JP2007286539A

JP2007286539A - 電気光学装置、電子機器および電気光学装置の検査方法

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Publication number: JP2007286539A
Application number: JP2006116487A
Authority: JP
Inventors: Katori Takahashi; 香十里高橋
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2006-04-20
Filing date: 2006-04-20
Publication date: 2007-11-01

Abstract

【課題】ＩＣチップ搭載前に実施する点灯検査において、基板検査用器具の位置の誤差が
検査の精度に与える影響を低減する。
【解決手段】電気光学装置Ｄの基板１０には、複数の電気光学素子Ｅが配列されている。
各電気光学素子ＥからＩＣチップ搭載領域３０１に至る配線Ｒｖが形成される。配線Ｒｖ
のうち、ＩＣチップ搭載領域３０１に至った部分には電極部分３０ａと検査部分３０ｂが
形成される。電極部分３０ａはＩＣチップ３０の出力端子に対向し、各電気光学素子を駆
動する電圧がＩＣチップ３０から与えられる。検査部分３０ｂは、前記電極部分３０ａが
配列される第１のピッチより狭い第２のピッチで配列される。
【選択図】図２

Description

本発明は、有機発光ダイオード素子などの電気光学素子が配列された電気光学装置を検
査するための技術に関する。

複数の電気光学素子が基板に配列された電気光学装置は、画像形成装置における感光体
ドラムなどの像担持体の露光や画像の表示など様々な用途に用いられる。基板には、各電
気光学素子を駆動するための電圧が印加される複数の端子が形成され、各端子は配線を介
して各電気光学素子の電極と電気的に接続されている。これら複数の端子は、電気光学装
置の基板上に実装される駆動用ＩＣチップの出力端子と接続される。

この種の電気光学装置の製造工程においては、ＩＣチップが搭載される前に、各端子に
検査用器具を接触させて電圧を印加することにより各電気光学素子の機能検査（点灯検査
）を行うのが一般的である。例えば、特許文献１には、電気光学装置の各端子にピン状の
検査用器具を接触させるピンプローブ方式の点灯検査が開示されている。
特開２０００−１３７２３９号公報

しかしながら、ピンプローブ方式の点灯検査においては、ピン状の検査用器具を各端子
に接触させる際に位置のズレが生じ、電気光学素子に所期の電圧が印加されない場合があ
る。その結果、機能的に正常な素子が点灯せずに異常と判定され、適正な検査が行えない
という問題があった。このような事情に鑑みて、本発明は、検査用器具の位置の誤差が検
査の精度に与える影響を低減するという課題の解決を目的としている。

以上の課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置は、複数の出力端子を備えた
ＩＣチップが実装される基板と、基板上に配列された複数の電気光学素子と、基板上に形
成されて、電極部分（例えば図２における３０ａ）と検査部分（例えば３０ｂ）とを各々
が含む複数の配線（例えば図１におけるＲ_Ｖ）とを具備し、電極部分は、各電気光学素子
を駆動する電圧がＩＣチップから与えられるとともに複数の出力端子の何れかに対向し、
複数の配線にわたる検査部分の配列の両端間の距離（例えば、距離Ｂ）が、電極部分の配
列の両端間の距離（例えば、距離Ａ）より短い。
各配線のピッチに着目すると、本発明に係る電気光学装置は、複数の配線の各々におけ
る検査部分の少なくとも一部が、電極部分が配列される第１のピッチ（例えば、ピッチａ
）より狭い第２のピッチ（例えば、ピッチｂ）で配列された構成としても特定される。

本発明の電気光学装置の製造工程においてＩＣチップ搭載前に行われる点灯検査には、
例えば、複数の配線の検査部分に検査端子（例えば、図３におけるプローバ７０）を同時
に接触させる過程と、複数の検査部分に対して、検査端子から電圧を印加する過程とを含
む検査方法が採用される。この検査方法によれば、検査端子（プローバ）を複数の検査部
分に同時に（一括的に）接触させて検査端子から電源電位を一斉に印加するから、ピンプ
ローブ方式で点灯検査を行う場合と比較して、プローバの位置のズレ（誤差）が検査の精
度に与える影響が低減される。換言すると、基板に対するプローバの位置を高い精度で調
整する作業が不要となるから、例えばプローバの配置に要する時間が短縮されて効率的に
検査を行うことが可能となる。

ところで、近年、電気光学素子の高精細化が急速に進みつつある。配線の電極部分が高
度に狭ピッチ化された構成のもとでは、ピン状のプローバを用いて点灯検査を行う方式で
はプローバの位置合わせに高い精度が要求される。しかしながら、本発明の電気光学装置
の検査方法によれば、総ての検査部分に対して同時に接触可能な寸法のプローバを用いる
ので、素子がさらに小型化した場合にも高精度な位置合わせを行う必要がなく、検査効率
が損なわれる可能性が少ない。

本発明の好適な態様によれば、各検査部分は、各電極部分よりも長い寸法に形成される
。この構成によれば、プローバを各電極部分の配列に接触させる場合と比較して、プロー
バを検査部分の配列に接触させる際の位置合わせ（特に、図１から図３におけるＹ方向に
沿った位置合わせ）が容易となる。

本発明の好適な態様においては、検査部分は、基板の表面のうち、ＩＣチップが配置さ
れる領域（例えば、図１におけるＩＣチップ搭載領域３０１）内にある。この構成によれ
ば、基板上におけるＩＣチップ搭載領域以外の領域に検査部分を設ける場合と比較して、
基板上のスペースを有効に利用することが可能となり、ひいては電気光学装置の小型化が
実現可能となる。

本発明の好適な態様においては、検査部分は、配線のうち、電極部分を挟んで電気光学
素子とは反対側に延在した末端部である。この構成においては、検査部分は点灯検査の際
にのみ利用されるので、電気光学素子を駆動する電圧は検査部分を経由することなくＩＣ
チップから電気光学素子に伝達される。一方、検査部分を電極部分よりも電気光学素子側
に配置した構成（例えば図４）においては、ピッチが狭くなった検査部分の配線抵抗が高
くなって電気光学装置の機能に影響を与え得る。また、検査部分の配線幅が削減されると
断線し易くなる。電極部分を挟んで電気光学素子とは反対側に検査部分を配置させた態様
によれば、これらの不具合を回避することが可能になる。

本発明の好適な態様においては、複数の配線にわたる検査部分の配列の延長線上に導電
体（例えば図２における３０ｇ）が形成されている。本発明においては検査部分の配列の
両端間の距離（例えば、距離Ｂ）が電極部分の配列の両端間の距離（距離Ａ）よりも短い
から、配列の端部に位置する検査部分と導電体との距離（距離Ｃ）が十分に確保される。
よって、点灯検査の際にプローバの位置（図１から図３におけるＸ方向における位置）に
多少ズレが生じた場合でも、プローバが導電体と接触する可能性が少なくなる。したがっ
て、点灯検査の精度を向上させることが可能である。また、機種間で検査部分の数（配線
の本数）や配列のピッチが異なる場合にも、周辺の導電体との距離（距離Ｃ）が十分に確
保されていれば機種毎にプローバを用意する必要がない。すなわち、プローバの汎用性が
高まるから、検査のコストが抑制される。

好ましくは、各電気光学素子は第１電極（例えば、陽極）と第２電極（例えば、陰極）
とを含み、第１電極は各配線に接続され、第２電極は導電体に導通する。この構成におい
ては、第２電極とプローバとの距離（距離Ｃ）が十分に確保されるので、点灯検査に際し
てプローバと第２電極との短絡（すなわち第１電極と第２電極との短絡）を防止し、これ
により検査の精度を向上させることが可能となる。

本発明に係る電気光学装置は各種の電子機器に利用される。電子機器の典型例は、電気
光学装置を感光体ドラムなどの像担持体の露光に利用した画像形成装置である。また、電
気光学素子がマトリクス状に配列された電気光学装置は、パーソナルコンピュータや携帯
電話機など各種の電子機器の表示装置として利用される。さらに、スキャナなどの画像読
取装置においては、本発明に係る電気光学装置を原稿の照明に利用することが可能である
。この画像読取装置は、本発明の電気光学装置と、電気光学装置から出射して読取対象（
原稿）で反射した光を電気信号に変換する受光装置（例えばＣＣＤ（Charge Coupled Dev
ice）素子などの受光素子）とを具備する。

＜電気光学装置＞
図１は、本発明の一実施形態に係る電気光学装置Ｄの構成を例示する平面図である。図
１に示されるように、電気光学装置Ｄは、基板１０と、基板１０の表面に図中Ｘ方向に配
列されたｎ個（ｎは自然数）の電気光学素子Ｅを含む素子アレイ部２０とを有する。各電
気光学素子Ｅ（Ｅ_１，Ｅ_２，…，Ｅ_ｎ）は、電気的な作用に応じて階調が変化する要素で
ある。本実施形態の電気光学素子Ｅは、有機ＥＬ（Electroluminescence）材料から形成
された発光層とこの発光層を挟む陽極および陰極とを有する有機発光ダイオード素子であ
り、発光層に供給される電流に応じた輝度で発光する。

図１に示されるように、基板１０の表面には、電気光学素子Ｅの総数に相当するｎ本の
配線Ｒ_Ｖ（Ｒ_Ｖ１，Ｒ_Ｖ２，…，Ｒ_Ｖｎ）が形成される。配線Ｒ_Ｖｉ（ｉは１≦ｉ≦ｎを
満たす整数）は電気光学素子Ｅ_ｉの陽極に接続される。また、各電気光学素子Ｅの陰極は
、基板１０の表面に形成された配線Ｒ_Ｇに対して共通に接続される。

図１に示されるように、基板１０の表面には各電気光学素子Ｅを駆動するＩＣチップ３
０が実装される。ＩＣチップ３０の実装には、異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いたＣＯＧ（
Chip On Glass）実装方式が採用される。

図２は、基板１０の表面のうちＩＣチップ３０が実装される領域（以下「ＩＣチップ搭
載領域」という）３０１とその周辺部分の配線パターンとを示す平面図である。図１およ
び図２に示されるように、各配線Ｒ_ｖは、ＩＣチップ搭載領域３０１の内側に至った部分
（以下「電極部分」という）３０ａ（３０ａ_１，３０ａ_２，…，３０ａ_ｎ）を含む。電極
部分３０ａ_１，３０ａ_２，…，３０ａ_ｎは、ＩＣチップ搭載領域３０１のうち素子アレイ
部２０側の上辺縁３０１１に沿う領域内にてＸ方向に沿って直線状に配列する。各電極部
分３０ａ_１，３０ａ_２，３０ａ_３，…３０ａ_ｎ−１，３０ａ_ｎは、ＩＣチップ３０が実装
された状態において、ＩＣチップ３０の各出力端子（図示せず）に対向するとともに各出
力端子と電気的に接続される。

図１に示されるように、基板１０には、コントローラ４０が配設されたフレキシブル基
板５０が実装される。コントローラ４０は、画像信号やクロック信号といった各種の信号
（以下「制御信号」という）と電源（電源電位VELおよび接地電位GND）とを出力する。フ
レキシブル基板５０と基板１０とは、例えば、異方性伝導膜を用いて接続される。

図１および図２に示されるように、基板１０のうちフレキシブル基板５０側の周縁１１
に沿う領域には、複数の外部用接続端子４１がＸ方向に沿って直線状に配列される。さら
に、外部用接続端子４１の配列の延長線上には接地端子４２が形成される。フレキシブル
基板５０が基板１０に実装された状態において、各外部用接続端子４１と接地端子４２は
、コントローラ４０の各出力端子と電気的に接続される。接地端子４２はコントローラ４
０における接地電位GNDの出力端子と電気的に接続される。

基板１０の表面には、各外部用接続端子４１からＩＣチップ搭載領域３０１の内側に至
る配線Ｓ（Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_ｋ）が形成される。図２に示されるように、各配線Ｓのう
ちＩＣチップ搭載領域３０１の内側に至った末端部（以下「電極部分」という）３０ｃは
、ＩＣチップ３０が実装された状態において、ＩＣチップ３０の各入力端子（図示せず）
に対向するとともに各入力端子と電気的に接続される。各電極部分３０ｃは、ＩＣチップ
搭載領域３０１の下辺縁３０１２と左辺縁３０１３と右辺縁３０１４に沿って配列する。

配線Ｒ_Ｇは、素子アレイ部２０からＩＣチップ搭載領域３０１の外側の領域にて左辺縁
３０１３に沿って延在するとともに端部が接地端子４２に連結される。また、図２に示す
ように、配線Ｒ_Ｇから分岐してＩＣチップ搭載領域３０１の内側に至った端部には接地端
子３０ｇが形成される。接地端子３０ｇは、ＩＣチップ３０が搭載された状態において、
ＩＣチップ３０の入力端子（図示せず）に対向して電気的に接続される。図２に示される
ように、接地端子３０ｇは、ＩＣチップ搭載領域３０１のうち、左辺縁３０１３に沿う領
域に形成される。

以上の構成において、コントローラ４０から出力された制御信号は外部用接続端子４１
と電極部分３０ｃとを介してＩＣチップ３０の入力端子に供給される。ＩＣチップ３０は
、コントローラ４０から供給された制御信号に基づいて、電源電位VELおよび接地電位GND
の何れかを、各電極部分３０ａと各配線Ｒ_ｖとを介して各電気光学素子Ｅの陽極に供給す
る。一方、コントローラ４０から出力された接地電位GNDは、接地端子４２から接地端子
３０ｇを介してＩＣチップ３０に供給されるとともに、配線Ｒ_Ｇを介して各電気光学素子
Ｅの陰極に供給される。したがって、素子アレイ部２０のうちＩＣチップ３０から陽極に
対して電源電位VELが供給された電気光学素子Ｅのみが選択的に発光し、陽極に接地電位G
NDが供給された電気光学素子Ｅは消灯する。

図２に示されるように、各配線Ｒ_ＶのうちＩＣチップ搭載領域３０１の内側に至った部
分は、各電極部分３０ａからＩＣチップ搭載領域３０１の中心部分に向かって集束するよ
うに延在し、その末端部分には検査部分３０ｂ（３０ｂ_１，３０ｂ_２，…，３０ｂ_ｎ）が
形成される。すなわち、検査部分３０ｂは、各配線Ｒ_Ｖのうち電極部分３０ａを挟んで電
気光学素子Ｅとは反対側に延在した部分の末端部である。図示されるように、複数の配線
Ｒ_ｖの各々における各検査部分３０ｂはＸ方向に沿って直線状に配列する。

図２に示されるように、各検査部分３０ｂが配列されるピッチｂは各電極部分３０ａが
配列されるピッチａよりも狭い。したがって、ｎ本の配線Ｒ_ｖ１〜Ｒ_ｖｎにわたる検査部
分３０ｂの配列の両端間の距離Ｂ（検査部分３０ｂ_１と検査部分３０ｂ_ｎとの距離）は、
ｎ本の配線Ｒ_ｖ１〜Ｒ_ｖｎにわたる電極部分３０ａの配列の両端間の距離Ａ（電極部分３
０ａ_１と電極部分３０ａ_ｎとの距離）よりも小さい。また、各検査部分３０ｂの長さ（Ｙ
方向の寸法）は、各電極部分３０ａの長さよりも長い。

図３は、電気光学装置Ｄの製造工程において基板１０にＩＣチップ３０が搭載される前
に行われる点灯検査の様子を示す平面図である。同図に示されるように、電気光学装置Ｄ
の点灯検査には、プローバ７０と給電回路７２とを含む検査装置が使用される。プローバ
７０は、検査部分３０ｂ_１，３０ｂ_２，…，３０ｂ_ｎの配列における両端間の距離Ａより
も大きい寸法（Ｘ方向の寸法）に成形された長方形状の導電体である。給電回路７２は、
プローバ７０に対して電源電位VELを供給する。

検査工程においては、図３に示すように、検査装置を基板１０の面上に配置し、複数の
検査部分３０ｂ_１，３０ｂ_２，…，３０ｂ_ｎに対してプローバ７０を同時に接触させる。
次いで、総ての検査部分３０ｂに対し、給電回路７２からプローバ７０を介して一括的に
電源電位VELを供給する。電源電位VELは、各電極部分３０ａ₁〜３０ａ_nと配線Ｒ_ｖ１〜Ｒ
_ｖｎとを介して各電気光学素子Ｅ_１〜Ｅ_ｎの陽極に到達する。一方、電気光学素子Ｅ_１〜
Ｅ_ｎの陰極には配線Ｒ_Ｇを介して接地電位GNDが供給される。検査者は、各電気光学素子
Ｅの点灯の有無を確認し、総ての電気光学素子Ｅ_１〜Ｅ_ｎが発光すれば電気光学装置Ｄを
正常であると判定する。配線Ｒ_ｖの短絡・断線や電気光学素子Ｅの各層の欠陥が存在する
場合には、何れかの電気光学素子Ｅが所期の輝度に発光しない。この場合には、検査者は
電気光学装置Ｄを不良と判定する。

以上に説明したように、本実施形態においては、長方形状のプローバ７０を複数の検査
部分３０ｂに一括的に接触させて同時に電源電位VELを印加するので、プローバ７０のＸ
方向における位置のズレ（誤差）が検査の精度に与える影響が低減される。

ところで、総ての検査部分３０ｂに接触するに十分な幅のプローバ７０を用いた場合、
検査部分３０ｂの配列の延長線上にある他の導電体とプローバ７０が接触する場合が起こ
り得る。例えば、図２や図３に示すように、ＩＣチップ搭載領域３０１のうち検査部分３
０ｂの配列の延長線上（左辺縁３０１３に沿った領域）には接地端子３０ｇが形成されて
いる。このため、検査部分３０ｂの配列に対するプローバ７０のＸ方向の位置にズレが生
じると、プローバ７０が接地端子３０ｇに接触する場合がある。この場合には配線Ｒ_Ｖを
介して検査部分３０ｂに接続された電気光学素子Ｅの陽極と配線Ｒ_Gを介して接地端子３
０ｇに接続された陰極とが短絡するから、所期の電圧が電気光学素子Ｅに印加されない。
その結果、実際には正常である電気光学素子Ｅが発光せず異常だと判定される。

本実施形態の電気光学装置においては、各検査部分３０ｂが配列されるピッチｂが、各
電極部分３０ａのピッチよりも狭くなるように構成されている。この構成とすることによ
り、電極部分３０ａの配列の両端に位置する電極部分３０ａ_１と電極部分３０ａ_ｎ間の距
離Ａと比較して、検査部分３０ｂの配列の両端に位置する検査部分３０ｂ_１と検査部分３
０ｂ_ｎ間の距離Ｂが短くなる。すなわち、例えば接地端子３０ｇのような導電体と検査部
分３０ｂ_１との距離Ｃ（図２参照）を十分に確保することができるから、点灯検査に際し
てプローバ７０の位置に多少のズレが生じた場合でもプローバ７０が接地端子３０ｇと接
触する可能性が少なくなる。したがって、点灯検査の精度を向上させることが可能である
。換言すると、基板１０に対するプローバ７０の位置を高い精度で調整する作業が不要と
なるから、例えばプローバ７０の配置に要する時間が短縮されて効率的に検査を行うこと
が可能となる。

また、各検査部分３０ｂは、各電極部分３０ａよりも長い寸法に形成されているので、
例えばプローバ７０を各電極部分３０ａの配列に接触させる場合と比較して、プローバ７
０を検査部分３０ｂの配列に接触させる際のＹ方向に沿った位置合わせが容易となる。

さらに、検査部分３０ｂはＩＣチップ搭載領域３０１内に形成されるから、基板１０上
におけるＩＣチップ搭載領域３０１以外の領域に検査部分３０ｂを設ける場合と比較して
、基板１０上のスペースを有効に利用することが可能となり、ひいては、基板１０におけ
る素子アレイ部２０やＩＣチップ搭載領域３０１を除く領域の小型化（狭額縁化）が実現
可能となる。

＜変形例＞
以上の形態には様々な変形を加えることができる。具体的な変形の態様を例示すれば以
下の通りである。なお、以下の各態様を適宜に組み合わせてもよい。

（１）変形例１
上記実施形態では、検査部分３０ｂがＩＣチップ搭載領域３０１内に配置される構成に
ついて説明した。しかしながら、検査部分を基板１０上におけるＩＣチップ搭載領域３０
１の外側に配置する構成としてもよい。

図４は、本変形例における基板１０上の配線パターンを示す平面図である。なお、本変
形例において上記実施形態と共通する部分については同一の符号を付し、その説明を適宜
に省略する。
図４に示されるように、配線Ｒ_Ｖのうち、素子アレイ部２０とＩＣチップ搭載領域３０
１との中途の部分に検査部分３００ｂ（３００ｂ_１，３００ｂ_２，…，３００ｂ_ｎ）が形
成される。図示されるように、複数の配線Ｒ_Ｖの各々における各検査部分３００ｂはＸ方
向に沿って直線状に配列する。各検査部分３００ｂの長さ（Ｙ方向の寸法）は、各電極部
分３０ａの長さよりも長い。上記実施形態と同様に、検査部分３００ｂが配列されるピッ
チｂ２は各電極部分３０ａが配列されるピッチａよりも狭い。したがって、複数の配線Ｒ
_Ｖにわたる検査部分３００ｂの配列の両端間の距離（検査部分３００ｂ_１と検査部分３０
０ｂ_ｎとの距離）は、複数の配線Ｒ_ｖにわたる電極部分３０ａの配列の両端間の距離Ａ（
電極部分３０ａ_１と電極部分３０ａ_ｎとの距離）よりも小さい。この構成によれば配線Ｒ
_Ｇと検査部分３００ｂ_１との距離Ｃが十分に確保されるから、上記実施形態と同様の効果
が奏される。

（２）変形例２
上記実施形態では、電気光学素子ＥがＸ方向に一列に配置された構成について説明した
が、電気光学素子の配列の態様はこれに限られない。
図５は、本変形例における電気光学装置Ｄの概略構成を示す平面図である。なお、本変
形例において上記実施形態と共通する部分については同一の参照符号を付し、その説明は
省略する。

図５に示されるように、本変形例の電気光学装置Ｄにおいては、Ｘ方向に延在する複数
の走査線Ｙ（Ｙ_０，Ｙ₁，…，Ｙ_m）とＹ方向に延在する複数のデータ線Ｘ（Ｘ_０，Ｘ₁，
…，Ｘ_ｎ）とが基板１００の表面に形成される。複数の電気光学素子Ｅは、走査線Ｙとデ
ータ線Ｘとの各交差に配置されてマトリクス状に配列する。基板１００の表面のうち、左
辺縁１００２に沿う領域には走査線駆動回路２３０がＹ方向に沿って実装され、コントロ
ーラ４０からの信号に応じて各走査線Ｙを順番に選択する。一方、下辺縁１００１に沿う
領域には、データ線駆動回路１３０がＸ方向に沿って実装され、コントローラ４０からの
信号に応じて各データ線Ｘにデータ信号を出力する。各電気光学素子Ｅは、走査線Ｙが走
査線駆動回路２３０によって選択されているときにデータ線Ｘに供給されているデータ信
号に応じた輝度に駆動される。なお、電気光学装置Ｄは、電気光学素子Ｅが走査線Ｙとデ
ータ線Ｘとの間に介在するパッシブマトリクス方式、および、走査線Ｙとデータ線Ｘとの
交差に配置されたトランジスタによって電気光学素子Ｅが駆動されるアクティブマトリク
ス方式の何れであってもよい。

図２の構成と同様に、各データ線Ｘは、データ線駆動回路１３０が実装されるＩＣチッ
プ搭載領域３０１データ線Ｘの内側に位置する電極部分３０ａと、電極部分３０ａからさ
らに延長された部分の末端部分である検査部分３０ｂとを含む。本変形例においても、検
査部分３０ｂが配列されるピッチｂは電極部分３０ａが配列されるピッチａよりも狭い。
すなわち、検査部分３０ｂの配列の両端間の距離は、電極部分３０ａの配列の両端間の距
離より短い。また、検査部分３０ｂの長さ（Ｙ方向の寸法）は電極部分３０ａの長さ（Ｙ
方向の寸法）より長い。

基板１００の表面における左辺縁１００２に沿う領域のうち、ＩＣチップ搭載領域３０
１の外側には、フレキシブル基板５０から走査線駆動回路２３０に至る複数の配線が形成
される。これらの配線は、コントローラ４０から供給される電源電位VEL、接地電位GND、
クロック信号などの制御信号を走査線駆動回路２３０に伝達する。例えば、図５には、接
地電位GNDを走査線駆動回路２３０およびデータ線駆動回路１３０に供給する配線Ｇが図
示されている。

本変形例に係る電気光学装置Ｄの点灯検査においては、総ての走査線Ｙに対して選択電
圧（走査線を選択する電圧）を印加する。次いで、図３の例示と同様に、ｎ本の検査部分
３０ｂ_１〜３０ｂ_ｎに対してプローバ７０を同時に接触させる。次に、総ての検査部分３
０ｂに対し、給電回路７２からプローバ７０を介して一括的に電源電位VELを供給する。
したがって、総ての正常な電気光学素子Ｅは点灯し、何らかの欠陥が存在する電気光学素
子Ｅは消灯する。本変形例においては、各検査部分３０ｂと配線Ｇとの距離が十分に確保
されるから、プローバ７０のＸ方向の位置にズレが発生した場合であっても、プローバ７
０と配線Ｇとの接触を防止することが可能である。
以上、データ線に本発明の構成を適用した場合を例示したが、走査線にも同様の構成が
適用される。

＜応用例＞
次に、本発明に係る電気光学装置を利用した電子機器について説明する。図６ないし図
８には、以上の何れかの形態に係る電気光学装置を表示装置として採用した電子機器の形
態が図示されている。

図６は、電気光学装置を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜
視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、各種の画像を表示する電気光学装置Ｄ
と、電源スイッチ２００１やキーボード２００２が設置された本体部２０１０とを具備す
る。電気光学装置Ｄは有機発光ダイオード素子を電気光学素子Ｅとして使用しているので
、視野角が広く見易い画面を表示できる。

図７は、電気光学装置を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機３
０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２と、各種の画像を
表示する電気光学装置Ｄとを備える。スクロールボタン３００２を操作することによって
、電気光学装置Ｄに表示される画面がスクロールされる。

図８は、電気光学装置を適用した携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant
s）の構成を示す斜視図である。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１お
よび電源スイッチ４００２と、各種の画像を表示する電気光学装置Ｄとを備える。電源ス
イッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が電気光学装
置Ｄに表示される。

なお、本発明に係る電気光学装置が適用される電子機器としては、図６から図８に示し
た機器のほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置
、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、
テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネル
を備えた機器等などが挙げられる。また、本発明に係る電気光学装置の用途は画像の表示
に限定されない。例えば、光書込型のプリンタや電子複写機といった画像形成装置におい
ては、用紙に形成されるべき画像に応じて感光体を露光する光ヘッド（書込ヘッド）が使
用されるが、この種の光ヘッドとしても本発明の電気光学装置は利用される。

本発明の一実施形態に係る電気光学装置の構成を例示する平面図である。電気光学装置におけるＩＣチップ搭載領域とその周辺部分の配線パターンとを示す図である。電気光学装置Ｄの点灯検査の様子を示す平面図である。電気光学装置における配線パターンの変形例を示す平面図である。電気光学装置の変形例を示す平面図である。電気光学装置を利用した電子機器の一例を示す図である。電気光学装置を利用した電子機器の一例を示す図である。電気光学装置を利用した電子機器の一例を示す図である。

符号の説明

１０…基板、２０…素子アレイ部、３０…ＩＣチップ、３０ａ…電極部分、３０ｂ…検査
部分、３０ｃ…電極部分、３０ｇ，４２…接地端子、４０…コントローラ、４１…外部用
接続端子、５０…フレキシブル基板、７０…プローバ、１００…基板、１３０…データ線
駆動回路、２３０…走査線駆動回路、３００ｂ…検査部分、３０１…ＩＣチップ搭載領域
、Ｄ…電気光学装置、Ｅ…電気光学素子、Ｇ，Ｓ，Ｒ_Ｖ，Ｒ_Ｇ…配線、Ｘ…データ線、Ｙ
…走査線。

Claims

複数の出力端子を備えたＩＣチップが実装される基板と、
前記基板上に配列された複数の電気光学素子と、
前記基板上に形成されて、電極部分と検査部分とを各々が含む複数の配線と
を具備し、
前記電極部分は、前記各電気光学素子を駆動する電圧が前記ＩＣチップから与えられる
とともに前記複数の出力端子の何れかに対向し、
前記複数の配線にわたる前記検査部分の配列の両端間の距離が、前記電極部分の配列の
両端間の距離より短い
電気光学装置。
複数の出力端子を備えるＩＣチップが実装される基板と、
前記基板上に配列された複数の電気光学素子と、
前記基板上に形成されて、電極部分と検査部分とを各々が含む複数の配線と
を具備し、
前記電極部分は、前記各電気光学素子を駆動する電圧が前記ＩＣチップから与えられる
とともに前記複数の出力端子の何れかに対向し、
前記複数の配線の各々における前記検査部分の少なくとも一部は、前記電極部分が配列
される第１のピッチより狭い第２のピッチで配列される
電気光学装置。
前記検査部分は、前記基板の表面のうち、前記ＩＣチップが配置される領域内にある
請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。
前記検査部分は、前記配線のうち、前記電極部分を挟んで前記電気光学素子とは反対側
に延在した末端部である
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気光学装置。
前記複数の配線にわたる前記検査部分の配列の延長線上に導電体が形成されている
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気光学装置。
前記各電気光学素子は第１電極と第２電極とを含み、前記第１電極は前記各配線に接続
され、前記第２電極は前記導電体に導通する
請求項５に記載の電気光学装置。
請求項１から請求項６のいずれかに記載の電気光学装置を具備する電子機器。
電気光学装置の検査方法であって、
前記電気光学装置は、複数の出力端子を備えるＩＣチップが実装される基板と、前記基
板上に配列された複数の電気光学素子と、前記基板上に形成されて、電極部分と検査部分
とを各々が含む複数の配線とを具備し、前記電極部分は、前記各電気光学素子を駆動する
電圧が前記ＩＣチップから与えられるとともに前記複数の出力端子のいずれかに対向し、
前記複数の配線にわたる前記検査部分の少なくとも一部は、前記電極部分が配列される第
１のピッチより狭い第２のピッチで配列され、
前記複数の配線の前記検査部分に検査端子を同時に接触させる過程と、
前記複数の検査部分に対して、前記検査端子から電圧を印加する過程と
を含む電気光学装置の検査方法。