JP2005228761A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ゲート絶縁膜14を、下層がSiO2、上層がハフニウム(Hf)若しくはジルコニウム(Zr)の酸化膜又はシリケート膜である積層膜で形成し、ゲート絶縁膜直上のゲート電極は、NMOSではポリシリ15で、PMOSではニッケル(Ni)28又はニッケルシリサイド(NiSi)27で形成するCMOS型半導体装置。
【選択図】 図9
Description
Claims (8)
- シリコン基板上に形成された酸化シリコン膜と、この酸化シリコン膜上に形成されたハフニウム若しくはジルコニウムの酸化膜又はシリケート膜でなるNMOS及びPMOSのゲート絶縁膜と、これらのゲート絶縁膜上に形成されたNMOS及びPMOSのポリシリゲート電極と、NMOSのポリシリゲート電極上に形成されたシリサイド層と、PMOSのポリシリゲート電極上に形成されたニッケル層又はニッケルシリサイド層とを備えることを特徴とする半導体装置。
- 前記酸化シリコン膜は、移動度の劣化を防ぐことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記NMOSのポリシリゲート電極上に形成されたシリサイド層は、ゲート抵抗を下げることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記PMOSのポリシリゲート電極上に形成されたニッケル層又はニッケルシリサイド層は、前記PMOSのポリシリゲート電極の閾値を低くすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- シリコン基板に素子分離領域及びウェルを形成し、このシリコン基板上に酸化シリコン膜、絶縁膜及びポリシリを順次成膜し、この酸化シリコン膜、絶縁膜及びポリシリをフォトレジストのパターンニングと異方性エッチングにより下層に酸化シリコン膜を有するゲート絶縁膜上にNMOS及びPMOSのポリシリゲート電極を形成し、これらのポリシリゲート電極の側壁にシリコン酸化膜及びサイドウォールスペーサを形成する半導体装置の製造方法において、
前記PMOSのポリシリゲート電極をエッチングした後に、ニッケルをスパッタリングし、NMOSのポリシリゲート電極の上部をシリサイド化すると共に、PMOSのポリシリゲート電極をニッケル又はニッケルシリサイド化することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記酸化シリコン膜は、移動度の劣化を防ぐために形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記NMOSのポリシリゲート電極上に形成されたシリサイド層は、ゲート抵抗を下げるために形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記PMOSのポリシリゲート電極上に形成されたニッケル層又はニッケルシリサイド層は、前記PMOSのポリシリゲート電極の閾値を低くするために形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007142400A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体構造およびその形成方法(応力付加膜によりn型mosfetおよびp型mosfet双方の性能を向上させる方法および構造) |
JPWO2006001271A1 (ja) * | 2004-06-23 | 2008-04-17 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009503902A (ja) * | 2005-08-01 | 2009-01-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 半導体金属合金への完全変換により得られる金属ゲートmosfet及びその製造方法 |
US7528450B2 (en) | 2004-03-12 | 2009-05-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having NMOSFET and PMOSFET and manufacturing method therefor |
JP2009545168A (ja) * | 2006-07-28 | 2009-12-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ゲート誘電体上に完全シリサイド化(fusi)ゲート電極を選択的に形成する方法、及びその完全シリサイド化ゲート電極を有する半導体デバイス |
US7855126B2 (en) | 2004-06-17 | 2010-12-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of fabricating a semiconductor device using a cyclic selective epitaxial growth technique and semiconductor devices formed using the same |
US7968947B2 (en) | 2006-01-06 | 2011-06-28 | Nec Corporation | Semiconductor device and manufacturing process therefor |
US8703592B2 (en) | 2010-03-19 | 2014-04-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of forming semiconductor devices having faceted semiconductor patterns |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59125650A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-20 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS6066854A (ja) * | 1983-09-24 | 1985-04-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH11284179A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2000252462A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Toshiba Corp | Mis型半導体装置及びその製造方法 |
JP2000315789A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003297826A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
2004
- 2004-02-10 JP JP2004032880A patent/JP2005228761A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59125650A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-20 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS6066854A (ja) * | 1983-09-24 | 1985-04-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH11284179A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2000252462A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Toshiba Corp | Mis型半導体装置及びその製造方法 |
JP2000315789A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003297826A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7528450B2 (en) | 2004-03-12 | 2009-05-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having NMOSFET and PMOSFET and manufacturing method therefor |
US7855126B2 (en) | 2004-06-17 | 2010-12-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of fabricating a semiconductor device using a cyclic selective epitaxial growth technique and semiconductor devices formed using the same |
JPWO2006001271A1 (ja) * | 2004-06-23 | 2008-04-17 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4623006B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2011-02-02 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009503902A (ja) * | 2005-08-01 | 2009-01-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 半導体金属合金への完全変換により得られる金属ゲートmosfet及びその製造方法 |
JP2007142400A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体構造およびその形成方法(応力付加膜によりn型mosfetおよびp型mosfet双方の性能を向上させる方法および構造) |
US7968947B2 (en) | 2006-01-06 | 2011-06-28 | Nec Corporation | Semiconductor device and manufacturing process therefor |
JP2009545168A (ja) * | 2006-07-28 | 2009-12-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ゲート誘電体上に完全シリサイド化(fusi)ゲート電極を選択的に形成する方法、及びその完全シリサイド化ゲート電極を有する半導体デバイス |
US8703592B2 (en) | 2010-03-19 | 2014-04-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of forming semiconductor devices having faceted semiconductor patterns |
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