KR20140016090A

KR20140016090A - 휴대용 단말기의 스피커 모듈

Info

Publication number: KR20140016090A
Application number: KR1020120083372A
Authority: KR
Inventors: 양현모
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2012-07-30
Filing date: 2012-07-30
Publication date: 2014-02-07
Also published as: KR101983792B1; US9167324B2; US20140029783A1

Abstract

본 발명은, 공명 공간을 제공하며 전면이 개방된 스피커 하우징; 상기 스피커 하우징의 배면에 배치되는 방사부 패턴; 및 상기 방사부 패턴으로부터 연장되어 상기 공명 공간 내에 배치되는 접속 단자를 포함하는 스피커 모듈을 개시한다. 상기와 같이 구성된 스피커 모듈은, 스피커 하우징에 방사부 패턴을 배치하면서 방사부 패턴의 전기적 접속을 제공하는 접속 단자를 스피커 하우징의 내부, 즉, 공명 공간에 배치함으로써, 스피커 하우징으로 확보할 수 있는 체적을 거의 100%에 근접하게 공명 공간으로 활용하여 음향 품질을 개선하면서, 안테나 장치의 방사부 패턴이 통합되어 휴대용 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용하는데 기여하게 된다.

Description

휴대용 단말기의 스피커 모듈 {SPEAKER MODULE FOR PORTABLE TERMINAL}

본 발명은 음향 장치에 관한 것으로서, 특히, 소형화, 박형화된 휴대용 단말기에 탑재되는 스피커 모듈에 관한 것이다.

통상적으로, 스피커 모듈 각종 음향 기기나 영상 기기에 제공되어 음향을 출력하는 것으로서, 무선 전화나 이동통신 단말기와 같은 소형화된 기기에도 탑재되고 있다. 이동통신 단말기의 기능은 초기에 음성통화나 단문 메시지 전송에 한정되었지만, 최근에는 휴대용 게임기나 멀티미디어 재생기와 같은 다양한 기능이 이동통신 단말기 하나에 통합되고 있는 추세이다. 휴대용 단말기에서 멀티미디어 기능을 제공하기 위해서는 디스플레이 장치의 확장이 요구되며, 이와 동시에 휴대성을 유지하기 위해서는 휴대용 단말기를 소형화하는 것이 바람직하다. 따라서 휴대용 단말기의 디스플레이 장치를 확장하되 터치스크린 기능을 탑재하여 물리적인 키패드를 디스플레이 장치 상에 구현되는 가상의 키패드로 대체하고 있다. 이를 통해 디스플레이 장치가 확장되는 대신, 휴대용 단말기의 두께를 줄임으로써 휴대용 단말기를 소형화하게 된다.

한편, 스피커 모듈은 자체의 체적에 따라 음질에 차이가 발생하게 된다. 즉, 스피커 모듈의 체적이 클수록 대체로 풍부하고 원음에 가까운 음향을 출력할 수 있게 된다. 하지만 휴대용 단말기와 같이 소형화, 박형화된 기기에 장착하면서 스피커 모듈의 체적을 충분히 확보하는데 한계가 있는 실정이다. 또한, 이동통신을 위한 안테나 장치뿐만 아니라, 무선 랜, 블루투스, 근접 무선 통신과 같은 서로 다른 규격의 통신 안테나를 탑재할 필요성이 증대되고 있으며, 이러한 안테나 장치들 또한 휴대용 단말기의 내부로 수용되고 있다. 따라서 소형화, 박형화된 휴대용 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용할 필요성이 더욱 절실해지고 있다. 휴대용 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용하기 위한 방안의 하나로, 일부의 안테나 장치가 스피커 모듈에 통합된 구조가 제안되었다.

도 1과 도 2는 안테나 장치의 일부분이 통합된 종래의 스피커 모듈(10)을 도시하고 있다. 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 스피커 모듈(10)은 스피커 하우징(11)에 스피커 유닛(21)을 수용하고, 외주면에 방사부 패턴(15)를 형성한 구조이다. 상기 스피커 유닛(21)은 진동막, 자성체, 코일, 요크 등을 수용하고, 인가된 전기 신호에 따라 실질적으로 음향을 발생시키게 된다. 상기 스피커 하우징(11)의 외주면, 구체적으로 배면에 형성되는 방사부 패턴(15)는 안테나 장치의 일부분으로 활용된다. 상기 스피커 하우징(11)은 전면이 개방되어 있으며, 상기 스피커 하우징(11)의 내부는 공명 공간(13)으로 활용되면서 일부는 상기 스피커 유닛(21)을 수용하는 공간으로 활용된다. 이때, 상기 스피커 유닛(21)은 그 일측으로 연장된 가요성 인쇄회로 기판(23)과, 상기 가요성 인쇄회로 기판(23)에 제공된 접속 패드(25)들을 구비한다. 상기 스피커 하우징(11)은 그의 전면이 휴대용 단말기의 회로 기판(미도시)에 대면하게 장착되는데, 상기 접속 패드(25)들은 상기 회로 기판에 제공되는 음향 신호 접속 단자에 접촉된다.

이때, 상기 회로 기판과 상기 스피커 하우징(11) 사이에는 포론(poron) 테이프와 같은 밀봉 부재(19)가 개재된다. 상기 밀봉 부재(19)는 상기 스피커 하우징(11)의 전면 가장자리, 더 구체적으로, 상기 공명 공간(13)의 둘레에 배치된다. 이로써, 실질적으로 상기 공명 공간(13)은 상기 스피커 하우징(11)과 상기 회로 기판이 결합하여 완성되고, 상기 밀봉 부재(19)는 불필요한 방향으로 음압이 유출되는 것을 방지하게 된다. 상기 공명 공간(13)의 음향을 출력하기 위해, 상기 회로 기판에는 상기 공명 공간(13)에 대응하는 영역에 음향 출력 홀들을 구비할 수 있다.

한편, 상기 방사부 패턴(15)은 그 일단에 제공된 접속 단자(17)들을 구비하는데, 상기 접속 단자(17)들은 상기 스피커 하우징(11)의 가장자리를 부분적으로 둘러싸게 연장되어 상기 스피커 하우징(11)의 전면에 위치한다. 이때, 상기 접속 단자(17)들은 각각 상기 공명 공간(13)의 일측에 위치되면서, 상기 스피커 하우징(11)의 전면으로 배치된다. 상기 스피커 하우징(11)이 상기 회로 기판에 장착되면, 상기 접속 단자(17)들은 상기 회로 기판에 제공되는 무선 신호 접속 패드에 각각 접촉된다.

상기와 같은 스피커 모듈은, 스피커 하우징을 이용하여 공명 공간을 제공하면서, 스피커 하우징을 안테나 방사부 패턴을 배치하는 캐리어로 활용함으로써, 휴대용 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있게 한다.

그러나 방사부 패턴을 회로 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 접속 단자를 배치하기 위해 스피커 하우징의 일부 체적을 활용해야만 하기 때문에, 스피커 하우징의 체적을 공명 공간으로 활용하는데 한계가 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 스피커 하우징의 실제 체적의 60~70%정도만이 공명 공간으로 활용되고 있는 실정이다.

이에, 본 발명은 스피커 하우징의 체적을 최대한 공명 공간으로 활용함으로써 휴대용 단말기와 같은 소형화, 박형화된 기기의 음향 품질을 개선할 수 있는 스피커 모듈을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 안테나 장치의 방사부 패턴을 탑재하면서도 충분한 공명 공간을 확보할 수 있는 스피커 모듈을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 휴대용 단말기 내에서 스피커 하우징이 차지하는 체적을 최대한 공명 공간으로 활용하면서도 스피커 하우징에 배치되는 방사부 패턴의 안정적인 접속 구조를 구현할 수 있는 스피커 모듈을 제공하고자 한다.

더욱이, 본 발명은 안테나 장치의 방사부 패턴을 탑재함으로써, 휴대용 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있게 하는 스피커 모듈을 제공하고자 한다.

따라서 본 발명은, 공명 공간을 제공하며 전면이 개방된 스피커 하우징; 상기 스피커 하우징의 배면에 배치되는 방사부 패턴; 및 상기 방사부 패턴으로부터 연장되어 상기 공명 공간 내에 배치되는 접속 단자를 포함하는 스피커 모듈을 개시한다.

상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 하우징에 형성되는 관통홀; 및 상기 스피커 하우징에 부착되어 상기 관통홀을 폐쇄하는 밀봉 부재를 더 구비하고, 상기 접속 단자는 상기 방사부 패턴으로부터 연장되어 상기 관통홀을 통해 상기 공명 공간의 내부로 배치됨이 바람직하다.

이때, 상기 밀봉 부재는, 고무(rubber), 포론(Poron), 사출물, 부직포 중 어느 하나로 제작될 수 있다.

또한, 상기 스피커 모듈은 상기 관통홀을 가로지르게 형성된 지지 리브를 더 구비하고, 상기 밀봉 부재의 일부분이 상기 지지 리브에 부착될 수 있다.

이때, 상기 접속 단자는 상기 지지 리브의 양측에 각각 배치된다.

상기와 같이 구성된 스피커 모듈에서, 상기 방사부 패턴 및 접속 단자는 일체형으로 형성됨이 바람직하다.

또한, 상기 스피커 모듈은 상기 스피커 하우징의 전면 가장자리를 따라 부착된 제2의 밀봉 부재를 더 구비할 수 있다.

또한, 상기 스피커 모듈은 상기 공명 공간의 내부에서 중앙에 배치되는 스피커 유닛을 더 구비하고, 상기 접속 단자는 상기 공명 공간 내에서 상기 스피커 유닛의 일측에 배치될 수 있다.

이때, 상기 스피커 유닛은 상기 공명 공간 내에서 상기 스피커 유닛의 타측으로 연장되는 가요성 인쇄회로 기판과, 상기 가요성 인쇄회로 기판에 배치되는 접속 패드를 포함함이 바람직하다.

상기와 같이 구성된 스피커 모듈은, 스피커 하우징에 방사부 패턴을 배치하면서 방사부 패턴의 전기적 접속을 제공하는 접속 단자를 스피커 하우징의 내부, 즉, 공명 공간에 배치함으로써, 스피커 하우징으로 확보할 수 있는 체적을 거의 100%에 근접하게 공명 공간으로 활용할 수 있게 된다. 따라서 휴대용 단말기와 같이 소형화, 박형화된 기기의 제한된 공간 내에서 확보할 수 있는 최선의 음향 품질을 제공하는데 기여하게 된다. 또한, 방사부 패턴과 접속 단자를 일체형으로 형성함으로써, 방사부 패턴의 안정적인 접속 구조를 구현할 수 있으며, 스피커 모듈의 스피커 하우징을 방사부 패턴을 탑재한 캐리어로 활용함으로써 휴대용 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있게 된다.

도 1은 종래 기술의 일 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타내는 분리 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 스피커 모듈에 안테나 장치가 통합된 모습을 나타내는 사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 나타내는 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 스피커 모듈을 나타내는 분리 사시도,
도 5는 도 4에 도시된 스피커 모듈을 나타내는 평면도.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스피커 모듈(100)을 각각 도시하고 있다. 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스피커 모듈(100)은 안테나 장치의 일부를 구성하는 방사부 패턴(115)을 스피커 하우징(101)에 배치하고, 방사부 패턴(115)의 전기적 접속을 제공하는 접속 단자(117)가 상기 스피커 하우징(101)의 내부 공간, 구체적으로 공명 공간(111) 내에 배치되어 있다.

상기 스피커 하우징(101)은 전면이 개방된 공명 공간(111)을 제공하며, 상기 공명 공간(111)으로부터 배면으로 관통하게 형성된 관통홀(113a)을 구비한다. 상기 공명 공간(111)에는 스피커 유닛(102)이 배치되어 있는데, 상기 스피커 유닛(102)은 자성체, 코일, 진동판, 요크 등을 수용하는 본체(121)와, 상기 본체(121)로부터 측방향으로 연장된 가요성 인쇄회로 기판(123)을 구비한다. 상기 가요성 인쇄회로 기판(123)에는 접속 패드(125)들이 설치되어 있는데, 상기 접속 패드(125)들을 통해 음향 신호가 인가되며, 인가된 음향 신호에 따라 상기 본체(121)에 수용된 코일과 자성체의 전자기력에 의해 진동판이 진동하면서 음향을 발생시키게 된다. 상기 스피커 유닛(102)이 상기 공명 공간(111) 내에 배치, 고정되면, 상기 가요성 인쇄회로 기판(123)은 상기 공명 공간(111) 내에서 상기 본체(121)의 일측에 고정된다. 이때, 상기 접속 패드(125)들은 상기 스피커 하우징(101)의 전면을 향하게 배치된다.

상기 스피커 유닛(102)은 음향을 출력하기 위한 음향 출력 홀을 제외한 나머지 부분에서는 대체로 밀폐된 공간 내에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 스피커 유닛(102)이 수용되는 상기 스피커 하우징(101), 다시 말해서, 상기 공명 공간(111)은 전면이 개방된 구조이다. 상기 스피커 하우징(101)은 개방된 전면이 휴대용 단말기의 회로 기판(103)에 대면하게 결합함으로써, 상기 공명 공간(111)은 밀폐된 구조를 가지게 된다. 이때, 상기 공명 공간(111)이 밀폐된 구조라고 언급하였지만, 앞서 언급한 바와 같이, 음향을 출력하기 위해서는 음향 출력 홀을 통해 외부와 소통됨에 유의한다. 상기 음향 출력 홀은 상기 스피커 하우징(101)과 대면하게 결합하는 상기 회로 기판(103)에 형성된다. 상기 회로 기판(103)의 일부 영역(131)은 상기 공명 공간(111)과 직접적으로 대면하게 되며, 상기 음향 출력 홀은 상기 공명 공간(111)과 직접 대면하는 상기 회로 기판(103)의 일부 영역(131) 내에 복수로 형성될 수 있다.

상기 스피커 모듈(100)로부터 발생된 음향의 음압이 상기 음향 출력 홀을 제외한 다른 부분, 특히, 상기 스피커 하우징(101)과 회로 기판(103) 사이로 유출되는 것을 차단하기 위하여, 상기 스피커 모듈(100)은 제1의 밀봉 부재(119)를 구비할 수 있다. 상기 제1 밀봉 부재(119)는 상기 스피커 하우징(101)의 전면, 가장자리에 배치되어 상기 공명 공간(111)의 개방된 면을 둘러싸게 된다. 상기 제1 밀봉 부재(119)는 포론 테이프와 같은 재질로 제작됨이 바람직하다. 이로써, 상기 스피커 모듈(100)이 발생하는 음향은 상기 음향 출력 홀을 통해서만 출력된다.

한편, 상기 가요성 인쇄회로 기판(123)의 접속 패드(125)는 상기 회로 기판(103)에 배치되는 음향 신호 접속 단자(135)에 접속된다. 상기 음향 신호 접속 단자(135)는 판 스프링 구조의 씨-클립(C-clip) 등으로 구성될 수 있다. 상기 음향 신호 접속 단자(135)는 상기 가요성 인쇄회로 기판(123)에 배치된 접속 패드(125)에 상응하게 상기 음향 출력 홀의 일측에 배치된다. 이로써, 상기 스피커 하우징(101)이 상기 회로 기판(103)에 결합하면, 상기 접속 패드(125)들은 각각 상기 음향 신호 접속 단자(135)에 접촉하여 전기적으로 연결된다.

상기 방사부 패턴(115)은 무선 신호를 송수신하기 위한 것으로서, 상기 스피커 하우징(101)의 외주면, 다시 말해서, 배면에 배치된다. 이러한 방사부 패턴(115)은 금속 박판을 재단하여 상기 스피커 하우징(101)의 외주면에 장착, 고정된다. 이때, 상기 스피커 하우징(101)의 외주면에는 상기 방사부 패턴(115)이 배치되는 영역에 일정 간격으로 융착 돌기(116)들이 형성될 수 있다. 상기 융착 돌기(116)들이 상기 방사부 패턴(115)을 이루는 금속 박판을 관통하여 돌출되며, 상기 방사부 패턴(115)이 배치된 상태에서 상기 융착 돌기(116)의 돌출된 부분을 융착함으로써, 상기 방사부 패턴(115)이 상기 스피커 하우징(101)의 외주면에 고정된다.

한편, 본 발명의 구체적인 실시 예에서 상기 방사부 패턴(115)은 금속 박판을 재단하여 제작한 구조를 예시하고 있으나, 도금, 에칭 등의 과정을 통해서도 형성될 수 있다. 즉, 상기 스피커 하우징(101)의 외주면에 금속 물질을 도금한 후, 설계된 방사부 패턴을 제외한 부분의 금속 물질은 에칭 등의 과정을 통해 제거할 수 있는 것이다. 이와 같이, 상기 방사부 패턴(115)을 형성, 배치하는 것은 제조 공정을 효율성, 제조 비용 등을 고려하여 적절하게 선택하는 것이 바람직하다.

상기 방사부 패턴(115)을 상기 회로 기판(103)에 전기적으로 접속시키는 접속 단자(117)는 상기 방사부 패턴(115)의 일단으로부터 연장되어 상기 관통홀(113a)을 통해 상기 공명 공간(111)의 내부로 배치된다. 이때, 상기 접속 단자(117)들은 판 스프링 구조를 가짐으로써, 상기 회로 기판(103)에 안정적으로 접속될 수 있다. 상기 방사부 패턴(115)인 금속 박판을 재단하여 제작한 경우, 상기 접속 단자(117)들 또한 상기 방사부 패턴(115)을 제작하는데 이용되는 금속 박판의 일부분으로 구성될 수 있다. 즉, 상기 방사부 패턴(115)이 금속 박판으로 제작되는 경우, 상기 접속 단자(117)들은 상기 방사부 패턴(115)에 일체형으로 형성될 수 있는 것이다.

상기 회로 기판(103)에는 상기 음향 출력 홀의 일측으로 무선 신호 접속 패드(133)들이 각각 배치되는데, 상기 접속 단자(117)들은 각각 상기 무선 신호 접속 패드(133)들 중 하나에 접촉된다. 이로써 상기 방사부 패턴(115)은 상기 회로 기판(103)에 제공되는 통신 회로나 그라운드에 전기적으로 연결된다. 상기 접속 단자(117)들은 상기 공명 공간(111) 내에서 상기 스피커 유닛(102) 본체(121)의 타측에 배치됨이 바람직하다. 다시 말해서, 상기 접속 단자(117)와 상기 스피커 유닛(102)의 가요성 인쇄회로 기판(123)은 상기 본체(121)를 사이에 두고 서로 다른 공간에 배치되는 것이다.

한편, 상기 음향 출력 홀을 제외한 다른 부분으로 상기 스피커 모듈(100)의 음압이 출력되는 것을 방지하는 것이 바람직함을 앞서 언급한 바 있다. 음압의 불필요한 유출을 방지하는 것을 고려할 때, 상기 관통홀(113a) 또한 밀봉하는 것이 바람직하다. 따라서 본 발명에 따른 스피커 모듈(100)은 상기 관통홀(113a)을 밀봉하는 또 다른 밀봉 부재(113)를 구비한다. 상기 회로 기판(103)과 스피커 하우징(101) 사이에 배치되는 제1 밀봉 부재(119)와 구분하기 위해, 이하에서는 상기 관통홀(113a)을 밀봉하는 밀봉 부재(113)를 '제2 밀봉 부재'라 칭하기로 한다.

상기 제2 밀봉 부재(113)는 상기 스피커 하우징(101)의 외주면에서 상기 관통홀(113a) 상에 부착된다. 상기 제2 밀봉 부재(113)는 양면 테이프(113c) 등으로 상기 스피커 하우징(101)에 부착된다. 이때, 상기 제2 밀봉 부재(113)를 안정적으로 부착, 고정하기 위해, 상기 스피커 하우징(101)에는 지지 리브(113b)가 형성될 수 있다. 상기 지지 리브(113b)는 상기 관통홀(113a)을 가로지르게 형성되며, 상기 제2 밀봉 부재(113)의 일부분은 상기 지지 리브(113b)에 부착된다. 즉, 상기 지지 리브(113b)를 형성함으로써, 상기 제2 밀봉 부재(113)를 부착할 수 있는 면적을 더 넓게 확보할 수 있는 것이다. 상기 지지 리브(113b)가 상기 관통홀(113a)을 가로지르게 형성되므로, 상기 접속 단자(117)들은 상기 지지 리브(113b)의 양측에 각각 배치됨이 바람직하다.

상기 스피커 하우징(101)의 외주면에는 상기 제2 밀봉 부재(113)를 수용할 수 있는 수용홈(114)이 상기 관통홀(113a) 상에 형성되어 있다. 상기 제2 밀봉 부재(113)는 상기 수용홈(114)에 완전히 수용되어 상기 스피커 하우징(101)의 외주면으로 돌출되지는 않는다. 이때, 상기 제2 밀봉 부재(113)는 상기 수용홈(114)의 내벽에 밀착되어 상기 관통홀(113a)을 완전히 밀봉하게 된다. 이러한 밀봉 구조를 형성하기 위해, 상기 제2 밀봉 부재(113)는 탄성체 재질, 예를 들면, 고무(rubber) 재질로 제작됨이 바람직하다. 다만, 실시 예에 따라, 상기 제2 밀봉 부재(113)는 포론(Poron), 사출물, 부직포와 같은 재질로 제작될 수 있다.

