JP3864850B2 - 弾性表面波フィルタ、通信装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルタ特性を有すると共に平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ、及びそれを用いた通信装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、近年の携帯電話機の小型化、軽量化に対する技術的進歩は目覚しいものがある。これを実現するための手段として、各構成部品の削減、小型化はもとより、複数の機能を複合した部品の開発も進んできた。このような状況を背景に、携帯電話機のRF段に使用する弾性表面波フィルタに平衡−不平衡変換機能、いわゆるバラン(balun)の機能を有するものも近年盛んに研究され、GSM方式(Global System for Mobile communications)などを中心に使用されるようになってきた。
【0003】
バランとは、平行二線式フィーダのような平衡線路と同軸ケーブルのような不平衡線路とを直接接続すると、不平衡電流が流れ給電線(フィーダ)自体がアンテナとして動作してしまい望ましくないので、不平衡電流を阻止し、平衡線路と不平衡線路とを整合する回路をいう。
【0004】
このような平衡−不平衡変換機能を備えた弾性表面波フィルタに関する特許も、幾つか出願されている。入力インピーダンスと出力インピーダンスがほぼ等しい、平衡−不平衡変換機能を備えた弾性表面波フィルタとしては、図11に示すような構成が広く知られている。
【0005】
図11に示す弾性表面波フィルタでは、圧電基板100上に、くし型電極部(すだれ状電極とも呼ばれ、Inter-Digital Transducer、以下、IDTという)102が設けられ、そのIDT102の左右(弾性表面波の伝搬方向に沿った)に各IDT101、103がそれぞれ配置されている。
【0006】
さらに、上記弾性表面波フィルタにおいては、これらの各IDT101、102、103を左右から挟み込むように、弾性表面波を反射して変換効率を向上させるための各リフレクタ104、105がそれぞれ配置されている。各平衡信号端子106、107が、中央のIDT102の各電極指にそれぞれ接続されて設けられている。不平衡信号端子108が、各IDT101、103の一方の電極指に接続されて設けられている。
【0007】
このような弾性表面波フィルタは、3IDTタイプの縦結合共振子型の弾性表面波フィルタと呼ばれ、各IDT101、102、103間での弾性表面波を用いた変換により平衡−不平衡変換機能を有するものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタでは、不平衡信号端子108と、それぞれの平衡信号端子106、107との間の通過帯域内での伝送特性において、振幅特性が等しく、かつ位相が180度反転していることが要求されている。
【0009】
平衡信号端子106、107間における、振幅特性の等しさの程度、及び位相が180度反転している程度は、それぞれ振幅平衡度及び位相平衡度と呼ばれている。
【0010】
このような振幅平衡度及び位相平衡度は、前記平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタを3ポートのデバイスと考え、例えば不平衡入力端子を第一ポート、平衡出力端子のそれぞれを第二ポート、第三ポートとしたとき、振幅平衡度=〔A〕、A=|20log(S21)|−|20log(S31)|、位相平衡度=B−180、B=|∠S21−∠S31|にてそれぞれ定義される。なお、S21は第一ポートから第二ポートへの伝達係数を、S31は第一ポートから第三ポートへの伝達係数を示しており、また、上記各式中の||は絶対値を示すためのものである。
【0011】
このように定義される各平衡信号端子間の平衡度については、理想的には弾性表面波フィルタの通過帯域内で振幅平衡度が0dB、位相平衡度が0度とされている。
【0012】
しかしながら、図11に示す従来の構成においては、各平衡信号端子106、107間の平衡度が悪化しているという問題があった。
【0013】
