JP2005294437A5 - - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 9
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 4
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- HRGDZIGMBDGFTC-UHFFFAOYSA-N platinum(2+) Chemical compound [Pt+2] HRGDZIGMBDGFTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004105620A JP4775993B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体素子封止剤、半導体装置および半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004105620A JP4775993B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体素子封止剤、半導体装置および半導体装置の実装方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005294437A JP2005294437A (ja) | 2005-10-20 |
| JP2005294437A5 true JP2005294437A5 (enExample) | 2007-05-24 |
| JP4775993B2 JP4775993B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=35327052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004105620A Expired - Fee Related JP4775993B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体素子封止剤、半導体装置および半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4775993B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5259947B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2013-08-07 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置 |
| JP5014774B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2012-08-29 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 付加反応硬化型シリコーン組成物および半導体装置 |
| JP5552958B2 (ja) * | 2010-08-17 | 2014-07-16 | Tdk株式会社 | 端子構造、プリント配線板、モジュール基板及び電子デバイス |
| JP6524879B2 (ja) * | 2015-10-13 | 2019-06-05 | 信越化学工業株式会社 | 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP2021075655A (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 信越化学工業株式会社 | 導電性シリコーン組成物、導電性シリコーン硬化物、導電性シリコーン硬化物の製造方法、及び導電性シリコーン積層体 |
| US20240002605A1 (en) * | 2020-06-30 | 2024-01-04 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition and use therefor |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3207929B2 (ja) * | 1992-07-16 | 2001-09-10 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 半導体素子被覆剤および半導体装置 |
| JPH11199677A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-07-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法 |
| JP2001089662A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法 |
| JP4889867B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2012-03-07 | 株式会社カネカ | 末端にアルケニル基を有するビニル系重合体の製造方法、ビニル系重合体および硬化性組成物 |
| JP3865639B2 (ja) * | 2002-01-28 | 2007-01-10 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置 |
-
2004
- 2004-03-31 JP JP2004105620A patent/JP4775993B2/ja not_active Expired - Fee Related
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