JP2005251908A - 現像処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 現像液の供給と吸引を行うノズルヘッドを有する現像処理装置において，基板の裏面を直接吸着保持しないで，基板の浮き上がり現象を防止する。
【解決手段】 回転基台２に基板Ｗを収容する凹部７を設け，凹部７の底面に液体供給口９と液体吸引口１０を形成する。凹部７の底面上には，基板Ｗを凹部７の底面との間に隙間を設けて支持する支持ピン８が配置される。凹部７に基板Ｗが収容され，基板Ｗが支持ピン８上に支持されると，基板Ｗの裏面と凹部７の底面との間の隙間Ｃ２に，液体供給口９から純水が供給され，液体吸引口１０から純水が吸引される。この液体吸引口１０による吸引により，隙間Ｃ２内の純水が陰圧になり，基板Ｗに対する吸引力が生じる。ノズルヘッド４１によって基板Ｗの表面に現像液の供給と吸引が行われ，基板Ｗに対して上方向の吸引力が生じた時にも，基板Ｗの裏面側の吸引力によって，基板Ｗの浮き上がりを防止できる。
【選択図】 図８

Description

本発明は，基板の現像処理装置に関する。

例えば，半導体デバイスやレクチルの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では，基板上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理，基板上のレジスト膜に対し所定のパターンを露光する露光処理，露光処理された基板に現像液を供給して基板上のレジスト膜を現像する現像処理等が行われる。

上述の現像処理は，通常基板に現像液を供給するノズルを備えた現像処理装置で行われるが，近年，基板の表面に沿ってノズルヘッドを移動させながら，当該ノズルヘッドが基板の表面に対して現像液を供給しつつ当該現像液を吸引していく現像処理装置が提案されている。この現像処理装置によれば，基板上に常に新鮮な現像液が供給され，さらに現像によって生成された溶解物が基板上から直ちに除去されるので，基板の全面において斑のない現像が行われ，基板表面における現像の均一性を向上できる（例えば，特許文献１，２参照。）。

特開２００３−２３４２８６号公報 特開２００３−２４３２９９号公報

しかしながら，上記現像処理装置の場合，ノズルヘッドが現像液の供給と同時に吸引も行うため，その吸引力により基板が浮き上がり基板の位置や姿勢が不安定になる恐れがある。基板の位置や姿勢が不安定になると，基板に対する現像液の供給量が基板面内おいてばらつき，現像の均一性が損なわれてしまう。

基板の浮き上がりを防止するために，例えば現像処理装置において基板を保持する基板保持部材に，基板を真空吸引する吸引口を設け，基板の裏面を直接吸着保持することが提案できる。しかしながら，この場合，例えば基板の表面から裏面側に回り込んだ液体が，前記吸引口の吸引力により基板保持部材と基板の裏面との間に流れ込み，基板の裏面の吸着部分や基板保持部材が汚れることが懸念される。このように基板や基板保持部材が汚れると，例えばその汚れがパーティクルとなり，所望の基板処理が行われなくなる。

本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，現像液の供給と吸引を行うノズルヘッドを備えた現像処理装置において，基板の裏面を直接吸着保持しないで，基板の浮き上がりを防止する現像処理装置を提供することをその目的とする。

上記目的を達成するために，本発明によれば，基板を収容可能な凹部が形成された基台と，前記基台の凹部に収容された基板の表面に沿って移動可能で，前記基板の表面に対して現像液の供給と吸引を同時に行うことができるノズルヘッドと，前記凹部内の基板の裏面を支持して，前記基板の裏面と前記凹部の底面との間に隙間を形成するスペーサ部材と，前記隙間に所定の液体を供給する液体供給口と，前記隙間に供給された液体を前記凹部の底面側から吸引する液体吸引口と，を備えたことを特徴とする現像処理装置が提供される。

