KR20040079048A - 유기전계발광 소자 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 씰패턴 구조를 가지는 유기전계발광 소자에 의하면, 기판과 씰패턴 간의 계면부를 덮는 영역에 추가 씰패턴을 형성함에 따라, 기판과 씰패턴의 열팽창 계수차에 따라 외부 수분 및 외기가 기판 내부로 침투되는 것을 효과적으로 방지하여, 제품의 수명을 향상시킬 수 있고, 듀얼패널방식 유기전계발광 소자에 적용시, 듀얼패널 방식의 장점인 고개구율/고해상도 특성을 그대로 살리면서, 추가 씰패턴의 구비를 통해 제품 수명의 향상효과를 얻을 수 있으므로, 제품 경쟁력을 보다 높일 수 있는 장점을 가진다.
Description
본 발명은 유기전계발광 소자(Organic Electroluminescent Device)에 관한 것이며, 특히 유기전계발광 소자의 씰패턴(seal pattern) 구조에 대한 것이다.
새로운 평판 디스플레이(FPD ; Flat Panel Display)중 하나인 유기전계발광 소자는 자체발광형이기 때문에 액정표시장치에 비해 시야각, 콘트라스트 등이 우수하며 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량박형이 가능하고, 소비전력 측면에서도 유리하다. 그리고, 직류저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부충격에 강하고 사용온도범위도 넓으며 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다.
특히, 상기 유기전계발광 소자의 제조공정에는, 액정표시장치나 PDP(Plasma Display Panel)와 달리 증착(deposition) 및 인캡슐레이션 장비가 전부라고 할 수 있기 때문에, 공정이 매우 단순하다.
이하, 도 1은 종래의 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도로서, 별도의 스위칭 소자가 생략된 패시브 방식(passive type) 유기전계발광 소자를 일 예로 하여 도시하였다.
도시한 바와 같이, 제 1 기판(10) 상에 제 1 전극(12)이 형성되어 있고, 제 1 전극(12) 상부에는 유기전계발광층(14), 제 2 전극(22)이 차례대로 형성되어 유기전계발광 다이오드 소자(E)를 이룬다.
좀 더 상세히 설명하면, 상기 제 1 기판(10)은 화면구현 영역으로 정의되는 표시 영역과, 표시 영역의 주변부를 이루는 비표시 영역으로 이루어지는데, 상기 제 1 전극(12)은 표시 영역 및 어느 한 비표시 영역까지 연장되게 형성되어 있고, 상기 유기전계발광층(14)은 제 1, 2 전극(12, 22)과 접하는 계면에 각각 위치하는 제 1, 2 캐리어 전달층(16, 18)과, 제 1, 2 캐리어 전달층(16, 18) 사이 구간에 위치하며, 화면을 구현하는 최소단위인 서브픽셀 단위로 차례대로 배열된 적, 녹, 청 발광층(20a, 20b, 20c)으로 이루어진다.
그리고, 상기 제 1 기판(10)과 대향되게 배치되며, 상기 유기전계발광 다이오드 소자(E)와 일정간격 이격되게 제 2 기판(30)이 배치되어 있다. 상기 제 2 기판(30)은 인캡슐레이션용 캐니스터(canister) 또는 글래스(glass)로 이루어지며, 전술한 제 1 전극(12)의 비표시 영역을 노출시키는 면적을 가진다.
이러한 상기 제 1, 2 기판(10, 30)의 테두리부는 씰패턴(50)에 의해 봉지되어 있다.
이때, 상기 제 2 기판(30)은, 전술한 유기전계발광 다이오드 소자(E)와 일정간격 이격되게 배치되어 있고, 기판 내 이격 공간은 불활성 기체 또는 진공 분위기로 이루어지며, 상기 제 2 기판(30)의 내부면에는 건조제(32 ; desiccant)가 봉입되어 있다.
상기 인캡슐레이션 구조를 공정적으로 설명해보면, 제 1 기판(10) 상에 유기전계발광 다이오드 소자(E)를 형성한 다음, 상기 제 1 기판(10)의 테두리부에 UV(ultra violet) 경화용 씰런트로 이루어진 씰패턴(50)을 형성하고, 상기 제 제1, 2 기판(10, 30)을 합착하는 공정에 의해 이루어진다.
도면으로 상세히 제시하지 않았지만, 상기 비표시 영역에 노출된 제 1 전극(12)의 끝단부는 패드부(I)에 해당되며, 상기 패드부(I)는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부회로 연결수단(60)과 연결된다.
한 예로, 상기 외부회로 연결수단(60)은 FPC(flexible panel connector), TCP(Tape carrier package) 등을 들 수 있다.
이와 같이, 종래에는 유기전계발광 다이오드 소자(E)가 형성된 제 1 기판(10)과 인캡슐레이션용 기판인 제 2 기판(30)을 UV(ultra violet) 경화용 씰런트로 합착하여 외부 수분 및 외기에 대한 차단을 수행하였다.
그러나, 전술한 유기전계발광 소자는 화면 구동 특성상, 발광과 동시에 열이 발산하게 되는데, 이에 따라 씰패턴과 기판의 열팽창 계수차에 의해 계면부에서 변형력이 발생하여, 외부의 수분 및 외기가 제대로 차단되지 못하는 문제점이 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 외부 수분 및 외기가 소자 내 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 구조의 유기전계발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여, 본 발명에서는 합착용 씰패턴의 외부에, 기판과 합착용 씰패턴의 계면부를 덮는 구조의 추가 씰패턴을 형성하고자 한다.
도 1은 종래의 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 듀얼패널타입 유기전계발광 소자에 대한 단면도.
도 5는 상기 도 4의 씰패턴부에 대한 세부 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
310 : 제 1 기판 332 : 전기적 연결패턴
340 : 전기적 연결전극 350 : 제 1 씰패턴
360 : 제 2 씰패턴 370 : 외부회로 연결수단
A : 어레이 소자
E : 유기전계발광 다이오드 소자
T : 박막트랜지스터
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 특징에서는 제 1, 2 전극과, 제 1, 2 전극 사이에 개재된 유기전계발광층으로 이루어지는 유기전계발광 다이오드 소자가 형성된 제 1 기판과; 상기 제 1 기판과 대향되게 배치된 제 2 기판과; 상기 제 1, 2 기판의 테두리부에 위치하여, 상기 제 1, 2 기판을 합착시키는 제 1 씰패턴과; 상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면을 덮는 영역에 형성된 제 2 씰패턴을 포함하는 유기전계발광 소자를 제공한다.
본 발명의 제 2 특징에서는, 서로 대향되게 배치된 제 1, 2 기판과; 상기 제 1 기판 내부면에, 화면을 구현하는 최소 단위인 서브픽셀 단위로 형성된 박막트랜지스터 소자와; 상기 박막트랜지스터 소자와 연결되며, 기둥형상을 이루는 전기적 연결패턴과; 상기 제 2 기판의 내부면에 형성된 제 1 전극과; 상기 제 1 전극 하부에 형성된 유기전계발광층과; 상기 유기전계발광층 하부에 서브픽셀 단위로 형성되며, 상기 전기적 연결패턴과 접촉되는 제 2 전극과 ; 상기 제 1, 2 기판의 테두리부를 두르는 위치에서, 상기 제 1, 2 기판을 합착시키는 제 1 씰패턴과; 상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴 간의 계면부를 덮는 영역에 형성된 제 2 씰패턴을 포함하는 유기전계발광 소자를 제공한다.
본 발명의 제 1, 2 특징에 따른 상기 제 1 기판의 씰패턴 내부 영역은 표시 영역을 이루고, 상기 씰패턴 외부 영역은 비표시 영역을 이루며, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판의 비표시 영역을 노출시키는 면적을 가지고, 상기 제 1 기판의 어느 한 비표시 영역에는 유기전계발광 소자와 외부회로를 연결시키는 외부회로 연결수단이 추가로 구비되며, 상기 제 2 씰패턴은 외부회로 연결수단과 일정간격 이격되게 위치하고, 상기 제 2 씰패턴은 외부회로 연결수단을 일부 덮는 영역에 위치하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 외부회로 연결수단은 FPC(flexible panel connector), TCP(Tape carrier package) 중 어느 하나이고, 상기 제 1, 2 씰패턴은 UV(ultra violet) 경화성 수지에서 선택되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 특징에 따른 상기 제 2 기판은 인캡슐레이션(incapsulation)용 캐니스터(canister) 또는 글래스(glass) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 발명의 제 1, 2 특징에 따른 상기 제 2 씰패턴은, 상기 제 1 기판 상부에서 상기 제 1 씰패턴 및 제 2 기판의 측면부를 덮는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
-- 제 1 실시예 --
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도로서, 패시브 방식 유기전계발광 소자를 일 예로 하여 도시하였다.
도시한 바와 같이, 유기전계발광 다이오드 소자(E)가 형성된 제 1 기판(110)과, 제 1 기판(110)과 대향되게 배치된 인캡슐레이션 기판인 제 2 기판(130)과, 제 1, 2 기판(110, 130)의 테두리부를 합착시키는 합착용 씰패턴인 제 1 씰패턴(150)을 포함하는 유기전계발광 소자(120)에 있어서, 상기 유기전계발광 다이오드소자(E)는 제 1 전극(112), 유기전계발광층(114), 제 2 전극(116)이 차례대로 적층된 구조로 이루어지며, 상기 제 1 전극(112)은 어느 한 비표시 영역까지 연장형성된 패드부(II)를 가지고 있다.
상기 제 2 기판(130)은 제 1 전극(112)의 비표시 영역을 노출시키는 면적을 가지며, 본 실시예에서는 제 1 씰패턴(150)의 외부에, 제 1, 2 기판(110, 130)과 제 1 씰패턴(150) 간의 계면부를 덮는 구조의 제 2 씰패턴(160)이 추가로 구비된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 패드부(II)는 외부회로 연결수단(170)과 연결되어 있어, 도면으로 제시하지는 않았지만 외부회로와 연결관계를 가진다. 이때, 상기 제 2 씰패턴(160)은 외부회로 연결수단(170)과 패드부(II)의 연결 공정 전에 형성된 예에 해당된다.
한편, 상기 제 1 씰패턴(150) 물질은 UV 경화성 씰패턴 물질에서 선택되며, 상기 제 2 씰패턴(160)은 제 1 씰패턴(150)과 동일 물질에서 선택될 수 있다.
-- 제 2 실시예 --
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도로서, 외부회로 연결수단 형성 후 추가 씰패턴이 외부회로 연결수단과 중첩되게 구성된 구조에 대한 것이며, 기본적인 구조는 상기 제 1 실시예 구조를 따른다.
도시한 바와 같이, 본 실시예에서는 제 1 씰패턴(250)과 외부회로 연결수단(270)이 근접하게 위치하는 구조에 대한 것으로, 이러한 구조에서는 패드부(II)와 외부회로 연결수단을 연결시킨 다음에, 상기 외부회로 연결수단(270)을 일부 덮을 수 있게 제 2 씰패턴(260)을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제 2 씰패턴(260)의 구조적 특징은 상기 실시예 1을 적용할 수 있다.
본 실시예에 따른 구조에 의하면, 상기 제 2 씰패턴(260)에 의해 외부의 수분과 외기를 차단함과 동시에 외부회로 연결수단(270)의 떨어짐(delamination)을 방지하는 보호막 역할을 겸할 수 있다.
좀 더 상세히 설명하면, 상기 외부회로 연결수단(270)은 미도시한 PCB(printed circuit board) 등 외부화상 처리데이터 입력 장치와의 연결을 위해 일종의 힌지(hinge)와 같이 꺽이기 때문에 떨어짐 등이 발생되는데, 상기 제 2 씰패턴(260)과의 일부 중첩에 의해 이러한 현상 등을 최소화하는 것이 가능하다.
상기 제 1, 2 실시예에서는 패시브 방식 유기전계발광 소자를 일 예로 하여 제시하였으나, 이외에도 박막트랜지스터를 포함하는 액티브 방식 유기전계발광 소자에도 적용할 수 있다.
-- 제 3 실시예 --
본 실시예는, 유기전계발광 다이오드 소자와 박막트랜지스터를 포함하는 어레이 소자가 서로 다른 기판에 형성되고, 두 소자를 별도의 전기적 연결전극을 통해 연결시키는 듀얼패널타입 유기전계발광 다이오드 소자의 씰패턴 구조에 대한 것이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 듀얼패널타입 유기전계발광 소자에 대한 단면도로서, 씰패턴 구조를 중심으로 도시하였다.
도시한 바와 같이, 박막트랜지스터(T)를 포함하는 어레이 소자(A)가 형성된 제 1 기판(310)과, 유기전계발광 다이오드 소자(E)가 형성된 제 2 기판(330)이 서로 대향되게 배치되어 있고, 제 1, 2 기판(310, 330) 사이에는 박막트랜지스터(T)와 유기전계발광 다이오드 소자(E)를 연결시키는 전기적 연결패턴(332)이 형성되어 있다.
좀 더 상세히 설명하면, 상기 제 1 기판(310)에는 서브픽셀 단위로 박막트랜지스터(T) 및 박막트랜지스터(T)와 연결되어 전기적 연결전극(340)이 형성되어 있다. 상기 박막트랜지스터(T)는 유기전계발광 다이오드 소자(E)에 전류를 공급하는 구동용 박막트랜지스터에 속한다.
그리고, 제 1, 2 기판(310, 330)의 테두리부는 제 1 씰패턴(350)에 의해 합착되어 있고, 제 1 씰패턴(350)의 바깥면에는 제 1, 2 기판(310, 330)과 제 1 씰패턴(350)간의 계면부가 외부로 노출되는 것을 방지하는 구조의 제 2 씰패턴(360)이 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 씰패턴(360)부는 외부회로 연결수단(370)을 일부 덮는 구조로 형성되어 있고, 도면으로 제시하지 않았지만, 상기 외부회로 연결수단(370)은 박막트랜지스터(T)와 연결되는 배선의 패드부와 연결관계를 가진다.
이러한 듀얼패널타입 유기전계발광 소자에서는, 유기전계발광 다이오드 소자와 어레이 소자 간의 전기적 접촉 특성을 높이기 위하여, 외부보다 내부의 압력을낮게 조절하는데, 압력차에 의해 기판과 씰패턴 간의 접착 특성의 저하로 인해, 외부로부터 수분 또는 외기가 쉽게 들어오므로 추가 씰패턴 구조를 적용하게 되면, 듀얼패널타입의 장점을 그대로 살리면서 외부 수분 및 외기를 효과적으로 차단하여 유기전계발광 소자의 수명을 연장시킬 수 있다.
도 5는 상기 도 4의 씰패턴부에 대한 세부 단면도로서, 박막트랜지스터부를 중심으로, 비정질 실리콘을 반도체 물질로 이용하는 박막트랜지스터 구조를 일 예로 하여 도시하였다.
도시한 바와 같이, 제 1 기판(410) 상에 게이트 전극(412)이 형성되어 있고, 게이트 전극(412)을 덮는 위치에 게이트 절연막(414)이 형성되어 있으며, 게이트 절연막(414) 상부의 게이트 전극(412)을 덮는 위치에는 반도체층(416)이 형성되어 있으며, 반도체층(416) 상부에는 서로 이격되게 소스 전극(418) 및 드레인 전극(420)이 형성되어 있고, 상기 게이트 전극(412), 반도체층(416), 소스 전극(418) 및 드레인 전극(420)은 박막트랜지스터(T)를 이룬다.
그리고, 상기 소스 전극(418)과 연결되어 데이터 배선(422)이 형성되어 있고, 데이터 배선(422)의 일끝단은 비표시 영역까지 연장형성되어 데이터 패드(424)를 이룬다.
상기 반도체층(416)은 비정질 실리콘 물질로 이루어진 액티브층(416a)과, 불순물 비정질 실리콘 물질로 이루어진 오믹콘택층(416b)으로 이루어지고, 상기 소스 전극(418) 및 드레인 전극(420) 간 이격구간에는 오믹콘택층(416b)이 제거되어 있고, 노출된 액티브층(416a) 영역은 채널(ch)을 이룬다.
상기 박막트랜지스터(T)를 덮는 영역에는, 상기 드레인 전극(420)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(426) 및 데이터 패드(424)를 일부 노출시키는 데이터 패드 콘택홀(428)을 이루는 보호층(430)이 형성되어 있다.
상기 보호층(430) 상부에는 드레인 콘택홀(426)을 통해 드레인 전극(420)과 연결되는 전기적 연결전극(432)과, 데이터 패드 콘택홀(428)을 통해 데이터 패드(424)와 연결되는 데이터 패드 전극(434)이 각각 형성되어 있다. 상기 전기적 연결전극(432) 및 데이터 패드 전극(434)은 동일 공정에서 동일 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 데이터 패드 전극(434)은 외부 회로 관련 소자와의 리워크(rework) 공정을 고려하여, 리워크 공정에 용이한 투명 도전성 물질에서 선택되는 것이 바람직하다.
상기 데이터 패드 전극(434)을 덮는 영역에는 외부회로 연결수단(436)이 형성되어 있다.
상기 전기적 연결 전극(432)과 연결되어 기둥형상의 전기적 연결패턴(438)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 제 2 기판(450)의 내부면에는 제 1 전극(452), 제 1 캐리어 전달층(454), 발광층(455), 제 2 캐리어 전달층(456), 제 2 전극(458)이 차례대로 적층되어 있고, 제 2 전극(458)은 전술한 전기적 연결패턴(438)과 전기적으로 접촉구성된다.
한 예로, 상기 제 1 전극(452)이 양극, 제 2 전극(458)이 음극인 경우, 상기 제 1 캐리어 전달층(454)은 정공 수송층에 해당되고, 상기 제 2 캐리어전달층(456)은 전자 수송층에 해당되며, 경우에 따라서는 각각 정공 주입층 및 전자 주입층을 포함할 수도 있다.
그리고, 상기 제 1, 2 기판(410, 430)의 테두리부는 제 1 씰패턴(460)에 의해 합착되어 있고, 제 1 씰패턴(460)의 외부에는, 제 1, 2 기판(410, 430)과 제 1 씰패턴(460) 간의 계면부를 덮는 영역에 제 2 씰패턴(470)이 형성되어 있다.
그러나, 본 발명은 상기 실시예들로 한정되지 않고, 본 발명의 취지에 어긋나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
한 예로, 상기 실시예 3에 따른 도면에서는 설명의 편의상 적, 녹, 청 서브픽셀로 이루어지는 픽셀이 두 개 배치된 구조를 예로 하였으나, 실제 구조에서는 다수 개의 픽셀이 구성된 구조를 가지고, 상기 도 5에서 제시한 타입의 박막트랜지스터 소자외에 다양한 구조의 박막트랜지스터 소자 구조를 적용할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 씰패턴 구조를 가지는 유기전계발광 소자에 의하면 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 기판과 씰패턴 간의 계면부를 덮는 영역에 추가 씰패턴을 형성함에 따라, 기판과 씰패턴의 열팽창 계수차에 따라 외부 수분 및 외기가 기판 내부로 침투되는 것을 효과적으로 방지하여, 제품의 수명을 향상시킬 수 있다.
둘째, 듀얼패널방식 유기전계발광 소자에 적용시, 듀얼패널 방식의 장점인 고개구율/고해상도 특성을 그대로 살리면서, 추가 씰패턴의 구비를 통해 제품 수명의 향상효과를 얻을 수 있으므로, 제품 경쟁력을 보다 높일 수 있다.
Claims (9)
- 제 1, 2 전극과, 제 1, 2 전극 사이에 개재된 유기전계발광층으로 이루어지는 유기전계발광 다이오드 소자가 형성된 제 1 기판과;상기 제 1 기판과 대향되게 배치된 제 2 기판과;상기 제 1, 2 기판의 테두리부에 위치하여, 상기 제 1, 2 기판을 합착시키는 제 1 씰패턴과;상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면을 덮는 영역에 형성된 제 2 씰패턴을 포함하는 유기전계발광 소자.
- 서로 대향되게 배치된 제 1, 2 기판과;상기 제 1 기판 내부면에, 화면을 구현하는 최소 단위인 서브픽셀 단위로 형성된 박막트랜지스터 소자와;상기 박막트랜지스터 소자와 연결되며, 기둥형상을 이루는 전기적 연결패턴과;상기 제 2 기판의 내부면에 형성된 제 1 전극과;상기 제 1 전극 하부에 형성된 유기전계발광층과;상기 유기전계발광층 하부에 서브픽셀 단위로 형성되며, 상기 전기적 연결패턴과 접촉되는 제 2 전극과 ;상기 제 1, 2 기판의 테두리부를 두르는 위치에서, 상기 제 1, 2 기판을 합착시키는 제 1 씰패턴과;상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴 간의 계면부를 덮는 영역에 형성된 제 2 씰패턴을 포함하는 유기전계발광 소자.
- 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 제 1 기판의 씰패턴 내부 영역은 표시 영역을 이루고, 상기 씰패턴 외부 영역은 비표시 영역을 이루며, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판의 비표시 영역을 노출시키는 면적을 가지고, 상기 제 1 기판의 어느 한 비표시 영역에는 유기전계발광 소자와 외부회로를 연결시키는 외부회로 연결수단이 추가로 구비되는 유기전계발광 소자.
- 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 제 2 씰패턴은 외부회로 연결수단과 일정간격 이격되게 위치하는 유기전계발광 소자.
- 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 제 2 씰패턴은 외부회로 연결수단을 일부 덮는 영역에 위치하는 유기전계발광 소자.
- 제 3 항에 있어서,상기 외부회로 연결수단은 FPC(flexible panel connector), TCP(Tape carrier package) 중 어느 하나인 유기전계발광 소자.
- 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 제 1, 2 씰패턴은 UV(ultra violet) 경화성 수지에서 선택되는 유기전계발광 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 기판은 인캡슐레이션(incapsulation)용 캐니스터(canister) 또는 글래스(glass) 중 어느 하나로 이루어지는 유기전계발광 소자.
- 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 제 2 씰패턴은, 상기 제 1 기판 상부에서 상기 제 1 씰패턴 및 제 2 기판의 측면부를 덮는 위치에 형성된 유기전계발광 소자.
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