CN219876277U - 电路板和包括电路板的显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板和包括电路板的显示装置。该电路板包括：板，包括第一表面以及与第一表面相反的第二表面，其中，板包括至少一个导电层和至少一个绝缘层；多个电子元件，设置在板的第一表面上；以及多个电阻焊盘，设置在板的第二表面上，并且电连接到选自电子元件中的至少一个。电阻焊盘具有零欧姆的电阻。

Description

电路板和包括电路板的显示装置

本申请要求于2022年3月15日递交的韩国专利申请第10-2022-0032089号的优先权以及从其获得的所有权益，其内容通过引用整体并入本文中。

技术领域

本文中公开的实施例涉及电路板和包括电路板的显示装置。

背景技术

显示装置通常包括用于显示图像的显示面板和连接到显示面板的电路板。电路板可以被提供为在其上安装用于驱动显示面板的电子元件的印刷电路板。显示面板可以使用由电路板提供的驱动信号生成图像，以向外显示图像。

实用新型内容

近来，随着具有各种功能的显示装置已经被开发出来，用于驱动显示装置的电子元件的数量增加，并且电子元件在电路板上具有复杂的布置。然而，增加电路板的面积以安装电子元件是有限制的。因此，可能期望在不增加电路板的面积的情况下，提高电路板的集成密度。

本公开的实施例提供电路板，该电路板在不增加电路板的面积的情况下，包括用于电路选项设置或电路分析的电阻焊盘，并且提供包括电路板的显示装置。

本公开的实施例提供电路板，该电路板包括：板，包括第一表面以及与第一表面相反的第二表面，其中，板包括至少一个导电层和至少一个绝缘层；多个电子元件，设置在板的第一表面上；以及多个电阻焊盘，设置在板的第二表面上，并且电连接到选自电子元件中的至少一个。在这样的实施例中，电阻焊盘具有零欧姆的电阻。

在实施例中，电路板可以进一步包括设置在电阻焊盘上的导电图案，并且导电图案可以将电阻焊盘当中的至少两个电阻焊盘彼此电连接。

在实施例中，导电图案可以包括具有粘性的导电带。

在实施例中，板可以包括限定第二表面的第一绝缘层，多个开口部分可以被限定为穿过第一绝缘层，并且电阻焊盘可以分别设置在开口部分中。

在实施例中，第一绝缘层可以包括光阻焊剂。

在实施例中，板的至少一个导电层和至少一个绝缘层可以各自被提供成多个，并且多个导电层和多个绝缘层可以彼此交替设置。在这样的实施例中，导电层当中的至少两个导电层可以通过在设置于该至少两个导电层之间的绝缘层中限定的孔彼此连接。

在实施例中，电子元件可以包括选自时序控制器、电压发生器、电阻器、电感器和电容器中的至少一个。

在实施例中，电阻焊盘可以电连接到选自电压发生器和时序控制器中的至少一个。

在本公开的实施例中，显示装置包括：显示面板，包括彼此相反的显示表面和后表面；电路板，包括电子元件和电阻焊盘，电子元件和电阻焊盘分别设置在包括在电路板中的板的不同表面上，使得电子元件和电阻焊盘彼此相反设置并且通过板彼此电连接，板被插入电子元件与电阻焊盘之间；以及导电图案，设置在显示面板的后表面上。在这样的实施例中，电阻焊盘具有零欧姆的电阻。

在实施例中，电路板可以设置在显示面板的后表面上，并且电阻焊盘可以与导电图案接触。

在实施例中，显示装置可以进一步包括覆盖构件，该覆盖构件设置在显示面板的后表面与导电图案之间，以覆盖显示面板的后表面。

在实施例中，通孔可以被限定为穿过电路板，并且通孔可以与电子元件和电阻焊盘间隔开。

在实施例中，显示装置可以进一步包括与显示面板的后表面上的导电图案设置在同一层中的对准标记，并且对准标记可以在平面上与通孔重叠。

在实施例中，通孔和对准标记可以各自被提供成多个。在这样的实施例中，多个对准标记可以在平面上彼此间隔开，导电图案在多个对准标记之间，并且多个对准标记可以分别与多个通孔重叠。

在实施例中，电路板可以包括面向显示面板的后表面的绝缘层，并且开口部分可以被限定为穿过绝缘层。在这样的实施例中，电阻焊盘可以设置在开口部分中。

在实施例中，电子元件可以包括选自时序控制器、电压发生器、电阻器、电感器和电容器中的至少一个。

在实施例中，电阻焊盘可以电连接到选自电压发生器和时序控制器中的至少一个。

在实施例中，导电图案可以包括具有粘性的导电带。

在实施例中，显示装置可以进一步包括连接到显示面板和电路板中的每一个并且沿一个方向被弯折的柔性电路板。

在本公开的实施例中，显示装置包括显示面板和电连接到显示面板的电路板。在这样的实施例中，电路板包括：板，包括第一表面以及与第一表面相反的第二表面；多个电子元件，设置在第一表面上；多个电阻焊盘，设置在第二表面上，并且电连接到选自电子元件中的至少一个；以及导电图案，设置在电阻焊盘上，其中，导电图案将电阻焊盘当中的至少两个电阻焊盘彼此电连接。在这样的实施例中，彼此电连接的电阻焊盘与零欧姆电阻器相对应。

附图说明

附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示本公开的实施例，并且与描述一起用于说明本公开的原理。

附图中：

图1是根据本公开的实施例的显示装置的透视图；

图2是根据本公开的实施例的显示装置的框图；

图3A和图3B是根据本公开的实施例的显示装置的示意性平面图；

图4A和图4B是根据本公开的实施例的显示装置的示意性平面图；

图5是根据本公开的实施例的显示装置的截面图；

图6是根据本公开的实施例的电路板的一些部件的截面图；

图7A和图7B是根据本公开的实施例的显示装置的示意性平面图；并且

图8是根据本公开的实施例的显示装置的截面图。

具体实施方式

现在将参考其中示出各种实施例的附图在下文中更充分地描述本公开。然而，本公开可以采用很多不同的形式实现，并且不应被解释为限于在本文中阐述的实施例。相反，这些实施例被提供使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。

将理解，当元件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，它可以直接设置在另一元件上、直接连接到或联接到另一元件，或者居间的第三元件可以设置在元件之间。

相同的附图标记或符号自始至终指代相同的元件。另外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比率和尺寸。

将理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的教导的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。如在本文中所使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式旨在也包括复数形式。

另外，诸如“下方”、“下面”、“上”和“上方”的术语用于说明附图中示出的元件的关系。这些术语是相对概念，并且基于附图中示出的方向来说明。

在本文中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不旨在限制。如在本文中所使用的，“一”、“该(所述)”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外明确地指出。例如，除非上下文另外明确地指出，否则“一元件”与“至少一个元件”具有相同的含义。“至少一个”不将被解释为限制“一”。“或”是指“和/或”。如在本文中使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列出项的任何和所有组合。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或其变体或者“包含”和/或其变体指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在通常使用的字典中定义的术语的术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不将在理想化或过度正式的意义上来解释，除非在本文中如此明确地定义。

本文中参照为理想化的实施例的示意图示的截面图示来描述实施例。因此，将预期作为例如制造技术和/或公差的结果的图示的形状的变化。因此，本文中描述的实施例不应被解释为限于如本文中所示的区域的特定形状，而是要包括例如由制造导致的形状的偏差。例如，被示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，图示的尖角可以被倒圆。因此，附图中图示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不旨在图示区域的精确形状并且不旨在限制本公开的范围。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。

图1是根据实施例的显示装置的透视图。图2是根据实施例的显示装置的框图。

显示装置DD的实施例可以是响应于电信号而被激活并且显示图像IM的装置。显示装置DD的实施例可以包括向用户提供图像IM的各种类型的装置。在实施例中，例如，显示装置DD可以是诸如电视或户外广告牌的大型装置，并且也可以是诸如监视器、移动电话、平板计算机、导航装置或游戏控制台的中小型装置。显示装置DD的实施例是示例，并且除非脱离本文中的教导，否则显示装置DD不限于任何一种。

参考图1，显示装置DD的实施例可以在平面上具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上延伸的长边和在第二方向DR2上延伸的短边。然而，本公开的实施例不限于此，并且显示装置DD可以在平面上具有诸如圆形形状或除矩形形状之外的其它多边形形状的各种形状。

显示装置DD可以通过平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的显示表面IS在第三方向DR3上显示图像IM。第三方向DR3可以基本上平行于显示表面IS的法线方向或者显示装置DD的厚度方向。在其上显示图像IM的显示表面IS可以与显示装置DD的前表面相对应。图像IM不仅可以包括动态图像，还可以包括静态图像。例如，图1图示了图像IM包括图标图像的实施例。

在实施例中，每个构件(或单元)的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可以基于在其上显示图像IM的方向来定义。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相反，并且前表面和后表面中的每一个的法线方向可以平行于第三方向DR3。沿第三方向DR3定义的在前表面与后表面之间的间隔距离可以与构件(或单元)的厚度相对应。

在本文中使用的术语“在平面上”可以被定义为在第三方向DR3上看到的状态。在本文中使用的术语“在截面上”可以被定义为在第一方向DR1或第二方向DR2上看到的状态。这里，由第一至第三方向DR1、DR2和DR3指示的方向是相对概念，并且可以被改变为其它方向。

显示装置DD可以是柔性的。术语“柔性的”是指能够弯折的特性，并且可以包括从完全折叠的结构到能够以几纳米的水平弯折的结构的所有结构。在实施例中，例如，柔性的显示装置DD可以是弯曲的装置或可折叠的装置。然而，本公开的实施例不限于此，并且显示装置DD可以是刚性的。

图1图示具有平坦的显示表面IS的显示装置DD作为示例。然而，本公开的实施例不限于此，并且显示装置DD的显示表面IS可以具有弯曲的形状或三维形状。

显示装置DD的显示表面IS可以包括显示部分D-DA和非显示部分D-NDA。显示部分D-DA可以是显示装置DD的前表面内的、在其上显示图像IM的部分。图像IM可以通过显示部分D-DA对用户可见。在本实施例中，图示在平面上具有矩形形状的显示部分D-DA作为示例，但是取决于显示装置DD的设计，显示部分D-DA可以具有各种形状。

非显示部分D-NDA可以是显示装置DD的前表面内的、不在其上显示图像IM的部分。非显示部分D-NDA可以是具有预定颜色并且屏蔽光的部分。非显示部分D-NDA可以与显示部分D-DA邻近。在实施例中，例如，非显示部分D-NDA可以设置在显示部分D-DA外部以围绕显示部分D-DA。然而，这是作为示例示出的，并且非显示部分D-NDA可以与显示部分D-DA的仅一侧邻近，或者可以设置在显示装置DD的侧表面上，而不是前表面上。然而，本公开的实施例不限于此，并且可替代地，可以省略非显示部分D-NDA。

根据实施例的显示装置DD可以检测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括诸如从外部提供的压力、温度和光的各种类型。外部输入不仅可以包括通过触摸显示装置DD的输入(例如，通过用户的手或笔的触摸)，还可以包括通过邻近显示装置DD而施加的输入(例如，悬停)。

参考图2，显示装置DD的实施例可以包括时序控制器TC、扫描驱动器SDC、数据驱动器DDC和显示面板DP。选自时序控制器TC、扫描驱动器SDC和数据驱动器DDC中的至少一个可以被提供为驱动芯片，或者可以直接形成在显示面板DP中。

根据实施例的显示面板DP可以是发光显示面板，但是不特别限于此。在实施例中，例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板、无机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发射层可以包括有机发光材料，并且无机发光显示面板的发射层可以包括无机发光材料。量子点发光显示面板的发射层可以包括量子点、量子棒等。在下文中，为了便于描述，将详细描述显示面板DP是有机发光显示面板的实施例。

时序控制器TC可以接收输入图像信号，并且通过转换输入图像信号的数据格式以匹配扫描驱动器SDC的接口规范来生成图像数据D-RGB。时序控制器TC可以输出图像数据D-RGB以及各种类型的控制信号DCS和SCS。

扫描驱动器SDC可以从时序控制器TC接收扫描控制信号SCS。扫描控制信号SCS可以包括用于启动扫描驱动器SDC的操作的垂直启动信号、用于确定信号的输出时序的时钟信号等。

扫描驱动器SDC可以生成扫描信号，并且将扫描信号顺序输出到对应的扫描线SL1至SLn、GL1至GLn和HL1至HLn。扫描驱动器SDC可以响应于扫描控制信号SCS而生成发射信号，并且将发射信号输出到对应的发射线EL1至ELn。这里，n是大于1的自然数。

图2图示了从单个扫描驱动器SDC输出扫描信号和发射信号的实施例。然而，实施例不限于此。例如，在可替代的实施例中，可以分开提供生成并输出扫描信号的驱动电路以及生成并输出发射信号的驱动电路。

数据驱动器DDC可以从时序控制器TC接收数据控制信号DCS和图像数据D-RGB。数据驱动器DDC可以将图像数据D-RGB转换成数据信号，并且将数据信号输出到数据线DL1至DLm。这里，m是大于1的自然数。数据信号可以是与图像数据D-RGB的灰度值相对应的模拟电压，并且因此可以被称为数据电压。

显示面板DP可以包括多组信号线。在本公开的实施例中，多组信号线当中的任何一组被定义为第一信号线，另一组可以被定义为第二信号线，并且又一组可以被定义为第三信号线。在下文中，将更详细地定义或描述多组信号线。

显示面板DP可以包括第一组扫描线SL1至SLn、第二组扫描线GL1至GLn、第三组扫描线HL1至HLn、发射线EL1至ELn、数据线DL1至DLm、第一电压线PL、第二电压线VL1和第三电压线VL2。数据线DL1至DLm可以与第一组扫描线SL1至SLn、第二组扫描线GL1至GLn、第三组扫描线HL1至HLn和发射线EL1至ELn绝缘并且相交。第一电压线PL、第二电压线VL1和第三电压线VL2可以被设计为彼此独立的电压线。然而，构成显示面板DP的信号线的实施例不限于此，并且可以取决于像素PX的驱动电路的配置进行各种修改。

多个像素PX中的每一个可以电连接到上述信号线当中的对应信号线。像素PX中的每一个可以连接到第一组扫描线至第三组扫描线SL1至SLn、GL1至GLn和HL1至HLn当中的对应扫描线、发射线EL1至ELn当中的对应发射线以及数据线DL1至DLm当中的对应数据线。取决于像素PX的驱动电路的配置，可以改变或修改像素PX和信号线的连接结构。

像素PX中的每一个可以连接到第一电压线PL，以接收被施加到第一电压线PL的第一电源电压ELVDD。第一电源电压ELVDD可以比由像素PX接收的第二电源电压ELVSS具有高的电平。

像素PX中的每一个可以连接到第二电压线VL1，以接收被施加到第二电压线VL1的第一初始化电压Vint。像素PX中的每一个可以连接到第三电压线VL2，以接收被施加到第三电压线VL2的第二初始化电压VAint。第一初始化电压Vint和第二初始化电压VAint中的每一个可以比第一电源电压ELVDD具有低的电平。第一初始化电压Vint和第二初始化电压VAint中的每一个可以是具有某一电平的偏置电压。在实施例中，第一初始化电压Vint和第二初始化电压VAint可以具有彼此不同的电平。在实施例中，例如，第二初始化电压VAint可以比第一初始化电压Vint具有低的电平。

显示面板DP可以响应于电信号而显示图像。构成显示面板DP的像素PX中的每一个可以包括有机发光元件和控制有机发光元件的发光的驱动电路。驱动电路可以包括多个薄膜晶体管和至少一个电容器。选自扫描驱动器SDC和数据驱动器DDC中的至少一个可以包括与像素PX的驱动电路通过相同的工艺形成的薄膜晶体管。然而，实施例不限于此。

像素PX可以响应于扫描信号而接收数据电压。像素PX可以通过响应于发射信号而发射具有与数据电压相对应的亮度的光来显示图像。像素PX的发射时间可以由发射信号控制。在显示面板DP中，图像可以由像素PX输出。

像素PX可以包括生成具有彼此不同的颜色的光的多个组。在实施例中，例如，像素PX可以包括用于生成红光的红色像素、用于生成绿光的绿色像素和用于生成蓝光的蓝色像素。红色像素的发光元件、绿色像素的发光元件和蓝色像素的发光元件可以各自包括发射层，并且形成发射层的材料可以取决于由像素PX生成的光的颜色而变化。然而，由像素PX生成的光的颜色不限于上述颜色。

图3A和图3B是根据实施例的显示装置的示意性平面图。图3A图示在显示面板DP的前表面上看到的显示装置DD的示意性平面图，并且图3B图示在显示面板DP的后表面上看到的显示装置DD的示意性平面图。

图3A是图示包括上述信号线当中的连接到像素PX的第一组扫描线SL1至SLn(在下文中，称为扫描线)和数据线DL1至DLm的显示面板DP的示意性平面图。

参考图3A，显示面板DP的实施例可以包括显示区DA和非显示区NDA。显示面板DP可以包括设置在显示区DA中的像素PX、电连接到像素PX的扫描线SL1至SLn和数据线DL1至DLm以及设置在非显示区NDA中的扫描驱动器SDC。在这样的实施例中，像素PX、扫描线SL1至SLn、数据线DL1至DLm和扫描驱动器SDC与上述的那些基本上相同，并且将省略其任何重复的详细描述。

参考图3A，显示面板DP可以包括在非显示区NDA上沿一个方向设置的焊盘PD。焊盘PD可以与非显示区NDA的下端邻近设置。数据线DL1至DLm中的每一条可以电连接到焊盘PD当中的对应焊盘PD。焊盘PD可以是稍后将描述的电路板连接到的部分。

根据本公开的实施例，显示装置DD可以包括电连接到显示面板DP的焊盘PD的柔性电路板FPC以及电连接到柔性电路板FPC的电路板PCB。电路板PCB可以被提供为印刷电路板。

在实施例中，柔性电路板FPC可以被提供成多个，并且多个柔性电路板FPC可以沿一个方向设置。柔性电路板FPC中的每一个可以连接到显示面板DP的焊盘PD。显示装置DD中包括的柔性电路板FPC的数量不限于附图中示出的数量。在可替代的实施例中，例如，显示装置DD可以包括单个柔性电路板FPC。

柔性电路板FPC可以包括基底膜FB和安装在基底膜FB上的数据驱动器DDC。基底膜FB可以包括绝缘且柔性的材料。在实施例中，例如，基底膜FB可以包括诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的聚合物材料。然而，基底膜FB的材料不限于上述材料。

基底膜FB可以具有柔性，并且相应地，柔性电路板FPC可以朝向显示面板DP的后表面被弯折。图3A图示在柔性电路板FPC被弯折之前，在显示面板DP的前表面上看到的柔性电路板FPC和电路板PCB。图3B图示在柔性电路板FPC朝向显示面板DP的后表面被弯折之后，在显示面板DP的后表面上看到的柔性电路板FPC和电路板PCB。

柔性电路板FPC可以包括设置在基底膜FB上的输出焊盘、输入焊盘和连接线。柔性电路板FPC的输出焊盘可以分别连接到显示面板DP的焊盘PD，并且柔性电路板FPC的输入焊盘可以连接到电路板PCB。柔性电路板FPC的连接线可以分别将输出焊盘连接到数据驱动器DDC并且将输入焊盘连接到数据驱动器DDC。柔性电路板FPC可以向显示面板DP提供由电路板PCB和数据驱动器DDC提供的电信号。

电路板PCB的一端可以电连接到柔性电路板FPC。然而，本公开的实施例不限于此。根据本公开的可替代的实施例，可以省略柔性电路板FPC。在这样的实施例中，电路板PCB可以直接连接到显示面板DP的焊盘PD。在这样的实施例中，数据驱动器DDC可以安装在显示面板DP的非显示区NDA上，或者可以安装在电路板PCB上。

参考图3A，电路板PCB可以包括电子元件EE和电子元件EE安装在其上的板CB。尽管未在图3A中图示，但是电路板PCB可以包括分别电连接到柔性电路板FPC的输入焊盘的连接焊盘。

板CB可以包括第一表面S1和第二表面S2(见图4A)。第一表面S1和第二表面S2(见图4A)中的每一个可以是平行于第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个的表面。第一表面S1和第二表面S2(见图4A)可以在第三方向DR3上彼此相反。也就是说，第二表面S2(见图4A)可以和与第一表面S1相反的表面相对应。

电子元件EE可以设置在板CB的第一表面S1上。也就是说，板CB的第一表面S1可以被提供为电子元件EE的安装表面。电子元件EE可以是驱动显示面板DP的像素PX的元件。电路板PCB的连接到柔性电路板FPC的输入焊盘的连接焊盘也可以设置在板CB的第一表面S1上。

电子元件EE可以包括电压发生器VG、时序控制器TC和多个元件ET。电压发生器VG可以生成待被施加到像素PX的电压。由电压发生器VG生成的电压可以被施加到上述电压线PL1、VL1和VL2(见图2)中的每一个。时序控制器TC可以控制扫描驱动器SDC和数据驱动器DDC的操作。时序控制器TC可以响应于从外部接收的控制信号生成扫描控制信号、数据控制信号和发射控制信号。多个元件ET可以包括诸如电阻器、电感器和电容器的电子元件。在实施例中，时序控制器TC、电压发生器VG和多个元件ET可以被称为电子部件。电子元件EE不限于任何特定的一个，只要是构成用于驱动像素PX的驱动电路的元件即可。

参考图3B，在柔性电路板FPC朝向显示面板DP的后表面被弯折时，电路板PCB可以在平面上与显示面板DP重叠。板CB的第一表面S1可以在显示面板DP的后表面上面向外，并且板CB的第二表面S2(见图4A)可以面向显示面板DP的后表面。

图4A和图4B是根据实施例的显示装置的示意性平面图。图4A和图4B图示在柔性电路板FPC被弯折之前，在显示面板DP的后表面上看到的显示面板DP和电路板PCB。

参考图4A，电路板PCB可以包括设置在板CB的第二表面S2上的电阻焊盘RPD1和RPD2。电阻焊盘RPD1和RPD2可以设置或形成在与在其上安装电路板PCB的电子元件EE(见图3A)的表面相反的表面上。

电阻焊盘RPD1和RPD2可以以在平面上具有预定平面面积的焊盘的形式提供。电阻焊盘RPD1和RPD2可以沿一个方向彼此分开设置，或者可以以矩阵形式设置。电阻焊盘RPD1和RPD2的布置形式不限于任何特定形式，只要电阻焊盘RPD1和RPD2设置在与在其上安装电子元件EE(见图3A)的表面相反的表面上即可。

在电阻焊盘RPD1和RPD2形成在与在其上安装电子元件EE(见图3A)的表面相同的第一表面S1(见图3A)上的情况下，可能使用额外的空间在板CB上设置电阻焊盘RPD1和RPD2，并且因而可能增加电路板PCB的面积。在本公开的实施例中，电阻焊盘RPD1和RPD2可以设置或形成在与电子元件EE(见图3A)的安装表面相反的表面上，从而在不增加板CB的面积的情况下，在电路板PCB内提供或设置电阻焊盘RPD1和RPD2。

电阻焊盘RPD1和RPD2可以包括导电材料。在实施例中，例如，电阻焊盘RPD1和RPD2可以包括铜。然而，电阻焊盘RPD1和RPD2的材料不限于此。

电阻焊盘RPD1和RPD2可以电连接到电子元件EE(见图3A)中的至少一个。在实施例中，例如，电阻焊盘RPD1和RPD2可以电连接到时序控制器TC或电压发生器VG。

电阻焊盘RPD1和RPD2可以通过电路板PCB中包括的信号线电连接到电子元件EE(见图3A)。在实施例中，例如，电阻焊盘RPD1和RPD2可以电连接到用于将电源电压施加到像素PX(见图2)的信号线，或者可以电连接到用于传递时钟信号的信号线。电连接到电阻焊盘RPD1和RPD2的部件可以取决于驱动电路的设计而被不同地改变。另外，电路板PCB中包括的电阻焊盘RPD1和RPD2的数量可以取决于驱动电路的配置而被不同地改变。

参考图4B，在实施例中，电路板PCB可以进一步包括设置在电阻焊盘RPD1和RPD2上的导电图案CT。导电图案CT可以被提供成多个，并且多个导电图案CT可以在板CB的第二表面S2上彼此分开设置。

导电图案CT中的每一个可以将电阻焊盘RPD1和RPD2当中的至少两个电阻焊盘RPD1和RPD2彼此电连接。在这样的实施例中，导电图案CT中的每一个可以与电连接到驱动电路的电阻焊盘RPD1和RPD2接触，以将电阻焊盘RPD1和RPD2短路。

通过导电图案CT电连接的电阻焊盘RPD1和RPD2可以沿一个方向彼此邻近设置。在通过导电图案CT连接的电阻焊盘RPD1和RPD2彼此邻近形成的这样的实施例中，可以最小化导电图案CT的长度，并且可以节省用于形成导电图案CT的成本。

导电图案CT中的每一个可以以导电带的形式提供，并且可以附接到电阻焊盘RPD1和RPD2上。导电带可以具有粘性。在导电图案CT包括导电带的这样的实施例中，可以在电阻焊盘RPD1和RPD2上容易地进行导电图案CT的附接/分离。相应地，在电路板PCB的制造和供应期间，可以容易地进行电路板PCB的返工，从而提高电路板PCB的制造效率并且降低制造成本。然而，提供导电图案CT的形式不限于任何特定的形式，只要导电图案CT可以将电阻焊盘RPD1和RPD2当中的至少两个电阻焊盘RPD1和RPD2彼此电连接即可。

电阻焊盘RPD1和RPD2中的每一个可以具有零欧姆的电阻。相应地，通过导电图案CT彼此电连接的电阻焊盘RPD1和RPD2可以带来与在电路板PCB中安装零欧姆电阻器时相同的效果。这里，零欧姆电阻器是指具有基本上接近于零的电阻值的元件，并且相应地，流过零欧姆电阻器的电流或零欧姆电阻器两端的电压可以几乎不受幅度变化的影响。

电阻焊盘RPD1和RPD2可以设置在板CB的第二表面S2上，并且因此电路板PCB可以在不安装零欧姆电阻器的情况下，实现与在安装零欧姆电阻器的情况下相同或相似的效果。相应地，可以在电路板PCB中省略用于安装零欧姆电阻器的单独空间，并且可以节省用于安装零欧姆电阻器的加工成本。

在实施例中，彼此电连接的电阻焊盘RPD1和RPD2可以充当将分别连接到电阻焊盘RPD1和RPD2的信号线连接的短路路径。相应地，信号线可以被最小化以避免在绕过另一信号线或电子元件的同时，为了相互连接而延伸得长，并且可以有效地利用板CB的空间。另外，可以缩短信号线的路径，从而降低噪声并且防止电子元件EE的性能退化。

在实施例中，电阻焊盘RPD1和RPD2可以充当驱动电路中的开关。也就是说，电阻焊盘RPD1和RPD2可以起选项焊盘的作用。在实施例中，例如，驱动电路可以包括根据需要可选地要求电连接的选项电路或选项信号线等(在下文中，称为选项电路)，并且选项电路的信号线可以连接到电阻焊盘RPD1和RPD2。可以取决于产品规格、性能测试结果等确定是否要电连接驱动电路中的选项电路。当试图连接选项电路时，导电图案CT可以用于将连接到选项电路的信号线的电阻焊盘RPD1和RPD2电连接到连接至电压线的电阻焊盘RPD1和RPD2。当测试结果指示不使用选项电路时，选项电路可以通过打开连接到电连接至选项电路的电阻焊盘RPD1和RPD2的导电图案CT被绝缘。

在实施例中，电阻焊盘RPD1和RPD2可以用于检查驱动电路或检测缺陷。在实施例中，例如，可以使用检查装置来测量流过通过导电图案CT电连接的电阻焊盘RPD1和RPD2的电流或通过导电图案CT电连接的电阻焊盘RPD1和RPD2两端的电压的值，从而检查是否在电连接到电阻焊盘RPD1和RPD2的点中出现缺陷。

电阻焊盘RPD1和RPD2可以分别连接到电连接至单个电源的电压线，以分离电源。相应地，电阻焊盘RPD1和RPD2可以减少连接到单个电源的电压线之间的噪声的出现。

根据本公开的实施例，不是在驱动电路的需要短路路径、选项焊盘、检查焊盘或电源分离的部分上安装零欧姆电阻器，而是形成在电路板PCB中的电阻焊盘RPD1和RPD2可以连接到驱动电路，从而通过不提供安装在电路板PCB的板CB上的零欧姆电阻器来减少部件的数量。因此，可以降低用于制造电路板PCB的加工成本。在这样的实施例中，电阻焊盘RPD1和RPD2可以设置在与电子元件EE的安装表面相反的表面上，从而在没有空间限制的情况下，实现与在电路板PCB中提供零欧姆电阻器的情况下相同的效果。

图5是根据实施例的显示装置的截面图。图5是图示在第一方向DR1上看到的显示装置DD的一部分的示意性截面图。

参考图5，柔性电路板FPC的一端(或第一端)可以电连接到显示面板DP，并且柔性电路板FPC的另一端(或与第一端相反的第二端)可以电连接到电路板PCB。然而，本公开的实施例不限于此。根据本公开的可替代的实施例，可以省略柔性电路板FPC，并且在这样的实施例中，电路板PCB可以直接连接到显示面板DP的一端。

电路板PCB的板CB可以包括限定第一表面S1的第一绝缘层SR1、限定第二表面S2的第二绝缘层SR2以及设置在第一绝缘层SR1与第二绝缘层SR2之间的中间层ML。第一绝缘层SR1可以包括第一开口部分OP1(即，第一开口部分OP1被限定在第一绝缘层SR1中)，并且第二绝缘层SR2可以包括第二开口部分OP2。第一开口部分OP1可以各自通过去除第一绝缘层SR1的一部分来形成，并且第二开口部分OP2可以各自通过去除第二绝缘层SR2的一部分来形成。第一绝缘层SR1的上表面和中间层ML的被第一开口部分OP1暴露的一个表面可以限定板CB的第一表面S1。第二绝缘层SR2的下表面和中间层ML的被第二开口部分OP2暴露的另一表面可以限定板CB的第二表面S2。

安装在板CB的第一表面S1上的电子元件EE可以分别与第一绝缘层SR1的第一开口部分OP1重叠。设置在板CB的第二表面S2上的电阻焊盘RPD1和RPD2(见图4A)可以分别与第二绝缘层SR2的第二开口部分OP2重叠。电阻焊盘RPD1和RPD2(见图4A)可以分别设置在第二开口部分OP2中。

第一绝缘层SR1和第二绝缘层SR2中的每一个可以包括光阻焊剂(PSR)。相应地，第一绝缘层SR1和第二绝缘层SR2可以防止电路板PCB的导电层在空气中被氧化或被异物损坏。另外，第一绝缘层SR1和第二绝缘层SR2可以防止在邻近的电子元件EE之间发生意外的短路。

参考图5，导电图案CT可以设置在电阻焊盘RPD1上。导电图案CT可以与电阻焊盘RPD1的上表面接触。这里，电阻焊盘RPD1的上表面可以是电阻焊盘RPD1的被第二开口部分OP2暴露的表面。导电图案CT的平面面积可以大于电阻焊盘RPD1的平面面积，并且可以覆盖电阻焊盘RPD1的整个上表面。相应地，导电图案CT的一部分可以设置在第二绝缘层SR2上。

电阻焊盘RPD1可以设置在板CB的第二表面S2上，使得电阻焊盘RPD1可以在平面上与设置在板CB的第一表面S1上的电子元件EE当中的一些电子元件EE重叠。图5图示电阻焊盘RPD1与元件ET重叠的实施例。然而，实施例不限于此。

在电阻焊盘RPD1和电子元件EE中的全部形成在板CB的同一第一表面S1上的情况下，电阻焊盘RPD1和电子元件EE可能不在平面上彼此重叠设置，并且期望板CB的面积增加以设置电阻焊盘RPD1和电子元件EE。在实施例中，电阻焊盘RPD1和电子元件EE可以分别设置在板CB的彼此相反的表面上，使得可以允许电子元件EE中的一些和电阻焊盘RPD1被设置为在平面上彼此重叠，并且可以有效地使用板CB的空间以设置电阻焊盘RPD1和电子元件EE。

图6是根据实施例的电路板的一些部件的截面图。图6图示板CB的部件当中的设置在图5中的第一绝缘层SR1与第二绝缘层SR2之间的中间层ML的配置。

板CB可以包括至少一个绝缘层和至少一个导电层。参考图6，板CB的中间层ML可以包括沿板CB的厚度方向交替设置或者一个在另一个上交替堆叠的多个导电层CL1至CLn和多个绝缘层IL1至ILm。这里，n和m是大于1的自然数。

为了便于描述，设置在中间层ML的最上侧的导电层将被称为第一导电层CL1，并且设置在中间层ML的最下侧的导电层将被称为第n导电层CLn。图5中的第一绝缘层SR1可以设置在第一导电层CL1的上表面上，并且图5中的第二绝缘层SR2可以设置在第n导电层CLn的下表面上。

第一导电层CL1可以包括提供用于在其上安装电子元件EE(见图3A)的区域的安装部分以及电连接到电子元件EE(见图3A)的信号线。第n导电层CLn可以包括电连接到电阻焊盘RPD1和RPD2(见图4A)的信号线。电阻焊盘RPD1和RPD2(见图4A)可以与第n导电层CLn包括相同的材料。然而，实施例不限于此。

板CB的中间层ML可以包括设置在设置于最上侧的第一导电层CL1与设置于最下侧的第n导电层CLn之间的导电层CL2至CLn-1。导电层CL2至CLn-1中的每一个可以包括构成驱动电路的信号线。也就是说，导电层CL2至CLn-1中包括的信号线可以与嵌入在板CB中的信号线相对应。设置在彼此不同的层中的信号线中的一些信号线(或至少两个导电层)可以通过被限定为穿过设置在这些信号线(或至少两个导电层)之间的绝缘层的通孔而彼此连接。根据驱动电路的这样的实施例，第一导电层CL1和第n导电层CLn可以通过穿过至少一个绝缘层的通孔电连接到设置在第一导电层CL1与第n导电层CLn之间的导电层CL2至CLn-1中包括的信号线。

板CB可以包括嵌入在其中的信号线，从而提高电路板PCB的集成密度，并且在不增加电路板PCB的面积的情况下，提供具有复杂配置的驱动电路。

然而，本公开的实施例不限于此。在可替代的实施例中，第n导电层CLn可以与第二导电层CL2相对应，并且板CB的中间层ML可以包括单个绝缘层以及分别设置在该绝缘层的两个相反表面上的第一导电层CL1和第二导电层CL2。在这样的实施例中，第一导电层CL1和第二导电层CL2中包括的部件中的一些可以通过穿过单个绝缘层的通孔电连接。

图7A和图7B是根据实施例的显示装置的示意性平面图。图7A和图7B是在显示面板DP的后表面上看到的显示装置DD的示意性平面图。图7A与柔性电路板FPC被弯折之前的状态相对应，并且图7B与柔性电路板FPC被弯折之后的状态相对应。根据实施例的显示装置DD的、在图7A和图7B中的每一个中图示的与上述部件相同或相似的部件以相同或相似的附图标记来标记，并且为了便于描述，将省略或简化其任何重复的详细描述。

参考图7A和图7B，显示装置DD的实施例可以进一步包括设置在显示面板DP的后表面上的覆盖构件CV。覆盖构件CV可以设置在显示面板DP的后表面上，以保护显示面板DP免受外部冲击或干扰。在实施例中，例如，覆盖构件CV可以包括光屏蔽层和散热层中的至少一个。

光屏蔽层可以屏蔽发射到显示面板DP的后表面的光。相应地，光屏蔽层可以防止设置在显示面板DP的后表面上的部件从外部可见。

散热层可以有效地消散从显示面板DP产生的热。散热层可以包括具有高散热性能的、选自石墨、铜(Cu)和铝(Al)中的至少一个。然而，散热层的材料不限于此。散热层可以提高显示面板DP的散热性能，并且阻挡或吸收从电子元件EE产生的电磁波，以防止电磁波作为噪声影响显示面板DP。

参考图7A和图7B，导电图案CT可以设置在覆盖构件CV的后表面上。在实施例中，例如，导电图案CT可以与覆盖构件CV的后表面接触。导电图案CT可以在平面上彼此分开设置。导电图案CT中的每一个可以被提供为将待被设置在覆盖构件CV的后表面上的电路板PCB的电阻焊盘RPD1和RPD2电连接。

在实施例中，通孔TH1和TH2可以被限定为穿过电路板PCB。根据本公开的实施例，通孔TH1和TH2可以被提供成多个，并且多个通孔TH1和TH2可以在平面上彼此间隔开，电阻焊盘RPD1和RPD2在多个通孔TH1和TH2之间。在通孔TH1和TH2当中，第一通孔TH1可以与板CB的一端邻近设置，并且第二通孔TH2可以与板CB的与这一端相反的另一端邻近设置。

通孔TH1和TH2可以不与电子元件EE、电阻焊盘RPD1和RPD2以及电路板PCB的信号线重叠。因此，通孔TH1和TH2可以不影响电路板PCB的驱动。通孔TH1和TH2可以是在电路板PCB的制造期间用于固定板CB的支撑件被插入其中的孔。然而，实施例不限于此。可替代地，通孔TH1和TH2可以充当利用其预测电阻焊盘RPD1和RPD2的布置位置的指示器。

显示装置DD可以进一步包括设置在覆盖构件CV上的对准标记MK1和MK2。对准标记MK1和MK2可以被提供成多个，并且多个对准标记MK1和MK2可以彼此分开设置。在实施例中，例如，第一对准标记MK1和第二对准标记MK2可以在平面上彼此分开设置，导电图案CT在第一对准标记MK1和第二对准标记MK2之间。

对准标记MK1和MK2可以与导电图案CT设置在同一层中。然而，实施例不限于此，只要对准标记MK1和MK2可以充当指示导电图案CT的布置位置的指示器即可。

对准标记MK1和MK2中的每一个可以具有不同于覆盖构件CV的颜色的特定颜色。相应地，对准标记MK1和MK2可以用作利用其预测导电图案CT的布置位置的指示器。

参考图7B，电路板PCB可以设置在显示面板DP的后表面上。板CB的第二表面S2(见图7A)可以面向显示面板DP的后表面，并且板CB的第一表面S1可以在显示面板DP的后表面上面向外。因此，设置在第二表面S2(见图7A)上的电阻焊盘RPD1和RPD2(见图7A)可以面向显示面板DP的后表面，并且设置在第一表面S1上的电子元件EE可以在显示面板DP的后表面上面向外。

由于电路板PCB设置在显示面板DP的后表面上，因此导电图案CT中的每一个可以与电阻焊盘RPD1和RPD2重叠。电阻焊盘RPD1和RPD2可以与对应的导电图案CT接触，并且与同一导电图案CT接触的电阻焊盘RPD1和RPD2可以彼此电连接。

在实施例中，期望导电图案CT与电阻焊盘RPD1和RPD2在预定位置对准以彼此连接。可以根据通孔TH1和TH2的位置预测电阻焊盘RPD1和RPD2的位置，并且可以根据对准标记MK1和MK2的位置预测导电图案CT的位置。这里，可以通过检查通孔TH1和TH2与对准标记MK1和MK2是否如设计或预定的那样彼此对准来验证导电图案CT与电阻焊盘RPD1和RPD2是否如设计或预定的那样彼此对准。

当对准标记MK1和MK2分别以预定方式与通孔TH1和TH2重叠时，这表明电路板PCB在显示面板DP的后表面上以期望的位置对准。然而，当对准标记MK1和MK2中的至少一个不以预定方式与通孔TH1和TH2重叠时，这表明电路板PCB具有对准误差。因此，在电路板PCB被提供在显示面板DP的后表面上的这样的实施例中，可以通过检查通孔TH1和TH2与对准标记MK1和MK2是否如设计或预定的那样彼此对准，来提高显示装置DD的可靠性。

图8是根据实施例的显示装置的截面图。图8图示与通过单个导电图案CT电连接的电阻焊盘RPD1和RPD2相对应的显示装置DD的示意性截面。根据实施例的显示装置的、在图8中图示的与上述部件相同或相似的部件以相同或相似的附图标记来标记，并且为了便于描述，将省略或简化其任何重复的详细描述。

参考图8，导电图案CT可以设置在覆盖构件CV与电阻焊盘RPD1和RPD2之间。导电图案CT可以覆盖至少两个电阻焊盘RPD1和RPD2，以将至少两个电阻焊盘RPD1和RPD2彼此电连接。如上所述，通过导电图案CT彼此电连接的电阻焊盘RPD1和RPD2可以充当零欧姆电阻器。

电阻焊盘RPD1和RPD2与电子元件EE可以形成在板CB的彼此相反的表面上，使得电阻焊盘RPD1和RPD2可以在平面上与电子元件EE中的一些重叠。图8图示电阻焊盘RPD1和RPD2与元件ET重叠的实施例，但是实施例不限于此。相应地，根据本公开的实施例的电路板PCB可以具有由于有效地利用板CB的空间而具有最小化的面积的板CB，并且还具有与在安装零欧姆电阻器的情况下相同的效果。

在本公开的实施例中，在电路板上，电阻焊盘可以设置在与在其上安装电子元件的表面相反的表面上，从而最小化用于设置电阻焊盘的空间并且减小电路板的面积。

在本公开的实施例中，电阻焊盘可以电连接到电子元件，从而充当用于电路选项设置或电路分析的零欧姆电阻器。

本公开不应被解释为限于在本文中阐述的实施例。相反，这些实施例被提供使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的构思。

尽管已经参照本公开的实施例具体示出和描述了本公开，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的精神或范围的情况下，可以在本文中在形式和细节上进行各种改变。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

板，包括第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；

多个电子元件，设置在所述板的所述第一表面上；以及

多个电阻焊盘，设置在所述板的所述第二表面上，并且电连接到选自所述电子元件中的至少一个，

其中，所述电阻焊盘具有零欧姆的电阻。

2.根据权利要求1所述的电路板，进一步包括：

导电图案，设置在所述电阻焊盘上，

其中，所述导电图案将所述电阻焊盘当中的至少两个电阻焊盘彼此电连接，并且

其中，所述导电图案包括具有粘性的导电带。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述板包括限定所述第二表面的第一绝缘层，

多个开口部分被限定为穿过所述第一绝缘层，并且

所述电阻焊盘分别设置在所述开口部分中。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述板包括至少一个导电层和至少一个绝缘层，

所述板的所述至少一个导电层和所述至少一个绝缘层各自被提供成多个，

多个导电层和多个绝缘层彼此交替设置，并且

所述导电层当中的至少两个导电层通过在设置于所述至少两个导电层之间的绝缘层中限定的孔而彼此连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板，其中，所述电子元件包括选自时序控制器、电压发生器、电阻器、电感器和电容器中的至少一个，并且

其中，所述电阻焊盘电连接到选自所述电压发生器和所述时序控制器中的至少一个。

6.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，包括彼此相反的显示表面和后表面；

电路板，包括电子元件和电阻焊盘，所述电子元件和所述电阻焊盘分别设置在包括在所述电路板中的板的不同表面上，使得所述电子元件和所述电阻焊盘彼此相反设置并且通过所述板彼此电连接，所述板被插入所述电子元件与所述电阻焊盘之间；以及

导电图案，设置在所述显示面板的所述后表面上，

其中，所述电阻焊盘具有零欧姆的电阻。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，

所述电路板设置在所述显示面板的所述后表面上，并且

所述电阻焊盘与所述导电图案接触。

8.根据权利要求6所述的显示装置，进一步包括：

覆盖构件，设置在所述显示面板的所述后表面与所述导电图案之间，以覆盖所述显示面板的所述后表面。

9.根据权利要求7所述的显示装置，进一步包括：

对准标记，与所述显示面板的所述后表面上的所述导电图案设置在同一层中；以及

通孔，被限定为穿过所述电路板，

其中，所述通孔与所述电子元件和所述电阻焊盘间隔开，并且所述对准标记在平面上与所述通孔重叠。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，

所述通孔和所述对准标记各自被提供成多个，

多个对准标记在所述平面上彼此间隔开，所述导电图案在所述多个对准标记之间，并且

所述多个对准标记分别与多个通孔重叠。