本発明によれば，基板を基台の凹部に収容したときに，スペーサ部材によって基板の裏面と凹部の底面との間に隙間が形成される。そして，その隙間に所定の液体を供給し，さらに隙間内の液体を凹部の底面側から吸引できる。この隙間内の液体の吸引によって，前記隙間内を陰圧にし，基板の裏面を下方向に吸引する吸引力を生じさせることができる。この結果，例えばノズルヘッドが基板の表面に対して現像液の供給と吸引を同時に行っているときに，基板の裏面側に吸引力を生じさせて，基板の浮き上がりを防止できる。また，この場合，基板の裏面を液体に曝した状態で液体を介在させて吸引するので，基板を直接吸着保持したときのように基板の裏面が汚れることが防止できる。また，液体供給口からの液体の供給と液体吸引口からの液体の吸引によって，基板の裏面と凹部の底面との隙間に液体の流れが形成されるので，例えば基板の裏面を積極的に洗浄することもできる。さらに，液体供給口からの液体の供給によって凹部内を液体で満たし，例えば現像液の供給前に凹部内の基板の表面に液体の液膜を形成して基板をプリウェットすることができる。なお，前記「所定の液体」は，例えば基板の表面をプリウェットするためのプリウェット液，現像の停止させる停止液，基板を洗浄する洗浄液，又は前記プリウェット液，停止液及び洗浄液として併用できる純水であってもよい。

前記基台は，前記凹部の周囲に，前記凹部に収容された基板の表面と同程度の高さの平坦面を備えていてもよい。かかる場合，液体供給口からの液体の供給によって凹部内の基板の表面とその周囲の平坦面上に液体を供給して，基板の表面と平坦面を合わせた全面に渡って液膜を形成することができる。それ故，例えばノズルヘッドを液膜に接触した状態でノズルヘッドからの現像液の供給と吸引を行うことができる。それ故，ノズルヘッドによる現像液の供給及び吸引時に，周辺の空気がノズルヘッドと基板の表面との間に混入することがなくなり，いわゆる泡噛み現象を防止できる。この結果，基板面内における現像斑を防止ができる。なお，「基板の表面と同程度の高さ」には，基板の表面と同じ高さのみならず，例えば基板の表面よりも低く基板の裏面よりも高い位置の高さも含まれる。

前記凹部に収容された基板の外側面と前記凹部の内周面との間に隙間ができるように前記凹部が形成されていてもよい。かかる場合，液体供給口から基板の裏面側に供給された液体を当該隙間を通して基板の表面や平坦面上にまで好適に供給することができる。

前記液体吸引口は，前記凹部に収容された基板の裏面の中央部に対向する位置に設けられていてもよい。また，前記液体供給口は，前記凹部の底部に複数開口し，平面から見て前記液体吸引口を中心とした同一円周上で等間隔に配置されていてもよい。かかる場合，基板の裏面に対して均等に液体を供給し，当該液体を均等に吸引することができる。

前記基台には，前記凹部内の液体を排出する排液孔が形成されていてもよい。また，本発明に係る現像処理装置は，前記基台を回転させる回転駆動部をさらに備え，前記排液孔は，前記基台の回転による遠心力によって前記液体が排出されるように形成されていてもよい。かかる場合，基台を回転させることによって，凹部内の液体を排出して，例えば凹部内の基板を適切に乾燥させることができる。

前記基台の凹部内には，収容した基板の外側面に当接し基板の位置決めを行う複数の位置決めピンが設けられていてもよい。かかる場合，凹部内において基板を所定の位置に収容し，基板の水平方向の位置ずれを防止できる。

本発明の現像処理装置は，基板を支持して昇降させる昇降ピンをさらに備え，前記凹部の底部には，前記昇降ピンが通過する貫通孔が形成され，前記貫通孔には，前記凹部内の液体の漏洩を防止するシール部材が設けられていてもよい。かかる場合，基板の受け渡しの際に，凹部の底部から凹部内の液体が漏洩することを防止し，現像処理装置内の汚染を防止できる。なお，前記シール部材は，前記貫通孔を覆う膜形状を有し，中心部に前記昇降ピンが通過する切り込みが形成されていてもよく，前記貫通孔を覆う膜形状を有し，前記昇降ピンによる押圧により上下方向に伸縮自在に構成されていてもよい。

本発明によれば，ノズルヘッドによる基板表面への現像液の供給と吸引時に，基板が浮き上がることがなく，基板への現像の供給量を安定させて，現像の均一性を向上することができる。

以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる現像処理装置１の構成の概略を示す縦断面の説明図であり，図２は，現像処理装置１の横断面の説明図である。

図１に示すように現像処理装置１は，ケーシング１ａを有し，ケーシング１ａ内の中央部には，方形の基板Ｗを収容する基台としての回転基台２が設けられている。回転基台２は，例えば外形が略円盤状に形成されている。回転基台２は，方形で厚みのある方盤部３と，その方盤部３を取り囲む外周平坦部４を備えている。方盤部３は，例えばロッド５を介してモータなどの回転駆動部６に連動している。これにより，回転基台２は，回転基台２の中心軸を回転軸として所定の回転速度で回転できる。

回転基台２における方盤部３の表面の中央部には，基板Ｗを収容する凹部７が形成されている。凹部７は，図３に示すように平面から見て基板Ｗと同形状の方形に形成され，基板Ｗの大きさよりも僅かに大きく形成されている。つまり，凹部７は，基板Ｗを収容した際に基板Ｗの外側面と凹部７の内周面との間に隙間Ｃ１ができるように形成されている。

図１に示すように回転基台２の凹部７の底面上，つまり方盤部３の底部３ａの表面上には，凹部７内に収容された基板Ｗの裏面を支持するスペーサ部材としての支持ピン８が設けられている。支持ピン８は，例えば図３に示すように基板Ｗの外周部の裏面に対応する複数箇所，例えば４箇所に設けられている。支持ピン８は，例えば０．１ｍｍ程度の高さを有し，この支持ピン８に基板Ｗが支持されることによって，図１に示すように基板Ｗの裏面と底部３ａとの間に隙間Ｃ２を形成することができる。

凹部７の底部３ａには，凹部７内に所定の液体を供給する液体供給口９と，凹部７内の液体を吸引する液体吸引口１０が形成されている。本実施の形態において，液体供給口９から供給される所定の液体には，例えば現像前の行われるプリウェット，現像の停止及び基板Ｗの洗浄に併用できる純水が用いられる。

液体吸引口１０は，図３に示すように底部３ａの中央部，つまり凹部７内に収容された基板Ｗの裏面の中央部に対向する位置に設けられている。液体供給口９は，液体吸引口１０を中心とする同一円周上の複数箇所に等間隔で設けられている。液体供給口９は，例えば４箇所に設けられている。

液体供給口９は，図１に示すように液体供給管１１によって例えば現像処理装置１の外部に設置された液体供給装置１２に接続されている。液体供給装置１２は，液体供給管１１を通じて，所望の流量の液体を凹部７内に供給できる。液体吸引口１０は，吸引管１３によって例えば現像処理装置１の外部の吸引装置１４に接続されている。吸引装置１４は，凹部７内の液体を吸引管１３を通じて所望の流量で吸引できる。この液体供給口９からの液体の供給と，液体吸引口１０からの液体の吸引によって，基板Ｗの裏面と底部３ａとの間の隙間Ｃ２内に基板Ｗの裏面に沿って流れる液体の流れを形成できる。また隙間Ｃ２内の液体の吸引により，隙間Ｃ２内を陰圧し，基板Ｗの裏面に対する吸引力を生じさせることができる。

凹部７の底部３ａには，垂直方向に貫通する貫通孔２０が複数箇所，例えば３箇所に形成されている。貫通孔２０内には，基板Ｗを支持して昇降させる昇降ピン２１が設けられている。昇降ピン２１は，例えばシリンダなどの昇降駆動部２２によって昇降自在であり，底部３ａ上に出入りし凹部７に対する基板Ｗの受け渡しを行うことができる。

例えば各貫通孔２０の上端部付近には，図４に示すように貫通孔２１を覆う膜状のシール部材２３が設けられている。シール部材２３は，例えば可撓性のあるゴム材質の薄いシート状に形成され，その中央部には，昇降ピン２１を通すための十字の切り込みが形成されている。シール部材２３は，昇降ピン２１が通らない時には，貫通孔２０を閉鎖して凹部７内の液体の漏れを防止し，昇降ピン２１が通る時には，昇降ピン２１による押圧によって切り込みから開口し昇降ピン２１を通過させることができる。

図１に示すように凹部７の内周面を形成する方盤部３の側面部３ｂには，凹部７内の液体を排出するための排液孔２４が形成されている。排液孔２４は，側面部３ｂ内を水平に貫通するように形成されている。排液孔２４の孔径は，回転基台２が停止しているときには，表面張力の作用によって凹部７内の液体が流出せず，回転基台２が回転したときには，遠心力によって液体が流出するように，例えば０．８〜１．０ｍｍ程度の大きさに設定されている。排液孔２４は，例えば図５に示すように枠状の側面部３ｂに沿って複数箇所に偏り無く形成され，回転基台２の回転による遠心力によって凹部７内の液体が排出されるように遠心力の作用する方向に沿って形成されている。例えば側面部３ｂの内側には，凹部７内に収容された基板Ｗの外側面に当接し基板Ｗを位置決めするための複数の位置決めピン２５が設けられている。

図１に示すように回転基台２の外周平坦部４は，方盤部３の側面部３ｂから外方に向けて形成されている。外周平坦部４は，その表面の平坦面の位置が凹部７内に収容された基板Ｗの表面より僅かに低い位置になるように設けられている。図２及び図３に示すように外周平坦部４は，外形が円形になるように形成されている。このように外周平坦部４の外形を円形に形成することにより，回転基台２を回転させた際に，回転基台２の外周部付近において乱流が発生することを防止できる。

図１に示すように回転基台２は，基板Ｗから飛散又は落下する液体を受け止め，回収するためのカップ３０内に収容されている。カップ３０は，回転基台２の側方と下方を覆うように，例えば下面が閉鎖され上面が開口した四角形の略筒状に形成されている。カップ３０の下面には，例えば工場の排液部に連通した排出管３１が接続されており，カップ３０において回収した液体を現像処理装置１の外部に排出できる。

図２に示すようにカップ３０のＹ方向負方向（図２の左方向）側には，第１の待機部４０が設けられている。第１の待機部４０には，現像液及びリンス液（純水）の供給と吸引を行うノズルヘッド４１が設けられている。ノズルヘッド４１は，例えば少なくとも基板Ｗの短辺の寸法と同じかそれよりも長い，Ｘ方向（図２の上下方向）に沿った略直方体形状を有している。ノズルヘッド４１は，ヘッドアーム４２に支持されている。ノズルヘッド４１は，ヘッドアーム４２が取り付けられた例えばボールネジとその回転モータ等からなる水平移動機構４３によって，第１の待機部４０から少なくともカップ３０のＹ方向正方向（図２の右方向）側の端部付近まで水平移動できる。また，ノズルヘッド４１は，例えばヘッドアーム４２に取り付けられたシリンダなどの昇降機構（図示せず）によって上下方向にも移動できる。

図６に示すようにノズルヘッド４１の下面４１ａは，基板Ｗの表面と平行になるように水平に形成されている。ノズルヘッド４１の下面４１ａにおける，ノズルヘッド４１の進行方向であるＹ方向の中央部には，現像液吐出口５０が形成されている。現像液吐出口５０は，例えばノズルヘッド４１の長手方向（Ｘ方向）に沿って例えば基板Ｗの短辺より長いスリット状に形成されており，現像液を帯状に吐出できる。現像液吐出口５０は，ノズルヘッド４１の内部に形成された第１の貯留部５１に連通している。第１の貯留部５１は，例えば現像処理装置１の外部に設置された現像液供給装置５２に連通している。ノズルヘッド４１と現像液供給装置５２とは，例えば現像液供給管５３によって接続されている。現像液供給装置５２は，現像液供給管５３を通じて所定の流量の現像液をノズルヘッド４１に供給できる。ノズルヘッド４１は，供給された現像液を第１の貯留部５１に一旦貯留して圧力調整し，その後現像液吐出口５０から均一に吐出できる。

ノズルヘッド４１の下面４１ａの現像液吐出口５０を挟んだ両側には，基板Ｗ上の現像液を吸引する現像液吸引口６０が開口している。現像液吸引口６０は，例えば前記現像液吐出口５０と平行なスリット状に形成されている。現像液吸引口６０は，例えばノズルヘッド４１の内部に形成された第２の貯留部６１に連通している。第２の貯留部６１は，例えば現像処理装置１の外部に設置された吸引装置６２に連通している。ノズルヘッド４１と吸引装置６２とは，例えば吸引管６３によって接続されている。吸引装置６２は，吸引管６３を通じて所定の圧力で吸引できる。したがって，現像液吐出口５０から基板Ｗ上に供給された現像液を現像液吐出口５０の両側の現像液吸引口６０から所定の圧力で吸引できる。この結果，基板Ｗの表面上には，現像液吐出口５０から現像液吸引口６０に向かう現像液の流れを形成できる。

ノズルヘッド４１の下面４１ａの各現像液吸引口６０のさらに外側には，それぞれ純水等のリンス液を吐出するリンス液吐出口７０が形成されている。リンス液吐出口７０は，例えば前記現像液吐出口５０に平行なスリット状に形成されており，リンス液をＸ方向に沿った帯状に吐出できる。リンス液吐出口７０は，ノズルヘッド４１の内部に形成された第３の貯留部７１に連通している。第３の貯留部７１は，例えば現像処理装置１の外部に設置されたリンス液供給装置７２に連通している。ノズルヘッド４１とリンス液供給装置７２とは，例えばリンス液供給管７３によって接続されている。リンス液供給装置７２は，リンス液供給管７３を通じて所定の流量のリンス液をノズルヘッド４１に供給できる。ノズルヘッド４１は，供給されたリンス液を第３の貯留部７１に一旦貯留して圧力調整し，その後リンス液吐出口７０から一様に吐出できる。

図２に示すようにカップ３０のＹ方向正方向側には，第２の待機部８０が設けられている。第２の待機部８０には，純水等のリンス液吐出ノズル８１が設けられている。リンス液吐出ノズル８１は，例えば回転駆動軸８２に取り付けられたノズルアーム８３の先端部に支持されており，回転駆動軸８２の回転によって第２の待機部８０からカップ３０内の基板Ｗの中心部上方まで移動できる。リンス液吐出ノズル８１は，リンス液供給管８４によって，例えば現像処理装置１の外部に設置されたリンス液供給源８５に接続されており，リンス液供給源８５から供給されたリンス液を下方に向けて吐出できる。

ケーシング１ａのＸ方向正方向側の側壁には，ウェハＷを搬入出するための搬送口９０が形成されており，搬送口９０には，搬送口９０を開閉するシャッタ９１が設けられている。

次に，上述した現像処理装置１で行われる現像処理について説明する。搬送口９０から現像処理装置１内に基板Ｗが搬入されると，基板Ｗは，予め上昇していた昇降ピン２１に受け渡され，昇降ピン２１の下降によって図１に示すように凹部７内に収容され，支持ピン８に支持される。このとき，基板Ｗの裏面と凹部７の底面との間に隙間Ｃ２が形成され，基板Ｗの外側面と凹部７の内周面との間に隙間Ｃ１が形成される。

基板Ｗが凹部７内に収容されると，例えば図７に示すように液体供給口９から純水の供給と液体吸引口１０からの吸引が開始される。このとき，例えば純水の供給量が吸引量よりも多くなるように設定される。液体供給口９から供給された純水は，隙間Ｃ２に充填され，その一部が液体吸引口１０から吸引される。この吸引によって液体吸引口１０の周辺の純水が陰圧になり，基板Ｗの裏面に対する吸引力が発生する。液体吸引口１０に吸引されなかった純水は，隙間Ｃ２から隙間Ｃ１を通って外周平坦部４上及び基板Ｗの表面上に到達する。こうして，基板Ｗと外周平坦部４の表面の全面に渡る液膜が形成され，基板Ｗの表面の濡れ性を向上するプリウェットが行われる。

基板Ｗと外周平坦部４上に液膜が形成されると，例えば液体供給口９からの純水の供給量が液体吸引口１０からの純水の吸引量と同じになるように設定される。こうすることにより，基板Ｗの裏面に対する吸引力を維持したまま，液体供給口９から供給された純水が総て液体吸引口１０から吸引され，凹部７内の純水の総量が一定に維持される。

続いて第１の待機部４０で待機していたノズルヘッド４１がＹ方向正方向側に移動し，例えば基板Ｗの手前側（Ｙ方向負方向側）に位置する外周平坦部４上まで移動する。そして，ノズルヘッド４１が下降し，ノズルヘッド４１の下面４１ａが外周平坦部４の表面の液膜に接触される。ノズルヘッド４１の下面４１ａが液膜に接触した状態で，ノズルヘッド４１の現像液吐出口５０から現像液の吐出が開始され，現像液吸引口６０から吸引が開始され，さらにリンス液吐出口７０からリンス液である純水の吐出が開始される。その後，ノズルヘッド４１は，Ｙ方向正方向側に移動し始める。このとき，ノズルヘッド４１の下面４１ａと外周平坦部４との間が常に液体で満たされており，ノズルヘッド４１の下面４１ａ側に周辺空気が混入することがなく，いわゆる泡噛み現象が発生することはない。

そして，ノズルヘッド４１は，基板Ｗの表面上に到達する。この際，現像液は，現像液吐出口５０から基板Ｗの表面上に吐出され，ノズルヘッド４１の進行方向に対し前方側と後方側にある現像液吸引口６０から吸引され，ノズルヘッド４１の真下の基板Ｗの表面上には，帯状の現像液の流れが形成される。この現像液の流れによって基板Ｗの表面上の帯状領域が現像される。この現像によって生じた溶解生成物は現像液吸引口６０によって直ちに排出される。

ノズルヘッド４１が基板Ｗの表面上を移動することによって，現像液の流れが生じる帯状領域が次第に移動し，基板Ｗの表面全体が現像される。このとき，ノズルヘッド４１による吸引により，基板Ｗに対し吸引力が上方向に作用するが，上述したように基板Ｗの裏面側にも，液体吸引口１０による吸引により下方向の吸引力が作用しているため，基板Ｗが浮き上がることがない。

ノズルヘッド４１がさらに進んで外周平坦部４上まで移動すると，ノズルヘッド４１による現像液及び純水の供給とその吸引が停止され，ノズルヘッド４１は，第１の待機部４０に戻される。続いて，例えば第２の待機部８０で待機していたリンス液吐出ノズル８１が基板Ｗの中心部上方まで移動し，回転基台２によって基板Ｗが回転される。リンス液吐出ノズル８１から回転された基板Ｗ上にリンス液である純水が吐出され，基板Ｗの表面が洗浄される。このとき，基板Ｗの裏面においても，液体供給口９と液体吸引口１０による純水の供給と吸引が引き続き行われ，基板Ｗの裏面側も洗浄される。

基板Ｗの両面が所定時間洗浄された後，リンス液吐出ノズル８１及び液体供給口９からの純水の供給と液体吸引口１０からの吸引が停止され，図９に示すように回転基台２が高速回転される。この回転基台２の高速回転による遠心力により，基板Ｗと外周平坦部４上の液体は外方に飛散し，凹部７内の液体は排液孔２４を通じて排出される。こうして，凹部７内の基板Ｗは，振り切り乾燥される。

基板Ｗが乾燥されると，基板Ｗが昇降ピン２１によって持ち上げられ，図示しない搬送アームによって基板処理装置１の外部に搬出される。

以上の実施の形態によれば，回転基台２の凹部７内に所定の高さを有する支持ピン８を設け，凹部７の底面に液体供給口９と液体吸引口１０を設けたので，凹部７に収容された基板Ｗの裏面と凹部７の底面との間に隙間Ｃ２を形成し，隙間Ｃ２に対して純水の供給と吸引を行うことができる。この隙間Ｃ２内の純水の吸引により基板Ｗの裏面に対して吸引力が作用し，基板Ｗの浮き上がりを防止することができる。この場合，基板Ｗの裏面に対し液体を介して間接的に吸引力が働くので，基板Ｗを直接吸着保持したときのように基板Ｗの裏面の一部が汚れることがない。また，基板Ｗの裏面側が流れる純水で満たされるため，基板Ｗの裏面が清浄な状態に維持される。

回転基台２に外周平坦部４を設けたので，基板Ｗと外周平坦部４の表面全面に渡る液膜を形成することができ，この結果，ノズルヘッド４１による現像液の供給と吸引時に，ノズルヘッド４１の下面４１ａと基板Ｗとの間に空気が混入することが防止できる。したがって，現像斑が抑制され現像の均一性が向上される。

凹部７の内周面と基板Ｗの外側面との間に隙間Ｃ２を形成したので，基板Ｗの裏面側から供給された純水が隙間Ｃ２を通って基板Ｗの表面にまで到達し，基板Ｗ上に液膜を形成することができる。したがって，液体供給口９から供給された純水によって，基板Ｗの表面のプリウェットを行うことができる。

液体吸引口１０が凹部７の底面の中央部に形成されたので，純水を介在して基板Ｗの中心部を吸引することができる。それ故，基板Ｗをバランスよく吸引できる。液体供給口９が液体吸引口１０を中心とする同一円周上に形成されたので，基板Ｗの裏面に均等に純水を供給できる。なお，液体吸引口１０や液体吸引口９の数は配置は，上記例に限られない。

回転基台２の方盤部３の側面部３ｂに，遠心力が作用する方向に沿った排液孔２４を形成したので，回転基台２の回転を利用して凹部７内の液体を簡単に排出することができる。

方盤部３の底部３ａを貫通する貫通孔２０にシール部材２３を設けたので，凹部７内の液体が貫通孔２０から漏れることを防止できる。なお，上記実施の形態では，シール部材２３がゴム材質のシール状で中央に十字が切り込まれたものが用いられていたが，例えば図１０に示すようにシール部材１００が，貫通孔２０を閉鎖する膜状に形成され，昇降ピン２１による上方への押圧により上下方向に伸縮するものであってもよい。例えばシール部材１００は，ベローズや伸縮性のある袋状のものであってもよい。

以上の実施の形態は，本発明の一例を示すものであり，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば，本発明は，レクチル，ＬＣＤ，ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）等の方形の基板に限られず，ウェハ等の円形の基板など他の基板にも適用できる。

本発明は，現像液の供給と吸引を行うノズルヘッドを有する現像処理装置において，基板を直接吸着保持せずに，基板の浮き上がりを防止する際に有用である。

本実施の形態にかかる現像処理装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。 現像処理装置の構成の概略を示す横断面の説明図である。 回転基台の平面図である。 シール部材が設けられた貫通孔の縦断面の説明図である。 回転基台の方盤部の横断面図である。 ノズルヘッドの構成の概略を示す縦断面の説明図である。 基板と外周平坦部上に液膜が形成されたときの様子を示す回転基台の縦断面の説明図である。 ノズルヘッドにより現像液の供給と吸引を行っているときの様子を示す回転基台の縦断面の説明図である。 凹部内の液体を排出するときの様子を示す回転基台の縦断面の説明図である。 他のシール部材が設けられた貫通孔の縦断面の説明図である。

符号の説明

１ 現像処理装置
２ 回転基台
４ 外周平坦部
７ 凹部
８ 支持ピン
９ 液体供給口
１０ 液体吸引口
４１ ノズルヘッド
Ｃ１，Ｃ２ 隙間
Ｗ 基板

Claims (11)

1. 基板を収容可能な凹部が形成された基台と，
   前記基台の凹部に収容された基板の表面に沿って移動可能で，前記基板の表面に対して現像液の供給と吸引を同時に行うことができるノズルヘッドと，
   前記凹部内の基板の裏面を支持して，前記基板の裏面と前記凹部の底面との間に隙間を形成するスペーサ部材と，
   前記隙間に所定の液体を供給する液体供給口と，
   前記隙間に供給された液体を前記凹部の底面側から吸引する液体吸引口と，を備えたことを特徴とする，現像処理装置。
2. 前記基台は，前記凹部の周囲に，前記凹部に収容された基板の表面と同程度の高さの平坦面を備えていることを特徴とする，請求項１に記載の現像処理装置。
3. 前記凹部に収容された基板の外側面と前記凹部の内周面との間に隙間ができるように前記凹部が形成されていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の現像処理装置。
4. 前記液体吸引口は，前記凹部に収容された基板の裏面の中央部に対向する位置に設けられていることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の現像処理装置。
5. 前記液体供給口は，前記凹部の底面に複数開口し，平面から見て前記液体吸引口を中心とした同一円周上に等間隔で配置されていることを特徴とする，請求項４に記載の現像処理装置。
6. 前記基台には，前記凹部内の液体を排出する排液孔が形成されていることを特徴とする，請求項１，２，３，４又は５のいずれかに記載の現像処理装置。
7. 前記基台を回転させる回転駆動部をさらに備え，
   前記排液孔は，前記基台の回転による遠心力によって前記凹部内の液体が排出されるように形成されていることを特徴とする，請求項６に記載の現像処理装置。
8. 前記基台の凹部内には，収容した基板の外側面に当接し基板の位置決めを行う複数の位置決めピンが設けられていることを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６又は７のいずれかに記載の現像処理装置。
9. 基板を支持して昇降する昇降ピンをさらに備え，
   前記凹部の底部には，前記昇降ピンが通過する貫通孔が形成され，
   前記貫通孔には，前記凹部内の液体の漏洩を防止するシール部材が設けられていることを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７又は８のいずれかに記載の現像処理装置。
10. 前記シール部材は，前記貫通孔を覆う膜形状を有し，中心部に前記昇降ピンが通過する切り込みが形成されていることを特徴とする，請求項９に記載の現像処理装置。
11. 前記シール部材は，前記貫通孔を覆う膜形状を有し，前記昇降ピンによる押圧により上下方向に伸縮自在に構成されていることを特徴とする，請求項９に記載の現像処理装置。

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