JP2005318307A - バランス出力型フィルタ - Google Patents

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Abstract

【課題】 バランス出力型フィルタのバランス特性を大幅に改善する技術を提供すること。
【解決手段】 共通グランドインダクタンスLg3を小さくするために、入力グランド端子と出力グランド端子の接続点である共通グランド端子を設けずに入力グランド端子と出力グランド端子とが完全に分離されたメタルパターンとする。パッケージのダイアタッチ面上に2つのグランド端子22a、22bを設け、グランド端子22aに設けられたAuバンプ24d〜24gがSAWフィルタチップの出力グランド端子18a、18a、18b、18bへ、グランド端子22bに設けられた2つのAuバンプ24h、24iがSAWフィルタチップの入力グランド端子19a、19bへと接続される。この構造では、DMSフィルタの入力グランドと出力グランドの接続点であるところの「共通グランド端子」が存在せず、共通グランドインダクタンスLG3がゼロとなる。
【選択図】 図8

Description

本発明はバランス出力型フィルタに関し、より詳細には、振幅バランス特性と位相バランス特性の双方に優れたバランス出力型フィルタに関する。
携帯電話端末の受信回路に用いられる段間フィルタとしては、ノイズを低減させ、かつ外部のICに直接接続することが可能なバランス出力型のものが多用されるようになってきている。例えば、弾性表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)を利用したバランス出力型フィルタは、低損失化と高抑圧化とを同時に実現できるため、現在流通している殆どの携帯電話端末に組み込まれている。このようなバランス出力型フィルタの構成は幾つかの種類に分類されるが、そのうちの一つに「パラレル型バランスフィルタ」がある。
図1は、パラレル型バランスフィルタの代表的な構成を説明するための概略図で、2つのフィルタ101a、101bの入力端子102a、102b同士が互いに接続され、これらの入力端子102a、102bがアンバランスの外部入力端子104に接続されている。一方、フィルタ101a、101bのそれぞれの出力端子103a、103bはバランス出力端子とされる。これらのフィルタのうちの一方は、「同相フィルタ」(101a)と呼ばれるもので、中心周波数付近において入力信号と出力信号の位相がほぼ等しく(同相)なるように設計されている。他方のフィルタは「逆相フィルタ」(101b)と呼ばれるもので、中心周波数付近における入力信号と出力信号の位相がほぼ180°異なる(逆相)ように設計されている。同相フィルタ101aの出力端子103a(第1のバランス出力端子)と逆相フィルタ101bの出力端子103b(第2のバランス出力端子)とから得られる出力がバランス出力となる。なお、パラレル型バランスフィルタの構成としては、同相フィルタと逆相フィルタとを複数個設け、これらの入力端子同士を相互接続するようにしてもよい。
バランスフィルタの性能のうち特に重要なものとして、通過帯域内における挿入損失と通過帯域外における抑圧度に加え、「振幅バランス(Amplitude balance)」と「位相バランス(Phase balance)」とがある。なお、これら振幅バランス特性と位相バランス特性とを総称して単に「バランス特性」と呼ぶ。振幅バランスとは、同相フィルタの出力端子(第1のバランス出力端子)から出力される信号振幅と、逆相フィルタの出力端子(第2のバランス出力端子)から出力される信号振幅との差により定義され、この値がゼロに近いほど振幅バランスが良好であると判断される。この振幅バランスの単位には、通常はdBが用いられる。一方、位相バランスとは、第1のバランス出力端子から出力される信号の位相と、第2のバランス出力端子から出力される信号の位相との差で定義され、この値が180°に近いほど位相バランスが良好であるとされる。なお、このようなバランス特性には周波数依存性があり、バランス出力型フィルタとしての通過帯域内において、どれだけ振幅バランスが0dBに近く、かつどれだけ位相バランスが180°に近いかによりバランス特性が評価されることとなる。
図2は、SAWフィルタを用いたパラレル型バランスフィルタの構成例を説明するための図で、このパラレル型バランスフィルタが備えている同相フィルタと逆相フィルタは、ダブルモード型SAW(DMS:Double Mode SAW)フィルタである。DMSフィルタは、同相/逆相の切り替えが容易なため、バランスフィルタによく用いられる。ここでは、同相フィルタを同相DMS、逆相フィルタを逆相DMSと呼ぶことにする。
これらの同相DMS201aと逆相DMS201bとは圧電基板200上に設けられている。同相DMS201aは、1つの入力用IDT(Interdigital transducer)205aの両側に出力用IDT206a、206aが設けられており、これらの入出力IDTの外側には1組の反射器207a、207aが形成されている。入力IDT205aのグランド電極指に接続される端子は入力グランド端子209aであり、出力IDT206a、206aのグランド電極指に接続される端子は出力グランド端子208a、208aである。同様に、逆相DMS201bは、1つの入力用IDT205bの両側に出力用IDT206b、206bが設けられており、これらの入出力IDTの外側には1組の反射器207b、207bが形成されている。入力IDT205bのグランド電極指に接続される端子は入力グランド端子209bであり、出力IDT206b、206bのグランド電極指に接続される端子は出力グランド端子208b、208bである。アンバランス外部入力端子204から入力された信号は、入力IDT205a、205bのそれぞれに設けられた入力端子202a、202bを介して、同相DMS201aと逆相DMS201bに入力され、バランス出力端子203a、203bから出力される。
このような構成のパラレル型バランスフィルタにおける同相と逆相の切り替えは、入力IDTや出力IDTの電極指の電気極性を反転させたり、入力IDTの電極指の本数を変更したり、あるいは入力IDTと出力IDTとの間のギャップを変更したりすることによって行うことができる。このようなSAWフィルタのチップは、セラミック製のパッケージやプラスチック製のパッケージ内に収容され、SAWフィルタチップとパッケージとは、ボンディングワイヤや、Auバンプ、あるいは半田ボールなどを介して電気的に接続される。なお、現在では、素子全体を小型化・低背化可能なフェースダウン構造が主流である。
図3は、圧電基板200上に形成したSAWフィルタチップをパッケージ210内にフェースダウンで実装したバランス出力型SAWフィルタの従来構造例を説明するための図で、図3(a)はSAWフィルタチップをパッケージに実装する際の各構成要素の関係を説明する図、図3(b)はパッケージのダイアタッチ面の上面図である。このパッケージは、下側の第1層と上側の第2層を積層させて構成されており、第1層の上面がダイアタッチ面とされている。SAWフィルタチップは、圧電基板200上に同相DMS201aと逆相DMS201bとを並列接続して形成されている。これらの同相DMS201aと逆相DMS201bのそれぞれには、入力端子202a、202b、入力グランド端子209a、209b、出力グランド端子208a、208a、208b、208b、バランス出力端子203a、203bが設けられており、入力端子202a、202bが圧電基板200上に設けられた外部入力端子204へと接続されている。
パッケージ210のダイアタッチ面(SAWフィルタチップの実装面)上には、入力端子211、グランド端子212、第1および第2のバランス出力端子213a、213bが設けられており、それぞれの端子には、フィルタチップに形成したAuバンプ214a〜i(あるいは半田ボール)がパッケージ210にボンディングされて接続される。そして、入力端子211に設けられたAuバンプ214aがSAWフィルタチップの入力端子204と、第1のバランス出力端子213aに設けられたAuバンプ214bがSAWフィルタチップの同相DMS201aのバランス出力端子203aと、第2のバランス出力端子213bに設けられたAuバンプ214cがSAWフィルタチップの逆相DMS201bのバランス出力端子203bと接続される。グランド端子212に設けられたAuバンプ214d〜214iは2つのグループに分けられて4つのAuバンプ214d〜214gがSAWフィルタチップの出力グランド端子208a、208a、208b、208bへ、2つのAuバンプ214h、214iがSAWフィルタチップの入力グランド端子209a、209bへと接続される。
すなわち、SAWフィルタチップの入力グランド端子209a、209bと出力グランド端子208a、208a、208b、208bは、パッケージ210のダイアタッチ面で共通化され、その後、第1のビア215aと第2のビア215bを通って、それぞれが、パッケージ210の裏面に設けられた第1のグランドフットパッド216aと第2のグランドフットパッド216bに到達する。また、ダイアタッチ面に設けられた入力端子211、第1のバランス出力端子213a、および第2のバランス出力端子213bのそれぞれは、第3、第4、および第5のビア215c、215d、215eを介して、対応するフットパッド(入力フットパッド217、第1および第2のバランス出力フットパッド218a、218b)に接続されている。
図4は、このような構造のバランス出力型SAWフィルタのバランス特性の一例を説明するための図で、図4(a)は振幅バランス特性、図4(b)は位相バランス特性を示している。なお、これらの図の横軸はともに周波数(MHz)であり、図4(a)の縦軸の単位はdB、図4(b)の縦軸の単位は角度である。これらの図から、1.8GHz帯のフィルタとして評価した場合のバランス特性は、振幅バランスが±0.9dB以下、位相バランスが180±5°以下である。
特開2003-273707号公報 特開平9−116377号公報
例えば、特許文献1には、平衡機能を有する弾性表面波装置において、インピーダンス素子を外部に接続することなく平衡度、特に通過帯域内の振幅平衡度に優れた弾性表面波装置が開示されており、特許文献2には、高い減衰特性を得ることができるパッケージ構造を有した弾性表面波装置が開示されている。しかしながら、近年の携帯電話端末に用いられるバランス出力型フィルタには、携帯電話端末内での回路設計の自由度を高めるために、従来以上のバランス特性が要求されており、振幅バランスをより0dBに近づけ、位相バランスをより180°に近づけることが求められている。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、バランス出力型フィルタの振幅バランスと位相バランスの双方の特性を大幅に改善する技術を提供することにある。
本発明は、かかる課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、少なくとも1つの同相フィルタと少なくとも1つの逆相フィルタの入力端子とが互いに接続されて設けられたフィルタチップが、入力グランド用メタルパターンと出力グランド用メタルパターンとを備えたパッケージに実装されているバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタと前記逆相フィルタの少なくとも一方の入力グランド端子は該フィルタの出力グランド端子と前記フィルタチップ上で分離され、入力グランド端子と出力グランド端子とがフィルタチップ上で分離された前記フィルタの入力グランド端子に接続された前記入力グランド用メタルパターンと、該フィルタの出力グランド端子に接続された前記出力グランド用メタルパターンとは、分離して設けられていることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、少なくとも1つの同相フィルタと少なくとも1つの逆相フィルタの入力端子とが互いに接続されて設けられたフィルタチップが、入力グランド用メタルパターンと出力グランド用メタルパターンとを備えたパッケージのダイアタッチ面にフェースダウンで実装されているバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタと前記逆相フィルタの少なくとも一方の入力グランド端子は該フィルタの出力グランド端子と前記フィルタチップ上で分離され、入力グランド端子と出力グランド端子とがフィルタチップ上で分離された前記フィルタの入力グランド端子に接続された前記入力グランド用メタルパターンと、該フィルタの出力グランド端子に接続された前記出力グランド用メタルパターンとは、前記ダイアタッチ面上で分離して設けられていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載のバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタおよび前記逆相フィルタは前記フィルタチップの基板である圧電基板上に設けられた弾性表面波フィルタであり、該同相フィルタと逆相フィルタのそれぞれには前記入力グランド端子に接続された入力用IDTと前記出力グランド端子に接続された出力用IDTとが備えられていることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載のバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタと前記逆相フィルタの双方の入力グランド端子が、該同相フィルタと逆相フィルタのそれぞれの出力グランド端子と前記フィルタチップ上で分離されていることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載のバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタの入力グランド端子と前記逆相フィルタの入力グランド端子とが、前記圧電基板上で接続されていることを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、請求項4または5に記載のバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタの出力グランド端子と前記逆相フィルタの出力グランド端子とが、前記圧電基板上で接続されていることを特徴とする。
請求項7に記載の発明は、請求項4乃至6の何れかに記載のバランス出力型フィルタであって、前記入力グランド用メタルパターンは第1および第2の入力グランド用メタルパターンを有し、前記同相フィルタの入力グランド端子に接続された前記第1の入力グランド用メタルパターンと、前記逆相フィルタの入力グランド端子に接続された前記第2の入力グランド用メタルパターンとが接続されていることを特徴とする。
請求項8に記載の発明、請求項4乃至7の何れかに記載のバランス出力型フィルタであって、前記出力グランド用メタルパターンは第1および第2の出力グランド用メタルパターンを有し、前記同相フィルタの出力グランド端子に接続された前記第1の出力グランド用メタルパターンと、前記逆相フィルタの出力グランド端子に接続された前記第2の出力グランド用メタルパターンとが接続されていることを特徴とする。
請求項9に記載の発明は、請求項4乃至6の何れかに記載のバランス出力型フィルタであって、前記入力グランド用メタルパターンは第1および第2の入力グランド用メタルパターンを有し、かつ前記出力グランド用メタルパターンは第1および第2の出力グランド用メタルパターンを有しており、前記同相フィルタの入力グランド端子に接続された前記第1の入力グランド用メタルパターンと、前記逆相フィルタの入力グランド端子に接続された前記第2の入力グランド用メタルパターンと、前記同相フィルタの出力グランド端子に接続された前記第1の出力グランド用メタルパターンと、前記逆相フィルタの出力グランド端子に接続された前記第2の出力グランド用メタルパターンとが、互いに分離して設けられていることを特徴とする。
請求項10に記載の発明は、請求項4乃至9の何れかに記載のバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタの入力グランド端子に接続された前記入力グランド用メタルパターンと該同相フィルタの出力グランド端子に接続された前記出力グランド用メタルパターンとが前記ダイアタッチ面上で分離して設けられており、かつ前記逆相フィルタの入力グランド端子に接続された前記入力グランド用メタルパターンと該逆相フィルタの出力グランド端子に接続された前記出力グランド用メタルパターンとが前記ダイアタッチ面上で分離して設けられていることを特徴とする。
請求項11に記載の発明は、請求項2乃至10の何れかに記載のバランス出力型フィルタであって、前記ダイアタッチ面上で分離された入力グランド用および出力グランド用メタルパターンのうちの少なくとも2つのメタルパターンは、前記パッケージの前記ダイアタッチ面以外の箇所で接続されていることを特徴とする。
請求項12に記載の発明は、請求項11に記載のバランス出力型フィルタであって、前記少なくとも2つのメタルパターンの接続箇所は、前記パッケージの最下面に位置することを特徴とする。
請求項13に記載の発明は、請求項2乃至10の何れかに記載のバランス出力型フィルタであって、前記ダイアタッチ面上で分離された入力グランド用および出力グランド用メタルパターンは、前記パッケージの何れの箇所にも接続していないことを特徴とする。
請求項14に記載の発明は、請求項3乃至13の何れかに記載のバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタの入力端子と前記逆相フィルタの入力端子とを接続する端子に、弾性表面波共振器が接続されていることを特徴とする。
請求項15に記載の発明は、請求項3乃至14の何れかに記載のバランス出力型フィルタであって、前記同相フィルタと逆相フィルタの少なくとも一方は、前記入力用IDTを1つ、前記出力用IDTを2つ有する、ダブルモード型弾性表面波フィルタであることを特徴とする。
本発明は、フィルタチップ上に同相フィルタと逆相フィルタの入力端子とを互いに接続して設け、同相フィルタと逆相フィルタの少なくとも一方の入力グランド端子をそのフィルタの出力グランド端子とフィルタチップ上で分離し、かつ入力グランド端子と出力グランド端子とがフィルタチップ上で分離されたフィルタの入力グランド端子と出力端子にパッケージ上に分離して設けられた入力グランド用メタルパターンと出力グランド用メタルパターンを接続することとしたので、共通グランドインダクタンスLG3の値を低くする(もしくはゼロとする)ことが可能となり、これにより振幅バランスと位相バランスの双方の特性を大幅に改善したバランス出力型フィルタを提供することができる。
以下に図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態について説明する。本発明のバランス出力型フィルタでは、パッケージ内に実装された状態での「共通グランドインダクタンス」(以下では、「Lg3」の符号を付す)を従来のフィルタに比較して小さくするようにパッケージに設けるメタルパターンを形成する。ここで、共通グランドインダクタンスLg3とは、共通グランド端子(入力グランド端子と出力グランド端子の接続点)と外部グランド端子との間に付加されるインダクタンスに該当する。
具体的には、共通グランドインダクタンスLg3を小さくするために、入力グランド端子と出力グランド端子の接続点である共通グランド端子をなるべく外部グランドに近づけて設けたメタルパターンとしたり、あるいは、共通グランド端子を設けずに入力グランド端子と出力グランド端子とが完全に分離されたメタルパターンとする。この様なメタルパターンを有するパッケージ構造とすることで、共通グランドインダクタンスLg3の値を低減させ、あるいはゼロとして、バランス出力型フィルタのバランス特性を大幅に改善することとしている。
このようにメタルパターンを形成する着想は、下記のような検討結果に基づくものである。本発明者らは、バランス出力型フィルタのバランス特性を改善することを目的として、バランス特性に影響を与える要因をシミュレーションによって特定することを試みた。
図5は、本発明の基礎となるシミュレーションに用いた回路モデルの概念図で、このモデルでは、パッケージ内に実装されたフィルタは1つずつの同相DMSと逆相DMSとを備えているものとし、これらの同相DMS(図5(a))と逆相DMS(図5(b))とを独立した別個のフィルタとして取り扱うこととしている。そして、それぞれのフィルタが構成する回路に、入力側容量Cin、入力側インダクタンスLin、出力側容量Cout、出力側インダクタンスLout、入出力間のカップリング容量Cc、出力グランドインダクタンスLg1、入力グランドインダクタンスLg2、共通グランドインダクタンスLg3、を配置し、これらをパラメータとしてシミュレーションを実行した。
具体的なシミュレーションは、先ず、同相DMSと逆相DMSのそれぞれのフィルタ特性を、よく知られた「モード結合理論」に基づいて計算し、次に、これらのフィルタ特性の挿入損失の差と、通過位相の差を、簡易的に振幅バランスと位相バランスとしてバランス特性を評価した。このようなバランス特性のシミュレーション結果は、実験により得られたバランス特性とよく一致しており、図5に示した回路モデルの妥当性を確認している。
図6は、図5に示した回路モデルに基づいて従来構成のバランス出力型SAWフィルタのバランス特性のシミュレーション結果を示す図で、図6(a)は振幅バランス特性、図6(b)は位相バランス特性を示している。なお、これらの図の横軸はともに周波数(MHz)であり、図6(a)の縦軸の単位はdB、図6(b)の縦軸の単位は角度である。これらの図で示されているバランス特性と、図4(a)および図4(b)に示した実験結果との差分は、同相DMSと逆相DMSの入力端子を接続することなくバランス特性をシミュレーションしていることによるものである。しかしながら、この程度の差分は、各パラメータがバランス特性に与える影響を評価する際の障害となることはなく、回路モデルとしては充分なものであると評価できる。
図5に示した回路モデルに用いたパラメータ(入力側容量Cin、入力側インダクタンスLin、出力側容量Cout、出力側インダクタンスLout、入出力間のカップリング容量Cc、出力グランドインダクタンスLg1、入力グランドインダクタンスLg2、および共通グランドインダクタンスLg3)のそれぞれがバランス特性に及ぼす影響を調べた結果、バランス特性を悪化させる原因は入出力間のカップリング容量Ccと共通グランドインダクタンスLg3であり、その他のパラメータのバランス特性への影響は全くないことが判明した。具体的には、入出力間のカップリング容量Ccと共通グランドインダクタンスLg3の何れも、ゼロに近い値であるほどバランス特性が良好となる。
これら2つの知見のうち、入出力間のカップリング容量Ccがゼロに近づくほどバランス特性が良好となる点は以前から知られており、通常は、バランス特性を改善するために、SAWフィルタチップやパッケージで発生するカップリング容量Ccを極力小さくするような設計がなされる。一方、共通グランドインダクタンスLg3の値がゼロに近い値であるほどバランス特性が良好となるという知見は、本発明者らの検討によりはじめて得られたものである。
上述したように、共通グランドインダクタンスLg3は、共通グランド端子(入力グランド端子と出力グランド端子の接続点)と外部グランド端子との間に付加されるインダクタンスである。これを図3と対応付けると、図3中のダイアタッチ面上のグランド端子212が共通グランド端子であり、第1および第2のグランドフットパッド216a、216bが外部グランド端子である。そして、これらの間に設けられている第1のビア215aと第2のビア215bがもつインダクタンス成分が共通グランドインダクタンスLg3に相当する。
図7は、共通グランドインダクタンスLg3をパラメータとして変化させて得られたバランス特性のシミュレーション結果を説明するための図で、これらの図の横軸はともに周波数(MHz)であり、図7(a)の縦軸の単位はdB、図7(b)の縦軸の単位は角度である。なお、入出力間のカップリング容量Ccはゼロ(0pf)としてシミュレーションを行っている。この結果からわかるように、共通グランドインダクタンスLg3がゼロ(0nH)のときに振幅バランスと位相バランスがともに理想的な状態となり、共通グランドインダクタンスLg3の値の増加に伴って、振幅バランスと位相バランスの何れもが悪化する。このように、バランス出力型フィルタのバランス特性を改善するには、カップリング容量Ccと共通グランドインダクタンスLg3を極力小さくすればよいことがわかる。
本発明は、バランス出力型フィルタの共通グランドインダクタンスLg3の値がゼロに近い値であるほどバランス特性が良好となるという知見に基づくものでありこれを実現するものであるから、当該バランス出力型フィルタとして実装されるフィルタチップは、1個の入力IDTと2個の出力IDTとから構成されたダブルモード型弾性表面波フィルタを用いたバランス出力型フィルタに限定されるものではない。1個の入力IDTと1個の出力IDTとから構成されるダブルモード型弾性表面波フィルタや、複数の入力IDTと複数の出力IDTとから構成される多電極型弾性表面波フィルタなど、種々の弾性表面波フィルタを用いたバランス出力型フィルタに適用可能である。さらに、本発明は、弾性表面波フィルタに限らず、例えばFBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)フィルタやBAW(Bulk Acoustic Wave)フィルタ、あるいは誘電体フィルタなど、各種のフィルタを用いて構成されるバランス出力型フィルタにも適用することができる。以下に、実施例により、本発明をより詳細に説明する。
図8は、本発明の第1の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図で、図8(a)はSAWフィルタチップの斜視図、図8(b)は図3で示したものと同様の構成のパッケージの第1層の構造を説明するための図、図8(c)はパッケージのダイアタッチ面の上面図、そして図8(d)はパッケージの裏面(第1層の裏面)に設けられたフットパッドのレイアウトを説明するための図である。
このバランス出力型フィルタを構成する同相フィルタ(同相DMS)11aと逆相フィルタ(逆相DMS)11bは、1個の入力IDTと2個の出力IDTとを備えたダブルモード型弾性表面波フィルタで、図8(a)に示すように、圧電基板10上に同相DMS11aと逆相DMS11bとを並列接続して形成されている。そして、このSAWフィルタチップが、図3で示したものと同様のパッケージのダイアタッチ面にフェースダウンで実装される。これらの同相DMS11aと逆相DMS11bのそれぞれには、入力端子12a、12b、入力グランド端子19a、19b、出力グランド端子18a、18a、18b、18b、バランス出力端子13a、13bが設けられており、入力端子12a、12bが圧電基板10上に設けられた外部入力端子14へと接続されている。
パッケージのダイアタッチ面(SAWフィルタチップの実装面)上には、入力端子21、グランド端子22a、22b、第1および第2のバランス出力端子23a、23bが設けられており、それぞれの端子にはAuバンプ24a〜i(あるいは半田ボール)が設けられている。そして、入力端子21に設けられたAuバンプ24aがSAWフィルタチップの入力端子14と、第1のバランス出力端子23aに設けられたAuバンプ24bがSAWフィルタチップの同相DMS11aのバランス出力端子13aと、第2のバランス出力端子23bに設けられたAuバンプ24cがSAWフィルタチップの逆相DMS11bのバランス出力端子13bと接続される。グランド端子22aに設けられたAuバンプ24d〜24gはSAWフィルタチップの出力グランド端子18a、18a、18b、18bへ、グランド端子22bに設けられた2つのAuバンプ24h、24iがSAWフィルタチップの入力グランド端子19a、19bへと接続され、第1のビア25aまたは第2のビア25bを通って、パッケージの裏面に設けられた第1のグランドフットパッド26aまたは第2のグランドフットパッド26bに到達する。また、ダイアタッチ面に設けられた入力端子21、第1のバランス出力端子23a、および第2のバランス出力端子23bのそれぞれは、第3、第4、および第5のビア25c、25d、25eを介して、対応するフットパッド(入力フットパッド27、第1および第2のバランス出力フットパッド28a、28b)に接続されている。
すなわち、本実施例のバランス出力型フィルタは、従来、SAWフィルタチップの入力グランド端子と出力グランド端子がパッケージのダイアタッチ面で共通化され、それぞれが、パッケージの裏面に設けられた第1のグランドフットパッドと第2のグランドフットパッドに到達するように構成されていたのに対して、ダイアタッチ面にグランド端子を2つ設けることとし、一方のグランド端子をSAWフィルタチップの入力グランド端子と接続し、他方のグランド端子をSAWフィルタチップの出力グランド端子に接続している。
この構造では、DMSフィルタの入力グランドと出力グランドの接続点であるところの「共通グランド端子」が存在しない。すなわち、図5の回路モデルで示されている共通グランドインダクタンスLG3はゼロである。したがって、既に説明した理論解析のとおり、従来のバランス出力型フィルタに比較して、バランス特性が大幅に改善される。
図9は、本実施例のバランス出力型SAWフィルタと従来のバランス出力型SAWフィルタのバランス特性を比較して示す図で、これらの図の横軸はともに周波数(MHz)であり、図9(a)の縦軸の単位はdB、図9(b)の縦軸の単位は角度である。これらの図から分かるように、本発明により、振幅バランスと位相バランスともに従来のフィルタに比べて大幅に改善されている。なお、図7に示したシミュレーション結果のLg3=0(nH)よりもバランス特性において劣るのは、カップリング容量Ccがゼロではないことによる。
図10は、本発明の第2の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図で、図10(a)はSAWフィルタチップの斜視図、図10(b)は図3で示したものと同様の構成のパッケージの第1層の構造を説明するための図、図10(c)はパッケージのダイアタッチ面の上面図、そして図10(d)はパッケージの裏面(第1層の裏面)に設けられたフットパッドのレイアウトを説明するための図である。
このバランス出力型フィルタを構成する同相フィルタ(同相DMS)11aと逆相フィルタ(逆相DMS)11bもまた、1個の入力IDTと2個の出力IDTとを備えたダブルモード型弾性表面波フィルタで、図10(a)に示すように、圧電基板10上に同相DMS11aと逆相DMS11bとを並列接続して形成されている。そして、このSAWフィルタチップが、図3で示したものと同様のパッケージのダイアタッチ面にフェースダウンで実装される。これらの同相DMS11aと逆相DMS11bのそれぞれには、入力端子12a、12b、入力グランド端子19a、19b、出力グランド端子18a、18a、18b、18b、バランス出力端子13a、13bが設けられており、入力端子12a、12bが圧電基板10上に設けられた外部入力端子14へと接続されている。
パッケージのダイアタッチ面(SAWフィルタチップの実装面)上には、入力端子21、グランド端子22a、22a、22b、22b、第1および第2のバランス出力端子23a、23bが設けられており、それぞれの端子にはAuバンプ24a〜i(あるいは半田ボール)が設けられている。そして、入力端子21に設けられたAuバンプ24aがSAWフィルタチップの入力端子14と、第1のバランス出力端子23aに設けられたAuバンプ24bがSAWフィルタチップの同相DMS11aのバランス出力端子13aと、第2のバランス出力端子23bに設けられたAuバンプ24cがSAWフィルタチップの逆相DMS11bのバランス出力端子13bと接続される。グランド端子22aに設けられたAuバンプ24d、24eはSAWフィルタチップの出力グランド端子18a、18aへ、グランド端子22aに設けられたAuバンプ24f、24gはSAWフィルタチップの出力グランド端子18b、18bへ、グランド端子22bに設けられたAuバンプ24hはSAWフィルタチップの入力グランド端子19aへ、そしてグランド端子22bに設けられたAuバンプ24iはSAWフィルタチップの入力グランド端子19bへと接続される。
グランド端子22a、グランド端子22a、グランド端子22b、およびグランド端子22bは、それぞれ、ビア25a、25a、25b、25b、を通って、パッケージの裏面に到達し、グランド端子22aとグランド端子22bが第1のグランドフットパッド26aへ、グランド端子22aとグランド端子22bが第2のグランドフットパッド26bへ接続される。また、ダイアタッチ面に設けられた入力端子21、第1のバランス出力端子23a、および第2のバランス出力端子23bのそれぞれは、ビア25c、25d、25eを介して、対応するフットパッド(入力フットパッド27、第1および第2のバランス出力フットパッド28a、28b)に接続されている。
すなわち、本実施例のバランス出力型フィルタは、第1の実施例ではダイアタッチ面にグランド端子を2つ設けることとし、一方のグランド端子をSAWフィルタチップの入力グランド端子と接続し、他方のグランド端子をSAWフィルタチップの出力グランド端子に接続していたのに対して、ダイアタッチ面にグランド端子を4個設け、それぞれのグランド端子を、同相DMSの入力グランド端子と出力グランド端子、逆相DMSの入力グランド端子と出力グランド端子に接続し、同相DMSの入力グランド端子と出力グランド端子を第1のグランドフットパッド26aに、逆相DMSの入力グランド端子と出力グランド端子を第2のグランドフットパッド26bに接続している。このような接続とすると、同相DMSの共通グランドは第1のグランドフットパッド26aとなり、逆相DMSの共通グランドは第2のグランドフットパッド26bとなる。これらのグランドフットパッドは外部グランド端子でもあるので、同相DMSと逆相DMSの共通グランドインダクタンスLg3はゼロとなり、バランス特性が大幅に改善されることとなる。
図11は、本実施例のバランス出力型フィルタのバランス特性を、実施例1のバランス出力型フィルタのバランス特性と比較して示す図で、図の横軸はともに周波数(MHz)であり、図11(a)の縦軸の単位はdB、図11(b)の縦軸の単位は角度である。この図に示されているように、本実施例のように同相DMSと逆相DMSのグランドを分離した構成とすることで、バランス特性(特に振幅バランス特性)が大きく改善される。
図12は、本発明の第3の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図で、図12(a)はSAWフィルタチップの斜視図、図12(b)は図3で示したものと同様の構成のパッケージの第1層の構造を説明するための図、図12(c)はパッケージのダイアタッチ面の上面図、そして図12(d)はパッケージの裏面(第1層の裏面)に設けられたフットパッドのレイアウトを説明するための図である。
本実施例のバランス出力型フィルタは、第1の実施例のバランス出力型フィルタにおいて、同相DMS11aの一方の出力グランド端子18aと逆相DMS11bの一方の出力グランド端子18bとをSAWフィルタチップ上で接続したものであり、その他の構造は、第1のグランド端子22aに設けられるAuバンプが3つとされている点を除いて第1の実施例と同じであるので、繰り返しての説明は省略する。
この様な構造にすることで、SAWフィルタチップ上の出力グランド端子は4つから3つとなるから、ボンディングのために必要とされるAuバンプの数が1つ減ることとなって製造コストを抑えることができる。また、この様な構造にしても、第1の実施例と同様に共通グランドインダクタンスLg3はゼロであり、バランス特性を大幅に改善することができる。
図13は、本発明の第4の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図で、図13(a)はSAWフィルタチップの斜視図、図13(b)は図3で示したものと同様の構成のパッケージの第1層の構造を説明するための図、図13(c)はパッケージのダイアタッチ面の上面図、そして図13(d)はパッケージの裏面(第1層の裏面)に設けられたフットパッドのレイアウトを説明するための図である。
本実施例のバランス出力型フィルタは、第1の実施例のバランス出力型フィルタにおいて、パッケージのダイアタッチ面とフットパッド面との間にメタル層29が設けられており、このメタル層29を共通グランド端子としている点を除いて第1の実施例と同じであるので、重複する説明は省略する。
本実施例のバランス出力型フィルタでは、第1のグランド端子22aは、ビア25aを介して共通グランド端子(メタル層29)に接続され、第2のグランド端子22bはビア25bを介して共通グランド端子(メタル層29)に接続されている。そして、これらのグランド端子22a、22bはそれぞれ、共通グランド端子(メタル層29)下部に設けられたビア25aまたはビア25bを介して第1のグランドフットパッド26aと第2のグランドフットパッド26bに接続されている。
図13に示した構成例では、ビア25aおよびビア25bがもつインダクタンス成分が共通グランドインダクタンスLg3に相当する。このインダクタンスの値は、図3に示した従来構造における共通グランドインダクタンスLg3(ビア215aとビア215bのインダクタンス成分)に比較して、ビアの長さが短くなっている分だけ小さくなる。すなわち、本実施例の構造では、共通グランド端子(メタル層29)と外部グランド端子(グランドフットパッド26a、26b)との間に存在することとなる共通グランドインダクタンスLg3は、従来構造のそれに比べて小さくなる。したがって、従来のバランス出力型フィルタに比較して、バランス特性を大幅に改善することができる。
図14は、本発明の第5の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図で、図14(a)はSAWフィルタチップの斜視図、図14(b)は図3で示したものと同様の構成のパッケージの第1層の構造を説明するための図、図14(c)はパッケージのダイアタッチ面の上面図、そして図14(d)はパッケージの裏面(第1層の裏面)に設けられたフットパッドのレイアウトを説明するための図である。
本実施例のバランス出力型フィルタは、第1の実施例のバランス出力型フィルタにおいて、第1実施例において独立して設けられていた第1のグランドフットパッド26aと第2のグランドフットパッド26bを、単一のグランドフットパッド30としたものであり、この点を除いて第1の実施例と同じであるので、重複する説明は省略する。この構造では、グランドフットパッド30が、入力グランド端子と出力グランド端子の接続点、すなわち共通グランド端子となる。また、グランドフットパッド30は外部グランド端子でもあるので、図5に示した回路モデルの共通グランドインダクタンスLg3は0となって、従来のパラレル型バランスフィルタに比べてバランス特性を大幅に改善することができる。
図15は、本発明の第6の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図で、図15(a)はSAWフィルタチップの斜視図、図15(b)は図3で示したものと同様の構成のパッケージの第1層の構造を説明するための図、図15(c)はパッケージのダイアタッチ面の上面図、そして図15(d)はパッケージの裏面(第1層の裏面)に設けられたフットパッドのレイアウトを説明するための図である。
本実施例のバランス出力型フィルタは、第1の実施例のバランス出力型フィルタにおいて、SAWフィルタチップ上の入力端子14に、一端子対弾性表面波共振器(1ポートSAW共振器)31を接続したものである。この1ポートSAW共振器31は、圧電基板10上に形成されたもので、一方の端子が入力端子14に直列に接続され、他方の端子が新たな入力端子14´とされ、この新たな入力端子14´がパッケージの入力端子(不図示)と接続される。第1の実施例とはこの点を除き同じであるので、重複する説明は省略する。
この構造とすると、第1の実施例の構造で得られる特性改善効果に加え、1ポートSAW共振器31を接続していることにより、通過帯域外の抑圧度を向上したフィルタ特性を得ることができる。なお、接続に用いられる1ポートSAW共振器は、図15に図示したような直列接続とする必要は必ずしもなく、並列接続としてもよい。さらに、複数個の1ポートSAW共振器31を直列もしくは並列に接続する構造としてもよい。
これまで説明してきたバランス出力型フィルタは、圧電基板上に形成されたSAWフィルタのチップをパッケージに実装して得られたフィルタであった。しかし、本発明はかかるSAWフィルタに限らず、FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)フィルタやBAW(Bulk Acoustic Wave)フィルタ、あるいは誘電体フィルタなど、各種のフィルタを用いて構成されるバランス出力型フィルタにも適用することができる。
図16は、本実施例のバランス出力型フィルタに実装されるFBARチップの構成を説明するための概略図で、図16(a)は断面概略図、図16(b)は上面概略図である。この図において、符号32a、32bは圧電膜、33a、33bは入力電極、34a、34bは出力電極、35a、35bは入力グランド電極、36a、36bは出力グランド電極、37a、37bは入力グランド端子、38a、38bは出力グランド端子、40aは第1のバランス出力端子、40bは第2のバランス出力端子であり、これらの要素で構成される2つのFBARが並列に接続されて符号39で示す入力端子から信号入力される。上記各構成要素に添字aまたは添字bを付した2つのFBARの何れか一方を同相FBAR、他方を逆相FBARとし、このFBARフィルタチップが、実施例1〜実施例6で説明してきたのと同様のダイアタッチ面を有するパッケージにフェースダウンで実装される。
すなわち、パッケージのダイアタッチ面(FBARフィルタチップの実装面)上には、例えば図8に示すように、入力端子21、グランド端子22a、22b、第1および第2のバランス出力端子23a、23bが設けられており、それぞれの端子にはAuバンプ24a〜i(あるいは半田ボール)が設けられている。そして、入力端子21に設けられたAuバンプ24aがFBARフィルタチップの入力端子39と、第1のバランス出力端子23aに設けられたAuバンプ24bがFBARフィルタチップの同相FBARのバランス出力端子(40aまたは40b)と、第2のバランス出力端子23bに設けられたAuバンプ24cがFBARフィルタチップの逆相FBARのバランス出力端子(40bまたは40a)と接続される。グランド端子22aに設けられたAuバンプ24d〜24gはFBARフィルタチップの出力グランド端子38a、38bへ、2つのAuバンプ24h、24iがFBARフィルタチップの入力グランド端子37a、37bへと接続される。
このようなFBARチップのバランス特性についても、図5に示した回路モデルによるシミュレーションが可能であり、これまでSAWフィルタチップについて説明してきたのと同様の取り扱いが可能である。すなわち、回路モデルの共通グランドインダクタンスLg3を小さくすることによりバランス特性を改善することができる。
本発明のバランスフィルタは、デュプレクサにも適用可能である。本発明のバランスフィルタをデュプレクサに適用する場合には、送信フィルタをラダーフィルタ(アンバランス出力)として受信フィルタを本発明のバランスフィルタ(バランス出力)とする構成、送信フィルタを本発明のバランスフィルタ(バランス出力)として受信フィルタをラダーフィルタ(アンバランス出力)とする構成、および、送受信フィルタともに本発明のバランスフィルタ(バランス出力)とする構成などとされる。
本発明は、バランス出力型フィルタの振幅バランスと位相バランスの双方の特性を大幅に改善する技術を提供する。
パラレル型バランスフィルタの代表的な構成を説明するための概略図である。 パラレル型バランスSAWフィルタの構成例を説明するための概略図である。 圧電基板上に形成したSAWフィルタチップをパッケージ内にフェースダウンで実装したバランス出力型SAWフィルタの従来構造例を説明するための図である。 従来構造のバランス出力型SAWフィルタのバランス特性の一例を説明するための図で、(a)は振幅バランス特性、(b)は位相バランス特性を示す図である。 本発明の基礎となるシミュレーションに用いた回路モデルの概念図である。 図5に示した回路モデルに基づいて従来構成のバランス出力型SAWフィルタのバランス特性のシミュレーション結果を示す図で、(a)は振幅バランス特性、(b)は位相バランス特性である。 共通グランドインダクタンスLg3をパラメータとして変化させて得られたバランス特性のシミュレーション結果を説明するための図である。 本発明の第1の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図である。 実施例1のバランス出力型SAWフィルタと従来のバランス出力型SAWフィルタのバランス特性を比較して示す図である。 本発明の第2の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図である。 実施例2のバランス出力型フィルタのバランス特性を、実施例1のバランス出力型フィルタのバランス特性と比較して示す図である。 本発明の第3の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図である。 本発明の第4の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図である。 本発明の第5の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図である。 本発明の第6の実施例のバランス出力型フィルタの構成を説明するための図である。 本発明の第7の実施例のバランス出力型フィルタに実装されるFBARチップの構成を説明するための概略図である。
符号の説明
10 圧電基板
11a 同相フィルタ(同相DMS)
11b 逆相フィルタ(逆相DMS)
12a、12b 入力端子
13a、13b バランス出力端子
14 外部入力端子
18a、18a、18b、18b 出力グランド端子
19a、19b 入力グランド端子
21 入力端子
22a、22b グランド端子
23a、23b バランス出力端子
24a〜i Auバンプ
25a〜e ビア
26a、26b グランドフットパッド
27 入力フットパッド
28a、28b バランス出力フットパッド

Claims (15)

  1. 少なくとも1つの同相フィルタと少なくとも1つの逆相フィルタの入力端子とが互いに接続されて設けられたフィルタチップが、入力グランド用メタルパターンと出力グランド用メタルパターンとを備えたパッケージに実装されているバランス出力型フィルタであって、
    前記同相フィルタと前記逆相フィルタの少なくとも一方の入力グランド端子は該フィルタの出力グランド端子と前記フィルタチップ上で分離され、入力グランド端子と出力グランド端子とがフィルタチップ上で分離された前記フィルタの入力グランド端子に接続された前記入力グランド用メタルパターンと、該フィルタの出力グランド端子に接続された前記出力グランド用メタルパターンとは、分離して設けられていることを特徴とするバランス出力型フィルタ。
  2. 少なくとも1つの同相フィルタと少なくとも1つの逆相フィルタの入力端子とが互いに接続されて設けられたフィルタチップが、入力グランド用メタルパターンと出力グランド用メタルパターンとを備えたパッケージのダイアタッチ面にフェースダウンで実装されているバランス出力型フィルタであって、
    前記同相フィルタと前記逆相フィルタの少なくとも一方の入力グランド端子は該フィルタの出力グランド端子と前記フィルタチップ上で分離され、入力グランド端子と出力グランド端子とがフィルタチップ上で分離された前記フィルタの入力グランド端子に接続された前記入力グランド用メタルパターンと、該フィルタの出力グランド端子に接続された前記出力グランド用メタルパターンとは、前記ダイアタッチ面上で分離して設けられていることを特徴とするバランス出力型フィルタ。
  3. 前記同相フィルタおよび前記逆相フィルタは前記フィルタチップの基板である圧電基板上に設けられた弾性表面波フィルタであり、該同相フィルタと逆相フィルタのそれぞれには前記入力グランド端子に接続された入力用IDTと前記出力グランド端子に接続された出力用IDTとが備えられていることを特徴とする請求項1または2に記載のバランス出力型フィルタ。
  4. 前記同相フィルタと前記逆相フィルタの双方の入力グランド端子が、該同相フィルタと逆相フィルタのそれぞれの出力グランド端子と前記フィルタチップ上で分離されていることを特徴とする請求項3に記載のバランス出力型フィルタ。
  5. 前記同相フィルタの入力グランド端子と前記逆相フィルタの入力グランド端子とが、前記圧電基板上で接続されていることを特徴とする請求項4に記載のバランス出力型フィルタ。
  6. 前記同相フィルタの出力グランド端子と前記逆相フィルタの出力グランド端子とが、前記圧電基板上で接続されていることを特徴とする請求項4または5に記載のバランス出力型フィルタ。
  7. 前記入力グランド用メタルパターンは第1および第2の入力グランド用メタルパターンを有し、前記同相フィルタの入力グランド端子に接続された前記第1の入力グランド用メタルパターンと、前記逆相フィルタの入力グランド端子に接続された前記第2の入力グランド用メタルパターンとが接続されていることを特徴とする請求項4乃至6の何れかに記載のバランス出力型フィルタ。
  8. 前記出力グランド用メタルパターンは第1および第2の出力グランド用メタルパターンを有し、前記同相フィルタの出力グランド端子に接続された前記第1の出力グランド用メタルパターンと、前記逆相フィルタの出力グランド端子に接続された前記第2の出力グランド用メタルパターンとが接続されていることを特徴とする請求項4乃至7の何れかに記載のバランス出力型フィルタ。
  9. 前記入力グランド用メタルパターンは第1および第2の入力グランド用メタルパターンを有し、かつ前記出力グランド用メタルパターンは第1および第2の出力グランド用メタルパターンを有しており、
    前記同相フィルタの入力グランド端子に接続された前記第1の入力グランド用メタルパターンと、前記逆相フィルタの入力グランド端子に接続された前記第2の入力グランド用メタルパターンと、前記同相フィルタの出力グランド端子に接続された前記第1の出力グランド用メタルパターンと、前記逆相フィルタの出力グランド端子に接続された前記第2の出力グランド用メタルパターンとが、互いに分離して設けられていることを特徴とする請求項4乃至6の何れかに記載のバランス出力型フィルタ。
  10. 前記同相フィルタの入力グランド端子に接続された前記入力グランド用メタルパターンと該同相フィルタの出力グランド端子に接続された前記出力グランド用メタルパターンとが前記ダイアタッチ面上で分離して設けられており、かつ前記逆相フィルタの入力グランド端子に接続された前記入力グランド用メタルパターンと該逆相フィルタの出力グランド端子に接続された前記出力グランド用メタルパターンとが前記ダイアタッチ面上で分離して設けられていることを特徴とする請求項4乃至9の何れかに記載のバランス出力型フィルタ。
  11. 前記ダイアタッチ面上で分離された入力グランド用および出力グランド用メタルパターンのうちの少なくとも2つのメタルパターンは、前記パッケージの前記ダイアタッチ面以外の箇所で接続されていることを特徴とする請求項2乃至10の何れかに記載のバランス出力型フィルタ。
  12. 前記少なくとも2つのメタルパターンの接続箇所は、前記パッケージの最下面に位置することを特徴とする請求項11に記載のバランス出力型フィルタ。
  13. 前記ダイアタッチ面上で分離された入力グランド用および出力グランド用メタルパターンは、前記パッケージの何れの箇所にも接続していないことを特徴とする請求項2乃至10の何れかに記載のバランス出力型フィルタ。
  14. 前記同相フィルタの入力端子と前記逆相フィルタの入力端子とを接続する端子に、弾性表面波共振器が接続されていることを特徴とする請求項3乃至13の何れかに記載のバランス出力型フィルタ。
  15. 前記同相フィルタと逆相フィルタの少なくとも一方は、前記入力用IDTを1つ、前記出力用IDTを2つ有する、ダブルモード型弾性表面波フィルタであることを特徴とする請求項3乃至14の何れかに記載のバランス出力型フィルタ。
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