JP2005201958A - 電気光学装置用基板、電気光学装置、検査装置、電子機器、検査方法及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
接続端子群と検査用端子群とを接続する配線の電気抵抗値が大きくなるのを抑え、配線を容易に形成することができる電気光学装置、その電気光学装置に用いられる電気光学装置用基板、その電気光学装置に用いられる検査装置、その電気光学装置が搭載された電子機器、その電気光学装置の検査方法及びその電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
基板２上に設けられ少なくともＸドライバＩＣ１３が実装された領域内では出力端子群７と接続される検査用端子１６ａと出力端子群７とは接続されない検査用端子１６ｂとが規則的に配列された検査用端子群１６とを具備するので、出力端子群７と検査用端子との間に形成される配線の長さを抑えることができる。これにより、出力端子群７と検査用端子群１６とを接続する配線１７の電気抵抗値が大きくなるのを抑え、配線１７を容易に形成することができる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、例えば携帯電話、携帯情報端末等に用いられる電気光学装置、その電気光学装置に用いられる電気光学装置用基板、その電気光学装置の検査に用いられる検査装置、その電気光学装置が搭載された電子機器、その電気光学装置の検査方法及びその電気光学装置の製造方法に関する。

携帯電話や携帯情報端末等に搭載される液晶装置等の電気光学装置を形成する工程では、例えば電気光学装置の表示部に形成される電極等のショート検査が行われる（例えば、特許文献１参照。）。このため、電気光学装置にはショート検査用の端子が列設されており、この検査用端子は、検査対象となる電極の接続端子に配線等で接続される。
特開平１０−２５３９８０号公報

しかしながら、接続端子及び検査用端子のピッチが異なる場合、接続端子と検査用端子との間に形成される配線の長さが長くなってしまい、接続端子・検査用端子間の広さによっては配線を細くする必要があるので、配線の電気抵抗値が大きくなってしまう等の問題があった。

上記事情に鑑み、本発明は、接続端子及び検査用端子のピッチが異なる場合であっても、接続端子群と検査用端子群とを接続する配線の電気抵抗値が大きくなるのを抑え、配線を容易に形成することができる電気光学装置、その電気光学装置に用いられる電気光学装置用基板、その電気光学装置に用いられる検査装置、その電気光学装置が搭載された電子機器、その電気光学装置の検査方法及びその電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置用基板は、所定の間隔で配列されてなる第１の接続端子群と、前記所定の間隔より狭い間隔で配列されてなる第２の接続端子群と、前記第２の接続端子群の接続端子と同じ間隔で配列され、前記第１及び第２の接続端子群に接続されてなる検査用端子群と、を備え、前記検査用端子群は、前記第１及び第２の接続端子群のいずれかに接続されてなる第１の検査用端子と、前記第１及び第２の接続端子群に接続されていない第２の検査用端子とを有することを特徴とする。

本発明によれば、検査用端子群は、第１及び第２の接続端子群のいずれかに接続されてなる第１の検査用端子と、第１及び第２の接続端子群に接続されていない第２の検査用端子とを有するので、第１及び第２の接続端子群と第１の検査用端子との間に形成される配線の長さを抑えることができる。これにより、接続端子群及び検査用端子群のピッチが異なる場合であっても、接続端子群と検査用端子群とを接続する配線の電気抵抗値が大きくなるのを抑え、配線を容易に形成することができる。

本発明の一の形態によれば、前記検査用端子群は、等間隔に配列され、夫々異なる電圧を印加される複数の検査部材端子を備えるグループが繰り返し配列されてなり、前記検査用端子群に接触させる検査部材端子群に対応して設けられ、前記グループの検査部材端子の数をＡ、自然数をＮとする時、前記第２の検査用端子が、（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列されないことを特徴とする。第１及び第２の接続端子群には第１の検査端子が漏れなく接続されている。第２の検査用端子が（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列される場合、この第２の検査用端子の配列の両端に隣接して配置されるそれぞれの第１の検査用端子が同一グループの検査部材端子と接触することとなる。検査部材端子群は、同一グループの検査部材端子が互いに接続されるように形成されている。検査部材端子同士が接続されていると、第１及び第２の接続端子群にそれぞれ接続される電極等にショートが発生していてもこれを検出することができない。本発明によれば、第２の検査用端子が（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列されないように検査用端子群を配列しているので、第２の検査用端子の配列の両端に隣接して配置されるそれぞれの第１の検査用端子が同一グループの検査部材端子と接触することはない。これにより、検査部材端子群を検査用端子群に接触して電圧を印加した際に、電極等がショートしていても漏れなく検出することができる。

本発明の別の観点に係る電気光学装置用基板は、所定の間隔で配列されてなる第１の接続端子群と、前記所定の間隔より狭い間隔で配列されてなる第２の接続端子群と、前記第１の接続端子群に接続され、等間隔で配列されてなる第１の検査用端子群と、前記第２の接続端子群に接続され、等間隔で配列されてなる第２の検査用端子群と、を備え、前記第１の検査用端子群は、前記第２の検査用端子群の各検査用端子同士の間隔の整数倍の間隔で配列されてなることを特徴とする。

本発明によれば、第１の検査用端子群は第１の接続端子群と接続され、第２の検査用端子群は第２の接続端子群と接続され、第１及び第２の接続端子群の双方ともに接続されないダミーの端子は配列されないので、電気光学装置用基板のスペースを有効に利用することができる。これにより、第１及び第２の検査用端子群と第１及び第２の接続端子群との間に配線を容易に形成することができる。また、第１の検査用端子群の各検査用端子の間隔が、第２の検査用端子群の各検査用端子の間隔の整数倍になっているので、例えば検査を行う際、第１及び第２の検査用端子群に接触させる検査部材端子群を共通して用いることができる。

本発明の別の観点に係る電気光学装置は、電気光学材料を狭持する第１及び第２の基板と、前記第１の基板上に設けられた第１及び第２の接続端子群と、前記第１の基板上に実装され、前記第１及び第２の接続端子群に接続された第３の接続端子群を実装面に有する第１及び第２の電子部品と、前記第１の基板上に設けられ、前記第１及び第２の電子部品のうち少なくとも一方が実装された領域内では第１又は第２の接続端子群と接続される第１の検査用端子と前記第１及び第２の接続端子群とは接続されない第２の検査用端子とが規則的に配列された検査用端子群とを具備することを特徴とする。

本発明によれば、第１の基板上に設けられ、第１及び第２の電子部品のうち少なくとも一方が実装された領域内では第１又は第２の接続端子群と接続される第１の検査用端子と第１及び第２の接続端子群とは接続されない第２の検査用端子とが規則的に配列された検査用端子群とを具備するので、第１及び第２の接続端子群と第１の検査用端子との間に形成される配線の長さを抑えることができる。これにより、接続端子群及び検査用端子群のピッチが異なる場合であっても、接続端子群と検査用端子群とを接続する配線の電気抵抗値が大きくなるのを抑え、配線を容易に形成することができる。

ここで、「規則的に配列」とは、例えばショート検査の際に検査用端子群に接触させる検査部材端子群の配線の本数に依存して配列することをいう。検査部材端子群が設けられた検査装置内には、検査部材端子群の各検査部材端子に接続される配線が設けられる。この配線は複数に分岐され、それぞれが検査部材端子群のうち例えば１個、２個又は３個ずつ検査部材端子を飛ばすように接続される。また、他の検査部材端子については、分岐された別の配線が同じように１個、２個又は３個ずつ検査部材端子を飛ばすように接続され、隣接する検査部材端子が別の配線に接続されるようになっている。ショート検査の際には、隣接する検査部材端子は隣接する第１又は第２の検査用端子に接触される。ここで、例えばショート検査は、例えば各配線間に所定の電圧を印加して電流の有無を確認することにより行われるので、同一の配線に接続された検査部材端子と接触する検査用端子同士のショートを検出することはできない。また、ショート検査は主として第１の検査用端子に接続された電極等のショートを検出するために行われる。第１及び第２の検査用端子の配列によっては、隣接する第１又は第２の接続端子群に接続される第１の検査用端子がそれぞれ同一の配線に接続された検査部材端子と接触する場合がある。例えば、第２の検査用端子を２個連続で並べ、その両側に第１の接続端子を配置するように検査用端子群を配列した場合、配線が検査部材端子を２個ずつ飛ばすように分岐して接続される検査装置を用いてショート検査を行うと、この配線とは接続されない検査部材端子が第２の検査用端子と接触され、第２の検査用端子を挟んだ両側の第１の検査用端子には、同一の配線に接続された検査部材端子が接触することとなる。このため、この第１の検査用端子に接続された電極間のショートを検出することができない。したがって、検査部材端子群に接続される配線が２本の場合は、例えば２個の第２の検査用端子が第１の検査用端子に挟まれて並ぶように配列すれば、第１の検査用端子に同一の配線に接続された検査部材端子が接触することもなく、電極間のショートを検出することができる。このように第１及び第２の検査用端子を規則的に配列することで、第１及び第２の検査用端子に検査部材端子を接触させたときにショート検出を確実に行うことができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の接続端子群は第１のピッチで配列され、前記第２の接続端子群は前記第１のピッチとは異なる第２のピッチで配列されていることを特徴とする。これにより、第１及び第２の接続端子とこの第１及び第２の接続端子に接続する電極とを接続する配線の形成を容易に行うことができ、同時に接続端子及び検査用端子のピッチが異なる場合であっても接続端子群と検査用端子群とを接続する配線を容易に形成することができる。

本発明の一の形態によれば、前記検査用端子群は、各検査用端子が前記第１及び第２のピッチのうち小さい方と同一のピッチで配列されることを特徴とする。これにより、第１の接続端子及び第２の接続端子の何れと検査用端子との配線の引き回しも容易となり、配線も短く接続できる。

本発明の一の形態によれば、前記検査用端子群は、各検査用端子が前記第１及び第２のピッチよりも小さい第３のピッチで配列されることを特徴とする。これにより、他の電気光学装置に使用する検査部材端子との共用化が容易となり、さらに、検査用端子群の形成が容易になる。

本発明の一の形態によれば、前記検査用端子群は、各検査用端子が等ピッチで配列されていることを特徴とする。これにより、検査用端子群が等ピッチで配列されるので、検査用端子の形成が容易になり、また、例えば検査部材端子を当該ピッチに合わせて配列させておけば、異なる電気光学装置についても検査部材端子を共通して用いることができる。

本発明の一の形態によれば、前記検査用端子群は、等間隔に配列され、夫々異なる電圧を印加される複数の検査部材端子を備えるグループが繰り返し配列されてなり、前記検査用端子群に接触させる検査部材端子群に対応して設けられ、前記グループの検査部材端子の数をＡ、自然数をＮとする時、前記第２の検査用端子が、（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列されないことを特徴とする。本発明によれば、第２の検査用端子が（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列されないように検査用端子群を配列しているので、第２の検査用端子の配列の両端に隣接して配置されるそれぞれの第１の検査用端子が同一グループの検査部材端子と接触することはない。これにより、検査部材端子群を検査用端子群に接触して電圧を印加した際に、電極等がショートしていても漏れなく検出することができる。

本発明の別の観点に係る電子機器は、上記の電気光学装置（電気光学装置用基板を用いた電気光学装置を含む。）を搭載したことを特徴とする。

本発明の別の観点に係る検査装置は、上記の電気光学装置（電気光学装置用基板を用いた電気光学装置を含む。）の検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列された検査部材端子群を具備することを特徴とする。

本発明によれば、検査部材端子群のピッチが上記の電気光学装置の検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列されているので、検査部材端子群を全検査用端子群に確実に接続することができ、また、検査の際に各電気光学装置で共通の検査部材端子を用いることができる。これにより、一つ一つの検査装置について検査用端子群の間隔に合わせて検査部材端子を配列する手間及びコストを軽減することができる。

本発明の別の観点に係る検査方法は、一対の基板を備える電気光学装置の検査方法であって、一方の前記基板は、所定の間隔で配列されてなる第１の接続端子群と、前記所定の間隔より狭い間隔で配列されてなる第２の接続端子群と、前記第２の接続端子群の接続端子と同じ間隔で配列され、前記第１及び第２の接続端子群のいずれかに接続されてなる第１の検査用端子と、前記第１及び第２の接続端子群に接続されていない第２の検査用端子とを有する検査用端子群と、を備え、検査部材端子群を、前記検査用端子群に接触させる工程と、前記検査部材端子群に所定の電圧を印加する工程と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、検査用端子群の検査用端子は、第２接続端子群の接続端子の間隔と同じ間隔で等間隔で配列されているので、検査部材端子群を確実に接触させることができる。また、第１の検査用端子に同一の配線に接続された検査部材端子が接触することなく、例えば第１の基板等に形成され第１及び第２の接続端子と接続される電極等のショートを検出することができる。

本発明の別の観点に係る検査方法は、電気光学材料を狭持する第１及び第２の基板と、前記第１の基板上に設けられた第１及び第２の接続端子群と、前記第１の基板上に設けられ少なくとも第１及び第２の電子部品が実装される領域では前記第１又は第２の接続端子群と接続される第１の検査用端子と前記第１の基板上に設けられ前記第１又は第２の接続端子群とは接続されない第２の検査用端子とが規則的に配列された検査用端子群と、を有する電気光学パネルの前記検査用端子群と、前記検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列された検査部材端子群との位置合わせをする工程と、前記検査部材端子群を前記検査用端子群に接触させる工程と、前記検査部材端子群に所定の電圧を印加することにより、電気的良否を検出する工程とを具備することを特徴とする。

ここで、電気光学パネルとは、電子部品が実装されない状態の電気光学パネルをいうものとする。

本発明によれば、第１及び第２の接続端子群と接続された電気光学パネルの検査用端子群と、この検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列された検査部材端子群との位置合わせをする工程と、検査部材端子群を検査用端子群に接触させる工程と、検査部材端子群に所定の電圧を印加することにより、電気的良否を検出する工程とを具備するので、第１の検査用端子に同一の配線に接続された検査部材端子が接触することなく、例えば電気光学パネル上に形成され第１及び第２の接続端子と接続される電極等のショートを検出することができる。

本発明の一の形態によれば、前記検査用端子群は前記検査部材端子群に接続される配線の数に依存して配列されることを特徴とする。

本発明の別の観点に係る電気光学装置の製造方法は、第１及び第２の基板間に電気光学材料を狭持する電気光学装置の製造方法であって、前記第１の基板上に第１及び第２の接続端子群を形成する工程と、前記第１及び第２の接続端子群に接続された第３の接続端子群を実装面に有する第１及び第２の電子部品のうち少なくとも一方が実装される領域内では第１又は第２の接続端子群と接続される第１の検査用端子と、前記第１及び第２の接続端子群とは接続されない第２の検査用端子とが規則的に配列された検査用端子群を前記第１の基板上に形成する工程と、前記検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列された検査部材端子群を前記検査用端子群に接触させて電気的検査を行う工程と、前記第１及び第２の電子部品を前記第１の基板上に実装する工程とを具備することを特徴とする。

本発明によれば、第１及び第２の接続端子群に接続された第３の接続端子群を実装面に有する第１及び第２の電子部品のうち少なくとも一方が実装される領域内では第１又は第２の接続端子群と接続される第１の検査用端子と、第１及び第２の接続端子群とは接続されない第２の検査用端子とが規則的に配列された検査用端子群を第１の基板上に形成する工程と、検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列された検査部材端子群を検査用端子群に接触させて電気的検査を行う工程とを具備するので、接続端子及び検査用端子のピッチが異なる場合であっても、電気抵抗値が大きくなるのを抑えることができ、第１及び第２の検査用端子に検査部材端子を接触させたときにショート検出を確実に行うことができる。

以上のように、本発明によれば、接続端子及び検査用端子のピッチが異なる場合であっても、接続端子群と検査用端子群とを接続する配線の電気抵抗値が大きくなるのを抑え、配線を容易に形成することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。

図１は、本発明に係る液晶装置１の構成を示す斜視図である。

液晶装置１は、シール材４を介して対向するように貼り合わされた第１の基板としての基板２及び第２の基板としての基板３と、両基板及びシール材４の間隙に封止された液晶（図示省略）とを有する。必要に応じてバックライト等の照明装置やその他の付帯機器が付設される（図示省略）。ここで、液晶装置１としては、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｒｄ：薄膜ダイオード）アクティブマトリクス型の液晶装置などのいずれであってもよく、更に本発明は液晶装置に限らず他の電気光学装置、例えば無機あるいは有機のエレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置などにも適用可能である。

以下、液晶装置１としてＴＦＤアクティブマトリクス型を例にあげて説明する。

基板２及び基板３は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板２の内側（液晶側）表面にはＸ方向に信号電極５が形成され、図示しない画素電極が画素ごとに形成されている。一方、基板３の内側表面には、Ｙ方向に走査電極６が形成されている。走査電極６は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。信号電極５及び走査電極６は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって形成される。また、各画素ごとに、信号電極５及び画素電極に接続された薄膜ダイオードＤが設けられる。

また、基板２は、基板３の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）２ａを有する。張り出し部２ａの面上には、第１の接続端子群としての出力端子群７、第２の接続端子群としての出力端子群８、９、入力端子群１０、１１、１２等が形成され、第１及び第２の電子部品としての液晶駆動用のＸドライバＩＣ１３、ＹドライバＩＣ１４、１５が実装されている。信号電極５はそれぞれ出力端子群７に延在して接続され、走査電極６はそれぞれ延在して出力端子群８、９に接続される。

図２は、液晶装置１の張り出し部２ａを拡大した平面図である。説明の便宜上、ＸドライバＩＣ１３及びＹドライバＩＣ１４、１５は、破線で示してある。

ＸドライバＩＣ１３及びＹドライバＩＣ１４、１５は、第３の接続端子群としてのバンプ電極群（１３ａ〜１５ａ、１３ｂ〜１５ｂ）を介して出力端子群７、８、９及び入力端子群１０、１１、１２と接続される。出力端子群７は隣接する出力端子が張り出し部２ａ上に等ピッチとなるように例えば間隔ｄ１で配列される。出力端子群８、９は、隣接する出力端子同士の間隔が出力端子群７の出力端子同士の間隔ｄ１よりも狭い間隔ｄ２となるように等ピッチで配列される。検査用端子群１６は、例えば短冊状に形成されており、それぞれの検査用端子は、例えば基板２の上に下地層としてタンタルによる層を形成し、その上に検査用端子の本体としてクロムによる層を積層し、更にその上をＩＴＯによる層で被覆する構造となっている。タンタルの層を形成することによりクロムの層をより安定して形成できると共に、ＩＴＯの層で覆うことにより検査用のプローブ端子の接触が良好となり、クロムの層に傷がつくことを防ぐことができる。勿論検査用端子群１６はこの構成に限られるものではない。

また、検査用端子群１６は、隣接する検査用端子同士の間隔が出力端子群８、９の出力端子同士の間隔ｄ２と等しくなるように等ピッチで配列され、配線１７によりそれぞれ出力端子群７、８、９に接続されている。ＸドライバＩＣ１３が実装される領域では、配線１７により出力端子群７と接続される第１の検査用端子としての検査用端子１６ａが例えば３本並んで配列され、その隣には出力端子群７とは接続されない第２の検査用端子としての検査用端子１６ｂが例えば１本配列される。このように検査用端子１６ｂが検査用端子１６ａの間に飛び飛びに配列されている。ＹドライバＩＣ１４、１５が実装される領域では、出力端子群８、９の各出力端子と検査用端子群１６の各検査用端子とが一対一で配線１７に接続されるように配列される。

図３は、検査装置１９の概略図である。

検査装置１９は、上記の液晶装置１の例えば出力端子群７や、信号電極５等の配線間に電気的短絡（ショート）が生じているかどうかを検査するものであり、本体２０と、検査部材端子群としてのプローブ端子群２１とを有する。本体２０には、検査用の駆動信号を供給する回路基板（図示せず）や、例えば出力端子群７や、信号電極５等の配線間に電気的短絡がある場合に点灯するランプ（図示せず）等が設けられる。プローブ端子群２１は、例えばタングステン等の導電性材料によりピン状に形成され、一端が回路基板に接続される。プローブ端子群２１は、検査用端子群１６のピッチと等ピッチｄ２となるように配列される。

図４は、検査装置１９の配線について模式的に示す図である。

配線Ｆ１は、例えば図中左端のプローブ端子Ｅ１とそれから３本のプローブ端子Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４を飛ばしてプローブ端子Ｅ５、同様にプローブ端子Ｅ９等に分岐して接続されている。配線Ｆ２は、プローブ端子Ｅ２、Ｅ６等に分岐して接続されている。配線Ｆ３は、プローブ端子Ｅ３、Ｅ７等に分岐して接続されている。配線Ｆ４は、プローブ端子Ｅ４、Ｅ８等に分岐して接続されている。配線Ｆ１〜Ｆ４は、配線に所定の電圧を印加する電圧印加部２３に接続されている。制御部２４は、配線を流れる電流の有無により電気的良否（この場合は、ショートの有無）を判定する。

尚、検査用のプローブ端子としては上述のようにピン状になっているものに限られるものではなく、例えば図５に示すようにフレキシブル基板Ｆ上に検査用端子群１６のピッチと同一のピッチｄ２となるように配線３０を形成し、その上にプローブ端子であるプローブ端子バンプ群３１が形成されているようにしてもよい。一つの配線及びプローブ端子バンプとその隣の配線及びプローブ端子バンプとの間には例えばポリイミド等からなる絶縁層３２が形成された構造となっている。このプローブ端子バンプ群３１を検査用端子群１６に接触させて電気的検査を行うことも可能である。例えば検査用端子群１６が精細に形成される場合にはプローブ端子バンプ群３１も精細に形成する必要があるが、特にフレキシブル基板Ｆ２上にプローブ端子バンプ群３１を形成することで、容易にかつ低コストで製造できる。

ここで、検査用端子１６ａ及び検査用端子１６ｂの配列の規則について説明する。検査用端子１６ａ及び検査用端子１６ｂは、例えば配線２１ａがＡ本であった場合、検査用端子１６ｂを（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列すると（Ｎは自然数）、同一の配線２１ａから分岐して接続されるプローブ端子が、隣接する出力端子と接続される検査用端子に接触されることになるので、この出力端子と接続される信号電極５又は走査電極６同士のショートを検出することができない。

図６を参照して、具体的に説明する。図６では、実線で示した端子は検査用端子１６ａを表し、破線で示した端子は検査用端子１６ｂを表している。

図６（ａ）は、配線２１ａが２本の場合について示している。検査用端子Ｇ１〜Ｇ８には、それぞれプローブ端子Ｈ１〜Ｈ８が接触される。配線Ｊ１は、プローブ端子Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５及びＨ７に分岐されて接続され、配線Ｊ２は、プローブ端子Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６及びＨ８に分岐されて接続されている。

例えば、検査用端子１６ａの間に検査用端子１６ｂを（２×Ｎ−１）本、例えば１本ずつ配置して配列した場合（Ｇ４が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、検査用端子Ｇ４を挟んで配列される検査用端子Ｇ３及びＧ５がそれぞれ隣接する出力端子に接続される。この検査用端子Ｇ３及びＧ５に接触されるプローブ端子Ｈ３及びＨ５は同一の配線Ｊ１に接続されているので、プローブ端子Ｈ１〜Ｈ８を検査用端子Ｇ１〜Ｇ８に接触させると、検査用端子Ｇ３及びＧ５に接続された信号電極５や走査電極６等のショートを検出することができない。同様に、例えば検査用端子１６ａの間に検査用端子１６ｂを３本連続で配置して配列した場合（Ｇ４、Ｇ５及びＧ６が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、検査用端子Ｇ４、Ｇ５及びＧ６を挟んで配列される検査用端子Ｇ３及びＧ７がそれぞれ隣接する出力端子に接続される。この検査用端子Ｇ３及びＧ７に接触されるプローブ端子Ｈ３及びＨ７は同一の配線Ｊ１に接続されているので、プローブ端子Ｈ１〜Ｈ８を検査用端子Ｇ１〜Ｇ８に接触させても、検査用端子Ｇ３及びＧ７に接続された信号電極５や走査電極６等のショートを検出することができない。

また、検査用端子１６ｂを２本連続で配置した場合（Ｇ４及びＧ５が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、検査用端子Ｇ３及びＧ６がそれぞれ隣接する出力端子に接続される。検査用端子Ｇ３と接触されるプローブ端子Ｈ３は配線Ｊ１に接続されており、検査用端子Ｇ６と接触されるプローブ端子Ｈ６は配線Ｊ２に接続されているので、プローブ端子Ｈ１〜Ｈ８を検査用端子Ｇ１〜Ｇ８に接触させると、検査用端子Ｇ３及びＧ６に接続された信号電極５や走査電極６等のショートを検出することができる。同様に、検査用端子１６ｂを４本連続で配置した場合（Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６及びＧ７が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、検査用端子Ｇ３及びＧ８がそれぞれ隣接する出力端子に接続される。検査用端子Ｇ３と接触されるプローブ端子Ｈ３は配線Ｊ１に接続され、検査用端子Ｇ８と接触されるプローブ端子Ｈ８は配線Ｊ２に接続されるので、プローブ端子Ｈ１〜Ｈ８を検査用端子Ｇ１〜Ｇ８に接触させると、検査用端子Ｇ３及びＧ８に接続された信号電極５や走査電極６等のショートを検出することができる。

また、図６（ｂ）は、配線２１ａが３本の場合について示している。検査用端子Ｇ１〜Ｇ９には、それぞれプローブ端子Ｈ１〜Ｈ９が接触される。配線Ｊ１は、プローブ端子Ｈ１、Ｈ４及びＨ７に分岐されて接続され、配線Ｊ２は、プローブ端子Ｈ２、Ｈ５及びＨ８に分岐されて接続され、配線Ｊ３は、プローブ端子Ｈ３、Ｈ６及びＨ９に分岐されて接続されている。

例えば、検査用端子１６ａの間に検査用端子１６ｂを（３×Ｎ−１）本、例えば２本連続で配置して配列した場合（Ｇ４及びＧ５が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、検査用端子Ｇ４及びＧ５を挟んで配列される検査用端子Ｇ３及びＧ６がそれぞれ隣接する出力端子に接続される。この検査用端子Ｇ３及びＧ６に接触されるプローブ端子Ｈ３及びＨ６は同一の配線Ｊ３に接続されているので、プローブ端子Ｈ１〜Ｈ８を検査用端子Ｇ１〜Ｇ８に接触させても、検査用端子Ｇ３及びＧ６に接続された信号電極５や走査電極６等のショートを検出することができない。

また、検査用端子１６ａの間に検査用端子１６ｂを１本ずつ配置して配列した場合（Ｇ４が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、３本ずつ配置して配列した場合（Ｇ４、Ｇ５及びＧ６が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、４本連続で配置して配列した場合（Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６及びＧ７が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）には、それぞれ検査用端子１６ｂを挟んで配列される２つの検査用端子１６ａがそれぞれ隣接する出力端子に接続される。この２つの検査用端子１６ａに接触されるプローブ端子群２１の各プローブ端子はそれぞれ異なる配線２１ａに接続されているので、プローブ端子群２１を検査用端子群１６に接触させると、２つの検査用端子１６ａに接続された信号電極５や走査電極６等のショートを検出することができる。

また、図６（ｃ）は、配線２１ａが４本の場合について示している。検査用端子Ｇ１〜Ｇ１２には、それぞれプローブ端子Ｈ１〜Ｈ１２が接触される。配線Ｊ１は、プローブ端子Ｈ１、Ｈ５及びＨ９に分岐されて接続され、配線Ｊ２は、プローブ端子Ｈ２、Ｈ６及びＨ１０に分岐されて接続され、配線Ｊ３は、プローブ端子Ｈ３、Ｈ７及びＨ１１に分岐されて接続され、配線Ｊ４は、プローブ端子Ｈ４、Ｈ８及びＨ１２に分岐されて接続されている。

例えば、検査用端子１６ａの間に検査用端子１６ｂを（４×Ｎ−１）本、例えば３本配置して配列した場合（Ｇ４、Ｇ５及びＧ６が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、検査用端子Ｇ４、Ｇ５及びＧ６を挟んで配列される検査用端子Ｇ３及びＧ７がそれぞれ隣接する出力端子に接続される。この検査用端子Ｇ３及びＧ７に接触されるプローブ端子Ｈ３及びＨ７は同一の配線Ｊ３に接続されているので、プローブ端子Ｈ１〜Ｈ１２を検査用端子Ｇ１〜Ｇ１２に接触させても、検査用端子Ｇ３及びＧ７に接続された信号電極５や走査電極６等のショートを検出することができない。

また、検査用端子１６ａの間に検査用端子１６ｂを１本ずつ配置して配列した場合（Ｇ４が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、２本ずつ配置して配列した場合（Ｇ４及びＧ５が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）、４本連続で配置して配列した場合（Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６及びＧ７が検査用端子１６ｂ、他は検査用端子１６ａ）には、それぞれ検査用端子１６ｂを挟んで配列される２つの検査用端子１６ａがそれぞれ隣接する出力端子に接続される。この２つの検査用端子１６ａに接触されるプローブ端子群２１の各プローブ端子はそれぞれ異なる配線２１ａに接続されているので、プローブ端子群２１を検査用端子群１６に接触させると、２つの検査用端子１６ａに接続された信号電極５や走査電極６等のショートを検出することができる。

このように、検査用端子１６ｂが（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列されないように、検査用端子１６ａ、検査用端子１６ｂを配列する。例えば図２の場合だと、検査用端子１６ｂが１本ずつ配列されているので、配線２１ａが２本の検査装置１９を用いると、図６（ａ）の１本の場合に該当し、ショートを検出することができない。このため、検査の際には、例えば配線２１ａが３本又は４本の検査装置１９を用いて検査を行う。これにより、検査用端子群１６にプローブ端子群２１を接触させたときにショート検出を確実に行うことができる。

図７は、検査装置１９を用いたショート検査の工程を含む液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。

液晶装置１の製造工程は、電気光学パネルを形成する工程（ステップ７０１）と、検査用端子群１６及びプローブ端子群２１を位置合わせする工程（ステップ７０２）と、プローブ端子群２１を検査用端子群１６に接触する工程（ステップ７０３）と、ショートの有無を判断する工程（ステップ７０４）と、電気光学パネルに駆動用ドライバを実装する工程（ステップ７０５）とを有する。

ステップ７０１では、基板２上に信号電極５、出力端子群７、８、９、入力端子群１０、１１、１２及び検査用端子群１６を形成し、基板３上に走査電極６を形成した後、基板２上にスペーサを散布し、シール材４を介して基板２及び３を貼り合わせて電気光学パネルを形成する。ここで電気光学パネルとは、ＸドライバＩＣ１３やＹドライバＩＣ１４、１５等を実装していない状態の電気光学パネルをいうものとする。

ステップ７０２からステップ７０４までは、検査工程である。プローブ端子群２１と検査用端子群１６との位置が対応するように位置合わせをする。そして、図８に示すように、プローブ端子群２１をそれぞれ検査用端子群１６に接触させる。この状態で、プローブ端子群２１に所定の電圧を印加し、上述したランプが点灯するかどうかを検出する。例えば、Ｆ１とＦ２の間に所定の電圧が印加され、プローブ端子Ｅ１、Ｅ２とに当接している検査用端子間で信号電極５等がショートしていると、電流が流れ電圧印加部２３はその情報を制御部２４に伝える。制御部２４はその情報等により電気的良否（この場合は、ショートの有無）を判定し例えば上述のランプ等（図示せず）に表示する。また、例えば、Ｋ１〜Ｋ３、Ｋ５〜Ｋ７、Ｋ９及びＫ１０が検査用端子１６ａであり、Ｋ４及びＫ８が検査用端子１６ｂである場合、Ｋ３及びＫ５、Ｋ７及びＫ９がそれぞれ隣接する出力端子に接続されるが、Ｋ３及びＫ５と接触するプローブ端子Ｅ３及びＥ５はそれぞれＦ３及びＦ１に接続され、Ｋ７及びＫ９と接触するプローブ端子Ｅ７及びＥ９はそれぞれＦ３及びＦ１に接続されているので、Ｋ３、Ｋ５、Ｋ７及びＫ９と接続される信号電極５や走査電極６等の間のショートを検出することができる。

ステップ７０５では、例えば図示しないＡＣＦ等を介してＸドライバＩＣ１３及びＹドライバＩＣ１４、１５を張り出し部２ａの所定の位置に熱圧着する。

この後、必要に応じてバックライト等の照明装置やその他の付帯機器が付設して液晶装置１が完成する。

このように、本実施形態によれば、基板２上に設けられ少なくともＸドライバＩＣ１３が実装された領域内では出力端子群７と接続される検査用端子１６ａと出力端子群７とは接続されない検査用端子１６ｂとが規則的に配列された検査用端子群１６とを具備するので、出力端子群７と検査用端子１６ａとの間に形成される配線の長さを抑えることができる。従来では、図９に示すように、出力端子群７と検査用端子群１６とのピッチが異なる場合、出力端子群７と検査用端子群１６との間に形成される配線１７の長さが長くなってしまい、出力端子群７や検査用端子群１６の広さによっては配線１７を細く形成する必要がある。そうなると、配線１７の電気抵抗値が大きくなるという問題が生じる。本実施形態のような構成であれば、例えば出力端子群７及び検査用端子群１６のピッチが異なる場合であっても、出力端子群７と検査用端子群１６とを接続する配線１７の電気抵抗値が大きくなるのを抑え、配線１７を容易に形成することができる。

（第２実施形態）

図１０は、本発明の第２の実施形態に係る液晶装置を示す図である。

本実施形態においては、出力端子群８、９の出力端子同士の間隔ｄ２が出力端子群７の出力端子同士の間隔ｄ１よりも広くなっている。ＸドライバＩＣ１３が実装される領域では、出力端子群７の各出力端子と検査用端子群１６の各検査用端子とが一対一で配線１７に接続されるように配列される。ＹドライバＩＣ１４、１５が実装される領域では、配線１７により出力端子群８、９と接続される検査用端子１６ａが例えば３本並んで配列され、その隣には出力端子群８、９とは接続されない検査用端子１６ｂが例えば１本配列される。

本実施形態の構成であっても、基板２上に設けられ少なくともＹドライバＩＣ１４、１５が実装された領域内で出力端子群８、９に接続される検査用端子１６ａと、出力端子群８、９には接続されない検査用端子１６ｂとが規則的に配列された検査用端子群１６を具備するので、出力端子群８、９と検査用端子との間に形成される配線１７の長さを抑えることができる。これにより、出力端子群８、９と検査用端子群１６とを接続する配線１７の電気抵抗値が大きくなるのを抑えることができ、また、例えば出力端子群８、９及び検査用端子群１６のピッチが異なる場合であっても、出力端子群８、９と検査用端子群１６とを接続する配線１７の引き回しも容易となり、配線１７を短く接続できる。

（第３実施形態）

図１１は、本発明の第３の実施形態に係る液晶装置を示す図である。

本実施形態においては、検査用端子群１６のピッチｄ３が、出力端子群７のピッチｄ１及び出力端子８、９のピッチｄ２のうちいずれのピッチよりも狭くなっている。また、ＸドライバＩＣ１３が実装される領域では、配線１７により出力端子群７と接続される検査用端子１６ａが例えば３本並んで配列され、その隣には出力端子群７とは接続されない検査用端子１６ｂが例えば２本配列される。ＹドライバＩＣ１４、１５が実装される領域では、配線１７により出力端子群８、９と接続される検査用端子１６ａが例えば４本並んで配列され、その隣には出力端子群８、９とは接続されない検査用端子１６ｂが例えば２本配列される。

この場合、検査用端子１６ｂの本数はＸドライバＩＣ１３の実装領域、ＹドライバＩＣ１４、１５の実装領域でともに２本であるので、検査装置１９の配線２１ａの本数を３本とすると、図６（ｂ）の２本の場合に該当しショートを検出することができない。このため、検査の際には、配線２１ａが例えば２本、４本の検査装置１９を用いて行う。

本実施形態の構成であっても、基板２上に設けられ少なくともＸドライバＩＣ１３、ＹドライバＩＣ１４、１５が実装された領域内では出力端子群７、８、９に接続される検査用端子１６ａと出力端子群７、８、９には接続されない検査用端子１６ｂとが規則的に配列された検査用端子群１６を具備するので、他の液晶装置１に使用するプローブ端子群２１と共用化がよりしやすくなり、さらに、検査用端子群１６の形成が容易になる。

また、検査用端子群１６の各検査用端子が出力端子群７のピッチｄ１及び出力端子８、９のピッチｄ２のうちいずれのピッチよりも狭いピッチｄ３で配列されるので、プローブ端子群１７のピッチは出力端子７、８、９のピッチに合わせる必要が無く、検査用端子群１６のピッチｄ３に合わせれば良い。これにより、プローブ端子群１７の共用化が一層容易となる。

本発明は、以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

例えば図１２に示すように、張り出し部２ａには、それぞれの間隔がＤ１となるように配列された出力端子群７と、それぞれの間隔がＤ１よりも狭いＤ２となるように配列された出力端子群８、９と、出力端子群７に接続され、等間隔ｄ１となるように配列された第１の検査用端子群としての検査用端子群１６ａと、出力端子群８、９にそれぞれ接続され、等間隔ｄ２となるように配列された第２の検査用端子群としての検査用端子群１６ｃとが形成されている。ここで、検査用端子群１６ａの検査用端子同士の間隔ｄ１は、検査用端子群１６ｃの検査用端子同士の間隔ｄ２の整数倍（ここでは２倍）となっている。検査端子群１６ａ、１６ｃと出力端子群７、８、９との間には、検査端子群１６ａと出力端子群７とを接続し検査端子群１６ｃと出力端子群８、９とを接続するように、配線１７が形成される。

このような構成によれば、検査用端子群１６ａはすべて出力端子群７と接続され、検査用端子群１６ｃはすべて出力端子群８、９と接続され、出力端子群７、８、９のいずれに接続されないダミーの検査用端子は配列されないので、張り出し部２ａのスペースを有効に利用することができる。これにより、検査用端子群１６ａ、１６ｃと出力端子群７、８、９との間に配線１７を容易に形成することができる。また、検査用端子群１６ａの各検査用端子の間隔が、検査用端子群１６ｃの各検査用端子の間隔の整数倍になっているので、例えば検査を行う際、検査用端子群１６ａ、１６ｃに接触させる例えばプローブ端子群等を各液晶装置１について共通して用いることができる。

（電子機器）

図１３は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話を示す。この携帯電話６００は、操作部６０１と、表示部６０２とを有する。操作部６０１の前面には複数の操作ボタンが配列され、送話部の内部にマイクが内蔵されている。また、表示部６０２の受話部の内部にはスピーカが配置されている。

上記の表示部６０２においては、ケース体６０３の内部に上述の液晶装置１が実装されている。ケース体６０３内に設置された液晶装置１は、表示窓６０Ａを通して表示面を視認することができるように構成されている。

なお、本発明に係る液晶装置を適用可能な他の電子機器としては、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置，ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本発明に係る液晶装置の実施形態の全体構成を示す概略斜視図である。 本実施形態に係る液晶装置の張り出し部を示す概略平面図である。 本実施形態に係る検査装置の構成を示す概略平面図である。 本実施形態に係る検査装置の構成を示す概略断面図である。 本実施形態に係る他の検査装置の構成を示す概略断面図である。 本実施形態に係る検査装置の配線の説明図である。 液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。 プローブ端子を検査用端子に接触させた様子を示す概略側面図である。 従来の液晶装置の張り出し部を示す概略平面図である。 本発明の別の実施形態に係る液晶装置及び検査装置の概略側面図である。 本発明の別の実施形態に係る液晶装置及び検査装置の概略平面図である。 本発明に係る液晶装置についての変形例を示す概略平面図である。 本発明に係る電子機器の全体構成を示す概略斜視図である。

符号の説明

１…液晶装置 ５…信号電極 ６…走査電極 ７、８、９…出力端子群 １６…検査用端子群 １７…配線 １９…検査装置 ２１…プローブ端子群 ２１ａ…配線 ６００…携帯電話

Claims (15)

1. 所定の間隔で配列されてなる第１の接続端子群と、
   前記所定の間隔より狭い間隔で配列されてなる第２の接続端子群と、
   前記第２の接続端子群の接続端子と同じ間隔で配列され、前記第１及び第２の接続端子群に接続されてなる検査用端子群と、を備え、
   前記検査用端子群は、前記第１及び第２の接続端子群のいずれかに接続されてなる第１の検査用端子と、前記第１及び第２の接続端子群に接続されていない第２の検査用端子とを有することを特徴とする電気光学装置用基板。
2. 前記検査用端子群は、
   等間隔に配列され、夫々異なる電圧を印加される複数の検査部材端子を備えるグループが繰り返し配列されてなり、前記検査用端子群に接触させる検査部材端子群に対応して設けられ、
   前記グループの検査部材端子の数をＡ、自然数をＮとする時、
   前記第２の検査用端子が、（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列されないことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置用基板。
3. 所定の間隔で配列されてなる第１の接続端子群と、
   前記所定の間隔より狭い間隔で配列されてなる第２の接続端子群と、
   前記第１の接続端子群に接続され、等間隔で配列されてなる第１の検査用端子群と、
   前記第２の接続端子群に接続され、等間隔で配列されてなる第２の検査用端子群と、を備え、
   前記第１の検査用端子群は、前記第２の検査用端子群の検査用端子同士の間隔の整数倍の間隔で配列されてなることを特徴とする電気光学装置用基板。
4. 電気光学材料を狭持する第１及び第２の基板と、
   前記第１の基板上に設けられた第１及び第２の接続端子群と、
   前記第１の基板上に実装され、前記第１及び第２の接続端子群に接続された第３の接続端子群を実装面に有する第１及び第２の電子部品と、
   前記第１の基板上に設けられ、前記第１及び第２の電子部品のうち少なくとも一方が実装された領域内では第１又は第２の接続端子群と接続される第１の検査用端子と前記第１及び第２の接続端子群とは接続されない第２の検査用端子とが規則的に配列された検査用端子群と
   を具備することを特徴とする電気光学装置。
5. 前記第１の接続端子群は第１のピッチで配列され、前記第２の接続端子群は前記第１のピッチとは異なる第２のピッチで配列されていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
6. 前記検査用端子群は、各検査用端子が前記第１及び第２のピッチのうち小さい方と同一のピッチで配列されることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
7. 前記検査用端子群は、各検査用端子が前記第１及び第２のピッチよりも小さい第３のピッチで配列されることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
8. 前記検査用端子群は、各検査用端子が等ピッチで配列されていることを特徴とする請求項４乃至請求項７のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
9. 前記検査用端子群は、
   等間隔に配列され、夫々異なる電圧を印加される複数の検査部材端子を備えるグループが繰り返し配列されてなり、前記検査用端子群に接触させる検査部材端子群に対応して設けられ、
   前記グループの検査部材端子の数をＡ、自然数をＮとする時、
   前記第２の検査用端子が、（Ａ×Ｎ−１）本連続で配列されないことを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
10. 請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載の電気光学装置用基板を用いた電気光学装置又は請求項４乃至請求項９のうちいずれか一項に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
11. 請求項１若しくは請求項２に記載の電気光学装置用基板を用いた電気光学装置又は請求項４乃至請求項９のいずれか一項に記載の電気光学装置の検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列された検査部材端子群を具備することを特徴とする検査装置。
12. 一対の基板を備える電気光学装置の検査方法であって、
    一方の前記基板は、所定の間隔で配列されてなる第１の接続端子群と、前記所定の間隔より狭い間隔で配列されてなる第２の接続端子群と、前記第２の接続端子群の接続端子と同じ間隔で配列され、前記第１及び第２の接続端子群のいずれかに接続されてなる第１の検査用端子と、前記第１及び第２の接続端子群に接続されていない第２の検査用端子とを有する検査用端子群と、を備え、
    検査部材端子群を、前記検査用端子群に接触させる工程と、
    前記検査部材端子群に所定の電圧を印加する工程と、
    を備えることを特徴とする検査方法。
13. 電気光学材料を狭持する第１及び第２の基板と、前記第１の基板上に設けられた第１及び第２の接続端子群と、前記第１の基板上に設けられ少なくとも第１及び第２の電子部品が実装される領域では前記第１又は第２の接続端子群と接続される第１の検査用端子と前記第１の基板上に設けられ前記第１及び第２の接続端子群とは接続されない第２の検査用端子とが規則的に配列された検査用端子群と、を有する電気光学パネルの前記検査用端子群と、前記検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列された検査部材端子群との位置合わせをする工程と、
    前記検査部材端子群を前記検査用端子群に接触させる工程と、
    前記検査部材端子群に所定の電圧を印加することにより、電気的良否を検出する工程と
    を具備することを特徴とする検査方法。
14. 前記検査用端子群は前記検査部材端子群に接続される配線の数に依存して配列されることを特徴とする請求項１３に記載の検査方法。
15. 第１及び第２の基板間に電気光学材料を狭持する電気光学装置の製造方法であって、
    前記第１の基板上に第１及び第２の接続端子群を形成する工程と、
    前記第１及び第２の接続端子群に接続された第３の接続端子群を実装面に有する第１及び第２の電子部品のうち少なくとも一方が実装される領域内では第１又は第２の接続端子群と接続される第１の検査用端子と、前記第１及び第２の接続端子群とは接続されない第２の検査用端子とが規則的に配列された検査用端子群を前記第１の基板上に形成する工程と、
    前記検査用端子群のピッチと同一のピッチで配列された検査部材端子群を前記検査用端子群に接触させて電気的検査を行う工程と、
    前記第１及び第２の電子部品を前記第１の基板上に実装する工程と
    を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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