JP2005243896A - 処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 清掃等のメンテナンスが容易にでき、突起部分の補修・交換が可能で、さらに塗布むらができず、剥離帯電等による基板の破損を起こすことのないステージを有する処理装置を提供する。
【解決手段】 基板を載置するステージ上に、先端に金属球をかしめた基板支持ピンを複数配置し、これを可撓性シートで覆い、ステージに設けたシート吸引孔で真空吸引することによりシートをステージ上に密着させ、基板支持ピンをステージ上に固定する。また、基板支持ピン上に載置された基板は、基板支持ピンとの点接触で支持され、これを、ステージに設けた基板吸引孔およびシートの基板吸引穴を介してブロア吸引することにより位置を固定し、この状態で塗布処理等の処理を施す。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板を載置するステージ上に、先端に金属球をかしめた基板支持ピンを複数配置し、これを可撓性シートで覆い、ステージに設けたシート吸引孔で真空吸引することによりシートをステージ上に密着させ、基板支持ピンをステージ上に固定する。また、基板支持ピン上に載置された基板は、基板支持ピンとの点接触で支持され、これを、ステージに設けた基板吸引孔およびシートの基板吸引穴を介してブロア吸引することにより位置を固定し、この状態で塗布処理等の処理を施す。
【選択図】 図1
Description
本発明は、枚葉基板への塗布処理等の処理装置に関するものである。
液晶表示装置等のカラーフィルタの製造工程において、矩形のガラス基板の表面にブラックマトリクスやR、G、B(Red、Green、Blue)の着色パターンなどを形成する際に、基板上に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理が行われる。
上述の塗布処理は、通常、基板を載置するステージと、塗布液を吐出するダイヘッドとを有する塗布装置を用いて行われる。ダイヘッドは、ガラス基板の一辺程度の長さの略直方体形状で、下面にスリット状の吐出口を備えている。このダイヘッドを、所定の塗布液を吐出口から吐出させながら、ガラス基板の一端部から他端部までステージに沿って移動させることによって塗布処理が行なわれる。
塗布処理時には、ステージ上に載置したガラス基板の表面の平坦性を維持し、また、ガラス基板の位置ずれを防ぐために、ガラス基板をステージに密着させた状態で塗布を行う。このため、塗布処理前に、真空ポンプ等によりガラス基板をステージ上の規定の位置に吸着させて固定する。塗布処理の完了後、ガラス基板の吸着を解除し、ガラス基板を搬出する。このとき、ステージに設けたリフトピンを上昇させ、ステージに密着したガラス基板をステージから持ち上げた上で、ガラス基板とステージの隙間にアームを挿入し、ガラス基板をステージ上から搬出する。
このような塗布装置として、ステージ上に複数の突起を設けることにより、ガラス基板のステージへの吸着と剥離に要する時間を短縮可能な塗布装置が提案されている(特許文献1参照)。
特開2003−017550号公報
しかしながら、この塗布装置は、ステージ上の突起がガラス基板と面接触するため、突起部分と突起以外の部分でガラス基板上に塗布した塗布液の蒸発度が異なり、塗布膜にむらができるという問題がある。また、ステージ上に突起を設けることによりガラス基板とステージの接触面積はガラス基板の全体の面積に比較すれば小さくなってはいるが、それでも、リフトピンを上昇して密着を解除する際に、接触面に起こる剥離帯電等によるガラス基板の破損に注意しなければならないという問題がある。
さらに、突起のあるステージが塗布液の付着等により汚染されてしまった場合には、突起があることによりその清掃が容易でないという問題がある。また、突起が破損してしまうと、ステージが使用できなくなるという問題もある。
本発明は、このような問題を鑑みてなされたもので、その目的は、清掃等のメンテナンスが容易にでき、突起部分の補修・交換が可能で、さらに塗布むらができず、剥離帯電等によるガラス基板の破損を起こすことのないステージを有する処理装置を提供することである。
前述の課題を解決するための本発明は、基板を載置するステージと、基板を載置するステージと、ステージの表面に配置された複数の支持ピンとを具備し、基板を複数の支持ピンにより複数の点接触で支持することを特徴とする処理装置である。これら複数の支持ピンは、先端部に金属球を接合したものであることが好ましい。また、支持ピンは、ステージに対して別構造体であり、交換が可能である。
ステージの表面はシートで覆われ、複数の支持ピンは、シートの貫通穴を貫通する。また、ステージは、シートをステージ面に吸着するためのシート吸引孔を備えており、シート吸引孔を介して真空ポンプでシートを吸引することにより、支持ピンをステージ上に固定する。
真空ポンプによる吸引を解除すれば、シートをステージから剥がすことができるので、シートが汚染された場合には、シートをステージから取り外してから清掃することができる。また、支持ピンが汚れたり、破損した場合には、シートを取り去り、その支持ピンを取り外し、清掃、補修したり、その支持ピンを他のものと交換することもできる。
また、ステージは、支持ピン上に載置された基板を固定するための基板吸引孔を備え、この基板吸引孔を介してポンプで基板を吸引することにより、基板を支持ピン上に固定する。ステージ面に基板を真空密着する必要がないので、剥離帯電による基板の破損が起こらず、また、基板が支持ピンとの点接触で支持されるので、塗布むら等ができず、高品質の処理が可能である。
この処理装置は、ステージ上に載置した基板に塗布処理を施す塗布装置等である。
本発明の処理装置は、シートで支持ピンを固定することにより、ステージ面の清掃や、突起部分の補修・交換等のメンテナンスを容易に行うことができ、さらに、基板を点接触で支持することにより、塗布むらや、剥離帯電等によるガラス基板の破損を起こさない、高品質の処理が可能である。
以下、図面に基づいて本発明の形態を詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態にかかる塗布装置1の構成を示す斜視図、図2は、ステージ2の構成を示す斜視図、図3は、基板支持ピン11の形状を示す図、図4は、シート13を示す図、図5は、ステージ2の断面図である。
図1に示すように、塗布装置1は、ステージ2、およびダイヘッド9、スライドレール3aおよび3b等から成る。ステージ2上に載置されたガラス基板に、ダイヘッド9から塗布液を吐出することにより、塗布処理が行われる。
ダイヘッド9は、X方向を長手方向とする略直方体形状を成し、支持部7aおよび7bによりダイヘッド9の長手方向の両端が支持されている。支持部7aおよび7bの下部にはスライド部5aおよび5bが設けられており、ステージ2のX方向の両側に設置されたスライドレール3aおよび3b上をY方向にスライドする。スライドレール3aおよび3bはエアスライダー機構を備え、スライド部5aおよび5bは、図示していない例えばリニアモータ等の駆動部により駆動されて、スライドレール3aおよび3bをスライドする。
略直方体形状のダイヘッド9は、ステージ2面に対向する下面に塗布液を吐出するためのスリットが設けられている。ダイヘッド9をスライドレール3aおよび3bに沿ってY方向に移動させることにより、ステージ2上に載置したガラス基板上に塗布液を吐出し、塗布処理を行う。
次にガラス基板を載置するステージ2の表面の構成を説明する。
ステージ2の本体はグラナイト等の石材からなる。ステージ2上には、図3に示してある形状の金属製の基板支持ピン11が複数個置かれている。そして、基板支持ピン11の上からシート13をかけ、ステージ2上を覆うことで、基板支持ピン11を固定する。
ステージ2の本体はグラナイト等の石材からなる。ステージ2上には、図3に示してある形状の金属製の基板支持ピン11が複数個置かれている。そして、基板支持ピン11の上からシート13をかけ、ステージ2上を覆うことで、基板支持ピン11を固定する。
図3(a)は基板支持ピン11の斜視図、同図(b)は基板支持ピンの断面図である。基板支持ピン11は、ステンレス等の金属製であり、円形の台座31と、先端が水平に切られた円錐形の支柱33、および、金属球35からなる。支柱33は台座31に接着あるいは溶接により固定されており、金属球35は、円錐形の支柱33の先端にかしめてある。先端の金属球の半径は1mm以下であることが望ましい。台座31は、内部を中空にし、ステージ2と基板支持ピン11の接触面に異物が挟まりにくいようする。このような基板支持ピン11をステージ2上に10mm〜60mm間隔に配置する。
基板支持ピン11を固定するためのシート13はビニール等の可撓性のシートを素材とし、図4に示すように、前もって、基板支持ピン11が突き抜ける支持ピン貫通穴37が10mm〜60mmの前もって定めた間隔に開けてある。支持ピン貫通穴37の直径は、基板支持ピン11の支柱33の最下部の直径より大きく、台座31の直径よりも小さい。また、シート13には、ステージ2上に載置するガラス基板を吸引固定するための基板吸引穴39が前もって開けられている。これについては後述する。
図5は、図2のステージ2をX−Xに沿って切断した断面図である。図2および図5に示すように、ステージ2上に基板支持ピン11が複数個配置され、その上に、シート13の支持ピン貫通穴37を合わせてかぶせ、ステージ2上を覆う。
ステージ2には、シート13をステージ2上に吸引吸着するためのシート吸引孔17が複数個設けられている。これらのシート吸引孔17は、ステージ2の内部に設けられたシート吸引管25を介してシート吸引ポンプ27に接続されている。シート吸引ポンプ27は、真空ポンプであり、例えば60〜100kPaで吸引することにより、シート13をステージ2上に密着させる。シート13がステージ2上に密着することにより、基板支持ピン11はステージ2上に固定される。
ステージ2には、シート吸引孔17の他に、基板19を吸引固定するための基板吸引孔15が複数個設けられている。一方、シート13には、基板吸引孔15と位置、大きさが等しい基板吸引穴39が前もって開けられており、基板吸引孔15とシート13の基板吸引穴39の位置が合うように、シート13をステージ2上にかぶせる。また、基板吸引孔15は、ステージ2の内部に設けられた基板吸引管21を介して基板吸引ポンプ23に接続されている。基板吸引ポンプ23はブロアポンプ等で構成され、例えば200〜500Paで吸引することにより、基板支持ピン11上に置かれた基板19が固定される。
ステージ2上を1枚のシート13で覆うこともできるが、複数枚のシートでステージ2上を分割して覆うことも可能である。例えば、図2のように、2枚のシート13aおよび13bで覆えば、ステージ2の一部分が塗布液等で汚れた場合には、その部分のシート13のみを取り除いてメンテナンスすることが可能である。ステージ2の大きさによって、適切な枚数のシート13を用いればよい。
次に、塗布処理の流れを説明する。
本実施形態の塗布装置1で基板19の塗布処理を開始する前に、塗布装置1の設営を行う。すなわち、ステージ2上に基板支持ピン11を配置し、その上をシート13で覆い、シート吸引ポンプ27で吸引し、ステージ2上にシート13を密着させることにより基板支持ピン11を固定する。これにより、塗布処理が可能になる。
本実施形態の塗布装置1で基板19の塗布処理を開始する前に、塗布装置1の設営を行う。すなわち、ステージ2上に基板支持ピン11を配置し、その上をシート13で覆い、シート吸引ポンプ27で吸引し、ステージ2上にシート13を密着させることにより基板支持ピン11を固定する。これにより、塗布処理が可能になる。
次に、基板19をステージ2上に載置する。例えば、基板搬送用のアーム、あるいは、コロ、ウォーキングビーム等により基板19をステージ2上に搬入する。基板19がステージ2上の規定の位置に到達したら、基板吸引ポンプ23で基板19を吸引する。これにより、基板19はステージ2の基板支持ピン11上に固定される。
基板19がステージ2上に固定されると、ダイヘッド9がステージ2上をY方向に移動しながら塗布液を吐出し、塗布処理が実行される。ダイヘッド9が基板19の一端から他端までを移動し、塗布処理が終了すると、基板吸引ポンプ23の吸引を停止し、基板19の固定が開放される。この基板19を基板搬送用アームあるいはコロ、ウォーキングビーム等により移動させ、塗布装置1から搬出する。これにより、1枚の基板19の塗布処理が完了する。
以上のような基板19の搬入、固定、塗布、固定の開放、搬出の工程を繰り返すことにより、次々に基板の塗布処理を行う。以上の塗布処理の最中に、ステージ2や基板支持ピン11が塗布液等によって汚れたり、基板支持ピン11が破損する場合がある。このような場合には、汚れた部分のシート13をステージ2上から取り外し、汚れを拭いて清掃することができ、また、基板支持ピン11が汚れたり、破損した場合には、その基板支持ピン11のみを取って清掃したり、必要に応じて交換することができる。さらに、汚れた部分のシート13を交換することも可能である。
また、本実施形態の基板支持ピン11を使用することにより、基板19はステージ2上で、基板支持ピン11先端の金属球35の頂点との複数の点接触で支持され、塗布処理中も基板19の全面が空気層で覆われ、熱伝導度が一定である。これにより、塗布液の蒸発に場所による差が生じず、塗布膜に跡が出ることがなく、膜厚が均一な安定した塗布が可能である。
さらに、基板19を、真空密着ではなく、200〜500Paの吸引によりステージ2に固定するので、剥離帯電等による基板破損の心配がなく、また、吸引固定および吸引解除にかかる時間が真空吸引よりも短く、時間処理効率が良い。
尚、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の改変が可能であり、それらも、本発明の技術範囲に含まれる。例えば、塗布装置に限らず、露光装置等の他の処理装置にも本発明を適用することが可能である。
本発明によれば、メンテナンスがしやすく、高品質の安定した塗布が可能で、さらに、時間処理効率の良い処理装置が実現できる。この処理装置は、液晶用カラーフィルタや有機EL(エレクトロ・ルミネサンス)等の製造ラインに用いることが可能である。
1………塗布装置
2………ステージ
3………スライドレール
9………ダイヘッド
11………基板支持ピン
13………シート
15………基板吸引孔
17………シート吸引孔
2………ステージ
3………スライドレール
9………ダイヘッド
11………基板支持ピン
13………シート
15………基板吸引孔
17………シート吸引孔
Claims (7)
- 基板を載置するステージと、
前記ステージの表面に配置された複数の支持ピンと、
を具備し、
前記基板を前記複数の支持ピンにより複数の点接触で支持することを特徴とする処理装置。 - 前記支持ピンは、先端部に金属球を接合したものであることを特徴とする請求項1記載の処理装置。
- 前記ステージの表面はシートで覆われ、前記複数の支持ピンは、前記シートの貫通穴を貫通することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記ステージは、前記シートをステージ面に吸着するためのシート吸引孔を備え、
シート吸引孔を介して真空ポンプで前記シートを吸引することにより、前記支持ピンをステージ上に固定することを特徴とする請求項3記載の処理装置。 - 前記ステージは、支持ピン上に載置された基板を固定するための基板吸引孔を備え、
基板吸引孔を介してポンプで基板を吸引することにより、基板を支持ピン上に固定することを特徴とする請求項1記載の処理装置。 - 前記支持ピンは、前記ステージに対して別構造体であり、交換が可能であることを特徴とする請求項1記載の処理装置。
- 前記処理装置は、ステージ上に載置した基板に塗布処理を施す塗布装置であることを特徴とする請求項1記載の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004051145A JP2005243896A (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005243896A true JP2005243896A (ja) | 2005-09-08 |
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ID=35025314
Family Applications (1)
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JP2004051145A Pending JP2005243896A (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 処理装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-02-26 JP JP2004051145A patent/JP2005243896A/ja active Pending
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