JPS60187485A - 接合装置 - Google Patents
接合装置Info
- Publication number
- JPS60187485A JPS60187485A JP59041221A JP4122184A JPS60187485A JP S60187485 A JPS60187485 A JP S60187485A JP 59041221 A JP59041221 A JP 59041221A JP 4122184 A JP4122184 A JP 4122184A JP S60187485 A JPS60187485 A JP S60187485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- ultra
- high vacuum
- joining
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/24—Preliminary treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/14—Preventing or minimising gas access, or using protective gases or vacuum during welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属あるいはセラミック等の接合に関し、特に
精密機械部品の接合に好適な接合装置に係るものである
。
精密機械部品の接合に好適な接合装置に係るものである
。
金属と金属との圧接は、その圧接面を原子間引力が作用
する距離まで近づけることにより可能となることが知ら
れている。
する距離まで近づけることにより可能となることが知ら
れている。
しかし、通常は金属表面に酸化膜や窒化膜等の表面被膜
が存在するため、金属間の圧接は困難である。
が存在するため、金属間の圧接は困難である。
そこで、一般的な圧接方法として圧接面を高温に保ち、
その拡散現象を利用することによって、強固な化学結合
を持たない表面被膜を有する材料を拡散接合する方法が
提案されている。この方法は、圧接材料をその再結晶温
度付近に加熱するため、接合部の金属組織の変化及び熱
歪を生ずる欠点があり、高精度を必要とする精密機械部
品の接合には不適当である。
その拡散現象を利用することによって、強固な化学結合
を持たない表面被膜を有する材料を拡散接合する方法が
提案されている。この方法は、圧接材料をその再結晶温
度付近に加熱するため、接合部の金属組織の変化及び熱
歪を生ずる欠点があり、高精度を必要とする精密機械部
品の接合には不適当である。
一方、圧接面の高温加熱処理に代え、圧接面間の摩擦或
は金属ブラシで圧接面をブラッシングすることにより表
面被膜層を除去し、再び表面被膜生成が生ずる前に、速
かに圧接接合する方法も提案されている。
は金属ブラシで圧接面をブラッシングすることにより表
面被膜層を除去し、再び表面被膜生成が生ずる前に、速
かに圧接接合する方法も提案されている。
しかし、この方法によっても、圧接面に多大な歪及び熱
の誘発を伴うため、圧接部の寸法変化が避けられないと
いう欠点があった。
の誘発を伴うため、圧接部の寸法変化が避けられないと
いう欠点があった。
このように圧接は、金属の表面状態に非常に影響される
ため、表面被膜層が存在する場合には殆ど不可能である
。従ってもし表面被膜層が存在しないような清浄な表面
にすることができれば、圧接が可能となる。しかし、表
面に何らかの歪を加えずに被膜を除去することは極めて
困難であり、逆に表面被膜層除去に際し、表面歪を極め
て微少にすることも困難である。
ため、表面被膜層が存在する場合には殆ど不可能である
。従ってもし表面被膜層が存在しないような清浄な表面
にすることができれば、圧接が可能となる。しかし、表
面に何らかの歪を加えずに被膜を除去することは極めて
困難であり、逆に表面被膜層除去に際し、表面歪を極め
て微少にすることも困難である。
そこで本発明者は種々研究の結果、金属表面被膜を不活
性ガスイオンでスパッターリングにより除去した後、ｌ
ｏ−９ｍｍＩ（ｇ以上の超高真空内で圧接することによ
って、圧接材料の金属組織の変化や熱歪及び圧接部の寸
法変化がなく、しかも従前のような特殊な加熱処理等の
手段を要することな（、容易に接合できることを見い出
し、既に特願昭５３−３２４１６号として提案している
。
性ガスイオンでスパッターリングにより除去した後、ｌ
