WO2015016318A1 - 素子製造方法および素子製造装置 - Google Patents

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WO2015016318A1
WO2015016318A1 PCT/JP2014/070235 JP2014070235W WO2015016318A1 WO 2015016318 A1 WO2015016318 A1 WO 2015016318A1 JP 2014070235 W JP2014070235 W JP 2014070235W WO 2015016318 A1 WO2015016318 A1 WO 2015016318A1
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WO
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intermediate product
roller
lid
lid member
light
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PCT/JP2014/070235
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English (en)
French (fr)
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隆佳 二連木
武田　利彦
宏佳 中島
祐行 西村
小幡　勝也
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大日本印刷株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/221—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by lift-off techniques
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED

Definitions

  • the present invention relates to an element manufacturing method and an element manufacturing apparatus for manufacturing an element such as an organic semiconductor element.
  • a process for manufacturing an element such as an organic semiconductor element or an inorganic semiconductor element is generally performed in a vacuum environment in order to prevent impurities from entering the element.
  • a method for forming a cathode electrode, an anode electrode, or a semiconductor layer on a substrate a film forming technique that is performed in a vacuum environment such as a sputtering method or a vapor deposition method is used.
  • the vacuum environment is realized by degassing the inside of the element manufacturing apparatus over a predetermined time using a vacuum pump or the like.
  • the element manufacturing process various processes other than the film forming process are performed. Among them, there is a process conventionally performed under atmospheric pressure. On the other hand, in order to realize a vacuum environment, a predetermined time is required as described above. Accordingly, when the element manufacturing process further includes a process performed under atmospheric pressure in addition to a film forming process performed under a vacuum environment, the inside of the element manufacturing apparatus can be degassed, This will increase the time required to replace the internal environment with the atmosphere. For this reason, it is desirable that each manufacturing process of the device is performed in an environment at a pressure lower than atmospheric pressure. As a result, the time and cost required to obtain one element can be reduced.
  • Examples of the process other than the film forming process include a removing process for removing the organic semiconductor layer located on the auxiliary electrode as described in Patent Document 1.
  • An auxiliary electrode is provided in order to suppress that the voltage drop which generate
  • the organic semiconductor layer is generally provided over the entire area of the base material, in order to connect the common electrode to the auxiliary electrode, it is necessary to perform the above-described removal step of removing the organic semiconductor layer on the auxiliary electrode.
  • a method of irradiating the organic semiconductor layer with light such as laser light is known.
  • the organic semiconductor material constituting the organic semiconductor layer is scattered by ablation, it is preferable to cover the base material with some member so as to prevent contamination by the scattered organic semiconductor material.
  • Patent Document 1 first, an opposing base material is superposed on a base material in a vacuum environment to form an overlapping base material, and then the space between the opposing base material and the base material is maintained in a vacuum atmosphere.
  • a method has been proposed in which the superposed substrate is taken out into the atmosphere, and then the organic semiconductor layer is irradiated with laser light.
  • the opposing base material can be firmly adhered to the base material, thereby reliably preventing contamination by the scattered organic semiconductor material. it can.
  • the step of irradiating the organic semiconductor layer with laser light is generally performed sequentially on each of the organic semiconductor layers on the plurality of auxiliary electrodes on the substrate.
  • the laser beam is sequentially irradiated onto the organic semiconductor layer on the auxiliary electrode while moving either the optical system for guiding the laser beam toward the substrate or the substrate relative to the other. Therefore, in order to prevent the organic semiconductor material from scattering, it is not necessary to cover the base material with the counter base material over the entire area, and at least a portion of the base material that is irradiated with the laser light may be covered with the counter base material.
  • the present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide an element manufacturing method and an element manufacturing apparatus that can efficiently cover a portion of a substrate that is irradiated with laser light. To do.
  • the present invention is an element manufacturing method for forming an element on a substrate, the step of preparing an intermediate product including the substrate and a plurality of protrusions provided on the substrate; Preparing a lid member having a first surface such that the first surface is directed toward the projection of the intermediate product, and a part of the first surface of the lid member as a part of the intermediate product
  • a portion of the lid material on which the curved shape is formed is brought into close contact with a part of the intermediate product.
  • the lid member may have the first surface and a second surface on the opposite side of the first surface.
  • the lid material pressing step by pressing a part of the second surface of the lid material toward the intermediate product using a lid material pressing mechanism, the first surface of the lid material is pressed. A part may be in close contact with a part of the intermediate product.
  • the lid pressing mechanism may include a roller that rotates about a rotation axis.
  • the roller presses a part of the second surface of the lid material toward the intermediate product, so that the first surface corresponding to the second surface of the lid material.
  • a curved shape along the outer peripheral surface of the roller may be formed on one surface.
  • the lid pressing mechanism includes a long pressure film that is conveyed while being held so that a curved portion that is curved so as to protrude toward the lid is formed. You may have.
  • the curved portion of the pressure film presses a part of the second surface of the lid member toward the intermediate product, whereby the second portion of the lid member is pressed.
  • a curved shape along the curved portion of the pressure film may be formed on the first surface corresponding to the surface.
  • the element manufacturing method according to the present invention may further include an irradiation step of irradiating light toward a portion of the lid member where the curved shape is formed.
  • an irradiation step of irradiating light toward a portion of the lid member where the curved shape is formed.
  • light may pass through a portion of the lid member where the curved shape is formed and reach the intermediate product.
  • light may be irradiated from the base material side of the intermediate product toward the lid member that is in close contact with the intermediate product.
  • the element manufacturing method according to the present invention further includes an irradiation step of irradiating light toward a portion where the curved shape is formed in the lid member, and the light is fixed with respect to rotation of the roller in the irradiation step.
  • the optical product may be guided through the lid material to reach the intermediate product.
  • the roller includes a main body portion made of a translucent material that transmits light, the main body portion constitutes the outer peripheral surface of the roller, and in the irradiation step, the light is After passing through the space formed in the interior of the roller, the intermediate product may reach the intermediate product through the main body and the lid of the roller.
  • a mask having a plurality of openings is disposed in a space formed inside the roller, and in the irradiation step, the light passes through the openings of the mask and then passes through the openings of the rollers.
  • the intermediate product may be transmitted through the main body and the lid.
  • the roller includes a main body portion having a space formed therein, and the main body portion constitutes the outer peripheral surface of the roller, and the main body portion includes the outer peripheral surface to the inner space.
  • a plurality of through-holes are formed, and in the irradiation step, the light may pass through the through-hole of the main body and then pass through the lid material to reach the intermediate product.
  • the element includes the base material, a plurality of first electrodes provided on the base material, an auxiliary electrode provided between the first electrodes, and the protrusion.
  • An organic semiconductor layer provided on the first electrode; and a second electrode provided on the organic semiconductor layer and on the auxiliary electrode; and the intermediate product is formed on the substrate and the substrate.
  • the organic semiconductor layer provided on the auxiliary electrode may be removed while a portion of the lid material on which the curved shape is formed is in close contact with a part of the intermediate product.
  • the present invention is an element manufacturing apparatus for forming an element on a base material, and a transport mechanism for transporting an intermediate product including the base material and a plurality of protrusions provided on the base material.
  • a lid material supply mechanism for supplying a lid material having a first surface so that the first surface faces the projection side of the intermediate product; and a part of the first surface of the lid material for the intermediate product
  • a lid member pressing mechanism that is in close contact with a part of the lid member, and the first surface of the lid member that is pressed by the lid member pressing mechanism has a curved shape that is curved so as to protrude toward the intermediate product.
  • the element manufacturing apparatus is formed, and a portion of the lid member where the curved shape is formed is in close contact with a part of the intermediate product.
  • the lid member may have the first surface and a second surface on the opposite side of the first surface.
  • the lid pressing mechanism presses a part of the second surface of the lid toward the intermediate product, so that a part of the first surface of the lid is a part of the intermediate product. You may stick to.
  • the lid member pressing mechanism may include a roller that rotates about a rotation axis.
  • a curved shape along the outer peripheral surface of the roller may be formed on the first surface corresponding to the second surface of the lid member pressed by the roller.
  • the lid pressing mechanism includes a long pressure film that is conveyed while being held so that a curved portion that is curved so as to protrude toward the lid is formed. You may have.
  • the curved portion of the pressure film presses a part of the second surface of the lid member toward the intermediate product, whereby the first surface corresponding to the second surface of the lid member.
  • a curved shape along the curved portion of the pressure film may be formed.
  • the element manufacturing apparatus may further include an irradiation mechanism that irradiates light toward a portion of the lid member where the curved shape is formed.
  • the light may pass through a portion of the lid member where the curved shape is formed and reach the intermediate product. Further, the light may be irradiated from the base material side of the intermediate product toward the lid member that is in close contact with the intermediate product.
  • the element manufacturing apparatus further includes an irradiation mechanism that irradiates light toward a portion where the curved shape is formed in the lid member, and the irradiation mechanism transmits light through the lid member and the intermediate member It has an optical system which guides light so that it may reach a product, and the optical system may be fixed to rotation of the roller.
  • the roller includes a main body portion that is made of a light-transmitting material that transmits light and has a space formed therein, and the main body portion forms the outer peripheral surface of the roller,
  • the irradiation mechanism may be configured such that the light passes through the space formed inside the main body and then reaches the intermediate product through the main body and the lid.
  • a mask having a plurality of openings is disposed in a space formed inside the main body, and the irradiation mechanism is configured such that light passes through the openings of the mask and then the light is transmitted to the main body. It may be configured to pass through the part and the lid material to reach the intermediate product.
  • the roller includes a main body portion having a space formed therein, and the main body portion constitutes the outer peripheral surface of the roller, and the main body portion has an inner space from the outer peripheral surface to the inner space.
  • a plurality of through-holes reaching the intermediate product may be formed, and the irradiation mechanism may be configured such that after the light passes through the through-hole, the light passes through the lid material and reaches the intermediate product.
  • the roller may include a first roller and a second roller arranged at intervals in the second direction.
  • a portion of the lid member located between the first roller and the second roller is Further, it may have a curved shape along the outer peripheral surface of the first roller and the outer peripheral surface of the second roller.
  • the base material can be efficiently covered using a device having a simple configuration.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an organic semiconductor element in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a plan view showing an example of a layout of auxiliary electrodes, protrusions, and organic semiconductor layers of the organic semiconductor element shown in FIG.
  • FIG. 2B is a plan view showing another example of the layout of the auxiliary electrode, the protrusion, and the organic semiconductor layer of the organic semiconductor element shown in FIG. 1.
  • FIG. 2C is a plan view showing an example of a portion to be removed from the organic semiconductor layer on the auxiliary electrode.
  • FIG. 2D is a plan view showing an example of a portion to be removed from the organic semiconductor layer on the auxiliary electrode.
  • FIG. 3 is a diagram showing an element manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4 (a) to 4 (g) are diagrams showing a device manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing an intermediate product processing apparatus for removing the organic semiconductor layer on the auxiliary electrode.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which the organic semiconductor layer on the auxiliary electrode is removed by using the intermediate product processing apparatus illustrated in FIG. 5.
  • FIGS. 7A to 7G are views showing a method for removing an organic semiconductor layer on an auxiliary electrode in a modification of the embodiment of the present invention.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating an example in which the intermediate product processing apparatus is used to deposit a deposition material on a substrate.
  • FIG. 9 is a view showing a modification of the optical system arranged in the space inside the roller.
  • FIG. 10 is a view showing a modification of the roller.
  • FIG. 11 is a view showing a modified example of the roller.
  • FIG. 12A is a diagram illustrating an example in which the lid pressing mechanism includes a pressure film.
  • FIG. 12B is a diagram illustrating a state in which the lid member is pressed by the pressure film illustrated in FIG. 12A.
  • FIG. 13A is a diagram illustrating an example in which the surface of the roller functions as a first surface of a lid member that is in close contact with a part of the intermediate product.
  • FIG. 13B is a diagram showing a state where the surface of the roller shown in FIG. 14A is in close contact with a part of the intermediate product.
  • 14A and 14B show examples in which light is irradiated from the base material side toward the organic semiconductor layer.
  • FIGS. 1 to 6 In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.
  • the layer configuration of the organic semiconductor element 40 in the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • a top emission type organic EL element will be described as an example of the organic semiconductor element 40.
  • the organic semiconductor element 40 includes a base material 41, a plurality of first electrodes 42 provided on the base material 41, auxiliary electrodes 43 and protrusions provided between the first electrodes 42. A portion 44, an organic semiconductor layer 45 provided on the first electrode 42, and a second electrode 46 provided on the organic semiconductor layer 45 and the auxiliary electrode 43.
  • the organic semiconductor layer 45 includes at least a light emitting layer that emits light by recombination of electrons and holes in the organic compound.
  • the organic semiconductor layer 45 may further include various layers generally provided in the organic EL element, such as a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, or an electron injection layer.
  • a hole injection layer such as a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, or an electron injection layer.
  • the first electrode 42 is provided corresponding to each of the organic semiconductor layers 45.
  • the first electrode 42 also functions as a reflective electrode that reflects light generated in the organic semiconductor layer 45.
  • Examples of the material constituting the first electrode 42 include simple elements of metal elements such as aluminum, chromium, titanium, iron, cobalt, nickel, molybdenum, copper, tantalum, tungsten, platinum, gold, and silver, or alloys thereof. it can.
  • the second electrode 46 functions as a common electrode for the plurality of organic semiconductor layers 45.
  • the second electrode 46 is configured to transmit light generated in the organic semiconductor layer 45.
  • a material constituting the second electrode 46 a metal film thinned to such an extent that light can be transmitted, or an oxide conductive material such as ITO can be used.
  • the auxiliary electrode 43 prevents a variation in voltage drop due to a difference in distance from a power source (not shown) to each organic semiconductor layer, thereby suppressing a variation in luminance of a display device using an organic EL element. Is to do. As shown in FIG. 1, each auxiliary electrode 43 is connected to the second electrode 46. Examples of the material constituting the auxiliary electrode 43 include a single element or alloy of the same metal element as that of the first electrode 42. The auxiliary electrode 43 may be made of the same material as the first electrode 42, or may be made of a material different from the first electrode 42.
  • the protrusion 44 is made of an insulating material.
  • the protrusion 44 is provided between the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43.
  • the shape of the organic semiconductor layer 45 provided between the protrusions 44 can be appropriately determined.
  • a material constituting the protruding portion 44 an organic material such as polyimide or an inorganic insulating material such as silicon oxide can be used.
  • the protruding portion 44 is configured to extend along the normal direction of the base material 41. Therefore, when the lid material described later is brought into close contact with the base material 41, a space is provided between the lid material and the base material 41. It can also function as a spacer for ensuring the above.
  • the organic semiconductor layer 45 and the second electrode 46 may be continuously provided not only on the first electrode 42 but also on the protrusion 44.
  • the organic semiconductor layer 45 emits light when current flows between the first electrode 42 and the second electrode 46.
  • the organic semiconductor layer 45 located on the protrusion 44 the organic semiconductor layer 45 is positioned between the first electrode 42 and the second electrode 46. No light emission occurs. 2A and 2B to be described later, the portion of the organic semiconductor layer 45 that emits light, that is, the organic semiconductor layer 45 provided on the first electrode 42 is shown.
  • FIG. 2A is a plan view illustrating an example of the layout of the auxiliary electrode 43, the protrusion 44, and the organic semiconductor layer 45.