本発明の目的は、平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタにおいて、各平衡信号端子間の平衡度が改善された弾性表面波フィルタ、及びそれを用いて伝送特性が改善された通信装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明の弾性表面波フィルタは、以上の課題を解決するために、圧電基板上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って三つ以上の奇数個のIDTを有するフィルタ部が設けられ、各平衡信号端子が、各IDTにおける中央の中央IDTの各電極指にそれぞれ接続されて設けられ、不平衡信号端子が、各IDTにおける中央IDTと異なる少なくとも二つの端部IDTの一方の電極指にそれぞれ接続されて設けられ、各端部IDTの他方の電極指がアースに接続されており、各端部IDTの内、少なくとも一つの端部IDTのアースが、他の端部IDTのアースと圧電基板上において電気的に分離されており、不平衡信号端子及び各端部IDTを互いに接続するためのシグナルラインが、各平衡信号端子の一方を囲んで設けられ、上記シグナルラインに囲まれた平衡信号端子と上記シグナルラインとの間にアースラインが設けられていることを特徴としている。
【0015】
上記構成によれば、各平衡信号端子を、各IDTにおける中央の中央IDTの各電極指にそれぞれ接続し、不平衡信号端子を、各IDTにおける中央IDTと異なる少なくとも二つの端部IDTの一方の電極指にそれぞれ接続することにより、平衡−不平衡機能を発揮できる。
【0016】
また、上記構成では、各端部IDTの内、少なくとも一つの端部IDTのアースを、他の端部IDTのアースと圧電基板上において電気的に分離したので、各平衡信号端子間の平衡度を改善できる。
【0017】
上記弾性表面波フィルタでは、不平衡信号端子及び各第二IDTを互いに接続するためのシグナルラインと、上記シグナルラインに囲まれた平衡信号端子との間にアースラインが設けられている。上記構成によれば、シグナルライン及び平衡信号端子間に入る橋絡容量をアースラインにより低減できるので、平衡信号端子間の平衡度を改善することが可能となる。
【0018】
本発明の他の弾性表面波フィルタは、以上の課題を解決するために、圧電基板上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って三つ以上の奇数個のIDTを有するフィルタ部が複数段にて設けられ、各平衡信号端子が、各フィルタ部の内の一つの第一のフィルタ部における第一の中央IDTの各電極指にそれぞれ接続されて設けられ、不平衡信号端子が、各フィルタ部の内の第一のフィルタ部と異なる第二のフィルタ部の第二の中央IDTの一方の電極指に接続されて設けられ、各フィルタ部の、第一及び第二の中央IDTと異なる端部IDTの一方の電極指がアースにそれぞれ接続され、各端部IDTの内、少なくとも一つの端部IDTのアースが、他の端部IDTのアースと圧電基板上において電気的に分離されており、上記第一のフィルタ部の上記端部IDTの他方の電極指及び上記第二のフィルタ部の上記端部IDTの他方の電極指を互いに接続するためのシグナルラインが、各平衡信号端子の一方に沿って設けられ、上記シグナルラインと該シグナルラインが沿う方の平衡信号端子との間にアースラインが設けられ、該アースラインは該平衡信号端子を囲んで設けられていることを特徴としている。
【0019】
上記構成によれば、フィルタ部を複数段にて設けたことにより、通過帯域外の減衰量を大きくできて、フィルタ特性を向上できる。
【0020】
また、上記構成では、各平衡信号端子を、第一の中央IDTの各電極指にそれぞれ接続し、不平衡信号端子を、第二の中央IDTの一方の電極指にそれぞれ接続することにより、平衡−不平衡機能を発揮できる。
【0021】
その上、上記構成においては、各端部IDTの内、少なくとも一つの端部IDTのアースを、他の端部IDTのアースと圧電基板上において電気的に分離したので、各平衡信号端子間の平衡度を改善できる。
【0022】
上記弾性表面波フィルタにおいては、圧電基板を収納するパッケージがアース端子用のボンディングパッドを複数有して設けられ、中央IDTを間に挟む各端部IDTのアースは、それらを電気的に分離するために、互いに異なる上記ボンディングパッドにそれぞれ接続されていることが好ましい。
【0023】
上記構成によれば、各端部IDTのアースを、パッケージ上においても分離したので、各平衡信号端子間の平衡度をさらに改善することが可能となる。
【0024】
上記弾性表面波フィルタでは、前記平衡信号端子に接続されているIDTの電極指の総本数は偶数本であることが望ましい。
【0025】
上記構成によれば、平衡信号端子に接続されているIDTの電極指の総本数を偶数本としたので、各平衡信号端子に接続された各電極指の本数を同数にできることから、各平衡信号端子間の平衡度をさらに向上できる。
【0026】
上記弾性表面波フィルタにおいては、フィルタ部に対し、直列及び並列の少なくとも一方にて、弾性表面波共振子が少なくとも1つ接続されていることが好ましい。上記構成によれば、少なくとも1つの弾性表面波共振子を、フィルタ部に対し、直列及び並列の少なくとも一方にて、接続したので、通過帯域外の減衰量を大きくできて、フィルタ特性を向上できる。
【0027】
本発明の通信装置は、前記の課題を解決するために、上記の何れかに記載の弾性表面波フィルタを有することを特徴としている。上記構成によれば、平衡−不平衡機能を発揮できると共に、平衡度の改善された弾性表面波フィルタを有するので、伝送特性を向上できる。
【0028】
【発明の実施の形態】
本発明の弾性表面波フィルタに係る実施の形態について、図1ないし図10に基づき説明すれば、以下の通りである。以後の実施の形態では、弾性表面波フィルタとしてのPCS(Personal Communication System) 受信用フィルタを例にとって説明する。
【0029】
本発明に係る実施の形態の弾性表面波フィルタは、図1に示すように、圧電基板201上に縦結合共振子型の弾性表面波フィルタ部202と、上記弾性表面波フィルタ部202に対し直列接続された各弾性表面波共振子203、204がフォトリソグラフィー法等によって形成されたアルミニウム(Al)電極(箔)により形成されている。本実施の形態においては、圧電基板201の素材として、40±5°YcutX伝搬LiTaO3 が用いられている。
【0030】
また、上記弾性表面波フィルタでは、弾性表面波フィルタ部202等を備えた圧電基板201を内表面上に収納するパッケージ205が設けられている。上記パッケージ205は、長方形板状の、アルミナ等の絶縁体基板からなっている。パッケージ205における、圧電基板201の載置面と同一面で、かつ圧電基板201に隣り合う内表面上には、略長方形薄膜状金属からなるアース端子用の各ボンディングパッド221、223、225が、上記内表面の周辺部に沿ってそれぞれ設けられている。
【0031】
さらに、上記内表面における、アース端子用の各ボンディングパッド221、223の間には、不平衡信号の入力用のボンディングパッド222が、上記内表面の周辺部に略長方形金属薄膜にて設けられている。また、アース端子用のボンディングパッド225を挟んで、各平衡信号端子用の出力用の各ボンディングパッド224、226が略長方形金属薄膜にてそれぞれ設けられている。
【0032】
弾性表面波フィルタ部202では、中央のIDT207を弾性表面波の伝搬方向に沿って両側から挟み込むように各IDT(端部IDT)206、208がそれぞれ形成され、さらに、それらの両側に各リフレクタ209、210がそれぞれ形成されている。
【0033】
IDTは、帯状の基端部(バスバー)と、その基端部の一方の側部から直交する方向に延びる複数の、互いに平行な帯状の電極指とを備えた電極指部を2つ備えており、上記各電極指部の電極指の側部を互いに対面するように互いの電極指間に入り組んだ状態にて上記各電極指部を有するものである。
【0034】
よって、IDTでは、2つの電極指部に対し各基端部(バスバー)を介して入力電気信号に基づく電位差が生じると、その部分の圧電基板201の表面上に弾性表面波が発生し、その弾性表面波は各電極指の幅方向(各電極指の長手方向に対し直交する方向)の双方向に圧電基板201の表面上を伝搬する。一方、電気信号が入力されていないIDTでは、伝搬してきた弾性表面波により圧電基板201の表面上に発生した弾性表面波を各電極指によって検出し、出力電気信号に変換して出力できる。
【0035】
このようなIDTでは、各電極指の長さや幅、隣り合う各電極指の間隔、互いの電極指間での入り組んだ状態の対面長さを示す交叉幅を、それぞれ設定することにより信号変換特性や、通過帯域の設定が可能となっている。上記各リフレクタは、伝搬してきた弾性表面波を反射するためのものである。
【0036】
さらに、弾性表面波フィルタ部202においては、図1を見るとわかるように、IDT206及びIDT207が互いに対向した部分、およびIDT207及びIDT208が互いに対向した部分の数本の電極指(狭ピッチ電極指)のピッチを、IDTの他の部分の電極指のピッチよりも小さく設定している(図1の211と212の箇所)。このような狭ピッチ電極指を設定することにより、挿入損失を低減できる。ちなみに図1では図を簡潔にするために電極指の本数を実際より少なく示している。
【0037】
各平衡信号端子214、215が、IDT207の各電極指にそれぞれ接続されて圧電基板201上に設けられている。不平衡信号端子213が、各弾性表面波共振子203、204及びシグナルライン219を介して、各IDT206、208の一方の電極指に対し電気的に接続されて圧電基板201上に設けられている。よって、シグナルライン219は、略Cの字状に形成され、平衡信号端子214を囲むようになっている。
【0038】
また、シグナルライン219と平衡信号端子214との間を遮るようにアースライン220が略Cの字状に圧電基板201上に挿入されて設けられている。上記アースライン220は、シグナルライン219と平衡信号端子214との間に発生する橋絡容量を低減して、各平衡信号端子214、215間の平衡度を改善できるものとなっている。
【0039】
シグナルライン219及びアースライン220は、それぞれ、前述のフォトリソグラフィー法等によって形成されたアルミニウム(Al)電極(箔)により形成されている。
【0040】
また、圧電基板201上には、アース端子216、217、218が、前述のフォトリソグラフィー法等のAl等の金属薄膜により、互いに別体にて、それぞれ設けられている。アース端子216は、IDT206の他方の電極指に電気的に接続されている。アース端子217は、アースライン220上にて、アースライン220に電気的に接続されている。アース端子218は、IDT208の他方の電極指に電気的に接続されている。
【0041】
そして、本実施の形態では、IDT206のアース端子216とIDT208のアース端子218とが、圧電基板201上で電気的に分離されていることを特徴としている。
【0042】
次に、圧電基板上201に形成された弾性表面波フィルタ部202とパッケージ205との間の電気的な接続について説明する。弾性表面波フィルタ部202とパッケージ205とは、ワイヤボンディング法にて電気的に互いに接続されている。不平衡信号端子213はボンディングワイヤ227を介してパッケージ205のボンディングパッド222と電気的に接続されている。平衡信号端子214はボンディングワイヤ228を介してボンディングパッド224と電気的に接続されている。平衡信号端子215はボンディングワイヤ229を介してボンディングパッド226と電気的に接続されている。
【0043】
また、アース端子216はボンディングワイヤ230を介してボンディングパッド223と電気的に接続されている。アース端子217、218はそれぞれ各ボンディングワイヤ231、232を介してボンディングパッド225と電気的に接続されている。
【0044】
本実施の形態のもう一つの特徴は、アース端子216、218が、それぞれ別の各ボンディングパッド223、225と電気的に接続され、各ボンディングパッド223、225は、パッケージ205内で電気的に互いに分離されていることである。
【0045】
縦結合共振子型の弾性表面波フィルタ部202の詳細な設計は、狭ピッチ電極指のピッチで決まる波長をλI2 (図1の211、212の箇所)、その他の電極指のピッチで決まる波長をλI1 とすると、
交叉幅W:53.7λI1
IDT本数(206、207、208の順):29(4)/(4)44(4)/(4)29本(カッコ内はピッチを小さくした電極指の本数)
IDT波長λI1 :2.05μm、λI2 :1.86μm
リフレクタ波長λR:2.06μm
リフレクタ本数:100本
IDT−IDT間電極指中心間距離:0.50λI2
IDT−リフレクタ間電極指中心間距離:0.47λR
duty:0.60(IDT、リフレクタ共)
電極膜厚:0.080λI1
弾性表面波共振子203の詳細な設計を、以下に示す。
交叉幅W:49.1λ
IDT本数:401本
波長λ(IDT、リフレクタ共):2.04μm
リフレクタ本数:30本
IDT−リフレクタ間隔:0.50λ
duty:0.60(IDT、リフレクタ共)
電極膜厚:0.080λ
弾性表面波共振子204の詳細な設計を、以下に示す。
交叉幅W:40.6λ
IDT本数:241本
波長λ(IDT、リフレクタ共):1.97μm
リフレクタ本数:30本
IDT−リフレクタ間隔:0.50λ
duty:0.60(IDT、リフレクタ共)
電極膜厚:0.084λ
次に、上記実施の形態の作用・効果について説明する。まず、本実施の形態の構成での周波数に対する各平衡信号端子214、215間の、振幅平衡度、及び位相平衡度の各グラフを図2及び図3にそれぞれ示す。比較として、図1に示す構成における、各アース端子216、218をまとめて一つのアース端子とした以外は図1に示す構成と同一な比較例の構成での振幅平衡度、及び位相平衡度も図2及び図3にそれぞれ合わせて示す。
【0046】
PCS受信用フィルタにおける通過帯域の周波数範囲は1930MHz〜1990MHzである。この範囲での最大の振幅平衡度は、比較例では2.4dBであるのに対し、本実施の形態では2.0dBと、約0.4dB振幅平衡度が改善している。
【0047】
次に、最大の位相平衡度は、比較例では8度であるに対し、本実施の形態では7度と、約1度位相平衡度が改善している。これは、圧電基板201上で、各IDT206、208の各アース端子216、218を電気的に互いに分離したことによるものである。
【0048】
さらに電気的に分離した各アース端子216、218を、パッケージ205内で電気的に分離されている別々のボンディングパッド223、225と電気的に接続することでも、平衡信号端子214、215間の平衡度をさらに改善する効果が得られている。
【0049】
例えば図1において、アース端子216、218のどちらもボンディングパッド223と電気的に接続した場合や、また、ボンディングパッド223とボンディングパッド225とが、パッケージ205内で電気的に導通している場合では、本実施の形態よりも各平衡信号端子214、215間の平衡度は悪化することが確かめられている。
【0050】
以上説明したように、本実施の形態では、平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタにおいて、不平衡信号の入力端子または出力端子に接続されているIDTの各アース端子を、圧電基板上やパッケージ内で電気的に互いに分離することで、従来や比較例の弾性表面波フィルタよりも各平衡信号端子間の平衡度が改善された弾性表面波フィルタが得られる。
【0051】
本実施の形態では、縦結合共振子型の弾性表面波フィルタ部202の3つのIDT206、207、208のうち中央のIDT207の総本数を偶数本としたが、これは各平衡信号端子214、215に接続されている各電極指の本数を互いに同じに設定することで、本発明の効果に加えて、更に各平衡信号端子214、215間の平衡度を改善することができるためである。
【0052】
各平衡信号端子214、215間の平衡度を更に改善するには実施の形態のように中央のIDT207の総本数は偶数本であることが望ましいが、これが奇数本であっても、本発明の効果は同様に得られる。
【0053】
また実施の形態では、シグナルライン219と平衡信号端子214の間にアースライン220が挿入されていたが、これはシグナルライン219と平衡信号端子214の間の橋絡容量を低減することで、本発明の効果に加えて、さらに各平衡信号端子214、215間の平衡度を改善することができるためである。
【0054】
各平衡信号端子214、215間の平衡度を更に改善するには実施の形態のようにシグナルライン219と、平衡信号端子214とが互いに隣り合う箇所の間にアースライン220を挿入する。
【0055】
本実施の形態では、3つのIDT206、207、208を有する縦結合共振子型の、1つの弾性表面波フィルタ部202に、2つの各弾性表面波共振子203、204を直列接続し、弾性表面波フィルタ部202の中央部のIDT207から各平衡信号を得る構成を挙げて、本発明について説明したが、本発明はこの構成に限らず、平衡信号端子を有するどのような構成の弾性表面波フィルタにおいても、同様な効果が得られる。
【0056】
例えば5つ以上のIDTを有する縦結合共振子型の弾性表面波フィルタ部の場合や、弾性表面波共振子を並列接続した場合でも、同様な効果が得られる。また図4のように、不平衡信号を縦結合共振子型の弾性表面波フィルタ部のIDTのそれぞれ逆側から入力(出力)した場合、上記各IDTの各アース端子401、402を圧電基板201上、およびパッケージ205内で電気的に互いに分離することで、本発明の効果が得られる。
【0057】
また図5のように縦結合共振子型の各弾性表面波フィルタ部202、402を2段縦続接続した場合、中央のIDT207を挟む各IDT206、208の各アース端子216、218、または/および、中央のIDT407を挟む各IDT406、408の各アース端子416、418をそれぞれ圧電基板201上、およびパッケージ205内の少なくとも一方で電気的に互いに分離することで、本発明の効果が得られる。
【0058】
また、本実施の形態のように平衡信号端子214、215問に電気的中性点を持たない構成(フロートバランスタイプ)だけではなく平衡信号端子214、215間に電気的中性点を有する構成においても、本発明を適用することにより同様に各平衡信号端子214、215間の平衡度が改善した弾性表面波フィルタが得られる。
【0059】
なお、実施の形態では40±5°YcutX伝搬LiTaO3 からなる圧電基板201を用いたが、効果が得られる原理からもわかる通り、本発明はこの基板に限らず、64°〜72°YcutX伝搬LiNbO3 、41°YcutX伝搬LiNbO3 などの圧電基板でも同様な効果が得られる。
【0060】
次に、フェイスダウン工法でパッケージ内に収容されている場合の例を、図6ないし図9を用いて説明する。図6は、図1の圧電基板201上に形成された電極、端子等のレイアウトを、フェイスダウン工法でパッケージ630内に収容するために変更したものであり、縦結合共振子型の弾性表面波フィルタ部202、各弾性表面波共振子203、204の設計は図1と同じである。
【0061】
端子の位置はパッケージ630内に収容しやすいように変更しているが、各IDT206、208の各アース端子216、218は、図1と同様に電気的に互いに分離されている。次に図7を用いて、パッケージ630について説明する。
【0062】
パッケージ630は2層構造の箱型となっており、底板631、側壁部632、及びキャップ633を有している。この底板631の内表面上に、上記内表面に対面する、圧電基板201の表面上に形成された弾性表面波フィルタ635との電気的な導通を確保するためのダイアタッチ部634が形成されている。弾性表面波フィルタ635とダイアタッチ部634とは、バンプ636によって電気的及び機械的に互いに結合されている。
【0063】
図7のダイアタッチ部634を上から(弾性表面波フィルタ635側から)見た図を図8に示す。ダイアタッチ部634に、不平衡信号端子用の端子707、平衡信号端子用の各端子708、709、アース端子用の端子710が形成されている。白丸がバンプの位置を示しており、図6の不平衡信号端子213がバンプ701、平衡信号端子214、215がそれぞれバンプ704、706によって、また、各アース端子216、217、218がそれぞれ各バンプ702、703、705によって、パッケージ630のダイアタッチ部634と電気的に接続されている。
【0064】
以上のようにフェイスダウン工法で形成した弾性表面波フィルタにおいても、IDT206、208の各アース端子216、218がチップ状のパッケージ630上で電気的に互いに分離されているので、各平衡信号端子214、215間の平衡度が良好な、弾性表面波フィルタが得られる。
【0065】
また、上記各アース端子216、218のように、アース端子を複数、例えば2つに分けることで、図6に示すように、各バンプを圧電基板201の4角にそれぞれ形成できるため、各バンプボンド位置のバランスが良くなり、図7に示すパッケージ630と圧電基板201との接合強度も上記各バンプボンド位置によって向上させることが可能となる。
【0066】
また図9のように、図8に示すアース端子用の端子710に代えて、上記端子710をアース端子用の各端子801、802の2つに分割したダイアタッチ部734を備えたパッケージ730を用いて、各IDT206、208のアース端子216、218をパッケージ730内でも互いに電気的に分離することで、さらに各平衡信号端子214、215間の平衡度を改善した、弾性表面波フィルタが得られる。
【0067】
以上のように本発明では、圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って複数のIDTを有し、平衡信号入力端子または出力端子を有する弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性表面波フィルタの不平衡信号入力端子または出力端子に接続されているIDTの各アース端子を、圧電基板上で電気的に互いに分離することで、各平衡信号端子間の平衡度を改善した、弾性表面波フィルタが得られる。
【0068】
また、前記圧電基板上で電気的に分離した各々の各アース端子を、パッケージ内の別々の各端子(ボンディングパッド)と電気的に接続することで、パッケージ内でも各アース端子を、互いに電気的に分離できて、さらに平衡信号端子間の平衡度を改善した、弾性表面波フィルタが得られる。
【0069】
さらに、前記平衡信号入力端子または平衡信号出力端子に接続されているIDTの電極指の総本数を偶数本とすること、前記弾性表面波フィルタのシグナルラインまたは信号端子が隣り合う間にアースラインを挿入し、シグナルライン間及び信号端子間に入る橋絡容量を低減させることで、それぞれ、さらに各平衡信号端子間の平衡度を改善した、弾性表面波フィルタが得られる。
【0070】
また、通過帯域外の減衰量を大きくする上では、直列、もしくは並列、あるいはその両方に、弾性表面波共振子を少なくとも1つ以上接続することが望ましい。これにより、通過帯域外の減衰量を大きくできる。
【0071】
次に、上記実施の形態に記載の弾性表面波フィルタを用いた通信装置について図10に基づき説明する。上記通信装置600は、受信を行うレシーバ側(Rx側)として、アンテナ601、アンテナ共用部/RFTopフィルタ602、アンプ603、Rx段間フィルタ604、ミキサ605、1stIFフィルタ606、ミキサ607、2ndIFフィルタ608、1st+2ndローカルシンセサイザ611、TCXO(temperature compensated crystal oscillator(温度補償型水晶発振器))612、デバイダ613、ローカルフィルタ614を備えて構成されている。
【0072】
Rx段間フィルタ604からミキサ605へは、図10に二本線で示したように、バランス性を確保するために各平衡信号にて送信することが好ましい。
【0073】
また、上記通信装置600は、送信を行うトランシーバ側(Tx側)として、上記アンテナ601及び上記アンテナ共用部/RFTopフィルタ602を共用するとともに、TxIFフィルタ621、ミキサ622、Tx段間フィルタ623、アンプ624、カプラ625、アイソレータ626、APC(automatic power control (自動出力制御))627を備えて構成されている。
【0074】
そして、上記のRx段間フィルタ604、1stIFフィルタ606、TxIFフィルタ621、Tx段間フィルタ623には、上述した本実施の形態に記載の弾性表面波フィルタが好適に利用できる。
【0075】
【発明の効果】
本発明の弾性表面波フィルタは、以上のように、圧電基板上に、平衡−不平衡変換機能を発揮するために、3以上の奇数個のIDTを有し、不平衡信号端子が一方の電極指にそれぞれ接続された少なくとも二つの端部IDTの他方の電極指がアースに接続されており、各端部IDTの内、少なくとも一つの端部IDTのアースが、他の端部IDTのアースと圧電基板上において電気的に分離されており、不平衡信号端子及び各端部IDTを互いに接続するためのシグナルラインが、各平衡信号端子の一方を囲んで設けられ、上記シグナルラインに囲まれた平衡信号端子と上記シグナルラインとの間にアースラインが設けられている構成である。
【0076】
【発明の効果】
本発明の弾性表面波フィルタは、以上のように、圧電基板上に、平衡−不平衡変換機能を発揮するために、3以上の奇数個のIDTを有し、不平衡信号端子が一方の電極指にそれぞれ接続された少なくとも二つの端部IDTの他方の電極指がアースに接続されており、各端部IDTの内、少なくとも一つの端部IDTのアースが、他の端部IDTのアースと圧電基板上において電気的に分離されている構成である。
【0077】
それゆえ、各端部IDTの内、少なくとも一つの端部IDTのアースを、他の端部IDTのアースと圧電基板上において電気的に分離したので、各平衡信号端子間の平衡度を改善できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実施の形態の弾性表面波フィルタの概略構成図である。
【図2】上記実施の形態と比較例との間での振幅平衡度の差を示すグラフである。
【図3】上記実施の形態と比較例との間での位相平衡度の差を示すグラフである。
【図4】上記実施の形態の他の変形例を示す概略構成図である。
【図5】上記実施の形態のさらに他の変形例を示す概略構成図である。
【図6】上記実施の形態をフェイスダウン工法で形成した際のさらに他の変形例を示す概略構成図である。
【図7】上記フェイスダウン工法にて用いるパッケージの概略断面図である。
【図8】上記パッケージのダイアタッチ部の平面図である。
【図9】上記ダイアタッチ部の一変形例を示す平面図である。
