JP2005281746A - 蒸着装置、蒸着方法、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板および蒸着マスクが大型化した場合においても、基板と蒸着マスクの密着性を向上させて、基板上に形成する蒸着パターンの精度を向上させることが可能な蒸着装置、蒸着方法、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の蒸着面側に蒸着マスクを配置し、前記基板の蒸着面に蒸着源により膜形成を行う蒸着装置において、前記基板を前記蒸着マスクに密着させるように、前記基板の撓み量に応じた加重を当該基板の背面側から複数の点で加える基板加重機構を設けたものである。
【選択図】 図２

Description

本発明は、蒸着装置、蒸着方法、電気光学装置、および電子機器に関し、詳細には、基板の蒸着面側に蒸着マスクを配置し、前記基板の蒸着面に蒸着源により膜形成を行う蒸着装置、蒸着方法、電気光学装置、および電子機器に関する。

真空に排気した容器中で成膜しようとする材料を加熱・蒸発させ、基板上に凝結・固化させることにより、目的とする薄膜を形成する方法として、真空蒸着法が知られている。かかる真空蒸着法で使用される真空蒸着装置は、真空容器の内部において、加熱部（抵抗）に取付けた膜材料を加熱して蒸発させ、蒸発分子をステンレス鋼などのマスクによりガラス基板の表面に任意の形状に蒸着させる。その中で、次世代ディスプレイとして開発が活発な有機ＥＬ装置などでは、蒸着膜を線状に間隙（ピッチ）を微細化して形成することが必要とされており、そのために、マスク開口部の幅（スリット幅）を狭くすること、およびマスク開口部を通過した蒸発分子が基板表面までの空間で拡がらないようにマスクと基板との隙間をできる限り狭くすることが重要とされている。

有機ＥＬ装置では、１枚の基板から多数のパネルを製造するために基板が大型化しており、それに伴い、蒸着マスクも大型化している。大型の蒸着マスクは製造が難しくその歩留まりが低下してしまうという課題がある。かかる大型蒸着マスク製造の歩留まり低下という課題に対して、例えば、特許文献１では、蒸着マスクとして使用する複数の部材（単位マスク）と、それを取り付ける基材とをアライメントマークで位置決めして固定し、蒸着マスクの大型化を図っている。これにより、蒸着マスクの大型化に対して、歩留まり低下を招くことなく製造することが可能となる。

他方、基板に対して蒸着マスクを使用して蒸着した場合の基板上の蒸着パターンの精度を得るためには、蒸着時の基板と蒸着マスクとの密着性を良好に保つ必要があるが、基板および蒸着マスクが大型化するに伴って、自重による変形が大きくなり、密着性を保つのが困難となる。十分な密着性が得られない場合には、基板上の蒸着パターンの精度が悪くなってしまうという問題がある。

例えば、蒸着マスクが金属材料で構成されている場合には、その４辺を外側に引っ張り出してテンションを加えて状態で基板を配することで、撓み量を低減する方法が提案されている。しかるに、テンションを加えることにより、逆に開口部に位置精度が悪くなり、蒸着パターン精度が得られなくなるという問題がある。

また、蒸着マスクが磁性材料で構成されている場合には、蒸着マスクに対して基板を挟んだ対向側にマグネットを配することで基板の密着性を確保する方法が提案されている。しかるに、基板および蒸着マスクの大型化に伴い、それぞれの変位量の差が大きく（磁化している状態と、磁化していない状態の差）、また、蒸着工程中でマグネットで基板にキズを付けてしまうことなどの不良原因となる場合がある。

これらの課題を解決するために、例えば、特許文献２では、蒸着マスクの材料としてＳｉを使用する方法が提案されている。Ｓｉを使った異方性エッチングにより開口部精度を向上させて蒸着パターン精度を向上させている。しかしながら、基板および蒸着マスクの大型化によって、その自重による変形が大きく、また、金属材料とは異なりマグネットにより基板側に固定することができないため、蒸着マスクと基板とを十分に密着させることができないという課題がある。

特開２００１−２３７０７３号公報 特開２００１−１８５３５０号公報

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板および蒸着マスクが大型化した場合においても、基板と蒸着マスクの密着性を向上させて、基板上に形成する蒸着パターンの精度を向上させることが可能な蒸着装置、蒸着方法、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板の蒸着面側に蒸着マスクを配置し、前記基板の蒸着面に蒸着源により膜形成を行う蒸着装置において、前記基板を前記蒸着マスクに密着させるように、前記基板の撓み量に応じた加重を当該基板の背面側から複数の点で加える基板加重機構を設けたことを特徴とする。

上記発明によれば、基板加重機構により、基板を蒸着マスクに密着させるように、基板の撓み量に応じた加重を当該基板の背面側から複数の点で加えているので、基板を蒸着マスクの形状に倣わせて密着させることができ、基板と蒸着マスクの密着性を向上させることができる。この結果、基板および蒸着マスクが大型化した場合においても、基板と蒸着マスクの密着性を向上させて、基板上に形成する蒸着パターンの精度を向上させることが可能な蒸着装置を提供することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記基板加重機構は、基板の撓み量に応じた加重を当該基板の背面側から複数の点で加える複数の付勢手段と、前記複数の付勢手段を保持する保持手段とを備えることが望ましい。これにより、基板加重機構を簡単かつ低コストな構成とすることが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記複数の付勢手段は、その先端部で前記基板を付勢する複数のプランジャーからなり、前記プランジャーは、先端部を前記基板に当接させて付勢するプランジャー部と、当該プランジャー部の基部を押圧するスプリングと、
前記プランジャー部の基部と前記スプリングとを収容する窪み部を有し、前記プランジャー部の先端部側を下方に突出させ、さらに、その外周部に雄ネジが形成された本体部と、を有し、前記保持手段は、前記本体部の雄ネジに対応したネジ溝が内周に形成された貫通穴が複数形成されており、前記プランジャーの本体部を、前記保持手段の貫通穴に螺着して所望の位置で固定して、前記基板に対する前記プランジャー部の先端部の付勢力を調整することが望ましい。これにより、簡単な機構で、基板に対して複数の点で加える加重を、簡単に調整・設定することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記基板の撓み量を予め測定し、当該測定結果に基づいて、前記プランジャーの本体部の前記保持手段に対する固定位置を決定することが望ましい。これにより、一般に基板の撓みの傾向は個体差が少ないため、基板が交換された場合においても、プランジャーの保持手段に対する固定位置の調整が不要となり、１つの基板加重機構により複数の基板に対して、蒸着マスクとの密着性を向上させることが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記蒸着マスクは、複数の開口部が形成されたガラス板と、当該複数の開口部に取り付けられる複数の半導体マスク部とで構成されることが望ましい。これにより、パターン精度の高い大型の蒸着マスクを使用して蒸着を行うことが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記複数の付勢手段は、前記基板に対して、前記蒸着マスクのガラス板が配される位置を付勢することをことが望ましい。これにより、蒸着マスクの剛性の弱い半導体マスク部が加重されることがなく、その破損を防止することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学装置を本発明の蒸着装置を使用して製造することが望ましい。これにより、高精度な蒸着パターンが形成された電気光学装置を提供することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、電子機器に本発明の電気光学装置を搭載することが望ましい。これにより、高精度な蒸着パターンが形成された電気光学装置を搭載した電子機器を提供することが可能となる。

以下に、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。

図１は本発明の実施例に係る蒸着装置の概略構成を示す模式的な断面図、図２は蒸着マスク、基板、および基板加重機構の位置関係を模式的に示す図、図３は蒸着マスクの平面図、図４は基板の平面図、図５は基板加重機構の平面図、図６は基板加重機構のプランジャーの断面図を示している。

図１において、１１は真空チャンバー、１２は真空チャンバー１１内を真空排気する真空ポンプ、１３は真空ポンプ１２の排気口、１４は加熱部に載置される膜材料、１５は膜材料１４を加熱する加熱抵抗を有する加熱部（蒸着源）、１６は加熱部１５に電力を供給する電源、１８は蒸着マスク１９を保持するマスク保持部、１９は基板裁置部２０を配置するための開口穴１９ａが形成されている他面取り用の蒸着マスク、２０は基板２１を載置する基板載置部、２１は他面取りが可能な基板、２２は基板加重機構２３を保持する基板加重機構保持部、２３は基板２１が蒸着マスク１９に密着するように、基板２１の撓み量に応じて複数の点で加重を加える基板加重機構を示している。マスク保持部１８、基板載置部２０、および基板加重機構保持部２２は、不図示の駆動機構で上下動可能に構成されている。

真空チャンバー１１内の下部には、膜材料１４を載置して加熱により蒸発させる加熱部１５が設けられている。この加熱部１５には電力供給ラインを通じて電力を供給する電源１６が、真空チャンバー１１の外部に設けられている。ここで、膜材料１４としては、例えば、金属材料や有機材料等を使用することができる。真空チャンバー１１内における加熱部１５の上方には、膜形成対象の基板２１が設置されており、加熱部１５と基板２１との間に蒸着マスク１９が配置されている。

この蒸着マスク１９は、図２および図３に示すように、半導体マスク部４２を取り付けるための４つの開口部４１ａが形成されたガラス板４１と、ガラス板４１の４つの開口部４１ａに嵌め込まれてテープ等で固定されており、Ｓｉ等で構成された４つの半導体マスク部４２とで構成されている。このように、本実施例の蒸着マスク１９は４面取り用の蒸着マスクとなっている。ガラス板４１の４隅の近傍には、基板載置部２０を配置するための開口穴１９ａが形成されている。蒸着マスク１９はマスク保持部１８に両端を保持されて蒸着装置１に配置される。図３において、Ｐ１は、基板加重機構２３で加重が加えられる位置を示している。

基板２１は、例えば、ガラス材料からなり、図４に示すように、その４隅が基板載置部２０に載置されて蒸着装置１に配置される。図４において、Ａ１は、パネルが形成される４つの領域を示しており、また、Ｐ１は、基板加重機構２３で加重が加えられる位置を示している。

基板２１の背面側（蒸着面と反対側）には、基板加重機構２３が配置されている。この基板加重機構２３は、図２および図５に示すように、プランジャーホルダー（保持手段）３１と、プランジャーホルダー３１に形成された複数の貫通穴３１ａに螺着された複数のプランジャー（付勢手段）３２とで構成されている。基板加重機構２３はその両端を基板加重機構保持部２２で保持されて蒸着装置１に配置される。

プランジャー３２は、図６に示すように、その先端部で基板２１を付勢するプランジャー部５１と、スプリング５２と、プランジャー部５１およびスプリング５２を収容する本体部５３と、蓋部５４とを備えている。プランジャー部５１は、断面Ｔ字形状を呈しており、その先端部を基板２１に当接させて付勢する。スプリング５２は、プランジャー部５１の基部を押圧する。本体部５３は、プランジャー部５１の基部側とスプリング５２とを収容する窪み部５３ａを有し、プランジャー部５１の先端部側を窪み部５３ａの底面に形成された貫通穴から突出させ、さらに、その外周部に雄ネジ５３ｂが形成されている。蓋部５４は、本体部５３の窪み部５３ａに、プランジャー部５１およびスプリング５２を収容した状態で、窪み部５３ａの上部に内嵌される。かかる構成のプランジャー３２では、プランジャー部５１の先端部の上方向の変位量に応じた付勢力がこの先端部に作用する。

図２において、プランジャーホルダー３１の貫通穴３１ａの内周には、プランジャー３２の本体部５３の外周に形成された雄ねじ５２ｂに対応したネジ溝が形成されている。プランジャー３２の本体部５３に形成された雄ネジ５３ｂを、プランジャーホルダー３１の貫通穴３１ａに形成されたのネジ溝に沿って回し、所定位置に固定する。このプランジャー３１のプランジャーホルダー３２に対する固定位置により、基板２１に対する付勢力（加重）を調整することができる。すなわち、図２において、プランジャー３２のプランジャー部５１の先端部が下方にあるほど、基板２１によるプランジャー部５１の上方への変位量が大きくなるため、プランジャー部５１の付勢力が大きく作用し、この結果、基板２１により大きな付勢力（加重）が作用することになる。

基板２１に対して、プランジャー３２のプランジャー部３１で加重を加える位置は、上述したように、蒸着マスク１９を重ねた際にガラス板４１に対応する位置とするのが望ましい。蒸着マスク１９の半導体マスク部４２に大きな加重を加えると、その剛性が小さいため破損してしまう可能性があるためである。

ところで、蒸着マスクの撓みは、個々の蒸着マスク毎にその傾向が異なっている。プランジャーホルダー３１も同様である。これに対して、基板２１は、基板２１上に形成されている膜（ＴＦＴ、配線）の応力によるものが支配的であるため、ほぼ同じ傾向を有しておりその個体差が少ない。したがって、基板２１の撓みの傾向を予め測定しておき、基板２１を蒸着マスク１９の形状に倣って密着させるための各加重ポイントでの加重の大きさを決定し、この決定した加重が加わるように、複数のプランジャー３２のプランジャーホルダー３１に対する固定位置を調整する。このように基板加重機構２３の複数のプランジャー３２の固定位置を調整しておくことにより、基板が交換された場合においても、基板加重機構２３のプランジャー３２の固定位置の調整が不要となり、複数の基板に対して、蒸着マスク１９との密着性を向上させることができる。

上記構成の蒸着装置による蒸着方法を説明する。図１および図２において、蒸着マスク１９の開口穴１９ａに、基板２１が載置されている基板載置部２０を配置して、基板２１を蒸着マスク１９に載せた状態で、基板加重機構保持部２２を下降させて基板加重機構２３の複数のプランジャー３１の先端部を基板２１に当接させて、基板２１に加重を加えることにより、蒸着マスク１９と密着させる。

この後、真空ポンプ１２の駆動によって真空チャンバー１１の内部を高真空状態とし、その状態で電源１６からの電力により加熱部１５を発熱させる。これにより、膜材料１４が加熱され、膜材料１４固有の蒸発温度に達した時点で蒸発分子１４ａとなって上方へ飛び出す。飛び出した蒸発分子１４ａは蒸着マスク１９の半導体マスク部４２のスリットを通過して基板２１の表面に付着し、次第に堆積する。この場合、上述したように、蒸着マスク１９が全面に亘って基板２１に十分に密着しているため、半導体マスク部４２のスリットを通過した蒸発分子１４ａが拡散することはなく、スリット幅と同一幅の蒸着膜が形成される。

以上説明したように、本実施例によれば、基板２１を蒸着マスク１９に密着させるように、基板２１の撓み量に応じた加重を当該基板２１の背面側から複数の点で加える基板加重機構２３を設けているので、基板加重機構により、基板を蒸着マスクに密着させるように、基板の撓み量に応じた加重を当該基板の背面側から複数の点で加えているので、基板を蒸着マスクの形状に倣わせて密着させることができ、基板と蒸着マスクの密着性を向上させることができる。

なお、上記した実施例では、蒸着マスク１９は、ガラス板に形成された開口部に嵌め込む構成としたが、図７に示すように、ガラス板６１に形成された開口部を覆うように半導体マスク部６２を貼り付ける構成としても良い。

（有機ＥＬ装置の製造工程）
本発明に係る電気光学装置の一例として有機ＥＬ装置の製造方法を図８を参照して説明する。図８は、３色のフルカラーの有機ＥＬ装置の製造工程を示したものである。図８に示す有機ＥＬ装置の製造工程は、（１）画素電極形成工程と、（２）隔壁形成工程と、（３）正孔注入／輸送層形成工程と、（４）発光層形成工程と、（５）陰極形成工程等から構成される。以下の有機ＥＬ装置の製造工程では、少なくとも発光層形成工程（４）で本発明の蒸着装置１を使用して膜形成を行う。

［画素電極形成工程］
透明基板１０１は、必要に応じてＴＦＴやＴＦＤのスイッチング素子が形成されている。この透明基板１０１は、支持体であると同時に光を取り出す面として機能する。従って、透明基板１０１は、光の透過特性や熱的安定性を考慮して選択される。透明基板材料としては、例えばガラス基板、透明プラスチック等が挙げられる。

まず、透明基板１０１上に、画素電極１０２、１０３，１０４を形成する。画素電極の形成方法としては、フォトリソグラフィー、真空蒸着、スパッタリング法、パイロゾル法等が使用することができるが、フォトリソグラフィーによることが好ましい。画素電極としては透明画素電極が好ましく、透明画素電極を構成する材料としては、酸化スズ膜、ＩＴＯ膜、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物膜等が挙げられる。

［画素電極形成工程］
次に、各画素領域を隔てる隔壁（バンク）１０５を感光性ポリイミドで形成し、上記の各透明画素電極間を埋めた。これによりコントラストの向上、発光材料の混色の防止、画素と画素との間から光漏れ等を防止することができる。隔壁１０５は、上記材料にカーボンブラック等を混入してブラックレジストとしてもよい。この隔壁１０５の形成方法としては、例えばフォトリソグラフィー等が挙げられる。この後、上記基板をウエット・ドライ洗浄する。

［正孔注入／輸送層形成工程］
つぎに、画素電極１０２，１０３，１０４の開口部に、正孔注入／輸送層１０６を真空蒸着法により形成した。正孔注入／輸送層形成工程では、本発明の蒸着装置１を使用することにしても良い。正孔注入／輸送層１０６の材料としては、低分子有機材料を用いることができ、例えば、アリールアミン類、フタロシアニン類、ルイス酸ドープ有機層等を使用することができる。

［発光層形成工程］
さらに、本発明の蒸着装置を使用して真空蒸着法により、正孔注入／輸送層１０６上に、赤色発光層１０７，緑色発光層１０８，青色発光層１０９を形成した。赤色発光層１０７，緑色発光層１０８，青色発光層１０９としては、低分子有機ＥＬ材料を使用することができ、例えば、アルミ錯体，アントラセン類，希土類錯体，イリジウム錯体，各種蛍光色素等を使用することができる。発光層形成工程では、本発明の蒸着装置を使用しているので、蒸着マスクを透明基板１０１に十分に密着させて高精度に発光層を形成することができる。

［陰極形成工程］
最後に、陰極（対向電極）１１０を形成した。陰極１１０としては、金属薄膜電極が好ましく、陰極を構成する金属としては、例えば、Ｍｇ，Ａｇ，Ａｌ，Ｌｉ等が挙げられる。このような陰極１１０は、蒸着法およびスパッタ法等により形成することができる。さらに、陰極１１０の上に保護膜を形成してもよい。

本発明の蒸着装置は、上記有機ＥＬ装置の他、各種の電気光学装置の製造に用いることができ、例えば、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、電子ペーパー装置等の製造に広く使用することができる。

（電子機器への適用例）
つぎに、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図９を参照して説明する。図９−１は、本発明に係る電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）２００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２００は、キーボード２０１を備えた本体部２０２と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部２０３とを備えている。図９−２は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機３００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３０１のほか、受話口３０２、送話口３０３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部３０４を備えている。

本発明に係る電気光学装置は、上述した携帯電話機やノートパソコン以外にも、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く適用することができる。

本発明の蒸着装置は、各種の真空蒸着装置（抵抗加熱型真空蒸着装置、電子衝撃型進級蒸着装置、高周波誘導加熱型真空蒸着装置）等に広く利用可能である。また、本発明の電気光学装置は、有機ＥＬ装置、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、電子ペーパー装置等に広く適用することができる。また、本発明に係る電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。

本発明の実施例に係る蒸着装置の概略構成を示す模式的な断面図。 蒸着マスク、基板、および基板加重機構の位置関係を模式的に示す図。 蒸着マスクの平面図。 基板の平面図。 基板加重機構の平面図。 プランジャーの断面図。 蒸着マスクの変形例を示す断面図。 フルカラー有機ＥＬ装置の製造工程を示した図。 実施例に係る電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。 実施例に係る電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。

符号の説明

１ 蒸着装置、１１ 真空チャンバー、１２ 真空ポンプ、１３ 排気口、１４ 膜材料、１４ａ 蒸発分子、１５ 加熱部（蒸着源）、１６ 電源、１６ａ 電源ライン、１８ マスク保持部、１９ 蒸着マスク、２０ 基板裁置部、２１ 基板、２２ 基板加重機構保持部、２３ 基板加重機構、３１ プランジャーホルダー、３２ プランジャー、
４１ ガラス板、４２ 半導体マスク部、５１ プランジャー部、５２ スプリング、５３ 本体部、５４ 蓋部、１０１ 透明基板、１０２，１０３，１０４ 画素電極、１０５ 隔壁、１０６ 正孔注入／輸送層、１０７ 赤色発光層、１０８ 緑色発光層、１０９ 青色発光層、１１０ 陰極、２００ コンピュータ、２０１ キーボード、２０２ 本体部、２０３ 表示部、３００ 携帯電話機、３０１ 操作ボタン、３０２ 受話口、３０３ 送話口

Claims (9)

1. 基板の蒸着面側に蒸着マスクを配置し、前記基板の蒸着面に蒸着源により膜形成を行う蒸着装置において、
   前記基板を前記蒸着マスクに密着させるように、前記基板の撓み量に応じた加重を当該基板の背面側から複数の点で加える基板加重機構を設けたことを特徴とする蒸着装置。
2. 前記基板加重機構は、
   基板の撓み量に応じた加重を当該基板の背面側から複数の点で加える複数の付勢手段と、
   前記複数の付勢手段を保持する保持手段と、
   を備えたことを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
3. 前記複数の付勢手段は、その先端部で前記基板を付勢する複数のプランジャーからなり、
   前記プランジャーは、
   先端部を前記基板に当接させて付勢するプランジャー部と、
   当該プランジャー部の基部を押圧するスプリングと、
   前記プランジャー部の基部と前記スプリングとを収容する窪み部を有し、前記プランジャー部の先端部側を下方に突出させ、さらに、その外周部に雄ネジが形成された本体部と、を有し、
   前記保持手段は、前記本体部の雄ネジに対応したネジ溝が内周に形成された貫通穴が複数形成されており、
   前記プランジャーの本体部を、前記保持手段の貫通穴に螺着して所望の位置で固定して、
   前記基板に対する前記プランジャー部の先端部の付勢力を調整することを特徴とする請求項２に記載の蒸着装置。
4. 前記基板の撓み量を予め測定し、当該測定結果に基づいて、前記プランジャーの本体部の前記保持手段に対する固定位置を決定することを特徴とする請求項３に記載の蒸着装置。
5. 前記蒸着マスクは、複数の開口部が形成されたガラス板と、当該複数の開口部に取り付けられる複数の半導体マスク部とで構成されることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の蒸着装置。
6. 前記複数の付勢手段は、前記基板に対して、前記蒸着マスクのガラス板が配される位置を付勢することをことを特徴とする請求項５に記載の蒸着装置。
7. 基板の蒸着面側に蒸着マスクを配置し、前記基板の蒸着面に蒸着源により膜形成を行う蒸着方法において、
   基板加圧機構で、前記基板を前記蒸着マスクに密着させるように、前記基板の撓み量に応じた加重を当該基板の背面側から複数の点で加えることを特徴とする蒸着方法。
8. 請求項１〜請求項６のいずれか１つに記載の蒸着装置を使用して製造されたことを特徴とする電気光学装置。
9. 請求項８に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。

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