JP2005294678A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子1の上に形成された配線電極4が、半導体素子1表面に形成されたパシベーション膜5に対し、開口されており、配線電極4の上にTiW膜6と、さらにその上にNi膜8が形成され、パッド電極を構成する。積層されたTiW膜6とNi膜8の表面および側面を覆うように金膜9を形成する。パッド近傍にイオンや電界が存在してもパッド材料が溶け出すことはなく、信頼性の高い半導体素子が得られる。
【選択図】図1
Description
2 層間絶縁膜
3 配線
4 配線電極
5 パシベーション膜
6 TiW膜
7 ホトレジスト膜
8 Ni膜
9 金膜
16 TiN膜
26 インターポーザー
28 樹脂
Claims (6)
- 半導体素子の外部接続用のパッド電極が複数の金属層で積層され、前記パッド電極の表面および側面が導電体薄膜で覆われていることを特徴とする半導体装置。
- 複数の金属層の1つがバンプ層であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 導電体薄膜が金であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置。
- 複数の金属層は、半導体素子表面側の第1の金属層はTiW膜またはTiN膜であり、その上層の第2の金属層はNi膜であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置。
- 半導体素子の表面に外部接続用のパッド電極である複数の金属層を形成する工程と、前記パッド電極の表面および側面を覆うように無電界メッキ法で導電体薄膜を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 半導体素子表面の所定の領域にパッド電極と接続する配線電極を形成する工程と、前記半導体素子表面に絶縁膜を形成する工程と、前記配線電極上の前記絶縁膜を選択的に除去して、コンタクトホールを形成する工程と、前記配線電極上に第1の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層の上に第2の金属層を電界メッキ法で形成する工程と、前記第1の金属層と前記第2の金属層からなる前記パッド電極の表面および側面の上に無電界メッキ法で導電体薄膜を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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JP2004109795A JP2005294678A (ja) | 2004-04-02 | 2004-04-02 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012004210A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JP2014093318A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 半導体素子およびその製造方法 |
JP2015204393A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
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2004
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