이로써, 상기 스피커 모듈(100)은 상기 스피커 하우징(101) 체적의 100%에 근접하는 대부분의 체적을 공명 공간으로 활용하면서도 상기 방사부 패턴(115)의 안정적인 접속 구조를 제공할 수 있게 된다.

한편, 도 1에 도시된 종래의 스피커 모듈(10)과 비교해 보면, 본 발명에 따른 스피커 모듈(100)은 스피커 유닛(102) 자체의 크기도 더 확장할 수 있음을 알 수 있다. 종래의 스피커 모듈(10)은 접속 단자(17)를 배치하는 공간과 공명 공간(13)을 분할하는 격막에 의해 스피커 유닛(21) 자체의 크기에 제약이 따르게 된다. 반면에, 본 발명에 따른 스피커 모듈(100)은 스피커 하우징(101)의 체적 대부분을 공명 공간(111)으로 활용하게 되며, 상기 공명 공간(111)에 스피커 유닛(102)을 배치할 수 있으므로, 스피커 유닛(102)의 본체(121)를 타원 형태로 구성할 수 있게 된다. 따라서 동일한 체적의 스피커 하우징(101)을 사용한다고 전제했을 때, 본 발명에 따른 스피커 모듈(100)은 종래의 스피커 모듈(10)보다 대구경의 스피커 유닛(102)을 장착할 수 있으므로 스피커 유닛 자체의 출력을 개선할 수 있게 된다. 또한, 종래의 스피커 모듈(10)과 동일한 구경의 스피커 유닛을 장착하더라도, 본 발명에 따른 스피커 모듈(100)은 더 큰 공명 공간(111)을 확보할 수 있으므로, 음향 품질을 개선하는데 유용하다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100: 스피커 모듈 111: 공명 공간
113: 제2 밀봉 부재 115: 방사부 패턴
117: 접속 단자 102: 스피커 유닛
103: 회로 기판

Claims

휴대용 단말기의 스피커 모듈에 있어서,
공명 공간을 제공하며 전면이 개방된 스피커 하우징;
상기 스피커 하우징의 배면에 배치되는 방사부 패턴; 및
상기 방사부 패턴으로부터 연장되어 상기 공명 공간 내에 배치되는 접속 단자를 포함함을 특징으로 하는 스피커 모듈.
제1 항에 있어서,
상기 스피커 하우징에 형성되는 관통홀; 및
상기 스피커 하우징에 부착되어 상기 관통홀을 폐쇄하는 밀봉 부재를 더 구비하고,
상기 접속 단자는 상기 방사부 패턴으로부터 연장되어 상기 관통홀을 통해 상기 공명 공간의 내부로 배치됨을 특징으로 하는 스피커 모듈.
제2 항에 있어서, 상기 밀봉 부재는, 고무(rubber), 포론(Poron), 사출물, 부직포 중 어느 하나로 제작됨을 특징으로 하는 스피커 모듈.
제2 항에 있어서,
상기 관통홀을 가로지르게 형성된 지지 리브를 더 구비하고,
상기 밀봉 부재의 일부분이 상기 지지 리브에 부착됨을 특징으로 하는 스피커 모듈.
제4 항에 있어서, 상기 접속 단자는 상기 지지 리브의 양측에 각각 배치됨을 특징으로 하는 스피커 모듈.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방사부 패턴 및 접속 단자는 일체형으로 형성됨을 특징으로 하는 스피커 모듈.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스피커 하우징의 전면 가장자리를 따라 부착된 제2의 밀봉 부재를 더 구비함을 특징으로 하는 스피커 모듈.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공명 공간의 내부에서 중앙에 배치되는 스피커 유닛을 더 구비하고,
상기 접속 단자는 상기 공명 공간 내에서 상기 스피커 유닛의 일측에 배치됨을 특징으로 하는 스피커 모듈.
제8 항에 있어서, 상기 스피커 유닛은 상기 공명 공간 내에서 상기 스피커 유닛 본체의 타측으로 연장되는 가요성 인쇄회로 기판과, 상기 가요성 인쇄회로 기판에 배치되는 접속 패드를 포함함을 특징으로 하는 스피커 모듈.