KR20180049408A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 표시 장치는, 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 제공된 터치 센싱부; 상기 표시 패널 외부에 제공되며, 제1 도전층 및 상기 제1 도전층 상에 제공된 제2 도전층을 포함하는 컨트롤 보드; 상기 표시 패널과 상기 제1 도전층을 전기적으로 연결하는 제1 연결부재; 및 상기 터치 센싱부와 상기 제2 도전층을 전기적으로 연결하는 제2 연결부재를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명의 실시예들은 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 표시 장치들이 개발되고 있다. 이러한 표시 장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display: FED), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel: PDP) 및 유기전계발광 표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED) 등이 있다.
이러한 표시 장치는 복수의 화소들을 구비하여 화상을 표시하는 표시 패널과, 상기 표시 패널의 외부에 위치하면서 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board) 등을 통해 상기 표시 패널을 제어하는 제어 회로가 실장된 컨트롤 보드를 포함할 수 있다.
상기 연성회로기판은 상기 컨트롤 보드에 본딩(bonding)되는 구조를 갖는다. 그런데, 상기 컨트롤 보드의 본딩 영역에는 열과 압력이 가해지기 때문에, 상기 제어 회로는 상기 본딩 영역을 회피하여 위치해야 한다.
본 발명의 목적은 컨트롤 보드 상의 본딩 영역을 줄일 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 의한 표시 장치는, 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 제공된 터치 센싱부; 상기 표시 패널 외부에 제공되며, 제1 도전층 및 상기 제1 도전층 상에 제공된 제2 도전층을 포함하는 컨트롤 보드; 상기 표시 패널과 상기 제1 도전층을 전기적으로 연결하는 제1 연결부재; 및 상기 터치 센싱부와 상기 제2 도전층을 전기적으로 연결하는 제2 연결부재를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 어느 하나는 상기 컨트롤 보드의 외부 레이어(outer layer)에 위치하고, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 다른 하나는 상기 컨트롤 보드의 내부 레이어(inner layer)에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 연결부재는 두 보호층 사이에 위치하는 제2 도전부재를 포함하고, 상기 제2 도전부재는 상기 제2 도전층과 일체형으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 컨트롤 보드는 리지드 플렉스 인쇄회로기판(Rigid Flex PCB)의 리지드부이고, 상기 제2 연결부재는 상기 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 플렉스부일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 연결부재는 연성회로기판일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 및 제2 도전층은 상기 컨트롤 보드의 내부 레이어에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 컨트롤 보드는 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 리지드부이고, 상기 제1 및 제2 연결부재는 상기 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 플렉스부일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 컨트롤 보드는 상기 제1 연결부재 및 상기 제2 연결부재 중 어느 하나와 연결되는 본딩부와, 상기 본딩부를 회피하여 위치하며, 상기 표시 패널 및 상기 터치 센싱부를 제어하는 제어 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 평면 상에서 바라볼 때, 상기 제1 연결부재와 상기 제2 연결부재는 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 표시 패널은 상기 화소들이 제공된 제1 기판과, 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 기판 또는 상기 제1 연결부재에 실장된 디스플레이 구동부와, 상기 제2 기판 또는 상기 제2 연결부재에 실장된 터치 구동부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 터치 센싱부는 상기 제2 기판 상에 직접적으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 터치 센싱부는, 제1 방향으로 배열되는 제1 감지 전극들; 서로 인접한 상기 제1 감지 전극들을 연결하는 제1 브리지 패턴들; 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되는 제2 감지 전극들; 및 서로 인접한 상기 제2 감지 전극들을 연결하는 제2 브리지 패턴들을 포함할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 제1 연결부재를 통해 컨트롤 보드의 제1 도전층과 표시패널을 연결시키고, 제2 연결부재를 통해 상기 컨트롤 보드의 제2 도전층과 터치 센싱부를 연결시킴으로써, 상기 컨트롤 보드 사이즈를 감소시키고 면적 효율화를 달성할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 표시 패널 상에 제공된 터치 센싱부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1a 및 도 1b의 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 부분 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 표시 패널 상에 제공된 터치 센싱부를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 2는 도 1a 및 도 1b의 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100), 터치 센싱부(200), 컨트롤 보드(300), 제1 연결부재(FPC1) 및 제2 연결부재(FPC2)를 포함한다.
상기 표시 패널(100)은 화소들(Px)이 제공된 제1 기판(SUB1), 상기 제1 기판(SUB1)에 대향하는 제2 기판(SUB2), 및 상기 제1 기판(SUB1)과 상기 제2 기판(SUB2) 사이에 개재된 액정층(LC)을 포함한다. 또한, 상기 액정층(LC)를 밀봉하는 봉지부재(SEAL)을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 표시 패널(100)은 유기전계발광 표시 패널(Organic Light Emitting Display Panel)일 수 있으며, 공지된 다양한 예가 적용될 수 있다.
상기 제1 기판(SUB1)과 상기 제2 기판(SUB2)은 유리, 수지(resin) 등과 같은 절연성 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제1 기판(SUB1)과 상기 제2 기판(SUB2)은 휘거나 접힘이 가능하도록 가요성(flexibility)을 갖는 재료로 이루어질 수 있고, 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 기판(SUB1)과 상기 제2 기판(SUB2)은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(triacetate cellulose), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 상기 제1 기판(SUB1)과 상기 제2 기판(SUB2)을 구성하는 재료는 다양하게 변화될 수 있으며, 유리 섬유 강화플라스틱(FRP, Fiber glass reinforced plastic) 등으로도 이루어질 수 있다.
상기 표시 패널(100)은 표시 영역(DA)과 상기 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 제공되는 비표시 영역(NDA)을 포함한다.
상기 표시 영역(DA)은 매트릭스 형태로 배열된 복수의 화소들(Px)이 제공되어 영상이 표시되는 영역이다.
상기 화소들(Px)은 상기 표시 영역(DA) 상에 제공된다. 상기 화소들(Px) 각각은 영상을 표시하는 최소 단위로서 복수 개로 제공될 수 있다. 상기 화소들(Px)은 백색광 및/또는 컬러광을 출사할 수 있다. 상기 화소들(Px) 각각은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 색을 출사할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 시안, 마젠타, 옐로우 등의 색을 출사할 수 있다.
상기 화소들(Px)은 유기 발광 소자, 액정 소자, 전기 영동 소자, 전기 습윤 소자 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
상기 비표시 영역(NDA)은 상기 화소들(Px)이 제공되지 않은 영역으로서 영상이 표시되지 않은 영역이다.
상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 형태를 가질 수 있다. 상세히 도시되지 않았으나, 상기 비표시 영역(NDA)에는 상기 화소들(Px)과 연결된 신호 배선들(미도시), 및 상기 신호 배선들과 연결되며 상기 화소들(Px)을 구동하기 위한 표시 구동부(SDRV)가 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 신호 배선들은 스캔 배선, 데이터 배선, 구동 전압 배선 등을 포함할 수 있으며, 필요에 따라 다른 배선들을 더 포함할 수 있다. 상기 표시 구동부(SDRV)는 상기 스캔 배선을 따라 상기 화소들(Px)에 스캔 신호를 제공하는 스캔 구동부(미도시), 상기 데이터 배선을 따라 상기 화소들(Px)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 구동부(SDRV)가 별도의 칩에 형성되어 상기 제1 기판(SUB1) 상에 연결되는 경우 칩 온 글라스나 칩 온 플라스틱 형태로 제공될 수 있다. 또는, 다른 실시예에 있어서, 상기 제1 연결부재(FPC1) 상에 실장되어 상기 제1 기판(SUB1)에 연결될 수도 있다.
상기 터치 센싱부(200)는 상기 표시 패널(100) 상에 제공된다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 터치 센싱부(200)는 터치 입력이 가능한 활성 영역(AA)과, 상기 활성 영역(AA)의 외곽에 위치하는 비활성 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 상기 활성 영역(AA)은 상기 표시 영역(DA)과 중첩되며, 상기 비활성 영역(NAA)은 상기 비표시 영역(NDA)과 중첩된다.
상기 터치 센싱부(200)는 터치 위치를 감지하기 위해 상기 활성 영역(AA)에 제공되는 터치 센서들(TS), 상기 비활성 영역(NAA)에 위치하며 상기 터치 센서들(TS)과 전기적으로 연결되는 외곽 배선들(미도시), 및 상기 외곽 배선들과 상기 제2 연결부재(FPC2)를 연결하는 터치 패드부(TPAD)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 터치 센서들(TS)과 상기 외곽 배선들은 상기 표시 패널(100)의 상기 제2 기판(SUB2) 상에 직접적으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 터치 센서들(TS)과 상기 외곽 배선들은 별도의 패널 또는 필름의 형태로 상기 표시 패널(100) 상에 접착될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 터치 센서들(TS)과 상기 외곽 배선들은 인셀(In-cell) 방식으로 상기 표시 패널(100) 내부에 제공될 수 있다.
상기 터치 센서들(TS)은 행 방향으로 배열되는 제1 감지 전극들(Tx), 서로 인접한 상기 제1 감지 전극들(Tx)을 연결하는 제1 브리지 패턴들(BP1), 열 방향으로 배열되는 제2 감지 전극들(Rx), 서로 인접한 상기 제2 감지 전극들(Rx)을 연결하는 제2 브리지 패턴들(BP2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx)은 터치 입력을 감지하기 위한 다수의 도전 패턴들로써, 상기 활성 영역(AA)에 고르게 분산되어 배치될 수 있다. 상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx) 사이에는 상호 정전 용량(mutual capacitance)이 형성되며, 터치 이벤트가 발생되는 경우 상기 상호 정전 용량이 변화하게 된다. 다른 실시예에서, 상기 터치 센서들(TS)은 자기 정전 용량(self-capacitance) 방식의 감지 전극들로 구성될 수 있다.
상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx)은 서로 동일한 레이어 또는 서로 다른 레이어에 형성될 수 있다. 상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx) 각각은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx)은 다양한 형상, 예컨대, 막대형, 마름모형 등을 포함하는 다각형 또는 원형으로 제공될 수 있다.
상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx)은 빛이 투과될 수 있도록 투명 전극 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Antimony Zinc Oxide) 등의 투명한 도전 물질로 만들어질 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 브리지 패턴들(BP1)은 상기 제1 감지 전극들(Tx)로부터 분리된 패턴을 갖되, 상기 제1 감지 전극들(Tx)의 상부 또는 하부에서 이들에 전기적으로 연결되면서, 서로 인접한 상기 제1 감지 전극들(Tx)을 라인 단위로 연결할 수 있다. 상기 제2 브리지 패턴들(BP2)은 상기 제2 감지 전극들(Rx)과 동일한 레이어에 단일의, 분리되지 않는 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1 브리지 패턴들(BP1)은 상기 제1 감지 전극들(Tx)과 같은 투명 전극 물질로 형성되거나, 혹은 불투명한 저저항 금속 물질로 형성되되 가시화가 방지될 수 있도록 그 폭이나 두께, 길이 등이 조절될 수 있다. 상기 제1 브리지 패턴들(BP1)이 저저항의 불투명 금속 물질로 형성되는 경우, 상기 외곽 배선들을 형성하는 단계에서 동시에 형성함에 의해 공정을 보다 단순화할 수 있다. 즉, 상기 제1 브리지 패턴들(BP1)은 상기 외곽 배선들과 동일한 물질로 동일한 레이어에 형성될 수 있다.
상기 제2 브리지 패턴들(BP2)은 상기 제2 감지 전극들(Rx)과 더불어 투명 전극 물질로 형성될 수 있다. 상기 제2 브리지 패턴들(BP2)이 투명 전극 물질로 형성되는 경우, 투명 전극 물질의 패터닝 단계에서부터 상기 제2 감지 전극들(Rx) 및 상기 제2 브리지 패턴들(BP2)을 일체로 패터닝함에 의해 공정을 단순화할 수 있다.
상기 제1 브리지 패턴들(BP1)과 상기 제2 브리지 패턴들(BP2)의 접촉을 막기 위하여, 상기 제1 브리지 패턴들(BP1)과 상기 제2 브리지 패턴들(BP2) 사이에는 절연막(미도시)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 절연막은 상기 제1 브리지 패턴들(BP1)과 상기 제2 브리지 패턴들(BP2)의 교차 부위에서 국부적으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx)은 다이아몬드 형상임을 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 공지된 다양한 도전 패턴들의 형상, 구조, 재질로부터 선택될 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx)은 복수의 도전라인이 교차하는 구조를 갖는 메쉬(mesh) 형태로 제공될 수 있다. 이때, 상기 제1 감지 전극들(Tx)과 상기 제2 감지 전극들(Rx)은 전도성 금속 물질 또는, 은 나노 와이어(AgNW), 카본 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 그래핀(graphene) 등의 전도성 나노 화합물로 만들어질 수 있다.
상기 외곽 배선들은 상기 제1 감지 전극들(Tx) 및 상기 제2 감지 전극들(Rx)과 라인 단위로 연결되어 상기 터치 패드부(TPAD)를 통해 터치 구동부(TDRV)와 전기적으로 연결된다. 상기 패드부(PD)는 상기 비활성 영역(NAA)의 일 측에 제공될 수 있다. 상기 터치 구동부(TDRV)는 상기 제2 연결부재(FPC2)에 실장될 수 있다.
한편, 상기 터치 센싱부(200) 상에는 편광판(POL)이 제공될 수 있다.
상기 컨트롤 보드(300)는 상기 표시 패널(100) 및 상기 터치 센싱부(200) 외부에 제공되며, 차례로 적층된 복수의 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4) 및 상기 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4) 사이에 위치하는 복수의 절연층들(INS)을 포함한다. 또한, 상기 컨트롤 보드(300)는 상기 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4)을 전기적으로 연결하는 비아홀(VIA)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4)이 4개임을 가정하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 컨트롤 보드(300)는 다양한 개수의 도전층들이 적층된 구조를 가질 수 있다.
본 실시예에서, 상기 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4) 중 제1 도전층(CL1)은 최외곽에 위치하여 그 일부 또는 전체가 외부로 노출되는 외부 레이어(outer layer)에 위치하고, 제2 내지 제4 도전층들(CL2, CL3, CL4)은 다른 레이어들 사이에 위치하여 외부로 노출되지 않는 내부 레이어(inner layer)에 위치한다.
다른 실시예에서, 상기 제1 도전층(CL1)이 내부 레이어에 위치하고, 상기 제2 도전층(CL2)이 외부 레이어에 위치할 수도 있다.
상기 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4)에는 각종 배선들 및 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 상기 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4)은 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu)와 같은 금속 중 적어도 하나, 또는 상기 금속들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 도전층들(CL1, CL2, CL3, CL4)은 단일막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속들 및 상기 합금들 중 2 이상 물질이 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
상기 절연막들(INS)은 유기 절연막 또는 무기 절연막일 수 있다. 상기 유기 절연막의 재료로는 폴리아크릴계화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질이 이용될 수 있으며, 무기 절연막의 재료로는 폴리실록산, 실리콘 질화물, 실리콘 산화물 등의 무기 절연 물질이 이용될 수 있다.
상기 컨트롤 보드(300)는 상기 제1 연결부재(FPC1)와 연결되는 본딩부(BA)와, 상기 본딩부(BA)를 회피하여 위치하며 상기 표시 패널(100) 및 상기 터치 센싱부(200)를 제어하는 제어 회로(CONT)를 포함할 수 있다. 상기 컨트롤 보드(300)의 본딩 영역에는 상기 제1 연결부재(FPC1)와의 본딩 단계에서 열과 압력이 가해지기 때문에, 상기 제어 회로(CONT)는 상기 본딩 영역을 회피하여 위치해야 한다. 상기 제어 회로(CONT)는 전원을 공급하는 전원 공급부 및 타이밍 제어부 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 연결부재(FPC1)는 상기 표시 패널(100)과 상기 컨트롤 보드(300)의 제1 도전층(CL1)을 전기적으로 연결한다. 상기 제1 연결부재(FPC1)는 두 보호층(11, 13) 사이에 위치하는 제1 도전부재(12)를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전부재(12)는 상기 제1 도전층(CL1)에 접속된다. 상기 두 보호층(11, 13)은 절연 물질을 포함하며, 상기 제1 도전부재(12)는 금속 등의 도전 물질을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 제1 연결부재(FPC1)는 연성회로기판일 수 있다. 상기 제1 연결부재(FPC1)의 일단은 상기 표시 패널(100)의 제1 기판(SUB1)에 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 연결부재(FPC1)와 상기 표시 패널(100)은 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film; ACF)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다. 그리고, 상기 제1 연결부재(FPC1)의 타단은 상기 컨트롤 보드(300)의 본딩부(BA)에 본딩될 수 있다.
상기 제2 연결부재(FPC2)는 상기 터치 센싱부(200)와 상기 컨트롤 보드(300)의 제3 도전층(CL3)을 전기적으로 연결한다. 상기 제2 연결부재(FPC2)는 두 보호층(21, 23) 사이에 위치하는 제2 도전부재(22)를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전부재(22)는 상기 제3 도전층(CL3)에 접속된다. 상기 두 보호층(21, 23)은 절연 물질을 포함하며, 상기 제2 도전부재(22)는 금속 등의 도전 물질을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 제2 연결부재(FPC2)의 일단은 상기 터치 센싱부(200)의 상기 터치 패드부(TPAD)에 부착된다. 예컨대, 상기 제2 연결부재(FPC2)와 상기 터치 센싱부(200)는 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 접속될 수 있다. 그리고, 상기 제2 연결부재(FPC2)의 타단은 상기 컨트롤 보드(300)의 제3 도전층(CL3)에 전기적으로 연결된다.
일 실시예에서, 상기 제2 연결부재(FPC2)에는 상기 터치 센싱부(200)를 구동하는 터치 구동부(TDRV)가 실장될 수 있다. 상기 터치 구동부(TDRV)는 상기 터치 센서들(TS) 사이의 정전 용량의 변화량을 감지함으로써, 터치 위치를 검출할 수 있다. 예컨대, 상기 터치 구동부(TDRV)는 칩-온-필름(Chip On Film; COF)의 형태로 상기 제2 연결부재(FPC2)에 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 평면 상에서 바라볼 때, 상기 제1 연결부재(FPC1)와 상기 제2 연결부재(FPC2)는 중첩될 수 있다. 상기 제1 연결부재(FPC1)와 상기 제2 연결부재(FPC2)는 사다리꼴 형태일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 상기 제2 연결부재(FPC2)는 상기 제3 도전층(CL3)과 일체형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 컨트롤 보드(300)는 리지드 플렉스 인쇄회로기판(Rigid Flex PCB)의 리지드부이고, 상기 제2 연결부재는 상기 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 플렉스부일 수 있다. 상기 리지드부와 상기 플렉스부는 상기 리지드 플렉스 인쇄회로기판을 제조하는 단계에서 일체형으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 연결부재(FPC2)의 제2 도전부재(22)는 상기 컨트롤 보드(300)의 제3 도전층(CL3)을 형성하는 단계에서 동시에 형성될 수 있다.
도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 부분 단면도들이다.
이하, 전술된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 3a를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제1 연결부재(FPC1a)는 상기 컨트롤 보드(300)의 제2 도전층(CL2)에 연결되고, 제2 연결부재(FPC2a)는 상기 컨트롤 보드(300)의 제4 도전층(CL4)에 연결된다. 상기 제2 도전층(CL2)과 상기 제4 도전층(CL4)는 상기 컨트롤 보드(300)의 내부 레이어에 위치한다.
본 실시예에서, 상기 제1 연결부재(FPC1a)는 상기 제2 도전층(CL2)과 일체형으로 형성되고, 상기 제2 연결부재(FPC2a)는 상기 제4 도전층(CL4)과 일체형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 컨트롤 보드(300)는 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 리지드부이고, 상기 제1 연결부재(FPC1a)와 상기 제2 연결부재(FPC2a)는 상기 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 플렉스부일 수 있다. 상기 제1 연결부재(FPC1a)의 제1 도전부재(12a)는 상기 컨트롤 보드(300)의 제2 도전층(CL2)을 형성하는 단계에서 동시에 형성될 수 있고, 상기 제2 연결부재(FPC2a)의 제2 도전부재(22a)는 상기 컨트롤 보드(300)의 제4 도전층(CL4)을 형성하는 단계에서 동시에 형성될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 표시 구동부(SDRV)는 칩-온-필름(Chip On Film; COF)의 형태로 제1 연결부재(FPC1b)에 실장될 수 있다. 그리고, 터치 구동부(TDRV)는 상기 표시 패널(100)의 제2 기판(SUB2) 상에 실장될 수 있다. 이 경우, 제2 연결부재(FPC2b)의 일단은 상기 제2 기판(SUB2)에 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 부착될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 표시 구동부(SDRV)는 칩-온-필름(Chip On Film; COF)의 형태로 제1 연결부재(FPC1c)에 실장될 수 있다. 그리고, 터치 구동부(TDRV)는 칩-온-필름(Chip On Film; COF)의 형태로 제2 연결부재(FPC2c)에 실장될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 연결부재(FPC2c)의 일단은 터치 센싱부(200)의 터치 패드부(TPAD)에 부착된다. 예컨대, 상기 제2 연결부재(FPC2c)와 상기 터치 센싱부(200)는 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.
도 3d를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 표시 구동부(SDRV)는 상기 표시 패널(100)의 제1 기판(SUB1) 상에 실장될 수 있다. 이 경우, 제1 연결부재(FPC1d)의 일단은 상기 제1 기판(SUB1)에 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 부착될 수 있다. 그리고, 터치 구동부(TDRV)는 상기 표시 패널(100)의 제2 기판(SUB2) 상에 실장될 수 있다. 이 경우, 제2 연결부재(FPC2d)의 일단은 상기 제2 기판(SUB2)에 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 부착될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 제1 연결부재를 통해 컨트롤 보드의 제1 도전층과 표시패널을 연결시키고, 제2 연결부재를 통해 상기 컨트롤 보드의 제2 도전층과 터치 센싱부를 연결시킴으로써, 상기 컨트롤 보드 사이즈를 감소시키고 면적 효율화를 달성할 수 있다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
100: 표시 패널 Px: 화소들
SUB1: 제1 기판 SUB2: 제2 기판
200: 터치 센싱부 TS: 터치 센서들
TPAD: 터치 패드부 300: 컨트롤 보드
CL1, CL2, CL3, CL4: 도전층들 CONT: 제어 회로
FPC1: 제1 연결부재 FPC2: 제2 연결부재
SDRV: 표시 구동부 TDRV: 터치 구동부

Claims (13)

  1. 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 제공된 터치 센싱부;
    상기 표시 패널 외부에 제공되며, 제1 도전층 및 상기 제1 도전층 상에 제공된 제2 도전층을 포함하는 컨트롤 보드;
    상기 표시 패널과 상기 제1 도전층을 전기적으로 연결하는 제1 연결부재; 및
    상기 터치 센싱부와 상기 제2 도전층을 전기적으로 연결하는 제2 연결부재를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 어느 하나는 상기 컨트롤 보드의 외부 레이어(outer layer)에 위치하고,
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 다른 하나는 상기 컨트롤 보드의 내부 레이어(inner layer)에 위치함을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 연결부재는 두 보호층 사이에 위치하는 제2 도전부재를 포함하고,
    상기 제2 도전부재는 상기 제2 도전층과 일체형으로 형성됨을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 컨트롤 보드는 리지드 플렉스 인쇄회로기판(Rigid Flex PCB)의 리지드부이고, 상기 제2 연결부재는 상기 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 플렉스부임을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 연결부재는 연성회로기판임을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전층은 상기 컨트롤 보드의 내부 레이어에 위치함을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 컨트롤 보드는 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 리지드부이고, 상기 제1 및 제2 연결부재는 상기 리지드 플렉스 인쇄회로기판의 플렉스부들임을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨트롤 보드는
    상기 제1 연결부재 및 상기 제2 연결부재 중 어느 하나와 연결되는 본딩부와,
    상기 본딩부를 회피하여 위치하며, 상기 표시 패널 및 상기 터치 센싱부를 제어하는 제어 회로를 포함함을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    평면 상에서 바라볼 때, 상기 제1 연결부재와 상기 제2 연결부재는 중첩됨을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 화소들이 제공된 제1 기판과, 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판을 포함함을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 기판 또는 상기 제1 연결부재에 실장된 디스플레이 구동부와,
    상기 제2 기판 또는 상기 제2 연결부재에 실장된 터치 구동부를 더 포함함을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 터치 센싱부는 상기 제2 기판 상에 직접적으로 형성됨을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 센싱부는,
    제1 방향으로 배열되는 제1 감지 전극들;
    서로 인접한 상기 제1 감지 전극들을 연결하는 제1 브리지 패턴들;
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되는 제2 감지 전극들; 및
    서로 인접한 상기 제2 감지 전극들을 연결하는 제2 브리지 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.


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