JP2004311598A - 補強材付き基板、半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の配線基板11は、半導体素子21と補強材31と基板41とからなる。半導体素子21は、素子第1主面23、素子第2主面24及び素子第2主面24側に形成されたフリップチップ用接続端子22を有する。半導体素子21の熱膨張係数は5.0ppm/℃未満かつ比誘電率が4未満である。樹脂基板41は、基板第1主面42及び基板第2主面43を有する。樹脂基板41における基板第1主面42及び基板第2主面43の少なくとも一方の側には、半導体素子21がフリップチップ接続される。補強材31は、樹脂基板41の基板第1主面42及び基板第2主面43の少なくとも一方の表面に対して面接触状態で接合固定される。補強材31は、樹脂基板41よりも剛性の高い材料からなる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、補強材付き基板、半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パソコンや携帯電話のようなエレクトロニクス機器の普及は、IT革命として社会構造に大きな変革をもたらしつつある。この技術の核となるのが大規模半導体集積回路(LSI)技術であり、かかるLSIの動作周波数は演算速度の向上を達成するために益々上がる傾向にある。しかし、LSIの高周波数化を実現しようとする場合、金属配線間を層間にて絶縁している材料の誘電率が高いと、信号の遅延を来たしてしまう。このため、次世代のLSIの開発においては、低誘電率絶縁膜の開発が重要課題の1つとされている。また、このような低誘電率絶縁膜を実現するための具体的手法として、現段階では、絶縁膜中にサブナノメートルからナノメートル領域の微小空隙を形成し、絶縁膜を多孔質組織化することが提唱されている。
【0003】
なお、このような低誘電率LSIチップについても、通常と同様に、LSI搭載用基板上にフリップチップ接続してなる配線基板(いわゆる半導体パッケージ)の状態で使用される(例えば、特許文献1参照)。なお、LSIチップは、一般に熱膨張係数が2.0ppm/℃〜5.0ppm/℃程度の半導体材料(例えばシリコン等)を用いて形成される。一方、LSI搭載用基板については、それよりも熱膨張係数がかなり大きい樹脂材料等を用いて形成されることが多い。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−26500号公報(図1)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、低誘電率化を図るためにLSIチップ表層の絶縁膜を多孔質組織化した場合、LSIチップの剛性の低下が避けられず、特に絶縁膜部分が脆くなる。しかし、はんだを用いてフリップチップ接続をする場合において、はんだが溶融温度から常温に冷却する際には、チップ材料と基板材料との熱膨張係数差に起因して、パッケージ全体をチップ搭載面側に反らそうとする熱応力が発生する。よって、かかる熱応力が作用して反りが生じる結果、脆い絶縁膜部分が破壊しやすくなる。また、絶縁膜部分の破壊に到らないような場合であっても、チップ接合部分にクラックが起こり、オープン不良などが生じやすくなるおそれもある。つまり、上記のような低誘電率のLSIチップを用いて半導体パッケージを構成した場合、高い歩留まりや信頼性を実現できないという問題が生じる。
【0006】
また最近では、少ない半導体材料を用いてより多くの演算回路を形成すべく、LSIチップを大型化(例えばチップ一辺の大きさが10.0mm以上)かつ薄肉化(チップ厚みが1.0mm未満)する動向がある。この場合には、剛性が低下するにもかかわらず熱応力の影響を受けやすいチップ構造となるため、上記の問題がいっそう顕著になる。
【0007】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、歩留まり及び信頼性が高い、半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上記の優れた配線基板を実現するうえで好適な補強材付き基板を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
そして上記課題を解決するための手段としては、素子第1主面、素子第2主面及び前記素子第2主面側に形成されたフリップチップ用接続端子を有し、熱膨張係数が5.0ppm/℃未満かつ比誘電率が4.0未満である半導体素子と、基板第1主面及び基板第2主面を有し、前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の側に前記半導体素子がフリップチップ接続される樹脂基板と、前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して面接触状態で接合固定され、前記樹脂基板よりも剛性の高い材料からなる補強材とを備えることを特徴とする、半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板がある。
【0009】
