JP2005136441A - 積層セラミックチップ部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミックチップ部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005136441A JP2005136441A JP2005035278A JP2005035278A JP2005136441A JP 2005136441 A JP2005136441 A JP 2005136441A JP 2005035278 A JP2005035278 A JP 2005035278A JP 2005035278 A JP2005035278 A JP 2005035278A JP 2005136441 A JP2005136441 A JP 2005136441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green chip
- chip body
- belt conveyor
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミックグリーンチップ素体のブロックBを加熱炉3で90〜100℃程度に予熱すると共に、ベルトコンベア1の下方に回る終端付近に搬送するまで樹脂バインダーの帯熱温度を60℃程度のガラス転移温度に保ち、そのセラミックグリーンチップ素体のブロックBをベルトコンベア1の下方に回る終端付近で圧接ローラ2により押さえて個々の部品単位に分離し、更に、ベルトコンベア1によるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置4によりエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を40℃程度に冷却する。
【選択図】図1
Description
上記切断したセラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアで搬送し、該ベルトコンベアによる搬送途上でセラミックグリーンチップ素体のブロックを加熱炉で90〜100℃程度に予熱すると共に、ベルトコンベアの下方に回る終端付近に搬送するまで樹脂バインダーの帯熱温度を60℃程度のガラス転移温度に保ち、該ガラス転移温度に保ったセラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアの下方に回る終端付近で圧接ローラにより押さえて個々の部品単位に分離し、更に、該ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置によりエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を40℃程度に冷却するようにしたことを特徴とする。
1 ベルトコンベア
2 加圧ローラ
3 加熱炉
4 エアー吐出装置
Claims (3)
- 樹脂バインダーを含むセラミックグリーンペーストから形成した部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位のセラミックグリーンチップ素体として切断し、その切断後のブロック状態にあるセラミックグリーンチップ素体を圧接ローラで押さえて個々の部品単位に分離するに適用される積層セラミック電子部品の製造方法であって、
上記切断したセラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアで搬送し、該ベルトコンベアによる搬送途上でセラミックグリーンチップ素体のブロックを加熱炉で90〜100℃程度に予熱すると共に、ベルトコンベアの下方に回る終端付近に搬送するまで樹脂バインダーの帯熱温度を60℃程度のガラス転移温度に保ち、該ガラス転移温度に保ったセラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアの下方に回る終端付近で圧接ローラにより押さえて個々の部品単位に分離し、更に、該ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置によりエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を40℃程度に冷却するようにしたことを特徴とする積層セラミックチップ部品の製造方法。 - 上記セラミックグリーンチップ素体のブロック全体を斜めに載置させて一隅を先頭にベルトコンベアで搬送し、圧接ローラのローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックチップ部品の製造方法。
- 上記ベルトコンベアによるセラミックグリーンチップ素体の搬出側からエアー吐出装置により1.53Kg/cm2程度のエアー圧を作用させて個々のセラミックグリーンチップ素体を40℃程度に冷却するようにしたことを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミックチップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005035278A JP4069324B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 積層セラミックチップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005035278A JP4069324B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 積層セラミックチップ部品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01964799A Division JP4021087B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 積層セラミックチップ部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005136441A true JP2005136441A (ja) | 2005-05-26 |
JP4069324B2 JP4069324B2 (ja) | 2008-04-02 |
Family
ID=34651193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005035278A Expired - Lifetime JP4069324B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 積層セラミックチップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4069324B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027607A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の分離方法及びその分離装置 |
JP2008085176A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Tdk Corp | チップ部品分離装置 |
KR20220046962A (ko) * | 2020-10-08 | 2022-04-15 | (주) 피토 | Mlcc 칩 분리장치 |
-
2005
- 2005-02-10 JP JP2005035278A patent/JP4069324B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027607A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の分離方法及びその分離装置 |
JP2008085176A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Tdk Corp | チップ部品分離装置 |
KR20220046962A (ko) * | 2020-10-08 | 2022-04-15 | (주) 피토 | Mlcc 칩 분리장치 |
KR102400169B1 (ko) * | 2020-10-08 | 2022-05-20 | (주) 피토 | Mlcc 칩 분리장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4069324B2 (ja) | 2008-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI443695B (zh) | 積層陶瓷電子零件之製造方法 | |
JP4069324B2 (ja) | 積層セラミックチップ部品の製造方法 | |
JP2010147101A (ja) | 電子部品 | |
JP2005079529A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
CN1968820A (zh) | 热打印头及其制造方法 | |
WO2015076005A1 (ja) | セラミックの焼成方法および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4021087B2 (ja) | 積層セラミックチップ部品の製造方法 | |
JP6511746B2 (ja) | シート剥離方法、シート剥離装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 | |
US20070193675A1 (en) | Process of manufacturing a multilayer device and device manufactured thereby | |
CN1839452A (zh) | 印刷电路板的层叠方法和层叠陶瓷电子部件的制造方法 | |
KR101994723B1 (ko) | 외부전극용 도전성 페이스트 조성물, 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 | |
CN109156080B (zh) | 陶瓷电子部件 | |
JP5177452B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP2005247689A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
KR20040006445A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 전극 조성물 | |
JPH0650703B2 (ja) | ペースト組成物および積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP4192523B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4707215B2 (ja) | ガイドローラ及びそれを用いたセラミック電子部品の製造装置並びにそれによるセラミック電子部品の製造方法 | |
JP4696531B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法および製造装置 | |
JP2007242838A (ja) | コンデンサの製造方法 | |
JP2010199523A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP4029161B2 (ja) | セラミックブロック体のカット装置およびカット方法 | |
JP2002343675A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置 | |
KR100749796B1 (ko) | 적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법 | |
JP5533120B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140125 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |