距離を越えているときまたは現加工点がピアシ
ング完了後の最初の移動ブロックでないときは異常信号
を表示するとともに加工を停止するようにしたことを特
徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項9】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光光
学系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッド
と、この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する
距離計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の
範囲を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異
常信号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を
受け異常表示する異常表示部とを備えたレーザ加工機に
おいて、上記レーザ加工機が加工完了直前の移動ブロッ
クを移動中であることを確認するブロック確認手段と、
現加工点が上記被加工物上の特定点から予め設定された
設定距離内を移動しているか否かを判定する距離条件判
定部と、上記異常信号を無効化する異常信号無効化手段
とを備えたことを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項10】 加工ヘッドと被加工物間の距離を計測
しながら行う加工において、(1)加工完了直前の移動
ブロックであるか否かを確認し、(2)加工完了直前の
移動ブロックであるときは加工完了点から現加工点まで
の移動量が設定距離内であるか否かを判定し、(3)上
記移動量が上記設定距離以下であるときは異常信号を無
効化し異常表示をせぬようにするとともに加工を継続す
るようにし、(4)上記移動量が上記設定距離を越えて
いるときまたは現加工点が加工完了直前の移動ブロック
でないときは異常信号を表示するとともに加工を停止す
るようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項11】 レーザ発振器と、このレーザ発振器か
ら出力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光
光学系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッド
と、この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する
距離計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の
範囲を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異
常信号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を
受け異常表示する異常表示部とを備えたレーザ加工機に
おいて、上記レーザ加工機が加工完了直前の移動ブロッ
クを移動中であることを確認するブロック確認手段と、
上記レーザ加工機が加工完了直後の移動ブロックを移動
中であることを確認するブロック確認手段と、現加工点
が上記被加工物上の特定点から予め設定された設定距離
内を移動しているか否かを判定する距離条件判定部と、
上記異常信号を無効化する異常信号無効化手段とを備え
たことを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項12】 加工ヘッドと被加工物間の距離を計測
しながら行う加工において、(1)加工完了直前の移動
ブロックであるか否かを確認し、(2)加工完了直前の
移動ブロックであるときは加工完了点から現加工点まで
の移動量が設定距離内であるか否かを判定し、(3)加
工完了直前の移動ブロックでないときはさらに加工完了
直後の移動ブロックであるか否かを判断し、(4)加工
完了直後の移動ブロックであるときは加工完了点から現
加工点までの移動量が設定距離内であるか否かを判定し
て、(5)上記加工完了直前のブロックにおける上記移
動量が上記設定距離以下であるときまたは上記加工完了
直後のブロックにおける上記移動量が上記設定距離以下
であるときは異常信号を無効化し異常表示をせぬように
するとともに加工を継続するようにし、(6)上記移動
量が上記設定距離を越えているときまたは現加工点が加
工完了直前または加工完了直後の移動ブロックでないと
きは異常信号を表示するとともに加工を停止するように
したことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項13】 レーザ発振器と、このレーザ発振器か
ら出力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光
光学系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッド
と、この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する
距離計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の
範囲を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異
常信号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を
受け異常表示する異常表示部とを備えたレーザ加工機に
おいて、上記レーザ加工機が予め指定された移動ブロッ
クを移動中であることを確認するブロック確認手段と、
現加工点が上記移動ブロックの終了点から予め設定され
た設定距離内を移動しているか否かを判定する距離条件
判定部と、上記異常信号を無効化する異常信号無効化手
段とを備えたことを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項14】 加工ヘッドと被加工物間の距離を計測
しながら行う加工において、(1)予め指定された移動
ブロックを移動中であるか否かを確認し、(2)上記移
動ブロックを移動中であるときは加工終了点から現加工
点までの移動量が設定距離内であるか否かを判定し、
(3)上記移動量が上記設定距離以下であるときは異常
信号を無効化し異常表示をせぬようにするとともに加工
を継続するようにし、(4)上記移動量が上記設定距離
を越えているときまたは現加工点が予め指定された移動
ブロックでないときは異常信号を表示するとともに加工
を停止するようにしたことを特徴とするレーザ加工方
法。 - 【請求項15】 レーザ発振器と、上記レーザ発振器か
ら出力されるレーザビームを被加工物上に集光する集光
光学系と、この集光光学系を内部に保持する加工ヘッド
と、この加工ヘッドと上記被加工物間の距離を計測する
距離計測手段と、この距離計測手段の出力信号が所定の
範囲を越えたときに異常状態と判断し異常信号を出す異
常信号出力部と、この異常信号出力部からの異常信号を
受け異常表示する異常表示部と、上記異常信号を無効化
する異常信号無効化手段を備えたレーザ加工機におい
て、上記異常信号を無効化する条件を設定する条件設定
部と、この条件設定部から設定された異常信号無効化条
件と加工状態によって変化する信号を比較し上記異常信
号を無効化するか否かを判断する条件判断部とを有する
ことを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項16】 請求項15記載のレーザ加工機におい
て、条件判断部は、現在位置が(1)ピアッシング中か
否か、(2)ピアッシング直後のブロックでかつピアッ
シング点から設定距離内か否か、(3)移動のないブロ
ックか否か、(4)加工終了直前のブロックでかつ加工
終了点から設定距離内か否か、(5)加工終了直後のブ
ロックでかつ加工終了点から設定距離内か否か、および
(6)条件設定部で予め設定されたブロックでかつこの
ブロックの終了点から設定距離内か否かのうち少なくと
も一つを判断する判断部を有することを特徴とするレー
ザ加工機。 - 【請求項17】 請求項16記載のレーザ加工機におい
て、条件設定部は異常信号無効化条件として、レーザ加
工機が(1)ピアッシング中か否か、(2)ピアッシン
グ直後のブロックでかつピアッシング点から設定距離内
か否か、(3)移動のないブロックか否か、(4)加工
終了直前のブロックでかつ加工終了点から設定距離内か
否か、(5)加工終了直後のブロックでかつ加工終了点
から設定距離内か否か、(6)条件設定部で予め設定さ
れたブロックでかつこのブロックの終了点から設定距離
内か否か、のうち任意の組み合せを設定する設定部を有
することを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項18】 請求項16記載のレーザ加工機におい
て、条件設定部は異常信号無効化条件として、レーザ加
工機が(1)ピアッシング中か否か、(2)ピアッシン
グ直後のブロックでかつピアッシング点から設定距離内
か否か、(3)移動のないブロックか否か、(4)加工
終了直前のブロックでかつ加工終了点から設定距離内か
否か、(5)加工終了直後のブロックでかつ加工終了点
から設定距離内か否か、(6)条件設定部で予め設定さ
れたブロックでかつこのブロックの終了点から設定距離
内か否か、のうち少なくとも一つの条件を設定する設定
部を有することを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項19】 請求項17または18記載のレーザ加
工機において、条件設定部は4種の設定距離を設定する
距離設定部を有することを特徴とするレーザ加工機。
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