JPH11195954A - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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Publication number
JPH11195954A
JPH11195954A JP36932997A JP36932997A JPH11195954A JP H11195954 A JPH11195954 A JP H11195954A JP 36932997 A JP36932997 A JP 36932997A JP 36932997 A JP36932997 A JP 36932997A JP H11195954 A JPH11195954 A JP H11195954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
substrate
acoustic wave
surface acoustic
electrodes
Prior art date
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Pending
Application number
JP36932997A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyuki Hayashi
泰之 林
Takaki Hanaguruma
隆紀 花車
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hokuriku Electric Industry Co Ltd filed Critical Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority to JP36932997A priority Critical patent/JPH11195954A/ja
Publication of JPH11195954A publication Critical patent/JPH11195954A/ja
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造で、ワイヤのボンディング動作が
容易となり、製品のばらつきも少ないくする。 【解決手段】 圧電性の基板12上に櫛形電極14と反
射器が形成され、この基板12が、パッケージ20内に
収容されている。基板12上に形成された各入力電極1
6及、出力電極17、及びアース電極18,19と、パ
ッケージ20に形成され各電極34,35,36,37
とを備え、基板12上の各電極16,17,18,19
と、パッケージ20の各電極34,35,36,37と
を各々ワイヤ40で連結し、この各電極を繋いだワイヤ
40を互いに平行に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、特定の周波数帯
域の電磁波を抽出する周波数フィルタであって弾性表面
波を利用した弾性表面波素子を有した弾性表面波装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、弾性表面波素子10を内蔵した弾
性表面波装置は、図2に示すように、水晶等の圧電性の
基板12上に二対の櫛形電極14が交互に対向して設け
られ、この櫛形電極14の側方には、等ピッチにパター
ンが形成された図示しない反射器が各々配置されてい
る。各櫛形電極14は、入力電極及16および出力電極
17に接続されている。また入力電極及16および出力
電極17に並んで、各反射器のアース電極18,19が
形成されている。そして、基板12は、パッケージ20
内に収容され、パッケージ20には、入力電極及16、
出力電極17、及びアース電極18,19に接続される
各電極22,24,26,28が形成されている。入力
電極及16、出力電極17、及びアース電極18,19
と各電極22,24,26,28は各々金線等のワイヤ
30で繋がれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、ワイヤ30は、入力電極及16、出力電極17、ア
ース電極18,19と、各電極22,24,26,28
とを接続するものであり、各電極の中央部を結ぶように
接続されているため、各ワイヤ30は互いに異なる方向
に配設され、ワイヤボンディングを行う機械の動作が各
電極の位置毎に異なる動作となり、ボンディングのため
の機械の揺動動作が大きくなり、ボンディング時間が長
くなり、また、位置のばらつきも大きくなるという問題
があった。さらに、電極間の距離が異なるため、ワイヤ
の長さも異なり、ワイヤの取り付け強度にもばらつきが
あった。
【0004】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、簡単な構造で、ワイヤのボンデ
ィング動作が容易となり、製品のばらつきも少ない弾性
表面波装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、圧電性の基
板上に櫛形電極と反射器が形成され、この基板がパッケ
ージ内に収容された弾性表面波装置において、上記基板
上に形成された各入力電極及、出力電極、及びアース電
極と、上記パッケージに形成され各電極とを備え、上記
基板上の各電極と上記パッケージの各電極とを各々ワイ
ヤで連結し、この各電極を繋いだワイヤを互いに平行に
設けた弾性表面波装置である。
【0006】またこの発明は、上記基板上に形成された
各入力電極及、出力電極、及びアース電極の少なくとも
一部の電極の端縁部を延ばすように広げ、この広げた部
分に上記ワイヤを接続し、各ワイヤが互いに平行に且つ
ほぼ等しい長さに形成されるようにしたものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面に基づいて説明する。図1は、この発明の一
実施形態の弾性表面波装置を示すものである。先ず、こ
の実施形態の弾性表面波素子10は、水晶やリチウムタ
ンタレート等の圧電性を有した基板12の表面に、銅箔
により二対の櫛形電極14が各々交互に対向して設けら
れ、この櫛形電極14の両側方には、等ピッチに銅箔等
の導電体によるパターンが形成された図示しない反射器
が各々配置されている。このピッチは、所望の中心周波
数で同期する波長に対応したものである。
【0008】櫛形電極14の側方には入力電極16が設
けられ、反対側の櫛形電極14には、出力電極17が設
けられている。また、各反射器にはアース電極18,1
9が設けられている。入力電極16と出力電極17の各
端部は、各々基板12の側縁部で、L地状に屈曲して側
方に延びた延長部32を有している。この延長部32
は、各電極面積を広げるように延長されたものである。
【0009】この基板12は、セラミックス製等のパッ
ケージ20内に収容される。パッケージ20には上面が
開口した収容空間が形成され、このパッケージ20の収
容空間内に基板12が収容されている。そして、入力電
極16、出力電極17及び各アース電極18,19の端
縁部と対向するパッケージ20の側縁部には、各々電極
34,35,36,37が形成されている。そして、入
力電極16とパッケージ20の電極37、出力電極17
とパッケージ20の電極35、一方のアース電極18と
パッケージ20の電極34、及び他方のアース電極19
とパッケージ20の電極36が、各々各々金線等のワイ
ヤ40で繋がれている。そして、各ワイヤ40は、各々
ほぼ等しい長さで、ほぼ等しい方向に接続されてる。
【0010】この実施形態の弾性表面波装置の製造は、
先ず基板12上に櫛形電極14、反射器、各入出力電極
16,17及びアース電極18,19等を、フォトリソ
グラフィ技術を用いて形成する。電極間隔は、数μm〜
数十μm程度に適宜形成される。この基板12は、多数
個取りの大形の基板を用い、ダイシングにより個々のチ
ップに分割する。そして、分割した各チップはパッケー
ジ20内の底部に接着剤により固定する。そして、ワイ
ヤボンディングを行い、電極間を接続する。
【0011】この実施形態の弾性表面波装置は、基板1
2側の電極に延長部32を形成し、ワイヤ40をほぼ等
しい角度で接続可能にし、且つ長さもほぼ等しくするこ
とができ、ワイヤボンディング作業を高速化することが
でき、接続強度もほぼ一定となる。しかも製品の品質も
一定にすることができるものである。特に、ワイヤ40
を平行に位置させ、ワイヤボンディングを行うヘッドの
動きを直線的に平行移動のみとすることにより、従来の
ように直線移動と揺動という2種類の動作を行わなくて
も良いので、ボンディング作業の高速化を大幅に図るこ
とができる。さらに、動きが単純であることから、ボン
ディングヘッドの寿命も延ばすことができる。また、ワ
イヤ40の長さを一定にすることにより、ワイヤ40の
長さの差によるインダクタンスをのバラツキを抑えるこ
とができ製品の品質を向上させることもできる。
【0012】なお、この発明の弾性表面波装置は、上記
実施形態に限らず、基板とパッケージの電極形状を適宜
変更可能なものでる。
【0013】
【発明の効果】この発明の弾性表面波装置は、基板とパ
ッケージとを繋ぐワイヤをほぼ等しい方向に設け、ワイ
ヤボンディング作業の高速化を可能とし、接続強度や製
品品質を向上させたものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の弾性表面波装置の一実施形態の平面
図である。
【図2】従来の技術の弾性表面波装置の平面図である。
【符号の説明】
10 弾性表面波素子 12 基板 14 櫛形電極 16 入力電極 17 出力電極 18,19 アース電極 20 パッケージ 30,40 ワイヤ 32 延長部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電性の基板上に櫛形電極と反射器が形
    成され、この基板がパッケージ内に収容された弾性表面
    波装置において、上記基板上に形成された各入力電極、
    出力電極、及びアース電極と、上記パッケージに形成さ
    れた各電極とを備え、上記基板上の各電極と上記パッケ
    ージの各電極とを各々ワイヤで連結し、この各電極を繋
    いだワイヤを互いに平行に設けたことを特徴する弾性表
    面波装置。
  2. 【請求項2】 上記基板上に形成された各入力電極及、
    出力電極、及びアース電極の少なくとも一部の電極の端
    縁部を延ばすように広げ、この広げた部分に上記ワイヤ
    を接続し、各ワイヤが互いに平行に且つほぼ等しい長さ
    に形成されるようにした請求項1記載の弾性表面波装
    置。
JP36932997A 1997-12-27 1997-12-27 弾性表面波装置 Pending JPH11195954A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36932997A JPH11195954A (ja) 1997-12-27 1997-12-27 弾性表面波装置

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JP36932997A JPH11195954A (ja) 1997-12-27 1997-12-27 弾性表面波装置

Publications (1)

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JPH11195954A true JPH11195954A (ja) 1999-07-21

Family

ID=18494155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36932997A Pending JPH11195954A (ja) 1997-12-27 1997-12-27 弾性表面波装置

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JP (1) JPH11195954A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100639282B1 (ko) 2004-04-28 2006-10-30 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 밸런스 출력형 필터

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KR100639282B1 (ko) 2004-04-28 2006-10-30 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 밸런스 출력형 필터

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