JP2005276819A - 帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ - Google Patents

帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ Download PDF

Info

Publication number
JP2005276819A
JP2005276819A JP2005042780A JP2005042780A JP2005276819A JP 2005276819 A JP2005276819 A JP 2005276819A JP 2005042780 A JP2005042780 A JP 2005042780A JP 2005042780 A JP2005042780 A JP 2005042780A JP 2005276819 A JP2005276819 A JP 2005276819A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
deflector
objective lens
sample
pole piece
magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005042780A
Other languages
English (en)
Inventor
Pavel Adamec
アーダミック パーヴル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft fuer Halbleiterprueftechnik mbH
Original Assignee
ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft fuer Halbleiterprueftechnik mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft fuer Halbleiterprueftechnik mbH filed Critical ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft fuer Halbleiterprueftechnik mbH
Publication of JP2005276819A publication Critical patent/JP2005276819A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1471Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path for centering, aligning or positioning of ray or beam
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • H01J37/14Lenses magnetic
    • H01J37/141Electromagnetic lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】 本発明は、帯電粒子ビームデバイスのために改良された対物レンズを提供する。
【解決手段】 対物レンズは、試料上へ帯電粒子ビームの焦点を合わせるために、第一の磁気フィールドをつくる磁気レンズを含む。更に、デフレクタが、帯電粒子ビームを偏向させるために使用される第二の磁気フィールドをつくる少なくとも1つの追加のコイル装置を提供することによって磁気レンズに一体的に形成される。それによって、第二の磁気フィールドは、磁気レンズの極片のうちの少なくとも1つを通して案内される。
【選択図】 図2

Description

本発明は、帯電粒子ビームで試料を検査するための装置に関する。特に、この発明は、帯電粒子ビームデバイスのために対物レンズに関する。
通常の光学顕微鏡法の解像度は、可視光の波長によって制限される。更に、最高解像度で、通常の光学顕微鏡法は、非常に浅い焦点深度を有する。これらの2つの限界は、試料の検査のために帯電粒子デバイスの増加する流行に導いた。光学的光と比較して、加速帯電粒子(例えば電子)はより短い波長を示し、それは増加する解像力に導く。更に、最高解像度でさえ、帯電粒子デバイスは、通常大きい焦点深度を示す。従って、帯電粒子ビーム(特に電子ビーム)が、生物学、薬剤、材料科学及びリソグラフィでいろいろな方法において使われる。例えば、人間、動物及び植物の病気の診断、下位の細胞のコンポーネントの可視化及びDNA等の組織、合成材料、薄膜及びセラミックスの構造の決定、或いは、マスクの検査及び半導体技術で使われるウェーハ等を含む。それに加えて、帯電粒子ビームデバイスは、有機の及び無機の物質及びそれらの表面の修正のためも使われることができる。
これらの計測器で、調べられ及び/又は修正されるエリアは、静止した又は試料の表面を横切るラスターで走査する帯電粒子ビームで照射を受ける。特定の用途に従い、帯電粒子ビームはより多く又はより少なく焦点が合わせられ、粒子の運動エネルギはかなり異なるであろう。帯電粒子が試料表面に当たる時に生じる信号のタイプは、例えば、二次電子、後方散乱電子、オージェ電子、特性X線及び種々のエネルギの光量子を含む。これらの信号は、サンプル内の特性の放出量から得られ、組成、表面微細構成、結晶学、その他のサンプルの多くの特性を調べるために使われるであろう。
チャージされた粒子ビームデバイスにおいて、走査型電子顕微鏡(SEM)等の、帯電粒子ビームは、数ミリラドのオーダの代表的な入射角と同様に代表的なアパーチャ角を示す。しかし、多くの用途のためにチャージされた粒子ビームが、90〜180ミリラドに対応する、一般的に5°〜10°の非常により大きい角の下で、サンプル表面を打つことが望ましい。立体的な可視化は、このような用途に対する一例である。若干の用途では、傾きが15°(或いは20°でさえある)を超えるチルトが必要である。それによって、多くのチルティングメカニズムが、使われる可能性がある。解決の初期には、斜めの入射角は、試料を機械的に傾けることによって達成された。しかし、機械的な不完全さのために、試料の側方運動は不可避であり、それは2つの異なる視角を有する2つの画像の間の、誤った位置合わせという結果をもたらす。
斜めの入射角は、帯電粒子ビームを電気的に傾けることによっても達成されることができる。これは、ビームを偏向させることによって通常なされ、偏向単独又はビームのフォーカッシングと結合して、斜めの入射角が起こるようになっている。それによって、試料は水平のままでよく、側部座標位置決めが関係する限りかなり利点である。電気チルティングは、また、その機械的な相当物より非常に速い。しかし、電気的方法は特定の欠点も有する。特に、低エネルギ電子顕微鏡法で磁気か複式の対物レンズは、高解像度を達成するために、非常に短い焦点距離(1−20mm)を有する非常に強いレンズでなければならない。このようなレンズの存在下で、試料表面で帯電粒子ビームのランディング位置又はランディング角度に影響を与えることは難しい。一般に、デフレクターフィールドの強度は、対物レンズのフィールドに匹敵しなければならない。このような強い偏向フィールドを達成するために、デフレクタは通常磁気にソフトな物質(例えばミューメタル(mumetal)又はパーメノルム(permenorm))からつくられる極片を使用しなければならない。更に、それは通常光軸の近くのエリアに偏向フィールドを1点に集めるのに必要である。しかし、それらがマイナスにレンズのフィールド分布に影響するので、従来システムで、対応している極片は対物レンズギャップの近くに置かれることはできない。しかし、デフレクタが対物レンズの後、十分な距離で置かれる場合、通常、増加する作動距離による解像度劣化が起こる。更に、デフレクタが対物レンズの前に置かれる場合、通常、高い軸づれの異常が起こる。
本発明は、帯電粒子ビームデバイスのために改良された対物レンズを提供する。本発明の1つの見地に従うと、独立の請求項1に指定されるように、帯電粒子ビームデバイスのために対物レンズが提供される。本発明の更なる見地によると、独立の請求項16又は17で指定されるように、帯電粒子ビームデバイスのためにカラムが提供される。更なる利点、特徴、見地及び発明の詳細は、従属の請求項、説明及び添付の図面から顕性である。請求項は、一般用語で発明を定義する第一の非制限的アプローチで理解されることが意図される。
本発明は、帯電粒子ビームデバイスのための改良された対物レンズを提供する。対物レンズは、試料の帯電粒子ビームの焦点を合わせるために、第一の磁気フィールドをつくる磁気レンズを含む。更に、デフレクタが、帯電粒子ビームを偏向させるために使われる第二の磁気フィールドをつくる少なくとも1つの追加のコイル設備を提供することによって磁気レンズに一体的に形成される。それによって、第二の磁気フィールドが、磁気レンズの極片のうちの少なくとも1つを通して案内される。本発明も、改良された対物レンズを含むチャージされた粒子ビームデバイスのための改良されたカラムを提供する。
デフレクタを対物レンズに組み込むことによって、大きい入射角が、試料上で帯電粒子ビームの大きい側方運動を引き起こすことなく達成されるであろう。更に、対物レンズへのデフレクタの組込みのために、システムの作動距離は小さく保たれ、システムの解像度はマイナスに影響されないようになっている。対物レンズが、速い及び信頼性が高い態様で、試料のステレオ画像を生じるために使われる可能性がある。従って、ステレオ画像に含まれ、多くの場合非常に価値がある付加情報は、どんな追加の費用も引き起こすことなくアクセスされるであろう。
本発明も、帯電粒子ビームデバイスのために改良されたカラムを提供する。カラムは、帯電粒子ビームを偏向させる磁気フィールドを生成し、対物レンズと試料との間に配置される少なくとも1つの励起コイル装置を有する磁気デフレクタを含み、それによって、対物レンズは試料の近くの領域でデフレクタの磁気フィールドを1点に集める。対物レンズのフィールド終端作用により、磁気デフレクタは、対物レンズのフォーカシング特性を妨げることなく対物レンズに非常に近く置かれることができる。従って、システムの解像度がマイナスに影響されないように、システムの作動距離は小さく保たれることができる。
本発明の、上述された、及び他のより詳細な見地は、以下の説明に記載され、図に関して部分的に図示される。
発明に従う実施形態を、図1に図式的に示す。チャージされた粒子ビームデバイスのためのカラム1は、帯電粒子ビーム4を放射する帯電粒子ソース2を含む。電子ビームデバイスで、タングステンヘアピンガン(Tungsten-Hairpin guns)、ランタンヘキサホウ化物ガン(Lanthanum-Hexaboride Guns)、フィールド放出ガンその他等の電子ソースが、使われることができる。しかし、本発明は、電子ソースに限られておらず、ありとあらゆる帯電粒子ソースと共に使われることができる。電子は、電子ソース2に供給される加速電圧によって加速される。通常電子ソースによって直接に生じられるビーム直径は、高倍率で鋭いイメージを生成するにはあまりに大きいので、電子ビーム4は、ビームを縮小して試料8の方へ電子ビーム4を導くコンデンサレンズ5を通して案内される。
電子ビーム4は、次にディテクタ9を通過する。ディテクタは、試料8のイメージを生じる目的で、試料8から来るそれらの粒子を検出するために使用されるものである。ディテクタ9の次はスキャニングコイル6があり、それは、試料8の表面の上を、テレビのようなラスターで電子ビーム4を動かすために使用されるものである。スキャニングコイル6の後、電子ビーム4は対物レンズ10に入り、試料8上に電子ビーム4の焦点を合わせる。対物レンズ10は、電子ビーム4に焦点を合わせるだけでなくて、電子ビーム4を回転も行う。しかし、この作用は、二次元の図面で表すのが難しく、熟練した人がこの追加の作用をよく知っているので示さない。
ビーム4の粒子が試料8の表面を打つとき、それらは、試料の原子の電子や核との一連の複合した作用を受ける。その作用は、異なるエネルギ、X線、熱及び光の電子等の、いろいろな二次性のプロダクトを生じる。これらの二次的の生成物の多くは、試料のイメージを生じ、追加データを集めるために使用される。試料の画像形成又は検査に対する主要な重要な二次的生成物は、比較的低エネルギ(3〜50eV)の、いろいろな角で試料8から出る二次電子である。二次的及び後方へ散乱した電子は、ディテクタ16に到達して測定される。試料上に電子ビームをスキャンすること、ディテクタ16の出力を表示/記録することによって試料8の表面のイメージが形成される。試料8は、全方向に水平に動かせるステージ7(試料台)で支えられ、電子ビーム4が検査される試料上でターゲットエリアに到達することをできるようにするようになっている。
対物レンズ10(図2、図3)と一体的に形成されたデフレクタ11によって、電子ビーム4は、所定の入射角Θ(好ましくは1°〜20°の間で)で試料を打つ。斜めの入射角を提供することによって、試料のステレオ画像は、速く且つ信頼性が高い態様で生じられることができる。試料のこのようなステレオ画像は、試料の表面で見つかることがある特徴部の正確な高さ測定を実行するために使用されることができる。特徴部の深さ又は高さが知られるならば、この情報は更なる興味深いパラメータを決定するために使用されることができる。例えば、半導体ウェーハの処理中の半導体産業で、コンタクトホールの底の真の幅を知ることは非常に役に立つ。コンタクトホールの深さを知ることによって、コンタクトホールのステレオ画像は、このパラメータを決定するために使用されることができる。
図2は、本発明に従った実施形態による対物レンズ10を図式的に示したものである。対物レンズ10は、第一の励起コイル12を含み、それは磁気フィールドを生成するために使用され、次に、試料8の表面の上へ電子ビームに焦点を合わせるために使用される。短い焦点距離を達成するために、第一の励起コイル12によって生成される磁気フィールドは、極片ギャップ17に上部極片13及び下部極片14を通して案内される。このように、磁気フィールドは、対物レンズ10の対称軸16のまわりの、小さい空間領域に集中される。磁気フィールドは、対称軸16のまわりで回転対称であり、極片ギャップ17でその最大の強度に到達する。電子は対物レンズ10の対称軸16に沿って、基本的に動き、従って、それはまた、電子の経路を表示する。
試料の表面上は所定の入射角θを達成するために、対物レンズはデフレクタ11を含む。デフレクタ11は、下部極片14に位置する4つの追加の(第二)励起コイル15を含む。図3から分かるように、下部極片14は、4極を形成している18A〜18Dの4つのセグメントに分割される。それによって、各々のセグメント18A〜18Dは対応する第二励起コイル15A〜15Bを有する。第二励起コイル15A〜15Dはセグメント18A〜18Dを包囲しており、第二励起コイル15A〜15Dの1つを励起することによって、磁気フィールドは、下部極片14の対応しているセグメント18A〜18Dで生成される。図3は、第二励起コイル15B及び15Dが励起した状況を示し、磁気フィールド20(図3で矢印によって表示される)が生成されるようになっている。図3から分かるように、磁気フィールド20は、基本的に電子ビームの経路に対して垂直である。従って、電子ビームの偏向を導く電子ビームの経路をわたる磁気フィールドが、生成される。
下部極片14のセグメント18A〜18Dにより、磁気フィールドは、試料8の近くの領域へ導かれ、必要な強い偏向フィールドを生成する。下部極片14のセグメント18A〜18Dも同時に、第一の励起コイル12によって生成される磁気フィールドを案内することを心にとめておかれなければならない。対称軸16の上で、磁気フィールドが励起コイル12によって生成され、第二励起コイル15A〜15Dによって生じた磁気フィールドが部分的に重なる。それによって、偏向フィールドの最大値は、フォーカッシングフィールドの最大値より試料8に近い。その態様で、5−20°度の範囲での大きい入射角θは、試料上のビームの大きい側方運動をつくることなく達成されることができる。
図4は、本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示した図である。磁気レンズに加えて、図3で示される対物レンズは、磁気レンズの近くにある静電抑制レンズ(electrostatic retarding lens)を含む。静電抑制レンズは、異なる電位で保持される2つの電極22、23を有する。図で示した実施形態で、2つの電極22のうちの1つは、電子ビーム4の経路に沿って、磁気レンズの上部極片13内に配置される円柱形のビーム管によって形成される。静電抑制レンズの第二電極23は、磁気レンズの下に提供される金属カップである。システムの操作の間、第一の電極22はハイポジティブ電位(例えば8kV)で、通常保持され、第2電極23はポジティブ電位(例えば3kV)で保持され、電子が第一のエネルギから、より低い第二のエネルギまで、対応する静電場で減速されるようになっている。
図4で示す実施例で、試料8はグラウンド電位に保持される。従って、フィールドを抑制している更なる静電気が、金属のカップ23及び試料8の間にある。金属のカップ23と試料8との間でフィールドを抑制している静電気のために、磁気フィールド20に起因する電子ビーム4の初期の偏向は、増加する入射角θに案内して高められる。従って、所定の入射角θを達成するために、デフレクタ11に起因する相対的な小さい偏向だけが必要である。しかし、試料8の表面は接地される必要はない。試料8の表面の電位は、電圧を試料8に適用することによって調整されることができる。例えば、回路でショートを検出するために使用される電圧コントラストイメージングを得るための電圧がウェーハに適用されることができる。金属のカップ23の電位が試料8の表面の電位より高い限り、静電気抑制フィールドが生じられる。
図5は、本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示した図である。図5で示す対物レンズは、下部極片14の各々のセグメント18A〜18Dの底面に配置された4つのトレンチ24を示す。それによって、各々のトレンチ24は、対応している第二励起コイル15A〜15Dを収容するために使用される。従って第二励起コイルに15A〜15Dよる対物レンズ10と試料8との間の作動距離での増加が避けることができる。更に、図5で示す対物レンズは、フィールド終端構造25を示し、それは、試料8上の近くのデフレクタ11の磁気フィールドを終了するために使用される。図5で示す実施例で、フィールド終端構造25は、上部極片13と下部極片14との間の極片ギャップに置かれる磁性体でできた輪である。そこで、フィールド終端構造25は、試料8の近くの領域でデフレクタ11の磁気フィールドを集中させるために使用される。
図6から分かるように、下部極片14は、4極を形成する18A〜18Dの、4つのセグメントに分割される。それによって、各々のセグメント18A〜18Dは対応している第二励起コイル15A〜15Dを有する。第二励起コイル15A〜15Dは、セグメント18A〜18Aのまわりを覆い、第二励起コイル15A〜15Dの1つを励起することによって磁気フィールドが、下部極片14の対応しているセグメント18A〜18Dで生成されるようになっている。再び、図6は、第二励起コイル15B及び15Dが励起した状況を示し、磁気フィールド20(図6で矢印によって表示する)が生成されるようになっている。図6から分かるように、磁気フィールド20は、基本的に電子ビームの経路に垂直である。従って、電子ビームの偏向を導く電子ビームの経路をわたる磁束が生成される。更に、対物レンズ10(図5)内で、上へ延びる磁界偏向フィールド20の部分は、フィールド終端構造25に入り、セグメント18Bの近くの位置からセグメント18Dの近くの位置の中に案内され、そこで、磁界偏向フィールド20がフィールド終端構造25から離れ、再び下部極片14に入る。それによって、フィールド終端構造25は、対物レンズ10のフォーカッシングフィールドにあまり影響しないが、効果的に偏向フィールド20を集中させる。
図7は、本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示す。図4で示される対物レンズと類似した磁気レンズに加えて、図7で示される対物レンズは、静電抑制レンズを含む。静電抑制レンズは、1つの電極22を有する。そしてそれは、電子ビーム4の経路に沿って、磁気レンズの上部極片13内に配置される円柱形のビーム管によって形成される。静電抑制レンズの第二の電極は、試料8自身である。システムの操作の間、電極22は、ハイポジティブ電位(例えば8kV)で、通常保持され、試料は、下部のポジティブ電位(例えばグラウンド電位)で保持される。電子が、第一のエネルギから下部の第二のエネルギまで対応している静電場で減速されるようになっている。
図5で示される対物レンズと類似して、図7で示される対物レンズは、下部極片14の各々のセグメント18A〜18Dの底面に配置される4つのトレンチ24を示す。再び、各々のトレンチ24は、対応している第二励起コイル15A〜15Dを収容するために使用される。従って、第二励起コイル15A〜15Dによる対物レンズ10と試料8との間で作動距離の増加は、避けられることができる。更に、磁気レンズ10の上部極片13の先端は、デフレクタ11の磁気フィールドに置かれる。従って、上部極片13の先端は、デフレクタ11の磁気フィールドのためのフィールド終端構造として機能する。これは、対物レンズ10で高いデフレクタ11の磁気フィールドの拡大を排除する。上部極片13は、磁気フィールドの終端を導き、試料8の近くのエリアで偏向フィールドを集中させるのを手助けする。
図8は、本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示したものである。再び、デフレクタ11は4つの追加の(第二)励起コイル15A〜15Dを含む。しかし、前の実施例と比べて、励起コイル15A〜15Dは、下部極片14の上にないが、下部極片14を上部極片13と接続する外部極片26上に位置する。それによって、下部極片14及び外部極片26は、4つのセグメント18A〜18Dに分割され、それによって4極を形成する。再び、各々のセグメント18A〜18Dは、その対応している第二励起コイル15A〜15Dを有する。第二励起コイル15A〜15Dが、外部極片上でセグメント18A〜18Dのまわりを覆っており、第二励起コイル15A〜15Dの1つを励起することによって、磁気フィールドが、外部極片及び下部極片14の対応しているセグメント18A〜18Dで生成されるようになっている。従って、前の装置との原理の相違はない。しかし、第二励起コイル15A〜15Dを外部極片26に配置することによって、通常より多くのスペースが、第二励起コイル15A〜15Dのために利用できる。
図8で示される実施形態で、下部極片14及び外部極片26は、4つのセグメント18A〜18Dに分割される。しかし、他の数のセグメントも、使用可能である。下部極片14及び外部極片26は、例えば、8つのセグメント18A〜18Dに分割されることができる。従って8極を形成する。外部極片26全体が、セグメントに分割されることは、必要でない。第二励起コイルの下に位置する部分だけがセグメント18A〜18Dに分割されることで十分である。
図9は、本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示したものである。本発明の前の実施例と比べて、図9で示される実施形態は、試料8上へ帯電粒子ビーム4の焦点を合わせるために2つの独立の磁気レンズ30及び31を示す。上部磁気レンズ30は、上部極片34と中央部極片35との間の極片ギャップ内で磁気フィールドを生じるための第一の励起コイル装置32を含む。それによって、中央部35は、上部磁気レンズ30のための「下部」極片として機能する。下部の磁気レンズ31は、中央部極片35と下部36との間の極片ギャップ内で磁気フィールドを生じるための第一の励起コイル装置33を含む。それによって、中央部極片35は、下部の磁気レンズ31のための「上部」極片として機能する。2つのコイル装置32及び33を通して、電流を選択することによって、2つの極片ギャップでの磁気フィールドは、調整されることができ、対物レンズ10の全体的な焦点距離を決定する。
試料の表面上は所定の入射角θを達成するために、図9で示す対物レンズは、デフレクタ11も含む。デフレクタ11は、下部極片36の上で位置する4つの追加の(第二)励起コイル15A〜15Dを含む。再び、下部極片36は、4つのセグメントに分割され、それによって4極を形成する。更に、各々のセグメントは、その対応している第二励起コイル15A〜15Dを有する。第二励起コイル15A〜15Dが、セグメントのまわりを覆う。第二励起コイル15A〜15Dの1つを励起することによって、磁気フィールドが下部極片36の対応セグメントで生成される。更に、対物レンズ10の中央部極片35が、デフレクタ11のフィールドに置かれる。従って、デフレクタ11の磁気フィールドの部分は、中央部極片35の先端を通して閉じる。再び、これは対物レンズでより高いデフレクタ11の磁気フィールドの拡大を排除する。従って、中央部極片35は磁気フィールドの終端を導き、それは試料8の近くにエリアでフィールドの偏向を集中させるのを手伝う。
図9で示す実施形態は、2つの磁気レンズ30及び31に加えて、静電レンズを示さない。しかし、静電レンズは試料8と対物レンズ10との間で電位差を適用することによって生成されることができる。更に、図4及び5において示されるそれらのような追加の電極も提供されることができる。
図10は、本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示したものである。図9で示す実施形態に比べ、図10で示す実施形態は、1つの第一の励起コイル装置32だけを示し、上部極片34と中央部極片35との間で極片ギャップ内の磁気フィールドを生じるようになっている。更に帯電粒子ビーム4に焦点を合わせるために、下部極片36に配置した第二励起コイル15A〜15Dが使用されることができる。試料8上へ帯電粒子ビーム4の焦点を合わせるために使用されることができる中央部極片35と下部極片との間で、4つの第二励起コイル15A〜15Dの同一の励起(対称形の励起)は軸方向に対称形のフィールドをつくる。第二励起コイル15A〜15Dの非対称励起は、帯電粒子ビーム4の偏向を導く非対称フィールドをつくる。中央部極片35は、再び第二励起コイル15A〜15Dによって生じられる磁気フィールドを終了する。
本発明に従う更なる実施形態を図11で図式的に示す。この実施形態は、以下を除いて図1と類似している。図11で示されるカラム40は、帯電粒子ビーム4を試料8に焦点を合わせるための磁気対物レンズ40を含む。試料8の近くで、対物レンズ40は下部極片44を有する。しかし、前の実施例と比べて、本発明のこの実施形態で使用される対物レンズ44は、帯電粒子ビーム4を傾けるために使用される対物レンズに一体形成されたデフレクタを含まない。
図12から分かるように、実際のデフレクタ50は、対物レンズに固定されるかもしれないが、分離した存在として提供される。デフレクタ50は、対物レンズ40の下部極片44の下に配置される。デフレクタ50は、4つのセグメントに分割され、それによって4つの極を形成する。更に、各々のセグメントは、対応している励起コイル55A〜55Dを有する。励起コイル55A〜55Dは、セグメントのまわりで覆われ、励起コイル55A〜55Dを励起することによって、磁気フィールドはデフレクタの対応セグメントで生成される。デフレクタ50の平面図は、図3又は図7で示すように対物レンズ10の下部極片14の上で、平面図と類似している。
磁気デフレクタ50は、下部極片44と試料8との間に配置され、それによって、下部極片44は、試料8の近くの領域でデフレクタの磁気フィールドを集中させるためにデフレクタ50の磁気フィールド内の位置される。従って、対物レンズ40の下部極片44は、デフレクタ50の磁気フィールドのためのフィールド終端構造として機能する。対物レンズ40の下部極片44のこのフィールド終端作用のために、デフレクタ50の磁気フィールドは、上部極片43と下部極片44との間の極片ギャップに提供されるフォーカッシングフィールドに負に影響しない。磁気デフレクタ50が試料8に非常に近くに配置されるという事実のために、試料上で帯電粒子ビームの大きな側方運動を生じることなく大きな入射角が、試料の表面上に提供されることができる。
図5で示される対物レンズと類似して、磁気レンズに加えて、図12で示される対物レンズは、静電抑制レンズを含む。静電抑制レンズは、電子ビーム4の経路に沿って、磁気レンズの上部極片43内に配置される円柱形のビーム管によって形成される1つの電極22を有する。静電抑制レンズの第二の電極は試料8である。システムの操作の間、電極22はハイポジティブ電位(例えば8kV)で、通常保持され、試料8が、下部のポジティブ電位(例えばグラウンド電位)で保持され、電子が第一のエネルギから下部の第二のエネルギまでの対応静電場で減速されるようになっている。下部極片44と試料8との間の領域で、静電抑制フィールドと磁界偏向は重なる。電極22と試料8との間でフィールドを抑制している静電気のために、磁界偏向フィールドに起因する電子ビーム4の初期の偏向は高められ、増加する入射角を導く。従って、所定の入射角を達成するために、デフレクタ50に起因する相対的な小さい偏向だけが必要である。
図13は、図12で示したデフレクタの拡大図を図式的に示す。図13から分かるように、デフレクタ50の磁束の部分は、対物レンズ40の下部極片44の先端を通して閉じる。試料から遠い偏向フィールド51の延長部分が排除されるようになっている。従って偏向フィールド51は、主に下部極片44と試料8との間の抑制静電レンズ領域で効果的である。それによって、デフレクタ極片52の内径「D」は、対物レンズ40の下部極片44の下部の表面からのその下部の表面の距離「d」よりかなり大きい。直径/距離の比は、2(より好ましくは、4より大きい)より好ましくは大きい。更に、デフレクタ極片52は、下部極片44から電気的に絶縁されることができる。これは、任意にデフレクタ極片52上で電位を選択することができるようにし、そしてそれは、特性測定値状態に適合する所定の電位分配を生じるために使用されることができる。
図14は、本発明に従ったまだ更なる実施形態による図式的にデフレクタ装置50を示す。図11〜13で示される本発明の実施例と比べて、図14で示されるデフレクタは、4つの励起コイル55A〜55Dを示し、それは、試料8の近くに位置しないが、対物レンズ40の励起コイル12に平行である。従って、より多くのスペースは、4つの励起コイル55A〜55Dのために利用できる。更に、デフレクタ極片52は、前の実施例の場合のように試料8と平行でないが、対物レンズ40の下部極片44と平行である。しかし、これらの相違は、デフレクタ50の原理操作に影響を及ぼさない。
本発明に従った第一の実施形態によるカラムを図式的に示した図である。 本発明に従った実施形態による対物レンズを図式的に示した図である。 図2で示した対物レンズの下部極片の平面図を図式的に示した図である。 本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示した図である。 本発明に従った更なる実施形態による、対物レンズ図式的に示した図である。 フィールド終端構造の平面図及び図5で示した対物レンズの下部極片を図式的に示した図である。 本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示した図である。 本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示した図である。 本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示した図である。 本発明に従った更なる実施形態による対物レンズを図式的に示した図である。 本発明に従った更なる実施形態によるカラムを図式的に示した図である。 対物レンズの拡大図及び図11で示したデフレクタを図式的に示した図である。 図12で示したデフレクタの拡大図を図式的に示した図である。 図11で示すようにカラムのためのデフレクタを図式的に示した図である。

Claims (11)

  1. 試料を検査又は改良するために使用する帯電粒子ビームデバイスのためのカラムであって、前記カラムは、
    a) 帯電粒子ビームを提供するための粒子ソースと、
    b) 試料から来る、少なくとも1つの二次的生成物及び/又は後方散乱された粒子を測定するためのディテクタと、
    c) 帯電粒子ビームを試料に焦点を合わせるための対物レンズと、
    d) 帯電粒子ビームを偏向させるために磁気フィールドを生成し、対物レンズと試料との間に配置される、少なくとも1つの励起コイル装置を有している磁気デフレクタであって、対物レンズが、デフレクタの磁気フィールドを集中させる磁気デフレクタと、
    を備えるカラム。
  2. 前記対物レンズは、下部極片を有している磁気対物レンズであって、下部極片は、デフレクタの磁気フィールドを集中させる、請求項1に記載のカラム。
  3. 磁気デフレクタが4極である、請求項1又は2に記載のカラム。
  4. 磁気デフレクタが8極である、請求項1又は2に記載のカラム。
  5. デフレクタの内径が、磁気デフレクタの表面の間の距離より大きい、請求項1又は2に記載のカラム。
  6. デフレクタの内径は、2倍、磁気デフレクタの表面の間の距離より大きい、請求項5に記載のカラム。
  7. デフレクタの内径は、4倍、磁気デフレクタの表面の間の距離より大きい、請求項5に記載のカラム。
  8. デフレクタは、試料に向いたデフレクタの表面に配置されるトレンチを有し、偏向フィールドを生じるために使用される励起コイル装置を収容するようになっている、請求項1〜7の何れか1項に記載のカラム。
  9. 前記対物レンズが静電レンズを更に含む請求項1〜8の何れか1項に記載の対物レンズ。
  10. 第一の電極及び該第一の電位を前記第一の電極に適用するための手段が提供され、
    第二の電極及び第二の電位を前記第二の電極に適用するための手段が提供され、
    前記静電レンズで電場を生成し、
    前記電場での粒子ビームが第一のエネルギから第二の下部のエネルギまで減速されるようになっている、請求項9に記載のカラム。
  11. 第二の電極が試料である、請求項10に記載のカラム。
JP2005042780A 2000-01-27 2005-02-18 帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ Pending JP2005276819A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00101708A EP1120809B1 (en) 2000-01-27 2000-01-27 Objective lens for a charged particle beam device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001555114A Division JP3786875B2 (ja) 2000-01-27 2001-01-26 帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005276819A true JP2005276819A (ja) 2005-10-06

Family

ID=8167712

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001555114A Expired - Lifetime JP3786875B2 (ja) 2000-01-27 2001-01-26 帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ
JP2005042780A Pending JP2005276819A (ja) 2000-01-27 2005-02-18 帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001555114A Expired - Lifetime JP3786875B2 (ja) 2000-01-27 2001-01-26 帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6747279B2 (ja)
EP (1) EP1120809B1 (ja)
JP (2) JP3786875B2 (ja)
KR (1) KR100499427B1 (ja)
CN (1) CN1222011C (ja)
AU (1) AU2001237346A1 (ja)
WO (1) WO2001056056A2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014183047A (ja) * 2013-03-15 2014-09-29 Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh 高スループット走査型偏向器及びその製造方法
JP2016051534A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6787772B2 (en) * 2000-01-25 2004-09-07 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope
EP1120809B1 (en) * 2000-01-27 2012-02-22 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Objective lens for a charged particle beam device
AU2002330873A1 (en) * 2002-03-21 2003-10-08 Hermes-Microvision (Taiwan) Inc. Swinging objectif retarding immersion lens electron optics focusing, deflection and signal collection system and method
US6825475B2 (en) 2002-09-19 2004-11-30 Applied Materials Israel, Ltd. Deflection method and system for use in a charged particle beam column
EP2579268A1 (en) 2003-09-05 2013-04-10 Carl Zeiss SMT GmbH Particle-optical systems and arrangements and particle-optical components for such systems and arrangements
JP4316394B2 (ja) 2004-01-21 2009-08-19 株式会社東芝 荷電ビーム装置
DE102004019833B4 (de) * 2004-04-23 2007-03-01 Leica Microsystems Lithography Gmbh Objektivlinse für einen Strahl geladener Partikel und deren Verwendung
US7112803B2 (en) 2004-07-23 2006-09-26 Applied Materials, Israel, Ltd. Beam directing system and method for use in a charged particle beam column
JP4759733B2 (ja) * 2005-09-15 2011-08-31 国立大学法人東北大学 電子顕微鏡
KR20140061480A (ko) 2005-11-28 2014-05-21 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 입자 광학 구성요소
EP1883094B1 (en) * 2006-07-24 2012-05-02 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Charged particle beam device and method for inspecting specimen
CZ2006721A3 (cs) * 2006-11-16 2008-03-12 Tescan, S. R. O. Rastrovací elektronový mikroskop
US7851755B2 (en) * 2006-12-20 2010-12-14 Jeol Ltd. Apparatus for detecting backscattered electrons in a beam apparatus
US7755042B1 (en) * 2008-04-18 2010-07-13 Kla-Tencor Corporation Auger electron spectrometer with applied magnetic field at target surface
JP5210088B2 (ja) * 2008-08-19 2013-06-12 日本電子株式会社 電子ビーム装置
JP5439498B2 (ja) * 2009-11-06 2014-03-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡
CN102315065B (zh) * 2010-07-09 2014-04-30 上海凯世通半导体有限公司 束流传输系统及方法
KR101861210B1 (ko) 2010-10-27 2018-05-25 가부시키가이샤 파람 전자 렌즈 및 전자빔 장치
JP6002428B2 (ja) 2012-04-24 2016-10-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP6138454B2 (ja) * 2012-10-29 2017-05-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
KR101524215B1 (ko) * 2013-11-29 2015-05-29 (주)코셈 전자현미경
KR101554594B1 (ko) * 2013-12-02 2015-09-22 한국표준과학연구원 하전입자 빔 프로브 형성 장치 및 이의 이용방법
TWI502616B (zh) 2014-08-08 2015-10-01 Nat Univ Tsing Hua 桌上型電子顯微鏡以及其廣域可調式磁透鏡
US9583306B2 (en) 2014-12-09 2017-02-28 Hermes Microvision Inc. Swing objective lens
JP6470124B2 (ja) * 2015-06-19 2019-02-13 株式会社東芝 粒子線ビームの制御電磁石及びこれを備えた照射治療装置
CZ306807B6 (cs) * 2016-05-21 2017-07-12 Tescan Brno, S.R.O. Rastrovací elektronový mikroskop a způsob jeho provozu
CN106920723A (zh) * 2017-03-06 2017-07-04 聚束科技(北京)有限公司 一种扫描聚焦系统及电子束控制方法
DE112017007063T5 (de) * 2017-03-29 2019-10-31 Hitachi High-Technologies Corporation Ladungsträgerstrahlvorrichtung
CN107204267A (zh) * 2017-06-09 2017-09-26 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种带电粒子圆磁透镜
WO2019043946A1 (ja) 2017-09-04 2019-03-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP6812561B2 (ja) * 2017-09-04 2021-01-13 株式会社日立ハイテク 荷電粒子線装置
JP2019212766A (ja) * 2018-06-05 2019-12-12 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
US10504684B1 (en) * 2018-07-12 2019-12-10 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH High performance inspection scanning electron microscope device and method of operating the same
US20240021404A1 (en) * 2020-12-10 2024-01-18 Asml Netherlands B.V. Charged-particle beam apparatus with beam-tilt and methods thereof
CN112718289B (zh) * 2020-12-15 2022-04-15 中国人民解放军空军工程大学 激光辅助真空电扫超音速沉积喷枪
CN112718283B (zh) * 2020-12-15 2023-07-04 中国人民解放军空军工程大学 真空电扫多场赋能超音速沉积喷枪

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5277573A (en) * 1975-12-24 1977-06-30 Hitachi Ltd Magnetic field generating device
JPS54128679A (en) * 1978-03-29 1979-10-05 Hitachi Ltd Electron lens with deflector
JPS57147856A (en) * 1981-03-06 1982-09-11 Koichi Kanetani Deflecting device of automatic astigmation compensation type
JPH0218847A (ja) * 1988-07-06 1990-01-23 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3872305A (en) * 1972-12-06 1975-03-18 Jeol Ltd Convertible scanning electron microscope
JPS54137977A (en) * 1978-04-19 1979-10-26 Hitachi Ltd Electron-beam exposure unit
JPS5715421A (en) * 1980-07-03 1982-01-26 Fujitsu Ltd Electron beam exposing device
JPS57118357A (en) * 1981-01-14 1982-07-23 Jeol Ltd Objective lens for scan type electron microscope
US4912405A (en) * 1985-08-16 1990-03-27 Schlumberger Technology Corporation Magnetic lens and electron beam deflection system
JP3372138B2 (ja) * 1995-06-26 2003-01-27 株式会社日立製作所 走査形電子顕微鏡
EP0821393B1 (en) * 1996-07-25 1999-06-16 ACT Advanced Circuit Testing Gesellschaft für Testsystementwicklung mbH Detector objective lens
EP0952606B1 (en) * 1998-04-24 2002-07-31 Advantest Corporation Dynamically compensated objective lens-detection device and method
EP0969493A1 (en) * 1998-07-03 2000-01-05 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
US6380546B1 (en) * 2000-01-01 2002-04-30 Applied Materials, Inc. Focusing assembly and method for a charged particle beam column
EP1120809B1 (en) * 2000-01-27 2012-02-22 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Objective lens for a charged particle beam device
WO2001097245A2 (en) * 2000-06-15 2001-12-20 Kla-Tencor, Inc. Sectored magnetic lens and method of use

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5277573A (en) * 1975-12-24 1977-06-30 Hitachi Ltd Magnetic field generating device
JPS54128679A (en) * 1978-03-29 1979-10-05 Hitachi Ltd Electron lens with deflector
JPS57147856A (en) * 1981-03-06 1982-09-11 Koichi Kanetani Deflecting device of automatic astigmation compensation type
JPH0218847A (ja) * 1988-07-06 1990-01-23 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014183047A (ja) * 2013-03-15 2014-09-29 Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh 高スループット走査型偏向器及びその製造方法
JP2016051534A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1404617A (zh) 2003-03-19
CN1222011C (zh) 2005-10-05
EP1120809A1 (en) 2001-08-01
EP1120809B1 (en) 2012-02-22
AU2001237346A1 (en) 2001-08-07
KR20020070386A (ko) 2002-09-06
WO2001056056A3 (en) 2002-01-31
US20030089859A1 (en) 2003-05-15
KR100499427B1 (ko) 2005-07-07
JP3786875B2 (ja) 2006-06-14
US6747279B2 (en) 2004-06-08
JP2003521096A (ja) 2003-07-08
WO2001056056A2 (en) 2001-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3786875B2 (ja) 帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ
JP6626936B2 (ja) 荷電粒子線装置及び走査電子顕微鏡
JP4215282B2 (ja) 静電対物レンズ及び電気走査装置を装備したsem
JP6099113B2 (ja) ツインビーム荷電粒子ビームコラム及びその作動方法
US6943349B2 (en) Multi beam charged particle device
EP1238405B1 (en) Method and system for the examination of specimen using a charged particle beam
US6825475B2 (en) Deflection method and system for use in a charged particle beam column
JP4920385B2 (ja) 荷電粒子ビーム装置、走査型電子顕微鏡、及び試料観察方法
JP2009259444A (ja) 高分解能でかつ高コントラストな観察が可能な電子線応用装置
JPWO2015016040A1 (ja) 走査電子顕微鏡
JP6727024B2 (ja) 荷電粒子線装置
US6646261B2 (en) SEM provided with a secondary electron detector having a central electrode
US20020109089A1 (en) SEM provided with an adjustable final electrode in the electrostatic objective
US7800062B2 (en) Method and system for the examination of specimen
JP2001148232A (ja) 走査形電子顕微鏡
JP2001319612A (ja) 直接写像型電子顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070522

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070605

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070905

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080904

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20081021

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20090109