JP2005195516A - 積層型ガスセンサ素子及びその製造方法並びにそれを備えるガスセンサ - Google Patents
積層型ガスセンサ素子及びその製造方法並びにそれを備えるガスセンサ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明の積層型ガスセンサ素子は、内部に発熱抵抗体が埋設されたセラミック基体と、セラミック基体に積層されるとともに、一端側に一対の電極を配設した検出部が形成された検出素子とを有し、長手方向に延びる板状の素子本体を備え、素子本体が、検出部を含む一端部において幅狭になっており、この部分における側面及び一端面に第1多孔質層が形成されている。また、本発明の積層型ガスセンサ素子の製造方法は、未焼成シート積層体の検出部を含む一端部の側面及び一端面となる部位に貫通孔を設ける工程と、貫通孔に第1多孔質層用ペーストを充填する工程(未焼成多孔質層131’の形成)と、未焼成素子を切り出す工程と、これを焼成する工程と、をこの順に備える。
【選択図】 図9
Description
本発明の積層型ガスセンサ素子及びそれを備えるガスセンサは、酸素センサ、一酸化炭素センサ、炭化水素センサ及び酸化窒素センサ等の内燃機関の排気ガスセンサなど、各種センサとして利用することができる。
1.内部に発熱抵抗体が埋設されたセラミック基体と、該セラミック基体に積層されるとともに、一端側に一対の電極を配設した検出部が形成された検出素子とを有し、長手方向に延びる板状の素子本体を備える積層型ガスセンサ素子において、該素子本体が、該素子本体の上記検出部を含む一端部において幅狭になっており、該幅狭となった部分における該素子本体の少なくとも側面及び一端面に第1多孔質層が形成されていることを特徴とする積層型ガスセンサ素子。
2.該第1多孔質層が形成された上記素子本体の上記検出部を含む上記一端部の周囲全体に第2多孔質層が被覆され、該第1多孔質層と該第2多孔質層とで多孔質保護層が形成される上記1.に記載の積層型ガスセンサ素子。
3.上記多孔質保護層の厚さは、上記素子本体の角部から20μm以上である上記2.に記載の積層型ガスセンサ素子。
5.上記焼成工程の後に、上記第1多孔質層を形成した上記素子本体のうちで上記検出部を含む上記一端部の周囲全体を第2多孔質層により被覆する被覆工程を備える上記4.に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
6.上記未焼成素子における上記未焼成素子本体の側面と上記未焼成多孔質層の側面との間に段差が生じないように切り出す上記4.又は5.に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
7.上記未焼成シート積層体から2個以上の未焼成素子を切り出すことができ、上記充填工程において該2個以上の未焼成素子を形成するための各々の上記貫通孔に同時に上記充填がなされる上記4.乃至6.のうちのいずれか1項に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
8.上記第1多孔質層用ペーストは、上記焼成後の上記第1多孔質層に気孔を形成するための気孔化剤を含有する上記4.乃至7.のうちのいずれか1項に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
9.上記充填は、上記未焼成シート積層体の該充填がなされる側の面とは反対の面に離型材を配して行われる上記4.乃至8.のうちのいずれか1項に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
10.上記離型材は上記未焼成シート積層体と接触する面に凹凸を有する上記9.に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
そして、本発明の積層型ガスセンサ素子によれば、この第1多孔質層が形成される素子本体の一端部が、素子本体における他の部位の幅より幅狭に形成されている。このため、第1多孔質層を素子本体に形成したとしても、幅が同一に形成された素子本体に第1多孔質層を形成した場合と比較して、素子自体を小型化することができる。従って、本発明の積層型ガスセンサ素子では、従来のように幅が同一の素子本体に第1多孔質層を形成した場合と比べて、発熱抵抗体による発熱を効率良く検出素子(検出部)に伝えられ、素子の早期活性化を有効に図ることができる。
更に、この多孔質保護層の厚さは、被水による素子の損傷をより有効に防止する観点から、素子本体の角部から20μm以上とすることが好ましい。
また、焼成工程の後に、第1多孔質層を第2多孔質層により被覆する被覆工程を備える場合は、第1多孔質層の表面が空孔によって粗面化されているため、この第1多孔質層のアンカー効果により第2多孔質層の固着強度を有効に得ることができる。尚、上記したように、多孔質層は単層のみで肉厚を厚くすることが容易ではないが、上記のように焼成工程後に第2多孔質層を設けるようにすれば、素子本体に対する耐剥離性を良好に確保した状態で、比較的厚みのある多孔質層(多孔質保護層)を形成することができる。
更に、未焼成素子本体の側面と、未焼成多孔質層の側面との間に段差が生じないように切り出した場合は、側面が平坦な素子とすることができる。
また、未焼成シート積層体から2個以上の未焼成素子を切り出すことができ、2個以上の未焼成素子を形成するための各々の貫通孔に同時に充填がなされる場合は、2個以上の素子をより効率よく製造することができる。
更に、第1多孔質層用ペーストが、焼成時に気孔を形成するための気孔化剤を含有する場合は、より容易に第1多孔質層を形成することができる。
また、充填が、未焼成シート積層体の、充填がなされる側の面とは反対の面に離型材を配して行われる場合は、充填後の離型が容易であり、ペーストが離型材に付着し、残留することがない。
更に、離型材が、未焼成シート積層体と接触する面に凹凸を有する場合は、充填後の離型が更に容易であり、ペーストの離型材への付着、残留がより十分に防止される。
[1]積層型ガスセンサ素子の構成
積層型ガスセンサ素子は、例えば、酸素センサの場合、固体電解質体からなる酸素濃淡電池を用いた積層型ガスセンサ素子であり、内部に発熱抵抗体が埋設されたセラミック基体と、このセラミック基体に積層されるとともに、一端側に一対の電極を配設した検出部が形成された検出素子とを備える板状の素子本体を備える積層構造をなしている。そして、この積層型ガスセンサ素子では、素子本体のうちで少なくとも検出部を含む一端部の側面及び一端面を被覆し、被水にともなう熱衝撃による損傷から保護する第1多孔質層を備える。更に、この積層型ガスセンサ素子は、第1多孔質層が形成された素子本体の一端部の周囲全体を被覆し、積層型ガスセンサ素子の損傷をより確実に防止、又は少なくとも抑制することができる第2多孔質層を有していてもよい。
上記「セラミック基体」は、セラミック焼結体であれば特に限定されず、高温においても高い絶縁性が維持されるアルミナ、スピネル及びムライト等を使用することができる。これらのセラミックは1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用することもできる。
上記「検出素子」は、一対の電極を具備する固体電解質体(固体電解質層)を少なくとも1層以上備える。検出素子はセラミック基体と直接積層されていてもよいし、他の部材を介して間接的に積層されていてもよい。また、この検出素子において、固体電解質体のうち一対の電極が形成された部分が検出部を構成する。具体的には、固体電解質体のうちでセラミック基体と面する側に基準電極を設ける一方、セラミック基体と面する側とは反対側に検知電極を設けることにより、酸素濃淡電池として機能する検知部を構成することができる。固体電解質体の厚さは特に限定されず、通常、20〜100μmである。また、固体電解質体は被検ガスに応じた特性を有しておればよく、その材質は特に限定されないが、ジルコニア系焼結体及びLaGaO3系焼結体等を用いることができる。
上記「第1多孔質層」はセラミック焼結体により形成され、被検ガスが浸入することができる連通孔を有している。この第1多孔質層の材質は特に限定されないが、スピネル、アルミナ及びムライト等を用いることができる。第1多孔質層の空孔率は、15〜65%とすることが好ましい。この空孔率が15%未満であると、第1多孔質層により水滴を分散させながら緩慢に浸透させていく機能を十分に発揮することができないことがあり、空孔率が65%を越えると、水等が付着した場合に第1多孔質層の内部に侵入し易くなり、素子本体を十分に保護することができない場合がある。また、この空孔率は30〜60%の範囲内にすることが好ましい。この範囲内にすることで、水滴の分散効果が十分に得られるとともに、第1多孔質層内での温度が均一化され、素子本体に及ぶ熱衝撃の緩和能力を高めることができる。尚、空孔率は40〜55%の範囲にすることがより好ましい。本明細書において、上記空孔率は、第1多孔質層の断面を走査型電子顕微鏡にて分析し、その分析によって得られた拡大写真より、単位面積当たりに占める空孔の面積の比率(%)として求めることができる。
