JP2005330126A - MnZnフェライト及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract


【課題】 105Ω・cm程度以上の高い比抵抗を有し、1MHzを超える高周波領域での使用にも、十分に耐え得るMnZnフェライト、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 主成分組成を、Fe23が、41.0〜50.0モル%(但し、50.0モル%を含まない)、ZnOが4.0〜20.0モル%、MgO及びCoOの少なくとも一種が0.5〜8.0モル%、残部がMnOとする。この主成分に、0.1〜5重量%のBi23を添加し、さらに、焼結工程の最高保持温度における酸素濃度を、1〜10%とすることで、電子部品用のMnZnフェライトとして、必要な、105Ω・cm以上の比抵抗、200以上の初透磁率、170℃以上のキュリー温度、周波数特性を発現し得る。
【選択図】 なし

Description

本発明は、軟磁気特性を有する酸化物磁性材料に係り、さらに詳しくはスイッチング電源用トランス、ロータリートランス、偏向ヨークなどに用いられる低損失材、各種インダクタンス素子材、EMI対策に用いられるインピーダンス素子等の電子部品、あるいは電波吸収材として好適なMnZnフェライト、及びその製造方法に関するものである。
MnZnフェライトは、軟磁気特性を発現する代表的な酸化物磁性材料であり、様々な分野に用いられ、なお、特性向上のための検討がなされている。従来のMnZnフェライトは、50モル%よりも多い、52〜55モル%程度のFe23と、10〜24モル%程度のZnOと、MnOを残部として含有する基本組成となっている。
その製造方法は、通常、Fe23、ZnO、MnOの各原料粉末を、所定の比率で秤量、混合した後、仮焼、粉砕、成分調整、造粒、成形の各工程を経て所定の形状とし、その後窒素を流すことなどにより、酸素濃度を調整した還元性雰囲気中で、1000〜1400℃程度の温度で、3〜4時間程度保持、焼結して製造される。
還元性雰囲気中で焼結する理由は、Fe23が50モル%より多い場合に、大気中で焼結すると十分に緻密化が進まず、所要の軟磁気特性が得られなくなるためである。また、Fe3+の還元で生成するFe2+は正の結晶磁気異方性を有し、Fe3+の負の結晶磁気異方性を打ち消して、軟磁気特性を高める効果があるが、大気中で焼結したのではこのような還元反応も期待できない。
ところで、MnZnフェライトをコア材料として用いる場合、使用する周波数領域が高くなるに従って渦電流が生じ、これによる損失が大きくなる。従って、コア材料として使用できる周波数の上限を高めるには、その比抵抗をできるだけ高くする必要がある。
しかし、上記の一般的なMnZnフェライトにおける比抵抗は、主として前述のFe3+とFe2+との間(イオン間)での電子の授受によって、1Ω・cm程度となるために使用できる周波数も高々数百kHz程度で、これを超える周波数領域では透磁率(初透磁率)が著しく低下して、軟磁気特性材料としての特性を失ってしまうという問題があった。
また、MnZnフェライトをインダクタなどに用いる際、MnZnフェライトコアに、直接巻線を行うこともあるが、この場合は概ね105Ω・cm以上の比抵抗が要求される。MnZnフェライトにおいては、比抵抗を高めるため、上記主成分に対し、副成分としてSiO2、CaOなどを添加して結晶粒界を高抵抗化したり、1200℃程度以下の低温焼結を行って、結晶粒径を5μm程度以下に小さくすることにより、焼結体における結晶粒界の比率を増やしたりする対策を行っているが、このような場合でも、比抵抗は高々103Ω・cm程度であり、根本的な対策とはならない。
このような問題に対処するための技術の一例が、特許文献1に開示されている。ここには、Fe23が44.0〜50.0モル%(但し、50.0モル%は除く)、ZnOが4.0〜20.0モル%、TiO2及びSnO2の少なくともいずれかの合計量が0.1〜8.0モル%、残部がMnOという組成の、MnZnフェライトが開示されているが、比抵抗は高々104Ω・cmであり、直接巻線を施すコア材料として適当であるとは言えないものである。
特許第3108803号
従って、本発明の課題は、105Ω・cm程度以上の大きな比抵抗を有し、1MHzを超える高周波領域での使用にも、十分に耐え得るMnZnフェライト、及びその製造方法を提供することにある。
本発明者らは、種々検討の結果、主成分組成を、Fe23が41.0〜50.0モル%(但し、50.0モル%を含まない)、ZnOが4.0〜20.0モル%、MgO及びCoOの少なくとも一種が0.5〜8.0モル%、残部がMnOとすることによって、比抵抗が105Ω・cmを超えるMnZnフェライトが得られることを見出した。
また、さらに検討した結果、100重量%の前記主成分主成分に対し、副成分としてBi23を0.1〜5重量%添加することによって、比抵抗が106Ω・cmを上回ることを見出した。
同時に、前記の組成を有するMnZnフェライトの焼結の条件を検討した結果、最高保持温度における酸素濃度を1〜10%とすることで、105Ω・cm以上の高い比抵抗が発現することを見出した。
本発明によるMnZnフェライトコアは、前記のように105Ω・cm以上を超える高い比抵抗を発現するので、インダクタなどの部品に使用する際、ボビンなどの絶縁部材を外装することなく、巻線を直接施すことが可能である。
また、本発明のMnZnフェライトコアは、高い比抵抗を具備することから、1MHz以上の周波数帯域においても、渦電流によるロスの増加が極めて少なく、高特性の電子部品が得られる。このような高い比抵抗の発現は、前記組成と焼結条件により、ヘマタイト相の生成が抑制されることによると解される。
本発明のMnZnフェライトは、前記のように、原料組成と焼結工程の最高保持温度における酸素濃度の調整に特徴があり、その他の製造工程には、公知の方法が適用できる。
具体的には、まず、前記の組成となるように、原料粉末を秤量し、ボールミルを用いて混合した後、大気中、700〜1000℃の温度で、2時間前後の仮焼を行う。仮焼を行った粉末は、再びボールミルを用い、1〜20時間粉砕を行った後、平均粒径が数100μmとなるように造粒を行う。
次に、造粒した粉末を所要の形状に加圧成形し、得られた圧粉体を、1000〜1400℃の範囲の温度で、2時間前後焼結する。焼結における最高保持温度で、酸素濃度1〜10%とするが、この理由は、この範囲外の酸素濃度では、Fe23が必要以上に酸化または還元され、スピネル構造を有し、かつ所要の特性を発現するMnZnフェライトが得られないからである。
次に、具体的な実施例を挙げ、本発明のMnZnフェライトについて、さらに詳しく説明する。
まず、第一の実施例として、Fe23、MnO、ZnO、MgO、CoOのみを用いて組成を変え、MnZnフェライトを調製した例を示す。この際、組成が特許請求の範囲外となる原料からなるMnZnフェライトの試料も比較例として調製した。表1は、これらの実施例及び比較例の組成をまとめて示したものである。
Figure 2005330126
ここでは、室温から500℃までの領域を100℃/時間の昇温速度、500℃から1200℃までの領域を350℃/時間の昇温速度で昇温し、1200℃で2時間保持して焼結を行った。冷却は試料を炉の中に保持した状態で、ヒーターの電源を切り、室温まで降温する、炉冷で行った。
酸素濃度は、500℃から1200℃の領域は、1〜10%に調整し、1200℃での保持から室温に炉冷するまで、1.2%に保持した。このようにして調製したMnZnフェライトについて、100kHzにおける初透磁率、比抵抗、キュリー温度を測定した。表2は、これらの測定値をまとめて示したものである。
Figure 2005330126
表2に示したように、番号が1〜12の実施例のMnZnフェライト試料はいずれも、比抵抗が105Ω・cmを超える高い数値を示し、初透磁率が200以上、キュリー温度が170℃以上である。MnZnフェライトの電子部品用材料としての実用性を考慮すると、概ね初透磁率は100以上、キュリー温度は170℃であることが要求されるが、本実施例のMnZnフェライトは、十分な特性を具備していることが分かる。
これに対し、Fe23の量が50モル%以上の比較例である、番号が1,2のMnZnフェライト試料では、比抵抗が104Ω・cmとなってしまうため、電子部品に用いるには不十分な特性で、ZnOの量が4モル%未満の比較例である、番号が3,4のMnZnフェライト試料では、初透磁率の低下が顕著で、実用に耐えない特性である。
また、Fe23の量が41モル%未満の比較例である、番号が5,6のMnZnフェライト試料では、透磁率が低く、ZnOの量が20モル%を超える比較例である、番号が7,8のMnZnフェライト試料では、キュリー温度が低く、実用に耐えない特性である。
さらに、番号が9〜12の比較例の結果から明らかなように、MgOとCoOの量が0.5モル%未満の少な過ぎる場合では、比抵抗が低く、MgOとCoOの量が8.0モル%を超え、多すぎる場合では、初透磁率と比抵抗の両方が所要の数値に達していないため、実用には不向きである。
次に、第二の実施例として、Bi23を添加した場合について説明する。表3は、Bi23の添加量の適正値を検証するために調製した、MnZnフェライトの組成を示したものである。ここでも、比較例として、Bi23の量が0.1〜5.0重量%の範囲外のMnZnフェライトを調製した。なお、焼結の条件は第一の実施例と同様である。また、表4は、これらの試料についての、特性の評価結果をまとめて示したものである。
Figure 2005330126
Figure 2005330126
表4に示したように、実施例のMnZnフェライトは、いずれも比抵抗が106Ω・cm以上の高い数値を示し、初透磁率が200以上、キュリー温度が170℃以上と電子部品として十分実用に耐える特性を示している。
これに対して、番号が13,14の比較例のMnZnフェライトは、比抵抗が105Ω・cmと、第一の実施例と大差ない結果であり、Bi23の添加量が0.1重量%未満では、その効果が認められないことが明らかである。一方、番号が15,16のBi23の添加量が5重量%を超える比較例のMnZnフェライトでは、比透磁率が、100を下回るとともに、キュリー温度が170℃を下回り、電子部品に用いる材料として不適切である。
次に、第3の実施例として、焼結工程の最高保持温度における、酸素濃度の適正値を検証するために調製した、MnZnフェライトについて説明する。ここでも比較例として、酸素濃度を1〜10%の範囲外とした、MnZnフェライトを調製した。表5は、原料の組成と酸素濃度を、表6は特性の評価結果を、まとめて示したものである。なお、ここではヘマタイト相の生成の有無についても評価した。なお、酸素濃度以外の焼結条件は、第一の実施例を同様である。
Figure 2005330126
Figure 2005330126
表6に示したように、実施例のMnZnフェライトは、いずれも比抵抗が106Ω・cm以上、初透磁率が200以上、キュリー温度が170℃以上の数値を示し、電子部品用の材料として十分な特性を具備していることが分かる。これに対し、番号が17,18の比較例のMnZnフェライトは、比抵抗が102Ω・cmと低く、番号が19,20の比較例のMnZnフェライトは、初透磁率が200を下回り、電子部品に用いる材料として不適切である。
また、番号が19,20の比較例のMnZnフェライトでは、ヘマタイト相の生成が認められた。つまり、いずれの比較例も酸素濃度が不適切であるため、必要以上の酸化反応や還元反応が起こっていることが分かる。
図1は、前記実施例のMnZnフェライトにおける、初透磁率(μ’,μ”)の周波数特性の一例と、Fe23の量が50モル%以上のMnZnフェライトにおける、初透磁率(μ’,μ”)の周波数特性の一例を示した図である。図1から、本発明のMnZnフェライトの高周波特性は、Fe23の量が50モル%以上のMnZnフェライトに比較して大幅に改善され、1MHzを超える高周波領域での使用にも十分に耐えることが分かる。
以上に説明したように、本発明によれば、比抵抗、キュリー温度、透磁率の周波数特性とも、電子部品用として十分な特性を具備したMnZnフェライトが得られる。
MnZnフェライトにおける初透磁率(μ’,μ”)の周波数特性の一例を示す図。

Claims (3)

  1. Fe23が、41.0〜50.0モル%(但し、50.0モル%を含まない)、ZnOが4.0〜20.0モル%、MgO及びCoOの少なくとも一種が0.5〜8.0モル%、残部がMnOなる主成分組成を有し、比抵抗が105Ω・cm以上であることを特徴とするMnZnフェライト。
  2. 100重量%の前記主成分に対し、0.1〜5重量%のBi23を添加してなることを特徴とする、請求項1に記載のMnZnフェライト。
  3. 焼結工程の最高保持温度における酸素濃度が、1〜10%であることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のMnZnフェライトの製造方法。
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