JP2009212079A - 有機エレクトロルミネッセンス素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置並びにそのリペア方法 - Google Patents

Abstract

【課題】有機ＥＬ素子の異物やムラによる欠陥を有する画素に粘着剤を用いて修復する高性能な有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子のリペア装置並びにリペア方法を提供すること。
【解決手段】透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア装置において、有機エレクトロルミネッセンス素子基板を固定する定盤と、有機エレクトロルミネッセンス層を剥離する、粘着剤および剥離治具と、有機エレクトロルミネッセンス素子の画素を観察する観察装置と、有機エレクトロルミネッセンス材料を含むインキを補充する装置、を具備することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置並びにそのリペア方法に関する。特に、有機薄膜のエレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」という。）現象を利用した有機ＥＬ素子、特に高分子材料を含む有機ＥＬ素子の製造に用いる有機ＥＬ素子のリペア装置及びリペア方法に関するものである。

有機ＥＬ素子は、ふたつの対向する電極の間に有機発光層を含む有機ＥＬ層が形成され、両電極間から有機ＥＬ層に電流を流すことで発光させるものである。有機ＥＬ素子を効率よく発光させるため有機ＥＬ層は５０ｎｍ〜１μｍ程度の薄膜にする必要がある。

さらに、有機ＥＬ素子をディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料には低分子材料と高分子材料とがある。低分子材料は抵抗加熱蒸着法等により薄膜を形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングする。しかし、抵抗加熱蒸着法等の方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出にくいという問題がある。また、真空蒸着法では蒸着源が通常ボートのピンホールや坩堝のような点形状であるため、大型化した基板に対し膜厚が均一になるように層を形成するのが困難である。

これに対し、最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶媒に溶解若しくは分散させた塗工液（インク）にし、これをウェットプロセスにて薄膜を形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜を形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法及びディップコート法等がある。特に、高精細にパターニングしたりＲＧＢの３色に塗り分けしたりするには、パターニング、塗り分けを得意とするインクジェット法や印刷法による薄膜の形成が最も有効であると考えられる（特許文献１、２及び３参照）。

ウェットコーティング法により有機ＥＬ素子を製造する方法は非常に有効である。しかしながら、ウェットコーティング法では主に基板の有機ＥＬ層の形成面を上向きにして製造を行うため、環境に存在するゴミや塵などが基板上に乗りやすい。この様な異物が有機ＥＬ素子上に存在すると、ダークスポットや短絡などの発光欠陥の原因となる。

また、インクジェット法でのノズル汚れや着弾制御の狂い、印刷法の版汚れや版欠陥などにより、有機ＥＬ層が均一に塗布形成されない場合がある。この様な印刷法による欠陥も発光ムラなどの発光欠陥の原因となる。

有機ＥＬ素子の製造歩留まりを向上するために、前述した有機ＥＬ層の異物や塗布ムラは何らかの方法でリペアすることが好ましい。リペアを行う方法としては、レーザで異物周辺の有機ＥＬ層を高抵抗化させ短絡不良を回避するレーザリペア法（特許文献４参照）や、有機溶媒を画素内に入れ有機ＥＬ層を再溶解させてムラを解消する方法（特許文献５参照）などが挙げられる。

しかしながら、レーザリペア法はレーザ照射部位が非発光部となるため好ましくない。有機溶媒を画素内に入れ有機ＥＬ層を再溶解させてムラを解消する方法では異物の除去は不可能であり、また画素内に有機ＥＬ層の材料を補充するわけではないので、抜けの様な画素内の有機ＥＬ層の材料の絶対量が不足している場合にはリペア後の膜厚が薄くなるという欠点がある。

カラーフィルタでは、レーザアブレーションにて欠陥部位を焼き飛ばした後に、その場所にリペアインクを補充する方式が広く用いられている（特許文献６参照）。しかし、この方法を有機ＥＬ素子に適応すると、有機ＥＬ層以外の部位、例えば下地の基板にもダメージを与える恐れがあるほか、焼き飛ばされた有機ＥＬ層のカスが他の画素に付着し、新たな異物欠陥が形成される恐れもあるため好ましくない。
特開平１０−１２３７７号公報 特開２００３−１７２６１号公報 特表２００３−５２７９５５号公報 特開２００４−２２７８５２号公報 特開２００６−２６１０２６号公報 特開２００８−１５１８７２号公報

本発明は、有機ＥＬ素子の異物やムラによる欠陥を有する画素に粘着剤を用いて修復する高性能な有機ＥＬ素子が製造できる有機ＥＬ素子のリペア装置及びそのリペア方法を提供することである。

本発明の請求項１に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア方法において、欠陥を有する画素内にある有機エレクトロルミネッセンス層を粘着剤で剥離することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。

本発明の請求項２に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア方法において、欠陥を有する画素を見つける工程と、欠陥を有する画素内にある有機エレクトロルミネッセンス層を粘着剤で剥離する工程と、画素内に有機エレクトロルミネッセンス材料を含むインクを補充する工程と、を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。

本発明の請求項３に係る発明は、液状の粘着剤を剥離治具に塗布し、粘着剤をゲル化または固化させてから用いることを特徴とする請求項１または２に有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。

本発明の請求項４に係る発明は、液状の粘着剤を、欠陥を有する画素内に塗布し、粘着剤をゲル化または固化させてから剥離を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。

本発明の請求項５に係る発明は、粘着剤はＪＩＳ Ｋ６８５４−１にて規定された粘着力が１０ｍＮ／１０ｍｍ以上５０Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。

本発明の請求項６に係る発明は、粘着剤での有機エレクトロルミネッセンス層の剥離は、有機エレクトロルミネッセンス層の加熱処理前に行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。

本発明の請求項７に係る発明は、リペアの対象となる有機エレクトロルミネッセンス層の成膜前に、有機エレクトロルミネッセンス層よりも下方にある層の加熱処理を行い、更に、リペアの対象となる有機エレクトロルミネッセンス層の成膜後、有機エレクトロルミネッセンス層の加熱処理を行う前にリペアを実施することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。

本発明の請求項８に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア装置において、有機エレクトロルミネッセンス素子基板を固定する定盤と、有機エレクトロルミネッセンス層を剥離する、粘着剤を表面にコーティングした剥離治具と、有機エレクトロルミネッセンス素子の画素を観察する観察装置と、を具備することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。

本発明の請求項９に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア装置において、有機エレクトロルミネッセンス素子基板を固定する定盤と、有機エレクトロルミネッセンス層を剥離する剥離治具と、有機エレクトロルミネッセンス素子の画素を観察する観察装置と、有機エレクトロルミネッセンス材料を含むインクを補充するためのインク補充装置と、を具備することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。

本発明の請求項１０に係る発明は、定盤と剥離治具とを相対的にＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させる駆動部を有することを特徴とする請求項８または９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。

本発明の請求項１１に係る発明は、液状の粘着剤を有機エレクトロルミネッセンス素子基板に塗布する装置を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。

本発明の請求項１２に係る発明は、剥離治具の有機エレクトロルミネッセンス層と接する先端の面積が、欠陥を有する画素の大きさ以下であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。

本発明の請求項１３に係る発明は、剥離治具の形状がシート状又はロール状であることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。

本発明の請求項１４に係る発明は、剥離治具の有機エレクトロルミネッセンス層への押し当てる際の圧力が１０Ｐａ以上１ＭＰａ以下の範囲にあることを特徴とする請求項８乃至請求項１３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。

本発明の請求項１５に係る発明は、剥離治具の有機エレクトロルミネッセンス層への押し当てる際の圧力が可変であり、圧力が１０Ｐａ以上１ＭＰａ以下に調整することを特徴とする請求項８乃至請求項１４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。

本発明の請求項１６に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子において、ＪＩＳ Ｋ６８５４−１にて規定された粘着力が１０ｍＮ／１０ｍｍ以上５０Ｎ／１０ｍｍ以下の粘着剤を用いて、有機エレクトロルミネッセンス層と剥離治具とを粘着剤を介して１０Ｐａ以上１ＭＰａ以下の押し当て圧力で接触させ、その後に剥離治具を有機エレクトロルミネッセンス素子の基板より引き離した際に、剥離治具に付着し有機エレクトロルミネッセンス素子の基板より剥離する有機エレクトロルミネッセンス層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子としたものである。

本発明の請求項１７に係る発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の基板より剥離する際の有機エレクトロルミネッセンス層の剥離の状態が、ＪＩＳ Ｋ５４００−１９００に規定された碁盤目法の評価法に則って、各画素を一つ一つの碁盤目と見立てを行った際に、その点数がゼロ点となることを特徴とする請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子としたものである。

本発明によれば、有機ＥＬ素子の異物やムラによる欠陥を有する画素に粘着剤を用いて修復する高性能な有機ＥＬ素子が製造できる有機ＥＬ素子のリペア装置及びそのリペア方法を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ、説明する。なお、実施の形態において、同一構成要素には同一符号を付け、実施の形態の間において重複する説明は省略する。

図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るリペア装置１００を示す概略断面図である。図１（ａ）に示すように、本発明の実施の形態に係るリペア装置１００は、定盤１０２、剥離治具１０３、観察装置１０４、補充装置１０５を備えている。リペア装置１００には、さらに、有機ＥＬ素子からなる画素を複数備えた有機ＥＬ素子基板１０１が設置される。リペア装置１００の剥離治具１０３は、有機ＥＬ素子基板１０１上に、Ｚ（図中、上下の矢印）方向に移動可能に設置され、柱状の形状を有し、その先端部にて有機ＥＬ素子基板１０１に接触可能である。また、剥離治具１０３の上部にはリペア箇所を観察するための観察装置１０４が設置されている。さらに、有機ＥＬインキを補充するための補充装置１０５は、剥離治具１０３と離間して設置され、剥離治具１０３と同様にＺ方向に移動可能である。また、有機ＥＬ素子基板１０１は、Ｘ（図中、左右の矢印）、Ｙ（図中、前後の矢印）方向に移動可能な定盤１０２上に固定されている。

図１（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態に係るリペア装置１００の剥離治具１０３はロール状の形状を有し、定盤１０２の上を回転しながら移動可能である。また、図１（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態に係るリペア装置１００は、さらに、粘着剤塗布装置１０６を備えている。

有機ＥＬ素子基板１０１の固定方法としては、エッヂ部をフックや押さえつけ板で固定する方法や、真空チャックにより固定する方法などが挙げられる。有機ＥＬ素子基板１０１の固定方法としては、定盤１０２上で位置がずれないとともに、有機ＥＬ素子基板１０１を損傷しない方法であれば特に限定されない。

本発明の実施の形態に係るリペア装置１００の観察装置１０４としては光学顕微鏡やＣＣＤカメラなどが挙げられる。リペア箇所を観察できればその手段は特に限定されないが、有機ＥＬ層５０３の材料は可視光吸収により劣化する恐れがあるため、赤外線にて観察する手段が好適である。また、観察装置１０４の設置位置はリペア位置が観察できる位置であれば限定されない。

本発明の実施の形態に係るリペア装置１００の補充装置１０５のインク補充方法としては、カラーフィルタのリペアに用いられている方法を用いることができ、例えば針方式、ディスペンス法及びインクジェット印刷法などが挙げられる。

次に、本発明の実施の形態に係るリペア方法、特に、抜け欠陥２０２ａ及び異物欠陥２０２ｂを有する画素上の有機ＥＬ層２０２の剥離法について図２（ａ）〜（ｆ）を参照して説明する。なお、剥離治具１０３の形状やサイズはあくまで模式的な物であり、実際のリペア装置ではその形状やサイズは目的に応じ適宜選択可能である。図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態に係るリペア工程を示す概略断面図である。

図２（ａ）は、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と向かい合う位置に、予め剥離治具粘着剤１０３ｂが担持された剥離治具基材１０３ａが設置された状態である。

また、図２（ｂ）は、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に予め剥離治具粘着剤１０３ｂが担持されており、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と向かい合う位置に剥離治具基材１０３ａが設置された状態である。

欠陥を有する有機ＥＬ層２０２の位置は、前もって欠陥検査を行い記録しておいても良いし、リペア装置１００に設置されている観測装置１０４にて調べても良い。

欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と剥離治具１０３との位置決めが必要な場合には、定盤１０２または剥離治具１０３の位置を移動させればよい。

図２（ｃ）に示すように、剥離治具粘着剤１０３ｂを介して、剥離治具基材１０３ａを、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に接触させる。

図２（ｄ）に示すように、剥離治具１０３を引き上げることにより欠陥を有する有機ＥＬ層２０２が有機ＥＬ素子基板１０１より除去される。なお、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２内の異物や欠陥を有する有機ＥＬ層２０２が一度の剥離操作で除去できなかった場合には、以上の操作を繰り返し実施する。

図２（ｅ）に示すように、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２が除去された箇所には、インク補充装置１０５を用いて有機ＥＬ層２０６の材料を含むインク２０５を除去された箇所に補充する。

補充されたインキを乾燥させることにより、図２（ｆ）に示すように、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２がリペアされ、新たに形成された有機ＥＬ層２０６となる。なお、リペアされた有機ＥＬ層に、必要に応じ加熱などの処理を行っても良い。

以上の工程によって、抜け欠陥２０２ａや異物欠陥２０２ｂなどの欠陥を有する内の有機ＥＬ層２０２が本発明の実施の形態に係るリペア方法を用いることでリペアされる。

図２（ａ）では、剥離治具粘着剤１０３ｂが予め剥離治具基材１０３ａに担持されているが、その様な剥離治具１０３としては、市販の粘着テープなど、既に剥離治具粘着剤１０３ｂが剥離治具基材１０３ａに担持されたものを用いても良い。また、リペア対象物（欠陥を有する有機ＥＬ層２０２）のサイズや形状に合わせて加工された剥離治具基材１０３ａに、剥離治具粘着剤１０３ｂを担持させても良い。

剥離治具粘着剤１０３ｂを剥離治具基材１０３ａに担持させる場合、液状の剥離治具粘着剤１０３ｂを担体である剥離治具基材１０３ａに塗布する方法を用いることができる。塗布の方法としては、スプレー法、ディッピング法、スピンコート法、カーテンコート法、バーコート法、ワイヤーコート法、スリットコート法といったコーティング法や、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法が挙げられ、剥離治具粘着剤１０３ｂの粘度や剥離治具基材１０３ａの形状などに合わせて適宜自由に選択できる。

図２（ｂ）では、剥離治具粘着剤１０３ｂが予め欠陥を有する有機ＥＬ層２０２内に担持されているが、担持させる方法としては、スプレー法や、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法、針方式、ディスペンス法などが挙げられる。それらの中でも特に、前述したインク補充装置１０５と同様な、針方式、ディスペンス法、インクジェット印刷法が好適に用いられる。

前述した塗布方式では、剥離治具粘着剤１０３ｂが流動性を示さなければ塗布が困難である。一方、図２（ｄ）に示した剥離の段階では、剥離治具粘着剤１０３ｂが流動性の高い液体のままでは凝集破壊が起きるため好ましくない。従って、剥離工程以前の段階で剥離治具粘着剤１０３ｂが凝集破壊を起こさない状態にする必要がある。そのためには塗布後の任意のタイミングで液状の剥離治具粘着剤１０３ｂを乾燥させても良いし、また、熱若しくは光などの刺激により硬化する液状バインダを予め混ぜておき、それを硬化させても良い。

また、塗布以外の方法で剥離治具粘着剤１０３ｂを担持させても良い。例えば、粘着テープの裏面に剥離治具基材１０３aを接触させて剥離治具１０３としても良いし、タック性を有する樹脂を剥離治具粘着剤１０３ｂ兼剥離治具基材１０３ａとして用いても良い。

図２（ｃ）に示すように、剥離治具１０３を、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に押し当てる圧力は１０Ｐａ以上１ＭＰａ以下とすることで、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と剥離治具１０３との密着が十分に行われ、且つ有機ＥＬ素子基板１０１の破損もない好ましい条件になる。剥離治具１０３を、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に押し当てる圧力が１０Ｐａ未満だと、剥離治具粘着剤１０３ｂと欠陥を有する有機ＥＬ層２０２との密着が十分に行われないために欠陥を有する有機ＥＬ層２０２の剥離が十分に行えない。剥離治具１０３を、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に押し当てる圧力が１ＭＰａを超えてしまうと、有機ＥＬ素子基板１０１に物理的なダメージが加わり、有機ＥＬ素子基板１０１そのものが傷ついたり、若しくは破損が起きたりする。

剥離強度は、粘着剤（剥離治具粘着剤１０３ｂ）と被粘着物（欠陥を有する有機ＥＬ層２０２）との組み合わせ以外にも様々な要因でその値が変化する。具体的には、剥離するときの角度が大きくなると剥離強度は大きくなり、また、剥離速度が速くなると剥離強度は大きくなる。従って、剥離治具１０３を選定する際には、後で詳細に述べる剥離治具基材１０３ａと剥離治具粘着剤１０３ｂとの組み合わせ以外にも、剥離治具基材１０３ａの素材、形状、剥離速度を適切なものとする必要がある。

剥離治具基材１０３ａの素材としては、有機ＥＬ素子基板１０１との密着性を得るためにも、また有機ＥＬ素子基板１０１を傷つけないためにも、あまり堅くないものを選択したほうがよい。具体的にはショアＤで３０以下の樹脂やゴムが好ましく用いることができる。また、堅い素材を用いる場合には、剥離治具１０３側又は定盤１０２側にエアシリンダやバネ、ゴム、樹脂、スポンジなどの弾性体を含むクッション層を設置してもよい。

剥離治具基材１０３ａの形状としては、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２の剥離時に有機ＥＬ素子基板１０１との接触角を小さくできるものが好ましい。例えば剥離治具１０３がロール状である場合はその半径を大きな物とするのが好ましいし、また、シート状にした場合にはそのシートを引きはがす際の曲率半径を大きくするか、剥離されたシートと有機ＥＬ素子基板１０１の成す角度を小さくすることが好ましい。剥離治具１０３の形状が例えば柱状である場合には、その先端形状を針のような尖った物にせず、平らなものや丸みを帯びているものを好ましく用いることができる。ただし、ある程度の面積が有機ＥＬ素子基板１０１に剥離治具１０３が接触しないと剥離が効率的に行えない他、有機ＥＬ素子基板１０１の一部に圧力が集中し有機ＥＬ素子基板１０１破損の原因となりうる。

図２（ａ）〜（ｆ）には、画素面積と剥離治具１０３の先端面積とが同じように示されているが、剥離治具１０３のサイズや形状は任意である。また、剥離治具粘着剤１０３ｂを図２（ａ）に示すように、剥離治具基材１０３ａに担持させるか、図２（ｂ）に示すように、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に担持させるかも、自由に選択できる。例えば、少数の欠陥を有する有機ＥＬ層２０２をリペアする際には、剥離治具１０３の画素と接する先端面積を画素面積以下とし、図２（ａ）に示すように、その先端部に粘着剤１０３ｂを担持させる方法が、装置の構造も単純となるため好ましい。ただし、この場合剥離治具１０３は毎回再生させて使用するか、複数用意しておく必要があるため、図３（ａ）〜（ｃ）に示したように、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に粘着剤１０３ｂが塗布された粘着剤支持シート１０３ｃを設置し、粘着剤支持シート１０３ｃの裏面より剥離治具基材１０３aを押し当てるようにしても良い。また、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２が多数存在する場合には、図２（ｃ）に示したように、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に予め粘着剤１０３ｂを塗布しておき、その後、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、粘着剤支持シート１０３ｃを図示しないロールなどの剥離治具基材１０３ａで押し当てて剥離しても良い。この方法では複数の欠陥を有する有機ＥＬ層２０２を同時に剥離できる。

剥離速度については、遅い方が欠陥を有する有機ＥＬ層２０２の剥離残りが少なくなるため好ましい。

図５は、図２（ａ）〜（ｆ）に示した欠陥を有する有機ＥＬ層２０２が除去され、その後、修復される様子を有機ＥＬ素子基板１０１のみを用いて示したものである。

図２（ａ）〜（ｆ）に示すように、有機ＥＬ素子基板１０１上から欠陥を有する有機ＥＬ層２０２を剥離するためには、剥離治具基材１０３ａと剥離治具粘着剤１０３ｂとの間の密着性が、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と有機ＥＬ素子基板１０１との間の密着性よりも十分大きい必要がある。この差が十分でないと、剥離治具粘着剤１０３ｂが欠陥を有する有機ＥＬ層２０２に転移してしまう恐れが出てくる。また、剥離治具粘着剤１０３ｂと欠陥を有する有機ＥＬ層２０２との間の密着性が、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と有機ＥＬ素子基板１０１との間の密着性よりも十分大きい必要がある。この差が十分でないと、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２の剥離残りが起きる可能性が出てくる。さらには、剥離治具粘着剤１０３ｂが流動性の高い状態であると、剥離時に凝集破壊が起きて剥離治具基材１０３ａと欠陥を有する有機ＥＬ層２０２とのそれぞれに付着する可能性もある。

これらの問題は以下の方法により解決できる。まず始めに、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と有機ＥＬ素子基板１０１との間の密着性について検討する。この密着性を測定するために、ＪＩＳ Ｋ５４００−１９９０にある試験を用いることができる。特に８．５．２に準拠した碁盤目テープ法付着性試験が最も適している。ただし、この密着性は非常に弱く、上記試験の条件では有機機能性素子の薄膜の剥離性の基準に適用することは困難であるために、以下のようにいくつか変更して検討する。

まず、有機ＥＬ素子基板１０１上の欠陥を有する有機ＥＬ層２０２を１ｍｍの隙間間隔のカッターガイドを用いてカッターナイフで傷を付け、１ｃｍ角の中に１００個の碁盤目をつくり、その表面に、ある任意の粘着力を有する粘着剤１０３ｂを塗布した粘着テープを剥離治具１０３ａで任意の圧力にて押し付けた後、剥離する。

本発明の実施の形態においては、この試験にて、徐々に粘着力を上げていき、すべての欠陥を有する有機ＥＬ層２０２のマス目が剥離したときの粘着テープの粘着力を、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と有機ＥＬ素子基板１０１との間の剥離の閾値と見なす。また、この閾値以上の粘着力を有する粘着剤を用いれば、剥離治具粘着剤１０３ｂと欠陥を有する有機ＥＬ層２０２との間の密着性が、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と有機ＥＬ素子基板１０１との間の密着性よりも十分大きいと判断することができる。

次に、前述して求めた密着力を有する粘着剤を剥離治具粘着剤１０３ｂとして用い、剥離治具基材１０３ａに塗布し、同様な剥離試験を行う。その結果、剥離治具基材１０３ａからの剥離治具粘着剤１０３ｂの剥離が見られなければ、剥離治具基材１０３ａと剥離治具粘着剤１０３ｂとの間の密着性が、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と有機ＥＬ素子基板１０１との間の密着性よりも十分大きく、その剥離治具基材１０３ａ及び剥離治具粘着剤１０３ｂの組み合わせは本発明の実施の形態において好ましく用いることができる。

また、前述した剥離試験の際に、剥離治具粘着剤１０３ｂの凝集破壊が見られなければ、この剥離治具粘着剤１０３ｂは本発明の実施の形態において好ましく用いることができると判断する。

なお、剥離治具粘着剤１０３ｂは、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２を剥離しやすくするために、必要に応じ加熱したり硬化させたり、膨潤させたり乾燥させたりしても良いが、前述した試験は実際のリペア工程と同様な手順にて実施する必要がある。

以上の試験により、剥離治具基材１０３ａ及び剥離治具粘着剤１０３ｂが選定可能である。様々な層構成の有機ＥＬ素子６００（後述する）に対してこの剥離試験を行った結果、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２と有機ＥＬ素子基板１０１との間の密着性が最も弱い組み合わせの場合においては、剥離治具粘着剤１０３ｂの粘着力としては１０ｍＮ／１０ｍｍ以上であれば使用可能であることが分かった。ただし、前述の剥離の閾値より一層強い粘着力を有する粘着剤を用いた方が、剥離残りの可能性が低くなるため好ましい。

一方、非常に粘着力の強い粘着剤を用いた場合、剥離の仕方如何によっては、有機ＥＬ素子基板１０１ごと剥離治具１０３に引っ張られ有機ＥＬ素子基板１０１が損傷する場合も見られた。この現象は、目的の欠陥が抜けである場合に見られた。目的の欠陥が抜けである場合、即ち密着性の弱い欠陥を有する有機ＥＬ層２０２が無い場合、剥離治具粘着剤１０３ｂと有機ＥＬ素子基板１０１とが直接接触されるため、この様な現象が見られると考えられる。従って、この様な有機ＥＬ素子基板１０１の損傷を避けるためには、剥離治具粘着剤１０３ｂの粘着力を５０Ｎ／１０ｍｍ以下とすることが好ましい。

前述の剥離試験を行った際に、欠陥を有する有機ＥＬ層２０２を加熱処理することで密着性が向上することが確認された。例えば、加熱処理により不溶層を形成することが知られているポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−ａｌｔ−（１，４−フェニレン−（（４−ｓｅｃ−ブチルフェニル）アミノ）−１，４−フェニレン）（以下、「ＴＦＢ」という。）(ｐｏｌｙ(２，７−（９，９−ｄｉ−ｎ−ｏｃｔｙｌｆｌｕｏｒｅｎｅ）−ａｌｔ−（１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−（（４−ｓｅｃ−ｂｕｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）ａｍｉｎｏ）−１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）)が剥離の対象である場合においては、成膜後加熱処理前での剥離試験では７０ｍＮ／１０ｍｍの粘着剤でＰＥＤＯＴ：ＰＳＳからの剥離が可能であったが、２００℃にて１０分間の加熱処理を行った後には７０ｍＮ／１０ｍｍの粘着剤では一切剥離が起こらず、５０Ｎ／１０ｍｍの粘着剤でも十分な剥離が行えなくなった。

また、別の例としてはガラス転移温度が１５０℃の発光材料が剥離の対象である場合においては、１３０℃以下の加熱処理では１００ｍＮ／１０ｍｍの粘着剤で剥離が可能であったが、１６０℃の加熱処理では同じ粘着剤では十分な剥離ができなくなった。

従って、本発明の実施の形態に係るリペア方法は、目的の有機ＥＬ層２０１を成膜後、加熱処理を行う前に実施することが好ましい。

また、選択的に目的の有機ＥＬ層２０１から上にある層を剥離しリペアするためには、それより下にある層に十分な加熱処理を施すことが好ましい。具体的には、ＴＦＢ上の有機発光層６０３ｂの材料のみを選択的に剥離するためには、ＴＦＢに十分な加熱処理を行った後、有機発光層６０３ｂを塗布し、有機発光層６０３ｂの加熱処理前に本発明の実施の形態に係るリペア方法を用いることが好ましい。このような場合においては、ＴＦＢが剥離しないように、有機発光層６０３ｂの剥離閾値の粘着剤を用いることが好ましい。

（有機ＥＬ素子６００の構成）
次に、有機ＥＬ素子６００のリペア方法を用いた有機ＥＬ素子６００の製造方法について説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子６００を示す概略断面図である。図６に示すように、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子６００は、基板６０１、透明導電層６０２、有機ＥＬ層６０３、電極層６０４を備えている。

本発明の実施の形態に係る基板６０１は、透光性があり、ある程度の強度がある基板６０１なら制限はないが、具体的にはガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。０．２ｍｍ〜１ｍｍのガラス基板を用いれば、バリア性が非常に高い薄型の有機ＥＬ素子６００を作製することができる。

本発明の実施の形態に係る透明導電層６０２は、基板６０１上に形成する。透明導電層６０２は、透明または半透明の電極を形成することのできる導電性材料なら特に制限はない。具体的には酸化物としてインジウムと錫との複合酸化物（以下、「ＩＴＯ」という）、インジウムと亜鉛との複合酸化物（以下、「ＩＺＯ」という）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム及び亜鉛アルミニウム複合酸化物等を用いることができる。上記、導電性材料の中で、低抵抗であること、対溶剤性があること、透明性があること等からＩＴＯを好ましく用いることができる。なお、本発明の実施の形態においては、透明導電層６０２を陽極または透明電極とする。

透明導電層６０２は、基板６０１上に真空蒸着法またはスパッタリング法により成膜することができる。また、オクチル酸インジウムやアセトンインジウムなどの前駆体を基板６０１上に塗布後、熱分解により酸化物を形成する塗布熱分解法等により形成することができる。あるいは、金属としてアルミニウム、金、銀等の金属が半透明状に真空蒸着法を用いて蒸着されたものを用いることができる。あるいはポリアニリン等の有機半導体も用いることができる。

透明導電層６０２は、必要に応じてエッチングによりパターニングを行う、またはＵＶ処理、プラズマ処理などにより表面の活性化を行ってもよい。

図示しないが、透明導電膜６０２の形成後に、透明導電膜６０２の端部を覆うようにして隔壁を形成してもよい。隔壁は絶縁性を有する必要があり、隔壁の材料は、感光性の材料を用いることができ、感光性の材料としてノボラック樹脂及びポリイミド樹脂を用いることができる。

本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ層６０３は透明導電層６０２上に形成する。有機ＥＬ層６０３は、単層若しくは複数の機能性層を積層させてもよい。有機ＥＬ素子６００の場合では、陽極（透明導電層６０２）及び陰極（後述する）の電極間に有機発光層６０３ｂを設ける必要がある。機能性層としては正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の電荷輸送層６０３ａを設けることができ、その構成は任意である。なお、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ層６０３は電荷輸送層６０３ａとして正孔輸送層を形成して、電荷輸送層６０３ａ上に有機発光層６０３ｂを形成する。

有機ＥＬ層６０３の膜厚は任意であるが、総膜厚としては５０ｎｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。有機ＥＬ層６０３は、総膜厚が５０ｎｍより薄すぎると短絡が起き易くなり、総膜厚が１０００ｎｍより厚すぎると素子全体の抵抗が高くなるためである。

電荷輸送層６０３ａに用いる材料としては、一般に正孔輸送層の材料として用いられているものであれば良く、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル―Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１―ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系などの低分子も用いることができるが、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ等の高分子材料が成膜性の点から好ましい。また、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ）等のポリアリーレン系、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）等のポリアリーレンビニレン系等の導電性高分子若しくはポリスチレン（ＰＳ）等の高分子に、アリールアミン類、カルバゾール誘導体、アリールスルフィド類、チオフェン誘導体及びフタロシアニン誘導等の低分子の電荷輸送性を示す材料を混合した物を用いても良い。

本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子６００における有機発光層６０３ｂに用いる発光体としては、クマリン系、ペリレン系、ピレン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系、白金錯体系、ユーロピウム錯体系等の低分子発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解若しくは高分子に共重合させたものや、ポリアリーレン系及びポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系等の高分子発光体を用いることができる。

また、有機ＥＬ層６０３を構成する層として、電荷輸送層６０３ａと有機発光層６０３ｂとの間に、インターレイヤ（図示せず）と呼ばれる層を設けても良い。インターレイヤ層に用いる材料としては、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系等の高分子材料や、これらの高分子材料に芳香族アミンなどの低分子を混ぜた物を用いることができる。

通常、このインターレイヤ層は有機発光層６０３ｂとの混色を避けるため、インターレイヤ層の成膜後、有機発光層６０３ｂの形成前に、加熱処理により不溶化される。

インターレイヤ層の材料は低分子の場合は真空蒸着法を用いて成膜しても良いが、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルアニソール、ジメチルアニソール、安息香酸エチル、安息香酸メチル、メシチレン、テトラリン、アミルベンゼン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独または混合溶媒に溶解または分散させて塗布液として用い、スピンコート法、カーテンコート法、バーコート法、ワイヤーコート法、スリットコート法といったコーティング法や、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法により成膜することができる。

ただし、有機ＥＬ素子６００をフルカラー表示させるには、有機発光層６０３ｂをＲ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）三色にパターニングする必要がある。このように、有機発光層６０３ｂをパターニングする際には、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法を好適に用いることができ、発光色の異なる有機発光層６０３ｂを画素ごとにパターン形成することができる。

有機ＥＬ素子６００において、正孔輸送層や電子輸送層といった電荷輸送層６０３ｂは、隣接する画素への電流のリークを防止するために、画素ごとにパターニングすることが好ましい。この場合においても、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法を好適に用いることができる。

電荷輸送層６０３ｂは、成膜後に適宜乾燥処理や加熱処理を行うことができる。特にウェットプロセスで成膜した場合には、その溶媒を揮発させる必要がある。

有機ＥＬ層６０３を成膜した後に、成膜の欠陥や異物の検査を行う事ができる。また、欠陥が見つかった場合には、本発明の実施の形態に係るリペア方法にて、欠陥のあった画素の有機ＥＬ層６０３を剥離し、修復することができる。但し、有機ＥＬ層６０３を構成する材料によっては、加熱処理後に非常に剥離しにくく成る可能性がある。従って、検査並びに本発明の実施の形態に係るリペア方法は、リペアの対象となる層の加熱処理を行う前に実施するのが好ましい。

本発明の実施の形態に係る電極層６０４は有機ＥＬ層６０３の上に形成する。電極層６０４の材料は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｙｂ、Ｂａ及びＣａ等の金属単体を用いることができ、有機発光媒体材料と接する界面にＬｉやＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度はさんで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いることができる。または、電子注入効率と安定性とを両立させるため、仕事関数の低い金属と安定な金属との合金系、例えばＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金を用いることができる。電極層６０４の形成方法は材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム法及びスパッタリング法を用いることができる。電極層６０４の膜厚は１０ｎｍ〜２０００ｎｍ程度が望ましい。なお、本発明の実施の形態に係る電極層６０４を陰極または対向電極とする。

各層間の密着性を向上させるために、電極層６０４を形成する前、後、若しくは前後共に有機ＥＬ素子基板１０１を加熱処理しても良い。

特に、複数の有機ＥＬ層６０３のうちの一層を剥離してリペアする場合、その下層に密着性の強い層を形成しておくことにより、ムラなく目的の有機ＥＬ層６０３を剥離し、リペアすることができる。具体的には有機発光層６０３を剥離する場合、その下層にインターレイヤ層を形成し、加熱処理することによって、本発明の実施の形態に係るリペア方法が好適に適用される。このことを前述の剥離の閾値を用いて述べると、剥離する第一の有機ＥＬ層と、その下層に形成された第二の有機ＥＬ層において、それぞれに前述の密着性試験を行なった場合に、第二の有機ＥＬ層の剥離の閾値が第一の有機ＥＬ層の剥離閾値よりも大きいことが重要であり、さらには第二の有機ＥＬ層が剥離に用いる粘着剤の粘着力よりも大きな剥離閾値を持つことが好ましい。この場合、粘着剤が直に第二の有機ＥＬ層と接触した場合でも剥離の影響が少ないからである。

最後に、図示しないがこれらの有機機能性積層体（透明導電層６０２、有機ＥＬ層６０３及び電極層６０４）を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと粘着剤とを用いて密閉封止し、有機ＥＬ素子６００を得ることができる。また、透光性基板６０１が可撓性を有する場合は封止剤と可撓性フィルムを用いて密閉封止をおこなう。

以下、実施例により本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。

まず、図５に示すように、ＩＴＯ（透明導電層６０２）付きガラス基板６０１を用意して、そのＩＴＯをエッチングし、Ｌ／Ｓ＝９８０／２０μｍの１０列のラインパターンを形成した。

次に、ポリイミド系のフォトレジストを用い、Ｌ／Ｓ＝２０／９８０μｍの格子状の隔壁（図示せず）を形成した。この隔壁により、ＩＴＯのエッヂ部を覆い、且つ隔壁に囲まれた９８０μｍ角の１０行×１０列の画素を持つ基板を得た。

この基板をクリーンルーム内にて洗浄した後に、基板上に、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを水に分散させた液を凸版印刷法によりＩＴＯパターン上に印刷した。この基板を２００℃にて３分間、大気下にて乾燥させ、電荷輸送層６０３ａを得た。乾燥後の膜厚は５０ｎｍであった。

この電荷輸送層６０３ａ上に、ＴＦＢのトルエン溶液を凸版印刷法により印刷した。印刷後、トルエンを自然乾燥にて揮発させ、窒素フローボックス内に基板を一晩保管した。

次に、観察装置１０４に赤外線欠陥検査装置を用いて画像検査を行ったところ、画素上に２箇所、数μｍ程度の異物が乗っている様子が確認された。

赤外線欠陥検査装置（観察装置１０４）のＸ、Ｙステージを移動させ、前述の異物の乗った画素を剥離治具１０３の下に設置し、剥離治具１０３にて異物並びにＴＦＢ膜を剥離した。

剥離治具基材１０３ａとしては、５μｍ径のタングステンワイヤの先端にポリエステルをコーティングしたものを基材とし、その上に剥離治具粘着剤１０３ｂとして、１０Ｎ／１０ｍｍの粘着力を有するアクリル系粘着剤を粘着剤として塗布した物を用いた。剥離治具を基板に押し当てる力が強くなりすぎないよう、剥離治具粘着剤１０３と反対の端部にバネをつけ、押し当て圧力を２００ｋＰａとした。

次に、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳがむき出しになった画素内に、ディスペンス方式にてＴＦＢのトルエン溶液を吐出した。吐出されたインクは画素内に均一に広がり、乾燥させた。

この基板を２００℃にて１時間加熱処理し、インターレイヤ層を得た。

このインターレイヤ層の上に、ポリフルオレン系高分子発光体（ガラス転移温度１３０℃）のトルエン溶液を凸版印刷法により印刷し、１４０℃にて１５分間の加熱処理並びに乾燥処理を行い、有機発光層６０３ｂを得た。乾燥後の有機発光層６０３ｂの膜厚は９０ｎｍであった。

有機発光層６０３ｂ上に、ＩＴＯライン方向とは垂直方向に、幅９８０μｍ×長さ１５００ｍｍのカルシウム（Ｃａ）を５ｎｍ成膜し、さらにその上にアルミニウム（Ａｌ）を１μｍ成膜した。Ｃａ、Ａｇからなる電極層（陰極）６０５は、真空蒸着法により形成した。最後にガラスキャップで封止を行い有機ＥＬ素子６００を得た。

得られたパッシブ駆動型有機ＥＬ素子は、いずれの画素を選択して点灯させても５Ｖで１００ｃｄ／ｍ^２の発光を示した。また、ＩＴＯ陽極（透明導電層６０２）並びにアルミニウム陰極（電極層６０４）をそれぞれハンダにて接触させ、パネル全面を一括点灯すると、均一な面発光が観測された。

インクジェット法にてＴＦＢを成膜した以外は、実施例１と同様に有機ＥＬ素子６００を作製した。なお、ＴＦＢの加熱処理前の赤外線欠陥検査にて、異物の他に画素全体にインクが十分に補充されなかったことによる塗布ムラが検出されたため、その画素に対しても前述した本発明の剥離によるリペアを行った。

得られたパッシブ駆動型有機ＥＬ素子６００は、どの画素を選択して点灯させても５Ｖで１００ｃｄ／ｍ^２の発光を示した。また、ＩＴＯ陽極（透明導電層６０２）並びにアルミニウム陰極（電極層６０４）をそれぞれハンダにて接触させ、パネル全面を一括点灯すると、均一な面発光が観測された。

実施例１と同様に、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳよりなる電荷輸送層６０３ａを有する基板を準備した。

この電荷輸送層６０３ａの上に、ポリフルオレン系高分子発光体（ガラス転移温度１３０℃）のトルエン溶液を凸版印刷法により印刷した。印刷後、トルエンを自然乾燥にて揮発させ、窒素フローボックス内に基板を一晩保管した。

実施例１と同様に、赤外線欠陥検査装置により画像検査を行ない、異物が乗った画素を２箇所、リペアした。

この基板を１４０℃にて１５分間加熱処理し、膜厚９０ｎｍの有機発光層６０３ｂを得た。

実施例１と同様に、有機ＥＬ素子６００を作製した。得られたパッシブ駆動型有機ＥＬ素子は、どの画素を選択して点灯させても４．５Ｖで１００ｃｄ／ｍ^２の発光を示した。また、ＩＴＯ陽極（透明導電層６０２）並びにアルミニウム陰極（電極層６０４）をそれぞれハンダにて接触させ、パネル全面を一括点灯すると、均一な面発光が観測された。

実施例３と同様にポリフルオレン系高分子発光体を印刷し、画像検査を行った。

欠陥を有する画素にインキジェット印刷法にて実施例１で用いたアクリル系粘着剤を吐出し、乾燥させゲル状態とした。

ポリエチレンフィルム１０３ｃを有機ＥＬ素子基板１０１上に浮かして設置し、ゴムローラ１０３ａにて有機ＥＬ素子基板１０１に押しあてた。次に、ポリエチレンフィルムを剥離したところ、フィルムに粘着剤と欠陥画素内の有機ＥＬ層とが付着した。

欠陥画素のあった箇所を赤外線欠陥検査装置により画像検査したところ、有機ＥＬ層の残渣がないことが確認されたため、その場所を実施例３と同様にリペアし、パネルを作製した。

パネル全面を一括点灯させたところ、均一な発光面が観測された。

（比較例１）
リペアを行う工程を実施しなかった以外はすべて実施例１と同様に有機ＥＬ素子６００を作製した。異物不良がある画素では非発光部が確認された。

（比較例２）
実施例２と同様にインターレイヤ層を作製し、一晩保管した後に、剥離によるリペアの代わりに、エアガンにて基板を吹き、異物除去を試みた。異物はインターレイヤ層の乾燥後に付着していたためエアガンにより除去ができた。但し、塗布ムラは解消されなかった。

（比較例３）
本発明に係るリペアをＴＦＢの加熱処理後に行ったこと以外は、実施例１と同様に有機ＥＬ素子６００を作製した。加熱処理後のＴＦＢは剥離ができず、リペアが行えなかった。

（比較例４）
本発明に係るリペアをポリフルオレン系高分子発光体の加熱処理後に行ったこと以外は、実施例３と同様に有機ＥＬ素子６００を作製した。加熱処理後のポリフルオレン系高分子発光体は剥離が困難で、剥離治具１０３による剥離工程を何度も繰り返さないとポリフルオレン系高分子発光体の完全な剥離が行えず、その工程に要する時間が実施例３の５倍以上かかった。リペア後の有機ＥＬ素子６００は実施例３と同様に発光した。

（比較例５）
実施例１と同様にＰＥＤＯＴ：ＰＳＳによる電荷輸送層６０３ａが形成された隔壁付きＩＴＯ基板を準備した。電荷輸送層６０３ａの上にＴＦＢのトルエン溶液を凸版印刷法により印刷し、自然乾燥させた。さらにその上に実施例１と同じポリフルオレン系高分子発光体のトルエン溶液を凸版印刷法により印刷した。ポリフルオレン系高分子発光体の層のみを本発明の方法でリペアしようと試みたが、ＴＦＢの加熱処理を行っていなかったためＴＦＢとＰＥＤＯＴ：ＰＳＳとの密着性が低く、剥離工程の際にポリフルオレン系高分子発光体と共にＴＦＢまで剥離してしまった。

実施例と比較例とを対比すると、有機ＥＬ層６０３に異物欠陥または抜け欠陥を有する場合には、本発明のリペア装置を用いることにより有機ＥＬ層６０３の抜け欠陥２０２ａまたは異物欠陥２０２ｂが修復された有機ＥＬ素子６００を得ることができた。有機ＥＬ層６０３に抜け欠陥２０２ａまたは異物欠陥２０２ｂを有する場合において、抜け欠陥２０２ａまたは異物欠陥２０２ｂを剥離して、剥離した箇所に有機ＥＬ層６０３を形成するため歩留りが向上した有機ＥＬ素子６００を得ることができた。

（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るリペア装置を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態に係るリペア工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態に係るリペア工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態に係るリペア工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態に係るリペア工程における有機ＥＬ素子基板のみを示す概略断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子を示す概略断面図である。

符号の説明

１００…リペア装置、１０１…有機ＥＬ素子基板、１０２…定盤、１０３…剥離治具、１０３ａ…剥離治具基材、１０３ｂ…剥離治具粘着剤、１０３ｃ…粘着剤基材、１０４…観察装置、１０５…インク補充装置、１０６…粘着剤塗布装置、２０１…有機ＥＬ層、２０２…欠陥を有する有機ＥＬ層、２０２ａ…抜け欠陥、２０２ｂ…異物欠陥、２０５…インク、２０６…新たに形成された有機ＥＬ層、６００…有機ＥＬ素子、６０１…基板、６０２…透明導電層、６０３…有機ＥＬ層、６０３ａ…電荷輸送層または電荷移動層、６０３ｂ…有機発光層または活性層、６０４…電極層

Claims (17)

1. 透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア方法において、
   前記欠陥を有する画素内にある有機エレクトロルミネッセンス層を粘着剤で剥離することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
2. 透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア方法において、
   欠陥を有する画素を見つける工程と、
   前記欠陥を有する画素内にある前記有機エレクトロルミネッセンス層を粘着剤で剥離する工程と、
   前記画素内に有機エレクトロルミネッセンス材料を含むインクを補充する工程と、
   を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
3. 液状の前記粘着剤を剥離治具に塗布し、前記粘着剤をゲル化または固化させてから用いることを特徴とする請求項１または２に有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
4. 液状の前記粘着剤を、前記欠陥を有する画素内に塗布し、前記粘着剤をゲル化または固化させてから剥離を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
5. 前記粘着剤はＪＩＳ Ｋ６８５４−１にて規定された粘着力が１０ｍＮ／１０ｍｍ以上５０Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
6. 前記粘着剤での前記有機エレクトロルミネッセンス層の剥離は、前記有機エレクトロルミネッセンス層の加熱処理前に行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
7. リペアの対象となる前記有機エレクトロルミネッセンス層の成膜前に、前記有機エレクトロルミネッセンス層よりも下方にある層の加熱処理を行い、更に、リペアの対象となる前記有機エレクトロルミネッセンス層の成膜後、前記有機エレクトロルミネッセンス層の加熱処理を行う前にリペアを実施することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
8. 透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア装置において、
   前記有機エレクトロルミネッセンス素子基板を固定する定盤と、
   前記有機エレクトロルミネッセンス層を剥離する、粘着剤を表面にコーティングした剥離治具と、
   前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記画素を観察する観察装置と、
   を具備することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
9. 透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア装置において、
   前記有機エレクトロルミネッセンス素子基板を固定する定盤と、
   前記有機エレクトロルミネッセンス層を剥離する剥離治具と、
   前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記画素を観察する観察装置と、
   有機エレクトロルミネッセンス材料を含むインクを補充するためのインク補充装置と、
   を具備することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
10. 前記定盤と前記剥離治具とを相対的にＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させる駆動部を有することを特徴とする請求項８または９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
11. 液状の前記粘着剤を前記有機エレクトロルミネッセンス素子基板に塗布する装置を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
12. 前記剥離治具の前記有機エレクトロルミネッセンス層と接する先端の面積が、前記欠陥を有する画素の大きさ以下であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
13. 前記剥離治具の形状がシート状又はロール状であることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
14. 前記剥離治具の前記有機エレクトロルミネッセンス層への押し当てる際の圧力が１０Ｐａ以上１ＭＰａ以下の範囲にあることを特徴とする請求項８乃至請求項１３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
15. 前記剥離治具の前記有機エレクトロルミネッセンス層への押し当てる際の圧力が可変であり、前記圧力が１０Ｐａ以上１ＭＰａ以下に調整することを特徴とする請求項８乃至請求項１４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
16. 透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子において、
    ＪＩＳ Ｋ６８５４−１にて規定された粘着力が１０ｍＮ／１０ｍｍ以上５０Ｎ／１０ｍｍ以下の粘着剤を用いて、前記有機エレクトロルミネッセンス層と剥離治具とを前記粘着剤を介して１０Ｐａ以上１ＭＰａ以下の押し当て圧力で接触させ、その後に前記剥離治具を前記有機エレクトロルミネッセンス素子の基板より引き離した際に、前記剥離治具に付着し前記有機エレクトロルミネッセンス素子の基板より剥離する前記有機エレクトロルミネッセンス層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
17. 前記有機エレクトロルミネッセンス素子の基板より剥離する際の前記有機エレクトロルミネッセンス層の剥離の状態が、ＪＩＳ Ｋ５４００−１９００に規定された碁盤目法の評価法に則って、各画素を一つ一つの碁盤目と見立てを行った際に、その点数がゼロ点となることを特徴とする請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。