JP2005290558A - 真空処理ユニット用ロックチャンバー装置およびその動作プロセス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも2つの、好ましくは2つまたは3つのロックチャンバーと、主として第1ロックチャンバーEK1を排気するために設けられた第1ポンプセットP1と、主として第2ロックチャンバーを排気するために設けられた第2ポンプセットP2、P3とを有する多段ロックチャンバー装置に関し、第1ポンプセットが、第1ロックチャンバーEK1と第2ロックチャンバーEK2との両方を、または両方一緒に排気することができ、特に、第1ポンプセットはまた、第2ポンプセットの前段ポンプとして利用しうる。加えて、第3ポンプセットP4を結合することが予見され、第3ポンプセットは、第2ポンプセットおよび/または第1ポンプセットの前段ポンプとして利用することができる。
【選択図】 図1
Description
t=(V/S)・ln(P0/P1)
ここで、t=ポンプ時間
v=容積
s=ポンプ能力
P0=開始圧力(大気圧)
P1=目標圧力(搬送圧力、ロック逆転圧力)
であり、ポンプ時間を、また結果としてサイクル時間をも減らすために、明らかに2つの実行可能な手段がある。
>ロックチャンバーの容積縮小
>ロックチャンバーに結合されたポンプ能力の向上
Claims (31)
- 二段または多段の圧力均等化プロセスを行うための、少なくとも2つの、好ましくは2つまたは3つの順次に配置されたロックチャンバー(EK1、EK2)と、第1ロックチャンバーを排気するための第1ポンプセット(P1)と、第2ロックチャンバーを排気するための第2ポンプセット(P2、P3)とを有する、真空処理プラント用の、特には連続動作インライン・ガラスコーティングプラント用のロックチャンバー装置において、
前記第1ポンプセット(P1)が、閉鎖可能な導管(1、2)によって、第1ロックチャンバー(EK1)および第2ロックチャンバー(EK2)と接続されており、これにより、前記第1ポンプセットが、前記第1もしくは第2ロックチャンバー、または両方のロックチャンバーを排気することができることを特徴とするロックチャンバー装置。 - 第3ポンプセット(P4a、b)が設けられ、対応して閉鎖可能な導管(6、7)を通して前記第1ポンプセット(P1)および前記第2ポンプセット(P2)に接続されており、これにより、前記第3ポンプセットは、前記第1ポンプセットもしくは前記第2ポンプセット、または両方のポンプセットに順次に結合することができることを特徴とする請求項1に記載のロックチャンバー装置。
- 前記第1ポンプセット(P1)が、閉鎖可能な導管(3)によって前記第2ポンプセット(P2、P3)と接続されており、これにより、前記第1ポンプセットを、前記第2ポンプセットと順次に結合することができることを特徴とする請求項1に記載のロックチャンバー装置。
- 第3ポンプセット(P4)が設けられ、適当な閉鎖可能な導管(6)によって前記第2ポンプセット(P2、P3)と接続されており、これにより、前記第3ポンプセットを前記第2ポンプセットと順次に結合することができることを特徴とする請求項3に記載のロックチャンバー装置。
- 前記ポンプセットが、さまざまな並列におよび/または順次に結合されているポンプを含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 前記ポンプセットは、オイルシールされた真空ポンプかつ/またはドライ圧縮真空ポンプを、特にはロータリーベーンポンプ、ロータリーピストンポンプ、ロータリープランジャポンプ、真空ルーツブースター、ドライ運転ポンプ、特には軸流ポンプ、ルーツポンプ、特には流入前冷却ルーツポンプを含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 1つのポンプセットに並列に結合されたポンプが、閉鎖可能なバイパス(8)を備え、多段ポンプスタンドを構成するために、前記バイパス(8)を通して、これらのポンプのうちの少なくとも1つをその他のポンプに対して順次に接続することができることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 前記ロックチャンバーにおいて、処理チャンバーに隣接して、1つまたはさまざまな高真空ポンプ(PH1、PH2、PH3)が、閉鎖可能な導管を用いて設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 1つのポンプセット、特には前記第2ポンプセットに並列して、差圧により制御されるバイパス蓋(K)が組み込まれており、該バイパス蓋(K)は、特には前記第2ロックチャンバー(EK2)において、排気側に高い圧力が加えられた場合に、ポンプセット(P2、P3、P5)の出口側から入口側に向けてバイパスとなり、これにより、並列に結合されたポンプセットに与えられている、好ましくは調節可能な、最大の限界差圧レベルが超えられておらず、前記ポンプセットのポンプ能力が、圧力に依存して、連続的に利用し続けられることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 1つまたは異なる並列に結合された単段または多段の真空ポンプ、特には雰囲気適性の真空ポンプを有する前記第1ポンプセット(P1)が、第1弁(V1)を備える第1導管(1)を通して前記第1ロックチャンバー(EK1)と接続されており、第2弁を備える第2導管を通して前記第2ロックチャンバー(EK2)と接続されており、かつ、第3弁(V5)を備える第3導管(3)を通して前記第2ポンプセット(P2、P3)と接続されており、前記第2ポンプセットは、1つまたはさまざまな並列に結合された単段または多段の真空ポンプを備えており、該真空ポンプは、第4弁(V3、V4)を備える第4または他の導管(4)によって前記第2ロックチャンバー(EK2)と接続されており、前記第2ポンプセットの前記並列に結合されたポンプが、第5弁(V7)を有する第5導管(5)を通して相互接続されていることを特徴とする請求項1または3〜9のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 前記第2ポンプセット(P2、P3)の出口側において、特に前記第2ポンプセットのポンプ(P2、P3)を結合する前記第5導管(5)において、前記第3ポンプセット(P4)が、1つまたはさまざまな並列に結合された単段または多段の真空ポンプと、好ましくは設けられている第6弁(V6)に接続された第6導管(6)を通して結合されていることを特徴とする請求項10に記載のロックチャンバー装置。
- 前記第1ポンプセットがロータリーベーンポンプを含み、前記第2ポンプセットがルーツポンプを含み、前記第3ポンプセットが二段ルーツポンプスタンドまたはロータリーベーンポンプを有する単段ポンプスタンドを含むことを特徴とする請求項10または11に記載のロックチャンバー装置。
- 前記第4導管(14)と前記第5導管(5)との間に、第7導管(8)が第7弁(V11)とともに設けられており、これにより、第2ポンプセットの並列に結合されたポンプ(P5)を、その他のポンプに対して順次に結合することができることを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 二段または多段の圧力均等化プロセスを行うための、少なくとも2つの、好ましくは2つまたは3つの順次に配置されたロックチャンバー(EK1、EK2)と、第1ロックチャンバー(EK1)を排気するための第1ポンプセット(P1)とを有する、真空処理プラント用の、特には連続動作インライン・ガラスコーティングプラント用のロックチャンバー装置であって、閉鎖可能な導管(1、8)を通して前記第1ロックチャンバー(EK1)と接続することができるバッファユニット(EB1)が設けられていることを特徴とする、特には請求項1〜13のいずれかに記載の、ロックチャンバー装置。
- 前記バッファユニット(EB1)が第5ポンプセット(P6)を備え、該第5ポンプセット(P6)はバッファ容積を排気することを特徴とする請求項14に記載のロックチャンバー装置。
- 前記第1ポンプセット(P1)が前記バッファユニット(EB1)と接続されていることを特徴とする請求項14または15に記載のロックチャンバー装置。
- 前記バッファユニット(EB1)が、閉鎖可能な導管(2、8)を通して前記第2ロックチャンバー(EK2)と接続されていることを特徴とする請求項14〜16のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 第2バッファユニット(EB2)が設けられており、該第2バッファユニット(EB2)が、閉鎖可能な導管を通して前記第2ロックチャンバー(EK2)と接続されていることを特徴とする請求項1から17のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 第6ポンプセット(P7)が前記第2バッファユニット(EB2)に割り当てられており、前記第2バッファユニット(EB2)のバッファ容積の吐出しを行うことを特徴とする請求項18に記載のロックチャンバー装置。
- 1つまたはさまざまな並列に結合された単段または多段の真空ポンプ、特には雰囲気適性の真空ポンプを有する前記第1ポンプセット(P1)が、第1弁(V1)を備える第1導管(1)を通して前記第1ロックチャンバー(EK1)と接続されており、かつ、第2弁(V2)を備える第2導管(2)を通して前記第2ロックチャンバー(EK2)と接続されており、前記第2ポンプセット(P2、P3)は、1つまたはさまざまな並列に結合された単段または多段の真空ポンプを備えており、該真空ポンプは、第4弁(V3、V4)を備える第4または他の導管(4)によって前記第2ロックチャンバー(EK2)と接続されており、前記第2ポンプセット(P2、P3)の吐出側が、第6導管(6)を通して第6弁(V6)と接続されており、前記第1ポンプセット(P1)が、第8導管(7)を通して、第8弁(V8)を用いて、1つまたはさまざまな並列に結合された単段または多段の真空ポンプ(P4a、P4b)を有する前記第3ポンプセット(P4)と接続されていることを特徴とする、請求項1、2、5〜9、または14〜19のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 前記第1ポンプセットおよび前記第2ポンプセットがルーツポンプを含み、前記第3ポンプセットがドライ運転ポンプ、特には軸流ポンプを含むことを特徴とする請求項20に記載のロックチャンバー装置。
- 前記第1および第2ロックチャンバーが、相互に隣接する位置に配置され、特には、二段もしくは三段ロックの第1および第2ロックチャンバーを、または三段ロック装置の第2および第3ロックチャンバーを構成していることを特徴とする請求項1〜21のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 前記ロックチャンバーが導入エリアおよび/または排出エリアに設けられていることを特徴とする請求項1〜22のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 前記閉鎖可能な導管が弁を含み、該弁によって、前記導管を気密位置において閉鎖することができる請求項1〜23のいずれかに記載のロックチャンバー装置。
- 二段または多段の圧力均等化プロセスを行うための、少なくとも2つの順次に配置されたロックチャンバーを有する、特には請求項1〜24のいずれかに記載の多段ロックチャンバー装置を動作させるプロセスであって、第1ポンプセット(P1)が、第1ロックチャンバー(EK1)の吐出しを行うためのみならず、第2ロックチャンバー(EK2)を排気するためにも用いられており、1サイクル中に、最初は前記第1ロックチャンバーだけが、次に前記第1および第2ロックチャンバーが、そして最後に前記第2ロックチャンバーだけが排気されていることを特徴とするプロセス。
- 第2ポンプセット(P2、P3)が、前記第2ロックチャンバー(EK2)を排気するために、加えておよび/または代わりに用いられ、前記第1ポンプセット(P1)が、前記第2ロックチャンバーのための前記第2ポンプセットの順次に結合されるポンプ段としても用いられていることを特徴とする請求項25に記載のプロセス。
- 第2ポンプセット(P2、P3)が、前記第2ロックチャンバーを排気するために、加えておよび/または代わりに用いられ、第3ポンプセット(P4a、P4b)が前記第1および第2ポンプセットに順次に結合され、該第3ポンプセットが、前記第1または第2ポンプセットまたはその両方の前段ポンプ動作を交互に行うことを特徴とする請求項25に記載のプロセス。
- 二段または多段の圧力均等化プロセスを行うための、少なくとも2つの順次に配置されたロックチャンバーを有する、特には請求項14〜24のいずれかに記載の多段ロックチャンバー装置を動作させるプロセスであって、第1ロックチャンバー(EK1)が、排気されたバッファユニットを用いた圧力均等化による急激な減圧を受けていることを特徴とするプロセス
- 第2ロックチャンバー(EK2)が内部バッファユニットとして機能し、これにより、排気された前記第2ロックチャンバー(EK2)と前記第1ロックチャンバー(EK1)との間の急激な減圧によって、前記第1ロックチャンバー(EK1)における圧力レベルが急激に下げられていることを特徴とする請求項25〜28のいずれかに記載のプロセス。
- 多段の、特には二段の圧力均等化が、外部および/または内部バッファ装置を用いた一連の圧力均等化を通して行われ、特には、1つの圧力均等化が、請求項28および29の特徴部分によるステップの直接的シーケンスを通して行われることを特徴とする請求項25〜29のいずれかに記載のプロセス。
- 排気された第2バッファユニット(EB2)と、前記第2ロックチャンバー(EK2)との間の圧力均等化によって、前記第2ロックチャンバー(EK2)内の圧力が急激に下げられていることを特徴とする請求項25〜30のいずれかに記載のプロセス。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP04007820.6A EP1582607B2 (de) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | Schleusenanordnung für eine Vakuumbehandlungsanlage und Verfahren zum Betreiben von dieser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005290558A true JP2005290558A (ja) | 2005-10-20 |
| JP4551251B2 JP4551251B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=34878226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005075753A Expired - Fee Related JP4551251B2 (ja) | 2004-03-31 | 2005-03-16 | 真空コーティングプラント用のロックチャンバー装置およびその動作プロセス |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050217993A1 (ja) |
| EP (1) | EP1582607B2 (ja) |
| JP (1) | JP4551251B2 (ja) |
| KR (1) | KR20060044866A (ja) |
| CN (1) | CN100529173C (ja) |
| AT (1) | ATE412789T1 (ja) |
| DE (1) | DE502004008341D1 (ja) |
| ES (1) | ES2316892T3 (ja) |
| PL (1) | PL1582607T3 (ja) |
| TW (1) | TWI284699B (ja) |
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- 2004-03-31 DE DE502004008341T patent/DE502004008341D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-31 PL PL04007820T patent/PL1582607T3/pl unknown
- 2004-03-31 AT AT04007820T patent/ATE412789T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-03-31 ES ES04007820T patent/ES2316892T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-31 EP EP04007820.6A patent/EP1582607B2/de not_active Expired - Lifetime
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- 2005-03-15 TW TW094107833A patent/TWI284699B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-03-16 JP JP2005075753A patent/JP4551251B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-28 KR KR1020050025623A patent/KR20060044866A/ko not_active Ceased
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200537027A (en) | 2005-11-16 |
| EP1582607B2 (de) | 2016-07-06 |
| EP1582607B1 (de) | 2008-10-29 |
| KR20060044866A (ko) | 2006-05-16 |
| TWI284699B (en) | 2007-08-01 |
| US20050217993A1 (en) | 2005-10-06 |
| CN1676485A (zh) | 2005-10-05 |
| PL1582607T3 (pl) | 2009-04-30 |
| JP4551251B2 (ja) | 2010-09-22 |
| DE502004008341D1 (de) | 2008-12-11 |
| ATE412789T1 (de) | 2008-11-15 |
| ES2316892T3 (es) | 2009-04-16 |
| EP1582607A1 (de) | 2005-10-05 |
| CN100529173C (zh) | 2009-08-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080331 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080805 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080805 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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