JP2005116857A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007060736A1 (ja) * 2005-11-25 2007-05-31 Goo Chemical Co., Ltd. 配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法
JP5070932B2 (ja) * 2007-05-18 2012-11-14 住友金属鉱山株式会社 フィルム温度測定装置及びそれを具備した巻取式真空成膜装置
JP4954186B2 (ja) * 2008-12-01 2012-06-13 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP6450620B2 (ja) * 2015-03-26 2019-01-09 東京応化工業株式会社 基板剥離装置および基板剥離方法
JP7032113B2 (ja) * 2017-11-27 2022-03-08 住友電気工業株式会社 プリント配線板及び接続体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60109294A (ja) * 1983-11-18 1985-06-14 ソニー株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法
JP3148865B2 (ja) * 1991-06-26 2001-03-26 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板
JPH0799379A (ja) * 1993-08-05 1995-04-11 Fujikura Ltd フレキシブル印刷配線板の製造方法
JPH09148717A (ja) * 1995-11-27 1997-06-06 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 極薄シートへの電鋳物製造方法
JPH10284815A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Fuji Electric Co Ltd 電子回路モジュール
JP3187767B2 (ja) * 1998-04-15 2001-07-11 三井金属鉱業株式会社 フィルムキャリアテープ
JP3512655B2 (ja) * 1998-12-01 2004-03-31 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ
JP3463634B2 (ja) * 1999-12-07 2003-11-05 カシオ計算機株式会社 キャリアテープの製造方法
JP3523536B2 (ja) * 1999-08-06 2004-04-26 シャープ株式会社 半導体装置及びその製造方法、並びに液晶モジュール及びその搭載方法
JP2001210998A (ja) * 2000-01-21 2001-08-03 Denso Corp フレキシブル基板の実装方法とそれに使用する補強板
JP3644339B2 (ja) * 2000-02-08 2005-04-27 セイコーエプソン株式会社 可撓性基板の製造方法、および可撓性基板の搬送方法

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