SE525594C2 - Högtalarmodulram, högtalarmodul därmed, och elektronisk anordning med högtalarmodul - Google Patents

Högtalarmodulram, högtalarmodul därmed, och elektronisk anordning med högtalarmodul

Info

Publication number
SE525594C2
SE525594C2 SE0401457A SE0401457A SE525594C2 SE 525594 C2 SE525594 C2 SE 525594C2 SE 0401457 A SE0401457 A SE 0401457A SE 0401457 A SE0401457 A SE 0401457A SE 525594 C2 SE525594 C2 SE 525594C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
speaker
micro
housing
loudspeaker
module frame
Prior art date
Application number
SE0401457A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0401457D0 (sv
SE0401457L (sv
Inventor
Bill Yang
Original Assignee
Cotron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cotron Corp filed Critical Cotron Corp
Publication of SE0401457D0 publication Critical patent/SE0401457D0/sv
Publication of SE525594C2 publication Critical patent/SE525594C2/sv
Publication of SE0401457L publication Critical patent/SE0401457L/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/04Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with electromagnetism
    • B06B1/045Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with electromagnetism using vibrating magnet, armature or coil system
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Description

00000 telefonen är dock anordnade för att reducera storleken hos mobiltelefonen. Vad av- ser högtalaren, då storleken hos mobiltelefonerna blir mindre och mindre, är de flesta mobiltelefonkonstruktörer icke medvetna om fördelen med utrymmet framför och bakom högtalaren för att erhålla bättre ljudkvalitet. På grund av sämre utform- ning av resonanskroppen påverkas ljudkvaliteten avsevärt. Därför är det en viktig fråga hur man erhåller lämpligt utrymme framför och bakom högtalaren för att er- hålla bättre ljudkvalitet för mobiltelefoner, handdatorer, smarta telefoner, eller andra handhållna elektroniska anordningar.
F ig. 1 är en tvärsnittsvy av ett parti av en konventionell mikrohögtalare i en hand- hållen elektronisk anordning. Med hänvisning till fig. 1 är den konventionella mik- rohögtalaren 100 anordnad inuti den handhållna elektroniska anordningen 10. Höljet 10 framför rnikrohögtalaren 100 har ett flertal tonhål 12 så att ljudet som produceras av rnikrohögtalaren 100 kan transporteras ut genom tonhälen 12. För att erhålla den främre ljudinneslutningen har hölj et 10 för anordnande av mikrohögtalaren 100 den utstående ramen 14. Traditionellt är mikrohögtalaren 100 fast vid den utstående ra- men 14 via tämingsgumniit 20. För att ge bättre ljudkvalitet från mikrohögtalaren 100 beror utrymmet hos den främre ljudinneslutningen på höjden h hos den utståen- de ramen 14 och arean A hos mikrohögtalaren 100. T.ex., om rnilcrohögtalaren 100 behöver en främre ljudinneslutning på 300 cm3, måste produkten av arean hos mik- rohögtalaren 100 och höjden h hos den utstående ramen 14 (d v s A x h) vara större än 300 cm3.
För att följa trenden mot kompakt storlek hos den handhållna elektroniska anord- ningen kommer dock tillverkarna att göra rnikrohögtalaren 100 mycket närmare höljet 10, vilket betydligt skulle reducera utrymmet hos den främre ljudinneslut- ningen och således offras ljudkvaliteten hos mikrohögtalaren 100. Dessutom är mik- rohögtalaren 100 fást vid den utstående ramen 14. I den handhållna elektroniska an- ordningen med kompakt storlek är de flesta kretsar anordnade på ett mycket begrän- sat utrymme, vilket påverkar resonansen hos ljudinneslutningen hos rnikrohögtala- 10 15 20 ren 100 eftersom det inte finns något utryinme runt mikrohögtalaren 100 för reso- IlaIlS .
Därför kommer, även om mikrohögtalaren 100 inte har några ljudkvalitetsproblem när den testas, när den installeras i den handhållna elektroniska anordningen, ljud- kvaliteten hos mikrohögtalaren att försämras avsevärt på grund av det olämpliga ut- fylnmeSaffaflgßmßngßt.
