JP2003264076A - 有機発光層形成用塗液、有機ｌｅｄ用ドナーフィルム、それを用いた有機ｌｅｄ表示パネルの製造方法および有機ｌｅｄ表示パネル - Google Patents
有機発光層形成用塗液、有機ｌｅｄ用ドナーフィルム、それを用いた有機ｌｅｄ表示パネルの製造方法および有機ｌｅｄ表示パネルInfo
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- JP2003264076A JP2003264076A JP2002063810A JP2002063810A JP2003264076A JP 2003264076 A JP2003264076 A JP 2003264076A JP 2002063810 A JP2002063810 A JP 2002063810A JP 2002063810 A JP2002063810 A JP 2002063810A JP 2003264076 A JP2003264076 A JP 2003264076A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 転写工程において「転写不良」や「ハジキ」
が生じず、成膜性が良好な有機発光層を、効率よく、か
つ均一に形成し得る有機発光層形成用塗液、有機ＬＥＤ
用ドナーフィルム、それを用いた有機ＬＥＤ表示パネル
の製造方法および有機ＬＥＤ表示パネルを提供すること
を課題とする。 【解決手段】 有機ＬＥＤ表示パネルの有機ＬＥＤ層を
転写法で形成する際に使用される有機ＬＥＤ用ドナーフ
ィルムの有機発光層形成用塗液であって、前記塗液が、
重量平均分子量１，０００〜１，０００，０００の高分
子発光材料を含有することを特徴とする有機発光層形成
用塗液により、上記の課題を解決する。
が生じず、成膜性が良好な有機発光層を、効率よく、か
つ均一に形成し得る有機発光層形成用塗液、有機ＬＥＤ
用ドナーフィルム、それを用いた有機ＬＥＤ表示パネル
の製造方法および有機ＬＥＤ表示パネルを提供すること
を課題とする。 【解決手段】 有機ＬＥＤ表示パネルの有機ＬＥＤ層を
転写法で形成する際に使用される有機ＬＥＤ用ドナーフ
ィルムの有機発光層形成用塗液であって、前記塗液が、
重量平均分子量１，０００〜１，０００，０００の高分
子発光材料を含有することを特徴とする有機発光層形成
用塗液により、上記の課題を解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機発光層形成用
塗液、有機ＬＥＤ用ドナーフィルム、それを用いた有機
ＬＥＤ表示パネルの製造方法および有機ＬＥＤ表示パネ
ルに関する。
塗液、有機ＬＥＤ用ドナーフィルム、それを用いた有機
ＬＥＤ表示パネルの製造方法および有機ＬＥＤ表示パネ
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、有機ＬＥＤ表示パネルのフルカラ
ー表示を可能にするため、有機ＬＥＤ層のパターン化技
術の研究開発が活発に行われている。これらの技術とし
て、例えば、マスク蒸着法（特開平８−２２７２７６号
公報）、インクジェット法（特開平１０−１２３７７号
公報）などが提案されている。しかし、マスク蒸着法で
は、大型基板を用いて素子を作製することが非常に難し
いといった問題があり、インクジェット法では、大型基
板を用いると素子の作製時間が非常に掛かるといった問
題があった。
ー表示を可能にするため、有機ＬＥＤ層のパターン化技
術の研究開発が活発に行われている。これらの技術とし
て、例えば、マスク蒸着法（特開平８−２２７２７６号
公報）、インクジェット法（特開平１０−１２３７７号
公報）などが提案されている。しかし、マスク蒸着法で
は、大型基板を用いて素子を作製することが非常に難し
いといった問題があり、インクジェット法では、大型基
板を用いると素子の作製時間が非常に掛かるといった問
題があった。
【０００３】そこで、大型基板を用いることができ、か
つ作製時間を大幅に短縮することが可能なパターン化技
術として、転写法（例えば、特開平１０−２０８８８１
号公報、特開平１１−２３７５０４号公報、特開平１１
−２６０５４９号公報）が提案された。また、有機ＬＥ
Ｄ表示パネルの基本セル（画素）となる有機ＬＥＤ素子
の開口率を向上させる目的で、有機ＬＥＤ表示パネルの
駆動用のＴＦＴ基板とは逆方向から発光を取り出す技術
（例えば、特開平１０−１８９２５２号公報）も提案さ
れている。
つ作製時間を大幅に短縮することが可能なパターン化技
術として、転写法（例えば、特開平１０−２０８８８１
号公報、特開平１１−２３７５０４号公報、特開平１１
−２６０５４９号公報）が提案された。また、有機ＬＥ
Ｄ表示パネルの基本セル（画素）となる有機ＬＥＤ素子
の開口率を向上させる目的で、有機ＬＥＤ表示パネルの
駆動用のＴＦＴ基板とは逆方向から発光を取り出す技術
（例えば、特開平１０−１８９２５２号公報）も提案さ
れている。
【０００４】しかし、転写法により有機ＬＥＤ層をパタ
ーン化した場合、特にＲ、Ｇ、Ｂのそれぞれの発光を示
す高分子発光材料を含む有機発光層をＲＧＢのパターン
に転写した場合には、誤転写を防止するために隣接する
画素の有機ＬＥＤ層の転写を避け、２画素おきにレーザ
光を照射し転写を行っても、パターン以外の部位（本
来、他の発光色の画素が形成される部位）にも転写され
てしまうといった転写不良の問題があった。また、前記
の問題とは逆に、レーザ光を照射しても有機ＬＥＤ層が
転写されないといった転写不良の問題もあった。
ーン化した場合、特にＲ、Ｇ、Ｂのそれぞれの発光を示
す高分子発光材料を含む有機発光層をＲＧＢのパターン
に転写した場合には、誤転写を防止するために隣接する
画素の有機ＬＥＤ層の転写を避け、２画素おきにレーザ
光を照射し転写を行っても、パターン以外の部位（本
来、他の発光色の画素が形成される部位）にも転写され
てしまうといった転写不良の問題があった。また、前記
の問題とは逆に、レーザ光を照射しても有機ＬＥＤ層が
転写されないといった転写不良の問題もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、転写工程に
おいて「転写不良」や「ハジキ」が生じず、成膜性が良
好な有機発光層を、効率よく、かつ均一に形成し得る有
機発光層形成用塗液、有機ＬＥＤ用ドナーフィルム、そ
れを用いた有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法および有機
ＬＥＤ表示パネルを提供することを課題とする。
おいて「転写不良」や「ハジキ」が生じず、成膜性が良
好な有機発光層を、効率よく、かつ均一に形成し得る有
機発光層形成用塗液、有機ＬＥＤ用ドナーフィルム、そ
れを用いた有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法および有機
ＬＥＤ表示パネルを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく鋭意研究を行った結果、有機発光層形成用
塗液に用いる発光材料に、重量平均分子量が１，０００
〜１，０００，０００の範囲にある高分子発光材料を用
いることにより、形成膜中でそれらが複雑に絡み合い、
膜の強度が増し、転写工程において「転写不良」が生じ
ないことを見出し、また有機発光層形成用塗液が、２０
℃における表面張力が５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である液
体媒体を含むことにより、「ハジキ」が生じないことを
見出し、本発明を完成するに到った。
を解決すべく鋭意研究を行った結果、有機発光層形成用
塗液に用いる発光材料に、重量平均分子量が１，０００
〜１，０００，０００の範囲にある高分子発光材料を用
いることにより、形成膜中でそれらが複雑に絡み合い、
膜の強度が増し、転写工程において「転写不良」が生じ
ないことを見出し、また有機発光層形成用塗液が、２０
℃における表面張力が５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である液
体媒体を含むことにより、「ハジキ」が生じないことを
見出し、本発明を完成するに到った。
【０００７】かくして、本発明によれば、有機ＬＥＤ表
示パネルの有機ＬＥＤ層を転写法で形成する際に使用さ
れる有機ＬＥＤ用ドナーフィルムの有機発光層形成用塗
液であって、前記塗液が、重量平均分子量１，０００〜
１，０００，０００の高分子発光材料を含有することを
特徴とする有機発光層形成用塗液が提供される。
示パネルの有機ＬＥＤ層を転写法で形成する際に使用さ
れる有機ＬＥＤ用ドナーフィルムの有機発光層形成用塗
液であって、前記塗液が、重量平均分子量１，０００〜
１，０００，０００の高分子発光材料を含有することを
特徴とする有機発光層形成用塗液が提供される。
【０００８】また、本発明によれば、有機ＬＥＤ表示パ
ネルの有機ＬＥＤ層を転写法で形成する際に使用される
有機ＬＥＤ用ドナーフィルムであって、光−熱変換層、
任意に熱伝播層および／またはガス発生層が積層された
ベースフィルム上に単層または多層の転写層が積層され
てなり、前記転写層の有機発光層が、上記の有機発光層
形成用塗液を用いてウエットプロセスで形成されてなる
ことを特徴とする有機ＬＥＤ用ドナーフィルムが提供さ
れる。
ネルの有機ＬＥＤ層を転写法で形成する際に使用される
有機ＬＥＤ用ドナーフィルムであって、光−熱変換層、
任意に熱伝播層および／またはガス発生層が積層された
ベースフィルム上に単層または多層の転写層が積層され
てなり、前記転写層の有機発光層が、上記の有機発光層
形成用塗液を用いてウエットプロセスで形成されてなる
ことを特徴とする有機ＬＥＤ用ドナーフィルムが提供さ
れる。
【０００９】さらに、本発明によれば、基板／第１電極
／少なくとも有機発光層を含む有機ＬＥＤ層／第２電極
からなる有機ＬＥＤ表示パネルを製造するに当り、基板
上または基板上に形成した所要の積層物上に、ベースフ
ィルムが外側になるように上記の有機ＬＥＤ用ドナーフ
ィルムを貼り付け、次いでベースフィルム側から光を照
射または熱を放射し、転写層の一部もしくはすべてを基
板上または基板上に形成した所要の積層物上に残してド
ナーフィルムを剥離して、有機ＬＥＤ層を転写形成する
ことを特徴とする有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法が提
供される。
／少なくとも有機発光層を含む有機ＬＥＤ層／第２電極
からなる有機ＬＥＤ表示パネルを製造するに当り、基板
上または基板上に形成した所要の積層物上に、ベースフ
ィルムが外側になるように上記の有機ＬＥＤ用ドナーフ
ィルムを貼り付け、次いでベースフィルム側から光を照
射または熱を放射し、転写層の一部もしくはすべてを基
板上または基板上に形成した所要の積層物上に残してド
ナーフィルムを剥離して、有機ＬＥＤ層を転写形成する
ことを特徴とする有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法が提
供される。
【００１０】また、本発明によれば、上記の有機ＬＥＤ
表示パネルの製造方法により製造された有機ＬＥＤ表示
パネルが提供される。
表示パネルの製造方法により製造された有機ＬＥＤ表示
パネルが提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の有機発光層形成用塗液
は、有機ＬＥＤ表示パネルの有機ＬＥＤ層を転写法で形
成する際に使用される有機ＬＥＤ用ドナーフィルムの有
機発光層形成用塗液であって、前記塗液が、重量平均分
子量１，０００〜１，０００，０００の高分子発光材料
を含有することを特徴とする。
は、有機ＬＥＤ表示パネルの有機ＬＥＤ層を転写法で形
成する際に使用される有機ＬＥＤ用ドナーフィルムの有
機発光層形成用塗液であって、前記塗液が、重量平均分
子量１，０００〜１，０００，０００の高分子発光材料
を含有することを特徴とする。
【００１２】本発明の有機発光層形成用塗液は、少なく
とも１種の発光材料が液体媒体に溶解または分散したも
のであり、任意に結着用樹脂、レベリング剤、発光アシ
スト剤、電荷輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター
など）、発光性のドーパントなどを含む。以下にそれぞ
れの材料を例示するが、これらは本発明を限定するもの
ではない。
とも１種の発光材料が液体媒体に溶解または分散したも
のであり、任意に結着用樹脂、レベリング剤、発光アシ
スト剤、電荷輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター
など）、発光性のドーパントなどを含む。以下にそれぞ
れの材料を例示するが、これらは本発明を限定するもの
ではない。
【００１３】本発明において用いられる重量平均分子量
１，０００〜１，０００，０００の高分子発光材料とし
ては、有機ＬＥＤ用の公知の高分子発光材料が挙げられ
る。高分子発光材料の重量平均分子量が１，０００未満
の場合には、有機ＬＥＤ表示パネル（有機ＬＥＤ素子）
としての発光効率や寿命が低下するので好ましくない。
特に重量平均分子量が１，０００未満であると高分子発
光材料のガラス転移温度および／または融点が低下する
ため、有機ＬＥＤ表示パネル（有機ＬＥＤ素子）として
の寿命が著しく低下する。また、高分子発光材料の重量
平均分子量が１，０００，０００を超える場合には、高
分子発光材料により形成された膜の強度が増しすぎるた
め、転写不良が生じるので好ましくない。より好ましい
重量平均分子量は、１０，０００〜６００，０００であ
る。
１，０００〜１，０００，０００の高分子発光材料とし
ては、有機ＬＥＤ用の公知の高分子発光材料が挙げられ
る。高分子発光材料の重量平均分子量が１，０００未満
の場合には、有機ＬＥＤ表示パネル（有機ＬＥＤ素子）
としての発光効率や寿命が低下するので好ましくない。
特に重量平均分子量が１，０００未満であると高分子発
光材料のガラス転移温度および／または融点が低下する
ため、有機ＬＥＤ表示パネル（有機ＬＥＤ素子）として
