JP2005109446A - Ｒｒａｍに応用するための単一マスクｐｔ／ｐｃｍｏ／ｐｔスタックのエッチングプロセス - Google Patents

Ｒｒａｍに応用するための単一マスクｐｔ／ｐｃｍｏ／ｐｔスタックのエッチングプロセス Download PDF

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Abstract

【課題】 Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングする方法を提供すること。
【解決手段】 本発明によるＰＣＭＯスタックをドライエッチングする方法は、基板を準備するステップと、バリア層を堆積するステップと、下部電極を堆積するステップと、ＰＣＭＯ薄膜を堆積するステップと、上部電極を堆積するステップと、ハードマスク層を堆積するステップと、フォトレジストを付与しパターニングするステップと、ハードマスク層をエッチングするステップと、上部電極をドライエッチングするステップと、ＰＣＭＯ層を複数ステップのエッチングプロセスでドライエッチングするステップと、下部電極をドライエッチングするステップと、ＰＣＭＯベースのデバイスを完成させるステップとを包含する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＲＲＡＭ（抵抗ランダムアクセスメモリ）に応用するためのＰｔ／ＰＣＭＯ（Ｐｒ１−ｘＣａｘＭｎＯ３）／Ｐｔスタックドライエッチングプロセスに関するが、本発明の方法は、ＤＲＡＭＳ、キャパシタ、センサ、光ディスプレイ、光スイッチ、トランスデューサ、イメージャ、および他の磁気デバイスの製造にも用いられ得る。
（発明の背景）
ＰＣＭＯ金属酸化物は、ドライエッチングプロセスによってエッチングするにはひどく硬質である。ＰＣＭＯエッチングは、クロリンおよびアルゴンを使用するが、商業的に利用するにはエッチング速度が過度に遅く、プロセスにおいて用いられるマスクが不安定であり、損傷を免れないことが報告されている。ＰＣＭＯは、純アルゴンを用いてスパッタリングされているが、マスク材料および下に位置する任意の層と比較すると、ＰＣＭＯ薄膜のエッチングの選択性に乏しいという点で、同じ問題の多くが生じることも報告されている。
Ｌｅｅら、"Ｄｒｙ Ｅｔｃｈｉｎｇ ｔｏ Ｆｏｒｍ Ｓｕｂｍｉｃｒｏｎ Ｆｅａｔｕｒｅｓ ｉｎ ＣＭＲ Ｏｘｉｄｅｓ：ＰｒＢａＣａＭｎＯ３ ａｎｄ ＬａＳｒＭｎＯ３"、インターネット＜ＵＲＬ：ｍｓｅ．ｕｆｌ．ｅｄｕ／〜ｓｐｅａｒ／ｒｅｃｅｎｔ＿ｐａｐｅｒｓ／ｃｍｒ＿ｏｘｉｄｅｓ／ｃｍｒ＿ｏｘｉｄｅｓ．ｐｄｆ＞
本発明の目的は、Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングする方法を提供することである。
本発明の別の目的は、単一のハードマスクを用いてＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングして、クリーンなサイドウォールおよびフィールドを提供することである。
本発明のさらなる目的は、ＲＲＡＭに応用するため、特に、ＰＣＭＯを有するＲＲＡＭ、またはその中にドーピングされたＰＣＭＯ薄膜を有するＲＲＡＭを作製するためのハードマスクおよび下に位置する層にわたって高い選択性を示すＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングする方法を提供することである。
本発明によるＰＣＭＯスタックをドライエッチングする方法は、基板を準備するステップと、バリア層を堆積するステップと、下部電極を堆積するステップと、ＰＣＭＯ薄膜を堆積するステップと、上部電極を堆積するステップと、ハードマスク層を堆積するステップと、フォトレジストを付与し、パターニングするステップと、該ハードマスク層をエッチングするステップと、該上部電極をドライエッチングするステップと、複数ステップのエッチングプロセスで該ＰＣＭＯをドライエッチングするステップと、該下部電極をドライエッチングするステップと、該ＰＣＭＯベースのデバイスを完成させるステップとを包含し、それにより上記目的を達成する。
前記上部電極をドライエッチングするステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いてエッチングするステップを包含し、該酸素のパーセンテージは、約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは、約５％〜８０％の範囲、好ましくは、４０％〜８０％の範囲であり、残りのガス成分はＣｌ含有ガスからなっていてもよい。
前記ドライエッチングするステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を提供するステップを包含してもよい。
前記ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップは、Ａｒ、Ｏ２および塩素含有ガスからなるエッチング化学物質を用いる第１のエッチングステップと、ＡｒおよびＯ２からなるエッチング化学物質を用いる第２のエッチングステップとを包含してもよい。
前記第１のエッチングステップおよび前記第２のエッチングステップは、前記ＰＣＭＯがエッチングされるまで交互に適用されてもよい。
前記ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップは、２ステップのエッチングプロセスを包含し、前記第１のエッチングステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いて、該ＰＣＭＯ層をエッチングするステップを包含し、該酸素のパーセンテージは約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲であり、残りのガス成分はＣｌ含有ガスからなり、かつ、該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍの範囲、好ましくは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍの範囲である、ガス流速を提供するステップをさらに包含してもよい。
前記第２のＰＣＭＯエッチングステップは、ＡｒおよびＯ２からなる混合ガスを用いてＰＣＭＯ層をエッチングするステップであって、該酸素のパーセンテージは約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲であり、該第２のＰＣＭＯエッチングステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍの範囲、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍの範囲のガス流速を提供するステップをさらに包含してもよい。
前記下部電極をドライエッチングするステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いてエッチングするステップを備え、該酸素のパーセンテージは約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲であり、残りのガス成分は、Ｃｌ含有ガスからなっていてもよい。
前記ドライエッチングするステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、好ましくは、約４０ｓｓｃ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を提供するステップを包含してもよい。
前記上部電極と前記ハードマスクとの間に約５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの層をさらに堆積して、該ハードマスクの接着力を強化するステップをさらに包含してもよい。
本発明によるＰＣＭＯスタックをドライエッチングする方法は、基板を準備するステップと、バリア層を堆積するステップと、下部電極を堆積するステップと、ＰＣＭＯ薄膜を堆積するステップと、上部電極を堆積するステップと、ハードマスク層を堆積するステップと、フォトレジストを付与し、パターニングするステップと、該ハードマスク層をエッチングするステップと、該上部電極をドライエッチングするステップと、複数ステップのエッチングプロセスで該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップであって、Ａｒ、Ｏ２、および塩素含有ガスからなるエッチング化学物質を用いる第１のエッチングステップと、ＡｒおよびＯ２からなるエッチング化学物質を用いる第２のエッチングステップとを包含する、ドライエッチングするステップと、該下部電極をドライエッチングするステップと、該ＰＣＭＯベースのデバイスを完成させるステップとを包含し、該上部電極および該下部電極をドライエッチングする該ステップ、ならびに該第１のＰＣＭＯエッチングステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いてエッチングするステップを包含し、該酸素のパーセンテージは約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％から８０％の範囲であり、残りのガス成分は、Ｃｌ含有ガスからなり、それにより上記目的を達成する。
前記上部電極および前記下部電極をドライエッチングするステップ、ならびに前記第１のＰＣＭＯエッチングステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒ、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を提供するステップを包含してもよい。
前記第２のエッチングステップは、ＡｒおよびＯ２からなる混合ガスを用いてＰＣＭＯをエッチングするステップを包含し、該酸素のパーセンテージは約１％〜５％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲であり、該第２のエッチングステップは、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗである基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、提供するステップをさらに包含してもよい。
前記第１のエッチングステップおよび前記第２のエッチングステップは、前記ＰＣＭＯがエッチングされるまで交互に適用されてもよい。
前記上部電極と前記ハードマスクとの間に約５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの層をさらに堆積して、該ハードマスクの接着力を強化するステップをさらに包含してもよい。
（発明の要旨）
ＰＣＭＯスタックをドライエッチングする方法は、基板を準備するステップと、バリア層を堆積するステップと、下部電極を堆積するステップと、ＰＣＭＯ薄膜を堆積するステップと、上部電極を堆積するステップと、ハードマスク層を堆積するステップと、フォトレジストを付与してパターニングするステップと、ハードマスク層をエッチングするステップと、上部電極をドライエッチングするステップと、複数ステップのエッチングプロセスでＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップと、下部電極をドライエッチングするステップであって、このドライエッチングするステップは、Ａｒ、Ｏ２、およびＣｌ含有ガスを含むエッチング化学物質を用いる、ステップと、ＰＣＭＯベースのデバイスを完成させるステップとを包含する。
本発明のこの要旨および目的は、本発明の性質を迅速に理解できるように提供される。本発明は、以下に詳述される本発明の好ましい実施形態を図面と共に参照することにより、さらに詳細に理解され得る。
本発明によるエッチング方法は、Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングすることにより、単一のハードマスクを用いてクリーンなサイドウォールおよびフィールドを提供し、ＲＲＡＭに応用するため、特に、ＰＣＭＯを有するＲＲＡＭ、またはその中にドーピングされたＰＣＭＯ薄膜を有するＲＲＡＭを作製するためのハードマスクおよび下に位置する層にわたって高い選択性を示すという利点がある。
（好ましい実施形態の詳細な説明）
本発明の方法は、単一のマスキングステップを用いてＰＣＭＯベースのデバイスをドライエッチングする技術を提供する。図１を参照して、本発明の方法は、一般に１０で示される。本発明の方法の最初のステップは、適切な基板を準備することであり、この基板は、シリコン、二酸化シリコン、またはポリシリコンであり得、かつ、複数の構造がこの基板に形成され得る（ブロック１２）。バリア層がこの基板上に堆積され（ブロック１４）、このバリア層材料は、Ｔａ、ＴａＮ、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＳｉＮ、ＴａＳｉＮおよびＴｉＡｌからなる材料の群より選択される。ＩｒＯ２、ＲｕＯ２またはＹｘＢａ２Ｃｕ３Ｏ７−ｘ（ＹＢＣＯ）等のプラチナ、イリジウム、ルテニウム、および、イリジウムおよびルテニウムの酸化物からなる材料の群より選択された材料を用いて、下部電極が約３０ｎｍ〜５００ｎｍの厚さでバリア層上に作製される（ブロック１６）。ＰｒｘＣａ１−ｘＭｎＯ３（ＰＣＭＯ）薄膜が約１０ｎｍ〜５００ｎｍの厚さで下部電極上に堆積される（ブロック１８）。Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｕ、およびこれらの導電性酸化物からなる材料の群から選択された材料で形成される上部電極がＰＣＭＯ薄膜上に堆積され（ブロック２０）、約１０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲の厚さを有する。ＴｉＮ、ＴｉＯ２、Ｔａ、ＴａＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＳｉＮ、ＴａＳｉＮまたはＴｉＡｌ等のハードマスクが上部電極上に堆積される（ブロック２２）。ハードマスクの厚さは、約１０ｎｍ〜３００ｎｍである。本発明の方法の改変された実施形態において、上部電極とハードマスクとの間の接着力を強化するために約５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの薄膜が用いられ得る。その後、フォトレジストがハードマスク上に堆積され、かつ、必要なパターンで現像される（ブロック２４）。従来技術を用いてハードマスクがエッチングされた（ブロック２６）後、このフォトレジストに縞模様が付けられ、ウェハは、Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングする準備が整う。
上部電極は、本発明の方法により、Ａｒ、Ｏ２、およびＣｌ２の混合ガスを使用してドライエッチングされ得る（ブロック２８）。Ｃｌ２ガスは、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、またはこれらの組み合わせと置換され得る。全ガス流速は、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍ、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍである。プロセス圧力は、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒ、好ましい値は、約１ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒである。マイクロ波電力は約４００Ｗ〜１０００Ｗであり、基板ＲＦバイアス電力は約１０Ｗ〜１０００Ｗである。基板温度は、約−５０℃〜５００℃に維持される。ガス化学物質における酸素のパーセンテージは、約１％〜５０％の範囲であり、好ましくは、約５％〜３０％の範囲である。ガス化学物質におけるＡｒのパーセンテージは、約５％〜８０％の範囲であり、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲である。残りのガス成分はＣｌ２からなる。
上部電極がエッチングされた後、ＰＣＭＯ層をエッチングするために同じプロセスが用いられ得る（ブロック３０）が、ＰＣＭＯエッチングについては、２ステップまたは複数のステップのエッチングプロセスが、より良好な結果をもたらすことがわかった。第１のエッチングステップにおいて、ＡｒおよびＯ２ならびに塩素含有ガスは、ＰＣＭＯ薄膜のほとんどを除去するために用いられるエッチング化学物質を含む。第１のＰＣＭＯエッチングステップに、上部電極をエッチングするために用いられたものと同じエッチングプロセスおよびパラメータが用いられる。第２のエッチングステップにおいて、ＡｒおよびＯ２は、ＰＣＭＯ薄膜の残留物を除去するために用いられるエッチング化学物質を含む。これらの２つのステップは、各ステップにおいて用いられるエッチング時間が比較的短い場合に、繰返されるサイクルにおいて交互に適用され得る。Ａｒ、Ｃｌ２およびＯ２エッチング化学物質は、ＡｒおよびＯ２のみの雰囲気で用いる場合よりもエッチング速度が高いが、ＡｒおよびＯ２のみを用いることによって、すべての３つのガスをエッチング化学物質に用いた場合よりもクリーンなサイドウォールおよびフィールドがもたらされ、従って、結果として、デバイスは、より良いスループットレートを有し、かつ、従来技術で行われたように、ＰＣＭＯに単一ステップエッチングプロセスが用いられた場合に、より信頼できる性能特性を示す。第２のＰＣＭＯエッチングステップのパラメータは、塩素含有ガスが削除されること、従って、混合ガスの１００％がアルゴンおよび酸素であること以外は、第１のステップのものと同じである。ＰＣＭＯ層のエッチングが完了した後、下部電極は、上部電極をエッチングするために用いられたものと同じプロセスを用いてエッチングされ得る（ブロック３２）。ＰＣＭＯ含有デバイスは、その後、完成する（ブロック３４）。
本発明のドライエッチング方法は、Ｉｒ／ＰＣＭＯ／Ｉｒ、Ｒｕ／ＰＣＭＯ／Ｒｕ、ＩｒＯ２／ＰＣＭＯ／ＩｒＯ２、およびＲｕＯ２／ＰＣＭＯ／ＲｕＯ２キャパシタに適用され得る。キャパシタのＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックがエッチングされた後、ＴｉＮハードマスクおよびバリア層は、従来技術のエッチング技術を用いてエッチングされ得る。ハードマスクおよびバリア層の両方に、Ｔｉ／ＴｉＮ／Ｐｔ（下部電極）／ＰＣＭＯ／Ｐｔ（上部電極）／Ｔｉ／ＴｉＮスタック等のほぼ同じ厚さの範囲の同じ材料を用いることが好ましく、これにより、単一のエッチングステップで、ハードマスクおよびバリア層のエッチングによる除去が可能になる。そうではなく、異種の材料が用いられた場合、所望の結果を得るために、複数のマスキングおよびエッチングステップが必要とされ得る。
発明の方法の別の実施形態において、デバイスを完成させるために必要な場合、ＴｉＮハードマスク層が上部電極上に残り得る。別の実施形態において、バリア層は、下部電極が形成される前にパターニングされ得、従って、別個のバリア層除去ステップの必要がなくなる。
図２および図３は、本発明の方法により作製された構造の例を示す。ドライエッチングシステムは、任意の従来技術、すなわち高密度プラズマリアクタで実行され得る。このようなリアクタのある例は、ＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｃｙｃｌｏｔｒｏｎ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）プラズマリアクタである。この場合、プラズマのイオン密度およびイオンエネルギーは、ＥＣＲマイクロ波電力およびＲＦバイアス電力を調整することによって、独立して制御される。図２および図３のガス化学物質は、Ａｒ（４０％〜８０％）、Ｏ２（５％〜３０％）およびＣｌ２（３０％〜５０％）である。プロセス圧力は、１ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒである。マイクロ波電力は５００Ｗ〜８００Ｗであり、ＲＦバイアス電力は１００Ｗ〜４００Ｗである。エッチングは３つのステップで行われる。第１のステップは、Ｃｌ２、ＡｒおよびＯ２雰囲気を用いてＰｔ上部電極をエッチングし、第２のステップは、交互のサイクルを用いてＰＣＭＯ薄膜をエッチングする（例えば、Ｃｌ２＋Ａｒ＋Ｏ２を用いてＰＣＭＯのバルクをエッチングし、その後、エッチングステップの間中、ＡｒおよびＯ２を用い、その際、Ａｒは、約９０％〜５０％の範囲であり、Ｏ２は、約１０％〜５０％の範囲である）。第３のステップは、上部電極をエッチングするために用いられたものと同じプロセスを用いて下部電極をエッチングする。第４のステップは、選択的ステップであり、従来のエッチング技術を用いてハードマスクおよびバリア層がエッチングされる。図２は、下部電極上のＰｔ／ＰＣＭＯストップ（ＴｉＮ（８０ｎｍ）／Ｐｔ（５０ｎｍ）／ＰＣＭＯ（１５０ｎｍ）／Ｐｔ（１５０ｎｍ）／Ｔｉ／Ｓｉのエッチングプロファイル）のスタックのエッチングのエッチングプロファイルを示し、図３は、Ｔｉバリア層上のＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔストップスタックのエッチング（ＴｉＮ（８０ｎｍ）／Ｐｔ（１２０ｎｍ）／ＰＣＭＯ（１８０ｎｍ）／Ｐｔ（１００ｎｍ）／Ｔｉ／Ｓｉのエッチングプロファイル）である。
本発明の方法の別の変形は、ＴｉＮ、ＴｉＯ２、Ｔａ、ＴａＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＳｉＮ、ＴａＳｉＮ、またはＴｉＡｌを単一のハードマスクとして用いて、Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔ等の上部電極／ＰＣＭＯ／下部電極のスタックをエッチングする。
これまで、ＲＲＡＭに応用するための単一マスクＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックのエッチングプロセスを開示してきた。本発明のさらなる変形および改変が添付の請求項の範囲にて定義された本発明の範囲内で成され得ることが理解される。
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
（要約）
本発明によるＰＣＭＯスタックをドライエッチングする方法は、基板を準備するステップと、バリア層を堆積するステップと、下部電極を堆積するステップと、ＰＣＭＯ薄膜を堆積するステップと、上部電極を堆積するステップと、ハードマスク層を堆積するステップと、フォトレジストを付与しパターニングするステップと、ハードマスク層をエッチングするステップと、上部電極をドライエッチングするステップと、ＰＣＭＯ層を複数ステップのエッチングプロセスでドライエッチングするステップと、下部電極をドライエッチングするステップと、ＰＣＭＯベースのデバイスを完成させるステップとを包含する。
図１は、本発明の方法のブロック図である。 図２は、ＴｉＮ／Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔ／Ｔｉ／Ｓｉスタックのエッチングプロファイルを示す。 図３は、ＴｉＮ／Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔ／Ｔｉ／Ｓｉスタックのエッチングプロファイルを示す。

Claims (15)

  1. ＰＣＭＯスタックをドライエッチングする方法であって、
    基板を準備するステップと、
    バリア層を堆積するステップと、
    下部電極を堆積するステップと、
    ＰＣＭＯ薄膜を堆積するステップと、
    上部電極を堆積するステップと、
    ハードマスク層を堆積するステップと、
    フォトレジストを付与し、パターニングするステップと、
    該ハードマスク層をエッチングするステップと、
    該上部電極をドライエッチングするステップと、
    複数ステップのエッチングプロセスで該ＰＣＭＯをドライエッチングするステップと、
    該下部電極をドライエッチングするステップと、
    該ＰＣＭＯベースのデバイスを完成させるステップと
    を包含する、方法。
  2. 前記上部電極をドライエッチングするステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いてエッチングするステップを包含し、該酸素のパーセンテージは、約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは、約５％〜８０％の範囲、好ましくは、４０％〜８０％の範囲であり、残りのガス成分はＣｌ含有ガスからなる、請求項１に記載の方法。
  3. 前記ドライエッチングするステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を提供するステップを包含する、請求項２に記載の方法。
  4. 前記ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップは、Ａｒ、Ｏ２および塩素含有ガスからなるエッチング化学物質を用いる第１のエッチングステップと、ＡｒおよびＯ２からなるエッチング化学物質を用いる第２のエッチングステップとを包含する、請求項１に記載の方法。
  5. 前記第１のエッチングステップおよび前記第２のエッチングステップは、前記ＰＣＭＯがエッチングされるまで交互に適用される、請求項４に記載の方法。
  6. 前記ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップは、２ステップのエッチングプロセスを包含し、前記第１のエッチングステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いて、該ＰＣＭＯ層をエッチングするステップを包含し、該酸素のパーセンテージは約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲であり、残りのガス成分はＣｌ含有ガスからなり、かつ、該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍの範囲、好ましくは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍの範囲のガス流速を提供するステップをさらに包含する、請求項４に記載の方法。
  7. 前記第２のＰＣＭＯエッチングステップは、ＡｒおよびＯ２からなる混合ガスを用いてＰＣＭＯ層をエッチングするステップであって、該酸素のパーセンテージは約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲であり、該第２のＰＣＭＯエッチングステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍの範囲、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍの範囲のガス流速を提供するステップをさらに包含する、請求項６に記載の方法。
  8. 前記下部電極をドライエッチングするステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いてエッチングするステップを備え、該酸素のパーセンテージは約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲であり、残りのガス成分は、Ｃｌ含有ガスからなる、請求項１に記載の方法。
  9. 前記ドライエッチングするステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、好ましくは、約４０ｓｓｃ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を提供するステップを包含する、請求項８に記載の方法。
  10. 前記上部電極と前記ハードマスクとの間に約５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの層をさらに堆積して、該ハードマスクの接着力を強化するステップをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
  11. ＰＣＭＯスタックをドライエッチングする方法であって、
    基板を準備するステップと、
    バリア層を堆積するステップと、
    下部電極を堆積するステップと、
    ＰＣＭＯ薄膜を堆積するステップと、
    上部電極を堆積するステップと、
    ハードマスク層を堆積するステップと、
    フォトレジストを付与し、パターニングするステップと、
    該ハードマスク層をエッチングするステップと、
    該上部電極をドライエッチングするステップと、
    複数ステップのエッチングプロセスで該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップであって、Ａｒ、Ｏ２、および塩素含有ガスからなるエッチング化学物質を用いる第１のエッチングステップと、ＡｒおよびＯ２からなるエッチング化学物質を用いる第２のエッチングステップとを包含する、ドライエッチングするステップと、
    該下部電極をドライエッチングするステップと、
    該ＰＣＭＯベースのデバイスを完成させるステップと
    を包含し、
    該上部電極および該下部電極をドライエッチングする該ステップ、ならびに該第１のＰＣＭＯエッチングステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いてエッチングするステップを包含し、該酸素のパーセンテージは約１％〜５０％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％から８０％の範囲であり、残りのガス成分は、Ｃｌ含有ガスからなる、方法。
  12. 前記上部電極および前記下部電極をドライエッチングするステップ、ならびに前記第１のＰＣＭＯエッチングステップは、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒ、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を提供するステップを包含する、請求項１１に記載の方法。
  13. 前記第２のエッチングステップは、ＡｒおよびＯ２からなる混合ガスを用いてＰＣＭＯをエッチングするステップを包含し、該酸素のパーセンテージは約１％〜５％の範囲、好ましくは、約５％〜３０％の範囲であり、該Ａｒのパーセンテージは約５％〜８０％の範囲、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲であり、該第２のエッチングステップは、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、好ましくは、約３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、約４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、約１０Ｗ〜１０００Ｗである基板ＲＦバイアス電力で、および約−５０℃〜５００℃の基板温度で、提供するステップをさらに包含する、請求項１１に記載の方法。
  14. 前記第１のエッチングステップおよび前記第２のエッチングステップは、前記ＰＣＭＯがエッチングされるまで交互に適用される、請求項１１に記載の方法。
  15. 前記上部電極と前記ハードマスクとの間に約５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの層をさらに堆積して、該ハードマスクの接着力を強化するステップをさらに包含する、請求項１１に記載の方法。
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