JP2005123083A - 塗布組成物および有機ｅｌ素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 所定の基材上に良好に塗布されるとともに、塗布後に短時間で乾燥して正孔輸送層を形成することができる塗布組成物、ならびに該組成物を用いて効率的な有機ＥＬ素子の製造を可能となる有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 正孔輸送材料としてＰＥＤＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）とＰＳＳ（ポリスチレンスルフォン酸）との混合物（バイトロンＰ）を用い、極性溶媒として水、エタノールを用いてＩＴＯ層に対する接触角が３５゜以下となる塗布組成物を得る。そして、隔壁６で囲まれた第１電極（ＩＴＯ層）４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの露出表面に上記した塗布組成物を流し込んで塗布する。こうして塗布された塗布組成物は各第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ全体に均一に広がる。また、室温で１５秒程度の自然乾燥させることで塗布組成物から溶媒を除去することができる。
【選択図】 図１

Description

この発明は、正孔輸送層や正孔注入層などを形成するための塗布組成物、ならびに該塗布組成物を用いた有機ＥＬ素子の製造方法に関するものである。

近年薄型の表示装置として有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）材料を発光層として用いた有機ＥＬ素子の研究・開発が進んでいる。そして、有機ＥＬ素子の研究結果から、正孔注入層または正孔輸送層（以下「正孔輸送層」という）を陽極と発光層の間に形成することで、有機ＥＬ素子の発光効率や耐久性を向上させることができることが判明した。そこで、発光層を形成するのに先立って陽極上に正孔輸送層を形成するため、種々の製造方法が従来より提案されている。その一つとして、特許文献１に記載されているようにインクジェット方式により正孔輸送層を形成するものがある。

この従来方法は、正孔輸送材料を溶媒に溶解または分散させたインク組成物を、インクジェットヘッドから吐出させて陽極（透明電極）上に塗布し、正孔輸送層を形成する方法である。より詳しくは、次のようにして陽極に正孔輸送層を形成している。すなわち、正孔輸送層用インク組成物をインクジェットプリント装置のヘッド（例えばエプソン社製ＭＪ−９３０Ｃ）から吐出し、陽極上にパターニング塗布を行う。そして、真空中（１ｔｏｒｒ）、室温、２０分という条件で溶媒を除去し、その後、大気中、２００゜Ｃ、１０分の熱処理（ポストベーク処理）により正孔輸送層を形成している。このように、かかるインクジェット方式によれば、(1)微細なパターニングを簡便にかつ短時間で行うことができる、また(2)必要な場所に必要量の材料を塗布すればいいので正孔輸送材料を効率的に使用することができる、という効果を有している。

特開２０００−３２３２７６号公報（第９頁、図４）

しかしながら、インクジェット方式で正孔輸送層を形成する場合には、インク組成物のパターニング塗布後に長時間をかけて溶媒除去処理および熱処理を行う必要がある。このため、正孔輸送層を形成するために必要となるタクトタイムが長くなるという問題がある。また、該タクトタイムを短縮するために、例えば正孔輸送材料を陽極上に塗布する塗布ユニット１台に対し、パターニング塗布後に溶媒除去および熱処理を行うためのユニット、いわゆるベークユニットを複数台設けることも考えられる。しかしながら、正孔輸送層を形成するための製造装置（＝塗布ユニット＋ベークユニット）の大型化や高コスト化などの問題が発生してしまう。そこで、正孔輸送層を短時間で形成することが可能となる塗布組成物および有機ＥＬ素子の製造方法が望まれている。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、所定の基材上に良好に塗布されるとともに、塗布後に短時間で乾燥して正孔輸送層を形成することができる塗布組成物、ならびに該組成物を用いて効率的な有機ＥＬ素子の製造を可能となる有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。

この発明にかかる塗布組成物は、所定の基材の表面上に塗布される、正孔輸送材料を含むものであって、上記目的を達成するため、基材表面に対する接触角が３５゜以下であることを特徴としている。

従来より用いられているインクジェット方式では、上記したようにパターニング塗布後に長時間をかけて溶媒除去処理および熱処理を行う必要があったが、これは次のような要因に基づくものであると本願発明者は考察した。すなわち、インクジェットヘッドから吐出される正孔輸送材料を含む塗布組成物は液滴状である。しかも、従来より広く使用されている塗布組成物はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）層などの基材に対して比較的大きな接触角を有している。そのため、基材表面に供給された塗布組成物は液滴状態のまま基材上に積み重なってパターニング塗布される。したがって、そのような状態で基材表面に塗布された塗布組成物中の溶媒成分などを除去して正孔輸送層を形成するために、比較的長い時間を要することとなっている。

本願発明者は、上記考察と種々の実験の結果から、基材表面に対する塗布組成物の接触角がパターニング塗布後の塗布組成物の乾燥状態と密接に関連するとの知見を得た。詳しい実験結果などについては後で詳述するが、塗布組成物の構成材料や含有量などを調整することで、基材表面に対する接触角が３５゜以下となる塗布組成物を得ることができ、該塗布組成物を基材表面に塗布したところ、塗布組成物が基材表面に均一に塗布され、しかも溶媒除去に要する時間が大幅に短縮された。

ここで、基材の具体例としてはインジウム錫酸化物で形成された透明電極を挙げることができる。また、上記塗布組成物をガラス基板に塗布した場合には、ガラス基板の表面に対する接触角は１０゜以下となる。

また、上記した塗布組成物を用いて有機ＥＬ素子を製造することができる。すなわち、この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法は、所定のパターンを有する電極を基板上に形成する電極形成工程と、パターンに対応して基板上に隔壁を形成する隔壁形成工程と、隔壁に囲まれた電極の露出表面上に請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布組成物を流し込んで塗布する塗布工程とを備えている。

このように構成された発明では、隔壁に囲まれた電極の露出表面上に流し込まれた塗布組成物は、上記したように基材（電極）の表面に対する接触角が比較的小さく（３５゜以下）、電極露出表面に均一に広がる。そして、短時間で上記のようにして塗布された塗布組成物から溶媒が除去される。

また、塗布工程前に、電極露出表面に対して親水化処理を施すようにしてもよい。このように親水化工程を実行することにより、基材（電極）の表面に対する接触角がさらに小さくなり、正孔輸送層を形成する上でより好適となる。なお、有機ＥＬ素子では、電極が本発明の「基材」に相当することから、実行可能な親水化工程としては、例えば(1)電極露出表面を溶媒洗浄する溶媒洗浄処理、(2)電極露出表面に紫外線を照射する紫外線照射処理、および(3)電極露出表面のプラズマ処理が含まれる。

以上のように構成された発明では、基材表面に対する接触角が３５゜以下となる塗布組成物を用いて正孔輸送層を形成することができるため、基材表面に塗布組成物を均一に塗布することができるとともに、塗布後に溶媒除去に要する時間を大幅に短縮しながら正孔輸送層を得ることができる。したがって、正孔輸送層を良好に、しかも効率的に形成することができる。

＜接触角と正孔輸送層との関係＞
Ａ．特許文献１に記載の塗布組成物（以下「従来組成物」という）
この従来組成物は、正孔輸送材料としてポリチオフェン誘導体であるＰＥＤＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）とＰＳＳ（ポリスチレンスルフォン酸）との混合物（バイトロンＰ）を用い、極性溶媒として水、メタノール、イソプロピルアルコール、１、３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）を用い、さらにシランカップリング剤としてγ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを用いている。そして、各構成材料の含有量は表１に示すとおりである。

なお、ガラス基板に対する接触角を接触角計により測定したところ、その接触角は７０゜程度であった。

この従来組成物をインクジェット方式でＩＴＯ層（陽極）にパターニング塗布した場合には、特許文献１に記載されているように、正孔輸送層を形成するためには２０分の溶媒除去処理および１０分のベーク処理を施す必要があり、しかも、それらに合計３０分を要してしまう。そこで、インクジェット方式と異なる塗布方法を用いた場合について検討してみた。この他の方法としては、本願発明者が特願２００２−２０７１２３号で提案した塗布装置を用いる方法であり、隔壁で囲まれたＩＴＯ層の表面に塗布組成物を流し込む方法である。なお、この塗布装置の構成および動作については後で詳述する。

このように従来組成物を隔壁で囲まれたＩＴＯ層の表面に塗布組成物を流し込んで従来組成物を塗布したところ、従来組成物はＩＴＯ層の露出表面全体に均一に広がらず、ＩＴＯ層の一部が露出したままとなってしまった。すなわち、従来組成物を用いた場合には、正孔輸送層を本発明の「基材」や「電極」に相当するＩＴＯ層上に良好に塗布するとともに、塗布後に短時間で乾燥して正孔輸送層を形成することは不可能となっている。

Ｂ．本実施例にかかる塗布組成物
本願発明者は、塗布組成物の構成材料および含有量を種々に変更しながら、各塗布組成物をガラス基板に塗布して該塗布組成物の各種物性値を測定した。そして、これらの塗布組成物の一つが表１で示した従来組成物である。なお、ここでガラス基板を用いたのは、ＩＴＯ層が比較的高価であるため、数多くの実験を少ないコストで実行するためである。

これらの実験から塗布組成物の構成材料や含有量などを調整することでガラス基板に対する塗布組成物の接触角を変化させることができることがわかった。また、接触角の減少によって塗布組成物がガラス基板の表面に均一に広がり、しかも塗布後に短時間で塗布組成物から溶媒が除去されることがわかった。このように調整した塗布組成物としては、例えば表２に示すものがある。

この塗布組成物が本実施例にかかる塗布組成物（以下「実施組成物」という）であり、同表に示すように、正孔輸送材料としてＰＥＤＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）とＰＳＳ（ポリスチレンスルフォン酸）との混合物（バイトロンＰ）を用い、極性溶媒として水、エタノールを用いている。そして、この実施組成物の各種物性値を測定したところ、表３に示す結果が得られた。

同表中の物性値のうち、「粘性」については粘度計で測定し、「ガラス基板に対する接触角」については接触角計により測定し、その接触角は１０゜以下であった。また、後で説明する塗布装置により実施組成物を有機ＥＬ素子用のＩＴＯ層上に塗布したところ、ＩＴＯ層（本発明の「基材」に相当）の表面に対する実施組成物の接触角は約３５゜であった。また、こうしてパターニング塗布後、塗布された実施組成物の溶媒除去に要する時間は室温内で１５秒程度であり、溶媒除去に要する時間を従来組成物に比べて大幅に短縮することができる。すなわち、正孔輸送層を形成するための時間を大幅に短縮することができる。

さらに、実施組成物のパターニング塗布前に予めＩＴＯ層の表面に紫外線を照射して該表面を親水化処理しておくと、該ＩＴＯ層の表面に対する実施組成物の接触角がさらに２０゜まで低下することが確認された。

以上のように、この発明にかかる塗布組成物を用いることで、ＩＴＯ層上に塗布組成物を均一に塗布することができるとともに、塗布後に短時間で正孔輸送層を形成することができる。したがって、この塗布組成物を用いて正孔輸送層を形成するときには、正孔輸送層を良好に、しかも効率的に形成することができる。そこで、実施組成物を用いて有機ＥＬ素子を製造する方法について以下に説明する。

＜有機ＥＬ素子の製造方法＞
図１および図２は、この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を示す図である。この実施形態では、まず図１（ａ）に示すように、ガラス基板、透明プラスチック基板などの基板２上にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィー技術を用いて複数本のストライプ状の第１電極にパターニング形成する（電極形成工程）。この第１電極は陽極に相当するものであり、図１および図２には、赤、緑、青に対応する３種類の第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂを示している。なお、この第１電極としては透明電極が好ましく、上記したＩＴＯ膜以外に酸化スズ膜、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物膜等を用いることができる。

次に、例えばフォトリソグラフィー等を用いて電気絶縁性の隔壁（バンク）６を形成し、上記の各第１電極（陽極）４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ間を埋める（隔壁形成工程）。これにより、後述して形成される有機ＥＬ材料の混色の防止、画素と画素との間からの光洩れ等を防止することができる。ここで、隔壁６を構成する材料としては、後で説明する正孔輸送材料および有機ＥＬ材料に対し耐久性を有するものであれば特に限定されず、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の有機材料、液状ガラス等の無機材料等を用いることができる。

そして、正孔輸送層の形成前に、同図（ｂ）に示すように、第１電極（ＩＴＯ）４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの表面に紫外線を照射する（親水化工程）。この紫外線照射により第１電極（ＩＴＯ）４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの表面が親水化される。

それに続いて、実施組成物と同一の正孔輸送液８を各隔壁間、つまり各素子空間ＳＰに選択的に供給して各素子空間ＳＰ内で第１電極（４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ）上に正孔輸送層１０を形成する。より具体的には、表２に示す実施組成物と同一組成の正孔輸送液８を予め準備しておき、ノズルスキャン方式で各素子空間ＳＰに選択的に供給する（同図（ｃ））。その塗布工程後に、基板２に対して熱処理を加えることなく、正孔輸送液８を例えば室温で１５秒程度自然乾燥させて正孔輸送液８から溶媒を除去するとともに、１００゜Ｃで５ないし１０分ポストベーク処理を施して正孔輸送層１０を形成する（同図（ｄ））。このように正孔輸送液８を各素子空間ＳＰに選択的に供給するための装置としては例えば図３に示すような塗布装置を用いることができる。

次に、隔壁６の頂部に対して、ＣＦ_４ガス（フロロカーボンガス）を用いたプラズマ処理を行うことにより、隔壁６の頂部をフッ素化（撥液化）する。これにより、図１（ｅ）に示すように、隔壁６の頂部の上にフッ素含有層（フッ素を含む材料からなる層）１２が形成される（撥液化工程）。なお、撥液化処理については、上記フッ素化処理に限定されるものではなく、後述する有機ＥＬ材料に対して撥液性を有する処理であればよく、例えば、ポリマーや溶媒の塗布により隔壁６を構成する材料が膨潤する含浸処理を用いることが出来る。具体的には、隔壁６の頂部にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン―ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン―エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、及びポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、から選ばれるフッ素樹脂を塗布することで含浸させ、撥液化するようにしてもよい。また、正孔輸送液８の溶媒の主たる材料である水に対して不溶性を示すトルエン、キシレン、ベンゼン等のアルコールを塗布することで含浸させ撥液化するようにしてもよい。

次に、第１電極４Ｒに対応する隔壁間にノズルスキャン方式により赤色の有機ＥＬ材料１４Ｒを供給して第１電極４Ｒの上に正孔輸送層１０を介して有機ＥＬ層１６Ｒを形成する。具体的には、図２（ａ）に示すように、第１電極４Ｒに対応する隔壁間から充溢して隔壁６の頂部に余盛が形成されるまで有機ＥＬ材料１４Ｒを隔壁間に供給する。このとき、隔壁６の頂部にはフッ素含有層１２が形成されて隔壁６の頂部は撥液化処理されているため、有機ＥＬ材料１４Ｒが隔壁６を乗り越えて周辺の隔壁間に流入することなく、隔壁６の頂部内に止まり余盛状態となる。なお、有機ＥＬ材料１４Ｒを供給する装置としては、例えば特開２００２−７５６４０号公報に記載された塗布装置などを用いることができる。

そして、有機ＥＬ材料１４Ｒの供給が完了すると、ベーク装置などにより基板２に対して加熱処理を加えることで有機ＥＬ材料１４Ｒを乾燥させて有機ＥＬ層１６Ｒを形成する（図２（ｂ））。

次に、第１電極４Ｇの上に正孔輸送層１０を介して緑色の有機ＥＬ層１６Ｇを形成し、さらに第１電極４Ｂの上に正孔輸送層１０を介して青色の有機ＥＬ層１６Ｂを形成する。なお、それらの形成工程については赤色の場合と同一であるため、ここでは説明を省略する。また、有機ＥＬ層の形成は各色ごとに行ってもよいし、有機ＥＬ材料１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂの３色を同時に供給し、乾燥させるようにしてもよい。

上記のようにして３色について有機ＥＬ層１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂの形成が完了すると、同図（ｃ）に示すように第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂに直交し、しかも対向するように、ストライプ状の第２電極１８を、真空蒸着法などにより基板２上に複数本並設するように形成する。このように構成することで本発明の「有機ＥＬ素子」が形成される、つまり陽極として機能する第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂと陰極として機能する第２電極１８との間に有機ＥＬ層１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂを挟み込んでいる。また、第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂと第２電極１８とが単純ＸＹマトリクス状に配列されたフルカラー表示可能な有機ＥＬ表示装置が製造される。なお、この実施形態ではエポキシ樹脂、アクリル樹脂、液状ガラス等の封止材よりなる封止層２０を基板２上に積層形成して各有機ＥＬ素子の劣化および損傷などを防止するように構成している。

以上のように、この実施形態では、実施組成物たる正孔輸送液８を第１電極（ＩＴＯ層）４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ上に流し込み正孔輸送液８の塗布処理を実行しているので、各第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂについて隔壁６で囲まれた露出表面全体に正孔輸送液８を均一に塗布することができ、正孔輸送層１０を良好に得ることができる。しかも、上記のように塗布された正孔輸送液８から溶媒を除去するために要する時間を大幅に短縮することができるので、正孔輸送層１０の形成を効率的に行うことができ、タクトタイムを大幅に低減することができる。また、ポストベーク処理を行う温度についても、従来方法では２００゜Ｃであったのに対し、本実施形態では１００゜Ｃに低減することができる。

＜塗布装置＞
次に、正孔輸送液８を各素子空間ＳＰに選択的に供給するための塗布装置の一実施形態について、図３を参照しつつ説明する。図３は、この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法に適した塗布装置の一実施形態を示す図である。この塗布装置は、同図に示すように、上記のようにして有機ＥＬ素子が形成される基板２を載置するステージ４０と、このステージ４０を所定方向（同図の左右方向）に移動させるステージ移動機構部４２と、基板２上に形成された位置合わせマークの位置を検出する位置合わせマーク検出部４４と、３本のノズル４６ａ〜４６ｃに正孔輸送液８を供給する供給ユニット４８と、３本のノズル４６ａ〜４６ｃを所定方向（同図紙面の垂直方向）に移動させるノズル移動機構部５０と、装置各部を制御する制御部５２とで構成されている。

これらの構成要素のうち供給ユニット４８は、同図に示すように、正孔輸送液８を貯留する供給源５４を備えており、この供給源５４が３つの供給部５６ａ〜５６ｃに配管接続されている。また、これら３つの供給部５６ａ〜５６ｃはともに同一構成を有しており、それら供給部５６ａは供給源５４に貯留されている正孔輸送液８をそれぞれノズル４６ａ〜４６ｃに圧送して基板２に向けて吐出させるように構成している。具体的には、各供給部５６ａ〜５６ｃは、供給源５４から正孔輸送液８を取り出すためのポンプ５８と、正孔輸送液８の流量を検出する流量計６０と、正孔輸送液８中の異物を除去するためのフィルタ６２とを備えている。このように、この実施形態では各ノズル４６ａ〜４６ｃから基板２に向けて正孔輸送液８を吐出するように構成している。

また、ノズル移動機構部５０は３本のノズル４６ａ〜４６ｃを保持部材（図示省略）で並設した状態で保持するとともに、それらのノズル４６ａ〜４６ｃによる塗布ピッチ間隔を変更設定可能となっている。このため、基板２に形成された隔壁の配設状態に応じて塗布ピッチを変更することができる。

また、位置合わせマーク検出部４４としては、例えば、ＣＣＤカメラを採用することができる。すなわち、位置合わせマーク検出部４４は制御部５２からの指示を受けると、基板２の四隅にそれぞれ形成された位置合わせマーク（図示省略）をそれぞれ撮像し、これらの撮像した位置合わせマークの画像データを制御部５２に出力する。一方、制御部５２は位置合わせマーク検出部４４で撮像された画像データに基づいて位置合わせマークの位置を算出する。また、制御部５２には、ＣＡＤ（Computer Aided Design ）を使って設計された第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂや隔壁６などのレイアウトデータが予め与えられているため、制御部５２は位置合わせマークの位置の算出結果と、予め与えられている隔壁６のレイアウトデータとに基づいて、塗布のスタートポイント、すなわち、正孔輸送液８の塗布を開始する塗布開始位置を算出する。

この制御部５２は、上記演算処理のほか、ステージ４０を所定方向（図３の左右方向）に所定量だけ移動させるようにステージ移動機構部４２を制御し、ノズル４６ａ〜４６ｃをステージ４０と直交する方向（同図紙面に対して垂直な方向）に所定量だけ移動させるようにノズル移動機構部５０を制御してノズル４６ａ〜４６ｃを基板２に対して２次元的に相対移動させる。また、この基板２に対するノズル４６ａ〜４６ｃの相対移動とともに、制御部５２は各流量計６０からの検出値ａ〜ｃに応じて、ノズル４６ａ〜４６ｃから所定流量の正孔輸送液８を流し出すように各ポンプ５８に指令ｄ〜ｆを出力する。

そして、このように構成された塗布装置では、正孔輸送液８の塗布処理を施す前の基板２がステージ４０に載置されると、制御部５２が装置各部からの検出値などに基づき装置各部に動作指令を与えて以下のようにして正孔輸送液８を各隔壁間（素子空間ＳＰ）に流し込んで塗布する。

まず、制御部５２からのマーク撮像指令に応じて、位置合わせマーク検出部４４がステージ４０上に載置された基板２の四隅の位置合わせマークをそれぞれ撮像し、その画像データを制御部５２に出力する。これを受けた制御部５２はその画像データに基づいて位置合わせマークの位置を算出し、さらに塗布のスタートポイントを算出する。そして、制御部５２からの移動指令に応じてステージ移動機構部４２とノズル移動機構部５０が作動してノズル４６ａ〜４６ｃをスタートポイントに位置決めする。これによって、３つのノズル４６ａ〜４６ｃが３つの隔壁間（素子空間ＳＰ）に１対１で位置決めされる。

こうして塗布を開始することができる状態になると、制御部５２は、各ノズル４６ａ〜４６ｃから基板２上の隔壁間（素子空間ＳＰ）への正孔輸送液８の流し込み開始を各ポンプ５８に指示するとともに、正孔輸送液８を基板２上の隔壁間に沿わせながら該隔壁間に流し込むようにノズル４６ａ〜４６ｃを図３紙面の垂直方向に移動させる。これによって、正孔輸送液８が同時に３つの素子空間ＳＰに流し込まれていく。そして、ノズル４６ａ〜４６ｃが素子空間ＳＰの端部にまで移動してくると、各ポンプ５８に対して停止指令が与えられて各ノズル４６ａ〜４６ｃから基板２上の素子空間ＳＰへの正孔輸送液８の流し込みが停止されるとともに、ノズル移動機構部５０に対して停止指令が与えられてノズル移動を停止させる。なお、制御部５２は、ストライプ状の素子空間ＳＰの各ポイントにおける正孔輸送液８の塗布量が均一となるように、ノズル４６ａ〜４６ｃの移動速度に応じてその塗布量を制御するようにしている。このようにして、三列分の素子空間ＳＰへの正孔輸送液８の塗布が完了する。また、素子空間ＳＰの正孔輸送層１４上に流し込まれた正孔輸送液８は、自己の粘性によってこの素子空間ＳＰに拡がるように流動してレベリングされ、均一な厚みの正孔輸送液８が形成されている。また、素子空間ＳＰに流し込まれた正孔輸送液８の厚みは、正孔輸送液８の流し込み量によって調整できる。

次に、ステージ４０を素子空間ＳＰ三列分だけピッチ送りして、次の三列分の素子空間ＳＰへの正孔輸送液８の塗布を行えるようにする。前述した最初の溝１１三列分では、素子空間ＳＰの一方端側を塗布開始位置とし、他方端側を塗布停止位置としてノズル４６ａ〜４６ｃを隔壁間に沿うように移動させてそれぞれの素子空間ＳＰに正孔輸送液８を流し込んだが、次の素子空間ＳＰ三列分では、ノズル４６ａ〜４６ｃを上記移動方向と逆方向に移動させて素子空間ＳＰの他方端側から一方端側に移動させてそれぞれの素子空間ＳＰに正孔輸送液８を流し込む。

このような動作を繰り返し実行することで、正孔輸送液８を隔壁間（素子空間ＳＰ）に流し込むことができる。また、ノズル４６ａ〜４６ｃからの正孔輸送液８を隔壁間（素子空間ＳＰ）に流し込んで塗布しているので、正孔輸送液８を基板２に塗布する際の正孔輸送液８の跳ね返りを防止することができる。さらに、正孔輸送液８の塗布制御も容易となる。したがって、これらのことから、隔壁６の頂部に正孔輸送液８を付着させることなく、正孔輸送液８を選択的に隔壁間（素子空間ＳＰ）に流し込むことができる。このように、図３の塗布装置は先に説明した有機ＥＬ素子の製造方法にとって有用な装置となっている。

＜その他＞
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態にかかる有機ＥＬ素子の製造方法では、第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの表面に対して紫外線を照射して該表面を親水化させているが、親水化処理として溶媒洗浄処理を用いてもよい。また、親水化処理はコロナ放電や常圧プラズマによるプラズマ処理を用いてもよい。また、ガラス基板などの非金属製基材上に正孔輸送層を形成する場合には親水化処理としてコロナ処理を実行するようにしてもよい。さらに、親水化処理は必須処理ではなく必要に応じて行うことができる。

また、上記実施形態にかかる有機ＥＬ素子の製造方法では、正孔輸送液８の塗布後に隔壁６の頂部に対して撥液化処理を施しているが、正孔輸送液８の塗布処理と撥液化処理との順序を入れ替えるようにしてもよい。

以上のように、この実施形態では、有機ＥＬ素子の第１電極（ＩＴＯ）４Ｒ、４Ｇ、４Ｂに正孔輸送層を形成しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、所定の基材上に正孔輸送層を均一に形成するために用いられる塗布組成物ならびに該塗布組成物を用いて正孔輸送層を形成する方法全般に適用することができる。

この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を示す図である。 この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を示す図である。 この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法に適した塗布装置の一実施形態を示す図である。

符号の説明

２…基板
４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ…第１電極（基材）
６…隔壁
８…正孔輸送液（塗布組成物）
１０…正孔輸送層

Claims (6)

1. 所定の基材の表面上に塗布される、正孔輸送材料を含む塗布組成物であって、
   前記基材表面に対する接触角が３５゜以下であることを特徴とする塗布組成物。
2. 前記基材がインジウム錫酸化物で形成された透明電極である請求項１記載の塗布組成物。
3. ガラス基板の表面に対する接触角が１０゜以下である請求項１または２記載の塗布組成物。
4. 所定のパターンを有する電極を基板上に形成する電極形成工程と、
   前記パターンに対応して前記基板上に隔壁を形成する隔壁形成工程と、
   前記隔壁に囲まれた前記電極の露出表面上に請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布組成物を流し込んで塗布する塗布工程と
   を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
5. 前記塗布工程前に、前記電極露出表面に対して親水化処理を施す親水化工程をさらに備える請求項４記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
6. 前記親水化工程は、前記電極露出表面を溶媒洗浄する溶媒洗浄処理、または前記電極露出表面に紫外線を照射する紫外線照射処理、または前記電極露出表面のプラズマ処理である請求項５記載の有機ＥＬ素子の製造方法。

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