の寿命が著しく低下する。また、高分子発光材料の重量
平均分子量が１，０００，０００を超える場合には、高
分子発光材料により形成された膜の強度が増しすぎるた
め、転写不良が生じるので好ましくない。より好ましい
重量平均分子量は、１０，０００〜６００，０００であ
る。
【００１４】また、本発明において有機発光層形成用塗
液は、２０℃における表面張力が５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以
下である液体媒体を含むものが好ましい。有機発光層形
成用塗液が、２０℃における表面張力が５０ｄｙｎｅ／
ｃｍ以下である液体媒体を含むことにより、ベースフィ
ルム上で有機発光層形成用塗液の「ハジキ」に起因する
欠陥を完全に防止することができる。
液は、２０℃における表面張力が５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以
下である液体媒体を含むものが好ましい。有機発光層形
成用塗液が、２０℃における表面張力が５０ｄｙｎｅ／
ｃｍ以下である液体媒体を含むことにより、ベースフィ
ルム上で有機発光層形成用塗液の「ハジキ」に起因する
欠陥を完全に防止することができる。
【００１５】また、本発明において液体媒体は、ベンゼ
ン骨格を少なくとも有する芳香族炭化水素であるのが好
ましい。この液体媒体を用いることで、高分子発光材料
を完全に溶解させることができる。高分子発光材料が完
全に溶解しないと、有機ＬＥＤ表示パネル（有機ＬＥＤ
素子）としての発光効率や寿命が著しく低下する。
ン骨格を少なくとも有する芳香族炭化水素であるのが好
ましい。この液体媒体を用いることで、高分子発光材料
を完全に溶解させることができる。高分子発光材料が完
全に溶解しないと、有機ＬＥＤ表示パネル（有機ＬＥＤ
素子）としての発光効率や寿命が著しく低下する。
【００１６】高分子発光材料としては、例えば、ポリ
（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−Ｐ
ＰＰ）、ポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−ト
リエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル
−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイド（ＰＰ
Ｐ−ＮＥｔ3+）、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオ
キシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］
（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロ
パノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレ
ン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキ
シルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニ
レン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチル
フルオレン）（ＰＤＡＦ）などが挙げられる。
（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−Ｐ
ＰＰ）、ポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−ト
リエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル
−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイド（ＰＰ
Ｐ−ＮＥｔ3+）、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオ
キシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］
（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロ
パノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレ
ン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキ
シルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニ
レン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチル
フルオレン）（ＰＤＡＦ）などが挙げられる。
【００１７】また、上記の高分子発光材料の代わりにそ
れらの前駆体を用いて有機発光層形成用塗液を調製し、
有機発光層となる塗膜を形成後、熱処理などにより塗膜
中で前駆体を高分子発光材料に変換してもよい。このよ
うな前駆体としては、例えば、ポリ（ｐ−フェニレンビ
ニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＰＶ）、ポリ（ｐ−ナフタ
レンビニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＮＶ）、ポリ（ｐ−
フェニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＰＰ）などが挙げられ
る。
れらの前駆体を用いて有機発光層形成用塗液を調製し、
有機発光層となる塗膜を形成後、熱処理などにより塗膜
中で前駆体を高分子発光材料に変換してもよい。このよ
うな前駆体としては、例えば、ポリ（ｐ−フェニレンビ
ニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＰＶ）、ポリ（ｐ−ナフタ
レンビニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＮＶ）、ポリ（ｐ−
フェニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＰＰ）などが挙げられ
る。
【００１８】結着用樹脂としては、例えば、ポリカーボ
ネート、ポリエステルなどが挙げられるが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
ネート、ポリエステルなどが挙げられるが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
【００１９】液体媒体としては、前記の高分子発光材料
を溶解または分散できるものであれば特に限定されず、
例えば、純水、メタノール、エタノール、テトラヒドロ
フラン（ＴＨＦ）、クロロホルム、トルエン、キシレ
ン、トリメチルベンゼンなどが挙げられる。これらは２
種以上の混合媒体として用いることもできる。
を溶解または分散できるものであれば特に限定されず、
例えば、純水、メタノール、エタノール、テトラヒドロ
フラン（ＴＨＦ）、クロロホルム、トルエン、キシレ
ン、トリメチルベンゼンなどが挙げられる。これらは２
種以上の混合媒体として用いることもできる。
【００２０】また、後記するようにベースフィルムに有
機発光層形成用塗液を塗布して転写層を形成するが、こ
の際の塗液の「ハジキ」を考慮すると、２０℃における
表面張力が５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である液体媒体を前
記塗液に含有させるのが好ましい。このような液体媒体
としては、エチレングリコール（４８．４）、シクロヘ
キサノン（３５．２）、ｏ−キシレン（３０．０）、ｍ
−キシレン（２８．６）、ｐ−キシレン（２８．３）、
エチルメチルケトン（２４．６）、ｎ−ブチルアルコー
ル（２４．６）、ミネラルスピリット（２４．０）、メ
タノール（２２．６）、ヘキサン（１８．６）などが挙
げられる。括弧内は表面張力（単位：ｄｙｎｅ／ｃｍ）
を示す。
機発光層形成用塗液を塗布して転写層を形成するが、こ
の際の塗液の「ハジキ」を考慮すると、２０℃における
表面張力が５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である液体媒体を前
記塗液に含有させるのが好ましい。このような液体媒体
としては、エチレングリコール（４８．４）、シクロヘ
キサノン（３５．２）、ｏ−キシレン（３０．０）、ｍ
−キシレン（２８．６）、ｐ−キシレン（２８．３）、
エチルメチルケトン（２４．６）、ｎ−ブチルアルコー
ル（２４．６）、ミネラルスピリット（２４．０）、メ
タノール（２２．６）、ヘキサン（１８．６）などが挙
げられる。括弧内は表面張力（単位：ｄｙｎｅ／ｃｍ）
を示す。
【００２１】本発明の有機発光層形成用塗液は、上記の
各成分を用いて調製されるが、その固形分は、０．０１
〜１５０重量％、好ましくは０．１〜１００重量％、よ
り好ましくは１〜５０重量％である。
各成分を用いて調製されるが、その固形分は、０．０１
〜１５０重量％、好ましくは０．１〜１００重量％、よ
り好ましくは１〜５０重量％である。
【００２２】図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、本発明
の有機ＬＥＤ用ドナーフィルム７は、基材フィルム１上
に光−熱変換層２、任意に熱伝播層４および／またはガ
ス発生層５が積層されたベースフィルム６上に単層また
は多層の転写層３が積層されてなり、前記転写層の少な
くとも１層が、本発明の有機発光層形成用塗液を用いて
ウエットプロセスで形成されてなる。以下、それぞれの
構成部分およびそれらの作製方法について説明する。
の有機ＬＥＤ用ドナーフィルム７は、基材フィルム１上
に光−熱変換層２、任意に熱伝播層４および／またはガ
ス発生層５が積層されたベースフィルム６上に単層また
は多層の転写層３が積層されてなり、前記転写層の少な
くとも１層が、本発明の有機発光層形成用塗液を用いて
ウエットプロセスで形成されてなる。以下、それぞれの
構成部分およびそれらの作製方法について説明する。
【００２３】１．ベースフィルム
ベースフィルム６は、基材フィルム１上に少なくとも光
−熱変換層２が形成されたものである（図２（ａ）参
照）。また、必要に応じて光−熱変換層２上に熱伝播層
４が形成されていてもよく（図２（ｂ）参照）、さらに
ガス発生層５が形成されていてもよい（図２（ｃ）参
照）。
−熱変換層２が形成されたものである（図２（ａ）参
照）。また、必要に応じて光−熱変換層２上に熱伝播層
４が形成されていてもよく（図２（ｂ）参照）、さらに
ガス発生層５が形成されていてもよい（図２（ｃ）参
照）。
【００２４】後記するように、有機発光層形成用塗液の
塗布などのウエットプロセスによりベースフィルム上に
転写層を形成する場合には、ベースフィルムの表面張力
は、水との接触角が５０°以下であるのが好ましい。こ
れにより、ベースフィルムに対する塗液の「ハジキ」を
低減または防止することができる。この条件に適合させ
る方法としては、ベースフィルムの表面層を形成する材
料を適宜選択するか、または次のような方法によって表
面を改質すればよい。その方法としては、ＵＶ光を照射
するＵＶ処理、オゾン雰囲気でＵＶ光を照射するＵＶオ
ゾン処理、アルゴン、酸素などのガスを用いたプラズマ
を照射するプラズマ処理などが挙げられる。
塗布などのウエットプロセスによりベースフィルム上に
転写層を形成する場合には、ベースフィルムの表面張力
は、水との接触角が５０°以下であるのが好ましい。こ
れにより、ベースフィルムに対する塗液の「ハジキ」を
低減または防止することができる。この条件に適合させ
る方法としては、ベースフィルムの表面層を形成する材
料を適宜選択するか、または次のような方法によって表
面を改質すればよい。その方法としては、ＵＶ光を照射
するＵＶ処理、オゾン雰囲気でＵＶ光を照射するＵＶオ
ゾン処理、アルゴン、酸素などのガスを用いたプラズマ
を照射するプラズマ処理などが挙げられる。
【００２５】１−１．基材フィルム
基材フィルムは、透明高分子フィルムからなる。例え
ば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエステル、ポリアクリル、エポ
キシ樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエーテル
スルフォンなどが挙げられるが、本発明はこれらに限定
されるものではない。これらの中でも、ＰＣ、ＰＥＴが
特に好ましい。また、基材フィルムの膜厚としては、１
０〜６００μｍが好ましく、５０〜２００μｍが特に好
ましい。
ば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエステル、ポリアクリル、エポ
キシ樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエーテル
スルフォンなどが挙げられるが、本発明はこれらに限定
されるものではない。これらの中でも、ＰＣ、ＰＥＴが
特に好ましい。また、基材フィルムの膜厚としては、１
０〜６００μｍが好ましく、５０〜２００μｍが特に好
ましい。
【００２６】１−２．光−熱変換層
光−熱変換層（「光吸収層」ともいう）は、光を吸収し
効率良く熱を発生させる性質を有している物質から構成
される。例えば、アルミニウム、その酸化物および／ま
たはその硫化物からなる金属膜、カーボンブラック、黒
鉛または赤外線染料などを高分子材料（例えば、熱硬化
型エポキシ樹脂）に分散した有機膜が挙げられるが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
効率良く熱を発生させる性質を有している物質から構成
される。例えば、アルミニウム、その酸化物および／ま
たはその硫化物からなる金属膜、カーボンブラック、黒
