JPH06188664A - 弾性表面波装置及びその製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置及びその製造方法Info
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- JPH06188664A JPH06188664A JP33824492A JP33824492A JPH06188664A JP H06188664 A JPH06188664 A JP H06188664A JP 33824492 A JP33824492 A JP 33824492A JP 33824492 A JP33824492 A JP 33824492A JP H06188664 A JPH06188664 A JP H06188664A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型かつ量産技術に適用することができるパ
ッケージング構造及びパッケージング方法を提供する。 【構成】弾性表面波素子の振動部が圧電体基板表面の中
央部に形成され、振動部を除く周囲に容器が取り付ける
ことにより圧電体基板自身をパッケージの一部する。製
造方法として、弾性表面波素子上の振動部に必要な中空
構造を振動部に載置した樹脂等をそのパッケージを構成
した後溶解等の手段により除去することで形成する。
ッケージング構造及びパッケージング方法を提供する。 【構成】弾性表面波素子の振動部が圧電体基板表面の中
央部に形成され、振動部を除く周囲に容器が取り付ける
ことにより圧電体基板自身をパッケージの一部する。製
造方法として、弾性表面波素子上の振動部に必要な中空
構造を振動部に載置した樹脂等をそのパッケージを構成
した後溶解等の手段により除去することで形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願各発明は、圧電体基板上に弾
性表面波素子を配置して構成される弾性表面波装置の構
造及び弾性表面波装置の製造方法に係るものである。
性表面波素子を配置して構成される弾性表面波装置の構
造及び弾性表面波装置の製造方法に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】情報化時代といわれる今日、自動車に取
り付けた自動車電話から始まった移動体通信装置特に携
帯用電話器の普及には、目覚しいものがある。この携帯
用電話器はその普及にともないその小型・軽量化に対す
る要求がますます大きくなっており、この携帯電話器に
おいて主要な構成部品として使用される高周波フィルタ
にはこの要求に応えるものとして弾性表面波（Surface
Acoustic Wave＝ＳＡＷ）フィルタが用いられている。
り付けた自動車電話から始まった移動体通信装置特に携
帯用電話器の普及には、目覚しいものがある。この携帯
用電話器はその普及にともないその小型・軽量化に対す
る要求がますます大きくなっており、この携帯電話器に
おいて主要な構成部品として使用される高周波フィルタ
にはこの要求に応えるものとして弾性表面波（Surface
Acoustic Wave＝ＳＡＷ）フィルタが用いられている。
【０００３】弾性表面波素子は、圧電体基板表面にすだ
れ状電極をマスク蒸着あるいはホトエッチング等の手段
により形成しており、このすだれ状電極に電圧を印加す
ると圧電効果により圧電体基板表面に弾性波が発生し、
この弾性波を利用して発振あるいは濾波を行う。弾性表
面波装置は圧電体基板表面に形成されたすだれ状電極に
よって発生され圧電体基板表面を伝搬する弾性表面波を
利用するため、パッケージングにあたってはすだれ状電
極が形成された側の圧電体基板表面の振動が抑制される
ことがないように、中空構造を採る必要がある。
れ状電極をマスク蒸着あるいはホトエッチング等の手段
により形成しており、このすだれ状電極に電圧を印加す
ると圧電効果により圧電体基板表面に弾性波が発生し、
この弾性波を利用して発振あるいは濾波を行う。弾性表
面波装置は圧電体基板表面に形成されたすだれ状電極に
よって発生され圧電体基板表面を伝搬する弾性表面波を
利用するため、パッケージングにあたってはすだれ状電
極が形成された側の圧電体基板表面の振動が抑制される
ことがないように、中空構造を採る必要がある。
【０００４】ところで、携帯電話等に使用される表面弾
性波装置に対しても小型化・軽量化が要求されている
が、従来の弾性表面波装置にあっては、弾性表面波素子
からの引き出しワイヤをパッケージ上にボンディングす
るための面積と、パッケージ自体の気密性を確保するた
めのパッケージの肉厚の制限から、大幅な小型化は難し
い。
性波装置に対しても小型化・軽量化が要求されている
が、従来の弾性表面波装置にあっては、弾性表面波素子
からの引き出しワイヤをパッケージ上にボンディングす
るための面積と、パッケージ自体の気密性を確保するた
めのパッケージの肉厚の制限から、大幅な小型化は難し
い。
【０００５】例えば、図３（ａ），（ｂ）に異なる方向
から見た断面図を示す特開平３−２８４００６号公報に
記載された弾性表面波装置は、パッケージ基板３１の底
部に弾性表面波素子３２を振動部を上に向けて取り付
け、すだれ状電極を上部ケース３４に設けられたリード
端子３３と接続するためにワイヤボンディングにより入
出力リード線３５を取り付け、上面に蓋３６を取り付け
ている。ここに示したパッケージにおいては、入出力リ
ード線３５を配置するための空間が必要なため、弾性表
面波素子の大きさが１×２×０.３５mm3であるのに対
し、パッケージは５×５×１.５mm3程度と素子の容積に
対して５０倍にもなる。
から見た断面図を示す特開平３−２８４００６号公報に
記載された弾性表面波装置は、パッケージ基板３１の底
部に弾性表面波素子３２を振動部を上に向けて取り付
け、すだれ状電極を上部ケース３４に設けられたリード
端子３３と接続するためにワイヤボンディングにより入
出力リード線３５を取り付け、上面に蓋３６を取り付け
ている。ここに示したパッケージにおいては、入出力リ
ード線３５を配置するための空間が必要なため、弾性表
面波素子の大きさが１×２×０.３５mm3であるのに対
し、パッケージは５×５×１.５mm3程度と素子の容積に
対して５０倍にもなる。
【０００６】一方、図４（ａ），（ｂ）に異なる方向か
ら見た断面図を示した弾性表面波装置は、すだれ状電極
とリード端子との接続にワイヤボンディングされたリー
ド線を用いず、リード端子を弾性表面波素子４２に直接
に取り付け、このようにされた弾性表面波素子４２をフ
ェースダウンによりセラミック等のパッケージ基板４１
上に素子表面とパッケージ基板間に空間を設けて載置
し、パッケージ基板４１と上側ケース４４及び蓋４６に
より弾性表面波素子４２をパッケージングしたものが特
開平４−１７０８１１号公報及び特開平４−５６５１０
号公報に記載されている。これらの弾性表面波装置はリ
ード線を有していないため、そのための空間を必要とし
ないがパッケージとして弾性表面波素子を収納すること
が可能な大きさを有するものを使用しているため、小型
化は困難である。
ら見た断面図を示した弾性表面波装置は、すだれ状電極
とリード端子との接続にワイヤボンディングされたリー
ド線を用いず、リード端子を弾性表面波素子４２に直接
に取り付け、このようにされた弾性表面波素子４２をフ
ェースダウンによりセラミック等のパッケージ基板４１
上に素子表面とパッケージ基板間に空間を設けて載置
し、パッケージ基板４１と上側ケース４４及び蓋４６に
より弾性表面波素子４２をパッケージングしたものが特
開平４−１７０８１１号公報及び特開平４−５６５１０
号公報に記載されている。これらの弾性表面波装置はリ
ード線を有していないため、そのための空間を必要とし
ないがパッケージとして弾性表面波素子を収納すること
が可能な大きさを有するものを使用しているため、小型
化は困難である。
【０００７】このように、従来の弾性表面波装置は弾性
表面波素子を収容する大きさのパッケージを用いる必要
があり、さらにそのパッケージを介してリード端子を導
出する必要があるため小型化に限界があった。また、弾
性表面波装置にはパッケージ内部に中空構造が必要なた
め、中空構造を確保したパッケージング技術が必要であ
るが、中空構造と小型化を両立させ得るパッケージング
構造で量産技術に適用することができるものはなかっ
た。
表面波素子を収容する大きさのパッケージを用いる必要
があり、さらにそのパッケージを介してリード端子を導
出する必要があるため小型化に限界があった。また、弾
性表面波装置にはパッケージ内部に中空構造が必要なた
め、中空構造を確保したパッケージング技術が必要であ
るが、中空構造と小型化を両立させ得るパッケージング
構造で量産技術に適用することができるものはなかっ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本願発明は、上記中空
構造と小型化を両立させ得るパッケージング構造及び量
産技術に適用することができるパッケージング方法を提
供することを課題とするものである。
構造と小型化を両立させ得るパッケージング構造及び量
産技術に適用することができるパッケージング方法を提
供することを課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本願においては、圧電体基板自身をパッケージの一部
とした弾性表面波装置すなわち「弾性表面波素子の振動
部が圧電体基板表面の中央部に形成され、振動部を除く
周囲に容器が取り付けられていることを特徴とする弾性
表面波装置」であることを構成とする発明及び弾性表面
波素子上の振動部に必要な中空構造を振動部に載置した
樹脂等をそのパッケージを構成した後除去することで形
成する弾性表面波装置製造方法すなわち「圧電体基板に
振動部及び入出力電極部を有する弾性表面波素子パター
ンを形成し、振動部上に溶解用樹脂を載置し、溶解用樹
脂に対応する部分が除去された部分を有するスペーサを
圧電体基板上に載置固着し、スペーサ上に溶解用樹脂流
出通路が設けられた上部板を載置固着し、溶解用樹脂を
溶解して溶解用樹脂流出通路から除去することにより中
空部を形成することを特徴とする弾性表面波装置製造方
法」及び「圧電体基板に振動部及び入出力電極部を有す
る弾性表面波素子パターンを形成し、弾性表面波素子パ
ターンの振動部に対応する部分が除去された部分を有す
るスペーサを圧電体基板上に載置固着し、除去された部
分に溶解用樹脂を充填し、スペーサ上に溶解用樹脂流出
通路が設けられた上部板を載置固着し、溶解用樹脂を溶
解して溶解用樹脂流出通路から除去することにより中空
部を形成することを特徴とする弾性表面波装置製造方
法」であることを構成とする発明を提供する。
に本願においては、圧電体基板自身をパッケージの一部
とした弾性表面波装置すなわち「弾性表面波素子の振動
部が圧電体基板表面の中央部に形成され、振動部を除く
周囲に容器が取り付けられていることを特徴とする弾性
表面波装置」であることを構成とする発明及び弾性表面
波素子上の振動部に必要な中空構造を振動部に載置した
樹脂等をそのパッケージを構成した後除去することで形
成する弾性表面波装置製造方法すなわち「圧電体基板に
振動部及び入出力電極部を有する弾性表面波素子パター
ンを形成し、振動部上に溶解用樹脂を載置し、溶解用樹
脂に対応する部分が除去された部分を有するスペーサを
圧電体基板上に載置固着し、スペーサ上に溶解用樹脂流
出通路が設けられた上部板を載置固着し、溶解用樹脂を
溶解して溶解用樹脂流出通路から除去することにより中
空部を形成することを特徴とする弾性表面波装置製造方
法」及び「圧電体基板に振動部及び入出力電極部を有す
る弾性表面波素子パターンを形成し、弾性表面波素子パ
ターンの振動部に対応する部分が除去された部分を有す
るスペーサを圧電体基板上に載置固着し、除去された部
分に溶解用樹脂を充填し、スペーサ上に溶解用樹脂流出
通路が設けられた上部板を載置固着し、溶解用樹脂を溶
解して溶解用樹脂流出通路から除去することにより中空
部を形成することを特徴とする弾性表面波装置製造方
法」であることを構成とする発明を提供する。
【００１０】
【実施例】図を用いて本願発明の実施例を説明する。図
１に示すのは、本願第１番目の発明に係る弾性表面波装
置実施例の中間製品の構成であり、（ａ）には外観斜視
図を、（ｂ）には（ａ）に示された中間製品をｂ−ｂ線
で切断した内部構造断面図を示す。この弾性表面波装置
１は圧電体基板２の上面に入力用すだれ状電極３及び出
力用すだれ状電極４が形成されており、各々の電極に入
力用リード部材５及び出力用リード部材６が取り付けら
れている。さらに、スペーサ７が設けられているが、こ
のスペーサ７はすだれ状電極３，４が形成された弾性表
面波振動部に対応する部分に中空部８が形成され、入出
力用リード端子５及び６の取り出し部に切り欠き部９，
１０，１１及び１２が形成されている。
１に示すのは、本願第１番目の発明に係る弾性表面波装
置実施例の中間製品の構成であり、（ａ）には外観斜視
図を、（ｂ）には（ａ）に示された中間製品をｂ−ｂ線
で切断した内部構造断面図を示す。この弾性表面波装置
１は圧電体基板２の上面に入力用すだれ状電極３及び出
力用すだれ状電極４が形成されており、各々の電極に入
力用リード部材５及び出力用リード部材６が取り付けら
れている。さらに、スペーサ７が設けられているが、こ
のスペーサ７はすだれ状電極３，４が形成された弾性表
面波振動部に対応する部分に中空部８が形成され、入出
力用リード端子５及び６の取り出し部に切り欠き部９，
１０，１１及び１２が形成されている。
【００１１】（ｃ）に示すのは、上記中間製品にリード
端子１３，１４，１５及び１６を取り付けたものの外観
斜視図であり、通常はさらにリード端子を除く全体が樹
脂でモールドされた状態で使用される。なお、モールド
を行わないベア・チップ（Bare Chip）構成を採ること
も可能であることはいうまでもない。リード端子は必要
に応じて外方に突出している半田付け型あるいは底面に
折曲げられているソケット型に成形されて最終製品とな
る。なお、リード端子としてＦＰＣと呼ばれる樹脂一体
成形の端子を用いてもよい。
端子１３，１４，１５及び１６を取り付けたものの外観
斜視図であり、通常はさらにリード端子を除く全体が樹
脂でモールドされた状態で使用される。なお、モールド
を行わないベア・チップ（Bare Chip）構成を採ること
も可能であることはいうまでもない。リード端子は必要
に応じて外方に突出している半田付け型あるいは底面に
折曲げられているソケット型に成形されて最終製品とな
る。なお、リード端子としてＦＰＣと呼ばれる樹脂一体
成形の端子を用いてもよい。
【００１２】これらの説明から明らかなように、本願発
明に係る弾性表面波装置は圧電体基板に直接スペーサを
取り付けており、そのスペーサが確保する中空部の厚さ
は小さい。したがって、この全体を保護するためのモー
ルドを行ったとしても全体の厚さは十分に小さい。ま
た、スペーサが圧電体基板上で占有する面積も最小のも
のですむため、このような構造を有する弾性表面波装置
は従来のものと比較して容積を著しく小さく（一例とし
て１／１０）することができる。また、モールドを行わ
ないベア・チップ（Bare Chip）構成を採った場合の弾
性表面波装置の容積は素子自体の容積と殆ど変わらない
ものとすることができる。
明に係る弾性表面波装置は圧電体基板に直接スペーサを
取り付けており、そのスペーサが確保する中空部の厚さ
は小さい。したがって、この全体を保護するためのモー
ルドを行ったとしても全体の厚さは十分に小さい。ま
た、スペーサが圧電体基板上で占有する面積も最小のも
のですむため、このような構造を有する弾性表面波装置
は従来のものと比較して容積を著しく小さく（一例とし
て１／１０）することができる。また、モールドを行わ
ないベア・チップ（Bare Chip）構成を採った場合の弾
性表面波装置の容積は素子自体の容積と殆ど変わらない
ものとすることができる。
【００１３】次に、本願第２番目の発明の実施例を説明
する。本願第２番目の発明は、第１番目の発明に係る弾
性表面波装置を製造する方法に係るものであり、弾性表
面波素子上の振動部に必要な中空構造を、振動部に塗布
した樹脂等を周囲部材を構成した後に除去することによ
って形成する。図２により、本願第２番目の発明の実施
例を具体的に説明する。
する。本願第２番目の発明は、第１番目の発明に係る弾
性表面波装置を製造する方法に係るものであり、弾性表
面波素子上の振動部に必要な中空構造を、振動部に塗布
した樹脂等を周囲部材を構成した後に除去することによ
って形成する。図２により、本願第２番目の発明の実施
例を具体的に説明する。
【００１４】（ａ）圧電体ウェハ２０上にすだれ状電極
２１、入・出力用取り出し電極２２及び入・出力パッド
２３の各パターンの組を蒸着・スパッタリング等の手段
により多数組（この例の場合は４組）形成する。これら
の多数組のすだれ状電極が、弾性表面波素子を構成す
る。
２１、入・出力用取り出し電極２２及び入・出力パッド
２３の各パターンの組を蒸着・スパッタリング等の手段
により多数組（この例の場合は４組）形成する。これら
の多数組のすだれ状電極が、弾性表面波素子を構成す
る。
【００１５】（ｂ）各々の弾性表面波素子の振動部の上
に溶剤によって溶解することができる溶解用樹脂２４を
載置する。この溶解用樹脂としてはクロロセンあるいは
トリクロロエタン等の溶剤によって溶解する溶剤溶解型
の半田レジスト、加熱によって溶解するワックス類が使
用可能であり、昇華性のナフタリン等も使用可能であ
る。 また、弾性表面波素子の電極に対する溶解用樹脂
の物理的、化学的影響が問題になるような場合には、弾
性表面波素子の電極上に、振動を妨げない程度の薄い絶
縁膜（スパッタにより形成されたＳｉＯ2膜等）を形成
するようにすれば、樹脂の選択の幅が広がる。
に溶剤によって溶解することができる溶解用樹脂２４を
載置する。この溶解用樹脂としてはクロロセンあるいは
トリクロロエタン等の溶剤によって溶解する溶剤溶解型
の半田レジスト、加熱によって溶解するワックス類が使
用可能であり、昇華性のナフタリン等も使用可能であ
る。 また、弾性表面波素子の電極に対する溶解用樹脂
の物理的、化学的影響が問題になるような場合には、弾
性表面波素子の電極上に、振動を妨げない程度の薄い絶
縁膜（スパッタにより形成されたＳｉＯ2膜等）を形成
するようにすれば、樹脂の選択の幅が広がる。
【００１６】（ｃ）溶解用樹脂に対応する部分が打ち抜
きプレス等の手段により除去されたスペーサ２５を打ち
抜き部分に溶解用樹脂が入るように載置固定する。この
スペーサとしては熱硬化性・紫外線硬化性あるいは常温
硬化型のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が使用可能であ
る。なお、この（ｂ）と（ｃ）の工程は逆の順序すなわ
ちスペーサを載置固定した後、打ち抜き部分に溶解用樹
脂を入れるようにしても良い。
きプレス等の手段により除去されたスペーサ２５を打ち
抜き部分に溶解用樹脂が入るように載置固定する。この
スペーサとしては熱硬化性・紫外線硬化性あるいは常温
硬化型のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が使用可能であ
る。なお、この（ｂ）と（ｃ）の工程は逆の順序すなわ
ちスペーサを載置固定した後、打ち抜き部分に溶解用樹
脂を入れるようにしても良い。
【００１７】（ｄ）その上にさらに樹脂流出用通路２６
が設けられた上部板２７を取り付け、このような状態に
おいて溶剤を樹脂流出用通路２６から注入し、溶解用樹
脂を溶解して流出除去する。このようにして、中空部が
形成される。この図に示した樹脂流出用通路２６は形成
される中空部の中心に設けてあるが、中心である必要は
なく、中空部に溶解用樹脂が残ることがないように中空
部とは異なる位置に設けても良い。なお、スペーサ及び
上部板が一体に形成されたものを使用することが可能で
ある。また、スペーサを多孔質の樹脂で構成し、この物
質に樹脂が吸収される構成すれば、溶解溶解除去用通路
は不要となる。その場合には弾性表面波装置の気密性を
保つためにモールドする必要がある。
が設けられた上部板２７を取り付け、このような状態に
おいて溶剤を樹脂流出用通路２６から注入し、溶解用樹
脂を溶解して流出除去する。このようにして、中空部が
形成される。この図に示した樹脂流出用通路２６は形成
される中空部の中心に設けてあるが、中心である必要は
なく、中空部に溶解用樹脂が残ることがないように中空
部とは異なる位置に設けても良い。なお、スペーサ及び
上部板が一体に形成されたものを使用することが可能で
ある。また、スペーサを多孔質の樹脂で構成し、この物
質に樹脂が吸収される構成すれば、溶解溶解除去用通路
は不要となる。その場合には弾性表面波装置の気密性を
保つためにモールドする必要がある。
【００１８】（ｅ）樹脂流出用通路２６に接着等の手段
により蓋２８を取り付ける。この蓋として使用する材料
として、紫外線硬化樹脂・常温硬化樹脂あるいはフィル
ムに接着剤が塗ってある下ペレットが使用できる。ま
た、蓋を接着する接着剤はチキソ性（表面張力の大きい
もの）が望ましい。
により蓋２８を取り付ける。この蓋として使用する材料
として、紫外線硬化樹脂・常温硬化樹脂あるいはフィル
ムに接着剤が塗ってある下ペレットが使用できる。ま
た、蓋を接着する接着剤はチキソ性（表面張力の大きい
もの）が望ましい。
【００１９】このように構成された弾性表面波ウェハ
を、（ｅ）に示した点線に沿って個々の弾性表面波素子
に切断し、図１（ｃ）に示したように入・出力用リード
端子１３，１４，１５，１６を取り付け、必要に応じて
モールディングをした後リード端子を所望の形状に成形
する。なお、モールディング時に生ずる歪による弾性表
面波素子への影響（温度特性の変化、電気特性の変化）
は、モールド前にシリコン樹脂などのバッファ剤を塗布
することにより避けることができる。
を、（ｅ）に示した点線に沿って個々の弾性表面波素子
に切断し、図１（ｃ）に示したように入・出力用リード
端子１３，１４，１５，１６を取り付け、必要に応じて
モールディングをした後リード端子を所望の形状に成形
する。なお、モールディング時に生ずる歪による弾性表
面波素子への影響（温度特性の変化、電気特性の変化）
は、モールド前にシリコン樹脂などのバッファ剤を塗布
することにより避けることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本願発明に係る弾
性表面波装置は従来の１／１０の体積にまで小型化する
ことができる。また、その製造方法はパターン形成、外
囲器形成、中空部形成をウェハ上で同時大量に行い、そ
の後の工程においてクリーン度を必要としないので製造
設備が安価である。その結果、小型で安価な弾性表面波
装置を得ることができる。
性表面波装置は従来の１／１０の体積にまで小型化する
ことができる。また、その製造方法はパターン形成、外
囲器形成、中空部形成をウェハ上で同時大量に行い、そ
の後の工程においてクリーン度を必要としないので製造
設備が安価である。その結果、小型で安価な弾性表面波
装置を得ることができる。
【図１】本願第１発明実施例の外観図及び断面図。
【図２】本願第２発明実施例の工程説明図。
【図３】従来例の説明断面図。
【図４】他の従来例の説明断面図。
１，３２，４２ 弾性表面波装置 ２ 圧電体基板 ３，４，２１ すだれ状電極 ５，６ リード部材 ７，２５ スペーサ ８ 中空部 ９，１０，１１，１２ 切り欠き部 １３，１４，１５，１６，３３ リード端子 ２０ 圧電体ウェハ ２２ 入出力用取り出し電極 ２３ パッド ２４ 溶解用樹脂 ２６ 樹脂流出用通路 ２７ 上部板 ２８，３６，４６ 蓋 ３１，４１ パッケージ基板 ３４，４４ 上部ケース ３５ 入出力リード線
Claims (6)
- 【請求項１】 弾性表面波素子の振動部が圧電体基板表
面の中央部に形成され、前記振動部を除く周囲に容器が
取り付けられていることを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 圧電体基板に振動部及び入出力電極部を
有する弾性表面波素子パターンを形成し、該振動部上に
溶解用樹脂を載置し、該溶解用樹脂に対応する部分が除
去された部分を有するスペーサを前記圧電体基板上に載
置固着し、前記スペーサ上に溶解用樹脂流出通路が設け
られた上部板を載置固着し、前記溶解用樹脂を溶解して
前記溶解用樹脂流出通路から除去することにより中空部
を形成することを特徴とする弾性表面波装置製造方法。 - 【請求項３】 圧電体基板に振動部及び入出力電極部を
有する弾性表面波素子パターンを形成し、該弾性表面波
素子パターンの振動部に対応する部分が除去された部分
を有するスペーサを前記圧電体基板上に載置固着し、前
記除去された部分に溶解用樹脂を充填し、前記スペーサ
上に溶解用樹脂流出通路が設けられた上部板を載置固着
し、前記溶解用樹脂を溶解して前記溶解用樹脂流出通路
から除去することにより中空部を形成することを特徴と
する弾性表面波装置製造方法。 - 【請求項４】 スペーサ及び上部板が一体に形成された
ものを使用することを特徴とする請求項２又は請求項３
記載の弾性表面波装置製造方法。 - 【請求項５】 スペーサとして溶解用樹脂を吸収する多
孔質の樹脂を使用することを特徴とする請求項２又は請
求項３記載の弾性表面波装置製造方法。 - 【請求項６】 圧電体基板に弾性表面波素子パターンを
複数形成し、中空部が形成された後に個々に切り離すこ
とを特徴とする請求項２、請求項３、請求項４又は請求
項５記載の弾性表面波装置製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33824492A JP3291046B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33824492A JP3291046B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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