  • the organic semiconductor layer 45 may include a red organic semiconductor layer 45R, a green organic semiconductor layer 45G, and a blue organic semiconductor layer 45B that are arranged in order in a matrix and each have a rectangular shape.
  • each of the red organic semiconductor layer 45R, the green organic semiconductor layer 45G, and the blue organic semiconductor layer 45B constitutes a sub-pixel.
  • a combination of adjacent organic semiconductor layers 45R, 45G, and 45B constitutes one pixel.
  • the auxiliary electrodes 43 are arranged in a grid so as to extend between the organic semiconductor layers 45 arranged in a matrix.
  • the protrusion 44 is provided between the organic semiconductor layer 45 and the auxiliary electrode 43 so as to surround the organic semiconductor layer 45 provided on the first electrode 42 from the side. That is, the protrusions 44 are continuously provided along the four sides of the organic semiconductor layer 45 provided on the first electrode 42. Accordingly, it is possible to prevent the scattered organic semiconductor material from reaching the organic semiconductor layer 45 on the first electrode 42 in the step of removing the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43.
  • the auxiliary electrode 43 does not need to be connected to the second electrode 46 over the entire area. That is, it is not necessary to remove all of the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 in the removing step described later. Therefore, as shown in FIG. 2B, the protrusions 44 may be provided discontinuously along any of the four sides of the organic semiconductor layer 45. Also in the example shown in FIG. 2B, in the step of removing the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 at the position sandwiched by the protrusions 44, the scattered organic semiconductor material is sandwiched at least partially by the protrusions 44. It is possible to prevent reaching the organic semiconductor layer 45 on the first electrode 42 located in the region. Further, by connecting the auxiliary electrode 43 located between the protrusions 44 to the second electrode 46, the voltage drop can be appropriately suppressed.
  • the auxiliary electrode 43 is not particularly limited as long as the voltage drop of the second electrode 46 can be appropriately suppressed.
  • the auxiliary electrode 43 may be provided along each pixel configured by organic semiconductor layers 45R, 45G, 45B, and 45W corresponding to a plurality of subpixels. That is, the auxiliary electrode 43 is not formed between the organic semiconductor layers 45R, 45G, 45B, and 45W, which are sub-pixels, and one pixel constituted by the organic semiconductor layers 45R, 45G, 45B, and 45W and the other similar ones.
  • An auxiliary electrode 43 may be formed between these pixels.
  • 2C and 2D show an example in which each pixel further includes a white organic semiconductor layer 45W in addition to the red organic semiconductor layer 45R, the green organic semiconductor layer 45G, and the blue organic semiconductor layer 45B as sub-pixels. ing.
  • the arrangement of the location where the auxiliary electrode 43 and the second electrode 46 are connected is not particularly limited.
  • the location where the auxiliary electrode 43 and the second electrode 46 are connected is indicated by a dotted line denoted by reference numeral 43x.
  • the auxiliary electrode 43 and the second electrode 46 may be discretely connected at a plurality of locations. That is, the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 may be discretely removed at a plurality of locations.
  • the auxiliary electrode 43 and the second electrode 46 may be connected in a line along the direction in which the auxiliary electrode 43 extends.
  • the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 may be linearly removed along the direction in which the auxiliary electrode 43 extends.
  • FIG. 2D shows an example in which the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 is linearly removed along the direction D1 in which the lid member 21 described later is conveyed.
  • 2A to 2D show examples in which a plurality of types of organic semiconductor layers 45R, 45G, 45B, and 45W are used as the organic semiconductor layer 45, the present invention is not limited to this.
  • all of the organic semiconductor layers 45 constituting the sub-pixels may be configured to generate common white light.
  • a color filter or the like can be used as means for color-coding each sub-pixel.
  • the environment in which the element manufacturing method is implemented is not particularly limited.
  • the element manufacturing method is partially under a vacuum environment.
  • the specific pressure in the vacuum environment is not particularly limited as long as the pressure is lower than the atmospheric pressure.
  • the internal pressure of the element manufacturing apparatus 10 is 1.0 ⁇ 10 4 Pa or less. It has become.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing the element manufacturing apparatus 10.
  • the element manufacturing apparatus 10 includes a first electrode forming apparatus 11 that forms a plurality of first electrodes 42 on a base material 41, and an auxiliary electrode formation that forms an auxiliary electrode 43 between the first electrodes 42.
  • the device 12, the protrusion forming device 13 that forms the protrusion 44 between the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43, and the organic semiconductor layer 45 is formed on the first electrode 42, the auxiliary electrode 43, and the protrusion 44.
  • an organic semiconductor layer forming apparatus 14 In the following description, what is obtained by a process using each device 11, 12, 13, 14 may be referred to as an intermediate product 50.
  • the element manufacturing apparatus 10 further includes an intermediate product processing apparatus 15 that performs a predetermined process while a lid material described later is in close contact with a part of the intermediate product 50.
  • an example in which the intermediate product processing apparatus 15 is configured as a removing apparatus that removes the organic semiconductor layer 45 provided on the auxiliary electrode 43 will be described.
  • the intermediate product processing apparatus 15 includes a stage 18, a lid material supply mechanism 20, a lid material pressing mechanism 30, and an irradiation mechanism 25. Each component of the intermediate product processing apparatus 15 will be described later.
  • the lid member 21 or the element manufacturing apparatus 10 further includes a second electrode type device 16 that forms the second electrode 46 on the auxiliary electrode 43 and the organic semiconductor layer 45 after the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 is removed. ing.
  • the element manufacturing apparatus 10 may further include a transport device 17 connected to each of the devices 11 to 16 for transporting the base material 41 and the intermediate product 50 between the devices 11 to 16. Good.
  • FIG. 3 classifies each device from a functional viewpoint, and the physical form is not limited to the example shown in FIG.
  • a plurality of devices among the devices 11 to 16 shown in FIG. 3 may be physically constituted by one device.
  • any of the devices 11 to 16 shown in FIG. 3 may be physically configured by a plurality of devices.
  • the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43 may be formed simultaneously in one process.
  • the first electrode forming device 11 and the auxiliary electrode forming device 12 may be configured as one device.
  • a method for manufacturing the organic semiconductor element 40 using the element manufacturing apparatus 10 will be described.
  • a metal material layer constituting the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43 is formed on the substrate 41 by, for example, a sputtering method, and then the metal material layer is formed by etching.
  • the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43 described above can be simultaneously formed on the base material 41.
  • the step of forming the first electrode 42 and the step of forming the auxiliary electrode 43 may be performed separately.
  • the normal line of the base material 41 is interposed between the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43 and above the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43 by, for example, photolithography.
  • a plurality of protrusions 44 extending in the direction are formed.
  • a general film forming method such as a vapor deposition method, a CVD method, a printing method, an ink jet method, or a transfer method, the first electrode 42, the auxiliary electrode 43, and the protrusion 44 are formed.
  • An organic semiconductor layer 45 is formed thereon.
  • An intermediate product 50 including the organic semiconductor layer 45 provided on the electrode 43 and the protrusion 44 can be obtained.
  • the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43 are formed on the base material 41 before the protrusion 44. For this reason, the first electrode 42 and the auxiliary electrode 43 are partially covered by the protrusion 44.
  • the lid member 21 is prepared, and then the first surface 21a of the lid member 21 is brought into close contact with a part of the intermediate product 50 as shown in FIG.
  • the organic semiconductor layer 45 provided on the auxiliary electrode 43 is irradiated with light L2 such as laser light, as shown in FIG. .
  • the energy of the light L2 is absorbed by the organic semiconductor layer 45, and as a result, the organic semiconductor material constituting the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 is scattered. In this way, the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 can be removed.
  • the organic semiconductor material scattered from the auxiliary electrode 43 adheres to the first surface 21a of the lid member 21, for example, as shown in FIG.
  • FIG. 4F is a diagram showing a state where the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 has been removed.
  • the second electrode 46 is formed on the organic semiconductor layer 45 on the first electrode 42 and on the auxiliary electrode 43.
  • the organic semiconductor element 40 including the auxiliary electrode 43 connected to the second electrode 46 can be obtained.
  • FIG. 5 the method for bringing the lid material 21 into close contact with a part of the intermediate product 50 and removing the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 described with reference to FIGS. This will be described in more detail with reference to FIG. Note that the steps shown in FIGS. 4D and 4E are performed by the intermediate product processing apparatus 15 described above. First, the configuration of the intermediate product processing apparatus 15 will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 5, the first direction, the second direction, and the third direction orthogonal to each other are indicated by arrows D1, D2, and D3, respectively.
  • the intermediate product processing apparatus 15 includes a stage 18 on which the intermediate product 50 is placed, a lid material supply mechanism 20 that supplies a long lid material 21, and a part of the lid material 21.
  • a lid pressing mechanism 30 that is in close contact with a part of the intermediate product 50 and an irradiation mechanism 25 that irradiates light to a portion of the intermediate product 50 where the lid 21 is in close contact are provided.
  • Each component of the intermediate product processing apparatus 15 is disposed in a chamber maintained in a vacuum atmosphere. For this reason, the process of removing the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 can be performed in a vacuum environment.
  • “long” means that the size of the lid 21 in the direction in which the lid 21 is conveyed is at least five times the dimension of the lid 21 in the direction perpendicular to the direction in which the lid 21 is conveyed. It means that
  • stage 18 The stage 18 has a mounting surface 18a for supporting the intermediate product 50, and the mounting surface 18a extends in parallel with the first direction D1 and the second direction D2.
  • the stage 18 is configured to be movable in a stage moving direction T1 parallel to the first direction D1.
  • the intermediate product 50 is placed on the stage 18 so that the plurality of protrusions 44 described above are arranged on the base material 41 along the first direction D1. For this reason, as will be described later, by repeating the movement of the stage 18 along the stage moving direction T1 and the irradiation mechanism 25 irradiating the light toward the intermediate product 50, the first of the intermediate products 50.
  • the protrusion 44 of the intermediate product 50 placed on the stage 18 extends along a third direction D3 orthogonal to the first direction D1 and the second direction D2.
  • the lid pressing mechanism 30 includes a roller 31 that rotates in the rotation direction R around a rotation axis that extends in a second direction D2 orthogonal to the first direction D1.
  • the lid supply mechanism 20 includes a feeding portion that feeds the lid 21 along the feeding direction T ⁇ b> 2 between the roller 31 and the intermediate product 50, and the roller 31 and the intermediate product 50. And a winding unit that winds the lid member 21 after passing through along the winding direction T3.
  • the lid member 21 for covering a part of the intermediate product 50 is supplied in a roll-to-roll manner.
  • a surface facing the stage 18 side of the surface of the lid member 21 is referred to as a first surface 21a
  • a surface on the opposite side of the first surface 21a is referred to as a second surface 21b.
  • PET polyethylene terephthalate
  • COP cycloolefin polymer
  • PP polypropylene
  • PE polyethylene
  • PC polycarbonate
  • the roller 31 of the lid pressing mechanism 30 is configured to rotate in synchronization with the movement of the stage 18. That is, the roller 31 conveys the lid material 21 wound around the roller 31 so that the moving speed of the stage 18 matches the conveyance speed of the lid material 21.
  • the roller 31 includes a cylindrical main body 32 and a driving unit for supporting and rotating the main body 32 at a predetermined position.
  • the main body portion 32 is a portion constituting an outer peripheral surface of the roller 31, that is, a surface in contact with the lid member 21. Therefore, the outer peripheral surface of the roller 31 and the outer peripheral surface of the main body 32 are synonymous.
  • the specific configuration of the drive unit for rotating the main body unit 32 is not particularly limited.
  • the main body 32 is made of a translucent material that transmits light, such as glass.
  • a space 32 b is formed inside the main body 32.
  • the space 32 b is configured to penetrate the main body 32 in the axial direction of the roller 31.
  • the irradiation mechanism 25 As shown in FIG. 5, the irradiation mechanism 25 generates a light such as a laser beam and emits the light toward the space 32 b inside the main body 32 of the roller 31, and the space 32 b inside the main body 32. And an arranged optical system 27.
  • the optical system 27 guides light so that the light emitted from the light source 26 passes through the main body 32 and the lid member 21 wound around the main body 32 and reaches the intermediate product 50.
  • a mirror 27a that can change the traveling direction of light by reflecting the light can be used.
  • the light emitted from the light source 26 is indicated by a symbol L1
  • the light whose traveling direction is changed by the optical system 27 is indicated by a symbol L2.
  • the optical system 27 is fixed with respect to the movement of the stage 18 and the rotation of the roller 31. That is, they are arranged independently from the stage 18 and the roller 31.
  • the optical system 27 is configured so that the traveling direction of the light L2 generated by the optical system 27 does not change even when the stage 18 moves or the roller 31 rotates.
  • the stage 18 is movable in the first direction D1, and the protrusions 44 of the intermediate product 50 are arranged along the first direction D1. Therefore, even when the optical system 27 is in a stationary state, it is possible to sequentially irradiate the plurality of protrusions 44 or their peripheral portions with light.
  • the aim of the optical system 27 is not shifted during the process. Accordingly, it is possible to irradiate light with higher positional accuracy than when irradiating light to a plurality of portions of the intermediate product 50 while moving the light source 26 and the optical system 27.
  • the mirror 27a of the optical system 27 is configured to be movable along the rotation axis of the roller 31 in a space 32b inside the main body 32 of the roller 31 as indicated by a dotted arrow M in FIG. It may be. This makes it possible to irradiate an arbitrary part of the intermediate product 50 with light, as will be described later.
  • a specific configuration for moving the optical system 27 is not particularly limited. For example, although not shown, the optical system 27 can move along a rail disposed in the space 32 b inside the main body 32. Further, even when the light source 26 and the optical system 27 are in a stationary state, the light source 26 and the optical system 27 are configured to be able to selectively extract light at an arbitrary position in the second direction.
  • the portion of the intermediate product 50 that is to be irradiated with light is along the first direction orthogonal to the second direction. It does not have to be lined up. Accordingly, although not shown, the protrusions 44 of the intermediate product 50 do not have to be arranged along the first direction D1.
  • the lid member 21 having the first surface 21 a is prepared so that the first surface 21 a faces the protruding portion 44 side of the intermediate product 50.
  • the lid material supply step of supplying the lid material 21 between the main body portion 32 of the roller 31 and the intermediate product 50 so that the first surface 21 a of the lid material 21 faces the stage 18 side.
  • a lid material pressing step of pressing a part of the lid material 21 toward the stage 18 is performed. Thereby, a part of the first surface 21 a of the lid member 21 is in close contact with a part of the intermediate product 50. Specifically, as shown in FIG.
  • a part of the first surface 21 a of the lid member 21 is in close contact with a portion of the intermediate product 50 where the protrusion 44 is provided.
  • a curved shape along the outer peripheral surface 32 a of the main body 32 is formed on the first surface 21 a corresponding to the second surface 21 b of the lid member 21 pressed by the main body 32 of the roller 31.
  • the portion where the curved shape is formed protrudes toward the stage 18 in the space between the protrusions 44 of the intermediate product 50, for example. Therefore, compared with the case where the first surface 21a of the lid member 21 is flat, the first surface 21a of the lid member 21 can be brought into close contact with the portion of the intermediate product 50 where the protruding portion 44 is provided without a gap.
  • the portion of the first surface 21a where the curved shape is formed along the outer peripheral surface 32a of the main body 32 is also referred to as a curved portion 21c.
  • “the first surface 21 a corresponding to the second surface 21 b of the lid member 21 pressed by the main body portion 32” is opposite to the second surface 21 b pressed by the main body portion 32. Means the first surface 21a.
  • an irradiation step of irradiating the intermediate product 50 with light through the lid member 21 is performed on a portion of the intermediate product 50 that is in close contact with the lid member 21.
  • the “part in close contact with the lid member 21” means not only the portion of the protrusion 44 that is in direct contact with the first surface 21 a of the lid member 21 but also the first surface 21 a of the lid member 21. This is a concept including a portion surrounded by the protruding portion 44. Note that it is not necessary to irradiate all the portions of the intermediate product 50 that are in close contact with the lid member 21.
  • light is irradiated to a portion of the intermediate product 50 that is in close contact with the lid member 21 and that is provided with the organic semiconductor layer 45 to be removed.
  • a state in which the obtained organic semiconductor layer 45 is reached is shown.
  • the organic semiconductor layer 45 absorbs the energy of the light L2, the organic semiconductor material constituting the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 is scattered as described above.
  • the optical system 27 may further include a lens for focusing the light L2 reflected by the mirror 27a on the organic semiconductor layer 45.
  • the curved portion 21c is formed on the first surface 21a of the lid member 21, and the lid member 21 is brought into close contact with the intermediate product 50 using the curved portion 21c. Yes.
  • the 1st surface 21a of the cover material 21 can be closely_contact
  • the organic semiconductor element 40 having high quality can be manufactured at a low cost.
  • the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 is removed, the light from the irradiation mechanism 25 is stopped. That is, the light irradiation to the intermediate product 50 is stopped.
  • FIG. 6 illustrates an example in which a gap is partially formed between the main body portion 32 of the roller 31 and the second surface 21b of the lid member 21 in the portion of the lid member 21 where the light L2 does not pass. It was. However, as long as a part of the lid member 21 can be brought into close contact with the intermediate product 50 by the roller 31, the positional relationship between the lid member 21 and the roller 31 in other parts is not particularly limited. For example, a portion of the lid member 21 through which the light L ⁇ b> 2 does not pass may be in close contact with the main body portion 32 of the roller 31 but not in close contact with the intermediate product 50.
  • the stage 18 is moved along the stage moving direction T 1, and the lid member 21 is moved along the rotation direction R of the main body 32 of the roller 31.
  • the irradiation mechanism 25 emits light again.
  • the light L2 from the irradiation mechanism 25 is again irradiated to the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43, and thereby the organic semiconductor layer 45 is removed.
  • the organic semiconductor layers 45 on the plurality of auxiliary electrodes 43 arranged along the first direction D1 parallel to the stage moving direction T1 can be sequentially removed.
  • the organic semiconductor layers 45 on the auxiliary electrode 43 are arranged at equal intervals on the base material 41. Accordingly, the light source 26 of the irradiation mechanism 25 is turned on and off at a constant cycle considering the interval between the auxiliary electrodes 43 and the moving speed of the stage 18, thereby sequentially irradiating the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 with light. Also good.
  • the optical system 27 of the irradiation mechanism 25 remains stationary as described above. For this reason, according to the present embodiment, it is possible to irradiate light to the intermediate product 50 with high positional accuracy, and thereby, the organic semiconductor layer 45 of the auxiliary electrode 43 can be accurately removed.
  • the intermediate product 50 on the moving stage 18 it is possible to cover the intermediate product 50 on the moving stage 18 by using the lid 21 supplied in a roll-to-roll manner. For this reason, the above-mentioned process of removing the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 can be performed on the plurality of intermediate products 50 using one roll body around which the lid member 21 is wound. Therefore, an apparatus or process for cutting the lid member 21 for each intermediate product 50 is not necessary, and therefore the apparatus configuration and process can be simplified. Moreover, the waste resulting from the cutting
  • the roller 31 is removed.
  • the mirror 27a may be moved along the rotation axis. After the mirror 27a is moved, the organic semiconductor layer 45 on the plurality of auxiliary electrodes 43 positioned on a new line can be removed by performing the above-described process again while moving the stage 18.
  • a plurality of protrusions 44 are formed on the base material 41.
  • the first electrode 42 is formed between the protrusions 44, and the auxiliary electrode 43 is formed on the protrusions 44.
  • a plurality of first electrodes 42 insulated from each other by the protrusions 44 and the auxiliary electrodes 43 provided on the protrusions 44 can be obtained.
  • the first electrode 42 is formed on the base material 41, then the projection 44 is formed between the first electrodes 42, and then the auxiliary electrode 43 is formed on the projection 44. May be. Thereafter, as shown in FIG.
  • an organic semiconductor layer 45 is formed on the first electrode 42, the auxiliary electrode 43, and the protrusion 44.
  • the base material 41, the plurality of first electrodes 42 provided on the base material 41, the auxiliary electrode 43 and the protrusion 44 provided between the first electrodes 42, the first electrode 42 and the auxiliary An intermediate product 50 including the organic semiconductor layer 45 provided on the electrode 43 can be obtained.
  • the protrusion 44 is formed before the auxiliary electrode 43, so that the protrusion 44 is covered with the auxiliary electrode 43.
  • the protrusion 44 does not need to be covered with the auxiliary electrode 43 over the entire upper surface. That is, the upper surface of the protrusion 44 only needs to be at least partially covered by the auxiliary electrode 43.
  • the example in which the protrusions 44 are provided in two rows between the first electrodes 42 and the auxiliary electrode 43 is provided between the protrusions 44 has been described. Since the electrodes 43 are provided on the protrusions 44, the protrusions 44 provided between the first electrodes 42 may be in only one row as shown in FIG.
  • the roller 31 of the lid member pressing mechanism 30 is used to press a part of the lid member 21 toward the stage 18, thereby the first surface 21 a of the lid member 21.
  • a lid material adhesion process is performed in which a part of the lid material is adhered to a part of the intermediate product 50.
  • FIG. 7D and FIG. 7E described later the stage 18 on which the intermediate product 50 is placed is omitted.
  • a part of the first surface 21a of the lid member 21 is in close contact with the portion of the intermediate product 50 where the protrusions 44 are provided.
  • the 1st surface 21a of the cover material 21 is closely_contact
  • FIG. 7F is a diagram showing a state where the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 on the protrusion 44 is removed.
  • the lid member 21 is in close contact with the organic semiconductor layer 45 to be removed.
  • the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 on the protrusion 44 is made to irradiate the light L 2 without irradiating the light L 2. It is also possible to transfer to the first surface 21a. That is, the curved portion 21 c formed with the curved shape in the lid 21 is brought into close contact with a part of the intermediate product 50, thereby realizing the removal of the organic semiconductor layer 45 provided on the auxiliary electrode 43. it can.
  • the second electrode 46 is formed on the organic semiconductor layer 45 on the first electrode 42 and on the auxiliary electrode 43 on the protrusion 44.
  • the organic semiconductor element 40 including the auxiliary electrode 43 connected to the second electrode 46 can be obtained.
  • the intermediate product processing apparatus 15 is configured as an exposure apparatus
  • the example in which the intermediate product processing apparatus 15 is used as a removing apparatus that removes the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 is shown.
  • the application example of the intermediate product processing apparatus 15 is not particularly limited.
  • the intermediate product processing apparatus 15 performs an exposure process of irradiating the exposed layer in the intermediate product 50 with light L2 as exposure light while the lid 21 is in close contact with the intermediate product 50. It may be used as an exposure apparatus.
  • the intermediate product processing apparatus 15 irradiates the vapor deposition material 48 with light while the lid 21 is in close contact with the intermediate product 50, and the vapor deposition material 48. May be used as a vapor deposition apparatus for vapor-depositing the material on the substrate 41.
  • the vapor deposition material 48 is provided on the first surface 21a of the lid member 21 as shown in FIG. 8A
  • the intermediate product 50 includes a base material 41, a plurality of protrusions 44 provided on the base material 41, a first electrode 42 provided between the protrusions 44, have.
  • the vapor deposition material 48 evaporates. More specifically, as shown in FIG. 8A, when the vapor deposition material 48 existing at a position facing the first electrode 42 in the vapor deposition material 48 is irradiated with the light L2, the vapor deposition material 48 evaporates.
  • a vapor deposition layer 49 can be formed on the first electrode 42 as shown in FIG. Further, the space between the base material 41 and the lid member 21 is appropriately partitioned by the protrusions 44. For this reason, it is possible to prevent the vapor deposition material 48 from being scattered over a wide area in the space between the base material 41 and the lid member 21.
  • the method of heating and evaporating the vapor deposition material 48 is not limited to the above.
  • a metal thin film that absorbs infrared light is formed between the first surface 21a of the lid member 21 and the organic semiconductor layer 45, and the metal thin film is irradiated with light to heat the metal thin film, thereby vapor deposition.
  • the material 48 may be heated.
  • the vapor deposition material 48 provided on the first surface 21a of the lid member 21 is hardly directly irradiated with light, but the vapor deposition material 48 can be indirectly heated through the metal thin film. Therefore, the vapor deposition material 48 can be evaporated.
  • a magnetic field is generated around the lid member 21 or the lid member 21 of the intermediate product 50 is generated in order to further increase the degree of adhesion of the lid member 21 to the intermediate product 50.
  • a magnetic material may be disposed on the opposite side of the lid member 21 so that the lid member 21 is drawn toward the intermediate product 50 by a magnetic force.
  • the mirror 27 a of the optical system 27 is configured to be movable along the rotation axis of the roller 31 in the space 32 b inside the main body portion 32 of the roller 31. showed that.
  • the specific configuration of the optical system 27 for irradiating the plurality of portions located on the plurality of lines arranged along the second direction D2 is not particularly limited.
  • the optical system 27 may include a mask 28 and a light guide plate 29 arranged in the space 32 b of the main body portion 32 of the roller 31.
  • the mask 28 has a plurality of openings 28a arranged along the second direction D2.
  • Each opening 28a of the mask 28 is arranged so that the light L2 that has passed through each opening 28a is guided to the organic semiconductor layer 45 to be removed, the layer to be exposed, the deposition material 48, or the like of the intermediate product 50.
  • the light guide plate 29 can extract the light L1 incident from the end face in the second direction D2 almost uniformly as the light L2 toward the stage 18 at each position along the second direction D2 and guide it to the mask 28. It is configured. Note that various optical elements other than the light guide plate 29 can be used as the optical elements arranged on the upstream side of the mask 28 as long as the light L1 from the light source 26 can be guided to the mask 28 almost evenly. .
  • the light L2 guided to the mask 28 passes through each opening 28a of the mask 28 and then passes through the main body 32 and the lid member 21 of the above-described roller 31 and reaches the intermediate product 50. For this reason, the light L2 can be simultaneously irradiated to a plurality of portions of the intermediate product 50 arranged along the second direction D2. Accordingly, it is possible to simultaneously irradiate the plurality of portions arranged along the second direction D2 without moving the mirror 27a as described above. For this reason, the time which a process requires can be shortened. Moreover, since the mirror 27a is not aimed at all due to the movement of the mirror 27a, light can be irradiated with higher positional accuracy.
  • the main-body part 32 of the roller 31 was comprised from the translucent material which permeate
  • the configuration of the main body 32 of the roller 31 is not particularly limited as long as the light L2 can pass through the curved portion 21c of the lid member 21 and reach the intermediate product 50.
  • the body portion 32 has a plurality of through holes 32 c that are arranged along the rotation direction R of the roller 31 and the rotation axis of the roller 31 and reach from the outer peripheral surface 32 a to the internal space 32 b. It may be formed.
  • the through holes 32c are arranged so that the light L2 that has passed through each through hole 32c is guided to the organic semiconductor layer 45, the layer to be exposed, the deposition material 48, or the like of the intermediate product 50 to be deleted.
  • the optical system 27 of the irradiation mechanism 25 is configured such that the light L2 passes through the cover material 21 and reaches the intermediate product 50 after the light L2 passes through the through hole 32c of the main body 32.
  • the optical system 27 includes a mirror that can change the traveling direction of light by reflecting the light, and a lens that focuses the light L ⁇ b> 2 on the organic semiconductor layer 45.
  • the lens is configured such that light focused by the lens passes through the through hole 32c.
  • the through-hole 32c is formed in the main-body part 32 of the roller 31 like this modification, not only the translucent material which permeate
  • a material such as a metal material can also be used.
  • selection of the material which comprises the main-body part 32 can be made easy. For example, it becomes possible to select the material of the main body portion 32 in consideration of workability and availability, thereby improving the characteristics of the roller 31 and reducing the cost required for the roller 31. .
  • the light source 26 and the optical system 27 can be disposed outside the roller 31. For this reason, the freedom degree of arrangement
  • the roller 31 may include a first roller 33 and a second roller 34 that are arranged with an interval in the second direction D2.
  • the width direction of the lid member 21 coincides with the direction of the rotation axis of the roller 31, that is, the second direction D2.
  • the portion of the lid member 21 located between the first roller 33 and the second roller 34 is a portion that does not contact the outer peripheral surfaces of the rollers 33 and 34.
  • the roller 33 is provided on the first surface 21a corresponding to the second surface 21b of the lid member 21 pressed by the rollers 33 and 34.
  • 34 is formed with a curved shape along the outer peripheral surface.
  • a portion having a curved shape, that is, a curved portion 21 c is also formed on the first surface 21 a of the lid member 21 positioned between the two rollers 34. For this reason, the 1st surface 21a of the cover material 21 can be closely_contact
  • the lid member 21 for giving the lid member 21 a predetermined rigidity for example, the lid member 21 is configured using a PET film, and the thickness of the lid member 21 is 50 ⁇ m to 300 ⁇ m. Within the range of.
  • an optical system for guiding light to the intermediate product 50 through the curved portion 21 c of the lid member 21 into the space between the first roller 33 and the second roller 34 and the surrounding space. 27 can be arranged. For this reason, it is not necessary to form a space for arranging the optical system 27 inside the first roller 33 and the second roller 34. Moreover, the freedom degree of arrangement
  • the lid material pressing mechanism 30 for bringing a part of the first surface 21 a of the lid material 21 into close contact with a part of the intermediate product 50 is the second surface of the lid material 21.
  • the example which has the roller 31 which presses a part of 21b toward the intermediate product 50 was shown.
  • a curved shape that is curved so as to protrude toward the intermediate product 50 is at least partially formed on the first surface 21a of the lid material 21, and a portion of the lid material 21 in which the curved shape is formed is an intermediate product.
  • the specific configuration of the lid member pressing mechanism 30 is not particularly limited.
  • the lid pressing mechanism 30 is a long pressure film that is transported while being held so that a curved portion 35 c that is curved so as to protrude toward the lid 21 is formed. 35 may be included.
  • FIG. 12A shows a state in which the pressure film 35 unwound from the unwinding part 35s is taken up by the winding part 35t after being conveyed along the pair of guide rollers 35r.
  • the pressure film 35 is interposed between the pair of guide rollers 35r.
  • FIG. 12B is an enlarged view showing a state in which the lid material 21 is in close contact with the intermediate product 50 by being pressed from the pressure film 35 when the lid material pressing mechanism 30 has the pressure film 35 described above. It is.
  • the curved portion 35 c of the pressure film 35 presses a part of the second surface 21 b of the lid 21 toward the intermediate product 50. Accordingly, a curved shape along the curved portion 35 c of the pressure film 35 is formed on the first surface 21 a corresponding to the second surface 21 b of the lid member 21.
  • the 1st surface 21a of the cover material 21 can be closely_contact
  • the lid material pressing mechanism 30 is configured using the pressure film 35 being conveyed, so that it is conveyed at a synchronized speed as in the case of the present embodiment described above.
  • the lid 21 and the intermediate product 50 can be brought into close contact with each other to cover the intermediate product 50.
  • various processes, such as the above-mentioned irradiation process, can be implemented with respect to the lid
  • the material constituting the pressure film 35, the thickness and the layer structure of the pressure film 35, and the like are selected so that the curved portion 35c described above can be appropriately configured.
  • the material constituting the pressure film 35 a material having a higher elastic coefficient than the material constituting the lid member 21 is used.
  • the curved portion 35c may be appropriately formed in the pressure film 35 between the pair of guide rollers 35r by making the thickness of the pressure film 35 larger than the thickness of the lid member 21.
  • the pressure film 35 may include a pair of films and an interference layer provided between the pair of films.
  • the pair of films for example, a pair of PET films each having a thickness in the range of 100 ⁇ m to 500 ⁇ m can be used.
  • the gel-form material which has translucency can be used.
  • an optical adhesive material having translucency so-called OCA can be used.
  • the organic semiconductor material scattered from the auxiliary electrode 43 of the intermediate product 50 adheres to the first surface 21a of the lid member 21. Therefore, in order to manufacture the organic semiconductor element 40 having high quality, it is preferable that the lid member 21 to which the organic semiconductor material is attached is discarded without being reused in the manufacturing process of the organic semiconductor element 40. On the other hand, the organic semiconductor material does not adhere to the pressure film 35. Moreover, as shown to FIG. 12A, the pressurizing film 35 after pressing the lid
  • the lid member 21 having the first surface 21a and the second surface 21b is used as a member for covering the intermediate product 50.
  • the specific structure of the lid member 21 is not particularly limited as long as the intermediate product 50 can be appropriately covered using the curved shape.
  • the surface of the roller 31 may function as the first surface 21 a of the lid member 21 that is in close contact with a part of the intermediate product 50 and covers the intermediate product 50.
  • the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 is removed by irradiating the light L2 toward the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 of the intermediate product 50 covered with the curved shape of the surface of the roller 31. can do.
  • the organic semiconductor material scattered from the auxiliary electrode 43 adheres to the surface of the roller 31 and the organic semiconductor layer 45 is formed.
  • a cleaning mechanism 36 for cleaning the organic semiconductor layer 45 formed on the surface of the roller 31 may be provided.
  • the cleaning mechanism 36 includes an adhesive roll 36a that peels off the organic semiconductor layer 45 on the surface of the roller 31, and a blade 36b that scrapes off the organic semiconductor layer 45 on the surface of the adhesive roll 36a.
  • the intermediate product 50 can be continuously covered by the roller 31 having a clean surface.
  • the roller 31 may be configured by winding a film. In this case, even if the surface of the roller 31 is contaminated by the organic semiconductor layer 45, the surface of the roller 31 is always kept clean by unwinding and removing the film to which the organic semiconductor layer 45 is attached. be able to. Therefore, the cleaning mechanism 36 for cleaning the surface of the roller 31 can be eliminated.
  • the auxiliary electrode 43 is generally composed of a single metal element or an alloy.
  • the light L ⁇ b> 2 irradiated toward the lid member 21 that is in close contact with the intermediate product 50 is mainly shielded by the auxiliary electrode 43.
  • light having a wavelength that can be absorbed by the auxiliary electrode 43 is used as the light L ⁇ b> 2, thereby heating the auxiliary electrode 43 and thereby heating the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43.
  • the organic semiconductor layer 45 on the auxiliary electrode 43 can be evaporated and adhered onto the first surface 21 a of the lid member 21.
  • a material that can absorb the light L2 may be used as the material constituting the auxiliary electrode 43.
  • the stage 18 is used as a transport mechanism for transporting the intermediate product 50
  • the present invention is not limited to this, and although not shown, the intermediate product 50 may be supplied and transported in a roll-to-roll form. That is, the base material 41 of the intermediate product 50 is elongated, and the first electrode 42, the auxiliary electrode 43, the protrusion 44, the organic semiconductor layer 45, the second electrode 46, and the like of the intermediate product 50 are You may form on the base material 41 extended in elongate shape.
  • a mechanism for transporting the intermediate product 50 in the above-described direction T1 a general transport mechanism used in the form of roll-to-roll can be used.
  • the organic semiconductor element 40 is an organic EL
  • the type of the organic semiconductor element manufactured by the above-described element manufacturing apparatus 10 and the element manufacturing method is not particularly limited.
  • organic transistor device known organic semiconductor layers and other components can be used, for example, those described in JP-A-2009-87996.
  • organic solar cell device known photoelectric conversion layers composed of organic semiconductor layers and other components can be used, for example, those described in JP2011-151195A Can do.
  • the element manufacturing apparatus 10 and the element manufacturing method described above may be applied not only to the manufacture of organic semiconductor elements but also to the manufacture of inorganic semiconductor elements.
  • each component of the intermediate product processing apparatus 15 is disposed in a chamber maintained in a vacuum atmosphere. That is, the example in which the step of irradiating the intermediate product 50 with light using the intermediate product processing apparatus 15 is performed in a vacuum environment is shown.
  • the present invention is not limited to this, and the step of irradiating the intermediate product 50 with light using the intermediate product processing apparatus 15 may be performed under an environment other than the vacuum environment such as an atmospheric pressure environment.

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Abstract

［課題］基材のうちレーザ光が照射される部分を効率良く覆うことができる素子製造方法を提供する。 ［解決手段］中間製品は、基材と、前記基材上に設けられた複数の突起部と、を含んでいる。第１面を有する蓋材が、第１面が中間製品の突起部側に向くように準備される。蓋材押圧工程において、蓋材の第１面には中間製品に向かって突出するよう湾曲した湾曲形状が形成されており、かつ、蓋材のうち湾曲形状が形成された部分が中間製品の一部に密着させられる。

Description

素子製造方法および素子製造装置
　本発明は、有機半導体素子などの素子を製造するための素子製造方法および素子製造装置に関する。
　有機半導体素子や無機半導体素子などの素子を製造する工程は、素子中に不純物が混入することを防ぐため、一般に真空環境下で実施される。例えば、基材上にカソード電極、アノード電極や半導体層を形成するための方法として、スパッタ法や蒸着法などの、真空環境下で実施される成膜技術が用いられている。真空環境は、真空ポンプなどを用いて、所定の時間をかけて素子製造装置の内部を脱気することによって実現される。
　ところで素子の製造工程においては、成膜工程以外にも様々な工程が実施される。その中には、従来は大気圧下で実施されている工程も存在している。一方、真空環境を実現するためには、上述のように所定の時間を要する。従って、素子の製造工程が、真空環境下で実施される成膜工程に加えて、大気圧下で実施される工程をさらに含む場合、素子製造装置の内部を脱気したり、素子製造装置の内部の環境を大気に置換したりすることに要する時間がかさむことになる。このことから、素子の各製造工程は、大気圧よりも低圧の環境下で実施されることが望ましい。これによって、１つの素子を得るために要する時間やコストを低減することができる。
　成膜工程以外の工程としては、例えば特許文献１に記載されているような、補助電極上に位置する有機半導体層を除去する除去工程を挙げることができる。補助電極とは、有機半導体層の上に設けられる電極が薄膜状の共通電極である場合に、共通電極で発生する電圧降下が場所に応じて異なることを抑制するために設けられるものである。すなわち、共通電極を補助電極に様々な場所で接続させることにより、共通電極における電圧降下を低減することができる。一方、有機半導体層は一般に基材の全域にわたって設けられるため、共通電極を補助電極に接続するためには、補助電極上の有機半導体層を除去する上述の除去工程を実施する必要がある。
　補助電極上の有機半導体層を除去する方法として、有機半導体層にレーザ光などの光を照射する方法が知られている。この場合、アブレーションによって、有機半導体層を構成する有機半導体材料が飛散するため、飛散した有機半導体材料による汚染を防ぐよう、基材を何らかの部材で覆っておくことが好ましい。例えば特許文献１においては、はじめに、真空環境下で対向基材を基材に重ね合わせて重ね合わせ基材を構成し、次に、対向基材と基材との間の空間を真空雰囲気に維持した状態で重ね合わせ基材を大気中に取り出し、その後、有機半導体層にレーザ光を照射する方法が提案されている。この場合、真空雰囲気と大気との間の差圧に基づいて、対向基材を基材に対して強固に密着させることができ、これによって、飛散した有機半導体材料による汚染を確実に防ぐことができる。
特許第４３４０９８２号公報
　ところで、有機半導体層にレーザ光を照射する工程は一般に、基材上の複数の補助電極上の有機半導体層の各々に対して順次実施される。例えば、レーザ光を基材に向けて導く光学系または基材のいずれか一方を他方に対して移動させながら、補助電極上の有機半導体層に対して順次レーザ光を照射する。従って、有機半導体材料が飛散することを防ぐ上で、基材を全域にわたって対向基材で覆う必要はなく、基材のうちレーザ光が照射される部分を少なくとも対向基材で覆えばよい。一方、特許文献１に記載の発明のように真空雰囲気と大気との間の差圧を利用する場合、基材が全域にわたって対向基材で覆われることになる。このことは、装置構成が必要以上に複雑なものになることを導く。また特許文献１に記載の発明においては、素子製造装置の内部を脱気したり、素子製造装置の内部の環境を大気に置換したりすることに要する時間がかさむことになる。
　本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基材のうちレーザ光が照射される部分を効率良く覆うことができる素子製造方法および素子製造装置を提供することを目的とする。
　本発明は、基材上に素子を形成するための素子製造方法であって、前記基材と、前記基材上に設けられた複数の突起部と、を含む中間製品を準備する工程と、第１面を有する蓋材を、前記第１面が前記中間製品の前記突起部側に向くように準備する工程と、前記蓋材の前記第１面の一部を前記中間製品の一部に密着させる蓋材押圧工程と、を備え、前記蓋材押圧工程において、前記蓋材の前記第１面には前記中間製品に向かって突出するよう湾曲した湾曲形状が形成されており、かつ、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分が前記中間製品の一部に密着させられる、素子製造方法である。
　本発明による素子製造方法において、前記蓋材は、前記第１面と、前記第１面の反対側にある第２面と、を有していてもよい。この場合、前記蓋材押圧工程においては、蓋材押圧機構を用いて前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第１面の一部が前記中間製品の一部に密着してもよい。
　本発明による素子製造方法において、前記蓋材押圧機構は、回転軸を中心として回転するローラーを有していてもよい。この場合、前記蓋材押圧工程においては、前記ローラーが前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第２面に対応する前記第１面に、前記ローラーの外周面に沿った湾曲形状が形成されていてもよい。
　本発明による素子製造方法において、前記蓋材押圧機構は、前記蓋材に向かって突出するよう湾曲した湾曲部分が形成されるように保持された状態で搬送される長尺状の加圧フィルムを有していてもよい。この場合、前記蓋材押圧工程においては、前記加圧フィルムの前記湾曲部分が前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第２面に対応する前記第１面に、前記加圧フィルムの前記湾曲部分に沿った湾曲形状が形成されていてもよい。
　本発明による素子製造方法は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分に向けて光を照射する照射工程をさらに備えていてもよい。この場合、照射工程において、光は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分を透過して前記中間製品に到達してもよい。また照射工程において、光は、前記中間製品の前記基材側から、前記中間製品に密着している前記蓋材に向けて照射されてもよい。
　本発明による素子製造方法は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分に向けて光を照射する照射工程をさらに備え、前記照射工程において、光は、前記ローラーの回転に対して固定されている光学系によって導かれて前記蓋材を透過して前記中間製品に到達してもよい。
　この場合、前記ローラーは、光を透過させる透光性材料から構成された本体部を含み、前記本体部が、前記ローラーの前記外周面を構成しており、前記照射工程において、光は、前記ローラーの内部に形成されている空間を通った後に前記ローラーの前記本体部および前記蓋材を透過して前記中間製品に到達してもよい。さらに、前記ローラーの内部に形成されている空間には、複数の開口部を有するマスクが配置されており、前記照射工程において、前記光は、前記マスクの前記開口部を通過した後に前記ローラーの前記本体部および前記蓋材を透過して前記中間製品に到達してもよい。
　また、前記ローラーは、内部に空間が形成された本体部を含み、前記本体部が、前記ローラーの前記外周面を構成しており、前記本体部には、前記外周面から内部の空間にまで達する複数の貫通孔が形成されており、前記照射工程において、前記光は、前記本体部の前記貫通孔を通過した後に前記蓋材を透過して前記中間製品に到達してもよい。
　本発明による素子製造方法において、前記素子は、前記基材と、前記基材上に設けられた複数の第１電極と、前記第１電極間に設けられた補助電極および前記突起部と、前記第１電極上に設けられた有機半導体層と、前記有機半導体層上および前記補助電極上に設けられた第２電極と、を含み、前記中間製品は、前記基材と、前記基材上に設けられた複数の前記第１電極と、前記第１電極間に設けられた前記補助電極および前記突起部と、前記第１電極上および前記補助電極上に設けられた前記有機半導体層と、を含み、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分が前記中間製品の一部に密着している間に、前記補助電極上に設けられた前記有機半導体層が除去されてもよい。
　本発明は、基材上に素子を形成するための素子製造装置であって、前記基材と、前記基材上に設けられた複数の突起部と、を含む中間製品を搬送する搬送機構と、第１面を有する蓋材を、前記第１面が前記中間製品の前記突起部側に向くように供給する蓋材供給機構と、前記蓋材の前記第１面の一部を前記中間製品の一部に密着させる蓋材押圧機構と、を備え、前記蓋材押圧機構によって押圧されている前記蓋材の前記第１面には、前記中間製品に向かって突出するよう湾曲した湾曲形状が形成されており、かつ、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分が前記中間製品の一部に密着している、素子製造装置である。
　本発明による素子製造装置において、前記蓋材は、前記第１面と、前記第１面の反対側にある第２面と、を有していてもよい。この場合、前記蓋材押圧機構が前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第１面の一部が前記中間製品の一部に密着してもよい。
　本発明による素子製造装置において、前記蓋材押圧機構は、回転軸を中心として回転するローラーを有していてもよい。この場合、前記ローラーによって押圧されている前記蓋材の前記第２面に対応する前記第１面には、前記ローラーの外周面に沿った湾曲形状が形成されていてもよい。
　本発明による素子製造装置において、前記蓋材押圧機構は、前記蓋材に向かって突出するよう湾曲した湾曲部分が形成されるように保持された状態で搬送される長尺状の加圧フィルムを有していてもよい。この場合、前記加圧フィルムの前記湾曲部分が前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第２面に対応する前記第１面に、前記加圧フィルムの前記湾曲部分に沿った湾曲形状が形成されていてもよい。
　本発明による素子製造装置は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分に向けて光を照射する照射機構をさらに備えていてもよい。この場合、光は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分を透過して前記中間製品に到達してもよい。また光は、前記中間製品の前記基材側から、前記中間製品に密着している前記蓋材に向けて照射されてもよい。
　本発明による素子製造装置は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分に向けて光を照射する照射機構をさらに備え、前記照射機構は、光が前記蓋材を透過して前記中間製品に到達するよう光を導く光学系を有し、前記光学系は、前記ローラーの回転に対して固定されていてもよい。
　この場合、前記ローラーは、光を透過させる透光性材料から構成されるとともに内部に空間が形成された本体部を含み、前記本体部が、前記ローラーの前記外周面を構成しており、前記照射機構は、光が前記本体部の内部に形成されている空間を通った後に光が前記本体部および前記蓋材を透過して前記中間製品に到達するよう、構成されていてもよい。さらに、前記本体部の内部に形成されている空間には、複数の開口部を有するマスクが配置されており、前記照射機構は、光が前記マスクの前記開口部を通過した後に光が前記本体部および前記蓋材を透過して前記中間製品に到達するよう、構成されていてもよい。
　また、前記ローラーは、内部に空間が形成されたた本体部を含み、前記本体部が、前記ローラーの前記外周面を構成しており、前記本体部には、前記外周面から内部の空間にまで達する複数の貫通孔が形成されており、前記照射機構は、光が前記貫通孔を通過した後に光が前記蓋材を透過して前記中間製品に到達するよう、構成されていてもよい。
　本発明による素子製造装置において、前記ローラーは、前記第２方向において間隔を空けて並べられた第１ローラーおよび第２ローラーを含んでいてもよい。この場合、前記蓋材の前記第２面が前記第１ローラーおよび前記第２ローラーによって押圧されることにより、前記蓋材のうち前記第１ローラーと前記第２ローラーとの間に位置する部分が、前記第１ローラーの外周面および前記第２ローラーの外周面に沿った湾曲形状を有するようになっていてもよい。
　本発明によれば、簡易な構成の装置を用いて基材を効率良く覆うことができる。
図１は、本発明の実施の形態における有機半導体素子を示す縦断面図。 図２Ａは、図１に示す有機半導体素子の補助電極、突起部および有機半導体層のレイアウトの一例を示す平面図。 図２Ｂは、図１に示す有機半導体素子の補助電極、突起部および有機半導体層のレイアウトのその他の例を示す平面図。 図２Ｃは、補助電極上の有機半導体層のうち除去される部分の一例を示す平面図。 図２Ｄは、補助電極上の有機半導体層のうち除去される部分の一例を示す平面図。 図３は、本発明の実施の形態における素子製造装置を示す図。 図４（ａ）～（ｇ）は、本発明の実施の形態における素子製造方法を示す図。 図５は、補助電極上の有機半導体層を除去するための中間製品処理装置を示す図。 図６は、図５に示す中間製品処理装置を用いることによって補助電極上の有機半導体層が除去される様子を示す図。 図７（ａ）～（ｇ）は、本発明の実施の形態の変形例において、補助電極上の有機半導体層を除去する方法を示す図。 図８（ａ）（ｂ）は、中間製品処理装置が、蒸着用材料を基材上に蒸着させるために利用される例を示す図。 図９は、ローラーの内部の空間に配置される光学系の一変形例を示す図。 図１０は、ローラーの一変形例を示す図。 図１１は、ローラーの一変形例を示す図。 図１２Ａは、蓋材押圧機構が加圧フィルムを有する例を示す図。 図１２Ｂは、図１２Ａに示す加圧フィルムによって蓋材が押圧されている様子を示す図。 図１３Ａは、ローラーの表面が、中間製品の一部に密着する蓋材の第１面として機能する例を示す図。 図１３Ｂは、図１４Ａに示すローラーの表面が中間製品の一部に密着している様子を示す図。 図１４（ａ）（ｂ）は、有機半導体層に向けて光が基材側から照射される例を示す図。
　以下、図１乃至図６を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
　まず図１により、本実施の形態における有機半導体素子４０の層構成について説明する。ここでは有機半導体素子４０の一例として、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子について説明する。
　有機半導体素子
　図１に示すように有機半導体素子４０は、基材４１と、基材４１上に設けられた複数の第１電極４２と、第１電極４２間に設けられた補助電極４３および突起部４４と、第１電極４２上に設けられた有機半導体層４５と、有機半導体層４５上および補助電極４３上に設けられた第２電極４６と、を備えている。
　有機半導体層４５は、有機化合物中における電子と正孔の再結合によって発光する発光層を少なくとも含んでいる。また有機半導体層４５は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層または電子注入層など、有機ＥＬ素子において一般に設けられる様々な層をさらに含んでいてもよい。有機半導体層の構成要素としては公知のものを用いることができ、例えば特開２０１１－９４９８号公報に記載のものを用いることができる。
　第１電極４２は、有機半導体層４５の各々に対応して設けられている。第１電極４２は、有機半導体層４５で発生した光を反射させる反射電極としても機能するものである。第１電極４２を構成する材料としては、アルミニウム、クロム、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、モリブデン、銅、タンタル、タングステン、白金、金、銀などの金属元素の単体またはこれらの合金を挙げることができる。
　第２電極４６は、複数の有機半導体層４５に対する共通電極として機能するものである。また第２電極４６は、有機半導体層４５で発生した光を透過させるよう構成されている。第２電極４６を構成する材料としては、光を透過させることができる程度に薄くされた金属膜や、ＩＴＯなどの酸化物導電性材料を用いることができる。
　補助電極４３は、図示しない電源から個々の有機半導体層までの距離の差に起因して電圧降下のばらつきが生じないようにし、これにより、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の輝度のばらつきを抑制するためのものである。図１に示すように、各補助電極４３は第２電極４６に接続されている。補助電極４３を構成する材料としては、第１電極４２と同様の金属元素の単体または合金を挙げることができる。補助電極４３は、第１電極４２と同一の材料から構成されていてもよく、若しくは、第１電極４２とは異なる材料から構成されていてもよい。
　突起部４４は、絶縁性を有する材料から構成されるものである。図１に示す例において、突起部４４は、第１電極４２と補助電極４３との間に設けられている。このような突起部４４を設けることにより、第１電極４２と補助電極４３および第２電極４６との間の絶縁性を確保することができる。また、突起部４４の間に設けられる有機半導体層４５の形状を適切に定めることができる。突起部４４を構成する材料としては、ポリイミドなどの有機材料や、酸化シリコンなどの無機絶縁性材料を用いることができる。また突起部４４は、基材４１の法線方向に沿って延びるよう構成されており、このため後述する蓋材を基材４１に密着させる際に、蓋材と基材４１との間に空間を確保するためのスペーサーとして機能することもできる。
　図１に示すように、有機半導体層４５および第２電極４６は、第１電極４２上だけでなく突起部４４上にも連続して設けられていてもよい。なお、有機半導体層４５のうち電流が流れて発光するのは、第１電極４２と第２電極４６とによって上下に挟まれている部分であり、突起部４４上に位置する有機半導体層４５では発光が生じない。後述する図２Ａおよび図２Ｂにおいては、有機半導体層４５のうち発光が生じる部分が、すなわち第１電極４２上に設けられた有機半導体層４５が示されている。
　次に、基材４１の法線方向から見た場合の有機半導体素子４０の構造について説明する。特に、有機半導体素子４０の補助電極４３、突起部４４および有機半導体層４５のレイアウトについて説明する。図２Ａは、補助電極４３、突起部４４および有機半導体層４５のレイアウトの一例を示す平面図である。図２Ａに示すように、有機半導体層４５は、マトリクス状に順に配置され、各々が矩形形状を有する赤色有機半導体層４５Ｒ、緑色有機半導体層４５Ｇおよび青色有機半導体層４５Ｂを含んでいてもよい。この場合、赤色有機半導体層４５Ｒ、緑色有機半導体層４５Ｇおよび青色有機半導体層４５Ｂのそれぞれが、サブ画素を構成している。また、隣り合う有機半導体層４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂの組み合わせが１つの画素を構成している。
　図２Ａに示すように、補助電極４３は、マトリクス状に配置された有機半導体層４５の間を延びるよう格子状に配置されている。このように補助電極４３を配置することにより、各有機半導体層４５に接続された第２電極４６における電圧降下に、場所に応じた差が生じることを抑制することができる。また図２Ａに示すように、突起部４４は、第１電極４２上に設けられた有機半導体層４５を側方から取り囲むよう、有機半導体層４５と補助電極４３との間に設けられている。すなわち、突起部４４は、第１電極４２上に設けられた有機半導体層４５の四辺に沿って連続して設けられている。これによって、補助電極４３上の有機半導体層４５を除去する工程において、飛散した有機半導体材料が第１電極４２上の有機半導体層４５に到達することを防ぐことができる。
　なお電圧降下を適切に低減することができる限りにおいて、補助電極４３がその全域にわたって第２電極４６に接続される必要はない。すなわち、後述する除去工程において、補助電極４３上の有機半導体層４５の全てが除去される必要はない。従って図２Ｂに示すように、突起部４４は、有機半導体層４５の四辺のうちの任意の辺に沿って非連続的に設けられていてもよい。図２Ｂに示す例においても、突起部４４によって挟まれた位置にある補助電極４３上の有機半導体層４５を除去する工程において、飛散した有機半導体材料が、少なくとも部分的に突起部４４によって挟まれた領域内に位置する第１電極４２上の有機半導体層４５に到達することを防ぐことができる。また、突起部４４によって挟まれた位置にある補助電極４３を第２電極４６に接続することにより、電圧降下を適切に抑制することができる。
　また、第２電極４６の電圧降下を適切に抑制することができる限りにおいて、補助電極４３の配置が特に限られることはない。例えば図２Ｃや図２Ｄに示すように、補助電極４３は、複数のサブ画素に対応する有機半導体層４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂ，４５Ｗによって構成される各画素に沿うように設けられていてもよい。すなわち、サブ画素である有機半導体層４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂ，４５Ｗの間には補助電極４３が形成されず、有機半導体層４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂ，４５Ｗによって構成された１つの画素と、その他の同様の画素との間に補助電極４３が形成されていてもよい。なお図２Ｃおよび図２Ｄにおいては、各画素が、サブ画素として、赤色有機半導体層４５Ｒ、緑色有機半導体層４５Ｇおよび青色有機半導体層４５Ｂに加えて、白色有機半導体層４５Ｗをさらに含む例が示されている。
　また、第２電極４６の電圧降下を適切に抑制することができる限りにおいて、補助電極４３と第２電極４６とが接続される箇所の配置が特に限られることはない。図２Ｃおよび図２Ｄにおいて、補助電極４３と第２電極４６とが接続される箇所が、符号４３ｘが付された点線によって示されている。図２Ｃに示すように、補助電極４３と第２電極４６とは、複数の箇所で離散的に接続されていてもよい。すなわち、補助電極４３上の有機半導体層４５が、複数の箇所で離散的に除去されてもよい。また図２Ｄに示すように、補助電極４３と第２電極４６とは、補助電極４３が延びる方向に沿って線状に接続されていてもよい。すなわち、補助電極４３上の有機半導体層４５が、補助電極４３が延びる方向に沿って線状に除去されてもよい。図２Ｄにおいては、一例として、補助電極４３上の有機半導体層４５が、後述する蓋材２１が搬送される方向Ｄ１に沿って線状に除去される例が示されている。
　なお図２Ａ乃至図２Ｄにおいては、有機半導体層４５として、複数の種類の有機半導体層４５Ｒ、４５Ｇ、４５Ｂ、４５Ｗが用いられる例を示したが、これに限られることはない。例えば、サブ画素を構成する有機半導体層４５はいずれも、共通の白色光を生成するように構成されていてもよい。この場合、各サブ画素の色分けを行う手段としては、例えばカラーフィルターなどが用いられ得る。
　次に、本実施の形態による有機半導体素子４０を基材４１上に形成するための素子製造装置１０および素子製造方法について説明する。有機半導体素子４０に不純物が混入されることを十分に防ぐことができる限りにおいて、素子製造方法が実施される環境は特には限られないが、例えば素子製造方法は部分的に真空環境の下で実施される。なお少なくとも大気圧よりも低圧の環境である限りにおいて、真空環境における具体的な圧力が特に限定されることはないが、例えば素子製造装置１０の内部の圧力は１．０×１０４Ｐａ以下になっている。
　素子製造装置
　図３は、素子製造装置１０を概略的に示す図である。図３に示すように、素子製造装置１０は、基材４１上に複数の第１電極４２を形成する第１電極形成装置１１と、第１電極４２間に補助電極４３を形成する補助電極形成装置１２と、第１電極４２と補助電極４３との間に突起部４４を形成する突起部形成装置１３と、第１電極４２、補助電極４３上および突起部４４上に有機半導体層４５を形成する有機半導体層形成装置１４と、を備えている。以下の説明において、各装置１１，１２，１３，１４を用いた工程によって得られるものを中間製品５０と称することもある。
　素子製造装置１０は、後述する蓋材が中間製品５０の一部に対して密着されている間に所定の処理を実施する中間製品処理装置１５をさらに備えている。本実施の形態においては、中間製品処理装置１５が、補助電極４３上に設けられた有機半導体層４５を除去する除去装置として構成されている例について説明する。中間製品処理装置１５は、ステージ１８、蓋材供給機構２０、蓋材押圧機構３０および照射機構２５を有している。中間製品処理装置１５の各構成要素については後述する。蓋材２１また素子製造装置１０は、補助電極４３上の有機半導体層４５が除去された後に補助電極４３および有機半導体層４５上に第２電極４６を形成する第２電極形装置１６をさらに備えている。
　図３に示すように、素子製造装置１０は、各装置１１～１６間で基材４１や中間製品５０を搬送するために各装置１１～１６に接続された搬送装置１７をさらに備えていてもよい。
　なお図３は、機能的な観点から各装置を分類したものであり、物理的な形態が図３に示す例に限られることはない。例えば、図３に示す各装置１１～１６のうちの複数の装置が、物理的には１つの装置によって構成されていてもよい。若しくは、図３に示す各装置１１～１６のいずれかは、物理的には複数の装置によって構成されていてもよい。例えば後述するように、第１電極４２および補助電極４３は１つの工程において同時に形成されることがある。この場合、第１電極形成装置１１および補助電極形成装置１２は１つの装置として構成されていてもよい。
　素子製造方法
　以下、図４（ａ）～（ｇ）を参照して、素子製造装置１０を用いて有機半導体素子４０を製造する方法について説明する。はじめに、例えばスパッタリング法によって、第１電極４２および補助電極４３を構成する金属材料の層を基材４１上に形成し、次に、金属材料の層をエッチングによって成形する。これによって、図４（ａ）に示すように、上述の第１電極４２および補助電極４３を同時に基材４１上に形成することができる。なお、第１電極４２を形成する工程および補助電極４３を形成する工程は、別個に実施されてもよい。
　次に、図４（ｂ）に示すように、例えばフォトリソグラフィー法によって、第１電極４２と補助電極４３との間に、第１電極４２および補助電極４３よりも上方まで基材４１の法線方向に沿って延びる複数の突起部４４を形成する。その後、蒸着法，ＣＶＤ法，印刷法，インクジェット法または転写法などの一般的な成膜方法によって、図４（ｃ）に示すように、第１電極４２上，補助電極４３上および突起部４４上に有機半導体層４５を形成する。このようにして、基材４１と、基材４１に設けられた複数の第１電極４２と、第１電極４２間に設けられた補助電極４３および突起部４４と、第１電極４２上、補助電極４３上および突起部４４上に設けられた有機半導体層４５と、を含む中間製品５０を得ることができる。なお本実施の形態においては、上述のように、第１電極４２および補助電極４３が突起部４４よりも先に基材４１上に形成される。このため、第１電極４２および補助電極４３は、突起部４４によって部分的に覆われている。
　次に、蓋材２１を準備し、その後、図４（ｄ）に示すように、蓋材２１の第１面２１ａを中間製品５０の一部に密着させる。次に、蓋材２１が中間製品５０に密着している間に、図４（ｅ）に示すように、補助電極４３上に設けられた有機半導体層４５にレーザ光などの光Ｌ２を照射する。これによって、光Ｌ２のエネルギーが有機半導体層４５によって吸収され、この結果、補助電極４３上の有機半導体層４５を構成する有機半導体材料が飛散する。このようにして、補助電極４３上の有機半導体層４５を除去することができる。補助電極４３上から飛散した有機半導体材料は、例えば図４（ｅ）に示されているように、蓋材２１の第１面２１ａに付着する。図４（ｆ）は、補助電極４３上の有機半導体層４５が除去された状態を示す図である。
　その後、図４（ｇ）に示すように、第１電極４２上の有機半導体層４５上、および補助電極４３上に第２電極４６を形成する。このようにして、第２電極４６に接続された補助電極４３を備える有機半導体素子４０を得ることができる。
　（中間製品処理装置）
　上述の図４（ｄ）（ｅ）を参照して説明した、蓋材２１を中間製品５０の一部に密着させるとともに補助電極４３上の有機半導体層４５を除去する方法について、図５および図６を参照してより詳細に説明する。なお図４（ｄ）（ｅ）に示す工程は、上述の中間製品処理装置１５によって実施される。はじめに図５を参照して、中間製品処理装置１５の構成について詳細に説明する。図５においては、互いに直交する第１方向、第２方向および第３方向がそれぞれ矢印Ｄ１、Ｄ２およびＤ３で示されている。
　図５に示すように、中間製品処理装置１５は、中間製品５０が載置されるステージ１８と、長尺状の蓋材２１を供給する蓋材供給機構２０と、蓋材２１の一部を中間製品５０の一部に密着させる蓋材押圧機構３０と、中間製品５０のうち蓋材２１が密着している部分に対して光を照射する照射機構２５と、を備えている。中間製品処理装置１５の各構成要素は、真空雰囲気に維持されたチャンバの中に配置されている。このため、補助電極４３上の有機半導体層４５を除去する工程を、真空環境下で実施することができる。以下、中間製品処理装置１５の各構成要素について説明する。なお「長尺状」とは、蓋材２１が搬送される方向における蓋材２１の寸法が、蓋材２１が搬送される方向に直交する方向における蓋材２１の寸法の少なくとも５倍以上になっていることを意味している。
　（ステージ）
　ステージ１８は、中間製品５０を支持するための載置面１８ａを有しており、この載置面１８ａは、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に平行に広がっている。またステージ１８は、第１方向Ｄ１に平行なステージ移動方向Ｔ１において移動可能であるよう構成されている。また中間製品５０は、上述の複数の突起部４４が第１方向Ｄ１に沿って基材４１上に並ぶよう、ステージ１８に載置されている。このため後述するように、ステージ１８をステージ移動方向Ｔ１に沿って移動させることと、照射機構２５によって中間製品５０に向けて光を照射することとを繰り返すことにより、中間製品５０のうち第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の突起部４４またはその周辺部分に対して順次光を照射することが可能になる。なおステージ１８に載置されている中間製品５０の突起部４４は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に直交する第３方向Ｄ３に沿って延びている。
　（蓋材供給機構および蓋材押圧機構）
　図５に示すように、蓋材押圧機構３０は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に延びる回転軸を中心として回転方向Ｒにおいて回転するローラー３１を有している。一方、蓋材供給機構２０は、図示はしないが、このローラー３１と中間製品５０との間に向けて繰り出し方向Ｔ２に沿って蓋材２１を繰り出す繰出部と、ローラー３１と中間製品５０との間を通った後の蓋材２１を巻き取り方向Ｔ３に沿って巻き取る巻取部と、を有している。このように本実施の形態においては、中間製品５０の一部を覆うための蓋材２１が、ロール・トゥー・ロールで供給される。以下の説明において、蓋材２１の面のうちステージ１８側を向く面を第１面２１ａと称し、第１面２１ａの反対側にある面を第２面２１ｂと称する。
　蓋材２１を構成する材料としては、レーザ光などの光を透過させることができるよう、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー），ＰＰ（ポリプロピレン），ＰＥ（ポリエチレン），ＰＣ（ポリカーボネート），ガラスフィルムなどの透光性を有する材料が用いられる。
　蓋材押圧機構３０のローラー３１は、ステージ１８の移動に同期して回転するよう構成されている。すなわちローラー３１は、ステージ１８の移動速度と蓋材２１の搬送速度とが一致するよう、ローラー３１に巻き付けられた蓋材２１を搬送する。このローラー３１は、円筒状の本体部３２と、本体部３２を所定位置で支持して回転させるための駆動部と、を含んでいる。本体部３２とは、ローラー３１の外周面、すなわち蓋材２１と接する面を構成する部分のことである。従って、ローラー３１の外周面と本体部３２の外周面とは同義である。
　中間製品５０に向けて光を照射するための経路を妨げない限りにおいて、本体部３２を回転させるための駆動部の具体的な構成が特に限られることはない。
　本実施の形態において、本体部３２は、光を透過させる透光性材料、例えばガラスなどから構成されている。また本体部３２の内部には空間３２ｂが形成されている。空間３２ｂは例えば、本体部３２をローラー３１の軸方向に貫通するよう構成されている。このような空間３２ｂを設けることにより、後述するように、ローラー３１の内部に照射機構２５の光学系２７などを配置することが可能になる。
　（照射機構）
　図５に示すように、照射機構２５は、レーザ光などの光を生成してローラー３１の本体部３２の内部の空間３２ｂに向けて放射する光源２６と、本体部３２の内部の空間３２ｂに配置された光学系２７と、を有している。光学系２７は、光源２６から放射された光が、本体部３２と、本体部３２に巻き付けられている蓋材２１とを透過して中間製品５０に到達するよう、光を導くものである。光学系２７としては例えば、光を反射することによって光の進行方向を変えることができるミラー２７ａが用いられ得る。図５およびその他の図において、光源２６から放射された光が符号Ｌ１で示されており、光学系２７によってその進行方向が変えられた光が符号Ｌ２で示されている。
　光学系２７は、ステージ１８の移動およびローラー３１の回転に対して固定されている。すなわち、ステージ１８およびローラー３１から独立に配置されている。例えば、光学系２７は、ステージ１８が移動したり、ローラー３１が回転したりしても、光学系２７によって生成される光Ｌ２の進行方向が変化しないよう、構成されている。一方、上述のように、ステージ１８は第１方向Ｄ１に移動可能であり、また中間製品５０の突起部４４は第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。従って、光学系２７が静止状態にある場合であっても、複数の突起部４４またはその周辺部分に対して順次光を照射することが可能になっている。また光学系２７を第１方向Ｄ１において移動させる必要がないので、工程の間に光学系２７の照準がずれることがない。従って、光源２６や光学系２７を移動させながら中間製品５０の複数の部分に光を照射する場合に比べて、高い位置精度で光を照射することができる。
　光学系２７のミラー２７ａは、図５において点線の矢印Ｍで示されているように、ローラー３１の本体部３２の内部の空間３２ｂにおいてローラー３１の回転軸に沿って移動可能であるよう構成されていてもよい。これによって、後述するように、中間製品５０の任意の部分に光を照射することが可能になる。光学系２７を移動させるための具体的な構成は特には限られない。例えば光学系２７は、図示はしないが、本体部３２の内部の空間３２ｂに配置されたレールに沿って移動することができる。また、光源２６や光学系２７が静止状態にある場合であっても、光源２６や光学系２７が、第２方向の任意の位置で光を選択的に取り出すことが可能に構成されている場合には、第２方向の任意の位置で中間製品５０に向けて光を照射することが可能になる。第２方向の任意の位置で光を選択的に取り出す方法としては、例えば、後述する図９に示すマスク２８の開口部２８ａを選択的に遮蔽するという方法が考えられる。
　第２方向の任意の位置で中間製品５０に向けて光を照射することが可能である場合、中間製品５０のうち光が照射されるべき部分は、第２方向に直交する第１方向に沿って並んでいなくてもよい。従って、図示はしないが、中間製品５０の突起部４４は、第１方向Ｄ１に沿って並んでいなくてもよい。
　次に図６を参照して、中間製品処理装置１５を用いて補助電極４３上の有機半導体層４５を除去する方法を説明する。
　はじめに、第１面２１ａを有する蓋材２１を、第１面２１ａが中間製品５０の突起部４４側に向くように準備する。例えば、蓋材供給機構２０を用いて、蓋材２１の第１面２１ａがステージ１８側を向くよう蓋材２１をローラー３１の本体部３２と中間製品５０との間に供給する蓋材供給工程を実施する。次に、蓋材押圧機構３０のローラー３１を用いて、蓋材２１の一部をステージ１８に向かって押圧する蓋材押圧工程を実施する。これによって、蓋材２１の第１面２１ａの一部が中間製品５０の一部に密着する。具体的には、図６に示すように、蓋材２１の第１面２１ａの一部が、中間製品５０のうち突起部４４が設けられている部分に密着する。このとき、ローラー３１の本体部３２によって押圧されている蓋材２１の第２面２１ｂに対応する第１面２１ａには、本体部３２の外周面３２ａに沿った湾曲形状が形成される。湾曲形状が形成された部分は例えば、中間製品５０の突起部４４の間の空間において、ステージ１８に向かって突出する。従って、蓋材２１の第１面２１ａが平坦である場合に比べて、蓋材２１の第１面２１ａを、中間製品５０のうち突起部４４が設けられている部分に隙間無く密着させることができる。なお以下の説明において、第１面２１ａのうち本体部３２の外周面３２ａに沿った湾曲形状が形成されている部分のことを、湾曲部分２１ｃとも称する。また本実施の形態において、「本体部３２によって押圧されている蓋材２１の第２面２１ｂに対応する第１面２１ａ」とは、本体部３２によって押圧されている第２面２１ｂの反対側にある第１面２１ａを意味している。
　その後、中間製品５０のうち蓋材２１に密着している部分に対して蓋材２１を介して光を照射する照射工程を実施する。なお「蓋材２１に密着している部分」とは、蓋材２１の第１面２１ａに直接的に接している突起部４４の部分だけでなく、蓋材２１の第１面２１ａに密着している突起部４４の部分によって囲まれている部分をも含む概念である。なお、中間製品５０のうち蓋材２１に密着している部分の全てに対して光を照射する必要はない。本実施の形態においては、中間製品５０のうち、蓋材２１に密着している部分であって、かつ、除去されるべき有機半導体層４５が設けられている部分に対して、光が照射される。図６においては、光源２６から放射され、光学系２７のミラー２７ａによって反射された光Ｌ２が、本体部３２および蓋材２１の湾曲部分２１ｃを透過して中間製品５０の補助電極４３上に設けられた有機半導体層４５に到達する様子が示されている。有機半導体層４５が光Ｌ２のエネルギーを吸収することによって、上述のように、補助電極４３上の有機半導体層４５を構成する有機半導体材料が飛散する。なお光学系２７は、ミラー２７ａによって反射された光Ｌ２の焦点を有機半導体層４５に対してあわせるためのレンズなどをさらに含んでいてもよい。
　ここで本実施の形態によれば、上述のように、蓋材２１の第１面２１ａに湾曲部分２１ｃを形成し、この湾曲部分２１ｃを利用して蓋材２１を中間製品５０に密着させている。このため、中間製品５０のうち突起部４４が設けられている部分に、蓋材２１の第１面２１ａを隙間無く密着させることができる。このことにより、補助電極４３上から飛散した有機半導体材料が第１電極４２上の有機半導体層４５や周囲環境を汚染することをより確実に防ぐことができる。
　このように本実施の形態によれば、ローラー３１という簡易な構成要素を用いて、中間製品５０の一部を蓋材２１によって効率良く覆うことができる。このため、高い品質を有する有機半導体素子４０を低いコストで製造することができる。
　補助電極４３上の有機半導体層４５が除去されると、照射機構２５からの光は停止される。すなわち、中間製品５０に対する光の照射が停止される。
　なお図６においては、蓋材２１のうち光Ｌ２が通過しない部分において、ローラー３１の本体部３２と蓋材２１の第２面２１ｂとの間に部分的に隙間が形成されている例を示した。しかしながら、ローラー３１によって蓋材２１の一部分を中間製品５０に密着させることができる限りにおいて、その他の部分における蓋材２１とローラー３１との位置関係が特に限られることはない。例えば、蓋材２１のうち光Ｌ２が通過しない部分は、ローラー３１の本体部３２には密着しているが中間製品５０には密着していない、という状態になっていてもよい。
　次に、ステージ１８をステージ移動方向Ｔ１に沿って移動させ、また蓋材２１を、ローラー３１の本体部３２の回転方向Ｒに沿って移動させる。その後、光学系２７から中間製品５０に向かう光Ｌ２の経路上に、次に除去されるべき補助電極４３上の有機半導体層４５が到達すると、照射機構２５が再び光を放射する。これによって、照射機構２５からの光Ｌ２が再び補助電極４３上の有機半導体層４５に照射され、このことにより、有機半導体層４５が除去される。このようにして、ステージ移動方向Ｔ１に平行な第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の補助電極４３上の有機半導体層４５を順次除去することができる。なお通常は、補助電極４３上の有機半導体層４５は基材４１上で等間隔に並んでいる。従って、補助電極４３間の間隔とステージ１８の移動速度とを考慮した一定の周期で照射機構２５の光源２６をオンオフさせ、これによって補助電極４３上の有機半導体層４５に順次光を照射してもよい。
　このようにステージ１８が移動し、かつ本体部３２が回転する際、上述のように、照射機構２５の光学系２７は静止したままとなっている。このため本実施の形態によれば、高い位置精度で中間製品５０に光を照射することができ、このことにより、補助電極４３の有機半導体層４５を正確に除去することができる。
　また本実施の形態によれば、ロール・トゥー・ロールで供給される蓋材２１を用いて、移動するステージ１８上の中間製品５０を覆うことができる。このため、補助電極４３上の有機半導体層４５を除去する上述の工程を、蓋材２１が巻き付けられた１つのロール体を用いて、複数の中間製品５０に対して実施することができる。従って、１つの中間製品５０ごとに蓋材２１を切断するための装置や工程は不要であり、このため、装置構成や工程を簡易なものとすることができる。また、蓋材２１の切断に起因するカスが生じ、これによって中間製品５０が汚染されてしまうことを防ぐことができる。
　その後、上述の工程によって除去された有機半導体層４５が存在していた第１方向Ｄ１のラインとは異なるライン上に位置する複数の補助電極４３上の有機半導体層４５を除去するため、ローラー３１の回転軸に沿ってミラー２７ａを移動させてもよい。ミラー２７ａを移動させた後、ステージ１８を移動させながら上述の工程を再び実施することにより、新たなライン上に位置する複数の補助電極４３上の有機半導体層４５を除去することができる。
　なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
　（有機半導体素子の層構成の変形例）
　上述の本実施の形態において、第１電極４２および補助電極４３が突起部４４よりも先に基材４１上に形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、突起部４４を第１電極４２および補助電極４３よりも先に基材４１上に形成してもよい。このような場合であっても、上述した本実施の形態による密着工程や除去工程を利用することができる。以下、このような例について図７（ａ）～（ｇ）を参照して説明する。
　はじめに図７（ａ）に示すように、基材４１上に複数の突起部４４を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、突起部４４間に第１電極４２を形成するとともに、突起部４４上に補助電極４３を形成する。これによって、突起部４４によって互いに絶縁された複数の第１電極４２と、突起部４４上に設けられた補助電極４３と、を得ることができる。なお図示はしないが、はじめに基材４１上に第１電極４２を形成し、次に、第１電極４２の間に突起部４４を形成し、その後、突起部４４上に補助電極４３を形成してもよい。
　その後、図７（ｃ）に示すように、第１電極４２，補助電極４３および突起部４４上に有機半導体層４５を形成する。このようにして、基材４１と、基材４１に設けられた複数の第１電極４２と、第１電極４２間に設けられた補助電極４３および突起部４４と、第１電極４２上および補助電極４３上に設けられた有機半導体層４５と、を含む中間製品５０を得ることができる。なお本変形例においては、補助電極４３よりも先に突起部４４が形成されるため、突起部４４が補助電極４３によって覆われている。なお突起部４４は、その上面が全域にわたって補助電極４３によって覆われている必要はない。すなわち突起部４４は、その上面が少なくとも部分的に補助電極４３によって覆われていればよい。また上述の本実施の形態においては、第１電極４２間に２列にわたって突起部４４が設けられ、突起部４４間に補助電極４３が設けられる例を示したが、本変形例においては、補助電極４３が突起部４４上に設けられるため、図７（ｃ）に示すように第１電極４２間に設けられる突起部４４は１列のみであってもよい。
　次に図７（ｄ）に示すように、蓋材押圧機構３０のローラー３１を用いて、蓋材２１の一部をステージ１８に向かって押圧し、これによって、蓋材２１の第１面２１ａの一部を中間製品５０の一部に密着させる蓋材密着工程を実施する。なお図７（ｄ）および後述する図７（ｅ）においては、中間製品５０が載置されるステージ１８が省略されている。
　図７（ｄ）に示す形態においては、蓋材２１の第１面２１ａの一部が、中間製品５０のうち突起部４４が設けられている部分に密着する。この際、上述の本実施の形態の場合と同様に、ローラー３１の本体部３２によって押圧されている蓋材２１の第２面２１ｂに対応する、すなわち反対側にある第１面２１ａには、本体部３２の外周面３２ａに沿った湾曲形状が形成される。このため、蓋材２１の第１面２１ａが平坦である場合に比べて、中間製品５０のうち突起部４４が設けられている部分に、蓋材２１の第１面２１ａを隙間無く密着させることができる。
　その後、突起部４４上の補助電極４３上の有機半導体層４５に光Ｌ２を照射し、これによって図７（ｅ）に示すように、補助電極４３上の有機半導体層４５を蓋材２１に付着させる。図７（ｆ）は、突起部４４上の補助電極４３上の有機半導体層４５が除去された状態を示す図である。なお本変形例においては、除去されるべき有機半導体層４５に蓋材２１が密着する。この場合、蓋材２１の第１面２１ａの表面エネルギーを適切に設定することにより、光Ｌ２を照射することなく、突起部４４上の補助電極４３上の有機半導体層４５を蓋材２１の第１面２１ａに転移させることも可能である。すなわち、蓋材２１のうち湾曲形状が形成された湾曲部分２１ｃを中間製品５０の一部に密着させることが、補助電極４３上に設けられた有機半導体層４５を除去することを実現することができる。
　その後、図７（ｇ）に示すように、第１電極４２上の有機半導体層４５上および突起部４４上の補助電極４３上に第２電極４６を形成する。このようにして、第２電極４６に接続された補助電極４３を備える有機半導体素子４０を得ることができる。
　（中間製品処理装置が露光装置として構成される例）
　また上述の本実施の形態および変形例において、中間製品処理装置１５が、補助電極４３上の有機半導体層４５を除去する除去装置として使用される例を示した。しかしながら、中間製品処理装置１５の応用例が特に限られることはない。例えば中間製品処理装置１５は、図示はしないが、中間製品５０に蓋材２１が密着されている間に中間製品５０中の被露光層に対して光Ｌ２を露光光として照射する露光工程を実施する露光装置として使用されてもよい。
　（中間製品処理装置が蒸着装置として構成される例）
　若しくは、中間製品処理装置１５は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、中間製品５０に蓋材２１が密着されている間に蒸着用材料４８に光を照射して蒸着用材料４８を基材４１上に蒸着させる蒸着装置として使用されてもよい。
　本変形例においては、図８（ａ）に示すように、蒸着用材料４８が蓋材２１の第１面２１ａに設けられている。また図８（ａ）に示すように、中間製品５０は、基材４１と、基材４１上に設けられた複数の突起部４４と、突起部４４間に設けられた第１電極４２と、を有している。この場合、中間製品処理装置１５を用いて赤外線などの光Ｌ２を蒸着用材料４８に照射すると、蒸着用材料４８が蒸発する。より具体的には、図８（ａ）に示すように蒸着用材料４８のうち第１電極４２と対向する位置に存在する蒸着用材料４８に光Ｌ２を照射すると、蒸着用材料４８が蒸発して基材４１上の第１電極４２に付着する。この結果、図８（ｂ）に示すように、第１電極４２上に蒸着層４９を形成することができる。また基材４１と蓋材２１との間の空間は、突起部４４によって適切に区画されている。このため、基材４１と蓋材２１との間の空間で蒸着用材料４８が広域にわたって飛散してしまうことを防ぐことができる。
　なお蒸着用材料４８を加熱して蒸発させる方法は、上述の限りではない。例えば蓋材２１の第１面２１ａと有機半導体層４５との間に、赤外光を吸収する金属薄膜を形成しておき、金属薄膜に光を照射して金属薄膜を加熱することで、蒸着用材料４８を加熱してもよい。この場合、蓋材２１の第１面２１ａに設けられている蒸着用材料４８に直接的には光がほとんど照射されないが、金属薄膜を介して間接的に蒸着用材料４８を加熱することができるので、蒸着用材料４８を蒸発させることができる。蒸着用材料４８に直接的に光が照射される場合、および、金属薄膜を介して間接的に蒸着用材料４８が加熱される場合のいずれも、蓋材２１のうち湾曲形状が形成された部分に向けて光が照射される、という点では共通である。
　なお金属薄膜が磁性材料から構成されている場合、中間製品５０に対する蓋材２１の密着の程度をより高くするため、蓋材２１の周囲に磁場を発生させたり、中間製品５０のうち蓋材２１とは反対の側に磁性体を配置したりして、磁力によって蓋材２１が中間製品５０に向かって引き寄せられるようにしてもよい。
　（光学系の変形例）
　また上述の本実施の形態および変形例において、光学系２７のミラー２７ａが、ローラー３１の本体部３２の内部の空間３２ｂにおいてローラー３１の回転軸に沿って移動可能であるよう構成されている例を示した。しかしながら、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ複数のライン上に位置する複数の部分に光を照射するための光学系２７の具体的な構成が特に限られることはない。例えば図９に示すように、光学系２７は、ローラー３１の本体部３２の空間３２ｂに配置されたマスク２８および導光板２９を含んでいてもよい。マスク２８は、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ複数の開口部２８ａを有している。マスク２８の各開口部２８ａは、各開口部２８ａを通った光Ｌ２が、中間製品５０の除去されるべき有機半導体層４５や被露光層若しくは蒸着用材料４８などに導かれるよう、配置されている。また導光板２９は、第２方向Ｄ２における端面から入射した光Ｌ１を、第２方向Ｄ２に沿った各位置においてステージ１８に向かう光Ｌ２としてほぼ均等に取り出してマスク２８へ導くことができるよう、構成されている。なお、光源２６からの光Ｌ１をマスク２８へほぼ均等に導くことができる限りにおいて、マスク２８の上流側に配置される光学要素として、導光板２９以外にも様々な光学要素を用いることができる。
　マスク２８に導かれた光Ｌ２は、マスク２８の各開口部２８ａを透過した後に上述のローラー３１の本体部３２および蓋材２１を透過して中間製品５０に到達する。このため、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ中間製品５０の複数の部分に同時に光Ｌ２を照射することができる。従って、上述のようにミラー２７ａを移動させることなく、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ複数の部分に同時に光を照射することができる。このため、工程に要する時間を短縮することができる。また、ミラー２７ａの移動に起因してミラー２７ａの照準がすれてしまうことがないため、より高い位置精度で光を照射することができる。
　（ローラーの変形例）
　また上述の本実施の形態および変形例において、ローラー３１の本体部３２が、光を透過させる透光性材料から構成されている例を示した。しかしながら、光Ｌ２が蓋材２１の上述の湾曲部分２１ｃを透過して中間製品５０に到達することができる限りにおいて、ローラー３１の本体部３２の構成が特に限られることはない。例えば図１０に示すように、本体部３２には、ローラー３１の回転方向Ｒおよびローラー３１の回転軸の方向に沿って並ぶとともに外周面３２ａから内部の空間３２ｂにまで達する複数の貫通孔３２ｃが形成されていてもよい。貫通孔３２ｃは、各貫通孔３２ｃを通った光Ｌ２が、中間製品５０の削除されるべき有機半導体層４５や被露光層若しくは蒸着用材料４８などに導かれるよう、配置されている。また照射機構２５の光学系２７は、光Ｌ２が本体部３２の貫通孔３２ｃを通過した後に光Ｌ２が蓋材２１を透過して中間製品５０に到達するよう、構成されている。例えば光学系２７は、光を反射することによって光の進行方向を変えることができるミラーと、光Ｌ２の焦点を有機半導体層４５にあわせるためのレンズと、を含んでいる。この場合、レンズは、レンズによって絞られた光が貫通孔３２ｃを通るよう、構成されている。
　なお本変形例のように、ローラー３１の本体部３２に貫通孔３２ｃが形成されている場合、本体部３２を構成する材料として、光を透過させる透光性材料だけでなく、光を透過させない材料、例えば金属材料を用いることもできる。このため本変形例によれば、本体部３２を構成する材料の選択を容易にすることができる。例えば、加工性や入手性を考慮して本体部３２の材料を選択することが可能になり、これによって、ローラー３１の特性を向上させたり、ローラー３１に要するコストを低くしたりすることができる。
　また本変形例においては、図１０において一点鎖線で示すように、光源２６がローラー３１の外部に配置されている場合であっても、光源２６から放射された光は、ローラー３１の貫通孔３２ｃを通ってローラー３１の内部の空間３２ｂに入った後、再び貫通孔３２ｃを通って中間製品５０に向かうことができる。すなわち本変形例においては、ローラー３１の外部に、光源２６や光学系２７を配置することができる。このため、光源２６や光学系２７の配置の自由度を高くすることができる。
　（ローラーのその他の変形例）
　また上述の本実施の形態および変形例において、蓋材２１がその幅方向の全域にわたってローラー３１に接している例を示した。しかしながら、ローラー３１の本体部３２の外周面３２ａに沿った湾曲形状を蓋材２１の第１面２１ａに付与することができる限りにおいて、ローラー３１の具体的な形態が特に限られることはない。例えば図１１に示すように、ローラー３１は、第２方向Ｄ２において間隔を空けて並べられた第１ローラー３３および第２ローラー３４を含んでいてもよい。なお蓋材２１の幅方向は、ローラー３１の回転軸の方向、すなわち第２方向Ｄ２に一致している。
　本変形例において、蓋材２１のうち第１ローラー３３と第２ローラー３４との間に位置する部分は、ローラー３３，３４の外周面に接しない部分である。この場合であっても、蓋材２１が所定の剛性を有している場合、ローラー３３，３４によって押圧されている蓋材２１の第２面２１ｂに対応する第１面２１ａには、ローラー３３，３４の外周面に沿った湾曲形状が形成されるようになる。具体的には、本変形例においては、図１１に示すように、ローラー３３，３４によって押圧されている第２面２１ｂの反対側にある第１面２１ａに加えて、第１ローラー３３と第２ローラー３４との間に位置する蓋材２１の第１面２１ａにも、湾曲形状を有する部分、すなわち湾曲部分２１ｃが形成される。このため、中間製品５０のうち突起部４４が設けられている部分に、蓋材２１の第１面２１ａを隙間無く密着させることができる。なお蓋材２１に所定の剛性を持たせるための蓋材２１の具体的な構成の一例として、例えば、ＰＥＴフィルムを用いて蓋材２１を構成し、かつ、蓋材２１の厚みを５０μｍ～３００μｍの範囲内とすることが挙げられる。
　また本変形例によれば、第１ローラー３３と第２ローラー３４との間の空間やその周辺の空間に、蓋材２１の湾曲部分２１ｃを介して光を中間製品５０に導くための光学系２７を配置することができる。このため、第１ローラー３３や第２ローラー３４の内部に、光学系２７を配置するための空間を形成する必要がない。また、ローラーの内部の空間に光学系２７を配置する場合に比べて、光学系２７の配置の自由度が高くなる。このため、より容易に、かつ高い精度で光を中間製品５０に導くことができる。
　（蓋材押圧機構の変形例）
　また上述の本実施の形態および変形例においては、蓋材２１の第１面２１ａの一部を中間製品５０の一部に密着させるための蓋材押圧機構３０が、蓋材２１の第２面２１ｂの一部を中間製品５０に向かって押圧するローラー３１を有する例を示した。しかしながら、蓋材２１の第１面２１ａに、中間製品５０に向かって突出するよう湾曲した湾曲形状が少なくとも部分的に形成され、かつ、蓋材２１のうち湾曲形状が形成された部分が中間製品５０の一部に密着されるようになる限りにおいて、蓋材押圧機構３０の具体的な構成が特に限られることはない。
　例えば図１２Ａに示すように、蓋材押圧機構３０は、蓋材２１に向かって突出するよう湾曲した湾曲部分３５ｃが形成されるように保持された状態で搬送される長尺状の加圧フィルム３５を有していてもよい。図１２Ａにおいては、巻出部３５ｓから巻き出された加圧フィルム３５が、一対のガイドローラー３５ｒに沿って搬送された後、巻取部３５ｔによって巻き取られる様子が示されている。この場合、巻出部３５ｓ、巻取部３５ｔおよび一対のガイドローラー３５ｒの配置、並びに加圧フィルム３５の弾性特性を適切に設定することにより、一対のガイドローラー３５ｒの間で、加圧フィルム３５に湾曲部分３５ｃを持たせることができる。
　図１２Ｂは、蓋材押圧機構３０が上述の加圧フィルム３５を有する場合に、加圧フィルム３５から押圧されることによって蓋材２１が中間製品５０に密着している様子を拡大して示す図である。本変形例による蓋材押圧工程においては、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、加圧フィルム３５の湾曲部分３５ｃが蓋材２１の第２面２１ｂの一部を中間製品５０に向かって押圧することにより、蓋材２１の第２面２１ｂに対応する第１面２１ａに、加圧フィルム３５の湾曲部分３５ｃに沿った湾曲形状が形成される。このため、中間製品５０のうち突起部４４が設けられている部分に、蓋材２１の第１面２１ａを隙間無く密着させることができる。このことにより、補助電極４３上から飛散した有機半導体材料が第１電極４２上の有機半導体層４５や周囲環境を汚染することをより確実に防ぐことができる。
　また本実施の形態においては、搬送されている加圧フィルム３５を用いて蓋材押圧機構３０を構成することにより、上述の本実施の形態の場合と同様に、同期した速度で搬送されている蓋材２１および中間製品５０を互いに密着させ、中間製品５０を覆うことができる。このため、搬送されている蓋材２１や中間製品５０に対して、上述の照射工程等の様々な工程を実施することができる。従って、高い品質を有する有機半導体素子４０を低いコストで効率的に製造することができる。
　加圧フィルム３５を構成する材料、加圧フィルム３５の厚みおよび層構成などは、上述の湾曲部分３５ｃが適切に構成され得るように選択される。例えば、加圧フィルム３５を構成する材料として、蓋材２１を構成する材料よりも高い弾性係数を有する材料が用いられる。また、加圧フィルム３５の厚みを蓋材２１の厚みよりも大きくすることにより、一対のガイドローラー３５ｒの間で加圧フィルム３５に湾曲部分３５ｃが適切に形成されるようにしてもよい。また、複数のフィルムを積層することによって加圧フィルム３５を構成してもよい。例えば、加圧フィルム３５は、一対のフィルムと、一対のフィルムの間に設けられた干渉層と、を含んでいてもよい。一対のフィルムとしては、例えば、各々が１００μｍ～５００μｍの範囲内の厚みを有する一対のＰＥＴフィルムなどを用いることができる。また干渉層を構成する材料としては、透光性を有するゲル状の材料を用いることができる。例えば、透光性を有する光学粘着材、いわゆるＯＣＡを用いることができる。
　なお本変形例において、蓋材２１の第１面２１ａには、中間製品５０の補助電極４３上から飛散した有機半導体材料が付着する。従って、高い品質を有する有機半導体素子４０を製造するためには、有機半導体材料が付着した蓋材２１は、有機半導体素子４０の製造工程において再利用されることなく廃棄されることが好ましい。一方、加圧フィルム３５に有機半導体材料が付着することはない。また図１２Ａに示すように、蓋材２１を押圧した後の加圧フィルム３５は、蓋材２１から分離されて巻取部３５ｔによって巻き取られる。従って、その後に実施される有機半導体素子４０の製造工程において加圧フィルム３５を再利用することが可能である。
　（蓋材の変形例）
　また上述の本実施の形態および変形例においては、第１面２１ａおよび第２面２１ｂを有する蓋材２１が、中間製品５０を覆うための部材として用いられる例を示した。しかしながら、湾曲形状を利用して中間製品５０を適切に覆うことができる限りにおいて、蓋材２１の具体的な構成が特に限られることはない。例えば図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、ローラー３１の表面が、中間製品５０の一部に密着して中間製品５０を覆う蓋材２１の第１面２１ａとして機能してもよい。この場合、ローラー３１の表面の湾曲形状によって覆われている中間製品５０の補助電極４３上の有機半導体層４５に向けて光Ｌ２を照射することにより、補助電極４３上の有機半導体層４５を除去することができる。この場合、補助電極４３から飛散した有機半導体材料がローラー３１の表面に付着して有機半導体層４５が形成される。
　図１３Ａに示すように、ローラー３１の表面に形成された有機半導体層４５を洗浄するための洗浄機構３６が設けられていてもよい。例えば洗浄機構３６は、ローラー３１の表面の有機半導体層４５を剥がし取る粘着ロール３６ａと、粘着ロール３６ａの表面の有機半導体層４５を掻きとるブレード３６ｂと、を含んでいる。このような洗浄機構３６を設けることにより、清浄な表面を有するローラー３１によって連続的に中間製品５０を覆うことができる。
　なお図示はしないが、本変形例において、ローラー３１は、フィルムを巻き取ることによって構成されたものであってもよい。この場合、有機半導体層４５によってローラー３１の表面が汚染された場合であっても、有機半導体層４５が付着しているフィルムを巻き出して除去することにより、ローラー３１の表面を常に清浄に保つことができる。従って、ローラー３１の表面を洗浄するための洗浄機構３６を不要にすることができる。
　（光の照射方向の変形例）
　また上述の本実施の形態および変形例においては、補助電極４３上に設けられた有機半導体層４５に向けて、蓋材２１側から光Ｌ２が照射される例を示した。しかしながら、有機半導体層４５を適切に加熱することができる限り、光Ｌ２の照射方向が特に限られることはない。例えば図１４（ａ）に示すように、中間製品５０の基材４１側から、中間製品５０に密着している蓋材２１に向けて光Ｌ２を照射してもよい。ここで一般に補助電極４３は、金属元素の単体または合金によって構成されている。従って、中間製品５０に密着している蓋材２１に向けて照射された光Ｌ２は主に、補助電極４３によって遮蔽される。この場合、光Ｌ２として、補助電極４３によって吸収され得る波長の光を用いることにより、補助電極４３を加熱し、これによって補助電極４３上の有機半導体層４５を加熱することができる。この結果、図１４（ｂ）に示すように、補助電極４３上の有機半導体層４５を蒸発させて、蓋材２１の第１面２１ａ上に付着させることができる。なお、光Ｌ２が予め定められている場合、補助電極４３を構成する材料として、光Ｌ２を吸収することが可能な材料を用いるようにしてもよい。
　（その他の変形例）
　また上述の本実施の形態および各変形例において、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の中間製品５０の部分に対して光Ｌ２を順次照射するとき、ステージ１８はステージ移動方向Ｔ１において移動し、一方、照射機構２５の光学系２７は静止したままである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の中間製品５０の部分に対して光Ｌ２を順次照射するとき、ステージ１８が静止したままであり、光学系２７が第１方向Ｄ１に沿って移動してもよい。
　また上述の本実施の形態および各変形例において、中間製品５０を搬送する搬送機構としてステージ１８が用いられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、中間製品５０は、ロール・トゥー・ロールの形態で供給され搬送されてもよい。すなわち、中間製品５０の基材４１は、長尺状に延びるものであり、また中間製品５０の第１電極４２，補助電極４３，突起部４４，有機半導体層４５および第２電極４６などは、長尺状に延びる基材４１上に形成されていてもよい。この場合、中間製品５０を上述の方向Ｔ１において搬送するための機構として、ロール・トゥー・ロールの形態において用いられる一般的な搬送機構が用いられ得る。
　また上述の本実施の形態および各変形例において、有機半導体素子４０が有機ＥＬである例を示した。しかしながら、上述の素子製造装置１０および素子製造方法によって製造される有機半導体素子のタイプが特に限られることはない。例えば上述の素子製造装置１０および素子製造方法を用いて、有機トランジスタデバイスや有機太陽電池デバイスなどの様々な有機半導体素子を製造することが可能である。有機トランジスタデバイスにおいて、有機半導体層およびその他の構成要素としては公知のものを用いることができ、例えば特開２００９－８７９９６号公報に記載のものを用いることができる。同様に、有機太陽電池デバイスにおいて、有機半導体層から構成される光電変換層およびその他の構成要素としては公知のものを用いることができ、例えば特開２０１１－１５１１９５号公報に記載のものを用いることができる。また、上述の素子製造装置１０および素子製造方法は、有機半導体素子の製造だけでなく、無機半導体素子の製造に適用されてもよい。
　また上述の本実施の形態および各変形例において、中間製品処理装置１５の各構成要素が、真空雰囲気に維持されたチャンバの中に配置される例を示した。すなわち、中間製品処理装置１５を用いて中間製品５０に光を照射する工程が、真空環境下で実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、中間製品処理装置１５を用いて中間製品５０に光を照射する工程を、大気圧環境下など、真空環境以外の環境下で実施してもよい。
　なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
　１０　素子製造装置
　１５　中間製品処理装置
　１８　ステージ
　２０　蓋材供給機構
　２１　蓋材
　２５　照射機構
　２６　光源
　２７　光学系
　３０　蓋材押圧機構
　３１　ローラー
　３５　加圧フィルム
　３６　洗浄機構
　４０　有機半導体素子
　４１　基材
　４２　第１電極
　４３　補助電極
　４４　突起部
　４５　有機半導体層
　４６　第２電極
　５０　中間製品

Claims (24)

  1. 　基材上に素子を形成するための素子製造方法であって、
    　前記基材と、前記基材上に設けられた複数の突起部と、を含む中間製品を準備する工程と、
    　第１面を有する蓋材を、前記第１面が前記中間製品の前記突起部側に向くように準備する工程と、
    　前記蓋材の前記第１面の一部を前記中間製品の一部に密着させる蓋材押圧工程と、を備え、
    　前記蓋材押圧工程において、前記蓋材の前記第１面には前記中間製品に向かって突出するよう湾曲した湾曲形状が形成されており、かつ、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分が前記中間製品の一部に密着させられる、素子製造方法。
  2. 　前記蓋材は、前記第１面と、前記第１面の反対側にある第２面と、を有し、
    　前記蓋材押圧工程においては、蓋材押圧機構を用いて前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第１面の一部が前記中間製品の一部に密着する、請求項１に記載の素子製造方法。
  3. 　前記蓋材押圧機構は、回転軸を中心として回転するローラーを有し、
    　前記蓋材押圧工程においては、前記ローラーが前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第２面に対応する前記第１面に、前記ローラーの外周面に沿った湾曲形状が形成されている、請求項２に記載の素子製造方法。
  4. 　前記蓋材押圧機構は、前記蓋材に向かって突出するよう湾曲した湾曲部分が形成されるように保持された状態で搬送される長尺状の加圧フィルムを有し、
    　前記蓋材押圧工程においては、前記加圧フィルムの前記湾曲部分が前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第２面に対応する前記第１面に、前記加圧フィルムの前記湾曲部分に沿った湾曲形状が形成されている、請求項２に記載の素子製造方法。
  5. 　前記素子製造方法は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分に向けて光を照射する照射工程をさらに備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の素子製造方法。
  6. 　照射工程において、光は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分を透過して前記中間製品に到達する、請求項５に記載の素子製造方法。
  7. 　照射工程において、光は、前記中間製品の前記基材側から、前記中間製品に密着している前記蓋材に向けて照射される、請求項５に記載の素子製造方法。
  8. 　前記素子製造方法は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分に向けて光を照射する照射工程をさらに備え、
    　前記照射工程において、光は、前記ローラーの回転に対して固定されている光学系によって導かれて前記蓋材を透過して前記中間製品に到達する、請求項３に記載の素子製造方法。
  9. 　前記ローラーは、光を透過させる透光性材料から構成された本体部を含み、前記本体部が、前記ローラーの前記外周面を構成しており、
    　前記照射工程において、光は、前記ローラーの内部に形成されている空間を通った後に前記ローラーの前記本体部および前記蓋材を透過して前記中間製品に到達する、請求項８に記載の素子製造方法。
  10. 　前記ローラーの内部に形成されている空間には、複数の開口部を有するマスクが配置されており、
    　前記照射工程において、前記光は、前記マスクの前記開口部を通過した後に前記ローラーの前記本体部および前記蓋材を透過して前記中間製品に到達する、請求項９に記載の素子製造方法。
  11. 　前記ローラーは、内部に空間が形成された本体部を含み、前記本体部が、前記ローラーの前記外周面を構成しており、
    　前記本体部には、前記外周面から内部の空間にまで達する複数の貫通孔が形成されており、
    　前記照射工程において、前記光は、前記本体部の前記貫通孔を通過した後に前記蓋材を透過して前記中間製品に到達する、請求項８に記載の素子製造方法。
  12. 　前記素子は、前記基材と、前記基材上に設けられた複数の第１電極と、前記第１電極間に設けられた補助電極および前記突起部と、前記第１電極上に設けられた有機半導体層と、前記有機半導体層上および前記補助電極上に設けられた第２電極と、を含み、
    　前記中間製品は、前記基材と、前記基材上に設けられた複数の前記第１電極と、前記第１電極間に設けられた前記補助電極および前記突起部と、前記第１電極上および前記補助電極上に設けられた前記有機半導体層と、を含み、
    　前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分が前記中間製品の一部に密着している間に、前記補助電極上に設けられた前記有機半導体層が除去される、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の素子製造方法。
  13. 　基材上に素子を形成するための素子製造装置であって、
    　前記基材と、前記基材上に設けられた複数の突起部と、を含む中間製品を搬送する搬送機構と、
    　第１面を有する蓋材を、前記第１面が前記中間製品の前記突起部側に向くように供給する蓋材供給機構と、
    　前記蓋材の前記第１面の一部を前記中間製品の一部に密着させる蓋材押圧機構と、を備え、
    　前記蓋材押圧機構によって押圧されている前記蓋材の前記第１面には、前記中間製品に向かって突出するよう湾曲した湾曲形状が形成されており、かつ、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分が前記中間製品の一部に密着している、素子製造装置。
  14. 　前記蓋材は、前記第１面と、前記第１面の反対側にある第２面と、を有し、
    　前記蓋材押圧機構が前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第１面の一部が前記中間製品の一部に密着する、請求項１３に記載の素子製造装置。
  15. 　前記蓋材押圧機構は、回転軸を中心として回転するローラーを有し、
    　前記ローラーによって押圧されている前記蓋材の前記第２面に対応する前記第１面には、前記ローラーの外周面に沿った湾曲形状が形成されている、請求項１４に記載の素子製造装置。
  16. 　前記蓋材押圧機構は、前記蓋材に向かって突出するよう湾曲した湾曲部分が形成されるように保持された状態で搬送される長尺状の加圧フィルムを有し、
    　前記加圧フィルムの前記湾曲部分が前記蓋材の前記第２面の一部を前記中間製品に向かって押圧することにより、前記蓋材の前記第２面に対応する前記第１面に、前記加圧フィルムの前記湾曲部分に沿った湾曲形状が形成されている、請求項１４に記載の素子製造装置。
  17. 　前記素子製造装置は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分に向けて光を照射する照射機構をさらに備える、請求項１３乃至１６のいずれか一項に記載の素子製造装置。
  18. 　光は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分を透過して前記中間製品に到達する、請求項１７に記載の素子製造装置。
  19. 　光は、前記中間製品の前記基材側から、前記中間製品に密着している前記蓋材に向けて照射される、請求項１７に記載の素子製造装置。
  20. 　前記素子製造装置は、前記蓋材のうち前記湾曲形状が形成された部分に向けて光を照射する照射機構をさらに備え、
    　前記照射機構は、光が前記蓋材を透過して前記中間製品に到達するよう光を導く光学系を有し、
    　前記光学系は、前記ローラーの回転に対して固定されている、請求項１５に記載の素子製造装置。
  21. 　前記ローラーは、光を透過させる透光性材料から構成されるとともに内部に空間が形成された本体部を含み、前記本体部が、前記ローラーの前記外周面を構成しており、
    　前記照射機構は、光が前記本体部の内部に形成されている空間を通った後に光が前記本体部および前記蓋材を透過して前記中間製品に到達するよう、構成されている、請求項２０に記載の素子製造装置。
  22. 　前記本体部の内部に形成されている空間には、複数の開口部を有するマスクが配置されており、
    　前記照射機構は、光が前記マスクの前記開口部を通過した後に光が前記本体部および前記蓋材を透過して前記中間製品に到達するよう、構成されている、請求項２１に記載の素子製造装置。
  23. 　前記ローラーは、内部に空間が形成されたた本体部を含み、前記本体部が、前記ローラーの前記外周面を構成しており、
    　前記本体部には、前記外周面から内部の空間にまで達する複数の貫通孔が形成されており、
    　前記照射機構は、光が前記貫通孔を通過した後に光が前記蓋材を透過して前記中間製品に到達するよう、構成されている、請求項２０に記載の素子製造装置。
  24. 　前記ローラーは、前記第２方向において間隔を空けて並べられた第１ローラーおよび第２ローラーを含み、前記蓋材の前記第２面が前記第１ローラーおよび前記第２ローラーによって押圧されることにより、前記蓋材のうち前記第１ローラーと前記第２ローラーとの間に位置する部分が、前記第１ローラーの外周面および前記第２ローラーの外周面に沿った湾曲形状を有するようになる、請求項２０に記載の素子製造装置。
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