JP2005318632A - 導波管とマイクロストリップ給電線との間の非接触移行部素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は導波管(10)と基板(30)上の移行給電線との間の移行部素子に関する。移行部素子は基板上の固定フランジ(20)を含む。固定フランジは、少なくともマイクロストリップ給電線方向において、フランジの幅dが共振モードを有用帯域から離間方向に移動するよう選択されるような寸法とされている。適用:本発明はミリ周波数でSMD技術を用いる回路のために特に用いられる。
【選択図】 図1
Description
20 フランジ
30 基板
30a 接地平面
30b 非金属化ゾーン
30c フットプリント
31 マイクロストリップ技術給電線
31a マイクロストリップ技術給電線
31b インピーダンス整合給電線
31c プローブ
32 フットプリント
41 キャビティ
50 導波管
51a 下部
52 フランジ
52a キャビティ
52b キャビティ
52c 開口
53 傾斜部
54 非金属化ゾーン
55 非金属化ゾーン
60 基板
60a 下部接地平面
60b 非金属化ゾーン
60c 上面
60d アクセス給電線
60e プローブ
60f フットプリント
70 金属ベース
71 キャビティ
80 導波管回路
81 導波管
82 フランジ
83 キャビティ
84 スロット
90 基板
93a 第一金属化ゾーン
93b 第二金属化ゾーン
94 接地平面
95 非金属化領域
96 非金属化ゾーン
100 導波管
101 屈曲部
102 フランジ
110 基板
111 マイクロストリップ技術給電線
112 フットプリント
200 導波管
201a 屈曲部
201b 屈曲部
210 基板
211a フットプリント
211b フットプリント
212a マイクロストリップ給電線
212b マイクロストリップ給電線
213a 非金属化部分
213b 非金属化部分
600 導波管
601 基板
602 ベース
Claims (14)
- 導波管回路と、誘電性基板上に実現されたマイクロストリップ技術給電線との間の非接触接続のための移行部素子であって、
当該移行部素子は、前記基板への固定ために、前記導波管の端部をフランジによって拡大し、
前記基板は、前記フランジの下面との接続のための導電性フットプリントを有し、
前記導波管回路とのインピーダンス整合を実現するような寸法とされたキャビティが、前記基板の下方で、前記導波管の前記端部に対向して実現されていることを特徴とする移行部素子。 - 前記導波管回路及び前記固定フランジは、前記キャビティに対向するゾーン以外は金属化された外面を備えた成形体のような、合成材料のブロックにおいて実現されていることを特徴とする請求項1に記載の移行部素子。
- 前記固定フランジは、前記導波管の端部と一体的であることを特徴とする請求項1又は2に記載の移行部素子。
- 前記固定フランジは、前記導波管の端部に固着された別体の素子であることを特徴とする請求項1又は2に記載の移行部素子。
- 前記固定フランジは、少なくとも前記マイクロストリップ給電線の方向において、前記フランジの幅dが共振モードを有用帯域から離れる方向に移動するように選択されるような寸法とされ、前記フランジは、前記導波管の端部に対して少なくとも直交していることを特徴とする請求項3又は4のうちいずれか1項に記載の移行部素子。
- 前記キャビティは、λ/4と同一の深さを有し、ここで、λは前記導波管内の導波長に対応していることを特徴とする請求項3乃至5のうち何れか1項に記載の移行部素子。
- 前記マイクロストリップ給電線は、プローブで終端していることを特徴とする請求項3乃至6のうち何れか1項に記載の移行部素子。
- 前記固定フランジは、前記導波管の延長部に実現されていることを特徴とする請求項3に記載の移行部素子。
- 前記キャビティは、λ/4とλ/2との間の深さを有し、ここで、λは前記導波管内の導波長に対応していることを特徴とする請求項8に記載の移行部素子。
- 前記マイクロストリップ給電線は、プローブで終端していることを特徴とする請求項8又は9に記載の移行部素子。
- 前記導電性フットプリントはC字形状を有し、該C字形状の枝部間の開放部は、短絡を阻止しつつ、電界の漏洩を制限するような寸法とされていることを特徴とする請求項8乃至10に記載の移行部素子。
- 前記導波管は、外面が金属化された誘電性ブロックをくり抜くことによって形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の移行部素子。
- 前記導電性フットプリントは、前記導波管のくり抜き部分の下方で延びることにより、カバーを形成していることを特徴とする請求項12に記載の移行部素子。
- 前記基板上に実現された前記導電性フットプリントは、前記導波管が固定される第一金属化ゾーンと、該第一金属化ゾーン内の第二金属化ゾーンとを含み、該第二金属化ゾーンは、前記導波管のためのカバーを形成することを特徴とする請求項12又は13に記載の移行部素子。
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