JP2005197323A - プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置及びモデル作成方法 - Google Patents
プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置及びモデル作成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005197323A JP2005197323A JP2003435947A JP2003435947A JP2005197323A JP 2005197323 A JP2005197323 A JP 2005197323A JP 2003435947 A JP2003435947 A JP 2003435947A JP 2003435947 A JP2003435947 A JP 2003435947A JP 2005197323 A JP2005197323 A JP 2005197323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- unit
- inspection result
- model
- target product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 835
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 644
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 70
- 238000007418 data mining Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 197
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 167
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 56
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 44
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 32
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 29
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 26
- 238000012731 temporal analysis Methods 0.000 claims description 18
- 238000000700 time series analysis Methods 0.000 claims description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 15
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 14
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 14
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 78
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 44
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 40
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 39
- 230000006870 function Effects 0.000 description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 24
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 10
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 238000007774 anilox coating Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000003066 decision tree Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 3
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 3
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002438 flame photometric detection Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010800 human waste Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
- Economics (AREA)
- Strategic Management (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Educational Administration (AREA)
- Marketing (AREA)
- Development Economics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Tourism & Hospitality (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
Abstract
【解決手段】 モデル作成装置10は、プロセスを構成する各プロセスステップが実行されている期間中に時系列に取得される、プロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態情報と、そのプロセスで処理された対象品についての検査結果情報とを入力し、プロセス状態情報から抽出されるプロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成する。特徴量抽出部10bは、単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス特徴量を抽出する。解析部10eは、関連する単位対象品が共通していることによって対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することにより、プロセス−品質モデルを作成する。
【選択図】 図5
Description
検査結果情報を入力する第2の入力部と、対象品又は対象品グループ(以下、この明細書において単位対象品という)ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、関連する単位対象品が共通していることによって対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することにより、プロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成する解析手段とを備えるものである。
第1の入力部と第2の入力部とは同一の入力部であることを妨げない。
ここで、第3の入力部は、第1又は第2の入力部と同一の入力部であることを妨げない。
上記モデル作成装置は、他の構成のステップ対応付け手段を備えることも可能である。
このようにすれば、待機期間中のプロセス装置の状態をプロセス−品質モデルに反映することができる。
このようにすれば、プロセス−品質モデルの作成に用いる情報の網羅性を高めることが容易となる。
プロセス状態情報の情報項目が共通である場合の例としては、次のようなものがある。
このようにすれば、滞留時間をプロセス−品質モデルに反映することができる。
ここで、第5の入力部は、第1から第4の入力部のいずれかと同一の入力部であることを妨げない。
このようにすれば、例えば、作業者,保守,環境などについてのプロセス補足情報をプロセス−品質モデルに反映することができる。
上記モデル作成装置は、プロセス特徴量の変化についての予測を表す時系列予測モデルを生成する時系列解析手段をさらに備えるものとすることができる。
このようにすれば、品質に関連の大きいプロセス特徴量の項目について時系列予測をすることができるので、有用な時系列予測を効率よく得ることができる。
このようにすれば、検査を行う前に、あるいは検査を行わずに、対象品についての推測される異常の検出及び異常の種類の特定を行うことができる。
ここで、予測される異常の検出を行うことは、予測される異常が発生する時期を特定することを含むことができる。
ここで、予測されるプロセス装置の故障の検出を行うことは、予測される異常が発生する時期を特定することを含むことができる。
以上説明したモデル作成装置の各構成要素は、技術的に可能である限り、任意に組み合わせることができる。
対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報と故障情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することにより、プロセス特徴量と検査結果情報及び故障情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成し、同じプロセスにおいて、プロセス−品質モデルの作成に用いたものとは別の単位対象品について、プロセス状態情報と検査結果情報と故障情報とを取得し、そのような単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出し、そのようなプロセス特徴量の変化についての予測を表す時系列予測モデルを生成し、プロセス−品質モデルに、そのような予測されたプロセス特徴量を適用して、将来発生することが予測されるプロセス装置の故障の検出及び故障の種類の特定を行うものである。ここで、予測されるプロセス装置の故障の検出を行うことは、予測される異常が発生する時期を特定することを含むことができる。
一次データ記憶部10gに格納されていた情報がプロセスステップと対応付けられると、その結果はステップ情報付データ記憶部10hに格納される。
また、図示は省略するが、図11に示したオペレータデータ,保守データ,環境データ,滞留時間データ等もステップ情報付データ記憶部10hに格納される。
係る装置におけるプロセスは以下の6つのステップに分けることができる。
2.回転するドクターローラ64,アニロックスローラ65にPI溶液を滴下し、両ローラ64,65間を通過することによりPI溶液を均一に延ばし、PI溶液の薄膜を形成する。
3.版胴62がアニロックスローラ65に接触して回転し、アニロックスローラ65のPI薄膜を版胴62に転写する。それと同時にテーブル61が移動し、版胴62に転写されたPI薄膜をガラス基板59に印刷する。
4.搬送ロボット80がプリベーク炉70へガラス基板59を搬送する。
5.ガラス基板59をホットプレート81上でプリベークする。
6.ガラス基板59を次工程へ搬送する。
本実施形態のその他の構成並びに作用効果は、上記の各実施形態と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
1a タグ
2 プロセス装置
3 検査装置
4 データ収集装置
5 検査データ収集装置
6 RF−IDリードライトヘッド
7 EESネットワーク
8 MES系ネットワーク
9 生産管理システム
10 モデル作成装置
10a ステップ対応付け部
10b 特徴量抽出部
10c データ結合部
10d データフィルター部
10e 解析部
10r 検査データ編集部
10f 時系列解析部
10s 故障データ編集部
10g 一次データ記憶部
10h ステップ情報付データ記憶部
10i プロセス特徴量記憶部
10j 結合データ記憶部
10k 解析用データ記憶部
10m 検査データ記憶部
10n 編集検査データ記憶部
10p 故障データ記憶部
10q 編集故障データ記憶部
10t 判定用データ記憶部
10u モデル選択部
10v 判定部
10w ネットワークインタフェース
11 データベース
12 ルータ
13 入力装置
14 表示装置
15 装置コントローラ
20 プラズマチャンバー
Claims (23)
- プロセスを構成する各プロセスステップが実行されている期間中に時系列に取得される、プロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態情報と、そのプロセスで処理された対象品についての検査結果情報とを入力し、プロセス状態情報から抽出されるプロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成するモデル作成装置であって、
プロセス状態情報を入力する第1の入力部と、
検査結果情報を入力する第2の入力部と、
対象品又は対象品グループ(以下、この特許請求の範囲において単位対象品という)ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
関連する単位対象品が共通していることによって対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することにより、プロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成する解析手段と
を備えるモデル作成装置。 - 単位対象品を特定する対象品ID情報をプロセス特徴量と対応付け可能に入力する第3の入力部をさらに備え、
第2の入力部は、検査結果情報を対象品ID情報と対応付け可能に入力するものであり、
対象品ID情報が共通しているプロセス特徴量と検査結果情報とを対応付ける検査結果対応付け手段をさらに備え、
解析手段は、検査結果対応付け手段によって対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて解析を実行する、請求項1に記載のモデル作成装置。 - プロセスステップとプロセス状態情報とを対応付けするステップ対応付け手段をさらに備える、請求項1に記載のモデル作成装置。
- ステップ対応付け手段は、特定のプロセス状態情報が変化するタイミングを用いてプロセスステップを生成し、生成したプロセスステップとプロセス状態情報とを対応付ける、請求項3に記載のモデル作成装置。
- ステップ対応付け手段は、特定のプロセス状態情報が変化するタイミングを用いて期間を特定し、前記期間をさらに分割することによって少なくとも一部のプロセスステップを生成する、請求項4に記載のモデル作成装置。
- 複数のプロセスステップにわたって、プロセスステップの最小期間よりも短い一定の周期で連続して取得されたプロセス状態情報を、それが取得された時刻と対応可能に格納する記憶手段をさらに備え、
ステップ対応付け手段は、処理に用いるプロセス状態情報を前記記憶手段から読み出すものである、請求項3に記載のモデル作成装置。 - プロセスにおいて用いられるプロセス装置の動作について、特定の単位対象品と対応付けることが可能な待機期間が存在する場合に、
前記記憶手段は、さらに、待機期間に取得されたプロセス情報を、それが取得された時刻と対応可能に格納し、
ステップ対応付け手段は、待機期間に取得されたプロセス情報についても前期記憶手段から読み出し、待機期間をプロセスステップの1つとして処理する、請求項6に記載のモデル作成装置。 - 第1の入力部が入力するプロセス状態情報の少なくとも一部の情報項目が、複数のプロセスステップの間で互いに共通である場合に、
特徴量抽出手段が抽出する特徴量の項目は、そのプロセスステップのグループに属するプロセスステップごとに、プロセス状態情報の共通の情報項目から抽出可能な共通の特徴量項目を含む、請求項1に記載のモデル作成装置。 - プロセスにおいて複数のプロセス装置が用いられる場合に、
処理中の対象品が一つのプロセス装置で処理されてから他のプロセス装置で処理されるまでの滞留時間の情報を、単位対象品を特定する対象品ID情報と対応付け可能に入力する第4の入力部をさらに備え、
解析手段は、単位対象品と対応付けられた滞留時間情報をプロセス特徴量の項目の一つとして前記解析を実行する、請求項1に記載のモデル作成装置。 - プロセスにおいて用いられるプロセス装置についての故障情報を、対象品ID情報と対応付け可能に入力する第5の入力部をさらに備え、
検査結果対応付け手段は、対象品ID情報が共通しているプロセス特徴量と検査結果情報と故障情報とを対応付けるものであり、
解析手段は、検査結果対応付け手段によって対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報と故障情報とを用いて解析を実行することにより、プロセス特徴量と故障情報との関係を含むプロセス−品質モデルを作成する、請求項2に記載のモデル作成装置。 - 1つ又は複数のプロセスステップに対して総括的に与えられるプロセス補足情報を、対象品ID情報と対応付け可能に入力する第6の入力部をさらに備え、
検査結果対応付け手段は、対象品ID情報が共通しているプロセス特徴量と検査結果情報とプロセス補足情報とを対応付けるものであり、
解析手段は、検査結果対応付け手段によって対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とプロセス補足情報とを用いて解析を実行することにより、プロセス−品質モデルを作成する、請求項2に記載のモデル作成装置。 - プロセス特徴量の変化についての予測を表す時系列予測モデルを生成する時系列解析手段をさらに備える、請求項1に記載のモデル作成装置。
- 時系列解析手段は、プロセス−品質モデルの中に項目が存在するプロセス特徴量に関して時系列予測モデルを生成する、請求項12に記載のモデル作成装置。
- 予め作成されたプロセス−品質モデルを蓄積して提供するプロセス−品質モデル提供手段と、
プロセス−品質モデルにプロセス特徴量を適用して異常の検出及び異常の種類の特定を行う判定手段とをさらに備える、請求項1に記載のモデル作成装置。 - プロセス特徴量の変化についての予測を表す時系列予測モデルを生成する時系列解析手段をさらに備え、
判定手段は、プロセス−品質モデルに、時系列解析手段によって予測されたプロセス特徴量を適用して、将来発生することが予測される異常の検出及び異常の種類の特定を行う、請求項14に記載のモデル作成装置。 - プロセス特徴量の変化についての予測を表す時系列予測モデルを生成する時系列解析手段と、
予め作成されたプロセス−品質モデルを蓄積して提供するプロセス−品質モデル提供手段と、
プロセス−品質モデルに、時系列解析手段によって予測されたプロセス特徴量を適用して、将来発生することが予測されるプロセス装置の故障の検出及び故障の種類の特定を行う故障判定手段とをさらに備える、請求項10に記載のモデル作成装置。 - 解析手段は、一群のプロセスステップに対応するプロセス特徴量を用いて作成したプロセス−品質モデルから、その一群のプロセスステップの内の一部のプロセスステップに対応するプロセス特徴量のみによってモデルの結論が決定される部分モデルを抽出するものである、請求項1に記載のモデル作成装置。
- プロセスに用いられるプロセス装置と、
プロセスを構成する各プロセスステップが実行されている期間中に時系列に取得される、プロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態情報を、プロセス装置から収集するプロセス情報収集装置と、
プロセスが行われた対象品についての検査をする検査装置と、
プロセス情報収集装置からプロセス状態情報を入力し、かつ、検査結果情報を入力し、プロセス状態情報から抽出されるプロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成するモデル作成装置とを備える処理システムであって、
モデル作成装置は、
プロセス状態情報を入力する第1の入力部と、
検査結果情報を入力する第2の入力部と、
単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
関連する単位対象品が共通していることによって対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することによりプロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成する解析手段と
を備えるものである、処理システム。 - プラズマプロセスに用いられるプラズマチャンバーを備えたプロセス装置と、
プラズマを発生させる前の前処理ステップ、プラズマを発生させている期間の本処理ステップ及びプラズマ発生を停止した後の後処理ステップの各プロセスステップが実行されている期間中に時系列に取得される、プラズマプロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態情報を、プロセス装置から収集するプロセス情報収集装置と、
プラズマプロセスが行われた対象品についての検査をする検査装置と、
プロセス情報収集装置からプロセス状態情報を入力し、かつ、検査結果情報を入力し、プロセス状態情報から抽出されるプロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成するモデル作成装置とを備えるプラズマプロセスシステムであって、
モデル作成装置は、
プロセス状態情報を入力する第1の入力部と、
検査結果情報を入力する第2の入力部と、
単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
関連する単位対象品が共通していることによって対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することによりプロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成する解析手段と
を備えるものである、プラズマプロセスシステム。 - プロセスを構成する各プロセスステップが実行されている期間中に時系列に取得される、プロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態情報と、そのプロセスで処理された対象品についての検査結果情報とを取得し、
単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出し、
関連する単位対象品が共通していることによってプロセス特徴量と検査結果情報とを対応付けし、
対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することにより、プロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成する、モデル作成方法。 - プロセスを構成する各プロセスステップが実行されている期間中に時系列に取得される、プロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態情報と、そのプロセスで処理された対象品についての検査結果情報とを取得し、
単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出し、
関連する単位対象品が共通していることによってプロセス特徴量と検査結果情報とを対応付けし、
対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することにより、プロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成し、
同じプロセスにおいて、プロセス−品質モデルの作成に用いたものとは別の単位対象品について、プロセス状態情報と検査結果情報とを取得し、
そのような単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出し、
プロセス−品質モデルに、そのようなプロセス特徴量を適用して、異常の検出及び異常の種類の特定を行う、異常検出分類方法。 - プロセスを構成する各プロセスステップが実行されている期間中に時系列に取得される、プロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態情報と、そのプロセスで処理された対象品についての検査結果情報とを取得し、
単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出し、
関連する単位対象品が共通していることによってプロセス特徴量と検査結果情報とを対応付けし、
対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することにより、プロセス特徴量と検査結果情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成し、
同じプロセスにおいて、プロセス−品質モデルの作成に用いたものとは別の単位対象品について、プロセス状態情報と検査結果情報とを取得し、
そのような単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出し、
そのようなプロセス特徴量の変化についての予測を表す時系列予測モデルを生成し、
プロセス−品質モデルに、そのような予測されたプロセス特徴量を適用して、将来発生することが予測される異常の検出及び異常の種類の特定を行う、異常検出分類方法。 - プロセスを構成する各プロセスステップが実行されている期間中に時系列に取得される、プロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態情報を取得し、
単位対象品を特定する対象品ID情報をプロセス特徴量と対応付け可能に取得し、
そのプロセスで処理された対象品についての検査結果情報を対象品ID情報と対応付け可能に取得し、
プロセスにおいて用いられるプロセス装置についての故障情報を、対象品ID情報と対応付け可能に取得し、
単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出し、
関連する対象品ID情報が共通していることによってプロセス特徴量と検査結果情報と故障情報とを対応付けし、
対応付けられたプロセス特徴量と検査結果情報と故障情報とを用いて、データマイニングによる解析を実行することにより、プロセス特徴量と検査結果情報及び故障情報との関係を表すプロセス−品質モデルを作成し、
同じプロセスにおいて、プロセス−品質モデルの作成に用いたものとは別の単位対象品について、プロセス状態情報と検査結果情報と故障情報とを取得し、
そのような単位対象品ごと及びプロセスステップごとにプロセス状態情報からプロセス特徴量を抽出し、
そのようなプロセス特徴量の変化についての予測を表す時系列予測モデルを生成し、
プロセス−品質モデルに、そのような予測されたプロセス特徴量を適用して、将来発生することが予測されるプロセス装置の故障の検出及び故障の種類の特定を行う、異常検出分類方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003435947A JP4495960B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置 |
TW093139724A TWI258804B (en) | 2003-12-26 | 2004-12-21 | Model generating device and model generating method for the relation between the process and the quality |
KR1020040110042A KR100604523B1 (ko) | 2003-12-26 | 2004-12-22 | 프로세스와 품질과의 관계에 관한 모델 작성 장치 및 모델작성 방법 |
US11/021,112 US20050159835A1 (en) | 2003-12-26 | 2004-12-23 | Device for and method of creating a model for determining relationship between process and quality |
CNB2004101046371A CN100472711C (zh) | 2003-12-26 | 2004-12-27 | 工序和质量关系的模型生成装置及模型生成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003435947A JP4495960B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007112829A Division JP2007258731A (ja) | 2007-04-23 | 2007-04-23 | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置及びモデル作成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005197323A true JP2005197323A (ja) | 2005-07-21 |
JP4495960B2 JP4495960B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=34746917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003435947A Expired - Lifetime JP4495960B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050159835A1 (ja) |
JP (1) | JP4495960B2 (ja) |
KR (1) | KR100604523B1 (ja) |
CN (1) | CN100472711C (ja) |
TW (1) | TWI258804B (ja) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007034720A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Omron Corp | 調整装置、生産システム、調整装置の制御方法、調整装置の制御プログラム、および調整装置の制御プログラムを記録した記録媒体 |
JP2007207975A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 |
WO2007129566A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Tokyo Electron Limited | サーバ装置、およびプログラム |
JP2007305995A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Asml Netherlands Bv | バンプの配置及び/または形成のための方法及び装置 |
JP2008139921A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Hitachi Ltd | 部品補充システムおよび部品補充方法 |
JP2009064407A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Omron Corp | 工程解析装置、工程解析方法および工程解析プログラム |
WO2010084777A1 (ja) * | 2009-01-26 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
WO2010084778A1 (ja) * | 2009-01-26 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
WO2010084779A1 (ja) * | 2009-01-26 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2010541254A (ja) * | 2007-09-28 | 2010-12-24 | ラム リサーチ コーポレーション | レシピを微調整するためのモデルを作成するための方法及び配置構造 |
US7970486B2 (en) | 2006-03-07 | 2011-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for controlling semiconductor manufacturing apparatus and control system of semiconductor manufacturing apparatus |
US7979154B2 (en) | 2006-12-19 | 2011-07-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and system for managing semiconductor manufacturing device |
WO2012099206A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置の異常診断方法及びその異常診断システム |
JP2012181594A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Brother Ind Ltd | 修理支援サーバ |
WO2013121493A1 (ja) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | シャープ株式会社 | 半導体処理システム、半導体装置の製造方法、装置データ収集方法、制御プログラムおよび可読記憶媒体 |
KR101696105B1 (ko) * | 2015-12-10 | 2017-01-24 | 주식회사 포스코 | 결함원인 분석장치 및 방법 |
JP2017211713A (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 生産システム |
JP2020021416A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 株式会社日立製作所 | 品質評価システム、品質評価方法、およびコンピュータプログラム |
JP2020035814A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラム |
JP2020126285A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | トヨタ自動車株式会社 | データ管理システム |
JP2021017650A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-15 | 株式会社神戸製鋼所 | 評価方法、評価装置、評価プログラム、生成方法、通信方法、及び成膜装置 |
US10969770B2 (en) | 2018-09-25 | 2021-04-06 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Inspection information prediction apparatus, inspection apparatus, and non-transitory computer readable medium storing inspection information prediction program |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7137120B2 (en) * | 2001-12-17 | 2006-11-14 | International Business Machines Corporation | Dynamic diagnostic program for determining thread wait time |
JP2006227896A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 情報分析装置、情報分析方法およびプログラム |
US7458058B2 (en) * | 2005-06-10 | 2008-11-25 | Texas Instruments Incorporated | Verifying a process margin of a mask pattern using intermediate stage models |
JP4541237B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-09-08 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置 |
DE502005010558D1 (de) * | 2005-09-15 | 2010-12-30 | Onespin Solutions Gmbh | Verfahren zur Bestimmung der Güte einer Menge von Eigenschaften, verwendbar zur Verifikation and zur Spezifikation von Schaltungen |
JP4462437B2 (ja) * | 2005-12-13 | 2010-05-12 | オムロン株式会社 | モデル作成装置及びモデル作成システム並びに異常検出装置及び方法 |
JP2007165721A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Omron Corp | プロセス異常分析装置及びプログラム |
JP2007219692A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Omron Corp | プロセス異常分析装置およびプロセス異常分析システム並びにプログラム |
US7565218B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-07-21 | International Business Machines Corporation | Method and system of prioritization for managing manufacturing processes |
JP5177958B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2013-04-10 | Hoya株式会社 | 処理データ管理システム、磁気ディスク製造装置用の処理システム、および、磁気ディスク製造装置のデータ管理方法 |
MX2008013945A (es) | 2006-05-01 | 2008-11-12 | Thomson Licensing | Metodo, aparato y sistema para reducir el desperdicio en sistemas de produccion. |
EP2021886A1 (en) * | 2006-05-15 | 2009-02-11 | Timothy Sexton | Process control method |
WO2008060570A1 (en) * | 2006-11-14 | 2008-05-22 | Abb Inc. | System for storing and presenting sensor and spectral data for batch processes |
DE102006056879A1 (de) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Dürr Systems GmbH | Fehlerprotokollierungsverfahren für eine Beschichtungsanlage |
KR20100043143A (ko) * | 2007-08-21 | 2010-04-28 | 파나소닉 주식회사 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 방전 상태 감시 장치 |
CN101187803B (zh) * | 2007-12-06 | 2011-07-20 | 宁波思华数据技术有限公司 | 基于数据挖掘技术的氨合成装置生产优化方法 |
US9323234B2 (en) | 2009-06-10 | 2016-04-26 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Predicted fault analysis |
US8571696B2 (en) * | 2009-06-10 | 2013-10-29 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Methods and apparatus to predict process quality in a process control system |
JP2011242831A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 情報処理装置及び情報処理プログラム |
CN102456084A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 沈阳中科博微自动化技术有限公司 | Ic装备配方编辑器的配置方法 |
DE102011006989A1 (de) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und System zur Bestimmung, Optimierung oder Überwachung zumindest einer Prozessgröße |
GB2496040B (en) * | 2011-10-24 | 2019-04-03 | Fisher Rosemount Systems Inc | Predicted fault analysis |
CN102520701B (zh) * | 2011-12-29 | 2013-12-25 | 中冶南方(武汉)自动化有限公司 | 多条钢铁连续退火生产线共享配液中心的控制方法 |
JP5572194B2 (ja) | 2012-09-21 | 2014-08-13 | 株式会社東芝 | 製造管理システム、製造管理方法、および製造管理プログラム |
US9633061B2 (en) * | 2012-09-26 | 2017-04-25 | Oracle International Corporation | Methods for determining event counts based on time-sampled data |
US9910429B2 (en) * | 2013-09-03 | 2018-03-06 | The Procter & Gamble Company | Systems and methods for adjusting target manufacturing parameters on an absorbent product converting line |
JP5824550B1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-25 | 三菱電機インフォメーションシステムズ株式会社 | データ管理装置及びデータ管理プログラム |
US10514685B2 (en) * | 2014-06-13 | 2019-12-24 | KLA—Tencor Corp. | Automatic recipe stability monitoring and reporting |
CN106802643A (zh) * | 2015-11-26 | 2017-06-06 | 通用电气公司 | 故障预测系统及方法 |
EP3403152B1 (en) * | 2016-03-09 | 2023-07-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Smart embedded control system for a field device of an automation system |
TWI588767B (zh) * | 2016-03-23 | 2017-06-21 | 財團法人工業技術研究院 | 設備的異常評估方法與異常評估裝置 |
JP6453805B2 (ja) * | 2016-04-25 | 2019-01-16 | ファナック株式会社 | 製品の異常に関連する変数の判定値を設定する生産システム |
CN106950933B (zh) * | 2017-05-02 | 2019-04-23 | 中江联合(北京)科技有限公司 | 质量一致性控制方法及装置、计算机存储介质 |
JP6991833B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2022-01-13 | 株式会社日立製作所 | 因果関係モデル構築システムおよび方法 |
JP7183195B2 (ja) * | 2018-02-08 | 2022-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 情報処理装置、プログラム、プロセス処理実行装置及び情報処理システム |
US10942963B1 (en) * | 2018-04-05 | 2021-03-09 | Intuit Inc. | Method and system for generating topic names for groups of terms |
CN108873860A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-11-23 | 梧州井儿铺贸易有限公司 | 一种服务机器人的数据采集系统 |
JP7107830B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2022-07-27 | ファナック株式会社 | 学習用データ確認支援装置、機械学習装置、故障予知装置 |
RU2716389C1 (ru) * | 2019-03-26 | 2020-03-11 | Акционерное общество "Информационные спутниковые системы имени академика М.Ф. Решетнёва" | Способ построения вычислительного процесса испытаний аппаратуры с мультиинтерфейсным взаимодействием |
KR20220007653A (ko) * | 2019-07-22 | 2022-01-18 | 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 | 품질 예측 모델 생성 방법, 품질 예측 모델, 품질 예측 방법, 금속 재료의 제조 방법, 품질 예측 모델 생성 장치 및 품질 예측 장치 |
JP7380699B2 (ja) * | 2019-10-24 | 2023-11-15 | 日本電気株式会社 | 分析装置及びプログラム |
JP6965477B2 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-11-10 | 株式会社安川電機 | 生産システムの情報収集装置、情報収集方法及びプログラム |
CN112016676B (zh) * | 2020-08-18 | 2021-07-02 | 武汉大学 | 一种神经网络模型预测的半导体薄膜工艺参数优化系统 |
JP2022077204A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | セイコーエプソン株式会社 | 射出成形機管理システム |
CN113435693B (zh) * | 2021-05-20 | 2022-08-12 | 莆田市日晶玻璃制品有限公司 | 一种玻璃制品生产管理系统 |
CN113780753A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-12-10 | 深圳市广和通无线股份有限公司 | 数据处理方法、装置、计算机设备以及存储介质 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3576335B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2004-10-13 | 松下電器産業株式会社 | プロセス加工工程の異常抽出方法及び装置 |
JP4693225B2 (ja) * | 2000-11-06 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 製造ラインの自動品質制御方法及びその装置並びに記憶媒体、自動品質制御プログラム |
US7209859B2 (en) * | 2002-03-02 | 2007-04-24 | Linxberg Technology, Llc | Method and apparatus for sequentially collecting and analyzing real time data with interactive monitoring |
-
2003
- 2003-12-26 JP JP2003435947A patent/JP4495960B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-12-21 TW TW093139724A patent/TWI258804B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-22 KR KR1020040110042A patent/KR100604523B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-23 US US11/021,112 patent/US20050159835A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-27 CN CNB2004101046371A patent/CN100472711C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007034720A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Omron Corp | 調整装置、生産システム、調整装置の制御方法、調整装置の制御プログラム、および調整装置の制御プログラムを記録した記録媒体 |
JP2007207975A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 |
US7970486B2 (en) | 2006-03-07 | 2011-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for controlling semiconductor manufacturing apparatus and control system of semiconductor manufacturing apparatus |
WO2007129566A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Tokyo Electron Limited | サーバ装置、およびプログラム |
JP2007305995A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Asml Netherlands Bv | バンプの配置及び/または形成のための方法及び装置 |
JP2008139921A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Hitachi Ltd | 部品補充システムおよび部品補充方法 |
US7979154B2 (en) | 2006-12-19 | 2011-07-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and system for managing semiconductor manufacturing device |
JP2009064407A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Omron Corp | 工程解析装置、工程解析方法および工程解析プログラム |
JP2010541254A (ja) * | 2007-09-28 | 2010-12-24 | ラム リサーチ コーポレーション | レシピを微調整するためのモデルを作成するための方法及び配置構造 |
JP2010170928A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置 |
JP2010171302A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置 |
JP2010171303A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置 |
US8450933B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-05-28 | Panasonic Corporation | Plasma processing apparatus |
WO2010084779A1 (ja) * | 2009-01-26 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
WO2010084778A1 (ja) * | 2009-01-26 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
CN102293065A (zh) * | 2009-01-26 | 2011-12-21 | 松下电器产业株式会社 | 等离子体处理装置 |
WO2010084777A1 (ja) * | 2009-01-26 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
US8558460B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-10-15 | Panasonic Corporation | Plasma processing apparatus |
WO2012099206A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置の異常診断方法及びその異常診断システム |
JP2012150721A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置の異常診断方法及びその異常診断システム |
JP2012181594A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Brother Ind Ltd | 修理支援サーバ |
WO2013121493A1 (ja) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | シャープ株式会社 | 半導体処理システム、半導体装置の製造方法、装置データ収集方法、制御プログラムおよび可読記憶媒体 |
KR101696105B1 (ko) * | 2015-12-10 | 2017-01-24 | 주식회사 포스코 | 결함원인 분석장치 및 방법 |
US10921775B2 (en) | 2016-05-23 | 2021-02-16 | Renesas Electronics Corporation | Production system |
JP2017211713A (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 生産システム |
JP2020021416A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 株式会社日立製作所 | 品質評価システム、品質評価方法、およびコンピュータプログラム |
JP7042189B2 (ja) | 2018-08-03 | 2022-03-25 | 株式会社日立製作所 | 品質評価システム |
JP2020035814A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラム |
TWI727379B (zh) * | 2018-08-28 | 2021-05-11 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體 |
WO2020044861A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラム |
JP7163106B2 (ja) | 2018-08-28 | 2022-10-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラム |
US10969770B2 (en) | 2018-09-25 | 2021-04-06 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Inspection information prediction apparatus, inspection apparatus, and non-transitory computer readable medium storing inspection information prediction program |
JP2020126285A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | トヨタ自動車株式会社 | データ管理システム |
JP2021017650A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-15 | 株式会社神戸製鋼所 | 評価方法、評価装置、評価プログラム、生成方法、通信方法、及び成膜装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100472711C (zh) | 2009-03-25 |
KR100604523B1 (ko) | 2006-07-24 |
US20050159835A1 (en) | 2005-07-21 |
JP4495960B2 (ja) | 2010-07-07 |
KR20050067018A (ko) | 2005-06-30 |
TWI258804B (en) | 2006-07-21 |
CN1655325A (zh) | 2005-08-17 |
TW200534342A (en) | 2005-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4495960B2 (ja) | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置 | |
JP4462437B2 (ja) | モデル作成装置及びモデル作成システム並びに異常検出装置及び方法 | |
KR100756728B1 (ko) | 반도체 처리 기술 | |
US9886009B2 (en) | Methods and apparatuses for utilizing adaptive predictive algorithms and determining when to use the adaptive predictive algorithms for virtual metrology | |
JP2004186445A (ja) | モデル化装置及びモデル解析方法並びにプロセス異常検出・分類システム及びプロセス異常検出・分類方法並びにモデル化システム及びモデル化方法並びに故障予知システム及びモデル化装置の更新方法 | |
TWI412906B (zh) | 具有虛擬量測功能的製造執行系統與製造系統 | |
JP2008072047A (ja) | モデル作成装置並びにプロセス異常分析装置およびそれらの方法並びにプログラム | |
KR101582960B1 (ko) | 장비 엔지니어링 시스템을 제어하기 위한 수율 예측 피드백 | |
US7636608B2 (en) | Method for dynamic sensor configuration and runtime execution | |
EP2433311B1 (en) | Process for improving the production of photovoltaic products | |
US20060129257A1 (en) | Novel method and apparatus for integrating fault detection and real-time virtual metrology in an advanced process control framework | |
JP2007258731A (ja) | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置及びモデル作成方法 | |
US11126172B2 (en) | Methods and systems for applying run-to-run control and virtual metrology to reduce equipment recovery time | |
US10042357B2 (en) | Portable, adaptable equipment health user interface | |
WO2009025952A2 (en) | A tool to report the status and drill-down of an application in an automated manufacturing environment | |
US20230400847A1 (en) | Predictive maintenance for semiconductor manufacturing equipment | |
CN101937836B (zh) | 半导体器件的制造系统与制造方法 | |
JP2007250647A (ja) | モデル作成装置およびモデル作成方法 | |
JP2008109101A (ja) | モデル作成装置並びにプロセス異常分析装置およびそれらの方法並びにプログラム | |
US20020069024A1 (en) | Method and apparatus for providing communication between a defect source identifier and a tool data collection and control system | |
JP2008071270A (ja) | プロセス異常分析装置およびプロセス異常分析方法並びにプログラム | |
US20130030760A1 (en) | Architecture for analysis and prediction of integrated tool-related and material-related data and methods therefor | |
CN102254788B (zh) | 具有虚拟测量功能的制造执行系统与制造系统 | |
US7849366B1 (en) | Method and apparatus for predicting yield parameters based on fault classification | |
Suzuki et al. | An Online Anomaly Detection System Supporting Batch-Process Operator Decision-Making |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060731 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20060930 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20061030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070115 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070423 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070521 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070620 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070713 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4495960 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |