JP2010541254A - レシピを微調整するためのモデルを作成するための方法及び配置構造 - Google Patents
レシピを微調整するためのモデルを作成するための方法及び配置構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010541254A JP2010541254A JP2010527238A JP2010527238A JP2010541254A JP 2010541254 A JP2010541254 A JP 2010541254A JP 2010527238 A JP2010527238 A JP 2010527238A JP 2010527238 A JP2010527238 A JP 2010527238A JP 2010541254 A JP2010541254 A JP 2010541254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- data
- model
- output
- recipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 60
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 34
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 32
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 29
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 claims description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41885—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by modeling, simulation of the manufacturing system
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/23—Pc programming
- G05B2219/23399—Adapt set parameter as function of measured conditions
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32096—Batch, recipe configuration for flexible batch control
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
【選択図】図2
Description
Claims (20)
- プラズマ処理システムのユーザーによる、処理された基材についての測定データの収集のためのモデルを作成するための配置構造であって、
入力データセットと出力データセットとの間の関係を示す前記モデルを少なくとも作成するように構成されているジェネリックモデルビルダーと、
複数の入力ソースからの前記入力データセットを含む入力モジュールと、
前記入力データセットの完全性を少なくとも決定するように構成されている入力調整及び検証モジュールと、
数学的関係セットを少なくとも作成するように構成されている関連モジュールと、
前記出力データセットの完全性を少なくとも決定するように構成されている出力調整及び検証モジュールと、を備える配置構造。 - 前記複数の入力ソースは、ユーザー定義ソース、前計測データソース、後計測データソース、センサデータソース、エンドポイントソース、及び、ソフトウェア計算データソースを含むことを特徴とする請求項1に記載の配置構造。
- 前記関連モジュールは、前記入力データセットに入力変数セットをマッピングすることを特徴とする請求項2に記載の配置構造。
- 前記関連モジュールは、数式要素、行列変換調整要素、及び、カスタマイズされた数式要素の少なくとも1つを含むように構成されたことを特徴とする請求項3に記載の配置構造。
- 前記出力データセットは、レシピ設定値、別の数学的関係の入力データ、及び、欠陥検出を実行するためのデータの少なくとも1つに関連付けられることを特徴とする請求項4に記載の配置構造。
- テンプレートセットは、前記入力調整及び検証モジュール並びに前記出力調整及び検証モジュールの少なくとも1つのパラメータの値を入力することによって、前記モデルから作成されることを特徴とする請求項5に記載の配置構造。
- 前記テンプレートセットのテンプレートは、第1のレシピステップに関連付けられることを特徴とする請求項6に記載の配置構造。
- プラズマ処理システムのユーザーによって処理された基材についての測定データを収集するためのモデルを作成するための方法であって、
入力データセットと出力データセットとの間の関係を示す前記モデルを少なくとも作成するように構成されているジェネリックモデルビルダーを起動するステップと、
前記入力データセットの完全性を少なくとも決定するように構成されている入力調整及び検証モジュールのフィルタリング条件及び検証ルールの少なくとも1つを定めるステップと、
数学的関係セットを作成するステップであって、前記数学的関係セットの第1数学的関係が、入力変数セットの第1入力変数及び数学演算子セットを少なくとも含み、前記第1数学的関係が前記出力データセットの第1出力データを少なくとも提供するように構成されている、ステップと、
前記出力データセットの完全性を少なくとも決定するように構成されている出力調整及び検証モジュールのフィルタリング条件及び検証ルールの少なくとも1つを定めるステップと、を含む方法。 - 前記入力変数セットを、複数の入力ソースから受け取った前記入力データセットにマッピングするステップをさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記複数の入力ソースは、ユーザー定義ソース、前計測データソース、後計測データソース、センサデータソース、エンドポイントソース、及び、ソフトウェア計算データソースを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記第1数学的関係は、数式要素、行列変換調整要素、及び、カスタマイズされた数式要素の少なくとも1つを含むように構成されている関連モジュールによって作成されることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記数学的関係セットの第2数学的関係を作成するステップをさらに含み、
前記第2数学的関係は、前記入力変数セットの第2入力変数及び前記数学的演算子を少なくとも含み、前記出力データセットの第2出力データを少なくとも提供するように構成されていることを特徴とする請求項11に記載の方法。 - レシピ設定値、別の数学的関係の入力データ、及び、欠陥検出を実行するためのデータの少なくとも1つであるように前記出力データセットを定めるステップをさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記フィルタリング条件及び前記検証ルールの少なくとも1つの値を入力することで、前記モデルからテンプレートセットを作成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記テンプレートセットの第1テンプレートを第1のレシピステップに関連付けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
- プラズマ処理システムのユーザーによる、処理された基材についての測定データの収集のためのモデルを作成するように構成されているコンピュータ可読コードが組み込まれたプログラムストレージメディアを備える製品であって、
入力データセットと出力データセットとの間の関係を示す前記モデルを少なくとも作成するように構成されているジェネリックモデルビルダーを起動するためのコードと、
前記入力データセットの完全性を少なくとも決定するように構成されている入力調整及び検証モジュールのフィルタリング条件及び検証ルールの少なくとも1つを定めるためのコードと、
数学的関係セットを作成するためのコードであって、前記数学的関係セットは、入力変数セット及び数学演算子セットを少なくとも含み、前記出力データセットを少なくとも提供するように構成されている、コードと、
前記出力データセットの完全性を少なくとも決定するように構成されている出力調整及び検証モジュールのフィルタリング条件及び検証ルールの少なくとも1つを定めるためのコードと、を含む製品。 - 前記入力変数セットを、複数の入力ソースから受け取った前記入力データセットにマッピングするためのコードをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の製品。
- レシピ設定値、別の数学的関係の入力データ、及び、欠陥検出を実行するためのデータの少なくとも1つであるとして前記出力データセットを定めるためのコードをさらに含むことを特徴とする請求項17に記載の製品。
- 前記フィルタリング条件及び前記検証ルールの少なくとも1つの値を入力することで、前記モデルからテンプレートセットを作成するためのコードをさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の製品。
- 前記テンプレートセットの第1テンプレートを第1のレシピステップに関連付けるためのコードをさらに含むことを特徴とする請求項19に記載の製品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US97616507P | 2007-09-28 | 2007-09-28 | |
US60/976,165 | 2007-09-28 | ||
PCT/US2008/078129 WO2009043008A2 (en) | 2007-09-28 | 2008-09-29 | Methods and arrangement for creating models for fine-tuning recipes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010541254A true JP2010541254A (ja) | 2010-12-24 |
JP5443365B2 JP5443365B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=40509348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010527238A Active JP5443365B2 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-29 | レシピを微調整するためのモデルを作成するための方法及び配置構造 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090089024A1 (ja) |
JP (1) | JP5443365B2 (ja) |
KR (1) | KR101107539B1 (ja) |
CN (1) | CN101878522B (ja) |
SG (1) | SG184776A1 (ja) |
TW (1) | TWI447597B (ja) |
WO (1) | WO2009043008A2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8225269B2 (en) * | 2009-10-30 | 2012-07-17 | Synopsys, Inc. | Technique for generating an analysis equation |
US9280151B2 (en) * | 2012-05-15 | 2016-03-08 | Wafertech, Llc | Recipe management system and method |
JP6239294B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2017-11-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の運転方法 |
US10558204B2 (en) * | 2016-09-19 | 2020-02-11 | Palo Alto Research Center Incorporated | System and method for scalable real-time micro-object position control with the aid of a digital computer |
US11435393B2 (en) * | 2017-11-03 | 2022-09-06 | Tokyo Electron Limited | Enhancement of yield of functional microelectronic devices |
GB2570115B (en) * | 2018-01-10 | 2022-12-21 | Spiro Control Ltd | Process control system and method |
US11569135B2 (en) | 2019-12-23 | 2023-01-31 | Hitachi High-Tech Corporation | Plasma processing method and wavelength selection method used in plasma processing |
US20230147976A1 (en) * | 2021-11-11 | 2023-05-11 | Applied Materials, Inc. | Coded substrate material identifier communication tool |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003173948A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-06-20 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスの製造工程監視方法及びそのシステム |
JP2005197323A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Canon System Solutions Inc | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置及びモデル作成方法 |
JP2007250647A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Omron Corp | モデル作成装置およびモデル作成方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6442512B1 (en) * | 1998-10-26 | 2002-08-27 | Invensys Systems, Inc. | Interactive process modeling system |
US6631299B1 (en) * | 1998-12-22 | 2003-10-07 | Texas Instruments Incorporated | System and method for self-tuning feedback control of a system |
US6961636B1 (en) * | 2001-04-19 | 2005-11-01 | Advanced Micro Devices Inc. | Method and apparatus for dynamically monitoring controller tuning parameters |
US7698012B2 (en) | 2001-06-19 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing |
US6965895B2 (en) * | 2001-07-16 | 2005-11-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for analyzing manufacturing data |
US6578183B2 (en) * | 2001-10-22 | 2003-06-10 | Silicon Perspective Corporation | Method for generating a partitioned IC layout |
US6905895B1 (en) * | 2002-06-28 | 2005-06-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Predicting process excursions based upon tool state variables |
AU2003278750A1 (en) * | 2002-08-28 | 2004-03-19 | Tokyo Electron Limited | Method and system for dynamic modeling and recipe optimization of semiconductor etch processes |
US6720194B1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-04-13 | Siverion, Inc. | Semiconductor characterization and production information system |
US6836691B1 (en) * | 2003-05-01 | 2004-12-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for filtering metrology data based on collection purpose |
KR100588668B1 (ko) * | 2003-12-31 | 2006-06-12 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체의 레서피 변경방법 |
TW200604865A (en) * | 2004-07-16 | 2006-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | System and method for crosstalk checking of nets in a layout |
-
2008
- 2008-09-22 US US12/235,453 patent/US20090089024A1/en not_active Abandoned
- 2008-09-26 TW TW097137259A patent/TWI447597B/zh active
- 2008-09-29 KR KR1020107006961A patent/KR101107539B1/ko active IP Right Grant
- 2008-09-29 SG SG2012070900A patent/SG184776A1/en unknown
- 2008-09-29 WO PCT/US2008/078129 patent/WO2009043008A2/en active Application Filing
- 2008-09-29 CN CN200880118692.2A patent/CN101878522B/zh active Active
- 2008-09-29 JP JP2010527238A patent/JP5443365B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003173948A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-06-20 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスの製造工程監視方法及びそのシステム |
JP2005197323A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Canon System Solutions Inc | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置及びモデル作成方法 |
JP2007250647A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Omron Corp | モデル作成装置およびモデル作成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090089024A1 (en) | 2009-04-02 |
TW200933390A (en) | 2009-08-01 |
SG184776A1 (en) | 2012-10-30 |
CN101878522B (zh) | 2014-04-30 |
KR20100049678A (ko) | 2010-05-12 |
KR101107539B1 (ko) | 2012-01-31 |
WO2009043008A2 (en) | 2009-04-02 |
WO2009043008A3 (en) | 2009-05-22 |
CN101878522A (zh) | 2010-11-03 |
TWI447597B (zh) | 2014-08-01 |
JP5443365B2 (ja) | 2014-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5443365B2 (ja) | レシピを微調整するためのモデルを作成するための方法及び配置構造 | |
JP5933485B2 (ja) | モデルベース制御技法におけるロバストなプロセスモデルの同定方法及びシステム | |
US10627788B2 (en) | Retrieval apparatus and retrieval method for semiconductor device processing | |
KR101009384B1 (ko) | 처리시스템의 자동 구성 방법 | |
TWI427722B (zh) | 使用具有信心指標之虛擬量測的先進製程控制系統與方法及其電腦程式產品 | |
JP6893549B2 (ja) | 高次元変数選択モデルを使用した重要なパラメータの決定システム | |
TWI709833B (zh) | 資料處理、資料處理裝置以及電腦可讀取記錄媒體 | |
US8108060B2 (en) | System and method for implementing a wafer acceptance test (“WAT”) advanced process control (“APC”) with novel sampling policy and architecture | |
JP2018537853A (ja) | ウエハのポイントバイポイント分析及びデータの提示 | |
US11237544B2 (en) | Information processing device, program, process treatment executing device, and information processing system | |
TWI726401B (zh) | 資料處理方法、裝置與系統、以及電腦可讀取記錄媒體 | |
KR20140032087A (ko) | 반도체 제조라인 관리 방법 | |
KR100638948B1 (ko) | 반도체 에칭 공정의 동적 모델링 및 레서피 최적화 방법 및시스템 | |
KR101510752B1 (ko) | 반도체 프로세스 레시피들의 자동화된 검증을 위한 방법 및 장치 | |
US20130030760A1 (en) | Architecture for analysis and prediction of integrated tool-related and material-related data and methods therefor | |
US20190121237A1 (en) | Predictive modeling of metrology in semiconductor processes | |
TW200424816A (en) | Method for automatic configuration of a processing system | |
CN110416111A (zh) | 实现多个腔室匹配的方法和实现多个腔室匹配的装置 | |
US20070038312A1 (en) | Parameter setting device, parameter setting method and program | |
Subramany et al. | CPE run-to-run overlay control for high volume manufacturing | |
KR20240013661A (ko) | 정보 처리 장치, 저장 매체 및 프로세스 조건 최적화방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5443365 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |