JP2005093380A - 銀インク及びその銀インクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記課題を解決するため、銀粉と溶媒とからなる銀インクにおいて、前記銀粉は、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DIAが0.6μm以下であり、前記溶媒はポリオール類からなることを特徴とした回路形成用の銀インク等を採用する。また、銀インクの製造にあたって、銀粉と溶媒とを湿式分散機を用いて分散処理することを特徴とする回路形成用の銀インクの製造方法を採用することで、本件発明に係る銀インクを効率よく得る。
【選択図】 なし
Description
本件発明に係る銀インクは、「銀粉と溶媒とからなる銀インクにおいて、前記銀粉は、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DIAが0.6μm以下であり、前記溶媒はポリオール類からなることを特徴とした回路形成用の銀インク。」である。
銀インクの製造方法: 本件発明に係る銀インクの製造方法は、銀粉と溶媒とを混合して、溶媒中に銀粉の粉粒を分散させる際の手法を工夫することにより、銀インク中の銀粉の粉粒の分散性を更に高める方法を採用したのである。
Claims (10)
- 銀粉と溶媒とからなる銀インクにおいて、
前記銀粉は、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DIAが0.6μm以下であり、
前記溶媒は、ポリオール類からなることを特徴とした回路形成用の銀インク。 - 粘度調整剤として、水、ケトン類、アルコール類のいずれか一種又は二種以上を添加したものである請求項1に記載の回路形成用の銀インク。
- ポリオール類は、沸点又は分解点が330℃以下であるポリオールから選ばれる一種又は二種以上を用いたものである請求項1又は請求項2に記載の回路形成用の銀インク。
- ポリオール類は、沸点又は分解点が250℃以下のエチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール300、ポリエチレングリコール400、ポリエチレングリコール600、ヘキシレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,2−ペンタンジオール、1,4−ペンタンジオール、2,4−ペンタンジオール、1,3−プロパンジオール、1,2−ヘキサンジオール、1,3−ヘキサンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,5−ヘキサンジオール、オクタンジオールから選ばれる一種又は二種以上である請求項1〜請求項3のいずれかに記載の回路形成用の銀インク。
- 銀粉は、凝集性の低い微粒の銀粉であって、以下のa.及びb.の粉体特性を備えたものを用いた請求項1〜請求項4のいずれかに記載の回路形成用の銀インク。
a.前記一次粒子の平均粒径DIAと、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50とを用いてD50/DIAで表される凝集度が1.5以下。
b.結晶子径が10nm以下。 - 銀粉は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によるDmaxが1μm以下である請求項1〜請求項5のいずれかに記載の回路形成用の銀インク。
- 粘度が、ズリ速度100/秒において40000cP以下である請求項1〜請求項6のいずれかに記載の回路形成用の銀インク。
- 電極膜を形成し、焼結加工した際の焼結温度が150℃〜250℃である請求項1〜請求項7のいずれかに記載の回路形成用の銀インク。
- 請求項1〜請求項8のいずれかに記載の銀インクの製造方法であって、
銀粉と溶媒とを湿式分散機を用いて分散処理することを特徴とする回路形成用の銀インクの製造方法。 - 請求項9に記載の銀インクの製造方法で得られた銀インクを濾過することにより粗粒の銀粉を除去する濾過処理を行うことを特徴とする回路形成用の銀インクの製造方法。
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