上記「第2多孔質層」は、第1多孔質層と同様に被検ガスが透過することができる連通孔を有するセラミック焼結体により形成される。この第2多孔質層の材質は特に限定されないが、スピネル、アルミナ及びムライト等を用いることができる。第2多孔質層の空孔率は、第1多孔質層と略同等に調整してもよいが、第2多孔質層の第1多孔質層に対する固着強度を高める観点から、第1多孔質層の空孔率を第2多孔質層の空孔率よりも大きくするとよい。第1多孔質層によるアンカー効果を高めることができるからである。
本発明の積層型ガスセンサ素子の製造方法では、1枚の未焼成シート積層体に2個以上の未焼成素子を形成することができ、これらの未焼成素子を未焼成シート積層体から切り出し、焼成することにより、容易に、且つ効率よく積層型ガスセンサ素子を得ることができる。
(1)未焼成シート積層体
上記「未焼成シート積層体」は、焼成後、素子本体、即ち、セラミック基体及び検出素子を構成することとなる積層体である。この未焼成シート積層体は複数の未焼成セラミック層からなる積層体である。また、セラミック基体となる複数の未焼成セラミック層の間に、発熱抵抗体が形成される。更に、1枚の未焼成シート積層体から、2個以上の未焼成素子を切り出すことができる。この未焼成素子は、刃物等により順次切断したり、打ち抜き刃を用いてプレス機等により打ち抜いたりして未焼成シート積層体から切り出すことができる。
上記「貫通孔」は、その壁面が未焼成素子本体の検出部を含む一端部の側面及び一端面となるように未焼成シート積層体を厚さ方向に貫通して形成される。この貫通孔に第1多孔質層用ペーストを充填し、これを焼成することにより第1多孔質層を形成することができる。貫通孔の平面形状は検出部を含む一端部の平面形状に対応したものとすることができる。例えば、上記一端部の、厚さ方向に投影したときの平面形状が長方形であれば、略コの字形状とすることができる。略コの字形状にすることで、第1多孔質層の形成が必要な両側面及び一端面に対して、同時に第1多孔質層用ペーストを充填することができ、作業時間を短縮することができる。
尚、貫通孔の幅は、第1多孔質層の厚さ、及びこの第1多孔質層を形成するための未焼成多孔質層の厚さに応じて適宜調整すればよい。
貫通孔への第1多孔質層用ペーストの充填に際しては特定のマスクを使用することができる。このマスクは、貫通孔と同様の平面形状であって貫通孔より幅広のマスク孔を有することが好ましい。貫通孔への第1多孔質層用ペーストの充填は、マスクを用いず、未焼成シート積層体の表面に直接ペーストを載せて、スキージ等により流し込むようにして行うこともできるが、未焼成シート積層体の所定位置にマスクを載置し、このマスク上からペーストを充填する方法が好ましい。このようにすればペーストが未焼成シート積層体の表面に付着する範囲をより正確に調整することができる。尚、マスクの材質は特に限定されず、金属製、合成樹脂製及びセラミック製等のいずれであってもよいが、金属製が好ましい。
充填工程では、未焼成シート積層体の、充填がなされる側とは反対の面に離型材を配し、その状態で第1多孔質層用ペーストを充填することができる。このようにすれば貫通孔に充填されたペーストの下端面を離型材から容易に剥離することができ、未焼成シート積層体を載置台に直接載置した場合のように、ペーストが載置台に付着し、このペーストが他の未焼成シート積層体に付着したり、付着したペーストが固化して他の未焼成シート積層体の充填の妨げになることを防止することができる。
本発明のガスセンサは、図10のように、積層型ガスセンサ素子1が組み込まれたガスセンサ5であり、例えば、内燃機関の排気管内に取り付けられ、排気ガス中の酸素濃度の測定に使用される。このガスセンサ5では、ハウジング52に積層型ガスセンサ素子1が挿通されている。更に、ハウジング52の先端部(一端部)外周には、積層型ガスセンサ素子1の検出部を含む一端側を覆うように二重構造のプロテクタ53が固着されている。また、このプロテクタ53には、その先端及び周面に排気管内を流れる排気ガスを内部に導くための通気孔531が形成されている。このように、積層型ガスセンサ素子1のうちで、ハウジング52の先端から突出する検出部を含む一端側が、被検ガス(排気ガス)に晒される部分となる。尚、図2にも示すように、積層型ガスセンサ素子1には、被検ガスに晒される一端側に多孔質保護層13が形成されている。
ガスセンサ5は、以下のようにして製造することができる。
先ず、各リード線54と接続された状態の積層型ガスセンサ素子1を、その検出部を含む一端側がハウジング52の先端から突出するようにハウジングに52に形成された挿通孔に挿通し、ガラスを主体とする封着材により封着する。その後、積層型ガスセンサ素子1の突出部分を覆うように金属製のプロテクタ53をレーザー溶接等により固着する。次いで、ハウジング52の後端部を、外筒51の先端部内側に挿入し、全周レーザー溶接で接合する。そして、外筒51の後端側内部にグロメット51を配置し、グロメット51の径方向周囲に位置する外筒51を径方向内側に向かって加締めて、グロメット51を外筒51に対して固定させガスセンサ5を得る。
この実施例は、積層型ガスセンサ素子の1種である積層型酸素センサ素子及びそれを備えるガスセンサである酸素センサに関する。
[1]積層型酸素センサ素子の構造
積層型酸素センサ素子の構造について、図1乃至図3を用いて説明する。尚、図3は積層型酸素センサ素子の分解斜視図であり、この積層型酸素センサ素子1は、検出素子11と、内部に発熱抵抗体121を有するセラミック基体であるヒータ素子12とを備える。
尚、この実施例の積層型酸素センサ素子1の第2多孔質層132を除いた部分の寸法は、長さが40mm、幅が3mm、厚さが2mmである。また、図3に誇張して示すように、素子本体のうちで検出部を含む一端側は他の部位より幅狭に形成されており、素子本体の第1多孔質層131により被覆される幅狭の一端部の幅は2.7mmであり、その他の部分の幅は3mmであって、検出部に対応する部分で300μm(幅方向の片側で150μm)幅狭となっている。
この積層型酸素センサ素子は、未焼成シート積層体を作製した後、貫通孔形成工程、充填工程、切出工程及び焼成工程を、この順に行うことにより製造される。また、焼成工程の後、被覆工程を行うことにより第2多孔質層132が形成される。
(1)未焼成検出素子の作製
イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニア粉末60質量%とアルミナ粉末40質量%とを、有機バインダ及び有機溶剤等とともに湿式混合してなるスラリーを用いて、固体電解質体111となる未焼成シートを作製した。この未焼成シートは32個の未焼成酸素センサ素子を切り出すことができる大きさであり、その所定位置に素子32個分のスルーホールとなる貫通孔を形成した。尚、未焼成シートは、上記のように32個の未焼成酸素センサ素子を切り出すことができる大きさに形成されるものであるが、個片同士は所定の間隔(捨て代)を隔てて設けられている。その後、未焼成シートの一面と他面の所定個所に、白金を主成分とする導電ペーストを所定のパターンに印刷し、乾燥させて、検知電極112、基準電極113、それぞれのリード部1121、1131となる電極パターン、及びスルーホール導体1111となる未焼成導体を形成した。
アルミナ粉末を、有機バインダ及び有機溶剤等とともに湿式混合してなるペーストを用いて、第1アルミナ層122となる未焼成アルミナシートを形成し、素子32個分のスルーホールとなる貫通孔を形成した。その後、第1アルミナ層122となる未焼成アルミナシートの一面の所定個所に、上記(1)と同様の導電ペーストを所定のパターンに印刷し、乾燥して、発熱抵抗体121及びそれに延設されたリード部1211となる発熱抵抗体パターン、並びにスルーホール導体1221、1222となる未焼成導体を形成した。また、第1アルミナ層122となる未焼成アルミナシートの他面の所定個所に、(1)と同様の導電ペーストを用いてヒータ通電用端子1241、1242となる所定の端子パターンを印刷し、乾燥した。次いで、第2アルミナ層123となる未焼成アルミナシートを第1アルミナ層122の場合と同様の方法で作製し、乾燥した後に、この第2アルミナ層123となる未焼成アルミナシートの一面を、第1アルミナ層122となる未焼成アルミナシートの発熱抵抗体パターンが形成された面に積層し、減圧圧着させた。尚、各未焼成アルミナシートについても、32個の第1アルミナ層122、第2アルミナ層123が切り出せる大きさを有しており、個片同士は所定の間隔(捨て代)を隔てて設けられている。
(1)で作製した検出素子用未焼成シートと、(2)で作製したヒータ素子用未焼成シートとを、(1)で作製した検出素子用未焼成シートの、基準電極113及びリード部1131となる電極パターンが形成された面と、(2)で作製したヒータ素子用未焼成シートの第2アルミナ層123となる未焼成アルミナシートの他面とを対向させて積層した。
(3)で形成した未焼成シート積層体の検出部を含む一端部のうちでヒータ素子用未焼成シート側の表面に第1多孔質層131の一部となる未焼成第1多孔質層を形成するための第1多孔質層用ペーストをスクリーン印刷し、厚さ約30μmの塗膜を形成した。その後、塗膜を95℃で2分間乾燥させた。また、印刷に用いた第1多孔質層用ペーストは、アルミナ粉末を100質量部、有機バインダとしてポリビニルブチラールを15.5質量部、有機溶剤としてブチルカルビトールを42質量部、及び気孔化剤として粒径5〜20μmのカーボン粉末を65質量部それぞれ配合したものである。
未焼成シート積層体に、図4及び図5のように、略コの字状の平面形状を有し、幅が500μmの貫通孔2を形成した。これにより、未焼成シート積層体のうちで検出部の形成が予定される部位を含む一端部の側面及び一端面の3面に対して貫通孔2が同時に形成される。尚、1枚の未焼成シート積層体に打ち抜き法により素子32個分の貫通孔2を形成した。また、幅が500μmの貫通孔2は、図4に示すように、未焼成シート積層体における複数の個片同士間に形成される捨て代に一部が跨るように形成した(図4において、破線で囲んだ部位が後述の工程において切り出される各未焼成素子の大きさを示す。)。
図6及び図7のように、未焼成シート積層体の下面に離型剤3を配し、また、上面にマスク4を載置した状態で、第1多孔質層131の他部となる未焼成第1多孔質層を形成するための第1多孔質層用ペーストをスキージによって貫通孔2に充填した。その後、充填したペーストを60℃で180分間乾燥させた。充填に用いた第1多孔質層用ペーストは、上記した(4)印刷工程で用いたペーストと同じものであり、貫通孔2に充填することが容易であり、且つ充填後は垂れ流れることがない程度の粘度とした。尚、離型剤3としては、図8に示すように、表面に凹部と凸部との差が約10μmである凹凸を有し、防水加工を施した紙からなるものを用いた。また、マスク4としては、金属製であり、厚さが120μmであり、マスク孔41の幅が貫通孔2の幅500μmより400μm幅広の幅900μmのものを使用した。
所定のアルミナ粉末とカーボン粉末、バインダ及び有機溶剤等を湿式混合してなるスラリーを用いて、電極保護層116となる保護層用未焼成シートを形成した。次いで、第1及び第2アルミナ層122、123となる未焼成アルミナシートと同じ組成の未焼成アルミナシートを用いて、保護絶縁層115となる保護絶縁層用未焼成シートを形成した。その後、この保護絶縁層用未焼成シートに、スルーホール導体1151、1152となる未焼成導体、及び信号取出用端子1141、1142となる端子パターンを形成した。そして、上記(6)の充填工程後の未焼成シート積層体の検知電極112となる電極パターンが形成された側に、保護層用未焼成シートと保護絶縁層用未焼成シートを適宜積層し、減圧圧着させた。
(6)において貫通孔2に第1多孔質層用ペーストが充填され、(7)において未焼成シート積層体に更に保護層用未焼成シート及び保護絶縁層用未焼成シートが積層された図9に示す積層体を、破線に沿って刃物で順次切断して計32個の未焼成素子を得た。尚、各未焼成素子の切断にあたっては、未焼成シート積層体の側面と第1多孔質層用ペーストからなる未焼成多孔質層の側面との間に段差が生じないように切断を行った。また、切断後の未焼成素子において、一端部の側面乃至一端面からの未焼成多孔質層の厚さが180μmとなるように切断した。
(8)において得られた未焼成素子を、大気雰囲気下、脱脂炉にて室温から20℃/時間の速度で450℃まで昇温させ、450℃で1時間保持して脱脂(脱バインダ処理)した。その後、焼成炉にて200℃/時間の速度で昇温させ、最高温度1500℃で1時間焼成した。この焼成により未焼成多孔質層に含まれる気孔化剤が焼失して気孔が生成し、第1多孔質層131が形成される。
第1多孔質層131が形成された素子本体の検出部を含む一端側の周囲全体に、アルミナ粉末、バインダ(ポリビニルブチラール)、有機溶剤、気孔化剤としてのカーボン粉末を含有するペーストを、焼成後における多孔質保護層13の素子本体の角部からの厚さが250μmとなるように印刷し、乾燥させる。その後、この状態の素子本体を大気雰囲気下にて毎時10℃で昇温していき、最高温度900℃で1時間熱処理し、第2多孔質層132、ひいては多孔質保護層13を形成した。このようにして積層型酸素センサ素子1を得た。
Claims (11)
- 内部に発熱抵抗体が埋設されたセラミック基体と、該セラミック基体に積層されるとともに、一端側に一対の電極を配設した検出部が形成された検出素子とを有し、長手方向に延びる板状の素子本体を備える積層型ガスセンサ素子において、
該素子本体が、該素子本体の上記検出部を含む一端部において幅狭になっており、該幅狭となった部分における該素子本体の少なくとも側面及び一端面に第1多孔質層が形成されていることを特徴とする積層型ガスセンサ素子。 - 該第1多孔質層が形成された上記素子本体の上記検出部を含む上記一端部の周囲全体に第2多孔質層が被覆され、該第1多孔質層と該第2多孔質層とで多孔質保護層が形成される請求項1に記載の積層型ガスセンサ素子。
- 上記多孔質保護層の厚さは、上記素子本体の角部から20μm以上である請求項2に記載の積層型ガスセンサ素子。
- 内部に発熱抵抗体が埋設されたセラミック基体と、該セラミック基体に積層されるとともに、一端側に一対の電極を配設した検出部が形成された検出素子とを有し、長手方向に延びる板状の素子本体を備える積層型ガスセンサ素子の製造方法において、
該素子本体を形成することとなる未焼成シート積層体に、該素子本体の該検出部を含む一端部の側面及び一端面となる部位に沿って貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、該貫通孔に第1多孔質層用ペーストを充填して第1多孔質層となる未焼成多孔質層を形成する充填工程と、該未焼成シート積層体から未焼成素子本体と該未焼成多孔質層とを有する未焼成素子を切り出す切出工程と、該未焼成素子を焼成する焼成工程と、をこの順に備えることを特徴とする積層型ガスセンサ素子の製造方法。 - 上記焼成工程の後に、上記第1多孔質層を形成した上記素子本体のうちで上記検出部を含む上記一端部の周囲全体を第2多孔質層により被覆する被覆工程を備える請求項4に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
- 上記未焼成素子における上記未焼成素子本体の側面と上記未焼成多孔質層の側面との間に段差が生じないように切り出す請求項4又は5に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
- 上記未焼成シート積層体から2個以上の未焼成素子を切り出すことができ、上記充填工程において該2個以上の未焼成素子を形成するための各々の上記貫通孔に同時に上記充填がなされる請求項4乃至6のうちのいずれか1項に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
- 上記第1多孔質層用ペーストは、上記焼成後の上記第1多孔質層に気孔を形成するための気孔化剤を含有する請求項4乃至7のうちのいずれか1項に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
- 上記充填は、上記未焼成シート積層体の該充填がなされる側の面とは反対の面に離型材を配して行われる請求項4乃至8のうちのいずれか1項に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
- 上記離型材は上記未焼成シート積層体と接触する面に凹凸を有する請求項9に記載の積層型ガスセンサ素子の製造方法。
- 請求項1乃至3のうちのいずれか1項に記載の積層型ガスセンサ素子と、該積層型ガスセンサ素子を支持し、且つ該積層型ガスセンサ素子を測定位置に配設するためのセンサハウジングとを備えることを特徴とするガスセンサ。
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