JP2005123223A - 配線板及び半導体装置、ならびに配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板の表面に導体パターンを設けてなり、ACFを用いて半導体チップを実装する配線板であって、前記導体パターンの表面に、すずと前記導体パターンに用いた材料からなる合金膜,金めっき,酸化防止膜のいずれかが設けられている。
【選択図】 図1
Description
2 導体パターン
201 導体膜
3 半導体チップ
3A 半導体チップの外部電極
4 ACF
5 スタッドバンプ
6 すず銅合金
601無電解すずめっき
7 ニッケルクロムめっき
8 保護膜
9 金めっき
10 酸化防止膜
11 はんだバンプ
12 絶縁体(アンダーフィル材)
Claims (7)
- 絶縁基板の表面に導体パターンを設けてなり、異方性導電フィルムを用いて半導体チップを実装する配線板であって、
前記導体パターンの表面に、すずと前記導体パターンに用いた材料からなる合金膜,金めっき,酸化防止膜のいずれかが設けられていることを特徴とする配線板。 - 絶縁基板の表面に導体パターンを設け、前記絶縁基板の導体パターンが設けられた面に異方性導電フィルムを設けた配線板であって、
前記導体パターンの表面に、すずと前記導体パターンに用いた材料からなる合金膜,金めっき,酸化防止膜のいずれかが設けられていることを特徴とする配線板。 - 絶縁基板の表面に導体パターンを設け、前記絶縁基板の導体パターンが設けられた面に異方性導電フィルムを設けた配線板であって、
前記導体パターンの表面に、すずと前記導体パターンに用いた材料からなる合金膜,金めっき,酸化防止膜を設けることなく、異方性導電フィルムを貼り付けたことを特徴とする配線板。 - 絶縁基板の表面に導体パターンが設けられた配線板上に、異方性導電フィルムを介在させて半導体チップを実装した半導体装置であって、
前記導体パターンの表面に、すずと前記導体パターンに用いた材料からなる合金膜,金めっき,酸化防止膜のいずれかが設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 絶縁基板の表面に導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンの表面にすずめっきを形成する工程と、半導体チップを実装する領域に異方性導電フィルムを貼り付ける工程とを有する配線板の製造方法であって、
前記すずめっきを形成する工程の後、すべてのすずを前記導体パターンに用いる材料と合金化させる工程を有することを特徴とする配線板の製造方法。 - 絶縁基板の表面に導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンの表面に金めっきまたは酸化防止膜を形成する工程と、半導体チップを実装する領域に異方性導電フィルムを貼り付ける工程とを有することを特徴とする配線板の製造方法。
- 絶縁基板の表面に導体パターンを形成した後に、前記導体パターンの表面に金めっきまたは酸化防止膜を形成することなく、半導体チップを実装する領域に異方性導電フィルムを貼り付けることを有することを特徴とする配線板の製造方法。
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JP2003353235A JP2005123223A (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 配線板及び半導体装置、ならびに配線板の製造方法 |
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JP2008300699A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
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WO2012008346A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | アルプス電気株式会社 | 入力装置及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-10-14 JP JP2003353235A patent/JP2005123223A/ja active Pending
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