JP2005268020A - 電子部品取付用ソケット - Google Patents

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Abstract

【課題】
小型化が可能な電子部品取付用ソケットの提供。
【解決手段】
底板部及び周壁部によって形成され、電子部品4の一部又は全部が収容される電子部品収容部11を有するソケットハウジング12と、ソケットハウジング12の開口部外に施蓋される導電性材料からなるシールド蓋体14と、電子部品収容部11内に突出し、電子部品4の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクト13,13…とを備え、ソケットハウジング12の底板部を絶縁材からなるコンタクト保持盤15をもって構成するとともに、周壁部をコンタクト保持盤15に固定され、電子部品収容部11の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体をもって構成する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、主にカメラモジュール等の電子部品をプリント配線基板に取り付けるための電子部品取付用ソケットに関する。
従来、携帯電話機等の電子機器は、その内部にプリント配線基板を備え、そのプリント配線基板に、カメラモジュール等の電子部品を取り付けるようになっており、熱に弱い電子部品は、直接半田付けによって取り付けることができないので、図17に示す如き電子部品取付用ソケットを用いてプリント配線基板に接続するようにしている(例えば、特許文献1を参照)。
この電子部品取付用ソケット1は、方形状の底版の四辺より立ち上げた周壁に囲まれた電子部品収容部2を有するソケットハウジング3と、底版より突出し、カメラモジュールや半導体素子等の電子部品4の端子片部と弾性的に接触する弾性接触片部5aを有する複数のコンタクト5,5…と、ソケットハウジング3の外周面を覆うシールド部材7とを備え、カメラモジュール等の電子部品4を電子部品収容部内2に保持させることによって、電子部品4の端子片部がコンタクト5の弾性接触片部5aと接触し、コンタクト5,5…を介してプリント配線基板6に電気的に接続されるようになっている。
特開2003−092168
しかし、上述の如き従来の技術では、ソケットハウジングの周壁がモールド成形により形成されているためにある程度の厚みがあり、更にその外側をシールド部材で囲む構造となっているため、ソケット全体の小型化が困難であるという問題があった。
そこで本発明は、上述の従来技術の問題を鑑み、小型化が可能な電子部品取付用ソケットの提供を目的とする。
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項1に記載の発明は、底板部及び該底板部の周縁より立ち上がらせた配置の周壁部によって形成され、電子部品の一部又は全部が収容される電子部品収容部を有するソケットハウジングと、該ソケットハウジングの開口部外に施蓋される導電性材料からなるシールド蓋体と、前記電子部品収容部内に突出し、前記電子部品の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクトとを備え、該コンタクトを介して前記電子部品をプリント配線基板に接続させる電子部品取付用ソケットにおいて、前記ソケットハウジングの底板部を絶縁材からなるコンタクト保持盤をもって構成するとともに前記周壁部を前記コンタクト保持盤に固定され、前記電子部品収容部の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体をもって構成し、前記コンタクト保持盤に前記コンタクトを保持させ、該コンタクトの弾性接触片部をコンタクト保持盤の上面側に、端子片部を同下面側に露出させた電子部品取付用ソケットであることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1の構成に加え、前記シールド蓋体は、シールド周壁体の上部に抜け止めされた状態に嵌め合わせることにより、電子部品収容部に挿入された電子部品をコンタクト側に押圧して抜け止めされるようにしたことを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2の構成に加え、シールド周壁体は、電子部品収容部開口側縁部より折り返した側板を一体に備えてなることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1、2又は3の構成に加え、前記コンタクト保持盤の形状を平面が略方形状となすとともに、前記シールド周壁体を方形筒状にしてソケットハウジングを方形状に形成し、前記シールド周壁体を、コ字状をした半体を互いに向き合わせて方形筒状に構成させてなることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項4の構成に加え、前記シールド周壁体を構成するコ字状をした半体の平行辺部下縁に周壁体固定用の突片を一体に突設させ、該突片を前記コンタクト保持盤の周縁部上面に開口させた周壁体固定用孔に圧入することによりシールド壁体とコンタクト保持盤を固定してなることを特徴とする。
本発明に係る電子部品取付用ソケットは、底板部及び該底板部の周縁より立ち上がらせた配置の周壁部によって形成され、電子部品の一部又は全部が収容される電子部品収容部を有するソケットハウジングと、該ソケットハウジングの開口部外に施蓋される導電性材料からなるシールド蓋体と、前記電子部品収容部内に突出し、前記電子部品の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクトとを備え、該コンタクトを介して前記電子部品をプリント配線基板に接続させる電子部品取付用ソケットにおいて、前記ソケットハウジングの底板部を絶縁材からなるコンタクト保持盤をもって構成するとともに前記周壁部を前記コンタクト保持盤に固定され、前記電子部品収容部の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体をもって構成し、前記コンタクト保持盤に前記コンタクトを保持させ、該コンタクトの弾性接触片部をコンタクト保持盤の上面側に、端子片部を同下面側に露出させたことによって、従来モールド成形により形成されていたソケットハウジングの周壁を排除し、薄型の周壁となり小型化が可能となる。
前記シールド蓋体は、シールド周壁体の上部に抜け止めされた状態に嵌め合わせることにより、電子部品収容部に挿入された電子部品をコンタクト側に押圧して抜け止めされるようにしたことによって、電子部品を取り付ける為の固定用金具をソケットハウジングに設ける必要がなく、その分のスペースを省略し、小型化が可能となる。
シールド周壁体は、シールド周壁体は、電子部品収容部開口側縁部より折り返した側板を一体に備えることによって、周壁が補強され、十分な強度を得ることができる。
前記コンタクト保持盤の形状を平面が略方形状となすとともに、前記シールド周壁体を方形筒状にしてソケットハウジングを方形状に形成し、前記シールド周壁体を、コ字状をした半体を互いに向き合わせて方形筒状に構成させてなることによって、コ字状の半体を成形する方が一枚の板材で方形筒型に形成するより容易に成形することができ、安価に製造することができる。
前記シールド周壁体を構成するコ字状をした半体の平行辺部下縁に周壁体固定用の突片を一体に突設させ、該突片を前記コンタクト保持盤の周縁部上面に開口させた周壁体固定用孔に圧入することによりシールド壁体とコンタクト保持盤を固定することによって、シールド周壁体を好適にコンタクト保持盤に固定することができる。
次に、本発明に係る電子部品取付用ソケットに関し、図1〜図16について説明する。尚、上述の従来例と同一の部分には、同一符号を付して説明を省略する。
図1は、電子部品であるカメラモジュールを電子部品取付用ソケットを介してプリント配線基板に取り付けた際の使用状態を示し、図中符号10は電子部品取付用ソケット、符号4は電子部品たるカメラモジュール、符号6はプリント配線基板である。
電子部品取付用ソケット10は、電子部品4が収容される電子部品収容部11を有するソケットハウジング12と、電子部品収容部11内に突出し、電子部品4の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクト13,13…とを備え、電子部品収容部11内に収容された電子部品4がコンタクト13,13…を介してプリント配線基板6に電気的に接続できるようになっている。
また、電子部品取付用ソケット10は、ソケットハウジングの開口部外を施蓋されるシールド蓋体14を備えている。
ソケットハウジング12は、図3〜図6に示すように、底板部及び底板部の周縁より立ち上げらせた配置の周壁部によって形成され、その底板部をコンタクト13,13…を保持する絶縁材からなるコンタクト保持盤15をもって構成するとともに、周壁部を電子部品収容部11の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体16をもって構成している。
コンタクト保持盤15は、図7〜図9に示すように、合成樹脂等の絶縁材をもって方形状、即ち扁平な直方体状に形成され、その両側部にはコンタクト13が水平方向より挿入されるコンタクト挿入孔17,17…がそれぞれ所定の間隔を置いて設けられている。
コンタクト挿入孔17には、その下端両内側部にコンタクト取付用溝18,18が形成され、挿入されたコンタクト13がそのコンタクト取付用溝18,18に嵌り込むことによってコンタクト13がコンタクト保持盤15に固定され、保持されるようになっている。
このコンタクト挿入孔17には、コンタクト保持盤15の上面側に開口した弾性接触片部突出用凹欠部19が連通され、弾性接触片部突出用凹欠部19から弾性接触片部が電子部品収容部11内に突出されるようになっている。
また、このコンタクト保持盤15の下面には、端子露出用凹部20,20が形成され、コンタクト保持盤15に保持されたコンタクト13,13…の端子片部が、端子露出用凹部20より露出してプリント配線基板6に接続されるようになっている。
コンタクト保持盤15には、そのコンタクト挿入孔17が開口した側の外側縁に、周壁体保持用凹部21,21が形成されるとともに、その側辺部に所定の間隔を置いて周壁体固定用孔22,22…が形成されている。
シールド周壁体16は、コ字状をした半体30,30を互い向き合わせて方形筒状に形成されている。
半体30は、図10に示すように、銅合金に錫メッキを施した板材等の導電性を有する板材を図11に示す展開図の如く打ち抜き、それを折曲加工することによりコ字状に形成されている。
この半体30には、コ字状を構成する基辺部34及び両平行辺部38,38の上縁部、即ち電子部品収容部11の開口縁部に、それぞれ折り目33,39を介して内側板32及び外側板40,40がそれぞれ一体に形成されている。
基辺部34には、縁部に係止用切欠き36が形成され、その係止用切欠き36とは反対側の縁部に折り目33を介して内側板32が一体に形成されている。
内側板32は、その下端部が櫛刃状に形成され、折り目33より内側に折り返されている。
各櫛刃35,35…は、その端部、即ち内側板32の下縁がプリント配線基板6に形成されたシールド接続用パターンにハンダ付けにより接続されるようになっている。
両平行辺部38,38は、基辺部34の両側縁より折り目37を介して折り曲げられ、その上縁に折り目39を介して連続した外側板40が一体に形成されている。
外側板40は、折り目39より外側に折り返されている。
両平行辺部38,38の下縁、即ち折り目39とは反対側の縁部には、コンタクト保持盤15の周壁体固定用孔22に圧入される周壁体固定用の突片41,41が一体に形成されている。
この周壁体固定用突片41は、コンタクト保持盤15を貫通して、その端部がコンタクト保持盤15の下面より突出し、その突出した部分がプリント配線基板6のシールド接続用パターンにハンダにより固定されるようになっている。
このシールド周壁体16の半体30は、基辺部34を周壁体保持用凹部21に沿わせながら、周壁体固定用の突片41,41をコンタクト保持盤15の周壁体固定用孔22,22…に圧入することによりコンタクト保持盤15に固定されるようになっている。
このようにシールド周壁体16の半体30,30が互いに対向した配置にコンタクト保持盤15に固定されることによって、ソケットハウジング12の周壁部が構成されるようになっている。
また、両半体30,30の平行辺部38,38間には、隙間42が形成され、この隙間42に電子部品4の位置決め用突部4aが嵌り込むようになっている。
シールド蓋体14は、図12〜図15に示すように、平板状の天板50と、天板の四辺より折り曲げられた側板51,51及び側板52,52とを備え、胴合金に錫メッキを施した板材等の導電性を有する板材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより下面が開口した箱状に形成されている。
天板50は、四隅部に折曲げ用の切欠き53,53…を有する平板状に形成され、中央部にカメラモジュール4の一部が突出する挿通孔54が形成されている。
また、天板の四辺には、折り目を介して側板51,51及び側板52,52がそれぞれ連続して形成されている。
側板51は、平板状に形成され、その下部には、シールド周壁体16の係止用きり欠き36の位置に合わせて複数の係止突部55,55が形成されている。
側板52は、側板51に対して上下方向幅が短い平板状に形成され、その両側部を折り曲げ、隣り合う側板51,51の側縁部に突き合わせることにより、隣り合う側板51,52間の隙間が閉鎖されるようになっている。
コンタクト13は、図16に示すように平板状の固定片部60と、固定片部60の一方の端部より連続した端子片部61と、固定片部60の他方の端部より連続した弾性接触片部62とをもって構成され、導電性の金属材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより形成されている。
固定片部60は、コンタクト挿入孔17より幅が広く形成され、その両側縁には、係止用突起63,63が一体に形成されており、側部がコンタクト取付用溝18,18に嵌り込み、係止用突起63が食い込むことにより、コンタクト保持盤15に固定されるようになっている。
端子片部61は、固定片部60の一方の端部より段状に折り曲げて形成され、コンタクト13をコンタクト保持盤15に取り付けた際に、端子露出用凹部20よりコンタクト保持盤15の底面に露出するようになっている。
弾性接触片部62は、固定片部60の他方の端部、即ち端子片部61とは反対側の端部よりU字状に折り返され、その先端部が斜め方向に折り曲げられている。
更に、その先端部がへ字状に屈曲され、電子部品4の端子部に接触する接触部64が形成されている。
このように構成された電子部品取付用ソケット10は、電子部品(カメラモジュール)4を電子部品収容部11内に挿入し、その上からシールド蓋体14を被せると、シールド蓋体14の天板50が電子部品4の上縁に当接する。
そして、係止突部55,55…がシールド周壁体16の係止用切欠き36に係止される位置まで押し下げ、シールド蓋体14をソケットハウジング12の周壁上部に抜け止めされた状態に嵌め込むと、天板50により電子部品4が下方、即ちコンタクト側に押圧されるとともに、電子部品4の端子部とコンタクト13,13の弾性接触片部62とが適当な接触圧により接触した状態に電子部品4が電子部品収容部11内に保持される。
これにより、電子部品4が電子部品取付用ソケット10に取り付けられるとともに、電子部品4がシールドされ、電子部品4は電子部品取付用ソケット10を介してプリント配線基板6に電気的に接続される。
尚、上述の実施例では、電子部品4としてカメラモジュールを用いた場合について説明したが、電子部品には、カメラモジュールやICユニット等の高周波電子部品、その他の半導体素子やその他様々な電子部品に適用することができる。
また、上述の実施例では、シールド蓋体により電子部品をソケットに固定する構造のものについて説明したが、ソケットハウジングの周壁に電子部品固定用の手段を設けるようにしてもよい。
本発明に係る電子部品取付用ソケットの使用状態を示す断面図である。 同上の電子部品取付用ソケットを示す分解斜視図である。 図1中のソケットハウジングを示す平面図である。 同上の正面図である。 同上の側面図である。 同上の底面図である。 同上のコンタクト保持盤を示す平面図である。 同上の正面図である。 同上の底面図である。 (a)は同上のシールド周壁体を示す正面図、(b)は同側面図、(c)は同平面図である。 図10に示すシールド周壁体の展開図である。 図1中のシールド蓋体を示す平面図である。 同上の正面図である。 同上の底面図である。 同上の側面図である。 (a)は図1中のコンタクトを示す平面図、(b)は同正面図、(c)は側面図、(d)は底面図である。 従来の電子部品取付用ソケットを示す断面図である。
符号の説明
10 電子部品取付用ソケット
11 電子部品収容部
12 ソケットハウジング
13 コンタクト
14 シールド蓋体
15 コンタクト保持盤
16 シールド周壁体
17 コンタクト挿入孔
18 コンタクト取付用溝
19 弾性接触片部突出用凹欠部
20 端子露出用凹部
21 周壁体保持用凹部
22 周壁体固定用孔
30 半体
32 内側板
33 折り目
34 基辺部
35 櫛刃
36 係止用切欠き
37 折り目
38 平行辺部
39 折り目
40 外側板
41 周壁体固定用突片
42 隙間
50 天板
51,52 側板
53 切欠き
54 挿通孔
55 係止突部
60 固定片部
61 端子片部
62 弾性接触片部
63 係止用突起
64 接触部

Claims (5)

  1. 底板部及び該底板部の周縁より立ち上がらせた配置の周壁部によって形成され、電子部品の一部又は全部が収容される電子部品収容部を有するソケットハウジングと、該ソケットハウジングの開口部外に施蓋される導電性材料からなるシールド蓋体と、前記電子部品収容部内に突出し、前記電子部品の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクトとを備え、該コンタクトを介して前記電子部品をプリント配線基板に接続させる電子部品取付用ソケットにおいて、
    前記ソケットハウジングの底板部を絶縁材からなるコンタクト保持盤をもって構成するとともに前記周壁部を前記コンタクト保持盤に固定され、前記電子部品収容部の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体をもって構成し、前記コンタクト保持盤に前記コンタクトを保持させ、該コンタクトの弾性接触片部をコンタクト保持盤の上面側に、端子片部を同下面側に露出させたことを特徴としてなる電子部品取付用ソケット。
  2. 前記シールド蓋体は、シールド周壁体の上部に抜け止めされた状態に嵌め合わせることにより、電子部品収容部に挿入された電子部品をコンタクト側に押圧して抜け止めされるようにした請求項1に記載の電子部品取付用ソケット。
  3. シールド周壁体は、電子部品収容部開口側縁部より折り返した側板を一体に備えてなる請求項1又は2に記載の電子部品取付用ソケット。
  4. 前記コンタクト保持盤の形状を平面が略方形状となすとともに、前記シールド周壁体を方形筒状にしてソケットハウジングを方形状に形成し、前記シールド周壁体を、コ字状をした半体を互いに向き合わせて方形筒状に構成させてなる請求項1,2又は3に記載の電子部品取付用ソケット。
  5. 前記シールド周壁体を構成するコ字状をした半体の平行辺部下縁に周壁体固定用の突片を一体に突設させ、該突片を前記コンタクト保持盤の周縁部上面に開口させた周壁体固定用孔に圧入することによりシールド壁体とコンタクト保持盤を固定してなる請求項4に記載の電子部品取付用ソケット。
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