JP2005302969A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップを接続する配線基板1であって、第一主表面MP1及び第二主表面MP2が誘電体層にて形成されるように、2以上の誘電体層と2以上の導体層とが交互に積層された積層体BUと、第一主表面及び第二主表面上に形成される複数の金属端子パッドPD1、PD2と、積層体を補強して平坦度を確保する補強枠STとを有する。半導体チップ及び補強枠は第一主表面に配置され、金属端子パッドの少なくとも一部のものが、積層体内に位置する内部導体層にビアを介して導通するとともに、金属端子パッドと半導体チップとが半田接続部を介してフリップチップ接続され、補強枠のヤング率が150GPa以上350GPa以下である。補強枠のヤング率が高いので、反りを低減できる。
【選択図】図1
Description
図1(a)は、本発明の一実施形態を示す概略断面図である。誘電体層と導体層が交互に積層されて、積層体BUを構成している。その第一主表面MP1には半導体チップと接続するための、突起状の金属端子(半田バンプ)FBが形成されている。第一主表面MP1には配線基板100を補強して平坦性を確保するための補強枠STが接着されている。本発明の配線基板はコア基板を有さないので、補強枠(スティフナ)を使用しないと曲がりやすく、半田バンプFBと半導体チップとの接続が難しくなる。
20 支持基盤
21 下地誘電体層
BU 積層体
MP1 第一主表面
MP2 第二主表面
M1 第一導体層(金属箔)
B1 第一誘電体層
PD1 金属端子パッド
ST 補強枠
FB 半田バンプ
Claims (5)
- コア基板を有さず、かつ半導体チップを接続する配線基板であって、
第一主表面及び第二主表面が誘電体層にて形成されるように、2以上の誘電体層と2以上の導体層とが交互に積層された積層体と、
前記第一主表面及び前記第二主表面上に形成される複数の金属端子パッドと、
前記積層体を補強して平坦度を確保する補強枠と、
を有し、前記半導体チップ及び前記補強枠は前記第一主表面に配置され、
前記金属端子パッドの少なくとも一部のものが、前記積層体内に位置する内部導体層にビアを介して導通するとともに、
前記金属端子パッドと前記半導体チップとが半田接続部を介してフリップチップ接続され、
前記補強枠のヤング率が150GPa以上350GPa以下であることを特徴とする配線基板。 - 前記補強枠は、繊維強化金属からなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記補強枠は、アルミニウムをカーボンファイバーまたはSiC繊維で強化した繊維強化金属からなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記補強枠は、セラミックまたはセラミックの複合材料からなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記第一主表面に最も近い導体層の配線密度が50%以上90%以下であり、かつ、前記第二主表面に最も近い導体層の配線密度が50%以上90%以下である請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の配線基板。
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