鉛または赤外線染料などを高分子材料（例えば、熱硬化
型エポキシ樹脂）に分散した有機膜が挙げられるが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
【００２７】金属膜は、真空蒸着法、電子ビーム蒸着
法、スパッタリング法などの公知の方法により形成する
ことができ、その膜厚は、５０〜１０，０００Åが好ま
しく、１００〜５，０００Åが特に好ましい。また、有
機膜は、公知のコーティング法により形成することがで
き、その膜厚は、０．０１〜５０μｍが好ましく、０．
１〜１０μｍが特に好ましい。
法、スパッタリング法などの公知の方法により形成する
ことができ、その膜厚は、５０〜１０，０００Åが好ま
しく、１００〜５，０００Åが特に好ましい。また、有
機膜は、公知のコーティング法により形成することがで
き、その膜厚は、０．０１〜５０μｍが好ましく、０．
１〜１０μｍが特に好ましい。
【００２８】１−３．熱伝播層
熱伝播層（「剥離層」ともいう）は、転写を効率良く行
うために熱を伝播させる層である。例えば、ポリαメチ
ルスチレンなどの高分子材料が挙げられるが、本発明は
特にこれに限定されるものではない。熱伝播層は、公知
の成膜法により形成することができ、その膜厚は、０．
００１〜１０μｍが好ましく、０．００５〜５μｍが特
に好ましい。
うために熱を伝播させる層である。例えば、ポリαメチ
ルスチレンなどの高分子材料が挙げられるが、本発明は
特にこれに限定されるものではない。熱伝播層は、公知
の成膜法により形成することができ、その膜厚は、０．
００１〜１０μｍが好ましく、０．００５〜５μｍが特
に好ましい。
【００２９】１−４．ガス発生層
ガス発生層は、光または熱を吸収すると分解反応を起こ
して、例えば、窒素ガスまたは水素ガスなどを放出し、
転写のためのエネルギーを提供する、すなわち、転写効
率の向上に寄与する層である。ガス発生層を構成する材
料としては、例えば、四硝酸ペンタエリトリトール、ト
リニトロトルエンなどが挙げられるが、本発明はこれら
に限定されるものではない。ガス発生層は、公知の成膜
法により形成することができ、その膜厚は、０．００１
〜１０μｍが好ましく、０．００５〜５μｍが特に好ま
しい。
して、例えば、窒素ガスまたは水素ガスなどを放出し、
転写のためのエネルギーを提供する、すなわち、転写効
率の向上に寄与する層である。ガス発生層を構成する材
料としては、例えば、四硝酸ペンタエリトリトール、ト
リニトロトルエンなどが挙げられるが、本発明はこれら
に限定されるものではない。ガス発生層は、公知の成膜
法により形成することができ、その膜厚は、０．００１
〜１０μｍが好ましく、０．００５〜５μｍが特に好ま
しい。
【００３０】２．転写層
転写層は、転写工程により実際に転写される層であり、
有機ＬＥＤ層のみの構造でも電極層と有機ＬＥＤ層を組
合わせた構造でもよい。具体的には、下記の構成が挙げ
られるが、本発明はこれらにより限定されるものではな
い。 (1)有機ＬＥＤ層 (2)第１電極／有機ＬＥＤ層 (3)有機ＬＥＤ層／第２電極 (4)第１電極／有機ＬＥＤ層／第２電極 なお、ベースフィルムに対する転写層の積層順は限定さ
れない。
有機ＬＥＤ層のみの構造でも電極層と有機ＬＥＤ層を組
合わせた構造でもよい。具体的には、下記の構成が挙げ
られるが、本発明はこれらにより限定されるものではな
い。 (1)有機ＬＥＤ層 (2)第１電極／有機ＬＥＤ層 (3)有機ＬＥＤ層／第２電極 (4)第１電極／有機ＬＥＤ層／第２電極 なお、ベースフィルムに対する転写層の積層順は限定さ
れない。
【００３１】２−１．有機ＬＥＤ層
有機ＬＥＤ層は、単層構造でも多層構造でもよく、具体
的には、下記の構成が挙げられるが、本発明はこれらに
より限定されるものではない。 (1)有機発光層 (2)正孔輸送層／有機発光層 (4)有機発光層／電子輸送層 (5)正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層 (6)正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層 (7)正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電荷ブロッ
キング層／電子輸送層 ここで、各有機ＬＥＤ層は、単層構造でも多層構造でも
よく、それらの膜厚は、通常１〜１０００ｎｍ程度であ
る。
的には、下記の構成が挙げられるが、本発明はこれらに
より限定されるものではない。 (1)有機発光層 (2)正孔輸送層／有機発光層 (4)有機発光層／電子輸送層 (5)正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層 (6)正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層 (7)正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電荷ブロッ
キング層／電子輸送層 ここで、各有機ＬＥＤ層は、単層構造でも多層構造でも
よく、それらの膜厚は、通常１〜１０００ｎｍ程度であ
る。
【００３２】本発明の有機ＬＥＤ用ドナーフィルムは、
転写層となる上記の有機ＬＥＤ層中の有機発光層が、本
発明の有機発光層形成用塗液を用いて、公知のウエット
プロセスでベースフィルム上に形成（成膜）されてな
る。ウエットプロセスとしては、スピンコート法、ディ
ップコート法、ドクターブレード法、吐出コート法、ス
プレーコート法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版
印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法
などが挙げられ、中でも膜厚の均一性、材料の利用効率
の点から、マイクログラビアコート法が好ましい。
転写層となる上記の有機ＬＥＤ層中の有機発光層が、本
発明の有機発光層形成用塗液を用いて、公知のウエット
プロセスでベースフィルム上に形成（成膜）されてな
る。ウエットプロセスとしては、スピンコート法、ディ
ップコート法、ドクターブレード法、吐出コート法、ス
プレーコート法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版
印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法
などが挙げられ、中でも膜厚の均一性、材料の利用効率
の点から、マイクログラビアコート法が好ましい。
【００３３】有機発光層を成膜する際の環境は特に限定
されるものではないが、膜の吸湿、材料の変質を考慮す
ると、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気が好まし
い。また、有機発光層となる塗膜を形成した後には、残
留する液体媒体を除去するために、加熱乾燥を行うのが
好ましい。また、加熱乾燥を行う環境は特に限定される
ものではないが、塗膜中の有機材料の変質を防止する観
点から、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気が好ま
しく、さらには減圧下が好ましい。
されるものではないが、膜の吸湿、材料の変質を考慮す
ると、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気が好まし
い。また、有機発光層となる塗膜を形成した後には、残
留する液体媒体を除去するために、加熱乾燥を行うのが
好ましい。また、加熱乾燥を行う環境は特に限定される
ものではないが、塗膜中の有機材料の変質を防止する観
点から、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気が好ま
しく、さらには減圧下が好ましい。
【００３４】有機発光層以外の有機ＬＥＤ層、すなわち
正孔注入層、正孔輸送層および電子輸送層などの電荷注
入輸送層、ならびに電荷ブロッキング層は、公知の材料
および方法により形成することができる。具体的には、
各有機ＬＥＤ層の構成材料を直接用いた、真空蒸着法、
ＥＢ法、ＭＢＥ法、スパッタ法などの公知のドライプロ
セスにより形成するか、または有機発光層と同様に、そ
れらの構成材料を含む塗液を用いた、スピンコート法、
ディップコート法、ドクターブレード法、吐出コート
法、スプレーコート法、インクジェット法、凸版印刷
法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビア
コート法などのウエットプロセスにより形成することが
できる。
正孔注入層、正孔輸送層および電子輸送層などの電荷注
入輸送層、ならびに電荷ブロッキング層は、公知の材料
および方法により形成することができる。具体的には、
各有機ＬＥＤ層の構成材料を直接用いた、真空蒸着法、
ＥＢ法、ＭＢＥ法、スパッタ法などの公知のドライプロ
セスにより形成するか、または有機発光層と同様に、そ
れらの構成材料を含む塗液を用いた、スピンコート法、
ディップコート法、ドクターブレード法、吐出コート
法、スプレーコート法、インクジェット法、凸版印刷
法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビア
コート法などのウエットプロセスにより形成することが
できる。
【００３５】有機発光層以外の有機ＬＥＤ層をウエット
プロセスで形成する場合には、形成する層構成によっ
て、個別に調製した正孔注入層形成用塗液、正孔輸送層
形成用塗液、電子輸送層形成用塗液または電荷ブロッキ
ング層形成用塗液を用いる。各塗液は、正孔注入材料、
正孔輸送材料、電子輸送材料または電荷ブロッキング材
料を液体媒体に溶解または分散したものであり、任意に
結着用樹脂、レベリング剤、その他の添加剤（ドナー、
アクセプターなど）などを含む。
プロセスで形成する場合には、形成する層構成によっ
て、個別に調製した正孔注入層形成用塗液、正孔輸送層
形成用塗液、電子輸送層形成用塗液または電荷ブロッキ
ング層形成用塗液を用いる。各塗液は、正孔注入材料、
正孔輸送材料、電子輸送材料または電荷ブロッキング材
料を液体媒体に溶解または分散したものであり、任意に
結着用樹脂、レベリング剤、その他の添加剤（ドナー、
アクセプターなど）などを含む。
【００３６】電荷注入輸送層の構成材料は、正孔注入材
料、正孔輸送材料および電子輸送材料に分類され、本発
明には有機ＬＥＤ用や有機光導電体用の公知の電荷輸送
材料を用いることができる。これらの具体的な化合物を
以下に例示するが、本発明はこれらにより限定されるも
のではない。
料、正孔輸送材料および電子輸送材料に分類され、本発
明には有機ＬＥＤ用や有機光導電体用の公知の電荷輸送
材料を用いることができる。これらの具体的な化合物を
以下に例示するが、本発明はこれらにより限定されるも
のではない。
【００３７】正孔輸送材料としては、例えば、無機ｐ型
半導体材料；ポルフィリン化合物、Ｎ，Ｎ’−ビス−
（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（フェニ
ル）−ベンジジン（ＴＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレ
ン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン
（ＮＰＤ）などの芳香族第三級アミン化合物、ヒドラゾ
ン化合物、キナクリドン化合物、スチリルアミン化合物
などの低分子材料；ポリアニリン（ＰＡＮＩ）、ポリア
ニリン−樟脳スルホン酸（ＰＡＮＩ−ＣＳＡ）、３，４
−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサル
フォネイト（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリ（トリフェニ
ルアミン誘導体）（Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）、ポリビニルカ
ルバゾール（ＰＶＣｚ）などの高分子材料；ポリ（ｐ−
フェニレンビニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＰＶ）、ポリ
（ｐ−ナフタレンビニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＮＶ）
などの高分子材料の前駆体などが挙げられる。これらは
２種以上の混合物としても用いることができる。
半導体材料；ポルフィリン化合物、Ｎ，Ｎ’−ビス−
（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（フェニ
ル）−ベンジジン（ＴＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレ
ン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン
（ＮＰＤ）などの芳香族第三級アミン化合物、ヒドラゾ
ン化合物、キナクリドン化合物、スチリルアミン化合物
などの低分子材料；ポリアニリン（ＰＡＮＩ）、ポリア
ニリン−樟脳スルホン酸（ＰＡＮＩ−ＣＳＡ）、３，４
−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサル
フォネイト（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリ（トリフェニ
ルアミン誘導体）（Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）、ポリビニルカ
ルバゾール（ＰＶＣｚ）などの高分子材料；ポリ（ｐ−
フェニレンビニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＰＶ）、ポリ
（ｐ−ナフタレンビニレン）前駆体（Ｐｒｅ−ＰＮＶ）
などの高分子材料の前駆体などが挙げられる。これらは
２種以上の混合物としても用いることができる。
【００３８】電子輸送材料としては、例えば、無機ｎ型
半導体材料；オキサジアゾ−ル誘導体、トリアゾ−ル誘
導体、チオピラジンジオキシド誘導体、ベンゾキノン誘
導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、ジ
フェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体などの低分子
材料；ポリ（オキサジアゾール）（Ｐｏｌｙ−ＯＸＺ）
などの高分子材料が挙げられる。これらは２種以上の混
合物としても用いることができる。
半導体材料；オキサジアゾ−ル誘導体、トリアゾ−ル誘
導体、チオピラジンジオキシド誘導体、ベンゾキノン誘
導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、ジ
フェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体などの低分子
材料；ポリ（オキサジアゾール）（Ｐｏｌｙ−ＯＸＺ）
などの高分子材料が挙げられる。これらは２種以上の混
合物としても用いることができる。
【００３９】電荷ブロッキング層の構成材料としては、
有機ＬＥＤ用の公知の電荷ブロッキング材料を用いるこ
とができる。この電荷ブロッキング材料としては、例え
ば、４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリ
ン、２，９−ジメチル−１，１０−フェナントロリン等
が挙げられるが、本発明はこれらにより限定されるもの
ではない。また、これらは２種以上の混合物としても用
いることができる。
有機ＬＥＤ用の公知の電荷ブロッキング材料を用いるこ
とができる。この電荷ブロッキング材料としては、例え
ば、４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリ
ン、２，９−ジメチル−１，１０−フェナントロリン等
が挙げられるが、本発明はこれらにより限定されるもの
ではない。また、これらは２種以上の混合物としても用
いることができる。
【００４０】結着用樹脂としては、有機発光層形成用塗
液の説明で例示したものが挙げられる。液体媒体として
は、前記の材料を溶解または分散できるものであれば特
に限定されず、有機発光層形成用塗液の説明で例示した
ものが挙げられる。各塗液は、上記の各成分を用いて調
製されるが、その固形分は、０．０１〜２０重量％、好
ましくは０．１〜１０重量％、より好ましくは１〜５重
量％である。
液の説明で例示したものが挙げられる。液体媒体として
は、前記の材料を溶解または分散できるものであれば特
に限定されず、有機発光層形成用塗液の説明で例示した
ものが挙げられる。各塗液は、上記の各成分を用いて調
製されるが、その固形分は、０．０１〜２０重量％、好
ましくは０．１〜１０重量％、より好ましくは１〜５重
量％である。
【００４１】２−２．第１電極および第２電極
第１電極および第２電極を形成する電極材料としては、
公知の電極材料を用いることができる。第１電極を陽極
とする場合には第２電極を陰極とし、第１電極を陰極と
する場合には第２電極を陽極とする。陽極を形成する材
料としては、仕事関数が高い金属（Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉな
ど）および透明電極材料（ＩＴＯ、ＩＤＩＸＯ、ＳｎＯ
2など）などが挙げられる。また、陰極を形成する材料
としては、仕事関数の低い金属（Ｒｂ、Ｃｓなどのアル
カリ金属、Ｃａ、Ｂａなどのアルカリ土類金属、Ｃ
ｅ）、絶縁物（ＬｉＦ、Ｌｉ2Ｏなどのアルカリ金属、
ＢａＦ2のようなアルカリ土類金属）、ならびに仕事関
数の低い金属、絶縁物、金属電極材料（Ａｌ、Ａｇな
ど）および透明電極（ＩＴＯ、ＩＤＩＸＯ、ＳｎＯ
2等）などの単層膜を組み合わせた積層膜などが挙げら
れる。各電極は、上記の材料を用いて、ＥＢ、スパッ
タ、抵抗加熱蒸着法などの公知の方法で形成することが
できるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
公知の電極材料を用いることができる。第１電極を陽極
とする場合には第２電極を陰極とし、第１電極を陰極と
する場合には第２電極を陽極とする。陽極を形成する材
料としては、仕事関数が高い金属（Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉな
ど）および透明電極材料（ＩＴＯ、ＩＤＩＸＯ、ＳｎＯ
2など）などが挙げられる。また、陰極を形成する材料
としては、仕事関数の低い金属（Ｒｂ、Ｃｓなどのアル
カリ金属、Ｃａ、Ｂａなどのアルカリ土類金属、Ｃ
ｅ）、絶縁物（ＬｉＦ、Ｌｉ2Ｏなどのアルカリ金属、
ＢａＦ2のようなアルカリ土類金属）、ならびに仕事関
数の低い金属、絶縁物、金属電極材料（Ａｌ、Ａｇな
ど）および透明電極（ＩＴＯ、ＩＤＩＸＯ、ＳｎＯ
2等）などの単層膜を組み合わせた積層膜などが挙げら
れる。各電極は、上記の材料を用いて、ＥＢ、スパッ
タ、抵抗加熱蒸着法などの公知の方法で形成することが
できるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４２】本発明の有機ＬＥＤ表示パネルは、基板／
第１電極／少なくとも有機発光層を含む有機ＬＥＤ層／
第２電極からなり、その製造方法は、基板上または基板
上に形成した所要の積層物上に、ベースフィルムが外側
になるように（転写層が内側になるように）上記の有機
ＬＥＤ用ドナーフィルムを貼り付け、次いでベースフィ
ルム側から光を照射または熱を放射し、転写層の一部も
しくはすべてを基板上または基板上に形成した所要の積
層物上に残してドナーフィルムを剥離して、有機ＬＥＤ
層を転写形成することを特徴とする。
第１電極／少なくとも有機発光層を含む有機ＬＥＤ層／
第２電極からなり、その製造方法は、基板上または基板
上に形成した所要の積層物上に、ベースフィルムが外側
になるように（転写層が内側になるように）上記の有機
ＬＥＤ用ドナーフィルムを貼り付け、次いでベースフィ
ルム側から光を照射または熱を放射し、転写層の一部も
しくはすべてを基板上または基板上に形成した所要の積
層物上に残してドナーフィルムを剥離して、有機ＬＥＤ
層を転写形成することを特徴とする。
【００４３】図１を用いて本発明の有機ＬＥＤ表示パネ
ルの製造方法を具体的に説明する。転写層３が形成され
たベースフィルム６（本発明の有機ＬＥＤ用ドナーフィ
ルム）と第１電極１０が形成された基板８とを、ベース
フィルム６と基板８とが外側になるように貼り付け、ベ
ースフィルム側（ベースフィルムの基材フィルム側）か
ら光（例えば、レーザ光）を照射もしくは熱を放射す
る。次いで、転写層３の一部もしくはすべてを残して、
ドナーフィルムを剥離することにより転写が完了する。
その後、基板８を真空乾燥または加熱乾燥するのが好ま
しく、一連の転写工程は、形成層（膜）の吸湿や材料の
変質を考慮して、不活性ガス中で行うのが好ましい。
ルの製造方法を具体的に説明する。転写層３が形成され
たベースフィルム６（本発明の有機ＬＥＤ用ドナーフィ
ルム）と第１電極１０が形成された基板８とを、ベース
フィルム６と基板８とが外側になるように貼り付け、ベ
ースフィルム側（ベースフィルムの基材フィルム側）か
ら光（例えば、レーザ光）を照射もしくは熱を放射す
る。次いで、転写層３の一部もしくはすべてを残して、
ドナーフィルムを剥離することにより転写が完了する。
その後、基板８を真空乾燥または加熱乾燥するのが好ま
しく、一連の転写工程は、形成層（膜）の吸湿や材料の
変質を考慮して、不活性ガス中で行うのが好ましい。
【００４４】本発明において用いられる基板としては、
例えば、ガラス、石英などの無機材料；ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）などのプラスティック；アルミ
ナなどのセラミックスなどの絶縁性基板；アルミニウ
ム、鉄などの金属基板にＳｉＯ 2、有機絶縁材料などの
絶縁物をコートした基板；前記の金属基板の表面に陽極
酸化などの方法で絶縁化処理を施した基板などが挙げら
れるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、ガラス、石英などの無機材料；ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）などのプラスティック；アルミ
ナなどのセラミックスなどの絶縁性基板；アルミニウ
ム、鉄などの金属基板にＳｉＯ 2、有機絶縁材料などの
絶縁物をコートした基板；前記の金属基板の表面に陽極
酸化などの方法で絶縁化処理を施した基板などが挙げら
れるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４５】基板上に形成した所要の積層物としては、
第１電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などのスイッチ
ング素子などが挙げられる。第１電極は、有機ＬＥＤ層
と同時にまたは同様に転写法で形成してもよいが、予
め、公知の電極材料を用い、ＥＢ、スパッタ、抵抗加熱
蒸着法などの公知の方法で基板上に形成されていてもよ
い。また、第１電極は、フォトリソグラフィー法により
パターン化されていてもよい。
第１電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などのスイッチ
ング素子などが挙げられる。第１電極は、有機ＬＥＤ層
と同時にまたは同様に転写法で形成してもよいが、予
め、公知の電極材料を用い、ＥＢ、スパッタ、抵抗加熱
蒸着法などの公知の方法で基板上に形成されていてもよ
い。また、第１電極は、フォトリソグラフィー法により
パターン化されていてもよい。
【００４６】ＴＦＴとしては、例えば、ポリシリコンＴ
ＦＴが挙げられる。但し、ポリシリコンＴＦＴを低温プ
ロセスで形成する場合には、５００℃以下の温度で融解
せず、かつ歪みが生じない基板、ポリシリコンＴＦＴを
高温プロセスで形成する場合には、１０００℃以下の温
度で融解せず、かつ歪みが生じない基板を用いるのが好
ましい。
ＦＴが挙げられる。但し、ポリシリコンＴＦＴを低温プ
ロセスで形成する場合には、５００℃以下の温度で融解
せず、かつ歪みが生じない基板、ポリシリコンＴＦＴを
高温プロセスで形成する場合には、１０００℃以下の温
度で融解せず、かつ歪みが生じない基板を用いるのが好
ましい。
【００４７】ＴＦＴが形成された基板を用いる場合に
は、有機ＬＥＤ表示パネルの基本セル（画素）間におい
て電極による短絡を防止するために、予め電極をストラ
イプ状にパターン化し、パターン化した電極と垂直方向
にレーザを照射または熱を放射し転写することで電極を
四角状に転写してもよいし、または最初から四角状にパ
ターン化した電極を用いてレーザを照射または熱を放射
し転写することで電極を四角状に転写してもよい。ま
た、基板としてＴＦＴ付の基板を用いる場合、画素間で
電極による短絡を防止するため電極の膜厚を画素間で短
絡が起きない程度に薄くしてもよい。
は、有機ＬＥＤ表示パネルの基本セル（画素）間におい
て電極による短絡を防止するために、予め電極をストラ
イプ状にパターン化し、パターン化した電極と垂直方向
にレーザを照射または熱を放射し転写することで電極を
四角状に転写してもよいし、または最初から四角状にパ
ターン化した電極を用いてレーザを照射または熱を放射
し転写することで電極を四角状に転写してもよい。ま
た、基板としてＴＦＴ付の基板を用いる場合、画素間で
電極による短絡を防止するため電極の膜厚を画素間で短
絡が起きない程度に薄くしてもよい。
【００４８】本発明の有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法
では、少なくとも有機発光層を含む有機ＬＥＤ層が転写
法により成膜されている必要があるが、他の有機ＬＥＤ
層は、公知の方法で成膜されていてもよい。用いる材料
としては、転写層の有機ＬＥＤ層の説明で例示したもの
が挙げられる。その形成方法としては、スピンコート
法、ディップコート法、ドクターブレード法、吐出コー
ト法、スプレーコート法、インクジェット法、凸版印刷
法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビア
コート法などのウエットプロセス、および真空蒸着法、
ＥＢ法、ＭＢＥ法、スパッタ法などのドライプロセスが
挙げられる。
では、少なくとも有機発光層を含む有機ＬＥＤ層が転写
法により成膜されている必要があるが、他の有機ＬＥＤ
層は、公知の方法で成膜されていてもよい。用いる材料
としては、転写層の有機ＬＥＤ層の説明で例示したもの
が挙げられる。その形成方法としては、スピンコート
法、ディップコート法、ドクターブレード法、吐出コー
ト法、スプレーコート法、インクジェット法、凸版印刷
法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビア
コート法などのウエットプロセス、および真空蒸着法、
ＥＢ法、ＭＢＥ法、スパッタ法などのドライプロセスが
挙げられる。
【００４９】本発明の有機ＬＥＤ用ドナーフィルムを、
第１電極を有する基板上に貼り付ける場合には、予め第
１電極の表面をクリーニングしておくのが好ましい。例
えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）などで洗浄す
ることにより、第１電極の表面に付着したゴミなどを除
去することができ、ＵＶオゾン処理、プラズマ処理など
に付すことにより、基板と有機ＬＥＤ用ドナーフィルム
との密着性を向上させることができる。また、逆スパッ
タなどのクリーニングに付すことにより、電極表面に形
成された金属酸化物などの絶縁層を除去することができ
る。
第１電極を有する基板上に貼り付ける場合には、予め第
１電極の表面をクリーニングしておくのが好ましい。例
えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）などで洗浄す
ることにより、第１電極の表面に付着したゴミなどを除
去することができ、ＵＶオゾン処理、プラズマ処理など
に付すことにより、基板と有機ＬＥＤ用ドナーフィルム
との密着性を向上させることができる。また、逆スパッ
タなどのクリーニングに付すことにより、電極表面に形
成された金属酸化物などの絶縁層を除去することができ
る。
【００５０】本発明の有機ＬＥＤ用ドナーフィルムを、
基板上または基板上に形成した所要の積層物上に貼り付
け、次いでベースフィルム側から光を照射または熱を放
射し、転写層の一部もしくはすべてを残してドナーフィ
ルムを剥離して、有機ＬＥＤ層を転写形成する。光の照
射または熱の放射は、有機ＬＥＤ層を転写形成し得るエ
ネルギーを有するものであればよく、用いる材料などに
より異なるが、例えば、出力０．２〜３．０Ｊ／ｃｍ2
程度のＹＡＧレーザによるレーザ光の照射が挙げられ
る。
基板上または基板上に形成した所要の積層物上に貼り付
け、次いでベースフィルム側から光を照射または熱を放
射し、転写層の一部もしくはすべてを残してドナーフィ
ルムを剥離して、有機ＬＥＤ層を転写形成する。光の照
射または熱の放射は、有機ＬＥＤ層を転写形成し得るエ
ネルギーを有するものであればよく、用いる材料などに
より異なるが、例えば、出力０．２〜３．０Ｊ／ｃｍ2
程度のＹＡＧレーザによるレーザ光の照射が挙げられ
る。
【００５１】本発明の有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法
では、少なくとも有機発光層を含む有機ＬＥＤ層が転写
法により成膜されている必要があるが、転写層として電
気的、光学的特性が異なる有機ＬＥＤ層をそれぞれ別の
ベースフィルム上に形成したドナーフィルムを用いて転
写工程を繰り返し行うことにより、基板上に多層の有機
ＬＥＤ層を転写形成してもよい。すなわち、基板上に、
正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層および電子輸送層
を１層ずつ転写形成してもよい。
では、少なくとも有機発光層を含む有機ＬＥＤ層が転写
法により成膜されている必要があるが、転写層として電
気的、光学的特性が異なる有機ＬＥＤ層をそれぞれ別の
ベースフィルム上に形成したドナーフィルムを用いて転
写工程を繰り返し行うことにより、基板上に多層の有機
ＬＥＤ層を転写形成してもよい。すなわち、基板上に、
正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層および電子輸送層
を１層ずつ転写形成してもよい。
【００５２】転写層として、例えば、正孔輸送層／赤色
発光層／第１電極からなる有機赤色発光多層膜、正孔輸
送層／緑色発光層／第１電極からなる有機緑色発光多層
膜、および正孔輸送層／青色発光層／第１電極からなる
有機青色発光多層膜を有する３種類の有機ＬＥＤ用ドナ
ーフィルムを用いて、基板上に転写工程を繰り返すこと
により、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の発
光多層膜を有する有機ＬＥＤ表示パネルを得ることがで
きる。
発光層／第１電極からなる有機赤色発光多層膜、正孔輸
送層／緑色発光層／第１電極からなる有機緑色発光多層
膜、および正孔輸送層／青色発光層／第１電極からなる
有機青色発光多層膜を有する３種類の有機ＬＥＤ用ドナ
ーフィルムを用いて、基板上に転写工程を繰り返すこと
により、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の発
光多層膜を有する有機ＬＥＤ表示パネルを得ることがで
きる。
【００５３】図３の（ａ）〜（ｋ）は、本発明の有機Ｌ
ＥＤ表示パネルの製造方法における転写工程の一例を示
す概略断面図である。この工程では、まず、（ａ）第１
電極１０および隔壁（絶縁膜）１６が形成された基板８
上に、転写層として有機赤色発光層１３が形成されたベ
ースフィルム６（有機ＬＥＤ用ドナーフィルム）をベー
スフィルム６が外側になるように貼り付け、（ｂ）次い
でベースフィルム側から光を照射または熱を放射し（図
番１２）、（ｃ）転写層の一部もしくはすべてを残して
ドナーフィルムを剥離して、有機ＬＥＤ層として有機赤
色発光層１３を転写形成する。引き続き、有機緑色発光
層１４が形成されたベースフィルムおよび有機青色発光
層１５が形成されたベースフィルムをそれぞれ用いて、
工程（ａ）〜（ｃ）と同様にして、工程（ｄ）〜（ｆ）
および工程（ｇ）〜（ｉ）で有機緑色発光層１４および
有機青色発光層１５を転写形成する。（ｊ）次いで、転
写形成した各発光層の全面に公知の方法で第２電極９を
形成する。（ｋ）さらに、第２電極の全面に公知の方法
で封止膜１７を形成する。図３のように、本発明の有機
ＬＥＤ表示パネルには、隔壁が設けられていてもよい。
ＥＤ表示パネルの製造方法における転写工程の一例を示
す概略断面図である。この工程では、まず、（ａ）第１
電極１０および隔壁（絶縁膜）１６が形成された基板８
上に、転写層として有機赤色発光層１３が形成されたベ
ースフィルム６（有機ＬＥＤ用ドナーフィルム）をベー
スフィルム６が外側になるように貼り付け、（ｂ）次い
でベースフィルム側から光を照射または熱を放射し（図
番１２）、（ｃ）転写層の一部もしくはすべてを残して
ドナーフィルムを剥離して、有機ＬＥＤ層として有機赤
色発光層１３を転写形成する。引き続き、有機緑色発光
層１４が形成されたベースフィルムおよび有機青色発光
層１５が形成されたベースフィルムをそれぞれ用いて、
工程（ａ）〜（ｃ）と同様にして、工程（ｄ）〜（ｆ）
および工程（ｇ）〜（ｉ）で有機緑色発光層１４および
有機青色発光層１５を転写形成する。（ｊ）次いで、転
写形成した各発光層の全面に公知の方法で第２電極９を
形成する。（ｋ）さらに、第２電極の全面に公知の方法
で封止膜１７を形成する。図３のように、本発明の有機
ＬＥＤ表示パネルには、隔壁が設けられていてもよい。
【００５４】この発明の有機ＬＥＤ表示パネルには、偏
光板を設けるのが好ましい。偏光板としては、従来の直
線偏向板と１／４λ板を組み合わせたものが好ましい。
これにより、有機ＬＥＤ素子としてのコントラストを向
上させることができる。
光板を設けるのが好ましい。偏光板としては、従来の直
線偏向板と１／４λ板を組み合わせたものが好ましい。
これにより、有機ＬＥＤ素子としてのコントラストを向
上させることができる。
【００５５】この発明の有機ＬＥＤ表示パネルには、封
止膜または封止基板を設けるのが好ましい。封止膜また
は封止基板は、公知の封止材料および封止方法を用いて
形成することができる。例えば、窒素ガス、アルゴンガ
スなどの不活性ガスをガラス、金属などで封止する方
法、不活性ガス中に酸化バリウムなどの吸湿剤などを混
入する方法、第２電極上に樹脂を直接スピンコートする
か、もしくは貼り合わせて封止膜とする方法、プラズマ
ＣＶＤ法などにより第２電極上に窒化シリコン膜などを
成膜し封止膜とする方法などが挙げられるが、本発明は
これらに限定されるものではない。これにより、外部か
ら有機ＬＥＤ表示パネル（有機ＬＥＤ素子）内への酸
素、水分の混入が防止され、有機ＬＥＤ表示パネルの寿
命が向上する。
止膜または封止基板を設けるのが好ましい。封止膜また
は封止基板は、公知の封止材料および封止方法を用いて
形成することができる。例えば、窒素ガス、アルゴンガ
スなどの不活性ガスをガラス、金属などで封止する方
法、不活性ガス中に酸化バリウムなどの吸湿剤などを混
入する方法、第２電極上に樹脂を直接スピンコートする
か、もしくは貼り合わせて封止膜とする方法、プラズマ
ＣＶＤ法などにより第２電極上に窒化シリコン膜などを
成膜し封止膜とする方法などが挙げられるが、本発明は
これらに限定されるものではない。これにより、外部か
ら有機ＬＥＤ表示パネル（有機ＬＥＤ素子）内への酸
素、水分の混入が防止され、有機ＬＥＤ表示パネルの寿
命が向上する。
【００５６】以上のようにして、本発明の有機ＬＥＤ表
示パネルが製造される。その駆動方法としては、パッシ
ブマトリックス駆動、アクティブマトリックス駆動など
の従来の有機ＬＥＤ表示パネルの駆動方法を用いること
ができるが、本発明ではこれらに限定されるものではな
い。
示パネルが製造される。その駆動方法としては、パッシ
ブマトリックス駆動、アクティブマトリックス駆動など
の従来の有機ＬＥＤ表示パネルの駆動方法を用いること
ができるが、本発明ではこれらに限定されるものではな
い。
【００５７】
【実施例】本発明を実施例および比較例に基づいてさら
に具体的に説明するが、これらの実施例により本発明が
限定されるものではない。実施例および比較例で得られ
た塗液の２５℃における粘度を、粘度測定機（ファンギ
ラブ社製、型式：ビスコベーシック）を用いて測定した
（単位：ｃｐｓ）。
に具体的に説明するが、これらの実施例により本発明が
限定されるものではない。実施例および比較例で得られ
た塗液の２５℃における粘度を、粘度測定機（ファンギ
ラブ社製、型式：ビスコベーシック）を用いて測定した
（単位：ｃｐｓ）。
【００５８】比較例１
基材フィルムとして膜厚０．１ｍｍのポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、このフィルム上
に光−熱変換層として、カーボン粒子を混合した熱硬化
型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍになるようにコーティン
グして室温硬化させた。次に、その上に熱伝播層（剥離
層）として、ポリαメチルスチレン膜を膜厚が１μｍに
なるようにコーティングして、ベースフィルムを得た。
フタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、このフィルム上
に光−熱変換層として、カーボン粒子を混合した熱硬化
型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍになるようにコーティン
グして室温硬化させた。次に、その上に熱伝播層（剥離
層）として、ポリαメチルスチレン膜を膜厚が１μｍに
なるようにコーティングして、ベースフィルムを得た。
【００５９】次いで、マイクログラビアコーターで青色
発光層形成用塗液をベースフィルム上に塗布して、青色
発光層となる膜厚８０ｎｍの転写層を形成した。ここ
で、青色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量
４，０００，０００のポリ（９，９−ジオクチルフルオ
レン）（ＰＤＡＦ）をキシレンに固形分１ｗｔ％で溶解
したものを用いた。このときの塗液の粘度は２．８ｃｐ
ｓであった。特定の重量平均分子量を有するＰＤＡは、
反応条件（具体的にはモノマーを高分子化するときに用
いる重合開始剤の添加量）を調整して公知の方法により
合成し、公知の方法（ＧＰＣまたは透析用チューブ）を
用いて、得られた高分子材料から特定の分子量を有する
ものを選別することにより得た。
発光層形成用塗液をベースフィルム上に塗布して、青色
発光層となる膜厚８０ｎｍの転写層を形成した。ここ
で、青色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量
４，０００，０００のポリ（９，９−ジオクチルフルオ
レン）（ＰＤＡＦ）をキシレンに固形分１ｗｔ％で溶解
したものを用いた。このときの塗液の粘度は２．８ｃｐ
ｓであった。特定の重量平均分子量を有するＰＤＡは、
反応条件（具体的にはモノマーを高分子化するときに用
いる重合開始剤の添加量）を調整して公知の方法により
合成し、公知の方法（ＧＰＣまたは透析用チューブ）を
用いて、得られた高分子材料から特定の分子量を有する
ものを選別することにより得た。
【００６０】次に、このベースフィルムを高純度窒素雰
囲気中、９０℃で１時間加熱し、転写層中の溶媒を除去
した。次いで、抵抗加熱蒸着装置を用いて青色発光層上
に正孔輸送層となるＮ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イ
ル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＤ）を
膜厚４０ｎｍになるように成膜し、青色発光層と正孔輸
送層からなる転写層を有するドナーフィルムを得た。
囲気中、９０℃で１時間加熱し、転写層中の溶媒を除去
した。次いで、抵抗加熱蒸着装置を用いて青色発光層上
に正孔輸送層となるＮ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イ
ル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＤ）を
膜厚４０ｎｍになるように成膜し、青色発光層と正孔輸
送層からなる転写層を有するドナーフィルムを得た。
【００６１】膜厚１５ｎｍのＩＴＯが長さ２０ｍｍ、幅
１００μｍ、ピッチ２００μｍでパターン形成されたガ
ラス基板に、正孔輸送材料として３，４−ポリエチレン
ジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネイト（Ｐ
ＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含有する正孔輸送層形成用塗液を
スピンコーターで塗布し、高純度窒素中、２００℃で１
分間加熱・乾燥して、膜厚２０ｎｍの正孔輸送層を得
た。ここで、正孔輸送層形成用塗液としては、ＰＥＤＯ
Ｔ／ＰＳＳを純水に固形分０．１ｗｔ％で溶解したもの
を用いた。
１００μｍ、ピッチ２００μｍでパターン形成されたガ
ラス基板に、正孔輸送材料として３，４−ポリエチレン
ジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネイト（Ｐ
ＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含有する正孔輸送層形成用塗液を
スピンコーターで塗布し、高純度窒素中、２００℃で１
分間加熱・乾燥して、膜厚２０ｎｍの正孔輸送層を得
た。ここで、正孔輸送層形成用塗液としては、ＰＥＤＯ
Ｔ／ＰＳＳを純水に固形分０．１ｗｔ％で溶解したもの
を用いた。
【００６２】ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳからなる正孔輸送層を
形成した基板に、前記ドナーフィルムを貼りつけて、ロ
ーラーを用いて２ｋｇ重の圧力を加え、両者を密着させ
た後、基板のＩＴＯ上をＩＴＯと平行に２本おきに２Ｊ
／ｃｍ2のＹＡＧレーザを用いてレーザ光をスキャン照
射し、ベースフィルムを剥離した。転写層の転写状態を
確認するために、光学顕微鏡を用いて、剥離したベース
フィルム表面および転写層が転写された基板表面を観察
した。得られた結果を表１に示す。
形成した基板に、前記ドナーフィルムを貼りつけて、ロ
ーラーを用いて２ｋｇ重の圧力を加え、両者を密着させ
た後、基板のＩＴＯ上をＩＴＯと平行に２本おきに２Ｊ
／ｃｍ2のＹＡＧレーザを用いてレーザ光をスキャン照
射し、ベースフィルムを剥離した。転写層の転写状態を
確認するために、光学顕微鏡を用いて、剥離したベース
フィルム表面および転写層が転写された基板表面を観察
した。得られた結果を表１に示す。
【００６３】比較例２
重量平均分子量２，０００，０００のＰＤＡＦを用いる
こと以外は、比較例１と同様にして、ベースフィルムを
作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
こと以外は、比較例１と同様にして、ベースフィルムを
作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
【００６４】実施例１
重量平均分子量１，０００，０００のＰＤＡＦを用いる
こと以外は、比較例１と同様にして、ベースフィルムを
作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
こと以外は、比較例１と同様にして、ベースフィルムを
作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
【００６５】実施例２
重量平均分子量８００，０００のＰＤＡＦを用いること
以外は、比較例１と同様にして、ベースフィルムを作製
し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認した。得
られた結果を表１に示す。
以外は、比較例１と同様にして、ベースフィルムを作製
し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認した。得
られた結果を表１に示す。
【００６６】実施例３
重量平均分子量６００，０００のＰＤＡＦを用いること
以外は、比較例１と同様にして、ベースフィルムを作製
し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認した。得
られた結果を表１に示す。
以外は、比較例１と同様にして、ベースフィルムを作製
し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認した。得
られた結果を表１に示す。
【００６７】比較例３
基材フィルムとして膜厚０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを
用い、このフィルム上に光−熱変換層として、カーボン
粒子を混合した熱硬化型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍに
なるようにコーティングして室温硬化させた。次に、熱
伝播層（剥離層）として、ポリαメチルスチレン膜を膜
厚が１μｍになるようにコーティングして、ベースフィ
ルムを得た。
用い、このフィルム上に光−熱変換層として、カーボン
粒子を混合した熱硬化型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍに
なるようにコーティングして室温硬化させた。次に、熱
伝播層（剥離層）として、ポリαメチルスチレン膜を膜
厚が１μｍになるようにコーティングして、ベースフィ
ルムを得た。
【００６８】次いで、マイクログラビアコーターで緑色
発光層形成用塗液をベースフィルム上に塗布して、緑色
発光層となる膜厚８０ｎｍの転写層を形成した。ここ
で、緑色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量
４，０００，０００のポリ（ｐ−フェニレンビニレン）
前駆体（Ｐｒｅ−ＰＰＶ）を水／メタノール混合媒体
（混合比６：４）に固形分１ｗｔ％で溶解したものを用
いた。このときの塗液の粘度は２．８ｃｐｓであった。
得られた転写層を窒素雰囲気中、１５０℃で８時間加熱
し、ｐｒｅ−ＰＰＶをＰＰＶに変換した。特定の重量平
均分子量を有するＰｒｅ−ＰＰＶは、反応条件（具体的
にはモノマーを高分子化するときに用いる重合開始剤の
添加量）を調整して公知の方法により合成し、公知の方
法（ＧＰＣまたは透析用チューブ）を用いて、得られた
高分子材料から特定の分子量を有するものを選別するこ
とにより得た。
発光層形成用塗液をベースフィルム上に塗布して、緑色
発光層となる膜厚８０ｎｍの転写層を形成した。ここ
で、緑色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量
４，０００，０００のポリ（ｐ−フェニレンビニレン）
前駆体（Ｐｒｅ−ＰＰＶ）を水／メタノール混合媒体
（混合比６：４）に固形分１ｗｔ％で溶解したものを用
いた。このときの塗液の粘度は２．８ｃｐｓであった。
得られた転写層を窒素雰囲気中、１５０℃で８時間加熱
し、ｐｒｅ−ＰＰＶをＰＰＶに変換した。特定の重量平
均分子量を有するＰｒｅ−ＰＰＶは、反応条件（具体的
にはモノマーを高分子化するときに用いる重合開始剤の
添加量）を調整して公知の方法により合成し、公知の方
法（ＧＰＣまたは透析用チューブ）を用いて、得られた
高分子材料から特定の分子量を有するものを選別するこ
とにより得た。
【００６９】次に、このベースフィルムを高純度窒素雰
囲気中、９０℃で１時間加熱し、転写層中の溶媒を除去
した。次いで、抵抗加熱蒸着装置を用いて緑色発光層上
に正孔輸送層となるＮＰＤを膜厚４０ｎｍになるように
成膜し、緑色発光層と正孔輸送層からなる転写層を有す
るドナーフィルムを得た。
囲気中、９０℃で１時間加熱し、転写層中の溶媒を除去
した。次いで、抵抗加熱蒸着装置を用いて緑色発光層上
に正孔輸送層となるＮＰＤを膜厚４０ｎｍになるように
成膜し、緑色発光層と正孔輸送層からなる転写層を有す
るドナーフィルムを得た。
【００７０】膜厚１５ｎｍのＩＴＯが長さ２０ｍｍ、幅
１００μｍ、ピッチ２００μｍでパターン形成されたガ
ラス基板に、正孔輸送材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを
含有する正孔輸送層形成用塗液をスピンコーターで塗布
し、高純度窒素中、２００℃で１分間加熱・乾燥して、
膜厚２０ｎｍの正孔輸送層を得た。ここで、正孔輸送層
形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを純水に固形
分０．１ｗｔ％で溶解したものを用いた。
１００μｍ、ピッチ２００μｍでパターン形成されたガ
ラス基板に、正孔輸送材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを
含有する正孔輸送層形成用塗液をスピンコーターで塗布
し、高純度窒素中、２００℃で１分間加熱・乾燥して、
膜厚２０ｎｍの正孔輸送層を得た。ここで、正孔輸送層
形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを純水に固形
分０．１ｗｔ％で溶解したものを用いた。
【００７１】ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳからなる正孔輸送層を
形成した基板に、前記ドナーフィルムを貼りつけて、ロ
ーラーを用いて２ｋｇ重の圧力を加え、両者を密着させ
た後、基板のＩＴＯ上をＩＴＯと平行に２本おきに２．
３Ｊ／ｃｍ2のＹＡＧレーザを用いてレーザ光をスキャ
ン照射し、ベースフィルムを剥離した。転写層の転写状
態を確認するために、光学顕微鏡を用いて、剥離したベ
ースフィルム表面および転写層が転写された基板表面を
観察した。得られた結果を表１に示す。
形成した基板に、前記ドナーフィルムを貼りつけて、ロ
ーラーを用いて２ｋｇ重の圧力を加え、両者を密着させ
た後、基板のＩＴＯ上をＩＴＯと平行に２本おきに２．
３Ｊ／ｃｍ2のＹＡＧレーザを用いてレーザ光をスキャ
ン照射し、ベースフィルムを剥離した。転写層の転写状
態を確認するために、光学顕微鏡を用いて、剥離したベ
ースフィルム表面および転写層が転写された基板表面を
観察した。得られた結果を表１に示す。
【００７２】比較例４
重量平均分子量２，０００，０００のＰｒｅ−ＰＰＶを
用いること以外は、比較例３と同様にして、ベースフィ
ルムを作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確
認した。得られた結果を表１に示す。
用いること以外は、比較例３と同様にして、ベースフィ
ルムを作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確
認した。得られた結果を表１に示す。
【００７３】実施例４
重量平均分子量１，０００，０００のＰｒｅ−ＰＰＶを
用いること以外は、比較例３と同様にして、ベースフィ
ルムを作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確
認した。得られた結果を表１に示す。
用いること以外は、比較例３と同様にして、ベースフィ
ルムを作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確
認した。得られた結果を表１に示す。
【００７４】実施例５
重量平均分子量８００，０００のＰｒｅ−ＰＰＶを用い
ること以外は、比較例３と同様にして、ベースフィルム
を作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
ること以外は、比較例３と同様にして、ベースフィルム
を作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
【００７５】実施例６
重量平均分子量６００，０００のＰｒｅ−ＰＰＶを用い
ること以外は、比較例３と同様にして、ベースフィルム
を作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
ること以外は、比較例３と同様にして、ベースフィルム
を作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
【００７６】比較例５
基材フィルムとして膜厚０．１ｍｍのポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、このフィルム上
に光−熱変換層として、カーボン粒子を混合した熱硬化
型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍになるようにコーティン
グして室温硬化させた。次に、その上に熱伝播層（剥離
層）として、ポリαメチルスチレン膜を膜厚が１μｍに
なるようにコーティングして、ベースフィルムを得た。
フタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、このフィルム上
に光−熱変換層として、カーボン粒子を混合した熱硬化
型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍになるようにコーティン
グして室温硬化させた。次に、その上に熱伝播層（剥離
層）として、ポリαメチルスチレン膜を膜厚が１μｍに
なるようにコーティングして、ベースフィルムを得た。
【００７７】次いで、マイクログラビアコーターで赤色
発光層形成用塗液をベースフィルム上に塗布して、赤色
発光層となる膜厚８０ｎｍの転写層を形成した。ここ
で、赤色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量
４，０００，０００のポリ［２，５−ビス−（ヘキシル
オキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレ
ン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）をクロロホルムに固形分１ｗｔ
％で溶解したものを用いた。このときの塗液の粘度は
２．８ｃｐｓであった。特定の重量平均分子量を有する
ＣＮ−ＰＰＶは、反応条件（具体的にはモノマーを高分
子化するときに用いる重合開始剤の添加量）を調整して
公知の方法により合成し、公知の方法（ＧＰＣまたは透
析用チューブ）を用いて、得られた高分子材料から特定
の分子量を有するものを選別することにより得た。
発光層形成用塗液をベースフィルム上に塗布して、赤色
発光層となる膜厚８０ｎｍの転写層を形成した。ここ
で、赤色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量
４，０００，０００のポリ［２，５−ビス−（ヘキシル
オキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレ
ン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）をクロロホルムに固形分１ｗｔ
％で溶解したものを用いた。このときの塗液の粘度は
２．８ｃｐｓであった。特定の重量平均分子量を有する
ＣＮ−ＰＰＶは、反応条件（具体的にはモノマーを高分
子化するときに用いる重合開始剤の添加量）を調整して
公知の方法により合成し、公知の方法（ＧＰＣまたは透
析用チューブ）を用いて、得られた高分子材料から特定
の分子量を有するものを選別することにより得た。
【００７８】次に、このベースフィルムを高純度窒素雰
囲気中、９０℃で１時間加熱し、転写層中の溶媒を除去
した。次いで、抵抗加熱蒸着装置を用いて青色発光層上
に正孔輸送層となるＮＰＤを膜厚４０ｎｍになるように
成膜し、赤色発光層と正孔輸送層からなる転写層を有す
るドナーフィルムを得た。
囲気中、９０℃で１時間加熱し、転写層中の溶媒を除去
した。次いで、抵抗加熱蒸着装置を用いて青色発光層上
に正孔輸送層となるＮＰＤを膜厚４０ｎｍになるように
成膜し、赤色発光層と正孔輸送層からなる転写層を有す
るドナーフィルムを得た。
【００７９】膜厚１５ｎｍのＩＴＯが長さ２０ｍｍ、幅
１００μｍ、ピッチ２００μｍでパターン形成されたガ
ラス基板に、正孔輸送材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを
含有する正孔輸送層形成用塗液をスピンコーターで塗布
し、高純度窒素中、２００℃で１分間加熱・乾燥して、
膜厚２０ｎｍの正孔輸送層を得た。ここで、正孔輸送層
形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを純水に固形
分０．１ｗｔ％で溶解したものを用いた。
１００μｍ、ピッチ２００μｍでパターン形成されたガ
ラス基板に、正孔輸送材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを
含有する正孔輸送層形成用塗液をスピンコーターで塗布
し、高純度窒素中、２００℃で１分間加熱・乾燥して、
膜厚２０ｎｍの正孔輸送層を得た。ここで、正孔輸送層
形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを純水に固形
分０．１ｗｔ％で溶解したものを用いた。
【００８０】ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳからなる正孔輸送層を
形成した基板に、前記ドナーフィルムを貼りつけて、ロ
ーラーを用いて２ｋｇ重の圧力を加え、両者を密着させ
た後、基板のＩＴＯ上をＩＴＯと平行に２本おきに１．
８Ｊ／ｃｍ2のＹＡＧレーザを用いてレーザ光をスキャ
ン照射し、ベースフィルムを剥離した。転写層の転写状
態を確認するために、光学顕微鏡を用いて、剥離したベ
ースフィルム表面および転写層が転写された基板表面を
観察した。得られた結果を表１に示す。
形成した基板に、前記ドナーフィルムを貼りつけて、ロ
ーラーを用いて２ｋｇ重の圧力を加え、両者を密着させ
た後、基板のＩＴＯ上をＩＴＯと平行に２本おきに１．
８Ｊ／ｃｍ2のＹＡＧレーザを用いてレーザ光をスキャ
ン照射し、ベースフィルムを剥離した。転写層の転写状
態を確認するために、光学顕微鏡を用いて、剥離したベ
ースフィルム表面および転写層が転写された基板表面を
観察した。得られた結果を表１に示す。
【００８１】比較例６
重量平均分子量２，０００，０００のＣＮ−ＰＰＶを用
いること以外は、比較例５と同様にして、ベースフィル
ムを作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認
した。得られた結果を表１に示す。
いること以外は、比較例５と同様にして、ベースフィル
ムを作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認
した。得られた結果を表１に示す。
【００８２】実施例７
重量平均分子量１，０００，０００のＣＮ−ＰＰＶを用
いること以外は、比較例５と同様にして、ベースフィル
ムを作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認
した。得られた結果を表１に示す。
いること以外は、比較例５と同様にして、ベースフィル
ムを作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認
した。得られた結果を表１に示す。
【００８３】実施例８
重量平均分子量８００，０００のＣＮ−ＰＰＶを用いる
こと以外は、比較例５と同様にして、ベースフィルムを
作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
こと以外は、比較例５と同様にして、ベースフィルムを
作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
【００８４】実施例９
重量平均分子量６００，０００のＣＮ−ＰＰＶを用いる
こと以外は、比較例５と同様にして、ベースフィルムを
作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
こと以外は、比較例５と同様にして、ベースフィルムを
作製し、転写試験を行い、転写層の転写状態を確認し
た。得られた結果を表１に示す。
【００８５】
【表１】
【００８６】実施例１０
ＴＦＴ（薄膜トランジスタ基板）の作製
アルミナ基板上に、ＳｉＨ4の分解によるＬＰ−ＣＤＶ
法により、膜厚５０ｎｍのα−Ｓｉ膜を成膜し、その
後、固相成長法によりα−Ｓｉを多結晶化した。次に、
チャンネル部、ソース・ドレイン部からなるＰｏｌｙ−
Ｓｉ膜をエッチング加工し、ゲート絶縁膜としてＰｏｌ
ｙ−Ｓｉ膜を１０００℃以上で熱酸化して、膜厚１００
ｎｍのＳｉＯ2を形成した。この後、ゲート電極として
膜厚５０ｎｍのＡｌをスパッタリングで成膜した。そし
て、ゲート電極をパターニングした。また、コンデンサ
ーの下部電極を加工した。この後、ゲート電極側面を陽
極酸化し、オフセット部を形成し、その後、イオン打ち
込み法によりソース・ドレイン部にリンを高濃度にドー
プした。走査線を形成し、この後、層間絶縁膜として膜
厚３００ｎｍのＳｉＯ2膜を形成した。更にソース、共
通電極を形成し、ＴＦＴの活性層のドレイン部から画素
の中央部分まで、アルミニウムターゲットを用いたスパ
ッタ法により接続電極を形成し、コンデンサーの上部電
極を形成し、高温プロセスによりＰｏｌｙ−Ｓｉ ＴＦ
Ｔを形成した。
法により、膜厚５０ｎｍのα−Ｓｉ膜を成膜し、その
後、固相成長法によりα−Ｓｉを多結晶化した。次に、
チャンネル部、ソース・ドレイン部からなるＰｏｌｙ−
Ｓｉ膜をエッチング加工し、ゲート絶縁膜としてＰｏｌ
ｙ−Ｓｉ膜を１０００℃以上で熱酸化して、膜厚１００
ｎｍのＳｉＯ2を形成した。この後、ゲート電極として
膜厚５０ｎｍのＡｌをスパッタリングで成膜した。そし
て、ゲート電極をパターニングした。また、コンデンサ
ーの下部電極を加工した。この後、ゲート電極側面を陽
極酸化し、オフセット部を形成し、その後、イオン打ち
込み法によりソース・ドレイン部にリンを高濃度にドー
プした。走査線を形成し、この後、層間絶縁膜として膜
厚３００ｎｍのＳｉＯ2膜を形成した。更にソース、共
通電極を形成し、ＴＦＴの活性層のドレイン部から画素
の中央部分まで、アルミニウムターゲットを用いたスパ
ッタ法により接続電極を形成し、コンデンサーの上部電
極を形成し、高温プロセスによりＰｏｌｙ−Ｓｉ ＴＦ
Ｔを形成した。
【００８７】次に、平坦化膜として膜厚３μｍのＳｉＯ
2膜を形成した。次に、この平坦化膜上にレジストを塗
布し、フォトリソグラフィー法によりコンタクトホール
部分が貫けたパターンを形成した後、エッチングによ
り、基板側より画素側で開口部が広い形状をもつコンタ
クトホールを画素の中央部に開口させ、レジストを洗い
流した。これにより画素に均等に電流を供給することが
できる。次に、スパッタ法により、画素電極としての膜
厚３μｍの銀を絶縁膜上に成膜した。次に、これを４μ
ｍの厚み分研磨することにより、絶縁膜とコンタクトホ
ールを含めて平坦化した。
2膜を形成した。次に、この平坦化膜上にレジストを塗
布し、フォトリソグラフィー法によりコンタクトホール
部分が貫けたパターンを形成した後、エッチングによ
り、基板側より画素側で開口部が広い形状をもつコンタ
クトホールを画素の中央部に開口させ、レジストを洗い
流した。これにより画素に均等に電流を供給することが
できる。次に、スパッタ法により、画素電極としての膜
厚３μｍの銀を絶縁膜上に成膜した。次に、これを４μ
ｍの厚み分研磨することにより、絶縁膜とコンタクトホ
ールを含めて平坦化した。
【００８８】次に、抵抗蒸着法により、第２電極として
膜厚１ｎｍのカルシウムを成膜した。次に、スパッタ法
により、絶縁膜として膜厚２００ｎｍのＳｉＯ2を成膜
した。次に、この表面を研磨することで、画素電極間に
のみ絶縁膜を残し、かつ前記絶縁膜と画素電極とを同時
に平坦化した。これにより画素電極のエッジ部での電界
集中による素子の劣化を防止することが可能となり、か
つ転写法により有機ＬＥＤ層を形成した場合にも、ベー
スフィルムが完全に基板に密着するので、有機ＬＥＤ層
が、転写されない部分が生ずることを防止できる。
膜厚１ｎｍのカルシウムを成膜した。次に、スパッタ法
により、絶縁膜として膜厚２００ｎｍのＳｉＯ2を成膜
した。次に、この表面を研磨することで、画素電極間に
のみ絶縁膜を残し、かつ前記絶縁膜と画素電極とを同時
に平坦化した。これにより画素電極のエッジ部での電界
集中による素子の劣化を防止することが可能となり、か
つ転写法により有機ＬＥＤ層を形成した場合にも、ベー
スフィルムが完全に基板に密着するので、有機ＬＥＤ層
が、転写されない部分が生ずることを防止できる。
【００８９】以下の赤色、緑色、青色の各発光画素形成
用ドナーフィルムの作製からそれらのパターニング転
写、対向電極および封止膜の形成までの工程は、有機
層、電極の劣化を防止するために不活性ガス中または真
空中で行った。
用ドナーフィルムの作製からそれらのパターニング転
写、対向電極および封止膜の形成までの工程は、有機
層、電極の劣化を防止するために不活性ガス中または真
空中で行った。
【００９０】赤色発光画素形成用ドナーフィルムの作製
基材フィルムとして膜厚０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを
用い、このフィルム上に光−熱変換層として、カーボン
粒子を混合した熱硬化型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍに
なるようにコーティングして室温硬化させた。次に、そ
の上に熱伝播層（剥離層）として、ポリαメチルスチレ
ン膜を膜厚が１μｍになるようにコーティング形成し
て、ベースフィルムを得た。
用い、このフィルム上に光−熱変換層として、カーボン
粒子を混合した熱硬化型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍに
なるようにコーティングして室温硬化させた。次に、そ
の上に熱伝播層（剥離層）として、ポリαメチルスチレ
ン膜を膜厚が１μｍになるようにコーティング形成し
て、ベースフィルムを得た。
【００９１】次いで、ベースフィルムに波長１７７ｎｍ
のＵＶ光を５分間照射した後、マイクログラビアコータ
ーで正孔輸送層形成用塗液をベースフィルム上に塗布し
て、正孔輸送層となる膜厚５０ｎｍの転写層を形成し
た。次に、このフィルムを１１０℃で５分間、高純度窒
素雰囲気中で加熱し、転写層中の溶媒を除去した。ここ
で、正孔輸送層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳ
Ｓを純水に固形分１ｗｔ％で溶解したものを用いた。こ
のときの塗液の粘度は４．６ｃｐｓであった。
のＵＶ光を５分間照射した後、マイクログラビアコータ
ーで正孔輸送層形成用塗液をベースフィルム上に塗布し
て、正孔輸送層となる膜厚５０ｎｍの転写層を形成し
た。次に、このフィルムを１１０℃で５分間、高純度窒
素雰囲気中で加熱し、転写層中の溶媒を除去した。ここ
で、正孔輸送層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳ
Ｓを純水に固形分１ｗｔ％で溶解したものを用いた。こ
のときの塗液の粘度は４．６ｃｐｓであった。
【００９２】次いで、マイクログラビアコーターで赤色
発光層形成用塗液を正孔輸送層上に塗布して、赤色発光
層となる膜厚７５ｎｍの転写層を形成した。ここで、赤
色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量１，００
０，０００のＣＮ−ＰＰＶをクロロホルムに固形分２ｗ
ｔ％で溶解したものを用いた。このときの塗液の粘度は
２．６ｃｐｓであった。次に、このベースフィルムを高
純度窒素雰囲気中、１１０℃で５分間加熱し、転写層中
の溶媒を除去し、赤色発光画素形成用ドナーフィルムと
した。
発光層形成用塗液を正孔輸送層上に塗布して、赤色発光
層となる膜厚７５ｎｍの転写層を形成した。ここで、赤
色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量１，００
０，０００のＣＮ−ＰＰＶをクロロホルムに固形分２ｗ
ｔ％で溶解したものを用いた。このときの塗液の粘度は
２．６ｃｐｓであった。次に、このベースフィルムを高
純度窒素雰囲気中、１１０℃で５分間加熱し、転写層中
の溶媒を除去し、赤色発光画素形成用ドナーフィルムと
した。
【００９３】緑色発光画素形成用ドナーフィルムの作製
基材フィルムとして膜厚０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを
用い、このフィルム上に光−熱変換層として、カーボン
粒子を混合した熱硬化型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍに
なるようにコーティングして室温硬化させた。次に、そ
の上に熱伝播層（剥離層）として、ポリαメチルスチレ
ン膜を膜厚が１μｍになるようにコーティング形成し
て、ベースフィルムを得た。
用い、このフィルム上に光−熱変換層として、カーボン
粒子を混合した熱硬化型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍに
なるようにコーティングして室温硬化させた。次に、そ
の上に熱伝播層（剥離層）として、ポリαメチルスチレ
ン膜を膜厚が１μｍになるようにコーティング形成し
て、ベースフィルムを得た。
【００９４】次いで、ベースフィルムに波長１７７ｎｍ
のＵＶ光を５分間照射した後、マイクログラビアコータ
ーで正孔輸送層形成用塗液をベースフィルム上に塗布し
て、正孔輸送層となる膜厚５０ｎｍの転写層を形成し
た。次に、このフィルムを１１０℃で５分間、高純度窒
素雰囲気中で加熱し、転写層中の溶媒を除去した。ここ
で、正孔輸送層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳ
Ｓを純水に固形分１ｗｔ％で溶解したものを用いた。こ
のときの塗液の粘度は４．６ｃｐｓであった。
のＵＶ光を５分間照射した後、マイクログラビアコータ
ーで正孔輸送層形成用塗液をベースフィルム上に塗布し
て、正孔輸送層となる膜厚５０ｎｍの転写層を形成し
た。次に、このフィルムを１１０℃で５分間、高純度窒
素雰囲気中で加熱し、転写層中の溶媒を除去した。ここ
で、正孔輸送層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳ
Ｓを純水に固形分１ｗｔ％で溶解したものを用いた。こ
のときの塗液の粘度は４．６ｃｐｓであった。
【００９５】次いで、マイクログラビアコーターで緑色
発光層形成用塗液を正孔輸送層上に塗布して、緑色発光
層となる膜厚７５ｎｍの転写層を形成した。ここで、緑
色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量１，００
０，０００のｐｒｅ−ＰＰＶをメタノールに固形分２ｗ
ｔ％で溶解したものを用いた。このときの塗液の粘度は
３．６ｃｐｓであった。次に、得られた転写層を窒素雰
囲気中、１１０℃で５分間加熱し、転写層中の溶媒を除
去すると同時に、ｐｒｅ−ＰＰＶをＰＰＶに変換し、緑
色発光画素形成用ドナーフィルムとした。
発光層形成用塗液を正孔輸送層上に塗布して、緑色発光
層となる膜厚７５ｎｍの転写層を形成した。ここで、緑
色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量１，００
０，０００のｐｒｅ−ＰＰＶをメタノールに固形分２ｗ
ｔ％で溶解したものを用いた。このときの塗液の粘度は
３．６ｃｐｓであった。次に、得られた転写層を窒素雰
囲気中、１１０℃で５分間加熱し、転写層中の溶媒を除
去すると同時に、ｐｒｅ−ＰＰＶをＰＰＶに変換し、緑
色発光画素形成用ドナーフィルムとした。
【００９６】青色発光画素形成用ドナーフィルムの作製
基材フィルムとして膜厚０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを
用い、このフィルム上に光−熱変換層として、カーボン
粒子を混合した熱硬化型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍに
なるようにコーティングして室温硬化させた。次に、そ
の上に熱伝播層（剥離層）として、ポリαメチルスチレ
ン膜を膜厚が１μｍになるようにコーティング形成し
て、ベースフィルムを得た。
用い、このフィルム上に光−熱変換層として、カーボン
粒子を混合した熱硬化型エポキシ樹脂を膜厚が５μｍに
なるようにコーティングして室温硬化させた。次に、そ
の上に熱伝播層（剥離層）として、ポリαメチルスチレ
ン膜を膜厚が１μｍになるようにコーティング形成し
て、ベースフィルムを得た。
【００９７】次いで、ベースフィルムに波長１７７ｎｍ
のＵＶ光を５分間照射した後、マイクログラビアコータ
ーで正孔輸送層形成用塗液をベースフィルム上に塗布し
て、正孔輸送層となる膜厚５０ｎｍの転写層を形成し
た。次に、このフィルムを１１０℃で５分間、高純度窒
素雰囲気中で加熱し、転写層中の溶媒を除去した。ここ
で、正孔輸送層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳ
Ｓを純水に固形分１ｗｔ％で溶解したものを用いた。こ
のときの塗液の粘度は４．６ｃｐｓであった。
のＵＶ光を５分間照射した後、マイクログラビアコータ
ーで正孔輸送層形成用塗液をベースフィルム上に塗布し
て、正孔輸送層となる膜厚５０ｎｍの転写層を形成し
た。次に、このフィルムを１１０℃で５分間、高純度窒
素雰囲気中で加熱し、転写層中の溶媒を除去した。ここ
で、正孔輸送層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳ
Ｓを純水に固形分１ｗｔ％で溶解したものを用いた。こ
のときの塗液の粘度は４．６ｃｐｓであった。
【００９８】次いで、マイクログラビアコーターで青色
発光層形成用塗液を正孔輸送層上に塗布して、青色発光
層となる膜厚７５ｎｍの転写層を形成した。ここで、赤
色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量１，００
０，０００のをキシレンに固形分１ｗｔ％で溶解したも
のを用いた。このときの塗液の粘度は６．６ｃｐｓであ
った。次に、このベースフィルムを高純度窒素雰囲気
中、１１０℃で５分間加熱し、転写層中の溶媒を除去
し、青色発光画素形成用ドナーフィルムとした。
発光層形成用塗液を正孔輸送層上に塗布して、青色発光
層となる膜厚７５ｎｍの転写層を形成した。ここで、赤
色発光層形成用塗液としては、重量平均分子量１，００
０，０００のをキシレンに固形分１ｗｔ％で溶解したも
のを用いた。このときの塗液の粘度は６．６ｃｐｓであ
った。次に、このベースフィルムを高純度窒素雰囲気
中、１１０℃で５分間加熱し、転写層中の溶媒を除去
し、青色発光画素形成用ドナーフィルムとした。
【００９９】パターニング転写
ｐ−Ｓｉ ＴＦＴを形成した基板に、赤色発光画素形成
用ドナーフィルムを貼り付け、転写エネルギーが１．２
Ｊ／ｃｍ2になるように調整した１３ＷのＹＡＧレーザ
を用いて、所望の位置にレーザ光をスキャン（走査）照
射することで、赤色発光画素を基板上にパターン転写し
た。次に、緑色発光画素形成用ドナーフィルムおよび青
色発光画素形成用ドナーフィルムをそれぞれ用い、赤色
発光画素と同様にして、緑色発光画素および青色発光画
素を、ｐ−Ｓｉ ＴＦＴを形成した基板にパターニング
転写した。
用ドナーフィルムを貼り付け、転写エネルギーが１．２
Ｊ／ｃｍ2になるように調整した１３ＷのＹＡＧレーザ
を用いて、所望の位置にレーザ光をスキャン（走査）照
射することで、赤色発光画素を基板上にパターン転写し
た。次に、緑色発光画素形成用ドナーフィルムおよび青
色発光画素形成用ドナーフィルムをそれぞれ用い、赤色
発光画素と同様にして、緑色発光画素および青色発光画
素を、ｐ−Ｓｉ ＴＦＴを形成した基板にパターニング
転写した。
【０１００】対向電極および封止膜の形成
各発光画素を形成した基板を、真空中、１００℃で３０
分間加熱することにより、有機膜中に吸着した水分を完
全に除去した。次に、前記の真空状態を保持し、基板を
金属蒸着用チャンバーに固定し、室温でのスパッタ法に
より、対向電極（透明電極）として膜厚１５０ｎｍにな
るように透明導電膜（出光興産株式会社製、商品名：Ｉ
ＤＩＸＯ）を全面に成膜した。ここで、成膜した透明電
極は、面抵抗：＜３０Ω／□、透過率：＞８０％（５５
０ｎｍ）、平坦性：±２％であった。この対向電極上の
全体に、スピンコート法により、封止膜として膜厚が１
μｍになるようにエポキシ樹脂を成膜し、封止膜上に、
偏光板を設け、有機ＬＥＤ表示パネルを完成した。
分間加熱することにより、有機膜中に吸着した水分を完
全に除去した。次に、前記の真空状態を保持し、基板を
金属蒸着用チャンバーに固定し、室温でのスパッタ法に
より、対向電極（透明電極）として膜厚１５０ｎｍにな
るように透明導電膜（出光興産株式会社製、商品名：Ｉ
ＤＩＸＯ）を全面に成膜した。ここで、成膜した透明電
極は、面抵抗：＜３０Ω／□、透過率：＞８０％（５５
０ｎｍ）、平坦性：±２％であった。この対向電極上の
全体に、スピンコート法により、封止膜として膜厚が１
μｍになるようにエポキシ樹脂を成膜し、封止膜上に、
偏光板を設け、有機ＬＥＤ表示パネルを完成した。
【０１０１】
【発明の効果】本発明の有機発光層形成用塗液は、有機
ＬＥＤ表示パネルの有機ＬＥＤ層を転写法で形成する際
に使用される有機ＬＥＤ用ドナーフィルムの有機発光層
形成用塗液であって、前記塗液が、重量平均分子量１，
０００〜１，０００，０００の高分子発光材料を含有す
ることを特徴とするので、転写工程において「転写不良
（所望の画素間に転写層が形成されることがない）」や
「ハジキ」が生じず、成膜性が良好な有機発光層を、効
率よく、かつ均一に形成し得る有機発光層形成用塗液、
有機ＬＥＤ用ドナーフィルム、それを用いた有機ＬＥＤ
表示パネルの製造方法および有機ＬＥＤ表示パネルを提
供することができる。
ＬＥＤ表示パネルの有機ＬＥＤ層を転写法で形成する際
に使用される有機ＬＥＤ用ドナーフィルムの有機発光層
形成用塗液であって、前記塗液が、重量平均分子量１，
０００〜１，０００，０００の高分子発光材料を含有す
ることを特徴とするので、転写工程において「転写不良
（所望の画素間に転写層が形成されることがない）」や
「ハジキ」が生じず、成膜性が良好な有機発光層を、効
率よく、かつ均一に形成し得る有機発光層形成用塗液、
有機ＬＥＤ用ドナーフィルム、それを用いた有機ＬＥＤ
表示パネルの製造方法および有機ＬＥＤ表示パネルを提
供することができる。
【図１】本発明の有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図２】本発明の有機ＬＥＤ用ドナーフィルムの部分概
略断面図である。
略断面図である。
【図３】本発明の有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法にお
ける転写工程の一例を示す概略断面図である。
ける転写工程の一例を示す概略断面図である。
１ 基材フィルム
２ 光―熱変換層
３ 転写層
４ 熱伝播層
５ ガス発生層
６ ベースフィルム
７ 有機ＬＥＤ用ドナーフィルム
８ 基板
９ 第２電極
１０ 第１電極
１２ 光または熱源
１３ 有機赤色発光層
１４ 有機緑色発光層
１５ 有機青色発光層
１６ 隔壁（絶縁膜）
１７ 封止膜
Claims (7)
- 【請求項１】 有機ＬＥＤ表示パネルの有機ＬＥＤ層を
転写法で形成する際に使用される有機ＬＥＤ用ドナーフ
ィルムの有機発光層形成用塗液であって、前記塗液が、
重量平均分子量１，０００〜１，０００，０００の高分
子発光材料を含有することを特徴とする有機発光層形成
用塗液。 - 【請求項２】 有機発光層形成用塗液が、２０℃におけ
る表面張力が５０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である液体媒体を
含む請求項１に記載の有機発光層形成用塗液。 - 【請求項３】 液体媒体が、ベンゼン骨格を少なくとも
有する芳香族炭化水素である請求項１または２に記載の
有機発光層形成用塗液。 - 【請求項４】 有機ＬＥＤ表示パネルの有機ＬＥＤ層を
転写法で形成する際に使用される有機ＬＥＤ用ドナーフ
ィルムであって、光−熱変換層、任意に熱伝播層および
／またはガス発生層が積層されたベースフィルム上に単
層または多層の転写層が積層されてなり、前記転写層の
有機発光層が、請求項１〜３のいずれか１つに記載の有
機発光層形成用塗液を用いてウエットプロセスで形成さ
れてなることを特徴とする有機ＬＥＤ用ドナーフィル
ム。 - 【請求項５】 ベースフィルムが、水との接触角が５０
°以下である表面張力を有する請求項４に記載の有機Ｌ
ＥＤ用ドナーフィルム。 - 【請求項６】 基板／第１電極／少なくとも有機発光層
を含む有機ＬＥＤ層／第２電極からなる有機ＬＥＤ表示
パネルを製造するに当り、基板上または基板上に形成し
た所要の積層物上に、ベースフィルムが外側になるよう
に請求項４または５に記載の有機ＬＥＤ用ドナーフィル
ムを貼り付け、次いでベースフィルム側から光を照射ま
たは熱を放射し、転写層の一部もしくはすべてを基板上
または基板上に形成した所要の積層物上に残してドナー
フィルムを剥離して、有機ＬＥＤ層を転写形成すること
を特徴とする有機ＬＥＤ表示パネルの製造方法。 - 【請求項７】 請求項６に記載の有機ＬＥＤ表示パネル
の製造方法により製造された有機ＬＥＤ表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002063810A JP2003264076A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 有機発光層形成用塗液、有機ｌｅｄ用ドナーフィルム、それを用いた有機ｌｅｄ表示パネルの製造方法および有機ｌｅｄ表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002063810A JP2003264076A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 有機発光層形成用塗液、有機ｌｅｄ用ドナーフィルム、それを用いた有機ｌｅｄ表示パネルの製造方法および有機ｌｅｄ表示パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264076A true JP2003264076A (ja) | 2003-09-19 |
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ID=29196898
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|---|---|---|---|
| JP2002063810A Pending JP2003264076A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 有機発光層形成用塗液、有機ｌｅｄ用ドナーフィルム、それを用いた有機ｌｅｄ表示パネルの製造方法および有機ｌｅｄ表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264076A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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