JP2005319470A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005319470A5 JP2005319470A5 JP2004137212A JP2004137212A JP2005319470A5 JP 2005319470 A5 JP2005319470 A5 JP 2005319470A5 JP 2004137212 A JP2004137212 A JP 2004137212A JP 2004137212 A JP2004137212 A JP 2004137212A JP 2005319470 A5 JP2005319470 A5 JP 2005319470A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder material
- lead
- free solder
- material according
- fine particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 22
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004137212A JP2005319470A (ja) | 2004-05-06 | 2004-05-06 | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004137212A JP2005319470A (ja) | 2004-05-06 | 2004-05-06 | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005319470A JP2005319470A (ja) | 2005-11-17 |
| JP2005319470A5 true JP2005319470A5 (enExample) | 2007-06-07 |
Family
ID=35467135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004137212A Pending JP2005319470A (ja) | 2004-05-06 | 2004-05-06 | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005319470A (enExample) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5023583B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2012-09-12 | 富士電機株式会社 | ソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法 |
| JP2008027954A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装基板の製造方法 |
| KR101146410B1 (ko) * | 2006-07-27 | 2012-05-17 | 주식회사 엘지화학 | 은, 구리, 및 주석을 포함하는 합금 나노입자 및 그제조방법 |
| JP4385061B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2009-12-16 | ハリマ化成株式会社 | はんだペースト組成物およびその用途 |
| US20100092335A1 (en) * | 2006-12-29 | 2010-04-15 | Iljin Copper Foil Co., Ltd. | Pb-free solder alloy |
| JP5230974B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2013-07-10 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
| US8501088B2 (en) | 2007-07-25 | 2013-08-06 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Solder alloy, solder ball and electronic member having solder bump |
| DE102009054068A1 (de) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | Epcos Ag | Lotmaterial zur Befestigung einer Außenelektrode bei einem piezoelektrischen Bauelement und piezoelektrisches Bauelement mit einem Lotmaterial |
| CN103547407A (zh) | 2011-04-08 | 2014-01-29 | 日本斯倍利亚社股份有限公司 | 焊锡合金 |
| HUE069635T2 (hu) * | 2011-08-02 | 2025-04-28 | Alpha Assembly Solutions Inc | Forrasztóanyag-összetételek |
| EP2799181B1 (en) * | 2011-12-27 | 2018-09-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Sn-Cu-Al-Ti BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY |
| CN103056543B (zh) * | 2013-01-18 | 2015-03-25 | 江苏师范大学 | 一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料 |
| JP5730353B2 (ja) * | 2013-07-17 | 2015-06-10 | ハリマ化成株式会社 | はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
| JP5730354B2 (ja) * | 2013-07-17 | 2015-06-10 | ハリマ化成株式会社 | はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
| CN103639614B (zh) * | 2013-12-04 | 2016-08-17 | 马鑫 | 一种具备尺寸效应的混合型无铅焊料膏的制备方法 |
| KR101671062B1 (ko) * | 2014-08-18 | 2016-10-31 | 주식회사 경동원 | 무연 솔더 합금 조성물 및 무연 솔더 합금의 제조 방법 |
| KR101657459B1 (ko) * | 2014-12-10 | 2016-09-19 | 서울시립대학교 산학협력단 | 저온 알루미늄 브레이징 합금 조성물 및 저온 알루미늄 브레이징 합금 제조 방법 |
| WO2017200361A2 (ko) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법 |
| WO2018181690A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 |
| KR102078329B1 (ko) * | 2018-01-12 | 2020-02-17 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연 솔더 합금 조성물과 그 제조 방법 |
| KR102040279B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2019-11-04 | 서울시립대학교 산학협력단 | 고성능 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
| KR102048210B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2019-11-26 | 주식회사 경동엠텍 | 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법 |
| KR102070317B1 (ko) * | 2017-10-11 | 2020-01-28 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법 |
| KR102040280B1 (ko) * | 2017-11-03 | 2019-11-04 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 부재 간의 접합방법 |
| KR102040278B1 (ko) * | 2017-11-03 | 2019-11-04 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 부재 간의 접합방법 |
| US11732330B2 (en) * | 2017-11-09 | 2023-08-22 | Alpha Assembly Solutions, Inc. | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments |
| KR102062172B1 (ko) * | 2018-01-02 | 2020-02-11 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연 솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
| KR102078328B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2020-04-08 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 압전소자 제조방법 |
| KR102102259B1 (ko) * | 2018-07-17 | 2020-04-20 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
| CN109848606B (zh) * | 2018-12-17 | 2020-08-07 | 中南大学 | 一种高界面结合强度的Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法 |
| KR102067678B1 (ko) * | 2019-11-06 | 2020-01-17 | 서울시립대학교 산학협력단 | 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법 |
| CN111590235B (zh) * | 2020-06-11 | 2022-04-01 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法 |
| CN116984776A (zh) * | 2023-08-17 | 2023-11-03 | 南昌大学 | 一种含Fe、Ho的Sn-Ag-Cu无铅焊料合金及其制备方法 |
| CN119839499A (zh) * | 2025-03-10 | 2025-04-18 | 哈尔滨工业大学 | 一种高强高韧的Sn-Ag-Cu-Ge-Zr-X无铅钎料及其制备方法 |
-
2004
- 2004-05-06 JP JP2004137212A patent/JP2005319470A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005319470A5 (enExample) | ||
| JP5664664B2 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
| JP5387732B2 (ja) | 接続対象物の接続方法および電子装置の製造方法 | |
| JP5067163B2 (ja) | ソルダペーストとはんだ継手 | |
| JP2019188475A (ja) | 無鉛ソルダーペースト及びその製造方法 | |
| CN106794557B (zh) | 软钎料合金 | |
| US20030132271A1 (en) | Method for controlling the formation of intermetallic compounds in solder joints | |
| JP2003089864A5 (enExample) | ||
| JP2007521396A5 (enExample) | ||
| JP2005026702A5 (enExample) | ||
| JP2004001100A5 (enExample) | ||
| JP2014223678A5 (enExample) | ||
| WO2013038816A1 (ja) | 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造 | |
| JP2005319470A (ja) | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 | |
| TW201034784A (en) | Composite lead-free solder composition having nano-powder | |
| JP2018511482A (ja) | 混成合金ソルダペースト | |
| JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2008044009A (ja) | 熱膨張係数が異なる部材の接合方法 | |
| JP2021126704A5 (enExample) | ||
| CN101579790B (zh) | 含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料 | |
| Sharma et al. | Boron nitride nanotubes modified on a lead-free solder alloy for microelectromechanical packaging | |
| JP5699472B2 (ja) | はんだ材料とその作製方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| CN113725185A (zh) | 一种可实现芯片垂直堆叠的Sn基钎料及其键合方法 | |
| CN116313834B (zh) | 晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 | |
| JP2021048392A5 (enExample) |