また、半導体素子と補強材と基板とからなる上記の配線基板を実現するうえで好適なものとしては、素子第1主面、素子第2主面及び前記素子第2主面側に形成されたフリップチップ用接続端子を有し、熱膨張係数が5.0ppm/℃未満かつ比誘電率が4.0未満である半導体素子を搭載するための補強材付き基板において、基板第1主面及び基板第2主面を有し、前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の側に前記半導体素子がフリップチップ接続される樹脂基板と、前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して面接触状態で接合固定され、前記樹脂基板よりも剛性の高い材料からなる補強材とを備えることを特徴とする補強材付き基板がある。
【0010】
従って、これらの発明によれば、樹脂基板に対して補強材を接合固定することにより、基板全体の厚さが増して樹脂基板の剛性が向上する。その結果、半導体素子との熱膨張係数差に起因する熱応力に樹脂基板が十分に耐えられるようになり、配線基板全体が半導体素子実装面側に反りにくくなる。それゆえ、半導体素子の反りに起因する絶縁膜部分の破壊が防止されるとともに、接合部分におけるクラックの発生も防止される。以上の結果、例えば低誘電率の半導体素子を用いた場合であっても、高歩留まり及び高信頼性の配線基板を実現することが可能となる。
【0011】
しかも、補強材は樹脂基板に対して面接触状態で強固に接合固定されていて、いわば両者は一体化した状態となっている。ゆえに、補強材と樹脂基板との界面にある程度大きな熱応力が集中したとしても、その界面には剥離が起こりにくい。従って、樹脂基板に対して補強材に相当する部材を単に面接触させただけで接合固定していないものや、樹脂基板に対して補強材に相当する部材を接合固定しているが面接触状態ではないもの(実質的に点接触状態または線接触状態にすぎないもの)等は、除かれる。
【0012】
上記配線基板を構成する半導体素子としては、素子第1主面、素子第2主面及び前記素子第2主面側に形成されたフリップチップ用接続端子を有し、熱膨張係数が5.0ppm/℃未満かつ比誘電率が4未満であるものが使用される。フリップチップ用接続端子とは、面接続によって電気的な接続を図るための端子を指す。かかるフリップチップ用接続端子は、例えば線状や格子状(千鳥状も含む)に形成される。面接続とは、被接続物の平面上に線状や格子状(千鳥状も含む)にパッドあるいは端子を形成し、それら同士を接続する場合を指す。
【0013】
半導体素子の熱膨張係数は、特に2.0ppm/℃以上5.0ppm/℃未満であることがよく、その例としては、熱膨張係数が2.6ppm/℃程度のシリコンからなる半導体集積回路チップ(LSIチップ)などを挙げることができる。前記半導体素子の大きさ及び形状は特に限定されないが、少なくとも一辺が10.0mm以上であることがよい。このような大型の半導体素子になると、発熱量が増大しやすく熱応力の影響も受けやすいため、本願発明の課題が発生しやすくなるからである。また、前記半導体素子の厚さは1.0mm未満、さらには0.5mm未満であることがよい。このような薄肉の半導体素子になると、剛性が弱くなって熱応力の影響を受けやすくなるため、本願発明の課題が発生しやすくなるからである。ここで「熱膨張係数」とは、厚み方向(Z方向)に対して垂直な方向(XY方向)の熱膨張係数のことを意味し、0℃〜100℃の間のTMA(熱機械分析装置)にて測定した値のことをいう。「TMA」とは、熱機械的分析をいい、例えばJPCA−BU01に規定されるものをいう。
【0014】
前記半導体素子は配線間を絶縁するための絶縁膜を少なくとも表層部に備えるとともに、その絶縁膜は例えば多孔質組織により構成されていてもよい。この場合、半導体素子の比誘電率、正確にいうと半導体素子表層の絶縁膜の比誘電率は、少なくとも酸化シリコンの比誘電率よりも低い値、具体的には4.0未満であることがよく、さらには1.1以上3.0未満であることがよりよく、特には1.1以上2.0未満であることが最もよい。その理由は、上記の構造を有する半導体素子の場合、多孔質組織化に伴って絶縁膜部分が脆弱化するため、本願発明の課題が発生しやすくなるからである。
【0015】
上記配線基板、補強材付き基板を構成する樹脂基板としては、基板第1主面及び基板第2主面の少なくとも一方の側に前記半導体素子がフリップチップ接続されるものが使用される。なお、樹脂基板の熱膨張係数は、5.0ppm/℃以上20.0ppm/℃未満程度である。
【0016】
前記樹脂基板とは、樹脂を主材料として用いて絶縁層部分が構成されている樹脂基板のことを指し、コスト性、加工性、絶縁性、機械的強度などを考慮して適宜選択することができる。
【0017】
樹脂基板を構成する樹脂の具体例としては、EP樹脂(エポキシ樹脂)、PI樹脂(ポリイミド樹脂)、BT樹脂(ビスマレイミド−トリアジン樹脂)、PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル樹脂)などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維(ガラス織布やガラス不織布)やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる基板を、樹脂基板として使用してもよい。あるいは、連続多孔質PTFE等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる基板等を、樹脂基板として使用してもよい。また、樹脂基板における内層には、コアとして金属板(メタルコア)が設けられていてもよい。かかる金属板を構成する金属の例としては、銅や銅合金、銅以外の金属単体や合金などがある。銅合金としては、アルミニウム青銅(Cu−Al系)、りん青銅(Cu−P系)、黄銅(Cu−Zn系)、キュプロニッケル(Cu−Ni系)などがある。銅以外の金属単体としては、アルミニウム、鉄、クロム、ニッケル、モリブテンなどがある。銅以外の合金としては、ステンレス(Fe−Cr系、Fe−Cr−Ni系などの鉄合金)、アンバー(Fe−Ni系合金、36%Ni)、いわゆる42アロイ(Fe−Ni系合金、42%Ni)、いわゆる50アロイ(Fe−Ni系合金、50%Ni)、ニッケル合金(Ni−P系、Ni−B系、Ni−Cu−P系)、コバルト合金(Co−P系、Co−B系、Co−Ni−P系)、スズ合金(Sn−Pb系、Sn−Pb−Pd系)などがある。また、樹脂基板は、特開2002−26500号公報(図1)のように、コア基板(樹脂製)上に、絶縁層と配線層とを交互に形成した形態としてもよい。
【0018】
前記樹脂基板は導体層を1層または複数層有する配線基板であることがよい。前記導体層は主として銅からなり、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成される。具体的にいうと、例えば、銅箔のエッチング、無電解銅めっきあるいは電解銅めっきなどの手法が適用される。なお、スパッタやCVD等の手法により薄膜を形成した後にエッチングを行うことで導体層を形成したり、導電性ペースト等の印刷により導体層を形成したりすることも可能である。
【0019】
前記樹脂基板における基板第1主面、基板第2主面、あるいは基板第1主面及び基板第2主面の表面上には、半導体素子のフリップチップ接続を可能とするために、複数の面接続パッドが設けられていてもよい。さらに、それらの面接続パッド上には、はんだ等からなるバンプが形成されていてもよい。面接続パッドとは、電気的接続のための端子用パッドであって、面接続によって接続を行うものを指す。かかる面接続パッドは例えば線状や格子状(千鳥状も含む)に形成される。面接続パッドについても同様に、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成される。また、前記面接続パッドは基板第1主面上や基板第2主面上における任意の位置に配置可能であるが、通常はほぼ中央部に配置される。なお、半導体素子は同一面上に1つのみ搭載されてもよいほか2つ以上搭載されてもよく、それに併せて面接続パッドも1群または2群以上配置される。
【0020】
樹脂基板における基板第1主面上や基板第2主面上には、上記半導体素子のほかに電子部品が実装されていてもよい。前記電子部品としては、例えば、裏面または側面に複数の端子を有するチップ部品(例えばチップトランジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイルなど)などがある。前記電子部品は能動部品であっても受動部品であってもよい。
【0021】
樹脂基板における基板第2主面の表面上には、別の配線基板との接続を図るための複数の基板接続端子が取り付けられていてもよい。かかる基板接続端子の形状は特に限定されず任意に選択することができ、例えば、ボール状(バンプ状)やピン状などとすることができる。
【0022】
上記配線基板、補強材付き基板を構成する補強材は、基板第1主面、基板第2主面あるいは基板第1主面及び基板第2主面の両方に対して、面接触状態で接合固定される。前記補強材はその内部に導通構造を有していないことが好ましい。また、前記補強材は単層構造であっても複数層構造であってもよいが、どちらかと言えば単層構造であることが好ましい。その理由は、単層構造であれば構造が比較的簡単となり製造も容易になるので、低コスト化を達成しやすくなるからである。また、単層構造であれば、内部に界面が存在しないため、たとえ大きな熱応力が作用したときでも、クラックの発生に至らないからである。
【0023】
補強材の形状等は特に限定されず任意であるが、少なくとも、基板側の主面に対して面接触状態で接合固定されうる面(平面)を有していることがよい。従って、例えば、表面及び裏面を有する略板形状の補強材を用いることが、一般的には好ましい。
【0024】
このような板状の補強材の外形寸法は特に限定されないが、強いて言えば半導体素子の外形寸法よりも大きく、かつ、樹脂基板の外形寸法よりも小さいまたはそれと同等であることがよい。また、補強材の厚さも特に限定されないが、強いて言えば半導体素子の厚さよりも厚いことがよい。その理由は、補強材の厚さがあまりに薄すぎると、樹脂基板全体の厚さを十分に増すことができず、樹脂基板の剛性の向上が達成されにくくなるからである。また、補強材の外形寸法があまりに小さすぎると、たとえ十分な厚さの補強材を用いたとしても、やはり樹脂基板の剛性の向上が達成されにくくなるからである。
【0025】
前記補強材は少なくとも樹脂基板よりも剛性の高い材料からなることが好ましく、例えば樹脂基板よりもヤング率が高い材料からなることが好ましい。具体的には、補強材のヤング率は100GPa以上、特には140GPa以上であることが好適である。その理由は、補強材自体に高い剛性が付与されていれば、それを接合固定することで樹脂基板に高い剛性を付与することができ、熱応力に対していっそう強くなるからである。また、高い剛性を有する補強材であれば、補強材の厚さを薄くしても樹脂基板に十分高い剛性を付与することができるため、配線基板全体の薄肉化を阻害しないからである。なお、樹脂基板よりもヤング率が高いという条件を満たすものであれば、補強材はセラミック製であっても金属製であってもよい。
【0026】
また前記補強材は、高い剛性を有することに加えて、低い熱膨張係数を有することが好ましい。補強材の熱膨張係数は、少なくとも樹脂基板の熱膨張係数よりも低いことがよく、具体的には5.0ppm/℃未満であること、特には3.0ppm/℃以上5.0ppm/℃未満であることがよい。なお、上記の熱膨張係数の条件を満たしているものであれば、補強材はセラミック製であっても金属製であってもよい。
【0027】
低熱膨張性及び高剛性を備える好適なセラミック材料としては、例えば、酸化物系、炭化物系、窒化物系のエンジニアリングセラミック材料を挙げることができる。酸化物系のエンジニアリングセラミック材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、ベリリア、マグネシア等を挙げることができる。炭化物系のエンジニアリングセラミック材料としては、例えば、炭化珪素などを挙げることができる。窒化物系のエンジニアリングセラミック材料としては、窒化アルミニウム、窒化珪素等を挙げることができる。一方、低熱膨張性及び高剛性を備える好適な金属材料としては、例えば、アンバー(Fe−Ni系合金、36%Ni)、いわゆる42アロイ(Fe−Ni系合金、42%Ni)、いわゆる50アロイ(Fe−Ni系合金、50%Ni)等といったFe−Ni系合金、タングステン、モリブデンなどを挙げることができる。これらの中でも、コスト性や加工性等の観点から、Fe−Ni系合金を選択することがよい。
【0028】
前記補強材は基板側に対して面接触状態で接合固定されるが、接合固定の手法は特に限定されることはなく、補強材を形成している材料の性質、形状等に合った周知の手法を採用することができる。例えば、補強材が金属板であるような場合には、ポリマを主成分とする接着剤等のような有機系接合材、はんだ等のように金属からなる無機系接合材を使用してそれを樹脂基板に接合固定することができる。補強材がセラミック板であるような場合においても、ポリマを主成分とする接着剤等のような有機系接合材、はんだ等のように金属からなる無機系接合材を使用してそれを樹脂基板に接合固定することができる。ただし、はんだ等を用いる場合には、樹脂基板側にはんだ濡れ性のよい部分(例えば金属層)を形成しておくことがよい。なお、このような金属層が不要であるという観点からすると、接着剤等のような有機系接合材を用いることが好ましいと言える。
【0029】
基板第1主面に接合固定される補強材については、半導体素子の搭載箇所に対応した位置に抜き穴または凹部を形成しておくことがよい。このような構造があれば、半導体素子との干渉を回避できるので、例えば補強材接合固定工程後に半導体素子搭載工程を行うことも可能となる。つまり、製造する際の自由度が大きくなる。また、基板第2主面に接合固定される補強材については、各々の基板接続端子に対応する位置に開口部を形成しておくことがよい。このように複数の開口部を形成しておくと、基板接続端子が補強材から露出した状態となり、別の基板と接続する際に支障を来たさなくなる。また、例えば補強材接合固定工程後に端子取付工程を行うことも可能となる。つまり、製造する際の自由度が大きくなる。
【0030】
上記のような配線基板は、例えば、前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して前記補強材を接合固定する補強材接合固定工程と、前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の側に前記半導体素子をフリップチップ接続する半導体素子搭載工程と、を経て製造されることができる。
【0031】
なお、補強材接合固定工程は半導体素子搭載工程の前後を問わず実施されることができるが、強いて言えば半導体素子搭載工程の前に実施されることがよい。即ち、半導体素子を搭載した状態で接着剤を塗布して補強材を圧着するような場合には、半導体素子自体や、半導体素子と樹脂基板との接続部分に曲げ応力が加わるおそれがある。これに対して、補強材の接合固定後に半導体素子を搭載すれば、半導体素子自体や、半導体素子と樹脂基板との接続部分に曲げ応力が加わる心配もなく、確実に歩留まりや信頼性を向上させることができる。
【0032】
ここで、補強材は周知の手法により作製されることができる。例えば、セラミック製の補強材であれば、プレス成形法やシート成形法により作製されたグリーンシートを脱脂しかつ高温で焼成すること等により作製可能である。金属製の補強材であれば、金属板に対して必要に応じて抜き穴、凹部、開口部を加工形成することにより作製可能である。この場合の加工方法としては、エッチング等の化学的加工法でもよく、切削加工やパンチング加工等のような機械的加工でもよい。半導体素子についても周知の手法により作製されることができる。特に、低誘電率絶縁膜を有する半導体素子については、例えば、絶縁膜中にサブナノメートルからナノメートル領域の微小空隙を形成し、絶縁膜を多孔質組織化すること等により作製されることができる。具体的な手法の一例を挙げると、プラズマCVD法を用いて多孔質絶縁膜を形成する方法などがある。
【0033】
補強材接合固定工程では、前記基板第1主面、前記基板第2主面、補強材の片側面のうちの少なくともいずれかに接着剤等を塗布しておき、補強材を樹脂基板に重ね合わせる。そして、接着剤を硬化させる処理(例えば加熱、光照射など)を行い、補強材を樹脂基板に強固に接合固定する。なお、前記接着剤としては、熱硬化性樹脂、感光性樹脂などを用いることができる。
【0034】
半導体素子搭載工程では、はんだ等を用いて半導体素子をフリップチップ接続する。なおこの工程に先立って、樹脂基板の基板主面上にバンプを形成しておいてもよく、半導体素子の素子第2主面側のフリップチップ用接続端子上にバンプを形成してもよく、あるいは両方にバンプを形成しておいてもよい。そして、前記バンプが溶融する温度に加熱し、その溶融したバンプを介して半導体素子と樹脂基板とを接合する。なお、このようなバンプに依らない接合方法を採用することも許容される。
【0035】
また、上記2つの工程のほかにも、前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面上に基板接続端子を取り付ける端子取付工程と、前記半導体素子搭載工程後において前記半導体素子と前記樹脂基板との隙間にアンダーフィル材を充填形成する樹脂封止工程と、を行ってもよい。この場合、端子取付工程はどの段階で行われてもよいが、例えば同一面上に補強材が配置されるときには補強材接合固定工程後に行われることがよい。即ち、既に基板接続端子が立設した状態で補強材を接合固定しようとしても、基板接続端子が邪魔になりやすく、基板接続端子を変形させる原因にもなる。これに対して、基板接続端子のないほぼフラットな面に対して補強材を接合固定するようにすれば、かかる心配もなくなり、基板接続端子の変形も未然に防ぐことができるからである。また、前記樹脂封止工程は、基本的に半導体素子搭載工程後であれば、どの段階で行われてもよい。
【0036】
【発明の実施の形態】
[第1の実施の形態]
【0037】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図3に基づき詳細に説明する。図1は、LSIチップ21(半導体素子)と、スティフナ31(補強材)と、樹脂基板41とからなる半導体パッケージ11(配線基板)を示す概略断面図である。図2は、半導体パッケージ11の製造過程において、接合固定前のスティフナ31及び樹脂基板41を示す概略断面図である。図3は、同じく前記製造過程において、スティフナ付き樹脂基板51(補強材付き基板)に、LSIチップ21を実装するときの状態を示す概略断面図である。
【0038】
図1に示されるように、本実施形態の半導体パッケージ11は、上記のように、LSIチップ21と、スティフナ31と、樹脂基板41とからなるPGA(ピングリッドアレイ)である。なお、半導体パッケージ11の形態は、PGAのみに限定されず、例えばBGA(ボールグリッドアレイ)やLGA(ランドグリッドアレイ)等であってもよい。なお、かかる半導体パッケージ11は、有機樹脂材料を主体として構成されるため、オーガニックパッケージとも呼ばれる。MPUとしての機能を有するLSIチップ21は、10mm角かつ0.8mm厚の矩形平板状であって、熱膨張係数が2.6ppm/℃程度のシリコンからなる。かかるLSIチップ21の下面24(素子第2主面)の表層には図示しない回路部が形成されている。前記回路部は微細な銅配線とその銅配線を層間絶縁する絶縁膜とからなり、前記絶縁膜は比誘電率が2.0前後の多孔質組織からなる。なお、LSIチップ21の下面24において前記回路部の周囲には、複数のフリップチップ用接続端子22が規則的に設けられている。
【0039】
図1に示されるように、前記樹脂基板41は、上面42(基板第1主面)及び下面43(基板第2主面)を有する矩形平板状の部材からなり、複数層の樹脂絶縁層44と複数層の導体回路45とを有する、いわゆる多層樹脂配線基板である。本実施形態の場合、具体的にはエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させてなる絶縁基材により樹脂絶縁層44が形成され、銅箔または銅めっき層により導体回路45が形成されている。かかる樹脂基板41の熱膨張係数は、13.0ppm/℃以上16.0ppm/℃未満となっている。樹脂基板41の上面42(基板第1主面)には、LSIチップ21側との電気的な接続を図るための複数の面接続パッド46が格子状に形成されている。樹脂基板41の下面43(基板第2主面)には、図示しないマザーボード側との電気的な接続を図るための複数の面接続パッド47が格子状に形成されている。なお、隣り合うマザーボード接続用の面接続パッド47,47間のピッチは、隣り合うLSIチップ接続用の面接続パッド46,46間のピッチよりも広いピッチ(中心間距離)となっている。マザーボード接続用の面接続パッド47上には、マザーボード側の凹所に嵌挿可能な端子ピン49(基板接続端子)が取り付けられている。樹脂絶縁層44にはビアホール導体48が設けられていて、これらのビアホール導体48を介して、異なる層の導体回路45、面接続パッド46、面接続パッド47が相互に電気的に接続されている。また、樹脂基板41の上面42(基板第1主面)には、LSIチップ21以外にもその他の電子部品(図示略)が実装されていてもよい。
【0040】
複数の面接続パッド46上には、はんだバンプ35が設けられている。そして、これらのはんだバンプ35を介して、LSIチップ21のフリップチップ用接続端子22と面接続パッド46とが互いに接続されている。また、LSIチップ21と樹脂基板41との隙間には、熱硬化性樹脂からなるアンダーフィル材36が充填形成されている。
【0041】
図1に示されるように、本実施形態におけるスティフナ31は、アンバー(Fe−Ni系合金、36%Ni)からなる板状の部材である。スティフナ31は単層構造をなしていて、ビア等の導通構造については特に備えていない。前記スティフナ31は矩形状の抜き穴38を有する矩形平板状(矩形リング状)であって、樹脂基板41の外形形状及び寸法とほぼ等しくなっている。スティフナ31の厚さは約2mmに設定されている。なお、前記抜き穴38はスティフナ31の表面32及び裏面33を貫通しており、LSIチップ21よりも若干大きな開口面積を有している。
【0042】
アンバーからなるスティフナ31の熱膨張係数は約1.2ppm/℃、ヤング率は約142GPaである。従って、このスティフナ31の熱膨張係数は、樹脂基板41の熱膨張係数よりも小さく、かつ、LSIチップ21の熱膨張係数よりも大きな値となっている。即ち、本実施形態のスティフナ31は、樹脂基板41よりも低い熱膨張性を備えており、むしろLSIチップ21に近い熱膨張性を備えていると言える。また、本実施形態のスティフナ31は少なくとも樹脂基板41よりも高い剛性を備えている。
【0043】
かかるスティフナ31は、樹脂基板41の上面42(基板第1主面)の外周部(即ち、LSIチップ21の実装エリアであるダイエリアを除く領域)に対して面接触した状態で配置され、かつ、接着剤34を用いて前記上面42に強固に接合固定されている。なお、この接着剤34は熱硬化性樹脂からなるものである。
【0044】
ここで、上記構造の半導体パッケージ11を製造する手順について説明する。
【0045】
まず、周知の導体回路形成技術を利用して樹脂基板41を作製した後、その樹脂基板41における複数の面接続パッド46上に略半球状のはんだバンプ35を形成しておく。はんだバンプ35を形成する手法としては特に限定されず、印刷法やめっき法などの周知の手法を採用することができる。一方、周知の方法によってアンバーからなるスティフナ31を作製しておく。具体的には、アンバー材に対するパンチング加工などを行って、外形形状を矩形状にするとともに、中央部に抜き穴38を貫通形成しておく。
【0046】
次に、樹脂基板41の上面42(基板第1主面)に接着剤34を塗布し、その上にスティフナ31を載置する(図2参照)。そして、接着剤34を熱硬化させることにより、スティフナ31を樹脂基板41に対して接合固定する。その結果、図3に示すスティフナ付き樹脂基板51(補強材付き基板)が完成する。
【0047】
次に、スティフナ付き樹脂基板51の上面42(基板主面)上にLSIチップ21を載置する。このとき、LSIチップ21側のフリップチップ用接続端子22と、樹脂基板41側の面接続パッド46とを位置合わせするようにする。そして、200℃前後の温度に加熱して各はんだバンプ35をリフローすることにより、各フリップチップ用接続端子22と各面接続パッド46とを接合する。
【0048】
この後、はんだ付けにより端子ピン49の取り付けを行った後、LSIチップ21と樹脂基板41との隙間にアンダーフィル材36である熱硬化性樹脂を充填しかつ熱硬化させる。その結果、図1に示す半導体パッケージ11を得ることができる。
【0049】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【0050】
(1)樹脂基板41に対してスティフナ31を接合固定しているため、基板全体の厚さが増して樹脂基板41の剛性が向上する。その結果、LSIチップ21との熱膨張係数差に起因する熱応力に樹脂基板41が十分に耐えられるようになり、半導体パッケージ11全体がチップ実装面側に反りにくくなる。それゆえ、LSIチップ21の反りに起因する絶縁膜部分の破壊が防止されるとともに、接合部分におけるクラックの発生も防止される。以上の結果、低誘電率のLSIチップ21を用いた本実施形態の場合であっても、高歩留まり及び高信頼性の半導体パッケージ11を実現することが可能となる。しかも、補強材であるスティフナ31は樹脂基板41に対して面接触状態で強固に接合固定されていて、いわば両者は一体化した状態となっている。ゆえに、スティフナ31と樹脂基板41との界面にある程度大きな熱応力が集中したとしても、その界面には剥離が起こりにくい。
【0051】
(2)本実施形態のアンバーからなるスティフナ31は、高い剛性を有することに加えて低い熱膨張係数を有しており、LSIチップ21との熱膨張係数が整合している。また、前記スティフナ31は層構造を有しない比較的単純なものであるので、製造が容易で低コスト化に向いていることに加え、クラックが発生しにくいという利点がある。しかも、アンバー自体はそれほど高価な金属ではないので、低コスト化に有利である。
[第2の実施の形態]
【0052】
以下、本発明を具体化した第2の実施形態を図4に基づき詳細に説明する。図4は、LSIチップ21(半導体素子)と、スティフナ61(補強材)と、樹脂基板41とからなる本実施形態の半導体パッケージ11(配線基板)を示す概略断面図である。なお、第1の実施形態と同じ構成については共通の部材番号を付す代わりに、その詳細な説明を省略する。
【0053】
本実施形態のスティフナ61は、第1実施形態のスティフナ31とは異なり、樹脂基板41の下面43(基板第2主面)に接合固定されている。樹脂基板41の下面43には複数の端子ピン49(基板接続端子)が取り付けられている。このため、前記スティフナ61において各々の端子ピン49に対応した位置には、表面63及び裏面62を貫通する複数の円形状のクリアランスホール64(開口部)が形成されている。なお、クリアランスホール64の直径は、少なくとも端子ピン49の基端部の直径及び面接続パッド4の直径よりも大きくなるように設定されている。従って、複数の端子ピン49は複数のクリアランスホール64を介して外部に露出されている。スティフナ61の厚さは、下面43(基板第2主面)を基準とした端子ピン49の突出高さよりも小さくなるように設定されている。従って、端子ピン49の先端部はスティフナ61の表面63からも突出し、図示しないマザーボードに対して嵌挿可能な状態となっている。
【0054】
そして、このような構造の半導体パッケージ11であっても、基板全体がスティフナ61によって補強されることから、第1実施形態と同様に歩留まり及び信頼性に優れたものとすることができる。
【0055】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【0056】
・第1及び第2実施形態では、LSIチップ21(半導体素子)と端子ピン49(基板接続端子)とを異なる面に配置した、いわゆるフェースアップタイプの半導体パッケージ11を例示した。しかし、本発明はフェースアップタイプのみに限定されず、図5に示す別の実施形態のように、LSIチップ21(半導体素子)と端子ピン49(基板接続端子)とを同一面内に配置した、いわゆるフェースダウンタイプの半導体パッケージ11として具体化することもできる。なお、図5におけるスティフナ71は、表面63及び裏面62を貫通する抜き穴38を略中央部に有し、表面63及び裏面62を貫通する複数のクリアランスホール64をその抜き穴38の周囲に有している。
【0057】
・第1及び第2実施形態では樹脂基板41の片側面のみにスティフナ31,61を接合固定していたが、図6に示す別の実施形態のようにスティフナ31,61を2枚用いてそれらを樹脂基板41の上面42及び下面43の両方に接合固定してもよい。
【0058】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【0059】
(1)前記半導体素子はその少なくとも表層に多孔質組織を有するとともに、その多孔質組織の比誘電率が4未満であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の補強材付き基板。
【0060】
(2)前記半導体素子における少なくとも一辺は10.0mm以上であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の補強材付き基板。
【0061】
(3)前記半導体素子の厚さは1.0mm未満であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の補強材付き基板。
【0062】
(4)前記半導体素子はその少なくとも表層に多孔質組織を有するとともに、その多孔質組織の比誘電率が4未満であり、前記半導体素子における少なくとも一辺は10mm以上であり、前記半導体素子の厚さは1.0mm未満であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の補強材付き基板。
【0063】
(5)素子第1主面、素子第2主面及び前記素子第2主面側に形成されたフリップチップ用接続端子を有し、熱膨張係数が5.0ppm/℃未満であり、比誘電率が4未満の多孔質組織を有する半導体集積回路チップを搭載するための補強材付き基板において、基板第1主面及び基板第2主面を有し、前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の側に前記半導体集積回路チップがフリップチップ接続される樹脂基板と、前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して面接触状態で接合固定され、前記樹脂基板よりも剛性の高い鉄系の板材からなり、熱膨張係数が3.0ppm/℃以上5.0ppm/℃未満である補強材と、前記補強材を前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して面接触状態で接合固定する接着剤と、を備えることを特徴とする補強材付き基板。
【0064】
(6)請求項5乃至8のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法において、前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して前記補強材を接合固定する補強材接合固定工程と、前記補強材接合固定工程後に、前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の側に前記半導体素子をフリップチップ接続する半導体素子搭載工程と、を含むことを特徴とする、半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を具体化した第1実施形態において、LSIチップ(半導体素子)と、スティフナ(補強材)と、樹脂基板とからなる半導体パッケージ(配線基板)を示す概略断面図。
【図2】第1実施形態の半導体パッケージ(配線基板)の製造過程において、接合固定前のスティフナ(補強材)及び樹脂基板を示す概略断面図。
【図3】同じく前記製造過程において、スティフナ付き樹脂基板(補強材付き基板)に、LSIチップ(半導体素子)を実装するときの状態を示す概略断面図。
【図4】本発明を具体化した第2実施形態において、LSIチップ(半導体素子)と、スティフナ(補強材)と、樹脂基板とからなる半導体パッケージ(配線基板)を示す概略断面図。
【図5】別の実施形態において、LSIチップ(半導体素子)と、スティフナ(補強材)と、樹脂基板とからなる半導体パッケージ(配線基板)を示す概略断面図。
【図6】別の実施形態において、LSIチップ(半導体素子)と、スティフナ(補強材)と、樹脂基板とからなる半導体パッケージ(配線基板)を示す概略断面図。
【符号の説明】
11…半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板としての半導体パッケージ
21…半導体素子としてのLSIチップ
22…フリップチップ用接続端子
23…素子第1主面としての上面
24…素子第2主面としての下面
31,61,71…補強材としてのスティフナ
34…接着剤
41…樹脂基板
42…基板第1主面としての上面
43…基板第2主面としての下面
49…基板接続端子としての端子ピン
51…補強材付き基板としてのスティフナ付き樹脂基板
64…開口部としてのクリアランスホール
Claims (8)
- 素子第1主面、素子第2主面及び前記素子第2主面側に形成されたフリップチップ用接続端子を有し、熱膨張係数が5.0ppm/℃未満かつ比誘電率が4.0未満である半導体素子を搭載するための補強材付き基板において、
基板第1主面及び基板第2主面を有し、前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の側に前記半導体素子がフリップチップ接続される樹脂基板と、
前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して面接触状態で接合固定され、前記樹脂基板よりも剛性の高い材料からなる補強材と
を備えることを特徴とする補強材付き基板。 - 前記樹脂基板の前記基板第1主面側に前記半導体素子が搭載され、前記樹脂基板の前記基板第2主面の表面上に複数の基板接続端子が形成され、前記基板第2主面に対して接合固定される前記補強材には前記複数の基板接続端子を露出させる複数の開口部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の補強材付き基板。
- 前記補強材の熱膨張係数は3.0ppm/℃以上5.0ppm/℃未満であることを特徴とする請求項1または2に記載の補強材付き基板。
- 前記補強材は鉄系の高剛性材料からなる金属板であり、前記金属板は前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して接着剤で接着されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の補強材付き基板。
- 素子第1主面、素子第2主面及び前記素子第2主面側に形成されたフリップチップ用接続端子を有し、熱膨張係数が5.0ppm/℃未満かつ比誘電率が4.0未満である半導体素子と、
基板第1主面及び基板第2主面を有し、前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の側に前記半導体素子がフリップチップ接続される樹脂基板と、
前記樹脂基板の前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して面接触状態で接合固定され、前記樹脂基板よりも剛性の高い材料からなる補強材と
を備えることを特徴とする、半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板。 - 前記樹脂基板の前記基板第1主面側に前記半導体素子が搭載され、前記樹脂基板の前記基板第2主面の表面上に複数の基板接続端子が形成され、前記基板第2主面に対して接合固定される前記補強材には前記複数の基板接続端子を露出させる複数の開口部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板。
- 前記補強材の熱膨張係数は3.0ppm/℃以上5.0ppm/℃未満であることを特徴とする請求項5または6に記載の半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板。
- 前記補強材は鉄系の高剛性材料からなる金属板であり、前記金属板は前記基板第1主面及び前記基板第2主面の少なくとも一方の表面に対して接着剤で接着されていることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板。
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