【図10】本発明の通信装置の要部ブロック図である。
【図11】平衡−不平衡変換機能を有する、従来の弾性表面波フィルタの概略構成図である。
【符号の説明】
201 圧電基板
202、402 弾性表面波フィルタ部(フィルタ部)
206、208 IDT(端部くし型電極部)
207 IDT(中央くし型電極部)
214、215 平衡信号端子
216、218 アース端子
219 シグナルライン
220 アースライン
Claims (6)
- 圧電基板上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って三つ以上の奇数個のくし型電極部を有するフィルタ部が設けられ、
各平衡信号端子が、各くし型電極部における中央の中央くし型電極部の各電極指にそれぞれ接続されて設けられ、
不平衡信号端子が、各くし型電極部における中央くし型電極部と異なる少なくとも二つの端部くし型電極部の一方の電極指にそれぞれ接続されて設けられ、
各端部くし型電極部の他方の電極指がアースに接続されており、
各端部くし型電極部の内、少なくとも一つの端部くし型電極部のアースが、他の端部くし型電極部のアースと圧電基板上において電気的に分離されており、
不平衡信号端子及び各端部くし型電極部を互いに接続するためのシグナルラインが、各平衡信号端子の一方を囲んで設けられ、
上記シグナルラインに囲まれた平衡信号端子と上記シグナルラインとの間にアースラインが設けられていることを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 圧電基板上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って三つ以上の奇数個のくし型電極部を有するフィルタ部が複数段にて設けられ、
各平衡信号端子が、各フィルタ部の内の一つの第一のフィルタ部における第一の中央くし型電極部の各電極指にそれぞれ接続されて設けられ、
不平衡信号端子が、各フィルタ部の内の第一のフィルタ部と異なる第二のフィルタ部の第二の中央くし型電極部の一方の電極指に接続されて設けられ、
各フィルタ部の、第一及び第二の中央くし型電極部と異なる端部くし型電極部の一方の電極指がアースにそれぞれ接続され、
各端部くし型電極部の内、少なくとも一つの端部くし型電極部のアースが、他の端部くし型電極部のアースと圧電基板上において電気的に分離されており、
上記第一のフィルタ部の上記端部くし型電極部の他方の電極指及び上記第二のフィルタ部の上記端部くし型電極部の他方の電極指を互いに接続するためのシグナルラインが、各平衡信号端子の一方に沿って設けられ、
上記シグナルラインと該シグナルラインが沿う方の平衡信号端子との間にアースラインが設けられ、該アースラインは該平衡信号端子を囲んで設けられていることを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 請求項1または2に記載の弾性表面波フィルタにおいて、
圧電基板を収納するパッケージがアース端子用のボンディングパッドを複数有して設けられ、中央くし型電極部を間に挟む各端部くし型電極部のアースは、それらを電気的に分離するために、互いに異なる上記ボンディングパッドにそれぞれ接続されていることを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 請求項1ないし3の何れか1項に記載の弾性表面波フィルタにおいて、
前記各平衡信号端子に接続されているくし型電極部の電極指の総本数は偶数本であることを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 請求項1ないし4の何れか1項に記載の弾性表面波フィルタにおいて、
フィルタ部に対し、直列及び並列の少なくとも一方にて、弾性表面波共振子が少なくとも1つ接続されていることを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 請求項1ないし5の何れか1項に記載の弾性表面波フィルタを有することを特徴とする通信装置。
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JP2000332563A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sawフィルタ |
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