JP2005175039A5 - - Google Patents
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Claims (7)
- 発光素子を有する半導体装置であって、前記発光素子は少なくとも表面に反射率が１５％以上の部材を有するセラミック材料を主成分とする焼結体からなる基板に搭載され、前記焼結体は（ａ）平均表面粗さが２０００ｎｍ以下、（ｂ）相対密度が９５％以上、（ｃ）空孔の大きさが平均１μｍ以下、あるいは（ｄ）平均粒子径が０．５μｍ以上、の少なくともいずれかであることを特徴とする半導体装置。
- 前記基板は、発光素子が１又は２以上搭載されることを特徴とする請求項１に記載された半導体装置。
- 前記基板は、発光素子が２以上搭載され、前記発光素子は波長の異なるものがそれぞれ少なくとも１以上搭載されることを特徴とする請求項１に記載された半導体装置。
- 前記反射率が１５％以上の部材は、金属、合金、元素単体、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び金属珪素化物から選ばれた少なくともいずれかを主成分とするものであることを特徴とする請求項１記載された半導体装置。
- 前記基板は、金属、合金、ガラス、樹脂及びセラミック材料を主成分とする焼結体から選ばれた少なくともいずれかを主成分とする枠体を有するものであることを特徴とする請求項１記載された半導体装置。
- 前記枠体は、少なくとも表面に反射率が１５％以上の部材を有するセラミック材料を主成分とする焼結体であることを特徴とする請求項５記載された半導体装置。
- 前記基板は、サーマルビアを有するものであることを特徴とする請求項１記載された半導体装置。
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