JP2005320527A5 - - Google Patents

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実施例１のパルミチン酸ヘキサデシルに代えて、融点５７℃のアジピン酸ジパルミチル〔一般式（II）で表される化合物で２個のＲ４がいずれも炭素数１６のヘキサデシル基である化合物〕を用いた以外は実施例１と同様の操作でカプセル化を行った。得られたマイクロカプセルの分散液は低粘度で分散安定性が良好なものであった。遊離蓄熱材量は１１０ｐｐｍであり、融点幅は６℃であった。
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