JP2005269591A

JP2005269591A - スピーカモジュールフレーム、スピーカモジュール、およびスピーカモジュールを備えた電子デバイス

Info

Publication number: JP2005269591A
Application number: JP2004123656A
Authority: JP
Inventors: Soryu Yo; 宗隆楊
Original assignee: Cotron Corp
Current assignee: Cotron Corp
Priority date: 2004-03-18
Filing date: 2004-04-20
Publication date: 2005-09-29
Anticipated expiration: 2024-04-20
Also published as: SE0401457D0; SE0401457L; KR100617519B1; GB2412268A; DE102004017773A1; JP3894564B2; GB2412268B; SE525594C2; KR20050093654A; TW200533219A; US20050205350A1; TWI254588B; BRPI0402603A; GB0409499D0; FR2867937B1; FR2867937A1; FI20040889A; FI20040889A0

Abstract

【課題】音響特性の優れた電子デバイスを提供すること。
【解決手段】電子デバイスは、少なくともスピーカモジュールを備える。スピーカモジュールは、収容孔を有するスピーカモジュールフレームと、収容孔に収容したマイクロスピーカと、スピーカモジュールフレームの第１面に設置され、スピーカモジュールフレームとの間に正面音声包囲体を形成するとともに、複数の音孔を有する正面カバーと、スピーカモジュールフレームの第２面に設置され、スピーカモジュールフレームとの間に背面音声包囲体を形成する背面カバーと、を備える。第２面は第１面に対向する。
【選択図】図３

Description

本発明はスピーカモジュールおよびスピーカモジュールフレームに係り、より詳細には音質向上のためのスピーカモジュールフレーム、スピーカモジュールおよびスピーカモジュールを備えた電子デバイスに関する。

現代人の電子製品への依存度は高い。例えば、携帯電話、コンピュータ、ＡＶ製品などはいたるところに存在しており、電子製品は日常生活にほぼ不可欠なものとなっている。電子技術の進歩に伴って、独自の機能を持った新しい電子製品が開発されている。通信技術の発達により、こうした電子製品の中では携帯電話が最も広く行き渡っている。街中では、ほとんど誰もが携帯電話を所有している。

開発者は、持ち運びの利便性を考えて、携帯電話の重量および大きさの縮小を試みている。また、携帯電話の機能の向上および携帯電話からの放射線の削減にも努めている。こうした開発者は、携帯電話を小型化しようとする傾向にある。しかし、携帯電話の構成要素は、携帯電話の大きさを縮小するよう配置されるにとどまっている。スピーカに関して言えば、携帯電話の小型化が進んでいる反面、ほとんどの携帯電話設計者は、スピーカの前後の空間を利用すると高い音質が得られることに気づいていない。

音響部の設計が悪いと音質に深刻な影響を及ぼす。したがって、携帯電話、ＰＤＡ（携帯情報端末）、スマートフォン、その他の携帯式電子デバイスにおいて、どうやって適切にスピーカの前後の空間を提供し、高音質を実現するかが重要な問題となっている。

図１は、携帯式電子デバイスの従来技術によるマイクロスピーカの一部の断面図である。図１を参照すると、従来技術によるマイクロスピーカ１００は、携帯式電子デバイス１０の内部に設置される。マイクロスピーカ１００の正面にあるケース１０は複数の音孔１２を有し、マイクロスピーカ１００が生成した音声はこの音孔１２を通って出力される。

マイクロスピーカ１００はケース１０の内部に設置される。ケース１０は正面音声包囲体を提供するために、突出フレーム１４を有する。従来、マイクロスピーカ１００は密封用ゴム２０によって突出フレーム１４に固定されている。マイクロスピーカ１００の音質の向上は、正面音声包囲体の空間突出フレーム１４の高さｈおよびマイクロスピーカ１００の面積Ａに左右される。例えばマイクロスピーカ１００が３００ｃｍ^３の正面音声包囲体を必要とするとき、マイクロスピーカの面積Ａと突出フレーム１４の高さｈとの積（すなわちＡ＊ｈ）は３００ｃｍ^３より大きくなければならない。

しかし、携帯式電子デバイスは小型化の傾向にあるため、製造者はマイクロスピーカ１００をケース１０に接近させて作成する。これにより、正面音声包囲体の空間を大幅に縮小することはできるが、マイクロスピーカ１００の音質を犠牲にしてしまう。また、マイクロスピーカ１００は突出フレーム１４に取り付けられる。小型の携帯式電子デバイスにおいては、回路のほとんどを非常に限られた空間に設置する。その結果マイクロスピーカ１００の周りには共振のための空間が無くなるため、マイクロスピーカ１００の音声包囲体の共振に影響を及ぼす。
したがって、マイクロスピーカ１００の音質は、試験段階では全く問題が無い場合でも、携帯式の電子デバイスに組み込まれると、不適切な空間配置により大きく損なわれてしまう。

本発明は、内蔵式の正面音声包囲体および背面音声包囲体を備えたスピーカモジュールの提供を目的としている。このスピーカモジュールは空間配置を考慮することなく電子デバイスに組み込むことができる。
また、本発明は、電子デバイスのスピーカモジュールの音質を向上するための電子デバイスの提供を目的としている。

本発明の一実施例によれば、内部にマイクロスピーカを設置するのに適したスピーカモジュールフレームが提供される。スピーカモジュールフレームは、マイクロスピーカを収容するための収容孔と、伸張部とを有する。伸張部は主要部の側面から広がり、マイクロスピーカに一定の共振空間を形成する。

本発明の一実施例によれば、スピーカモジュールと、スピーカモジュールを備えた電子デバイスとが提供される。スピーカモジュールは、収容孔を有するスピーカモジュールフレームと、収容孔に収容したマイクロスピーカと、スピーカモジュールフレームの第１面に設置され、スピーカモジュールフレームとの間に正面音声包囲体を形成するとともに、複数の音孔を有する正面カバーと、スピーカモジュールフレームの第２面に設置され、スピーカモジュールフレームとの間に背面音声包囲体を形成する背面カバーと、を含む。第２面は第１面に対向する。

本発明の一実施例においては、正面音声包囲体に面したスピーカモジュールフレームの面積はマイクロスピーカの面積よりも大きい。スピーカモジュールフレームは複数の位置決め用板を含む。位置決め用板は収容孔の側壁から収容孔の中央に向けて広がり、マイクロスピーカの位置を決定する。
本発明の一実施例においては、マイクロスピーカはスピーカ振動システムと磁気ループとを含む。スピーカ振動システムは、コイルを備えた振動フィルムである。

上記に照らして、本発明によるスピーカモジュールのフレーム、スピーカモジュール、およびスピーカモジュールを備えた電子デバイスは、スピーカモジュールのフレームの壁面を伸張して、マイクロスピーカの正面に共振空間を形成する。したがって、本発明によればマイクロスピーカを電子デバイスに設置したとき十分な共振空間を確保することができるので、マイクロスピーカは高い音質を提供できる。

以上は従来技術の問題点と本発明の利点との簡単な説明である。本発明の他の特徴、利点および実施例は、以下の説明、添付の図面ならびに特許請求の範囲から、当業者には明らかである。

本発明が提供するのは、内蔵式の正面音声包囲体および背面音声包囲体である。この音声包囲体は空間の配置を考慮せずに電子デバイスの中に設置することができるので便利である。
図２Ａは、本発明の実施例によるスピーカモジュールのフレームの俯瞰図である。図２Ｂは図２Ａのスピーカモジュールのフレームの底面図である。図２Ｃは、図２Ａのフレームを用いたスピーカモジュールの側面図である。また、図２Ｄは図２Ａのフレームとマイクロスピーカとを用いたスピーカモジュールの正面図である。

図２Ａ乃至２Ｄを参照すると、スピーカモジュール２００はスピーカモジュールフレーム２１０を含む。スピーカモジュールフレーム２１０は、プラスチック射出成形によって成形された一体構成のフレームである。スピーカモジュールフレーム２１０は、主要部２２０を含む。主要部２２０は収容孔２１２および伸張部２３０を有する。ある実施例においては、スピーカモジュール２１０の形状は長方形であってもよい。マイクロスピーカ２５０を収容するための収容孔２１２は、主要部２２０に孔を設けることにより形成される。

マイクロスピーカ２５０はスピーカ振動システムおよび磁気ループを含む。スピーカ振動システムは、コイルを備えた振動フィルムである。伸張部２３０は、主要部２２０の傍に広がる。主要部２２０および伸張部２３０のまわりには突出部２４０がある。突出部２４０は共振空間Ｓ１を囲む。共振空間Ｓ１は収容孔２１２の正面にある。したがって、マイクロスピーカを収容孔２１２に収容した場合、マイクロスピーカ２５０の正面は共振空間Ｓ１となる。

共振空間Ｓ１はマイクロスピーカ２５０の正面音声包囲体とすることもできる。共振空間Ｓ１の大きさはスピーカモジュール２００の性能に影響を及ぼす。したがって、最良の音声包囲体を提供するためには、突出部２４０の高さをマイクロスピーカ２５０の特性に応じて決定する必要がある。

また、主要部２２０と伸張部２３０との総面積は、マイクロスピーカ２５０の面積よりも大きい。したがって、共振空間Ｓ１をさらに大きくすることが可能である。これは、マイクロスピーカ２５０が発生した音波がマイクロスピーカ２５０よりも大きな面積を有するためである。一定の空間が必要なとき、主要部２２０と伸張部２３０との総面積が大きいのであれば、突出部２４０を低くしてもよい。すなわち、携帯式電子デバイスの小型化傾向に従って、スピーカモジュール２００を薄くしてもよい。

スピーカモジュールフレーム２１０の主要部２２０は、複数の位置決め用板２１４も含む。これらの位置決め用板２１４は、収容孔２１２の側壁から収容孔２１２の中央まで伸びて、マイクロスピーカ２５０の位置を決定する。また、マイクロスピーカ２５０の側壁の背面Ｆ２を支え、マイクロスピーカ２５０が収容孔２１２から外れないようにする。各位置決め用板の間の空間は、共振空間Ｓ２を形成する。共振空間Ｓ２は、マイクロスピーカの背面音声包囲体であってもよい。最良の正面音声包囲体を提供するための共振空間Ｓ２の大きさは、マイクロスピーカ２５０の特性によって決まる。

図２Ｃを参照すると、スピーカモジュール２００はフレーム２１０、マイクロスピーカ２５０、正面カバー２７０、背面カバー２８０を含む。マイクロスピーカ２５０は収容孔２１２に配置される。マイクロスピーカ２５０は音声面Ｆ１および背面Ｆ２を有する。正面カバー２７０は突出部２４０の上に取り付けられ、スピーカモジュールフレーム２１０の共振空間Ｓ１の正面に位置する。

正面カバー２７０は、マイクロスピーカ２５０がスピーカモジュール２１０から外に出ることを防ぐためのものである。正面カバーは複数の音孔２７２を有する。音孔２７２は収容孔２１２の正面に位置する。すなわち、スピーカモジュールを組み立てたとき、マイクロスピーカ２５０が発生した音声は正面カバー２７０の音孔２７２を通って外部へ出る。また、正面カバー２７０の別の重要な目的は、マイクロスピーカ２５０の正面音声包囲体として共振空間Ｓ１を形成することである。この配置は、スピーカモジュール２００を電子デバイスに組み込んだ後に他の部材が共振空間Ｓ１に影響を及ぼすのを防ぐ。

さらに、マイクロスピーカ２５０の背面Ｆ２は、スピーカモジュールフレーム２１０に固設された背面カバー２８０を含み、共振空間Ｓ２を形成する。共振空間Ｓ２は、マイクロスピーカ２５０の背面音声包囲体であってもよい。スピーカモジュール２１０、正面カバー２７０および背面カバー２８０は、スピーカモジュール２００に固定される。スピーカモジュール２００は内蔵式の正面音声包囲体と背面音声包囲体とを含む。ユーザは空間配置を考慮することなくこのスピーカモジュールを電子装置に組み込むことができる。図２Ｄは、図２Ａのフレーム２１０とマイクロスピーカ２５０とを用いたスピーカモジュールの正面図である。

図３は、本発明の実施例による電子デバイスの断面図である。図２Ｃおよび図３を参照すると、電子デバイス３５０は図２Ｃのスピーカモジュール２００を使用する。電子デバイス３５０は携帯電話、ＰＤＡ、スマートフォン、あるいはその他の携帯式の電子デバイスであってもよい。スピーカモジュール２００はスピーカフレーム２１０、マイクロスピーカ２５０、正面カバー２７０、背面カバー２８０を含み、電子デバイス３５０のケース３６０の内部に設置される。

スピーカモジュール２００の内部には、共振のための空間、すなわち内蔵式の正面音声包囲体および背面音声包囲体が確保されている。スピーカモジュール２００を備えた電子デバイス３５０は、スピーカモジュール２００の取り付けに影響を受けること無く高い音質と音量とを提供する。

上記に鑑みて、本発明によるスピーカモジュールのフレーム、スピーカモジュール、およびスピーカモジュールを備えた電子装置は、スピーカモジュールのフレームの壁面を伸張することにより共振空間を形成するとともに、正面カバーおよび背面カバーを追加してこの空間を確保し、他の部材に占有されないようにする。そのため、スピーカモジュールは、まずスピーカモジュールにマイクロスピーカを組み込み、次に電子デバイスに正面カバーおよび背面カバーを取り付けることによって十分な共振空間を確保する。したがって、本発明は従来技術よりも高い音質を提供することができる上に小型である。

以上、本発明の好適な実施例を説明した。当業者であれば、本発明の範囲を変更することなく様々な修正、代替的な構造、相当物を作成することができる。したがって、上記の説明は添付の請求項によって定義される本発明の範囲を制限するものではない。

携帯式電子装置の従来技術によるマイクロスピーカの一部分の断面図。本発明の実施例によるスピーカモジュールのフレームの俯瞰図。図２Ａのスピーカモジュールのフレームの底面図。図２Ａのフレームを用いたスピーカモジュールの側面図。図２Ａのフレームとマイクロスピーカとを用いたスピーカモジュールの正面図。本発明の実施例による電子装置の断面図。

Claims

マイクロスピーカ内部への設置に適したスピーカモジュールフレームであって、
前記マイクロスピーカを収容する収容孔を有する主要部と、
前記主要部の側面から広がり、前記マイクロスピーカのために一定の共振空間を形成する伸張部と、
を備えることを特徴とするスピーカモジュールフレーム。
請求項１に記載のスピーカモジュールフレームにおいて、
前記共振空間の面積は前記マイクロスピーカの面積よりも大きいことを特徴とするスピーカモジュールフレーム。
請求項１に記載のスピーカモジュールフレームにおいて、
前記主要部は前記収容孔の側壁から前記収容孔の中央に向けて広がる複数の位置決め用板を含み、前記マイクロスピーカの位置を決定することを特徴とするスピーカモジュールフレーム。
請求項１に記載のスピーカモジュールフレームにおいて、
前記マイクロスピーカはスピーカ振動システムおよび磁気ループを含むことを特徴とするスピーカモジュールフレーム。
請求項４に記載のスピーカモジュールフレームにおいて、
前記スピーカ振動システムはコイルを有する振動フィルムであることを特徴とするスピーカモジュールフレーム。
携帯型の電子デバイスに適したスピーカモジュールであって、
収容孔を有するスピーカモジュールフレームと、
前記収容孔に収容したマイクロスピーカと、
前記スピーカモジュールフレームの第１面に設置され、前記スピーカモジュールフレームとの間に正面音声包囲体を形成するとともに、複数の音孔を有する正面カバーと、
前記スピーカモジュールフレームの第２面に設置され、前記スピーカモジュールフレームとの間に背面音声包囲体を形成する背面カバーと、
を備えることを特徴とするスピーカモジュール。
請求項６に記載のスピーカモジュールにおいて、
前記正面音声包囲体に面した前記スピーカモジュールフレームの面積は前記マイクロスピーカの面積よりも大きいことを特徴とするスピーカモジュール。
請求項６に記載のスピーカモジュールにおいて、
前記スピーカモジュールフレームは、前記収容孔の側壁から前記収容孔の中央に向けて広がる複数の位置決め用板を含み、前記マイクロスピーカの位置を決定することを特徴とするスピーカモジュール。
請求項６に記載のスピーカモジュールにおいて、
前記マイクロスピーカはスピーカ振動システムおよび磁気ループを含むことを特徴とするスピーカモジュール。
請求項９に記載のスピーカモジュールにおいて、
前記スピーカ振動子システムがコイルを有する振動フィルムであることを特徴とするスピーカモジュール。
少なくともスピーカモジュールを備えた電子デバイスであって、前記スピーカモジュールは、
収容孔を有するスピーカモジュールフレームと、
前記収容孔に収容したマイクロスピーカと、
前記スピーカモジュールフレームの第１面に設置され、前記スピーカモジュールとの間に正面音声包囲体を形成するとともに、複数の音孔を有する正面カバーと、
前記スピーカモジュールフレームの第２面に設置され、前記スピーカモジュールとの間に背面音声包囲体を形成する背面カバーと、
を有することを特徴とする電子デバイス。
請求項１１に記載の電子デバイスにおいて、
前記正面音声包囲体に面した前記スピーカモジュールの面積は前記マイクロスピーカの面積よりも大きいことを特徴とする電子デバイス。
請求項１１に記載の電子デバイスにおいて、
前記スピーカモジュールフレームは、前記収容孔の側壁から前記収容孔の中央に向けて広がる複数の位置決め用板を含み、前記マイクロスピーカの位置を決定することを特徴とする電子デバイス。
請求項１１に記載の電子デバイスにおいて、
前記マイクロスピーカはスピーカ振動システムおよび磁気ループを含むことを特徴とする電子デバイス。
請求項１４に記載の電子デバイスにおいて、
前記スピーカ振動システムはコイルを有する振動フィルムであることを特徴とする電子デバイス。