JP2005129597A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 356
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 63
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2045—Exposure; Apparatus therefor using originals with apertures, e.g. stencil exposure masks
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/26586—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation characterised by the angle between the ion beam and the crystal planes or the main crystal surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/266—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation using masks
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31701—Ion implantation
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
【解決手段】 被処理基板は、半導体装置の重ね合わせ位置が決められた複数の設計回路パターンの1つと設計上は合同である基板上回路パターンと基板上第1、第2マークを有する。マスクは、他の設計回路パターンと設計上は合同のマスク回路パターンと、マスク回路パターンと基板上回路パターンを重ね合わせ位置で重ねた場合に基板上第1マークと設計上重なるマスク上第1マークと、基板上第2マークと設計上重なるマスク上第2マークを有する。互いに平行な粒子の入射方向から見込んで、マスク上第1マークと基板上第1マークが重なり、マスク上第2マークと基板上第2マークが重なるように、被処理基板とマスクを傾ける。
【選択図】 図10
Description
本発明の実施の形態の半導体装置の製造装置の一例を図1に示す。ステンシルイオン注入に本発明を適用した製造装置は、図1に示すように照射部1、エンドステーションチャンバー2と角度調整部3を有している。
本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法では、図2に示すように、まず、ステップS1で、半導体装置8a乃至8dの設計上の重ね合わせの位置関係が決められた複数の設計回路パターンの1つと設計上は合同であるマスク回路パターン24と、マスク上第1マークA0と、マスク上第2マークA1を有するマスク22を作製する。
しかしながら、ステンシルマスク22上のマスク回路パターン24と、被処理基板26に形成する基板上回路パターン9a乃至9dを設計通りに1対1対応して合わせずれが生じないように形成するのは、製造ばらつきがある現状では困難である。実際には合わせずれが生じ、寸法差dx、dyが生じてしまう。実施例1では、図8(a)に示すように、寸法差dx>0でマスク43を傾ける場合について説明する。
lmx−lsx=dx (1)
lmx*cosθmx=lsx (2)
sin2θmx=2*dx/lmx−(dx/lmx)2 (3)
sin2θmx〜2*dx/lmx (4)
h=lmx*sinθmx〜(2*dx*lmx)1/2 (5)
具体的に、式5にマスク上距離lmxに1cmと、寸法差dxに100nmを代入すると、差hは最大でも40〜50μm程度であることがわかる。また、マスク角度θmxも、高々数分の1°程度の大きさであり、1°以下であることがわかる。
実施例2では、図17(a)に示すように、寸法差dx<0で被処理基板26を傾ける場合について説明する。実施例2では、実施例1と逆に、マスク22上のマスク上距離lmxに比べて、被処理基板26上の基板上距離lsxが大きい。
実施例3では、図19(a)に示すように、寸法差dy>0でマスク22を傾ける場合について説明する。実施例3は、実施例1とは異なり、寸法差dyがX方向ではなく、Y方向に生じた場合である。
実施例4では、図20(a)に示すように、寸法差dy<0で被処理基板26を傾ける場合について説明する。実施例4では、実施例3と逆に、マスク22上のマスク上距離lmyに比べて、被処理基板26上の基板上距離lsyが大きい。
実施例5では、寸法差dx、dyが、X方向とY方向の2方向に生じた場合について説明する。
2 エンドステーションチャンバー
3 角度調整部
4 マスクステージの垂直方向
5 基板ステージの垂直方向
6、7 粒子の入射方向と平行な直線
8a乃至8d 半導体装置
9a乃至9d 基板上回路パターン
11 粒子源
12 粒子線の出射方向
13 スキャナ
14 マグネット
16 互いに平行な粒子線の入射方向
17、18と19 筒
21 マスクステージ
22 マスク
23 貫通孔
24 マスク回路パターン(貫通孔)
25 貫通孔
26 被処理基板
27 基板ステージ
31 寸法差計測部
32 角度計算部
33 大小判別部
34 マスクステージ角度調整部
35 被処理基板角度調整部
36 互いに平行な粒子線
37 粒子の入射方向と平行な直線
38 新たに形成された基板上回路パターン
39 円弧
40 円弧の中心
41 粒子の入射方向と平行な直線
42 円弧39と直線41の交点
43 角度調整後のマスク
45 粒子線
46 粒子の入射方向と平行な直線
47 角度調整後の被処理基板
49 テーパーにした貫通孔の側面
A0乃至A3 マスク上マーク(貫通孔)
A10乃至A13 基板上マーク
Claims (14)
- 半導体装置の設計上の重ね合わせの位置関係が決められた複数の設計回路パターンの1つと設計上は合同である基板上回路パターンを有する被処理基板を作製することと、