ｏ−９ｍｍＩ（ｇ以上の超高真空内で圧接することによ
って、圧接材料の金属組織の変化や熱歪及び圧接部の寸
法変化がなく、しかも従前のような特殊な加熱処理等の
手段を要することな（、容易に接合できることを見い出
し、既に特願昭５３−３２４１６号として提案している
。
しかし乍ら、接合室内に接合物を出し入れする際は、接
合室を略大気圧状態に戻さねばならないから、接合時に
おいて再び接合室内をＩＱ−９ｍｍＨｇ程度に減圧する
のにかなりの時間を要し、生産性の向上が望めない。
合室を略大気圧状態に戻さねばならないから、接合時に
おいて再び接合室内をＩＱ−９ｍｍＨｇ程度に減圧する
のにかなりの時間を要し、生産性の向上が望めない。
本発明は上記の欠点を取り除くためになされたもので、
効率よく金属あるいはセラミック等の接合物を超高真空
接合室内にて接合する装置の提供を目的としている。
効率よく金属あるいはセラミック等の接合物を超高真空
接合室内にて接合する装置の提供を目的としている。
以下に本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明実施例のに面図、第２図は第１図をＡ−
Ａ方向から見た側面図である。本実施例は主として次の
４つの部分から構成される。
Ａ方向から見た側面図である。本実施例は主として次の
４つの部分から構成される。
第１は超高真空接合室（以下単に接合室という）１であ
る。接合室１はＩＯ−９ｍｍＨｇ以」二の高真空に保た
れ、二つの接合物２を保持固定する保持手段３、微少圧
力を発生する加圧手段４、接合操作前に接合表面を理想
に近い清浄表面にするため、１０−９ｍｍＨｇの真空度
を保ったままの状態で不活性ガススパッタエツチングを
可能にする差動圧力型スパッタエツチング手段５等を設
けている。
る。接合室１はＩＯ−９ｍｍＨｇ以」二の高真空に保た
れ、二つの接合物２を保持固定する保持手段３、微少圧
力を発生する加圧手段４、接合操作前に接合表面を理想
に近い清浄表面にするため、１０−９ｍｍＨｇの真空度
を保ったままの状態で不活性ガススパッタエツチングを
可能にする差動圧力型スパッタエツチング手段５等を設
けている。
第２は超高真空予備室（以下単に予備室という）６であ
る。予備室６は１０−８ｍｍ Ｈｇ以上の高真空に保た
れ、仕切弁７を介して接合室１とは遮断されている。予
備室６は接合物２を出し入れする際には大気中に解放さ
れるが、接合物２を複数個のボルダ−８に設置した後は
超高真空に保つことが可能となる他、接合物２の表面に
他の物体の薄膜を得ることのできるスパッタ蒸着装置９
を設置している。
る。予備室６は１０−８ｍｍ Ｈｇ以上の高真空に保た
れ、仕切弁７を介して接合室１とは遮断されている。予
備室６は接合物２を出し入れする際には大気中に解放さ
れるが、接合物２を複数個のボルダ−８に設置した後は
超高真空に保つことが可能となる他、接合物２の表面に
他の物体の薄膜を得ることのできるスパッタ蒸着装置９
を設置している。
第３は予備室６に設置した接合物を接合室１の接合物保
持手段３に設置するための接合物移動手段１０である。
持手段３に設置するための接合物移動手段１０である。
第４は第３図に示す如く、予備室６、接合室１の雰囲気
を超高真空にするための超高真空排気装置１１である。
を超高真空にするための超高真空排気装置１１である。
上記第１〜第４の部分を更に詳細に説明すると、接合室
１は略円筒形状であり、接合室１−Ｐ３には回転架台１
２が設けられ、回転架台１２は接合室１外に配された回
転装置１７により、必要なときに適当な角度だけ自在に
回動するように制御されるものである。この回転架台１
２上には第４図に示すように断面コ字状の接合物架台１
３が固定されており、接合物架台１３に形成した溝１３
８内に接合物ホルダ１４の鍔部１４ａが係合することに
より接合物２を接合室１内に保持して、接合物２の保持
手段３を構成している。また前記接合物架台１３と対向
する接合室１の一ヒ部にはこの保持手段３の一部を構成
する第２の接合物架台１５が設けられており、この接合
物架台１５は第１の接合物架台１３と逆向きの断面コの
字状であり、前記接合物ホルダ１４を逆向きに保持する
ように溝１５ａを備えている。そしてこの接合物架台１
５は加圧手段４と連結しており、上下に可動であるとと
もに、コの字状の両腕を開閉できるように開閉装置１６
を備えている。
１は略円筒形状であり、接合室１−Ｐ３には回転架台１
２が設けられ、回転架台１２は接合室１外に配された回
転装置１７により、必要なときに適当な角度だけ自在に
回動するように制御されるものである。この回転架台１
２上には第４図に示すように断面コ字状の接合物架台１
３が固定されており、接合物架台１３に形成した溝１３
８内に接合物ホルダ１４の鍔部１４ａが係合することに
より接合物２を接合室１内に保持して、接合物２の保持
手段３を構成している。また前記接合物架台１３と対向
する接合室１の一ヒ部にはこの保持手段３の一部を構成
する第２の接合物架台１５が設けられており、この接合
物架台１５は第１の接合物架台１３と逆向きの断面コの
字状であり、前記接合物ホルダ１４を逆向きに保持する
ように溝１５ａを備えている。そしてこの接合物架台１
５は加圧手段４と連結しており、上下に可動であるとと
もに、コの字状の両腕を開閉できるように開閉装置１６
を備えている。
更に接合室１には必要に応じて接合物２の表面をエツチ
ングするための差動圧力型エツチング手段５が取り付け
られ、このうち、上部スパッタエツチング装置５ａは前
記第２の接合物架台１５と反対側の接合室１上部に、下
部スパッタエツチング装置５ｂは第２の接合物架台１５
と対向する接合室１下部にそれぞれ設けられる。尚その
他接合室１には前記超高真空排気装置１１と連結される
排気ボート１８、及び作業監視用ポー１−１９，２０、
計測用ボート２１、表面分析用ボート２２等が設けられ
ている。
ングするための差動圧力型エツチング手段５が取り付け
られ、このうち、上部スパッタエツチング装置５ａは前
記第２の接合物架台１５と反対側の接合室１上部に、下
部スパッタエツチング装置５ｂは第２の接合物架台１５
と対向する接合室１下部にそれぞれ設けられる。尚その
他接合室１には前記超高真空排気装置１１と連結される
排気ボート１８、及び作業監視用ポー１−１９，２０、
計測用ボート２１、表面分析用ボート２２等が設けられ
ている。
円筒状の予備室６内には接合室１内の回転架台】２と同
様の回転架台２３が取り付けられており、回転架台２３
上には等間隔（９０度）にて４（Ｉｌｉｌのホルダ８が
固定されている。このボルダ８ば第４図に示す如く前記
接合物架台１３と略同−形状の断面コの字状のもので、
コの字状の開放部分が側方を向くように固定されており
、溝８ａ内に接合物ホルダ１４の鍔部１４ａを係合する
ことにより接合物２を保持するようになっている。この
ホルダ８と対向する予備室６の側面にはスパッタ蒸着装
置９が設けてあり、これによりホルダ８上に取り付けた
接合物２の表面に他の物体の薄膜を形成できる。
様の回転架台２３が取り付けられており、回転架台２３
上には等間隔（９０度）にて４（Ｉｌｉｌのホルダ８が
固定されている。このボルダ８ば第４図に示す如く前記
接合物架台１３と略同−形状の断面コの字状のもので、
コの字状の開放部分が側方を向くように固定されており
、溝８ａ内に接合物ホルダ１４の鍔部１４ａを係合する
ことにより接合物２を保持するようになっている。この
ホルダ８と対向する予備室６の側面にはスパッタ蒸着装
置９が設けてあり、これによりホルダ８上に取り付けた
接合物２の表面に他の物体の薄膜を形成できる。
接合物移動手段１０は、軸方向及び回転方向に可動な移
動シャツｌ−］ Ｏａを備えており、移動シャツ）１０
ａは予備室６の側壁を貫き、前記ホルダ８、仕切弁７を
介して接合室１内の接合物架台１３にまで達する。この
移動シャフト１０ａは先端にネジ部１０ｂを有し、この
ネジ部１０ｂが接合物ホルダ１４のネジ部１４ｂに螺着
することにより、接合物２を予備室６と接合室１間にて
移動させるものである。尚、２４は超高真空排気装置１
１に連結した排気ボートである。
動シャツｌ−］ Ｏａを備えており、移動シャツ）１０
ａは予備室６の側壁を貫き、前記ホルダ８、仕切弁７を
介して接合室１内の接合物架台１３にまで達する。この
移動シャフト１０ａは先端にネジ部１０ｂを有し、この
ネジ部１０ｂが接合物ホルダ１４のネジ部１４ｂに螺着
することにより、接合物２を予備室６と接合室１間にて
移動させるものである。尚、２４は超高真空排気装置１
１に連結した排気ボートである。
超高真空排気装置１１は第３図に示す如く、１０−２〜
１０−１１０−１Ｏ程度まで減圧可能な第１、第２の超
高真空ポンプＰＩ、Ｐ２と、ＩＱ−’ｍｍＨｇ程度まで
減圧可能な高真空ポンプＰ３と、真空計Ｇｌ、Ｇ２ど、
各ポンプＰ１ 、Ｐ２ 、Ｐ３及ヒ接合室ｌ、予備室６
、アルゴンガスポンベ２５間に配されたバルブＢ＋ 、
Ｂ２ 、Ｂ３ 、Ｂｌｌ 、１３５、Ｂａ 、Ｂ７ 、
Ｂｅ等からなっており、各バルブの開閉により、接合室
１、予備室６内を必要な真空度に調整するとともに、接
合室１、予備室６内でのイオンエツチング用、あるいは
イオンスパッタ蒸着用としてアルゴンガスを送るように
なっている。
１０−１１０−１Ｏ程度まで減圧可能な第１、第２の超
高真空ポンプＰＩ、Ｐ２と、ＩＱ−’ｍｍＨｇ程度まで
減圧可能な高真空ポンプＰ３と、真空計Ｇｌ、Ｇ２ど、
各ポンプＰ１ 、Ｐ２ 、Ｐ３及ヒ接合室ｌ、予備室６
、アルゴンガスポンベ２５間に配されたバルブＢ＋ 、
Ｂ２ 、Ｂ３ 、Ｂｌｌ 、１３５、Ｂａ 、Ｂ７ 、
Ｂｅ等からなっており、各バルブの開閉により、接合室
１、予備室６内を必要な真空度に調整するとともに、接
合室１、予備室６内でのイオンエツチング用、あるいは
イオンスパッタ蒸着用としてアルゴンガスを送るように
なっている。
次に本実施例による装置の操作を説明する。まず接合室
１、予備室６をそれぞれ超高真空雰囲気にする。次いで
予備室６を大気圧に解放し、接合物２を取り付けた複数
個の接合物ホルダ１４をホルダ８に固定する。固定後予
備室６を再び所望の超高真空にする。
１、予備室６をそれぞれ超高真空雰囲気にする。次いで
予備室６を大気圧に解放し、接合物２を取り付けた複数
個の接合物ホルダ１４をホルダ８に固定する。固定後予
備室６を再び所望の超高真空にする。
超高真空の予備室６内に配置した接合物２は必要に応じ
て、その表面にスパッタ蒸着膜を施ずことが可能である
。この場合には予備室６内を１０−５ ｍｍ Ｈｇ程度
までアルゴン等の不活性ガスを導入し、この不活性ガス
を用いて目的とする薄膜の物質をスパッタ接合表面にス
パッタ蒸着膜として得ることができる。スパッタ蒸着膜
を得た後は再び１０’ｍｍＨｇの超高真空にする。
て、その表面にスパッタ蒸着膜を施ずことが可能である
。この場合には予備室６内を１０−５ ｍｍ Ｈｇ程度
までアルゴン等の不活性ガスを導入し、この不活性ガス
を用いて目的とする薄膜の物質をスパッタ接合表面にス
パッタ蒸着膜として得ることができる。スパッタ蒸着膜
を得た後は再び１０’ｍｍＨｇの超高真空にする。
以上予備室６での操作が終了した段階で、移動シャフト
１０ａを回転して先端のネジ部１０ｂを接合物ホルダー
４のネジ部１４ｂに螺合し、移動シャフト１０ａを軸方
向に移動してホルダ８から接合物ホルダー４を取り外す
。次に予備室６内の回転架台２３を４５度回転させ、移
動シャツｌ−１Ｏａを９０度回転させるとともに仕切弁
７をあけ、仕切弁７内を挿通さセて接合物ホルダー４を
接合室１内の接合物架台１３に係合固定する。固定後移
動シャフＺＯａを逆方向に回転させて接合物ホルダ１４
から外し、予備室６内の元位置まで戻す。次に回転架台
２３を更に４５度回転し、他の接合物ホルダ１４に移動
シャフト１０ａの先端を螺合し、移動シャツｌ−１０ａ
の軸方向への移動により接合物ホルダ１４をホルダ８か
ら外し、かつ移動シャフト１０ａを９０度回転する。こ
の際、接合室１内におむ）ては、回転架台１２を１８０
８０度回転おき、接合物架台１５を固定位置まで降下し
ておく。次に移動シャツ）１０ａを軸方向に移動させて
接合物ホルダ１４を接合物架台１５に係合固定し、移動
シャツ）１０ａを回転させて螺着を外し、予備室６内の
元位置まで戻すとともに、仕切弁７を閉じる。この状態
で、接合室１内に保持固定された接合物２は、一つは加
圧手段４の先端部に、他の一つは回転架台１２上に取付
けられている。従ってそれぞれの接合物２の表面が上部
、及び下部差動圧力型スパッタエツチング装置５ａ、５
ｂに対向する位置に固定されるため、その状態で接合物
２の表面をスパッタエツチングを行い理想に近い清浄表
面が得られるまでエツチングす０ る。このスパッタエツチング装置５ａ 、５ｂは既知の
市販されているもので１０ ’ ｍｍ Ｈｇの超高真空
中内で不活性ガスを用いたスパッタエツチングができ、
かつ表面を走査することによっである程度以上の面積を
スパッタエツチングすることができるものである。
１０ａを回転して先端のネジ部１０ｂを接合物ホルダー
４のネジ部１４ｂに螺合し、移動シャフト１０ａを軸方
向に移動してホルダ８から接合物ホルダー４を取り外す
。次に予備室６内の回転架台２３を４５度回転させ、移
動シャツｌ−１Ｏａを９０度回転させるとともに仕切弁
７をあけ、仕切弁７内を挿通さセて接合物ホルダー４を
接合室１内の接合物架台１３に係合固定する。固定後移
動シャフＺＯａを逆方向に回転させて接合物ホルダ１４
から外し、予備室６内の元位置まで戻す。次に回転架台
２３を更に４５度回転し、他の接合物ホルダ１４に移動
シャフト１０ａの先端を螺合し、移動シャツｌ−１０ａ
の軸方向への移動により接合物ホルダ１４をホルダ８か
ら外し、かつ移動シャフト１０ａを９０度回転する。こ
の際、接合室１内におむ）ては、回転架台１２を１８０
８０度回転おき、接合物架台１５を固定位置まで降下し
ておく。次に移動シャツ）１０ａを軸方向に移動させて
接合物ホルダ１４を接合物架台１５に係合固定し、移動
シャツ）１０ａを回転させて螺着を外し、予備室６内の
元位置まで戻すとともに、仕切弁７を閉じる。この状態
で、接合室１内に保持固定された接合物２は、一つは加
圧手段４の先端部に、他の一つは回転架台１２上に取付
けられている。従ってそれぞれの接合物２の表面が上部
、及び下部差動圧力型スパッタエツチング装置５ａ、５
ｂに対向する位置に固定されるため、その状態で接合物
２の表面をスパッタエツチングを行い理想に近い清浄表
面が得られるまでエツチングす０ る。このスパッタエツチング装置５ａ 、５ｂは既知の
市販されているもので１０ ’ ｍｍ Ｈｇの超高真空
中内で不活性ガスを用いたスパッタエツチングができ、
かつ表面を走査することによっである程度以上の面積を
スパッタエツチングすることができるものである。
スパッタエツチングによって理想的に近い清浄度を持っ
た接合表面が得られた接合物２，２は回転架台１２を１
８０度回転することにより互いに対向する位置にくる。
た接合表面が得られた接合物２，２は回転架台１２を１
８０度回転することにより互いに対向する位置にくる。
この状態で加圧手段４によって接合面同志に微少圧力を
加え接合操作を行う。
加え接合操作を行う。
接合操作終了後、加圧手段の圧力を除去した状態で保持
し、接合室ｌと予備室６との仕切弁７を開放し、移動シ
ャフト１０ａを挿入して接合物ボルダ１４に螺着する。
し、接合室ｌと予備室６との仕切弁７を開放し、移動シ
ャフト１０ａを挿入して接合物ボルダ１４に螺着する。
次に開閉装置１６により接合物架台１５の両腕間を開き
接合物ホルダ１４と接合物架台１５との係合を緩め、移
動シャフト１０ａを予備室６内に戻し、予備室６内のボ
ルダ８に接合物ホルダ１４を係合し、同時に仕切弁７を
閉しる。これにより接合された２つの接合物は共に予備
室６内に持ち来たされ、その後予備室６を大気圧に戻す
ことにより、外部に取り出すことができる。
接合物ホルダ１４と接合物架台１５との係合を緩め、移
動シャフト１０ａを予備室６内に戻し、予備室６内のボ
ルダ８に接合物ホルダ１４を係合し、同時に仕切弁７を
閉しる。これにより接合された２つの接合物は共に予備
室６内に持ち来たされ、その後予備室６を大気圧に戻す
ことにより、外部に取り出すことができる。
以上により接合物の設置から接合後の取り出しまでの手
順が終了する訳であり、これを繰り返せば多数の接合物
が得られる。また本実施例では予備室６内に４個のホル
ダ８を設けたから、予備室６を大気圧に戻すことなく２
回の接合操作が可能であり、予備室６内のホルダ８の数
を増加することにより、多数回の連続操作が可能である
ことは明らかである。
順が終了する訳であり、これを繰り返せば多数の接合物
が得られる。また本実施例では予備室６内に４個のホル
ダ８を設けたから、予備室６を大気圧に戻すことなく２
回の接合操作が可能であり、予備室６内のホルダ８の数
を増加することにより、多数回の連続操作が可能である
ことは明らかである。
本発明は以上説明した如くであり、本発明に依れば接合
室は常に超高真空に保たれ、接合室内が常に清浄に保持
されることにより外気の汚れから守られるのみならず、
超高真空雰囲気を得る時間も短縮され、能率よく超高真
空結合を行うことができる。
室は常に超高真空に保たれ、接合室内が常に清浄に保持
されることにより外気の汚れから守られるのみならず、
超高真空雰囲気を得る時間も短縮され、能率よく超高真
空結合を行うことができる。
第１図は本発明実施例の上面図、第２図は第１図の接合
室部分をＡ−Ａ線方向から見た側面図、１ 第３図は本発明実施例の超高真空排気装置の説明図、第
４図は本発明実施例の動作を説明する主要部分の分解斜
視図である。 １・・・・・・超高真空接合室、２・・・・・・接合物
、３・・・・・・保持手段、４・・・・・・加圧手段、
６・・・・・・超高真空接合予備室、７・・・・・・仕
切弁。 特許出願人 財団法人ライフテクノロジー研究所間 舟
久 保 煕 康 ３ ２
室部分をＡ−Ａ線方向から見た側面図、１ 第３図は本発明実施例の超高真空排気装置の説明図、第
４図は本発明実施例の動作を説明する主要部分の分解斜
視図である。 １・・・・・・超高真空接合室、２・・・・・・接合物
、３・・・・・・保持手段、４・・・・・・加圧手段、
６・・・・・・超高真空接合予備室、７・・・・・・仕
切弁。 特許出願人 財団法人ライフテクノロジー研究所間 舟
久 保 煕 康 ３ ２
Claims (1)
- 接合物の保持手段と、この接合物を互いに圧接させるた
めの加圧手段と、前記保持手段及び加圧手段を備えた超
高真空接合室と、この超高真空接合室に対し仕切弁を介
して接続された超高真空接合予備室と、接合物を超高真
空接合予備室と超高真空接合室との間で移動せしめる接
合物移動手段とからなる接合装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59041221A JPS60187485A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | 接合装置 |
| EP85306557A EP0216968B1 (en) | 1984-03-06 | 1985-09-16 | Pressure welding bonding apparatus |
| US06/839,180 US4709844A (en) | 1984-03-06 | 1986-03-13 | Pressure welding bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59041221A JPS60187485A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | 接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187485A true JPS60187485A (ja) | 1985-09-24 |
Family
ID=12602337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59041221A Pending JPS60187485A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | 接合装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4709844A (ja) |
| EP (1) | EP0216968B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60187485A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4709844A (en) * | 1984-03-06 | 1987-12-01 | Life Technology Research Found. | Pressure welding bonding apparatus |
| JP2007296526A (ja) * | 1994-09-14 | 2007-11-15 | Emitec Ges Fuer Emissionstechnologie Mbh | 金属構造物を製造するための方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5073461A (en) * | 1989-11-27 | 1991-12-17 | The Dow Chemical Company | Tribochemical method of producing an oxidized surface on a ceramic or metal-ceramic |
| JP3136390B2 (ja) * | 1994-12-16 | 2001-02-19 | 株式会社日立製作所 | 半田接合方法及びパワー半導体装置 |
| US5799860A (en) * | 1995-08-07 | 1998-09-01 | Applied Materials, Inc. | Preparation and bonding of workpieces to form sputtering targets and other assemblies |
| TW450861B (en) * | 1998-05-13 | 2001-08-21 | Toyo Kohan Co Ltd | Manufacturing method of a combination material of metal foil and ceramic, and metal foil laminated ceramic substrate |
| ES2316892T3 (es) * | 2004-03-31 | 2009-04-16 | APPLIED MATERIALS GMBH & CO. KG | Disposicion de esclusa para una instalacion de tratamiento al vacio y procedimiento para su operacion. |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130388A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-09 | Hitachi Ltd | Vacuum diffusion bonding equipment |
| JPS57202989A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-13 | Hitachi Ltd | Diffusion bonding method |
| JPS5828711U (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-24 | 住友電気工業株式会社 | 圧延用ロ−ラ−ガイド |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3257539A (en) * | 1961-02-27 | 1966-06-21 | Kazakov Nicolay Fedotovich | Apparatus for diffusion joining in a vacuum of metals, alloys and materials different in kind |
| US3770015A (en) * | 1968-12-26 | 1973-11-06 | Johnson Matthey & Mallory Ltd | Manufacture of composite materials |
| FR2281635A1 (fr) * | 1974-08-09 | 1976-03-05 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif pour remplir une gaine de produits contenus dans une enceinte etanche |
| DD126993A1 (ja) * | 1976-07-28 | 1977-08-31 | ||
| US4166563A (en) * | 1977-09-27 | 1979-09-04 | Societe Suisse Pour L'industrie Horlogere Management Services, S.A. | Transfer machine for sealing electronic or like components under vacuum |
| JPS5653886A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-13 | Hiroyasu Funakubo | Micro-strain pressure welding device of metals and ceramics and its method |
| SU1166947A1 (ru) * | 1983-07-11 | 1985-07-15 | Саратовский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт | Способ диффузионной сварки металлов в вакууме |
| JPS60187485A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-09-24 | Raifu Technol Kenkyusho | 接合装置 |
-
1984
- 1984-03-06 JP JP59041221A patent/JPS60187485A/ja active Pending
-
1985
- 1985-09-16 EP EP85306557A patent/EP0216968B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-03-13 US US06/839,180 patent/US4709844A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130388A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-09 | Hitachi Ltd | Vacuum diffusion bonding equipment |
| JPS57202989A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-13 | Hitachi Ltd | Diffusion bonding method |
| JPS5828711U (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-24 | 住友電気工業株式会社 | 圧延用ロ−ラ−ガイド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4709844A (en) * | 1984-03-06 | 1987-12-01 | Life Technology Research Found. | Pressure welding bonding apparatus |
| JP2007296526A (ja) * | 1994-09-14 | 2007-11-15 | Emitec Ges Fuer Emissionstechnologie Mbh | 金属構造物を製造するための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0216968A1 (en) | 1987-04-08 |
| EP0216968B1 (en) | 1990-02-21 |
| US4709844A (en) | 1987-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102474915B1 (ko) | 동력학적으로 제한된 나노-스케일 확산 접합 구조 및 방법 | |
| JPH0364480A (ja) | 周囲ウェーファ・シール | |
| JPS6235517A (ja) | 基体処理装置 | |
| JP3607317B2 (ja) | 真空製造チャック | |
| JPS58187285A (ja) | 金属部品の溶接方法 | |
| JPS60187485A (ja) | 接合装置 | |
| JPS59225893A (ja) | Ｔｉ又はＴｉ合金とＡｌ又はＡｌ合金との接合方法 | |
| JPS6270271A (ja) | セラミツクスの接合方法 | |
| JPS6222712B2 (ja) | ||
| JPS63101085A (ja) | 拡散接合方法 | |
| JPS63140085A (ja) | 成膜装置 | |
| Kuzanyan et al. | Three simple methods to obtain large area thin films by pulsed laser deposition | |
| JPS63270460A (ja) | スパツタリング・タ−ゲツト | |
| JPH07268664A (ja) | 部材の接合前処理方法及び装置 | |
| JPH01183477A (ja) | 固形金属とセラミックスの接合方法 | |
| WO1999058470A1 (fr) | Procede de fabrication de matiere de jonction feuille de metal/ceramique et substrat ceramique couvert d'une feuille de metal | |
| JPS6362862A (ja) | Ｔｉ及びＴｉ合金のＴｉＮ被覆品の製造方法 | |
| JP3548804B2 (ja) | 有機結晶表面欠陥修復方法 | |
| JPH05280647A (ja) | 真空シール方法 | |
| JP3194315B2 (ja) | 高融点金属の熱輻射率向上方法 | |
| JPH05312271A (ja) | 減圧機器用シール面構造 | |
| JP2853164B2 (ja) | 酸化物超電導膜の製造方法 | |
| JPS6328859A (ja) | 蒸着装置 | |
| GB2050433A (en) | Sputter coating objects with a compound of a transition metal | |
| JPH0196375A (ja) | スパッタリング用ターゲット |