JP2005123820A

JP2005123820A - 表面弾性波装置、及びその製造方法

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Publication number: JP2005123820A
Application number: JP2003355610A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Sakamoto; 浩幸坂本
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2003-10-15
Filing date: 2003-10-15
Publication date: 2005-05-12

Abstract

【課題】部品点数が少なく、且つ、生産性が良好で安価な表面弾性波装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の表面弾性波装置、及びその製造方法は、櫛歯状電極５の位置に密封された振動空間部７を形成するために、基板４を覆うように絶縁基体１の上面１ａに設けられた第１の封止部材９を有し、絶縁基体１には、振動空間部７と連通する貫通孔１ｂが設けられため、貫通孔１ｂから振動空間部７を形成するため仮封止部材１１の除去が行え、従って、従来の環状部材が不要となって、部品点数が少なって、生産性が良く、安価なものが得られ、また、振動空間部７への不活性ガスの充填は、充填機等によって貫通孔１ｂから行うことが出来、従って、不活性ガスの雰囲気状態にある装置内での作業が不要となって、生産性が良好で、安価なものが得られる。
【選択図】図１

Description

本発明は表面弾性波フイルタ等に使用して好適な表面弾性波装置、及びその製造方法に関する。

図３２は従来の表面弾性波装置の要部断面図で、従来の表面弾性波装置の構成を図３２に基づいて説明すると、絶縁基体５１の上面５１ａには、導電パターンからなる一対の外部取り出し用導体５２が設けられている。

表面弾性波素子５３は、表面弾性波用の基板５４と、この基板５４の一面に設けられた複数個の櫛歯状電極５５と、この櫛歯状電極５５の端部に設けられた入出力用電極５６とで構成されている。

そして、この表面弾性波素子５３は、櫛歯状電極５５を上面５１ａに対向させ、且つ、基板５４と絶縁基板５１との間に振動空間部５７となる隙間を持たせた状態で、入出力用電極５６が導電ペーストからなる接続導電体５８によって外部取り出し用導体５２に接続される。

また、絶縁基板５１の上面５１ａと基板５４との間には、櫛歯状電極５５を囲むようにシリコーンゴムからなる環状部材５９が設けられると共に、封止用樹脂６０が基板５４の外周面を覆った状態で絶縁基板５１の上面５１ａに形成され、その結果、窒素やアルゴン等の不活性ガスの雰囲気状態となった振動空間部５７が密封されて、従来の表面弾性波装置が構成されている。（例えば、特許文献１参照）

このような従来の表面弾性波装置にあっては、振動空間部５７への封止用樹脂６０の侵入防止のために環状部材５９を必要とし、部品点数が多くなってコスト高になるばかり、生産性が悪くなるものであった。

そして、従来の表面弾性波装置の製造方法は、ここでは図示しないが、先ず、絶縁基板５１と、環状部材５９を設けた表面弾性波素子５３が不活性ガスの雰囲気状態にある装置内に配置され、入出力用電極５６と外部取り出し用導体５２を接続導電体５８によって接続する。

次に、不活性ガスの雰囲気状態にあるこの装置内において、基板５４の外周面を覆うように封止用樹脂６０がポッティングされ、且つ、加熱して硬化されると、不活性ガスの雰囲気状態となった振動空間部５７が密封されて、表面弾性波装置の製造が完了する。

しかし、このような従来の表面弾性波装置の製造方法にあっては、絶縁基板５１と表面弾性波素子５３の組立、及び封止用樹脂６０の形成と硬化の作業が不活性ガスの雰囲気状態にある装置内で行われるため、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるものであった。

特開平５−９０８８２号公報

従来の表面弾性波装置にあっては、振動空間部５７への封止用樹脂６０の侵入防止のために環状部材５９を必要とし、部品点数が多くなってコスト高になるばかり、生産性が悪くなるという問題がある。
従来の表面弾性波装置の製造方法にあっては、絶縁基板５１と表面弾性波素子５３の組立、及び封止用樹脂６０の形成と硬化の作業が不活性ガスの雰囲気状態にある装置内で行われるため、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。

そこで、本発明は部品点数が少なく、且つ、生産性が良好で安価な表面弾性波装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、上面に外部取り出し用導体が設けられた絶縁基体と、表面弾性波用の基板、及びこの基板の一面に設けられた櫛歯状電極と入出力用電極を有する表面弾性波素子と、前記入出力用電極と前記外部取り出し用導体とを接続する接続導電体と、前記櫛歯状電極の位置に密封された振動空間部を形成するために、前記基板を覆うように前記絶縁基体の上面に設けられた第１の封止部材とを備え、前記絶縁基体には、前記振動空間部と連通する位置に上下方向に貫通する貫通孔が設けられ、前記貫通孔に第２の封止部材が充填されて、前記振動空間部が封止された構成とした。

また、第２の解決手段として、前記櫛歯状電極が前記絶縁基板の上面と対向状態で配置され、前記櫛歯状電極と前記絶縁基板の上面との間には、前記振動空間部が形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記櫛歯状電極が前記絶縁基板の上面と非対向状態で配置され、前記櫛歯状電極と前記第１の封止部材との間には、前記振動空間部が形成された構成とした。

また、第４の解決手段として、前記貫通孔が前記基板と対向する位置に設けられた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記貫通孔が前記基板と非対向状態の位置に設けられた構成とした。

また、第６の解決手段として、前記貫通孔が複数個設けられた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記第１，第２の封止部材が絶縁性の樹脂材料で形成された構成とした。

また、第８の解決手段として、上面に設けられた外部取り出し用導体、及び上下方向に貫通する貫通孔を有する絶縁基体と、表面弾性波用の基板、及びこの基板の一面に設けられた櫛歯状電極と入出力用電極を有する表面弾性波素子とを備え、前記入出力用電極と前記外部取り出し用導体とを接続導電体によって接続する第１の工程と、前記櫛歯状電極の位置に振動空間部を形成するために、前記基板と前記絶縁基体の上面との間に仮止め封止部材を形成する第２の工程と、前記仮止め封止部材の外周部を囲むように、前記基板と前記絶縁基体の上面との間に第１の封止部材を形成する第３の工程と、前記貫通孔から前記仮止め封止部材を除去し、前記第１の封止部材内において前記櫛歯状電極の位置に前記振動空間部を形成する第４の工程と、前記振動空間部を密封するために、前記振動空間部と連通する前記貫通孔を第２の封止部材で封止する第５の工程を有した製造方法とした。

また、第９の解決手段として、前記櫛歯状電極が前記絶縁基板の上面と対向状態で配置され、前記仮止め封止部材が前記櫛歯状電極の位置する前記基板と前記絶縁基板との間、又は／及び櫛歯状電極の位置から離れた前記基板と前記絶縁基板の上面との間に設けられ、前記仮止め封止部材が除去されることによって、前記振動空間部が前記櫛歯状電極と前記絶縁基板の上面との間に形成された製造方法とした。

また、第１０の解決手段として、前記櫛歯状電極が前記絶縁基板の上面と非対向状態で配置され、前記仮止め封止部材が前記櫛歯状電極を覆うように前記基板上に設けられ、前記仮止め封止部材が除去されることによって、前記振動空間部が前記櫛歯状電極と前記第１の封止部材との間に形成された製造方法とした。

また、第１１の解決手段として、前記貫通孔が複数個設けられた製造方法とした。
また、第１２の解決手段として、前記仮止め封止部材は、加熱によって溶融する溶融材料で形成され、溶融した前記溶融材料が前記貫通孔から前記絶縁基体外に除去されて、前記振動空間部が形成された製造方法とした。

また、第１３の解決手段として、前記仮止め封止部材は、溶剤によって溶融する溶融材料で形成され、溶融した前記溶融材料が前記貫通孔から前記絶縁基体外に除去されて、前記振動空間部が形成された製造方法とした。

本発明の表面弾性波装置は、上面に外部取り出し用導体が設けられた絶縁基体と、表面弾性波用の基板、及びこの基板の一面に設けられた櫛歯状電極と入出力用電極を有する表面弾性波素子と、入出力用電極と外部取り出し用導体とを接続する接続導電体と、櫛歯状電極の位置に密封された振動空間部を形成するために、基板を覆うように絶縁基体の上面に設けられた第１の封止部材とを備え、絶縁基体には、振動空間部と連通する位置に上下方向に貫通する貫通孔が設けられ、貫通孔に第２の封止部材が充填されて、振動空間部が封止された構成とした。
このように、絶縁基板には、振動空間部と連通する貫通孔が設けられると、貫通孔から振動空間部を形成するため仮封止部材の除去が行え、従って、従来の環状部材が不要となって、部品点数が少なって、生産性が良く、安価なものが得られる。
また、絶縁基板に貫通孔を設けることによって、振動空間部への不活性ガスの充填は、充填機等によって貫通孔から行うことが出来、従って、不活性ガスの雰囲気状態にある装置内での作業が不要となって、生産性が良好で、安価なものが得られる。

また、櫛歯状電極が絶縁基板の上面と対向状態で配置され、櫛歯状電極と絶縁基板の上面との間には、振動空間部が形成されたため、振動空間部の形成がコンパクトに出来て、小型のものが得られる。

また、櫛歯状電極が絶縁基板の上面と非対向状態で配置され、櫛歯状電極と第１の封止部材との間には、振動空間部が形成されたため、絶縁基板と基板とを間隔を一層小さくできて、顧客からのニーズに容易に対応できる。

また、貫通孔が基板と対向する位置に設けられたため、製造時における仮止め封止部材の排出用となる貫通孔の位置が基板範囲内に形成できて、小型のものが得られる。

また、貫通孔が基板と非対向状態の位置に設けられたため、製造時における仮止め封止部材の排出用となる貫通孔が基板から外れた位置となり、従って、基板が絶縁基板に重ね合わされた状態のものにおいて好適である。

また、貫通孔が複数個設けられたため、貫通孔から製造時における仮止め封止部材の排出が容易となって、生産性の良好なものが得られる。

また、第１，第２の封止部材が絶縁性の樹脂材料で形成されたため、安価で、振動空間部の密封性の良好なものが得られる。

また、上面に設けられた外部取り出し用導体、及び上下方向に貫通する貫通孔を有する絶縁基体と、表面弾性波用の基板、及びこの基板の一面に設けられた櫛歯状電極と入出力用電極を有する表面弾性波素子とを備え、入出力用電極と外部取り出し用導体とを接続導電体によって接続する第１の工程と、櫛歯状電極の位置に振動空間部を形成するために、基板と絶縁基体の上面との間に仮止め封止部材を形成する第２の工程と、仮止め封止部材の外周部を囲むように、基板と絶縁基体の上面との間に第１の封止部材を形成する第３の工程と、貫通孔から仮止め封止部材を除去し、第１の封止部材内において櫛歯状電極の位置に振動空間部を形成する第４の工程と、振動空間部を密封するために、振動空間部と連通する貫通孔を第２の封止部材で封止する第５の工程を有した製造方法とした。
このように、櫛歯状電極の位置に振動空間部を形成するための仮止め封止部材を設けると、第１の封止部材を形成した際、櫛歯状電極の位置への第１の封止部材の侵入を容易に防ぐことが出来て、生産性の良好なものが得られる。
また、絶縁基板には、振動空間部と連通する貫通孔を設けることによって、貫通孔から仮止め封止部材を除去した後、振動空間部への不活性ガスの充填は、充填機等によって貫通孔から行うことが出来、従って、不活性ガスの雰囲気状態にある装置内での作業が不要となって、生産性が良好で、安価なものが得られる。

また、櫛歯状電極が絶縁基板の上面と対向状態で配置され、仮止め封止部材が櫛歯状電極の位置する基板と絶縁基板との間、又は／及び櫛歯状電極の位置から離れた基板と絶縁基板の上面との間に設けられ、仮止め封止部材が除去されることによって、振動空間部が櫛歯状電極と絶縁基板の上面との間に形成されたため、仮止め封止部材の形成と振動空間部の形成が容易であると共に、第１の封止部材の形成が容易となって、生産性が良好で、安価なものが得られる。

また、櫛歯状電極が絶縁基板の上面と非対向状態で配置され、仮止め封止部材が櫛歯状電極を覆うように基板上に設けられ、仮止め封止部材が除去されることによって、振動空間部が櫛歯状電極と第１の封止部材との間に形成されたため、仮止め封止部材の形成と振動空間部の形成が容易であると共に、第１の封止部材の形成が容易となって、生産性が良好で、安価なものが得られる。

また、貫通孔が複数個設けられたため、貫通孔から仮止め封止部材の排出が容易となって、生産性の良好なものが得られる。

また、仮止め封止部材は、加熱によって溶融する溶融材料で形成され、溶融した溶融材料が貫通孔から絶縁基体外に除去されて、振動空間部が形成されたため、仮止め封止部材の排出が容易となって、生産性の良好なものが得られる。

また、仮止め封止部材は、溶剤によって溶融する溶融材料で形成され、溶融した溶融材料が貫通孔から絶縁基体外に除去されて、振動空間部が形成されたため、仮止め封止部材の排出が容易となって、生産性の良好なものが得られる。

本発明の表面弾性波装置、及びその製造方法に係る図面を説明すると、図１は本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第１の工程を示す説明図、図３は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第２の工程を示す説明図、図４は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第３の工程を示す説明図、図５は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第４の工程を示す説明図、図６は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第５の工程を示す説明図である。

また、図７は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第１の工程を示す説明図、図８は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第２の工程を示す説明図、図９は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第３の工程を示す説明図、図１０は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第４の工程を示す説明図、図１１は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第５の工程を示す説明図である。

また、図１２は本発明の表面弾性波装置の第２実施例に係る要部断面図、図１３は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第１の工程を示す説明図、図１４は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第２の工程を示す説明図、図１５は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第３の工程を示す説明図、図１６は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第４の工程を示す説明図、図１７は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第５の工程を示す説明図である。

また、図１８は本発明の表面弾性波装置の第３実施例に係る要部断面図、図１９は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第１の工程を示す説明図、図２０は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第２の工程を示す説明図、図２１は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第３の工程を示す説明図、図２２は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第４の工程を示す説明図、図２３は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第５の工程を示す説明図である。

また、図２４は本発明の表面弾性波装置の第４実施例に係る要部断面図、図２５は図２４の２５−２５線における断面図、図２６は図２５の２６−２６線における断面図である。

また、図２７は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第１の工程を示す説明図、図２８は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第２の工程を示す説明図、図２９は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第３の工程を示す説明図、図３０は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第４の工程を示す説明図、図３１は本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第５の工程を示す説明図である。

次に、本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る構成を図１に基づいて説明すると、絶縁樹脂やセラミック等からなる絶縁基体１の上面１ａには、導電パターンからなる複数個の外部取り出し用導体２が設けられていると共に、この絶縁基板１には、上下方向に貫通する１個、或いは複数個の貫通孔１ｂが設けられている。

なお、この絶縁基板１は、回路モジュールや電子回路ユニット等を形成するための回路基板を適用しても良い。

表面弾性波素子３は、表面弾性波用の基板４と、この基板４の一面に設けられた複数個の櫛歯状電極５と、この櫛歯状電極５の端部に設けられた入出力用電極６とで構成されている。

そして、この表面弾性波素子３は、櫛歯状電極５を上面１ａに対向させ、且つ、基板４と絶縁基板１との間に振動空間部７となる隙間を持たせた状態で、入出力用電極６が導電ペーストや半田付等からなる接続導電体８によって外部取り出し用導体２に接続されている。
この時、貫通孔１ｂは、基板４の下面と対向した状態となっている。

絶縁性の樹脂材料からなる第１の封止部材９は、基板４の外周面を覆った状態で絶縁基板１の上面１ａに形成され、櫛歯状電極５の位置に振動空間部７が形成されると共に、この振動空間部７には、貫通孔１ｂが連通した状態となっている。

また、絶縁性の樹脂材料からなる第２の封止部材１０は、貫通孔１ｂ内に充填されて振動空間部７を塞ぎ、窒素やアルゴン等の不活性ガスの雰囲気状態となった振動空間部７が密封された状態となって、本発明の表面弾性波装置が構成されている。

次に、本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例について、図２〜図６に基づいて説明すると、第１の工程では図２に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、櫛歯状電極５を上面１ａに対向させ、且つ、基板４と絶縁基板１との間に振動空間部７となる隙間を持たせた状態で、入出力用電極６と外部取り出し用導体２とを接続導電体８によって接続する。

次に、第２の工程では図３に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、基板４の外周部を含んだ状態で、基板４と絶縁基板１との間、及び貫通孔１ｂ内に仮止め封止部材１１を形成し、この仮止め封止部材１１によって、基板４を絶縁基板１に仮止めする。

そして、この仮止め封止部材１１は、蝋（ロウ）やフラックス等の加熱によって溶融する溶融材料、或いはシリコン等の溶剤によって溶融する溶融材料が使用されており、仮止め封止部材１１の形成は、先ず、液状の溶融材料が塗布等によって設けられた後、この溶融材料を硬化することによって行われる。

次に、第３の工程では図４に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、基板４と仮止め封止部材１１の外周部を囲むように、基板４と絶縁基体１の上面１ａとの間に第１の封止部材９を形成する。
この時、第１の封止部材９は、仮止め封止部材１１の存在によって櫛歯状電極５側への侵入が阻止されると共に、この第１の封止部材９の形成は、エポキシ系等からなる絶縁性の樹脂材料がポッティングされて硬化され、或いは、成形加工によって設けられている。

次に、第４の工程では図５に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、仮止め部材１１を加熱、或いは溶剤で溶かし、貫通孔１ｂから仮止め封止部材１１を除去し、第１の封止部材９内の少なくとも櫛歯状電極５の位置に振動空間部７を形成する。
この第１実施例では、基板４と絶縁基板１の全対応面と基板４の外周部に跨って振動空間部７が形成されたものとなっている。

次に、第５の工程では図６に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、充填機（図示せず）によって不活性ガスを振動空間部７内に充填すると共に、振動空間部７を密封するために、振動空間部７と連通する貫通孔１ｂを第２の封止部材１０で封止すると、その製造が完了し、図１に示すような表面弾性波装置が得られる。
そして、この第２の封止部材１０は、エポキシ系等からなる絶縁性の樹脂材料がポッティング等で貫通孔１ｂの充填された後、硬化されて形成されている。

なお、この製造方法では、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において作業を行うもので説明したが、第５の工程である振動空間部７内への不活性ガスの充填と第２の封止部材１０の形成は、不活性ガスの雰囲気状態にある装置内で行うようにしても良い。

次に、本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例について、図７〜図１１に基づいて説明すると、第１の工程では図７に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、前記第１実施例と同様に櫛歯状電極５を上面１ａに対向させ、且つ、基板４と絶縁基板１との間に振動空間部７となる隙間を持たせた状態で、入出力用電極６と外部取り出し用導体２とを接続導電体８によって接続する。

次に、第２の工程では図８に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、基板４の外周部の位置で、基板４と絶縁基板１との間に仮止め封止部材１１を環状に形成し、この仮止め封止部材１１によって、基板４を絶縁基板１に仮止めする。
この時、櫛歯状電極５の位置する基板４と絶縁基板１との間には、空隙部１２が形成された状態となっている。

次に、第３の工程では図９に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、基板４と仮止め封止部材１１の外周部を囲むように、基板４と絶縁基体１の上面１ａとの間に第１の封止部材９を形成する。
この時、第１の封止部材９は、仮止め封止部材１１の存在によって櫛歯状電極５側への侵入が阻止される。

次に、第４の工程では図１０に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、仮止め部材１１を加熱、或いは溶剤で溶かし、貫通孔１ｂから仮止め封止部材１１を除去し、第１の封止部材９内の少なくとも櫛歯状電極５の位置に振動空間部７を形成する。
即ち、この第２実施例では、空隙部１２と、仮止め封止部材１１が除去されて出来た空間部とで振動空間部７が形成されている。

次に、第５の工程では図１１に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、充填機（図示せず）によって不活性ガスを振動空間部７内に充填すると共に、振動空間部７を密封するために、振動空間部７と連通する貫通孔１ｂを第２の封止部材１０で封止すると、その製造が完了する。

そして、このような第２実施例による製造方法で製造された表面弾性波装置は、図１に示す構成と同様のものが得られる。

次に、図１２は本発明の表面弾性波装置の第２実施例を示し、この第２実施例は、振動空間部７が櫛歯状電極５の位置する基板４と絶縁基板１との間のみに形成されものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

次に、本発明の表面弾性波装置の第２実施例に係る製造方法（第３実施例）について、図１３〜図１７に基づいて説明すると、第１の工程では図１３に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、前記第１実施例と同様に櫛歯状電極５を上面１ａに対向させ、且つ、基板４と絶縁基板１との間に振動空間部７となる隙間を持たせた状態で、入出力用電極６と外部取り出し用導体２とを接続導電体８によって接続する。

次に、第２の工程では図１４に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、櫛歯状電極５の位置する基板４と絶縁基板１との間に仮止め封止部材１１を形成し、この仮止め封止部材１１によって、基板４を絶縁基板１に仮止めする。

次に、第３の工程では図１５に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、基板４と仮止め封止部材１１の外周部を囲むように、基板４と絶縁基体１の上面１ａとの間に第１の封止部材９を形成する。
この時、第１の封止部材９は、仮止め封止部材１１の存在によって櫛歯状電極５側への侵入が阻止される。

次に、第４の工程では図１６に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、仮止め部材１１を加熱、或いは溶剤で溶かし、貫通孔１ｂから仮止め封止部材１１を除去し、第１の封止部材９内の櫛歯状電極５の位置する基板４と絶縁基板１との間に振動空間部７を形成する。

次に、第５の工程では図１７に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、充填機（図示せず）によって不活性ガスを振動空間部７内に充填すると共に、振動空間部７を密封するために、振動空間部７と連通する貫通孔１ｂを第２の封止部材１０で封止すると、その製造が完了し、図１２に示すような表面弾性波装置が得られる。

次に、図１８は本発明の表面弾性波装置の第３実施例を示し、この第３実施例について説明すると、基板４に形成された櫛歯状電極５は、上方に位置して、絶縁基板１の上面１ａと非対向状態で配置され、また、基板４に設けられた入出力用電極６は、基板４の上面から下面に引き出されて、基板４と絶縁基板１の上面１ａとの間に隙間を持たせた状態で、接続導電体８によって外部取り出し用導体２に接続されている。

更に、第１の封止部材９が基板４の外周面を覆った状態で絶縁基板１の上面１ａに形成されると共に、櫛歯状電極５の位置する基板４と第１の封止部材９との間には、振動空間部７が形成されており、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

次に、本発明の表面弾性波装置の第３実施例に係る製造方法（第４実施例）について、図１９〜図２３に基づいて説明すると、第１の工程では図１９に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、櫛歯状電極５を上方にして上面１ａと非対向状態で、且つ、基板４と絶縁基板１との間に隙間を持たせた状態で、入出力用電極６と外部取り出し用導体２とを接続導電体８によって接続する。

次に、第２の工程では図２０に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、櫛歯状電極５の位置する基板４上、及び基板４と絶縁基板１間の隙間と貫通孔１ｂ内に仮止め封止部材１１を形成し、この仮止め封止部材１１によって、基板４を絶縁基板１に仮止めする。

次に、第３の工程では図２１に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、基板４と仮止め封止部材１１の外周部を囲むように、基板４と絶縁基体１の上面１ａとの間に第１の封止部材９を形成する。
この時、第１の封止部材９は、仮止め封止部材１１の存在によって櫛歯状電極５側への侵入が阻止される。

次に、第４の工程では図２２に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、仮止め部材１１を加熱、或いは溶剤で溶かし、貫通孔１ｂから仮止め封止部材１１を除去し、第１の封止部材９内の櫛歯状電極５の位置する基板４と第１の封止部材９との間に振動空間部７を形成する。

次に、第５の工程では図２３に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、充填機（図示せず）によって不活性ガスを振動空間部７内に充填すると共に、振動空間部７を密封するために、振動空間部７と連通する貫通孔１ｂを第２の封止部材１０で封止すると、その製造が完了し、図１８に示すような表面弾性波装置が得られる。

次に、図２４〜図２６は本発明の表面弾性波装置の第４実施例を示し、この第４実施例について説明すると、基板４に形成された櫛歯状電極５は、図１８の第３実施例と同様に、上方に位置して、絶縁基板１の上面１ａと非対向状態で配置され、また、基板４の下面が絶縁基板１に重ね合わされて載置され、基板４に設けられた入出力用電極６は、ワイヤーからなる接続導電体８によって外部取り出し用導体２に接続されている。

更に、第１の封止部材９が基板４の外周面を覆った状態で絶縁基板１の上面１ａに形成されると共に、櫛歯状電極５の位置する基板４と第１の封止部材９との間には、振動空間部７が形成されており、更に又、絶縁基板１には、基板４から外れた位置（非対向状態の位置）に１個、或いは複数個の貫通孔１ｂが設けられており、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

次に、本発明の表面弾性波装置の第４実施例に係る製造方法（第５実施例）について、図２７〜図３１に基づいて説明すると、第１の工程では図２７に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、櫛歯状電極５を上方にして上面１ａと非対向状態で、且つ、基板４を絶縁基板１上に載置した状態で、入出力用電極６と外部取り出し用導体２とをワイヤーからなる接続導電体８によって接続する。

次に、第２の工程では図２８に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、櫛歯状電極５の位置する基板４上、及び貫通孔１ｂを含む絶縁基板１上に仮止め封止部材１１を形成し、この仮止め封止部材１１によって、基板４を絶縁基板１に仮止めする。

次に、第３の工程では図２９に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、基板４と仮止め封止部材１１の外周部を囲むように、基板４と絶縁基体１の上面１ａとの間に第１の封止部材９を形成する。
この時、第１の封止部材９は、仮止め封止部材１１の存在によって櫛歯状電極５側への侵入が阻止される。

次に、第４の工程では図３０に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、仮止め部材１１を加熱、或いは溶剤で溶かし、貫通孔１ｂから仮止め封止部材１１を除去し、第１の封止部材９内の櫛歯状電極５の位置する基板４と第１の封止部材９との間に振動空間部７を形成する。

次に、第５の工程では図３１に示すように、外気中（不活性ガスの雰囲気状態にある装置外）において、充填機（図示せず）によって不活性ガスを振動空間部７内に充填すると共に、振動空間部７を密封するために、振動空間部７と連通する貫通孔１ｂを第２の封止部材１０で封止すると、その製造が完了し、図２４〜図２６に示すような表面弾性波装置が得られる。

なお、このような本発明の表面弾性波装置の製造方法は、回路モジュールや電子回路ユニット等を形成するための回路基板が絶縁基板１として利用され、回路モジュールや電子回路ユニット等を形成する過程において、その製造方法が適用されるようにしても良い。

本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る要部断面図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第１の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第２の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第３の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第４の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第１実施例に係り、第５の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第１の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第２の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第３の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第４の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第２実施例に係り、第５の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の第２実施例に係る要部断面図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第１の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第２の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第３の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第４の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第３実施例に係り、第５の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の第３実施例に係る要部断面図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第１の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第２の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第３の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第４の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第４実施例に係り、第５の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の第４実施例に係る要部断面図。図２４の２５−２５線における断面図。図２５の２６−２６線における断面図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第１の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第２の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第３の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第４の工程を示す説明図。本発明の表面弾性波装置の製造方法の第５実施例に係り、第５の工程を示す説明図。従来の表面弾性波装置の要部断面図。

符号の説明

１：絶縁基板
１ａ：上面
１ｂ：貫通孔
２：外部取り出し用導体
３：表面弾性波素子
４：基板
５：櫛歯状電極
６：入出力用電極
７：振動空間部
８：接続導電体
９：第１の封止部材
１０：第２の封止部材
１１：仮止め封止部材
１２：空隙部

Claims

上面に外部取り出し用導体が設けられた絶縁基体と、表面弾性波用の基板、及びこの基板の一面に設けられた櫛歯状電極と入出力用電極を有する表面弾性波素子と、前記入出力用電極と前記外部取り出し用導体とを接続する接続導電体と、前記櫛歯状電極の位置に密封された振動空間部を形成するために、前記基板を覆うように前記絶縁基体の上面に設けられた第１の封止部材とを備え、前記絶縁基体には、前記振動空間部と連通する位置に上下方向に貫通する貫通孔が設けられ、前記貫通孔に第２の封止部材が充填されて、前記振動空間部が封止されたことを特徴とする表面弾性波装置。
前記櫛歯状電極が前記絶縁基板の上面と対向状態で配置され、前記櫛歯状電極と前記絶縁基板の上面との間には、前記振動空間部が形成されたことを特徴とする請求項１記載の表面弾性波装置。
前記櫛歯状電極が前記絶縁基板の上面と非対向状態で配置され、前記櫛歯状電極と前記第１の封止部材との間には、前記振動空間部が形成されたことを特徴とする請求項１記載の表面弾性波装置。
前記貫通孔が前記基板と対向する位置に設けられたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の表面弾性波装置。
前記貫通孔が前記基板と非対向状態の位置に設けられたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の表面弾性波装置。
前記貫通孔が複数個設けられたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の表面弾性波装置。
前記第１，第２の封止部材が絶縁性の樹脂材料で形成されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の表面弾性波装置。
上面に設けられた外部取り出し用導体、及び上下方向に貫通する貫通孔を有する絶縁基体と、表面弾性波用の基板、及びこの基板の一面に設けられた櫛歯状電極と入出力用電極を有する表面弾性波素子とを備え、前記入出力用電極と前記外部取り出し用導体とを接続導電体によって接続する第１の工程と、前記櫛歯状電極の位置に振動空間部を形成するために、前記基板と前記絶縁基体の上面との間に仮止め封止部材を形成する第２の工程と、前記仮止め封止部材の外周部を囲むように、前記基板と前記絶縁基体の上面との間に第１の封止部材を形成する第３の工程と、前記貫通孔から前記仮止め封止部材を除去し、前記第１の封止部材内において前記櫛歯状電極の位置に前記振動空間部を形成する第４の工程と、前記振動空間部を密封するために、前記振動空間部と連通する前記貫通孔を第２の封止部材で封止する第５の工程を有したことを特徴とする表面弾性波装置の製造方法。
前記櫛歯状電極が前記絶縁基板の上面と対向状態で配置され、前記仮止め封止部材が前記櫛歯状電極の位置する前記基板と前記絶縁基板との間、又は／及び櫛歯状電極の位置から離れた前記基板と前記絶縁基板の上面との間に設けられ、前記仮止め封止部材が除去されることによって、前記振動空間部が前記櫛歯状電極と前記絶縁基板の上面との間に形成されたことを特徴とする請求項８記載の表面弾性波装置の製造方法。
前記櫛歯状電極が前記絶縁基板の上面と非対向状態で配置され、前記仮止め封止部材が前記櫛歯状電極を覆うように前記基板上に設けられ、
前記仮止め封止部材が除去されることによって、前記振動空間部が前記櫛歯状電極と前記第１の封止部材との間に形成されたことを特徴とする請求項８記載の表面弾性波装置の製造方法。
前記貫通孔が複数個設けられたことを特徴とする請求項８から１０の何れかに記載の表面弾性波装置の製造方法。
前記仮止め封止部材は、加熱によって溶融する溶融材料で形成され、溶融した前記溶融材料が前記貫通孔から前記絶縁基体外に除去されて、前記振動空間部が形成されたことを特徴とする請求項８から１１の何れかに記載の表面弾性波装置の製造方法。
前記仮止め封止部材は、溶剤によって溶融する溶融材料で形成され、溶融した前記溶融材料が前記貫通孔から前記絶縁基体外に除去されて、前記振動空間部が形成されたことを特徴とする請求項８から１１の何れかに記載の表面弾性波装置の製造方法。