SAMMANFATTNING AV UPPFINNINGEN Föreliggande uppfinning avser en högtalarmodul med inbyggd främre ljudinneslut- ning och bakre ljudinneslutning för kundens bekvämlighet så att kimden kan instal- lera den i den elektroniska anordningen utan att överväga utrymmesarrangemanget.
Föreliggande uppfinning avser en elektronisk anordning för förbättring av ljudkva- liteten hos högtalarmodulen hos den elektroniska anordningen.
Enligt en utföiingsform av den föreliggande uppfinningen erhålles en högtalarmo- dulram, lärnplig för anordnande av en mikrohögtalare däri. Högtalarmodulramen in- nefattar ett huvudparti med ett inhysningshål för inhysning av mikrohögtalaren; och ett utsträckt parti, som sträcker sig från en sida hos huvudpartiet för att bilda ett fast resonansutrymme för mikrohögtalaren.
Enligt en utföringsfonn av föreliggande uppfinning erhålles en högtalarmodul och en elektronisk anordning med högtalarmodulen. Högtaiarmodulen innefattar en högtalarmodulram med ett inhysningshål; en niikrohögtalare inhyst i inhysningshå- let; ett främre hölje anordnat vid en första sida av högtalarmodulramen, en främre ljudinneslutning som är utformad mellan det främre hölj et och högtalarmodulramen, vilket främre hölje har ett flertal tonhål; ett bakre hölje anordnat vid en andra sida av 10 15 20 högtalannodulramen, vilken andra sida är motstående mot den första sidan, en bakre ljudinneslutning som är utformad mellan det bakre hölj et och högtalarmodulramen.
I en utföringsfonn av föreliggande uppfinning är arean hos högtalarmodulramen som är vänd mot den främre ljudinneslutningen större än arean hos mikrohögtalaren.
Högtalarmodulramen innefattar ett flertal placeringsskivor som sträcker sig från en sidovägg hos inhysningshålet till ett centrum av inhysningshålet för inplacering av milcrohögtalaren.
I en utföringsforin av föreliggande uppfinning innefattar inikrohögtalaren ett högta- larvibrationssystem och en magnetisk slinga; varvid högtalarvibrationssystemet är en vibrationsfilrn med en spole.
Mot bakgrund av det ovan nämnda använder ramen hos högtalarmodulen, högtalar- modulen därmed, och den elektroniska anordningen med högtalarmodulen hos före- liggande uppfinning den utsträckta väggen hos ramen och högtalarmodulen för att bilda ett resonansutryrmne framför niikrohögtalaren. Således kan föreliggande upp- finning säkerställa att det finns tillräckligt resonansutryrnme när niikrohögtalaren installeras i den elektroniska anordningen så att mikrohögtalaren kan ge god ljud- kvalitet.
Det ovan nämnda är en kort beskrivning av vissa nackdelar i tidigare känd teknik och fördelar med föreliggande uppfinning. Andra särdrag, fördelar och utförings- former av uppfinningen kommer att framgå för en fackman från följande beskriv- ning, tillhörande ritningar och bifogade krav.
KORT BESKRIVNING AV RITNINGARNA Fig. 1 är en tvärsnittsvy av ett parti av en konventionell niikrohögtalare i en hand- hållen elektronisk anordning. 10 15 20 I Q 0 Q i 0 00 n I 0 0 I o O en o 0 0 Fig. 2A är en toppvy av ramen hos högtalarmodulen enligt en utfóringsforrn av fo- religgande uppfinning.
Fig. 2B är en bottenvy av ramen hos högtalarmodulen i fig. 2A.
Fig. 2C år en sidovy av högtalarmodulen som använder ramen i fig. 2A.
Fig. 2D är en frontvy av högtalarmodulen som använder ramen i fig. 2A och mikro- högtalaren.
Fig. 3 är en tvärsnittsvy av den elektroniska anordningen enligt en utfóringsfonn av föreliggande uppfinning.
BESKRIVNING AV UTFÖRINGSFORMERNA Föreliggande uppfinning tillhandahåller en högtalarmodul med inbyggd främre ljudinneslutning och bakre ljudinneslutning för kundens bekvämlighets skull, så att kunden direkt kan installera den i den elektroniska anordningen utan att bry sig om utrymmesarrangemanget.
Fig. 2A är en toppvy av ramen hos högtalarmodulen enligt en utfóringsfonn av fó- religgande uppfinning. Fig. 2B är en bottenvy av ramen hos högtalarmodulen i fig. 2A. Fig. 2C är en sidovy av högtalarmodulen som använder ramen i fig. 2A. Fig. 2D är en frontvy av högtalannodulen som använder ramen i fig. 2A och mikrohögtala- fen.
Med hänvisning till fig. 2A till 2D innefattar högtalarmodulen 200 en högtalarmo- dulram 210. Högtalarmodulramen 210 är en struktur i ett stycke formad genom plastforrnspmtning. Högtalarmodulramen 210 innefattar ett huvuclparti 220 som har 10 15 20 ett inhysningshål och ett utsträckt parti 230. I en utföringsform kan formen hos högtalarmodulrarnen 210 vara en rektangel; varvid inhysningshålet 212 för inhys- ning av en mikrohögtalare 250 är utformat genom urgröpning av ett hål i huvudpar- tiet 220. Mikrohögtalaren 250 innefattar ett högtalarvibrationssystem och en mag- netisk slinga. Högtalarvibrationssystemet är en vibrationsfilm med en spole. Det ut- sträckta partiet 230 sträcker sig från en sida av huvudpartiet 220. Det finns ett utstå- ende parti 240 runt huvudpartiet 220 och det utsträckta partiet 230. Det utstående partiet 240 innesluter ett resonansutrymme S1. Resonansutrymmet S1 är anordnat framför inhysningshålet 212. Därför finns det, när rnikrohögtalaren 250 installeras i inhysningshålet 212, ett resonansutrymme S1 framför rnikrohögtalaren 250. Reso- nansutrymmet S1 kan vara den främre ljudinneslutningen hos niikrohögtalaren 250.
Storleken på resonansutryrnmet S1 kommer att påverka högtalarmodulens 200 pre- standa. Således beror höjden hos det utstående partiet 240 på karakteristiken hos mikrohögtalaren 250 för att ge den bästa fräinre ljudinneslutningen.
Dessutom är den totala arean hos huvudpartiet 220 och det utsträckta partiet 230 större än arean hos mikrohögtalaren 250 för att erhålla ett större resonansutrymme S 1. Detta beror på att ljudvågen som genereras av mikrohögtalaren 250 har en större area. För ett fast utrymmeslcrav kan, om den totala arean hos huvudpartiet 220 och det utsträckta partiet 230 är större, nödvändig höjd hos det utstående partiet 240 re- duceras. Det vill säga tjockleken hos högtalarmodulen 200 kan reduceras för att följa trenden med kompakt storlek för den handhållna elektroniska anordningen.
Huvudpartiet 220 hos högtalarmodulramen 210 innefattar också ett flertal inplacer- ingsskivor 214 som sträcker sig från en sidovägg hos inhysningshålet 212 för inpla- cering av mikrohögtalaren 250. De ger också stöd för baksidan F2 hos rnikrohögta- laren 250 för att förhindra rnikrohögtalaren 250 från att hamna utanför inhysnings- hålet 212. Dessutom kan utrymmet mellan varje inplaceringsskiva 214 bilda ett re- sonansutrymme S2. Resonansutrymrnet S2 kan vara den bakre ljudinneslutningen cl 00 10 15 20 0000 0000 0 för rnikrohögtalaren 250. Storleken hos resonansutrymmet S2 beror på karakteristi- ken hos mikrohögtalaren 250 för att ge den bästa främre ljudinneslutningen.
Med hänvisning till fig. 2C innefattar högtalarmodulen 200 den ovan nämnda hög- talarramen 210, milcrohögtalaren 250, det främre höljet 270, och det bakre höljet 280. Mikrohögtalaren 250 är anordnad i inhysningshålet 212; mikrohögtalaren 250 har en ljudsida Fl och en baksida F2. Det frärnre höljet 270 är placerat fiamför re- sonansutrymmet S1 hos högtalarmodulramen 210 tex. genom att fästas vid toppen av det utstående partiet 240. Det främre hölj et 270 är till för att förhindra mikro- högtalaren 250 från att hamna utanför högtalarmodulen 210. Det främre höljet har ett flertal tonhål 272. Tonhâlen 272 är placerade framför inhysningshålet 212. Det vill säga, ljudet som genererats av mikrohögtalaren 250 kan passera genom tonhålen 272 hos det främre höljet 270 till utsidan, när högtalarmodulen är sammansatt, Dessutom är ett annat viktigt syfte med det främre hölj et 270 att bilda resonansut- rymmet S1 som den främre ljudinneslutningen för mikrohögtalaren 250. Detta ar- rangemang är till för att förhindra att de andra elementen påverkar resonansutrym- met S1 efter att högtalarmodulen 200 har installerats i den elektroniska anordningen.
Dessutom innefattar ljudsidan F2 hos mikrohögtalaren 250 ett bakre hölje 280 fäst vid högtalarmodulramen 210 för att bilda resonansutrymmet S2. Resonansutryinmet S2 kan vara den bakre ljudinneslutningen hos mikrohögtalaren 250. Högtalarmodul- ramen 210, det främre höljet 270, och det bakre höljet 280 är fasta vid varandra för att utgöra högtalarmodulen 200. Denna högtalarmodul 200 innefattar den inbyggda främre ljudinneslutningen och bakre ljudinneslutningen för kundens bekvämlighets skull så att användaren kan installera den i den elektroniska anordningen utan att behöva bry sig om utrymmesarrangeinanget. Fig. 2D är en frontvy av högtalarmo- dulen som använder ramen 210 i fig. 2A och rnikrohögtalaren 250.
Fig. 3 är en tvärsnittsvy av den elektroniska anordningen enligt en utiöringsform av föreliggande uppfinning. Med hänvisning till fig. 2C och 3 använder den elektronis- 10 15 20 F" \ "' I r p . oc» con I ' . , \..__.\,' »__. . :gg g: 2, .aa 8 ka anordningen 350 högtalarmodulen 200 i fig. 2C. Den elektroniska anordningen 350 kan vara en mobiltelefon, handdator, smart telefon, eller en annan handhållen anordning. Högtalarmodulen 200 innefattar den ovan nänmda högtalarramen 210, mikrohögtalaren 250, det främre höljet 270, och det bakre höljet 280, och är anord- nad i hölj et 360 hos den elektroniska anordningen 350. Eftersom det finns reserve- rade utrymmen inuti högtalarmodulen 200 för resonans, d v s den inbyggda främre ljudinneslutningen och den bakre ljudinneslutningen, kan den elektroniska anord- ningen 350 med högtalarmodulen 200 ge en utmärkt ljudkvalitet och volym utan att _ påverkas av installationen av högtalarmodulen 200.
Mot bakgrund av det ovan nänmda använder ramen hos högtalannodulen, högtalar- modulen därmed, och den elektroniska anordningen med högtalarmodulen enligt fö- religgande uppfinning den utsträckta väggen hos ramen hos högtalarmodulen för att bilda ett resonansutrymme och har dessutom ett främre hölje och ett bakre hölje för att säkerställa att utrymmet inte ockuperas av andra element. Således kan högtalar- modulen upprätthålla ett tillräckligt resonansutrymme genom installation av mikro- högtalaren i högtalarmodulramen först och sedan installation av det främre hölj et och det bakre hölj et i den elektroniska anordningen. Således kan föreliggande upp- finning ge bättre ljudkvalitet än tidigare känd teknik och ändå vara kompakt.
Beskrivningen ovan ger en fullständig och komplett beskrivning av de föredragna utföringsformerna av föreliggande uppfinning. Olika modifieringar, alternativa kon- struktioner och liknande kan göras av en fackman utan att ändra omfånget eller tan- ken med uppfinningen. Således ska beskrivningen och illustrationema ovan inte an- ses begränsande för omfånget av uppfirmingen vilket definieras av de följande patentkraven.

Claims (15)

10 15 20 PATENTKRAV
1. Högtalarmodulram lämplig fór anordning av en rnikrohögtalare däri, innefattande: - ett huvudparti med ett inhysningshål, vilket inhysningshål inhyser nämnda mik- rohögtalare; och - ett utsträckt parti, som sträcker sig från en sida av nämnda huvudparti för att bil- da ett fast resonansutrymme fór nänmda rnikrohögtalare.
2. Högtalarmodulram enligt krav 1, där arean hos nämnda resonansutrymme är stör- re än arean hos nämnda niikrohögtalare.
3. Högtalarmodulrarn enligt krav 1, där nänmda huvudparti innefattar ett flertal in- placeringsskivor som sträcker sig från en sidovägg hos nänmda inhysningshål till ett centrum hos nänmda inhysningshàl fór inplacering av nämnda rnilcrohögtalare.
4. Högtalarmodulram enligt krav 1, där nämnda rnikrohögtalare innefattar ett hög- talarvibrationssystem och en magnetisk slinga.
5. Högtalarmodulram enligt krav 4, där nänmda högtalarvibrationssystem är en vib- rationsfilm med en spole.
6. Högtalarmodul, lämplig fór en handhållen elektronisk anordning, innefattande: - en högtalarmodulrarn med ett inhysningshål; - en niikrohögtalare, inhyst i nämnda inhysningshål; - ett främre hölje, anordnat vid en forsta sida hos nämnda högtalannodulram, en främre ljudinneslutning utformad mellan nämnda frärnre hölje och nänmda hög- talarmodulram, varvid nämnda främre hölje har ett flertal tonhål; och 10 15 20 , r' n r' r~ q i m» Q- m) L . ' 10 ett bakre hölj e, anordnat vid en andra sida av nämnda högtalarmodulrani, varvid nämnda andra sida är motstående mot nämnda första sida, varvid en bakre ljud- inneslutning är utfonnad mellan nämnda bakre hölje och nämnda högtalarmodul- Iain.
7. Högtalarmodul enligt krav 6, där arean hos nämnda högtalarmodulram som är vänd mot nämnda främre ljudinneslutning är större än arean hos nämnda mikrohög- talare.
8. Högtalarmodul enligt krav 6, där nämnda högtalarmodulram innefattar ett flertal placeringsskivor som sträcker sig från en sidovägg hos nämnda inhysningshål till ett centrum av närrmda inhysningshål fór inplacering av nämnda mikrohögtalare.
9. Högtalarmodul enligt krav 6, där nämnda rnikrohögtalare innefattar ett högtalar- vibrationssystem och en magnetisk slinga.
10. Högtalarmodul enligt krav 9, där nämnda högtalarvibrationssystem är en vibra- tionsfilm med en spole.
11. 1 1. Elektronisk anordning som åtminstone innefattar en högtalarmodul, vilken hög- talarmodul innefattar _ en högtalarmodulram med ett inhysningshål; en rnikrohögtalare, inhyst i nämnda inhysningshål; ett främre hölje, anordnat vid en forsta sida av nämnda högtalarmodulram, en främre ljudinneslutning som utformats mellan nämnda främre hölje och nämnda högtalarmodulram, varvid nämnda fi-ärnre hölje har ett flertal tonhål; och ett bakre hölje, anordnat vid en andra sida av nämnda högtalarmodulram, varvid nämnda andra sida är motstående mot nämnda forsta sida, varvid en bakre ljud- inneslutning är utformad mellan nämna bakre hölje och nämnda högtalarmodul- Iam . 10 15
12. Elektronisk anordning enligt krav 1 1, där arean hos nämnda högtalarmodulram som är vänd mot nämnda främre ljudinneslutning är större än arean hos nänmda mikrohögtalare.
13. Elektronisk anordning enligt krav 11, där nämnda högtalarmodulrarn innefattar ett flertal inplaceringsskivor som sträcker sig från en sidovägg hos nämnda inhys- ningshål till ett centrum hos nänmda inhysningshål för inplacering av nämnda mik- rohögtalare.
14. Elektronisk anordning enligt krav 11, där nämnda mikrohögtalare innefattar ett högtalarvibrationssystem och en magnetisk slinga.
15. Elektronisk anordning enligt krav 14, där nänmda högtalarvibrationssystern är en vibrationsfilm med en spole.
SE0401457A 2004-03-18 2004-06-08 Högtalarmodulram, högtalarmodul därmed, och elektronisk anordning med högtalarmodul SE0401457L (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW093107218A TWI254588B (en) 2004-03-18 2004-03-18 Speaker module frame, speaker module therewith, and electrical device with the speaker module

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE0401457D0 SE0401457D0 (sv) 2004-06-08
SE525594C2 true SE525594C2 (sv) 2005-03-15
SE0401457L SE0401457L (sv) 2005-03-15

Family

ID=32467086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0401457A SE0401457L (sv) 2004-03-18 2004-06-08 Högtalarmodulram, högtalarmodul därmed, och elektronisk anordning med högtalarmodul

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20050205350A1 (sv)
JP (1) JP3894564B2 (sv)
KR (1) KR100617519B1 (sv)
BR (1) BRPI0402603A (sv)
DE (1) DE102004017773A1 (sv)
FI (1) FI20040889A (sv)
FR (1) FR2867937B1 (sv)
GB (1) GB2412268B (sv)
SE (1) SE0401457L (sv)
TW (1) TWI254588B (sv)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3966318B2 (ja) * 2004-09-09 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US7565949B2 (en) * 2005-09-27 2009-07-28 Casio Computer Co., Ltd. Flat panel display module having speaker function
KR101196953B1 (ko) 2005-10-06 2012-11-05 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 스피커 장치
KR100748508B1 (ko) * 2006-01-06 2007-08-13 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
TWI323617B (en) * 2006-02-20 2010-04-11 Cotron Corp Multiple channel earphone
KR100854723B1 (ko) * 2007-01-02 2008-08-27 주식회사 벨포원 마이크로스피커
US8126138B2 (en) * 2007-01-05 2012-02-28 Apple Inc. Integrated speaker assembly for personal media device
CN101494808A (zh) * 2008-01-24 2009-07-29 深圳富泰宏精密工业有限公司 扬声器组件
KR100890393B1 (ko) * 2008-03-05 2009-03-26 주식회사 블루콤 휴대폰 장착용 마이크로스피커 모듈
KR101572828B1 (ko) * 2009-06-17 2015-11-30 삼성전자주식회사 휴대 단말기용 스피커 장치
KR101236057B1 (ko) * 2011-10-12 2013-02-21 부전전자 주식회사 마이크로 스피커모듈
US20140341419A1 (en) * 2012-01-09 2014-11-20 Actiwave Ab Integrated loudspeaker assemblies
KR101948924B1 (ko) * 2012-01-19 2019-02-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102061748B1 (ko) * 2013-05-07 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20150110335A1 (en) * 2013-10-10 2015-04-23 Knowles Electronics, Llc Integrated Speaker Assembly
JP2017076962A (ja) * 2015-10-06 2017-04-20 サウンド、ソリューションズ、インターナショナル、カンパニー、リミテッドSound Solutions International Co., Ltd. 電気音響変換器
KR102412281B1 (ko) * 2017-11-17 2022-06-22 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN110971732B (zh) * 2019-11-28 2021-11-26 歌尔股份有限公司 一种电子终端
TWI743697B (zh) * 2020-03-06 2021-10-21 佳世達科技股份有限公司 顯示器及其出音裝置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3560726B2 (ja) * 1996-04-11 2004-09-02 スター精密株式会社 小型電気音響変換器
US5790679A (en) * 1996-06-06 1998-08-04 Northern Telecom Limited Communications terminal having a single transducer for handset and handsfree receive functionality
DE19642216A1 (de) * 1996-10-12 1998-04-16 Siedle & Soehne S Telefon
FR2755813B1 (fr) * 1996-11-14 1998-12-11 Alsthom Cge Alcatel Combine telephonique
FI115108B (sv) * 1997-10-06 2005-02-28 Nokia Corp Förfarande och anordning för att förbättra läcktoleransen i radioapparatens hörlur
US6002949A (en) * 1997-11-18 1999-12-14 Nortel Networks Corporation Handset with a single transducer for handset and handsfree functionality
GB2333004B (en) * 1997-12-31 2002-03-27 Nokia Mobile Phones Ltd Earpiece acoustics
JPH11224792A (ja) * 1998-02-10 1999-08-17 Kokusai Electric Co Ltd 携帯電子機器筐体構造
ATE353523T1 (de) * 1998-05-15 2007-02-15 Koninkl Philips Electronics Nv Gerät zum gebrauch am ohr oder entfernt vom ohr
FR2783652B1 (fr) * 1998-09-23 2003-05-23 Sagem Telephone mobile a ecoute amplifiee
SE522176C2 (sv) * 1999-05-18 2004-01-20 Ericsson Telefon Ab L M Högtalaranordning med resonanskammare
US6636750B1 (en) * 1999-10-15 2003-10-21 Motorola, Inc. Speakerphone accessory for a portable telephone
US6493456B1 (en) * 2000-10-18 2002-12-10 Telefonaktiebolaget L.M. Ericsson Thin speaker assemblies including laterally offset resonator cavities and personal electronic devices including the same
JP2005503685A (ja) * 2001-01-22 2005-02-03 アメリカン・テクノロジー・コーポレーション 改良非平衡平面型磁気スピーカー
DE10106588B4 (de) * 2001-02-13 2005-10-06 Siemens Ag Elektronisches Gerät mit einem elektroakustischen Bauteil
CA2340845A1 (en) * 2001-02-23 2002-08-23 Cotron Corporation Built-in micro-speaker for wireless communication device
KR20020073876A (ko) * 2001-03-16 2002-09-28 삼성전기주식회사 진동스피커의 이중 마그네트 구조
JP4337078B2 (ja) * 2001-04-23 2009-09-30 日本電気株式会社 スピーカ装置
JP4100539B2 (ja) * 2001-05-23 2008-06-11 スター精密株式会社 スピーカ
KR100412221B1 (ko) * 2001-08-31 2003-12-24 삼성전기주식회사 휴대 전화기용 소형 스피커
US6648098B2 (en) * 2002-02-08 2003-11-18 Bose Corporation Spiral acoustic waveguide electroacoustical transducing system
US6688421B2 (en) * 2002-04-18 2004-02-10 Jabra Corporation Earmold for improved retention of coupled device
DE10232953B3 (de) * 2002-07-19 2004-03-04 Siemens Ag Raum- und platzsparende Audioeinrichtung für ein elektronisches Gerät
FR2844405B1 (fr) * 2002-09-05 2004-12-03 Cit Alcatel Agencement structurel pour terminal de radiocommunication comportant un haut-parleur et un ecouteur
DE20309260U1 (de) * 2003-06-16 2003-08-28 Uniwill Comp Corp Lautsprecherstruktur für einen tragbaren Computer

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0402603A (pt) 2005-11-01
GB2412268A (en) 2005-09-21
GB2412268B (en) 2008-01-02
FI20040889A0 (sv) 2004-06-28
FI20040889A (sv) 2005-09-19
TWI254588B (en) 2006-05-01
US20050205350A1 (en) 2005-09-22
KR20050093654A (ko) 2005-09-23
JP2005269591A (ja) 2005-09-29
FR2867937A1 (fr) 2005-09-23
JP3894564B2 (ja) 2007-03-22
GB0409499D0 (en) 2004-06-02
FR2867937B1 (fr) 2007-03-16
DE102004017773A1 (de) 2005-10-06
KR100617519B1 (ko) 2006-09-01
SE0401457D0 (sv) 2004-06-08
SE0401457L (sv) 2005-03-15
TW200533219A (en) 2005-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE525594C2 (sv) Högtalarmodulram, högtalarmodul därmed, och elektronisk anordning med högtalarmodul
CN103118320B (zh) 一种超薄扬声器模组
CN113747315B (zh) 发声装置和电子设备
US20090034777A1 (en) Apparatus for mounting a speaker module
EP2453668B1 (en) Speaker having a horizontal former
CN113747319B (zh) 发声装置和电子设备
CN110198509B (zh) 发声器及电子产品
RU2005122512A (ru) Акустическое устройство, использующее дисплейное окно
US20140056447A1 (en) Speaker
US7450976B2 (en) Portable electronic device
US11363370B2 (en) Receiver module integrated with duct
KR102639808B1 (ko) 음향장치 및 전자장치
CN110198510B (zh) 发声器
US20110158448A1 (en) Speakerbox
US20200045439A1 (en) Sound Generator
CN112995862B (zh) 在填充有多孔颗粒的微型扬声器盒中使用的微型扬声器
CN113747314B (zh) 发声装置和电子设备
KR20210098034A (ko) 다공성 입자가 충진되는 마이크로스피커 모듈용 마이크로스피커
CN214481249U (zh) 扬声器
CN113747320B (zh) 发声装置和电子设备
CN113747313B (zh) 发声装置和电子设备
CN113747310B (zh) 发声装置和电子设备
KR101045613B1 (ko) 마이크로 스피커
CN104285453A (zh) 新颖扬声器
CN113747316B (zh) 发声装置和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed