KR101018444B1 - 마이크로스피커 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 구조적으로는 초슬림형 구조를 만족하면서 음질에 있어서는 고효율 확대를 요구하는 추세에 부합하며, 조립 라인에서의 생산성 향상을 도모할 수 있도록 하는 한편, 보청기 호환성을 가짐으로써 청각 장애자들도 휴대폰 등을 잘 사용할 수 있도록 만든 법규를 만족시킬 수 있는 초슬림형 고효율 마이크로스피커를 제공하기 위한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 바닥면 좌우측에 에어홀을 구비하며 상기 에어홀 내측 영역에 마그네트 부착 위치를 안내하는 요입홈을 갖는 요크와; 상기 요크 외측에 인서트 사출되는 프레임과; 상기 요크 바닥면의 요입홈 내측에 부착되는 마그네트와; 상기 마그네트 상면에 부착되는 어퍼플레이트와; 상기 프레임 상측 중 일측 개구부를 제외한 다른 영역을 폐쇄하게 되며 복수개의 통공이 형성되는 뚜껑 형태의 보호덮개와; 상기 보호덮개 가장자리 하부면에 부착되어 상하방향으로 진동하는 진동판과; 상기 진동판 가장자리에 부착되어 상하방향으로 진동하며 그 하부에 부착되는 보이스코일에 전기적 제어신호를 전달하게 되는 FPCB 재질의 댐퍼와; 상기 댐퍼 하부에 부착되어 상하 방향으로 진동하는 보이스코일을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커가 제공된다.

Description

마이크로스피커 및 그 제조 방법{micro-speaker and method for fabricating the same}

본 발명은 마이크로스피커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 구조적으로는 초슬림형 구조를 만족하면서 음질에 있어서는 고효율 확대를 요구하는 추세에 부합하며, 조립 라인에서의 생산성 향상을 도모할 수 있도록 한 고효율 마이크로스피커에 관한 것이다.

일반적, 스피커는 전기적인 신호를 음성신호로 전환시키는 장치로 다양한 음향기기에 적용되고 있다. 특히, PDA, 노트북 컴퓨터, IMT2000 통신단말기, 휴대폰, MP3 플레이어, 넷북 등에 탑재되는 작은 크기의 스피커를 마이크로스피커라한다.

상기 PDA, 노트북 컴퓨터, IMT2000 통신단말기, 휴대폰, MP3 플레이어, 넷북 등은 장치로부터 일정거리 떨어진 위치에서 사용자가 재생된 음을 듣게 되는데, 이러한 포터블 장치들은 전체 사이즈와 중량의 소형화 추세에 따라 작아지고 있어 이에 채용되는 마이크로스피커 또한 다운 사이징이 계속적으로 요구되고 있다.

포터블 장치에 적용되는 마이크로스피커에 대해서 구조면에 있어서는 슬림화 요구가 계속 이루어지는 반면, 무선 인터넷 기술의 발전과 IMT2000의 구현에 따라 각종 음악파일을 쉽게 내려받게 되면서 음질에 있어서는 마치 오케스트라용 스피커와 같은 고출력, 광대역 재생의 필요성이 요구되고 있다.

따라서, 슬림화되면서 음압과 음향 효율이 높은 고효율의 마이크로스피커에 대한 개발이 지속적으로 이루어지고 있는 실정이다.

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구조적으로는 초슬림형 구조를 만족하면서 음질에 있어서는 고출력이 가능하면서도 저음 재생 능력이 확대될 수 있는 추세에 부합하며, 조립 라인에서의 생산성 향상을 도모할 수 있도록 한 고효율 마이크로스피커 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

한편, 본 발명의 또 다른 목적은, 전술한 목적과 더불어 보청기 호환성을 가짐으로써 청각 장애자들도 휴대폰 등을 잘 사용할 수 있도록 만든 법규를 만족시킬 수 있는 초슬림형 고효율 마이크로스피커 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

즉, 본 발명은 초슬림형 구조에 대한 요구를 만족하면서도 음량과 음질면에서 한차원 높은 성능을 구현할 수 있는 고효율의 마이크로스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 바닥면 좌우측에 에어홀을 구비하며 상기 에어홀 내측 영역에 마그네트 부착 위치를 안내하는 요입홈을 갖는 요크와; 상기 요크 외측에 인서트 사출되는 프레임과; 상기 요크 바닥면의 요입홈 내측에 부착되는 마그네트와; 상기 마그네트 상면에 부착되는 어퍼플레이트와; 상기 프레임 상측 중 일측 개구부를 제외한 다른 영역을 폐쇄하게 되며 복수개의 통공이 형성되는 뚜껑 형태의 보호덮개와; 상기 보호덮개 가장자리 하부면에 부착되어 상하방향으로 진동하는 진동판과; 상기 진동판 가장자리에 부착되어 상하방향으로 진동하며 그 하부에 부착되는 보이스코일에 전기적 제어신호를 전달하게 되는 FPCB 재질의 댐퍼와; 상기 댐퍼 하부에 부착되어 상하 방향으로 진동하는 보이스코일을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커가 제공된다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, 전술한 구성의 마이크로스피커 제조 방법에 있어서, 프레임이 인서트 사출에 의해 일체 성형된 요크 바닥면의 요입홈 내측에 마그네트를 부착하고, 상기 마그네트 상면에는 어퍼플레이트를 부착하여 자기회로 어셈블리를 제조하는 단계와; 진동판과 댐퍼 및 코일을 조립한 구조체인 진동판 어셈블리를 제조하는 단계와; 진동판 어셈블리를 상기 프레임 상측 중 일측 개구부를 제외한 다른 영역을 폐쇄하게 되는 보호덮개에 결합시키는 단계와; 상기 진동판 어셈블리가 결합된 보호덮개를 자기회로 어셈블리 위에 씌워 결합시키는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커 제조방법이 제공된다.

본 발명은 구조적으로는 초슬림형 구조를 만족하면서 음질에 있어서는 고효율 확대를 요구하는 추세에 부합하며, 조립 라인에서의 생산성 향상을 도모할 수 있도록 한 고효율 마이크로스피커를 제공하게 된다.

즉, 초슬림형 구조에 대한 요구를 만족하면서도 음량과 음질면에서 한차원 높은 성능을 구현할 수 있는 고효율의 마이크로스피커의 제공이 가능하다.

구체적으로, 본 발명은 요크에 마그네트 조립 위치를 잡아줄 수 있는 요입홈을 둠으로써, 기존과는 달리 센터 게이지 지그를 사용하여 마그네트 부착 위치를 결정하던 공정을 생략할 수 있는 효과가 있다.

다음으로, 본 발명은 마그네트를 내자 및 외자 분리형이 아닌 내자형 만으로 구성하므로 재료비 및 공정 절감의 효과가 있다.

다음으로, 본 발명은 보호덮개가 진동판의 단순 보호 역할을 할 뿐만 아니라, FPCB로 된 댐퍼를 지지하면서 보이스 코일 및 셋트와의 전기적 연결이 용이하게 이루어질 수 있도록 역할하게 된다.

다음으로, 본 발명은 FPCB 재질인 댐퍼에 대해 별도로 진동판을 접착하여 댐퍼와 진동판의 기능을 분리함에 따라 진동판에 의한 주파수 특성 조정이 가능해지며, 댐퍼에 의한 분할진동 억제 및 최저공진주파수(fo)의 조정이 용이해진다.

다음으로, 본 발명은 FPCB에 솔더링을 위한 패턴을 형성하여 다이렉트 연결이 가능하므로 코일의 단선 불량 및 분할진동불량 등 기존 문제점을 효과적으로 해소할 수 있다.

다음으로, 본 발명은, 보호덮개에 진동판 어셈블리를 조립한 상태에서 이를 자기회로 어셈블리의 프레임에 다시 조립함에 따라 상기 보호덮개의 플랜지 높이에 의해 상기 진동판과 어퍼플레이트의 갭(gap)이 저절로 일정하게 유지되는 효과가 있다.

그리고, 본 발명은 상기 진동판을 역(逆) 돔(dome) 형태로 설치함으로 인해 외력에 의한 진동판의 변형을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

다음으로, 본 발명은 코일· 댐퍼· 진동판을 조립한 진동판 어셈블리와, 요크· 마그네트·어퍼플레이트를 조립한 자기회로 어셈블리를 분리 제작하여 최종 합체하는 조립 방식의 적용이 가능하므로 기존의 순차 적층 방식에 비해 공정 혁신이 이루어져 생산성 향상을 도모할 수 있다.

다음으로, 본 발명은 FPCB 재질인 댐퍼에 대해 별도로 진동판을 접착하여 댐퍼와 진동판의 기능을 분리함에 따라 저음영역을 확대하고 고출력화 할 수 있으며 분할 진동을 억제할 수 있다.

한편, 본 발명은 내측 코일과 외측 코일을 모두 설치하고 직렬로 연결함에 있어서, 외측 코일을 HAC코일로 구성할 경우, 보청기 호환성을 가짐으로써 청각 장애자들도 휴대폰 등을 잘 사용할 수 있도록 음압을 높여주는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 마이크로스피커의 외관 사시도
도 2a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선을 따른 단면도
도 2b는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 단면도
도 3은 본 발명의 마이크로스피커의 자기회로 어셈블리 조립 순서를 보여주는 참고 사시도
도 4는 본 발명의 마이크로스피커의 진동판 어셈블리 조립 순서를 보여주는 참고 사시도
도 5는 본 발명의 마이크로스피커의 진동판 어셈블리와 그릴의 조립 상태를 보여주는 참고 사시도
도 6은 본 발명의 마이크로스피커의 최종 조립 과정을 보여주는 참고 사시도

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용에 대해 첨부도면 도 1 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 마이크로스피커의 구조를 보여주는 종단면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선을 따른 단면도로서, 본 발명의 마이크로스피커는, 바닥면 좌우측에 에어홀(100)을 구비하며 상기 에어홀(100) 내측 영역에 마그네트(3) 부착 위치를 안내하는 요입홈(110)을 갖는 요크(1)(Yoke)와; 상기 요크(1) 외측에 인서트 사출되는 프레임(2)(Frame)과; 상기 요크(1) 바닥면의 요입홈(110) 내측에 부착되는 마그네트(3)(Magnet)와; 상기 마그네트(3) 상면에 부착되는 어퍼플레이트(4)와(Upper Plate); 상기 프레임(2) 상측 중 일측 개구부를 제외한 다른 영역을 폐쇄하게 되며 복수개의 통공(500)이 형성되는 뚜껑 형태의 보호덮개(5)와; 상기 보호덮개(5) 가장자리 하부면에 부착되어 상하방향으로 진동하는 진동판(6)과; 상기 진동판(6) 가장자리에 부착되어 상하방향으로 진동하며 그 하부에 부착되는 보이스코일(8)에 전기적 제어신호를 전달하게 되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board; 연성회로기판)로 된 댐퍼(7)(Damper)와; 상기 댐퍼(7) 하부에 부착되어 상하 방향으로 진동하는 보이스코일(8)(Voice Coil)을 포함하여 구성된다.

이때, 상기 프레임(2)의 일측에는 보호덮개(5)와의 간격을 좁히기 위한 돌출턱(210)이 형성되고, 상기 프레임(2)의 돌출턱(210)이 형성된 일측을 제외한 나머지 면의 가장자리에는 보호덮개(5)의 플랜지(510)가 안착되는 단턱(200)이 형성된다.

상기 어퍼플레이트(4) 내측면에는 마그네트(3) 부착 위치 결정을 위한 요입홈(410)이 형성되고, 상기 댐퍼(7) 중앙부에는 관통홀(700)이 형성된다.

상기 어퍼플레이트(4)의 요입홈(410) 및 요크(1)의 요입홈(110)은 마그네트의 조립시 위치가 안내되도록 하는 빗면을 구비하는 구조를 취한다.

한편, 상기 댐퍼(7)의 관통홀(700) 주변에는 복수개의 주변홀(710)이 형성되고, 상기 댐퍼(7)의 보호덮개(5)의 수평연장부(520)와 대응되는 영역에는 보이스코일(8) 및 셋트측과의 전기적 연결을 위한 솔더랜드(720)가 구비된다.

그리고, 상기 보이스코일(8)은 댐퍼(7)의 관통홀(700) 외측 영역에 부착되는 내측의 메인 코일(8a)과, 상기 댐퍼(7)의 주변홀(710) 외측 영역에 부착되는 외측의 보조 코일(8b)로 이루어지는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 보조 코일(8b)는 절연 재질의 사출물인 프레임(2) 상면에 위치하여 쇼트가 방지되도록 구성된다.

그리고, 상기 진동판(6)은 바디와 에지 일체형으로 구성될 수 있으며, 바디와 에지 분리형으로서 서로 다른 재질로 구성될 수도 있다.

한편, 상기의 구성에서, 요크(1)와 마그네트(3) 및 어퍼플레이트(4)의 조립체인 자기회로 어셈블리와, 진동판(6)과 댐퍼(7)와 코일의 조립체인 진동판 어셈블리, 그리고 보호덮개(5)는 각각 별도의 라인에서 제조된 다음, 최종 조립 라인에 각각 단위 셀(cell)로서 제공될 수 있다.

이와 같이 구성된 마이크로스피커의 각 단위 셀의 제작 과정과 각 단위 셀 간의 최종 조립 과정을 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 바닥면 좌우측에 에어홀(100)을 구비하며 상기 에어홀(100) 내측 영역에 마그네트(3) 부착 위치를 안내하는 요입홈(110)을 갖는 요크(1)를 성형한 다음, 상기 요크(1) 외측에 인서트 사출에 의해 프레임(2)을 일체 성형한다.

그리고, 상기 프레임(2)이 일체 성형된 요크(1) 바닥면의 요입홈(110) 내측에 마그네트(3)를 부착한다.

그리고, 상기 마그네트(3) 상면에는 별도 제작에 의해 마그네트 상면측에 맞는 요입홈(410)을 형성한 어퍼플레이트(4)를 부착한다.

이때, 상기 요크(1)의 요입홈(110) 및 어퍼플레이트(4)의 요입홈(410)은 마그네트 조립시 마그네트(3)의 위치 결정을 도와주는 역할을 한다.

한편, 상기 마그네트(3)와 어프플레이트(4)를 먼저 조립한 상태에서 그 조립체를 요크(1)의 요입홈(110)에 부착할 수도 있다.

상기와 같은 요크(1)와 마그네트(3) 및 어퍼플레이트(4)로 구성된 자기회로 어셈블리를 제조하는 한편, 이와는 별도로 진동판(6)과 댐퍼(7) 및 코일을 조립한 구조체인 진동판 어셈블리를 제작하게 된다.

즉, 진동판 어셈블리의 제조 과정을 살펴보면, 먼저 중앙부에 관통홀(700)이 형성되고 그 주변으로 복수개의 주변홀(710)이 형성되며 일측에는 전기적 연결을 위한 솔더랜드(720)가 형성된 FPCB로 된 댐퍼(7)를 준비한다.

그리고, 상기 댐퍼(7)의 관통홀(700) 주변의 댐퍼(7) 면상에 메인 코일(8a)을 부착하고, 주변홀(710) 외측의 댐퍼(7) 면상에 보조 코일(8b)을 부착한다.

이어, 상기 댐퍼(7)의 보이스 코일 부착면의 반대편 면상에 진동판(6)을 부착하게 되며, 이로써 진동판 어셈블리의 제작이 완료된다.

한편, 상기한 자기회로 어셈블리와 진동판 어셈블리와는 별도로 프레임(2) 위에 씌워질 보호덮개(5)를 제작한다.

이와 같이 하여, 보호덮개(5)와 진동판 어셈블리 및, 자기회로 어셈블리 등 각 단위셀(cell)이 준비되면, 각 단위 셀 상호 간의 조립을 통해 마이크로스피커를 완성하는 최종 조립을 수행하게 된다.

즉, 먼저 보호덮개(5)에 진동판 어셈블리에 부착하게 되는데, 이때 진동판 어셈블리는 그 구성요소인 댐퍼(7)의 솔더랜드(720) 및 보이스 코일이 보호덮개(5) 하부로 노출되도록 부착된다.(도 5의 (나) 참조).

그 다음, 진동판 어셈블리가 조립된 보호덮개(5)를 자기회로 어셈블리에 조립하게 되는데, 이때 보호덮개(5)의 하부로 연장된 3개의 플랜지(510)는 자기회로 어셈블리를 구성하는 프레임(2)의 단턱(200)에 접촉하게 되며, 보호덮개(5)의 플랜지(510)와 프레임(2)의 단턱부는 접촉 면에 개재되는 접착제(미도시)에 의해 상호 접합된다.

한편, 상기에서 보호덮개(5)와 진동판 어셈블리의 조립이 완료된 상태에서, 그 조립체가 최종 조립라인에 투입되어 자기회로 어셈블리와의 최종 조립이 이루어질 수도 있다.

이와 같이 조립되는 본 발명의 마이크로스피커의 작용은 다음과 같다.

본 발명은 구조적으로는 초슬림형 구조를 만족하면서 음질에 있어서는 고효율 확대를 요구하는 추세에 부합하며, 조립 라인에서의 생산성 향상을 도모할 수 있도록 한 고효율 마이크로스피커를 제공하게 된다.

구체적으로, 먼저 본 발명은 요크(1)에 마그네트(3) 조립 위치를 잡아줄 수 있는 요입홈(110)을 둠으로써, 기존과는 달리 센터 게이지 지그를 사용하여 마그네트(3) 부착 위치를 결정하던 공정을 생략할 수 있게 되어 조립시 공정 절감의 효과가 있다.

다음으로, 본 발명은 마그네트(3)를 내자 및 외자 분리형이 아닌 내자형 하나만으로 구성하므로 재료비 및 공정 절감의 효과가 있다.

또한, 본 발명은 에어홀(100)을 요크(1) 가장자리로 이동하여 흐름을 조절하는 방식을 채택함으로 인하여 마그네트(3)의 체적을 최대한 활용할 수 있어 스피커의 전기적 특성인 음압 향상및 슬림화를 도모할 수 있다.

다음으로, 본 발명은 기존과는 달리 보호덮개(5)가 비대칭형으로서 프레임(2) 외측에 설치되므로 인해, 보호덮개(5)가 진동판(6)의 단순 보호 역할을 할 뿐만 아니라, FPCB로 된 댐퍼(7)를 지지하면서 보이스 코일 및 셋트(즉, 휴대폰 등 기기본체의 오디오 신호 입력단)와의 전기적 연결이 용이하게 이루어질 수 있도록 역할하게 된다.

또한, 본 발명은 상기 보호덮개(5)에 진동판(6)이 부착되는데, 상기 보호덮개(5) 가장자리에 일정 높이의 플랜지(510)가 구비됨으로 인해, 지기회로 어셈블리와의 조립시 상기 진동판(6)과 어퍼플레이트(4) 사이의 간격(gap)이 일정하게 유지될 수 있다.

즉, 보호덮개(5)에 진동판 어셈블리를 조립한 상태에서 이를 자기회로 어셈블리의 프레임(2)에 다시 조립함에 따라 상기 보호덮개(5)의 플랜지(510) 높이에 의해 상기 진동판(6)과 어퍼플레이트(4)의 간격(gap)은 저절로 일정하게 유지된다.

다음으로, 본 발명은 FPCB 재질인 댐퍼(7)에 대해 별도로 진동판(6)을 접착하여 댐퍼(7)와 진동판(6)의 기능을 분리함에 따라 저음영역을 확대하고 고출력화 할 수 있으며 분할 진동을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 진동판(6)을 역(逆) 돔(dome) 형태로 설치함으로 인해, 외력에 의한 진동판(6)의 변형을 미연에 방지할 수 있게 된다.

그리고, 본 발명은 보조 코일(8b)이 절연 재질의 프레임(2) 상면에 위치하게 되므로 쇼트로 인한 불량 발생이 미연에 방지된다.

그리고, 본 발명은 FPCB인 댐퍼(7)의 솔더랜드(720)에 보이스코일(8)의 플러스(+), 마이너스(-)선을 직접 솔더링(soldering)하는 다이렉트 콘택 방식을 채용하고 있어, 단선 및 분할진동에 따른 불량을 근원적으로 해소할 수 있게 된다

한편, 전술한 실시예의 구성에 있어서, 상기 내측의 메인 코일(8a)과 외측의 보조 코일(8b)을 모두 설치하고 직렬로 연결할 경우, 상기 외측의 보조 코일(8b)은 HAC 코일(Hearing Aid Compatibility)코일로 구성할 수도 있다.

이는, 보청기 호환성을 가짐으로써 청각 장애자들도 휴대폰 등을 잘 사용할 수 있도록 음압을 높일 수 있도록 하기 위한 것이다. 참고로, 휴대폰 제조업체들은 청각 장애인용 단말기를 의무적으로 생산하고 있다. 이는 미 연방통신위원회(FCC :Federal Communication Committee)가 2008년 2월까지 디지털 휴대폰의 절반을 통화음 장애를 유발하지 않는 저에너지 발산 제품으로 생산하도록 하는 안을 만장일치로 통과시켰기 때문이다. 그 이전에는 디지털 휴대폰에서 청각 보조기(보청기)에 장애를 일으킬 수 있는 전자 에너지를 발산하는 것을 허용하고 있었다.

본 발명은 상기한 실시예로 한정되지 아니하며 본 발명의 기술사상의 범주를 벗어나지 않는 한, 다양한 형태로의 변경 및 수정이 가능하다. 예컨대, 본 실시예에서는 평면상 사각형 구조의 마이크로스피커를 예로 들어 설명하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 내측의 메인 코일(8a) 및 외측의 보조 코일(8b) 둘 다 설치하지 않고 내측의 메인 코일(8a) 하나만 설치할 수도 있음은 물론이다.

따라서, 본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다

본 발명에 따르면 구조적으로는 초슬림형 구조를 만족하면서 음질에 있어서는 고효율 확대를 요구하는 추세에 부합하며, 조립 라인에서의 생산성 향상을 도모할 수 있도록 한 고효율 마이크로스피커를 제공할 수 있으므로, 본 발명은 PDA, 노트북 컴퓨터, IMT2000 통신단말기, 휴대폰, MP3 플레이어, 넷북 등 컴퓨터, 정보통신, 휴대용 전자제품 등 다수 분야에 있어서 산업상 이용 가능성이 매우 높다.

1:요크 100:에어홀
110:요입홈 2:프레임
200:단턱 210:돌출턱
3:마그네트 4:어퍼플레이트
410:요입홈 5:보호덮개
500:통공 510:플랜지
520:수평연장부 6:진동판
7:댐퍼 700:관통홀
710:주변홀 720:솔더랜드
8:보이스코일 8a:메인 코일
8b:보조 코일

Claims (8)

1. 바닥면 좌우측에 에어홀을 구비하며 상기 에어홀 내측 영역에 마그네트 부착 위치를 안내하는 요입홈을 갖는 요크와;
   상기 요크 외측에 인서트 사출에 의해 일체 성형되는 프레임과;
   상기 요크 바닥면의 요입홈 내측에 부착되는 마그네트와;
   상기 마그네트 상면에 부착되는 어퍼플레이트와;
   상기 프레임 상측 중 일측 개구부를 제외한 다른 영역을 폐쇄하게 되며 복수개의 통공이 형성되는 보호덮개와;
   상기 보호덮개 가장자리 하부면에 부착되어 상하방향으로 진동하는 진동판과;
   상기 진동판 가장자리에 부착되어 상하방향으로 진동하며 그 하부에 부착되는 보이스코일에 전기적 제어신호를 전달하게 되는 FPCB 재질의 댐퍼와;
   상기 댐퍼 하부에 부착되어 상하 방향으로 진동하는 보이스코일;을 포함하여 구성되되,
   상기 보이스코일은,
   상기 댐퍼의 관통홀 외측 영역에 부착되는 메인 코일을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 어퍼플레이트 내측면에는 마그네트 부착 위치 결정을 위한 요입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 댐퍼 중앙부에는 관통홀이 형성되고, 상기 댐퍼의 관통홀 주변에는 복수개의 주변홀이 형성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 댐퍼의 보호덮개 가장자리 영역에는 보이스코일 및 셋트측과의 전기적 연결을 위한 솔더랜드가 구비됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 보이스코일은,
   상기 댐퍼의 관통홀 외측 영역에 부착되는 메인 코일을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 보이스코일은,
   상기 댐퍼의 관통홀 외측 영역에 부착되는 메인 코일과, 상기 댐퍼의 주변홀 외측 영역에 부착되는 보조 코일로 이루어짐을 특징으로 하는 마이크로스피커.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 메인 코일과 보조 코일을 모두 설치하고 직렬로 연결할 경우, 상기 보조 코일은 HAC코일로 구성될 수 있음을 특징으로 하는 마이크로스피커.
8. 제 1 항 내지 제 7 항의 마이크로스피커 제조에 있어서,
   프레임이 인서트 사출에 의해 일체 성형된 요크 바닥면의 요입홈 내측에 마그네트를 부착하고, 상기 마그네트 상면에는 어퍼플레이트를 부착하여 자기회로 어셈블리를 제조하는 단계와;
   진동판과 댐퍼 및 코일을 조립한 구조체인 진동판 어셈블리를 제조하는 단계와;
   진동판 어셈블리를 보호덮개에 결합시키는 단계와;
   상기 진동판 어셈블리가 결합된 보호덮개를 자기회로 어셈블리 위에 씌워 결합시키는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커 제조방법.

Images