他の前記設計回路パターンと設計上は合同のマスク回路パターンの全部または一部を有するマスクを作製することと、
前記マスクを介して前記被処理基板に粒子を選択照射することと、
前記粒子の入射方向を互いに平行にすることと、
前記入射方向から見込んで、前記マスク上の回路パターンの全てが前記基板上の回路パターンと設計上で定められた範囲内で重なるように、前記被処理基板の垂直方向と前記入射方向のなす基板角度と、前記マスクの垂直方向と前記入射方向のなすマスク角度の少なくとも1つを変更することを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体装置の設計上の重ね合わせの位置関係が決められた複数の設計回路パターンの1つと設計上は合同である基板上回路パターンと、基板上第1マークと、基板上第2マークを有する被処理基板を作製することと、
他の前記設計回路パターンと設計上は合同のマスク回路パターンの全部または一部と、前記マスク回路パターンと前記基板上回路パターンを前記重ね合わせの位置関係で重ねた場合に前記基板上第1マークと設計上重なるマスク上第1マークと、前記重ねた場合に前記基板上第2マークと設計上重なるマスク上第2マークを有するマスクを作製することと、
前記マスクを介して前記被処理基板に粒子を選択照射することと、
前記粒子の入射方向を互いに平行にすることと、
前記入射方向から見込んで、前記マスク上第1マークと前記基板上第1マークが重なり、前記マスク上第2マークと前記基板上第2マークが重なるように、前記被処理基板の垂直方向と前記入射方向のなす基板角度と、前記マスクの垂直方向と前記入射方向のなすマスク角度の少なくとも1つを変更することを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記マスク角度を変更することは、
前記マスク上第1マークと前記マスク上第2マークのマスク上距離と、前記基板上第1マークと前記基板上第2マークの基板上距離との寸法差を計測することと、
前記寸法差に基づいて、前記基板角度と前記マスク角度少なくとも1つを算出することを有することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記マスク角度を変更することは、さらに、
前記マスク上距離と前記基板上距離のどちらが大きいかを判断することを有し、
前記マスク上距離が前記基板上距離より大きい場合は前記マスク角度を算出し、前記マスク上距離が前記基板上距離より小さい場合は前記基板角度を算出することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記マスクを作製することにおいて、1つの前記マスク上距離の方向がX方向であり、他の前記マスク上距離の方向が前記X方向と直角をなすY方向であるように、前記マスク上第1マークと前記マスク上第2マークを配置し、
前記被処理基板を作製することにおいて、1つの前記基板上距離の方向が前記X方向であり、他の前記基板上距離の方向が前記Y方向であるように、前記基板上第1マークと前記基板上第2マークを配置することを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記寸法差を計測することにおいて、前記X方向の前記寸法差と、前記Y方向の前記寸法差を計測し、
前記基板角度と前記マスク角度を算出することにおいて、前記X方向の前記基板角度と前記マスク角度と、前記Y方向の前記基板角度と前記マスク角度を算出することを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記マスクを作製することは、
前記マスク回路パターンを形成する貫通孔の側面をテーパーにすることを有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体装置の設計上の重ね合わせの位置関係が決められた複数の設計回路パターンの1つと設計上は合同である基板上回路パターンを有する被処理基板を加工する半導体装置の製造装置において、
他の前記設計回路パターンと設計上は合同のマスク回路パターンの全部または一部を有するマスクと、
粒子の入射方向を互いに平行にし、前記マスクを介して前記被処理基板に前記粒子を選択照射する照射部と、
前記入射方向から見込んで、前記マスク上の回路パターンの全てが前記基板上の回路パターンと設計上で定められた範囲内で重なるように、前記被処理基板の垂直方向と前記入射方向のなす基板角度と、前記マスクの垂直方向と前記入射方向のなすマスク角度の少なくとも1つを変更する角度調整部を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 半導体装置の設計上の重ね合わせの位置関係が決められた複数の設計回路パターンの1つと設計上は合同である基板上回路パターンと、基板上第1マークと、基板上第2マークを有する被処理基板を加工する半導体装置の製造装置において、
他の前記設計回路パターンと設計上は合同のマスク回路パターンの全部または一部と、前記マスク回路パターンと前記基板上回路パターンを前記重ね合わせの位置関係で重ねた場合に前記基板上第1マークと設計上重なるマスク上第1マークと、前記重ねた場合に前記基板上第2マークと設計上重なるマスク上第2マークを有するマスクと、
粒子の入射方向を互いに平行にし、前記マスクを介して前記被処理基板に前記粒子を選択照射する照射部と、
前記入射方向から見込んで、前記マスク上第1マークと前記基板上第1マークが重なり、前記マスク上第2マークと前記基板上第2マークが重なるように、前記被処理基板の垂直方向と前記入射方向のなす基板角度と、前記マスクの垂直方向と前記入射方向のなすマスク角度の少なくとも1つを変更する角度調整部を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 前記角度調整部は、
前記マスク上第1マークと前記マスク上第2マークのマスク上距離と、前記基板上第1マークと前記基板上第2マークの基板上距離との寸法差を計測する寸法差計測部と、
前記寸法差に基づいて、前記基板角度と前記マスク角度少なくとも1つを算出する角度算出部を有することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記角度調整部は、さらに、
前記マスク上距離と前記基板上距離のどちらが大きいかを判断する大小判別部を有し、
前記マスク上距離が前記基板上距離より大きい場合は前記マスク角度を算出し、前記マスク上距離が前記基板上距離より小さい場合は前記基板角度を算出することを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記マスクには、1つの前記マスク上距離の方向がX方向であり、他の前記マスク上距離の方向が前記X方向と直角をなすY方向であるように、前記マスク上第1マークと前記マスク上第2マークが配置され、
前記被処理基板には、1つの前記基板上距離の方向が前記X方向であり、他の前記基板上距離の方向が前記Y方向であるように、前記基板上第1マークと前記基板上第2マークが配置されることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記寸法差計測部において、前記X方向の前記寸法差と、前記Y方向の前記寸法差を計測し、
前記角度算出部において、前記X方向の前記基板角度と前記マスク角度と、前記Y方向の前記基板角度と前記マスク角度を算出することを特徴とする請求項12に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記マスク回路パターンが、側面がテーパーである貫通孔を有することを特徴とする請求項8乃至13のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003361142A JP4112472B2 (ja) | 2003-10-21 | 2003-10-21 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
KR1020040083902A KR100581644B1 (ko) | 2003-10-21 | 2004-10-20 | 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 장치 |
TW093132014A TW200527515A (en) | 2003-10-21 | 2004-10-21 | Semiconductor device fabrication method and fabrication apparatus using a stencil mask |
US10/969,181 US7501214B2 (en) | 2003-10-21 | 2004-10-21 | Semiconductor device fabrication method and fabrication apparatus using a stencil mask |
US12/320,830 US7977653B2 (en) | 2003-10-21 | 2009-02-05 | Semiconductor device fabrication method and fabrication apparatus using a stencil mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003361142A JP4112472B2 (ja) | 2003-10-21 | 2003-10-21 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005129597A true JP2005129597A (ja) | 2005-05-19 |
JP4112472B2 JP4112472B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=34641227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003361142A Expired - Fee Related JP4112472B2 (ja) | 2003-10-21 | 2003-10-21 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7501214B2 (ja) |
JP (1) | JP4112472B2 (ja) |
KR (1) | KR100581644B1 (ja) |
TW (1) | TW200527515A (ja) |
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US9875922B2 (en) | 2011-11-08 | 2018-01-23 | Intevac, Inc. | Substrate processing system and method |
US9318332B2 (en) | 2012-12-19 | 2016-04-19 | Intevac, Inc. | Grid for plasma ion implant |
US9583661B2 (en) | 2012-12-19 | 2017-02-28 | Intevac, Inc. | Grid for plasma ion implant |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7977653B2 (en) | 2011-07-12 |
KR100581644B1 (ko) | 2006-05-23 |
TW200527515A (en) | 2005-08-16 |
US20050170268A1 (en) | 2005-08-04 |
KR20050038562A (ko) | 2005-04-27 |
JP4112472B2 (ja) | 2008-07-02 |
US20090158236A1 (en) | 2009-06-18 |
TWI319895B (ja) | 2010-01-21 |
US7501214B2 (en) | 2009-03-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070925 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |